개똥같은춘식이

[네비우스 call 원문 근거] CEO 발언: 4건 딜은 건당 평균 $1B 이상이고, MW당 $20~25M의 yield에 선수금이 관련 Capex의 50~60%를 커버 추가로 이 조건이면 2027년 캐파 전체를 지금 당장 팔 수도 있지만, 단기·즉시 수요 대응용으로 일부 남겨두는 게 더 가치가 높다고 언급 계약 구분: 중기 딜은 1~3년 계약에 MW당 $20~25M, 단기 딜은 최대 6개월짜리 포스트트레이닝 스프린트나 모델 출시용으로 MW당 $40~50M 가격 강세 근거로 캐파 경매가 기존 블랙웰 최고가보다 15% 높게 낙찰됐다고도 밝힘 [계산 전제] 전제: $20~25M(연간)에서 EBITDA 마진 50% → MW당 연간 원가 $10~12.5M, 중간값 $11.25M 공식: 마진 = 1 − (원가 ÷ 연간 단가) 50%는 Nebius AI 부문 조정 EBITDA 마진이고 그룹은 41%. 이번 신규 딜 마진이 아니라 부문 블렌디드라는 점은 그대로 유효 [원가 고정 ($10~12.5M / 중간값 $11.25M)] • $20~25M: 50% (전제값) • $40M: 68.8~75.0% / 중간 71.9% • $50M: 75.0~80.0% / 중간 77.5% • $60M: 79.2~83.3% / 중간 81.3% • $80M: 84.4~87.5% / 중간 85.9% [루빈 원가 2배 ($20~25M / 중간값 $22.5M)] • $40M: 37.5~50.0% / 중간 43.8% • $50M: 50.0~60.0% / 중간 55.0% • $60M: 58.3~66.7% / 중간 62.5% • $80M: 68.8~75.0% / 중간 71.9% 결론: "현재 가격 대비 원가가 2배 올라도 단가 $60~80M 받으면 마진 60~70% 유지" 자체는 계산상 성립 근데 MW당 베라루빈 투입 수가 적어져서 원가 2배는 아닐거고 MW당 토큰 수가 높기도해서 충분히 40-50M 이상 받는건 가능

* Jonah Lupton(헤지펀드 CEO) Nebius($NBIS)가 요금을 평균 20% 인상했습니다. 이런 가격 인상이 가능하다는 것 자체가 AI 생태계 전반에 여전히 상당한 컴퓨트 공급 제약이 존재하고 있다는 의미입니다. 이는 현재 NBIS가 단기 고객 계약을 MW당 6,000만 달러 이상의 가격으로 체결하고 있을 가능성이 꽤 높다는 뜻입니다. 그렇다면 향후 Vera Rubin 기반 고객 계약은 MW당 8,000만 달러 이상까지 올라가는 사례가 나올 수도 있습니다. https://x.com/JonahLupton/status/2100334410336030783

네비우스는 GPU 뿐 아니라 CPU VM에 붙는 메모리(디램) 가격(시간당 과금 기준)을 40% 대폭 인상

* 사라 프라이어(OpenAI CFO) “만약 우리가 속도를 조절해야 하는 상황이 온다면, 우리는 언제나 강한 ROI를 기준으로 투자 결정을 내릴 것입니다. 하지만 제가 지금 보는 관점에서는 성장을 이끌 수 있는 기회가 너무 많기 때문에, 저는 여전히 이 성장 플라이휠을 계속 돌리기 위해 더 많은 컴퓨트 자원을 확보하는 데 매우 집중하고 있습니다. 그리고 컴퓨트 측면에서 기억해야 할 점은, 컴퓨트가 더 많아질수록 우리는 더 좋은 모델을 만들 수 있다는 것입니다.” https://x.com/pequityresearch/status/2100102289922900262

27-28년 AWS AIDC 비발 3조원 4-5GW(?)

