개똥같은춘식이

해당 뉴스로 메타 주가가 크게 상승하고, 반도체 섹터가 약세를 보이는 모습입니다. Meta도 스페이스X의 Grok처럼 실제 사용자가 거의 없고, 점유율이 낮으니 결국 남는 컴퓨팅 용량을 임대하는 모습을 보이고 있네요.

메타, AI 클라우드 사업 진출 검토 메타가 AI 개발을 위해 대규모 데이터센터와 칩을 확보하는 가운데, 향후 여유 컴퓨팅 자원을 외부 고객에게 판매해 매출화하는 방안을 검토. 사업 방향은 크게 두 가지. 1) AWS 베드록처럼 메타 인프라 위에서 AI 모델을 제공하고 개발자에게 API 이용료를 받는 방식. 2) 코어위브 같은 네오클라우드 업체처럼 GPU 등 컴퓨팅 인프라 용량 자체를 임대하는 방식. 이 계획은 메타의 AI 인프라 구축 프로젝트인 ‘메타 컴퓨트’의 일부이며, 배경에는 메타의 막대한 AI 투자 부담이 있음. 메타는 초지능 개발을 목표로 데이터센터와 고가의 칩 등 AI 인프라에 수천억 달러를 투입하기로 한 상태이며, 투자자들은 이 비용을 어떻게 회수할지 우려해 왔음. 클라우드 사업은 이러한 투자비를 회수할 수 있는 수단 중 하나가 될 수 있음. 저커버그도 지난 5월 “API 서비스나 컴퓨팅 판매는 검토 대상”이라며, 외부 기업들이 메타에 API 구축이나 컴퓨팅 구매 가능성을 문의하고 있다고 언급한 바 있음. 다만 아직 계획은 초기 단계이며, 실제 사업 전략은 바뀔 수 있음. -출처: Bloomberg

마크 저커버그는 메타 클라우드 컴퓨팅 사업 진출 가능성을 ‘확실히 검토 중’이라고 밝혔다. 5/27 주주총회에서 이미 했던 이야기긴 함. * META IS DEVELOPING A CLOUD SERVICE TO MARKET ITS EXTRA AI PROCESSING CAPACITY. 이게 진짜냐 아니냐는 솔직히 모르겠음 다만 메타가 AI든 뭐든 사업을 문어발 식으로 벌리고 못하는건 사실이긴 함

1. 모델 성능 발전 속도와 컴퓨팅 파워의 불균형 (51:30 - 55:00) AI 모델이 제공하는 가치(TAM)가 컴퓨팅 파워 증가보다 빠르게 성장할지, 아니면 모델 발전이 정체(Plateau)될지에 대한 불확실성이 큽니다. 만약 모델 성능 발전이 멈춘다면, 현재의 막대한 데이터센터 투자는 큰 위험 요소가 될 수 있습니다. 2. 자본 지출(CapEx)의 지속 가능성 (55:50 - 57:00) 구글, 메타 등 빅테크들이 막대한 자본을 조달해 데이터센터를 짓고 있음에도 불구하고, 실제 수익으로 직결되는지 여부가 시장의 큰 관심사입니다. 특히 자본 조달 비용과 하드웨어 감가상각을 고려했을 때, 현재의 투자가 장기적으로 효율적인 ROIC를 달성할 수 있는지에 대한 의문이 제기됩니다. 3. 데이터센터 구축 및 운영의 효율성 격차 (57:26 - 58:20, 1:04:17 - 1:06:20) 모든 '기가와트'가 동일한 가치를 가지지 않는다는 점이 핵심입니다. 어떤 기업은 효율적인 네트워킹과 전력 관리로 높은 수익을 내지만, 반대로 준비가 부족한 기업은 데이터센터 구축 속도만 높이다가 실패할 위험이 있습니다. 이 과정에서 발생하는 '누가 과연 인프라를 더 잘 다루는가'에 대한 검증되지 않은 불확실성이 존재합니다. 4. 네오클라우드(NeoCloud)의 부상과 기존 시장의 대응 (1:07:05 - 1:09:20) 젠슨 황이 다극화된 생태계를 위해 네오클라우드를 지원하고 있는데, 이들이 과연 하이퍼스케일러의 견고한 인프라를 상대로 유의미한 점유율과 수익성을 확보할 수 있을지는 여전히 시장의 '와일드 웨스트(Wild West)'와 같은 예측 불가능한 영역으로 남겨져 있습니다.

앤트로픽 2분기 흑자 by SemiAnalysis ✍️팩트 및 요약 SemiAnalysis CEO 인터뷰에서 흥미로운 내용만 발췌 https://www.youtube.com/watch?v=f6D_aiy8qyU "명백히 Anthropic은 Q2에 흑자입니다. 스톡옵션(주식보상비용)을 제외한 순이익 기준 흑자죠. 그리고 제 생각엔 Q3쯤에는 스톡옵션을 포함해도 흑자일 수 있습니다. 그 정도로 수익성이 좋아지고 있어요. 그리고 Opus 토큰, 적어도 Opus 48 토큰의 마진은 API 가격 기준으로 80%를 상회합니다. 다만 이들은 bedrock 딜과 vertex 딜 같은 것들을 운영하는 방식 때문에 전사 총이익률이 다소 깎이는 계약들을 다수 갖고 있습니다." 💡의견 - 앤트로픽 흑자는 AI 수익화 우려에 대한 우려를 일부 완화 - 그러나 오픈AI 재무상태 및 빅테크 AI ROIC에 대해서는 여전히 의문. - 그나마 클라우드 & 광고 사업이 있는 빅테크는 나은 여건인데 오픈AI가 앞으로도 흑자를 낼 수 있을지 모르겠음