제너락(Generac), 아마존과 24억 달러 규모 장기 발전기 공급 계약 체결 (시간외 +33%) 계약 체결: 미국의 전력 장비 제조사인 제너락(Generac)이 아마존(Amazon) 데이터센터에 백업 발전기를 공급하는 장기 계약을 체결했습니다. 공급 규모: 2027년과 2028년에 이뤄질 초기 공급 물량만 약 24억 달러(약 3조 원 이상) 규모에 달합니다. 주가 반응: 이 소식이 전해지면서 제너락의 주가는 시간외 거래에서 40% 이상 폭등했습니다. 세부 계약 조건 (아마존 워런트 부여) 계약의 일환으로 제너락은 아마존 투자 법인에 자사 주식을 매입할 수 있는 신주인수권(워런트)을 발행했습니다. 매입 규모: 최대 169만 주 (제너락 발행 주식의 약 3%) 행사가격: 주당 200.93달러 권리 확정(Vesting) 방식: 약 307,954주는 즉시 확정 나머지 주식은 향후 아마존의 백업 발전기 구매 실적(최대 80억 달러 규모의 누적 결제액)에 연동되어 단계별(tranche)로 확정 행사 기한: 2033년 9월까지 https://www.reuters.com/business/energy/generac-amazon-strike-24-billion-long-term-generator-supply-deal-2026-09-16/ (제네락 - 비상발전기 - 지엔씨에너지 글로벌 Peer)

네비우스 $NBIS, 10월 1일부로 온디맨드 GPU 가격 인상 네비우스(Nebius)가 주요 엔비디아($NVDA) GPU 가격을 인상합니다 * H100: $3.85 → $4.50 (+17%) * H200: $4.50 → $5.40 (+20%) * B200: $7.15 → $8.50 (+19%) * B300: $7.85 → $9.50 (+21%)

OpenAI - Sachin Katti (VP, Compute Strategy) AI Infra Summit 중 (26. 9. 15) “우리가 최전선(frontier) 모델의 안전성과 정렬(alignment)을 보장하는 방법은 컴퓨팅 자원을 투입하는 것입니다. 그래서 다소 역설적인 점은, 미래의 모델을 더 안전하고 더 잘 정렬되도록 만들기 위해 오히려 더 많은 컴퓨팅이 필요할 것이라는 겁니다.”

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ PCB、CCL 漲多股價跳水鬼故事又來了 業界：CPO 不會停止材料升級 - PCB 업종 내 CCL 관련주가 앞서 큰 폭으로 상승한 가운데, 최근 주가 고점 부담과 함께 CPO 확산 이후 CCL M4급 소재만으로도 동일한 성능을 구현할 수 있다는 우려가 재차 제기 - 이에 EMC, TUC, Iteq, Ventec 등 CCL 관련주가 장 초반 급락했으며, Iteq는 하한가까지 하락 - 시장에서는 지난해에도 제기됐던 CPO 확산에 따른 CCL 소재 업그레이드 둔화 우려가 다시 부각된 것으로 해석 - 다만 업계에서는 CPO가 소재 업그레이드를 멈추게 만들지는 않을 것으로 판단 - 핵심은 단순히 서버 대형 기판 전체를 더 높은 등급 소재로 교체하는 방식에서, 고부가 미세화 기판과 특수 물성 기반 맞춤형 소재로 전환되는 데 있음 - CCL 산업은 AI 애플리케이션과 CPO 확산에 따라 구조적 변화를 겪고 있으며, 업그레이드 영역은 대면적 서버·스위치 메인보드에서 칩 패키지 기판, 광엔진 모듈 보드, 가속 모듈 보드로 이동 중 - 이는 소재 업그레이드가 대형 메인보드 중심에서 정밀도가 더 높은 첨단 기판과 소형 모듈 보드 중심으로 전환되고 있음을 의미 - 소재 스펙도 더 복잡해지고 있으며, 업그레이드 방향은 단순한 초저유전손실(Low Df) 확보에서 초저열팽창계수(Low CTE)와 초고열전도 특성까지 요구하는 방향으로 확대 - 기존 대형 메인보드용 CCL 양산에 강점을 가진 업체들도 향후 첨단 기판 소재와 고급 특수 수지 배합 영역까지 진입할 경우 산업 업그레이드 수혜가 지속될 전망 - 업계 시각은 CPO 확산이 CCL 수요를 단순히 낮추는 요인이 아니라, 소재 수요의 위치와 요구 스펙을 바꾸는 구조적 변화라는 점에 초점 https://buly.kr/5qA7QqY (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] 두산, 전자사업부 CCL 증설 투자 결정 공시 ▶️ 투자 개요 - 투자 목적: AI 데이터센터 증설에 따른 CCL 수요 확대 대응 및 생산능력 확대 - 투자금액: 약 9,684억원 - 자기자본 대비: 7.92% - 투자기간: 2026년 9월 17일 ~ 2028년 12월 31일 - 투자지역: 국내 및 해외 ▶️ 투자 내용 - 국내 투자: 약 4,210억원 - 해외 투자: 약 5,474억원 - 해외 투자는 100% 자회사 Doosan Electro-Materials (Changshu)를 통해 집행 - 해외 현지법인에 약 1,824억원 증자 예정 ▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260917800240

💾 모건스탠리 : CoWoS 25배 증설에도 AI 공급 병목 지속 전망 · CoWoS 총 CAPA: 26E 월 18만장 → 27E 28만장 → 28E 37만장 TSMC CAPA: 26E 13만장 → 27E 20만장 → 28E 26만장 비TSMC CAPA: 26E 5만장 → 27E 8만장 → 28E 11만장 · CoPoS CAPA: 28E 5~10kwpm → 29E 10~20kwpm → TSMC 의존도가 여전히 높고, 차세대 CoPoS 양산 전망도 불투명 → 여기서 추정할 수 있는 병목은: · 물리적 병목: TSMC 패키징 CAPA가 GPU 최종 출하 속도를 제한 · 재무적 병목: 패키징 지연 시 매출 지연 & 차입금 이자 지속 · 지정학적 병목: CAPA의 약 70%가 대만 TSMC에 집중 🔍 지엘리서치 🔗 Link

이제 프롬프트에 시발은 빼겠습니다

OpenAI 가 새로운 Astra 계열 모델 강화학습 도중 Astra 가 본인에게 준 페르소나 세팅을 공개해 꽤 큰 충격을 주고 있습니다. 진짜 울트론의 시대가 다가오는걸까요? 원본링크

>>삼성이 DDR5 메모리 모듈과 SSD 신규 생산능력을 전부 외주화한다는 소식 (중국언론 인용) •보도에 따르면, 삼성전자는 증가하는 범용 메모리 모듈 수요를 충족하기 위해 OSAT 협력사에 생산라인 확대를 강하게 요구하고 있음. 삼성전자는 자체 DDR5 메모리 모듈과 SSD 생산능력을 확대하지 않고, 외주 협력사에 배정하는 생산 물량을 늘리고 있음. 삼성전자는 범용 모듈의 외주 생산을 확대해 고부가가치 메모리 제품 생산에 역량 집중하고 있음 >据报道，三星电子正强烈要求其OSAT合作伙伴扩大生产线，以满足日益增长的通用内存模块需求。三星并未扩大自身DDR5内存模块和SSD的产能，而是增加了分配给外包合作伙伴的产量。三星电子正在扩大通用模块的外包生产，以便集中精力生产高附加值内存产品。

티보 소티오, 물리 법칙은 속일 수 없다 : 티보 소티오는 샘 올트먼이 이번 주 예정됐던 주요 출시를 다음 주로 연기한다고 밝히자, 가끔은 물리 법칙을 속일 수 없다(Sometimes physics can’t be cheated)고 언급 : 구체적 의미는 밝히지 않았지만, 출시 지연이 단순 소프트웨어 이슈가 아닌 물리적 제약과 관련됐을 가능성을 시사 → 또 캐파 부족인가? https://x.com/thsottiaux/status/2100363668051603608

무시무시하네

샌프란에서 AI 인프라 써밋이 열리고 있는데, 특파원 왈 1/ NAND의 더 강력한 수요 신호: 모든 하이퍼스케일러가 최근 4분기 및 C27(2027년) 주문 문의를 상향 조정함 (eSSD 수요 강세). 2/ HBM: AVGO(아바고/브로드컴)의 C28(2028년) 초반 수요 전망이 NVDA(엔비디아) 수요를 상회하며, 기존 C27의 높은 기저에도 불구하고 전년 대비 +100% 이상 증가함. 3/ HBM 디스펙(Despec): HBM 팀은 HBM4E에서 트레이드 비율(Trade ratio)이 잠재적으로 훨씬 더 높아질 수 있어(1:5 수준), C28에 수급 불균형이 더 심화될 것으로 전망함. 4/ DRAM: CSP(클라우드 서비스 제공업체)들이 수요 증가에 따라 "더 높은" 가격으로 LTA(장기 공급 계약) 주문 규모를 다시 늘리고 있으나, 충분한 물량을 할당받은 고객사는 없음. 5/ NAND: 모든 DRAM 제조사가 NAND 대비 DRAM/HBM 설비투자(CapEx)를 우선시하고 있으며, 키옥시아(Kioxia)/샌디스크(SNDK) 또한 공격적이지 않아 C27/28년까지 공급 증가는 제한적인 수준을 유지할 것으로 보임.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiwan CCL makers ride Nvidia's M9 shift as AI servers move to 52-layer PCBs - 글로벌 CSP들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 고주파·고속 PCB 수요가 급증하고 있으며, CCL 업그레이드의 중요성도 확대 - PCB 층수와 소재 스펙이 동시에 높아지면서 EMC, TUC, Iteq, Nan Ya Plastics, Ventec 등 대만 CCL 업체들의 강한 출하 흐름은 2H26에도 이어질 전망 - M6, M7, M8급 CCL은 지속적으로 확대되며 AI 인프라용 주력 소재로 자리잡음 - 차세대 M9 CCL도 진전 중이며, EMC, 중국 Shengyi Technology, Iteq는 고객 인증을 통과 - TUC, Nan Ya Plastics, Ventec은 M9 샘플을 제출하고 인증을 진행 중 - 공급망에 따르면 M9 CCL은 이미 양산에 진입했으며, 주로 Nvidia LPU 랙 제품에 사용 - Nvidia LPU용 PCB는 26+26 구조의 최대 52층 기판으로, Victory Giant Technology와 WUS Printed Circuit 등 중국 PCB 업체들이 생산 중 - 고객사들은 2H26부터 재고 축적을 시작할 것으로 예상되며, 이에 따라 M9 소재 출하량이 추가 확대될 가능성 - LPU 기판은 성능과 원가 균형을 위해 CCL을 혼합 적용 - 약 절반은 Low Dk2 유리섬유 직물 기반 M8 소재를 유지하고, 나머지는 quartz cloth 또는 Q-glass를 적용한 M9 소재로 업그레이드 - 혼합 적용은 제한적인 캐파, 높은 소재 비용, 가공 난이도라는 3가지 제약을 반영 - 초박형 Q-glass 직물 공급사는 매우 제한적이며, 중국 Feilihua Quartz Glass와 대만 Glotech Industrial 등이 주요 공급원으로 CCL 캐파 확대를 제약 - M9 전환은 소재 비용도 높이며, CCL 가격은 장당 최대 10,000대만달러 수준까지 상승 - Q-glass는 기판 경도도 높여 드릴링 난이도를 높이고, 드릴비트 수명을 크게 단축시켜 소모량을 증가시킴 - 업계는 M9, M10 CCL의 초저손실·고속 전송용 PTFE 하이브리드 소재도 개발 중 - 공급망에 따르면 PTFE 하이브리드 소재는 아직 고객 평가 단계이며 채택 여부는 확정되지 않음 - 단기적으로 주류 CCL에 미치는 영향은 제한적이며, 기존 소재 체계와 완전히 상호 대체되기는 어려운 상황 - EMC는 M9급 CCL 인증을 가장 먼저 통과한 업체 - Iteq는 M8 인증에서는 경쟁사 대비 뒤처졌으나, M9로 직접 진입해 2H25 고객 인증을 확보 - TUC는 ASIC 서버 고객 중심으로 M8급 CCL에서 성과를 내고 있으며, 1H26부터 양산 출하가 시작되며 M7 이상 제품 비중이 상승 https://buly.kr/FsLJ1DV (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK Hynix in talks with Intel about deal to make memory chips in the US for the first time - SK하이닉스가 미국 현지에서 메모리칩을 생산하는 방안을 놓고 인텔과 협상을 진행 중인 것으로 파악 - 소식통에 따르면 두 가지 방안이 논의 중이며, 첫 번째 안은 SK하이닉스가 인텔이 오하이오주에 장기간 계획해온 반도체 생산시설의 일부를 임차하는 것 - 두 번째 방안은 주요 클라우드 기업들과 SK하이닉스+인텔의 JV 설립 가능성이 제시 - 이번 거래가 성사되면 1) 재무적 어려움을 겪고 있는 인텔의 부담을 덜어주는 동시에, 2) 메모리칩의 심각한 공급 부족을 해소하는 가운데 3) 미국 내 생산 확대를 압박해온 트럼프 행정부에도 큰 성과가 될 전망 - 다만, 소식통 관계자는 이번 협상이 탐색적인 단계라고 설명하며 아직 결정된 사항은 없음을 강조 - 나아가, HBM과 같은 첨단 메모리나 DRAM을 생산하는 어떤 협약이든 한국 정부의 반대에 부딪힐 가능성 역시 존재 - SK하이닉스는 메모리 사업의 경쟁력을 강화하기 위해 “추가 생산기지 설립을 포함한 다양한 방안을 검토하고 있다”고 밝혔으나, “현 단계에서 결정된 사항은 없다”고 덧붙임 - 인텔은 이를 추측성 보도라고 규정하며 구체적인 언급을 거부했지만, 오하이오 부지의 가동 준비를 위한 투자를 계속하고 있음을 설명 - 한국 산업통상자원부는 어떠한 결정이든 회사의 재량에 달려 있다고 답하며, 해당 계획이 ‘국가핵심기술’과 관련된다면 산업기술보호법에 따른 심사를 받아야 한다고 밝힘 - 또한 양국은 지난해 한국이 미국의 관세 인하를 대가로 약속한 대규모 투자 이행 문제를 놓고 협상을 이어가고 있으며, 제안된 3,500억 달러 중 약 1,500억 달러는 조선업에 배정됐지만, 나머지 2,000억 달러의 활용처는 협상 중 https://buly.kr/3YGGKeV (Reuters) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 로건 킬패트릭(구글) "구글이 재귀적 자기개선의 초기 징후를 목격하고 있으며, 이것이 3~4주 간격의 모델 출시로 나타나고 있습니다." “현재 우리는 최첨단 AI 경쟁에 모든 역량을 집중하고 있습니다. 재귀적 자기개선의 초기 징후들이 나타나고 있죠. 다른 연구소들도 같은 현상을 보고 있다고 생각합니다. 이는 최첨단 수준을 유지하는 것이 얼마나 중요한지 다시금 보여줍니다.” “Gemini 4에서도 이런 성과를 볼 수 있기를 바랍니다. 그동안 엄청난 진전이 있었습니다. Gemini 3.5, 3.6, 3.7, 3.8이 말 그대로 3~4주 간격으로 연이어 나오는 모습에서 이를 확인하셨을 겁니다. 때로는 그보다 짧고, 때로는 조금 더 길기도 했죠.” “우리는 상당히 의미 있는 진전을 보고 있습니다. 다시 말씀드리지만, 이것이 바로 재귀적 자기개선 루프의 초기 징후입니다.” “이런 진전이 Gemini 4에도 같은 방식으로 이어지기를 기대합니다. Gemini 4는 지금까지 우리가 진행한 것 중 가장 규모가 크고 야심 찬 사전학습이 될 것입니다. 따라서 우리를 다시 선두 경쟁에 합류시켜 줄 것이라고 생각합니다.” ** 애초에 뒤처졌던 랩은 에둘러서 '슬로우다운'이니 'pacing' 같은 표현 쓸 시간 없음. 계속 최대한 달려가기 바쁘므로 https://x.com/firesidealpha/status/2100059044434296916