2026.07.01 16:23:01 기업명: 레이저쎌(시가총액: 669억) A412350 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 대만 OSAT향 반도체 장비 공급기업 계약내용 : LSR_300_fccsp 반도체 장비 공급 공급지역 : 대만 계약금액 : 10억 계약시작 : 2026-06-30 계약종료 : 2027-09-30 계약기간 : 1년 3개월 매출대비 : 21.26% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260701900683 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/412350 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=412350

한일 MLCC 가격 재인상: AI 서버 수요 13배 폭증, 전 산업으로 품귀 현상 확산 1. 주요 기업 가격 인상 현황 업계는 현재의 MLCC 품귀 현상이 2028년까지 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 무라타(Murata): 7월 1일부로 AI 및 전장용 MLCC 가격 10~40% 인상 삼성전기: 고용량 제품 현물(Spot) 가격 50~80% 급등 다이요유덴(Taiyo Yuden): 가격 6~13% 인상 2. 산업 구조의 변화: 소비재 중심 → AI 주도 성장 MLCC는 기존 소비자가전 위주의 주기적(사이클) 산업에서, AI 컴퓨팅이 주도하는 구조적 성장 산업으로 도약하고 있습니다. 2026~2030년 전망: AI 서버용 MLCC 수요의 연평균 성장률(CAGR)은 55~64%, 가치(Value) 기준 연평균 성장률은 85~100% 이상에 달할 것으로 예상됩니다. 3. AI 서버 수요 폭증 및 가치 상승 이번 사이클은 2018년의 '슈퍼 사이클' 당시보다 수요의 확실성과 제품 기술 장벽이 훨씬 높습니다. 사용량 급증: AI 서버 1대당 MLCC 사용량은 일반 서버의 약 13배에 달합니다. 엔비디아(NVIDIA) 사례: 차세대 'Rubin NVL72' 서버 랙(Rack) 1개당 약 60만 개의 MLCC가 사용될 전망입니다. 단가 상승: 서버 랙당 MLCC 가치는 H100 시대의 약 3,000~5,000달러에서 Rubin 플랫폼에서는 4만 달러 이상으로 수직 상승할 것으로 보입니다. https://wallstreetcn.com/member/articles/3775851#from=ios

라스 모라베이(Lars Moravy, 테슬라 차량 엔지니어링 부사장) 인터뷰 $TSLA 7월 7일에 기가 텍사스 캠퍼스에서 진행되는 대규모 확장 노력(Scaling effort)에 대한 발표가 있을 것 "일주일 뒤 화요일(a week from Tuesday)에 텍사스 캠퍼스에서 일어나는 일들에 관한 멋진 소식이 있을 것이다. 지금은 말할 수 없다" (사이버캡 양산 규모 확대(스케일업)와 관련된 발표일 가능성이 높음) 1. 사이버캡(Cybercab)의 생산 램프업 및 제조 혁신 테슬라는 인류에게 가장 저렴하고 지속 가능한 교통수단을 제공한다는 목표 아래, 사이버캡을 '압도적인 대량 생산(Scale)'에 초점을 맞춰 백지상태에서 설계했습니다. 현재 생산 단계: 생산 라인 설치가 완료되어 가동 중입니다. 현재 캘리포니아 등에서 목격되는 자율주행 차량들은 대부분 테스트 플릿(Test Fleet)이며, 오토파일럿 훈련에 투입되고 있습니다. 철저한 사전 테스트: 초기 생산 물량에서 발생할 수 있는 품질, 공급망, 설계 문제를 잡아내기 위해 공장 외곽에 전용 트랙을 만들어 '번인(Burn-in, 초기 불량 테스트)' 과정을 거치고 있습니다. 자동화 및 생산 속도: 생산 라인의 자동화율은 이미 90%를 넘어섰으며, 예상보다 빠르게 자동화 시스템이 안정화되고 있습니다. '생산 지옥'의 교훈: 과거 모델 3 생산 당시 겪었던 '생산 지옥(Production hell)'에 대한 두려움이 조직 내에 깊이 각인되어 있습니다. 이로 인해 장비를 현장에 투입하기 전에 가상 시운전(Virtual Commissioning)을 거치고, 철저한 사전 테스트를 진행하는 등 제조 공정의 완성도가 훨씬 높아졌습니다. 언박스드(Unboxed) 공정의 실현: 기존 자동차 공장의 최종 조립 라인(GA)이 보통 200여 개의 셀(Cell)로 이루어진 반면, 사이버캡의 최종 라인은 20~25개 셀에 불과합니다. 면적당 생산 효율이 극단적으로 높아졌습니다. 2. 시장이 과소평가하고 있는 테슬라의 '비용 효율성' 라스 모라비는 경쟁사나 투자자들이 향후 로보택시 시장에서 테슬라가 달성할 '엔드투엔드(End-to-End) 효율성'을 제대로 이해하지 못하고 있다고 강조했습니다. 근본적인 비용 구조: 웨이모(Waymo)처럼 기존 차량을 구매해 그 위에 컴퓨팅 장비를 얹는 방식은 비효율적입니다. 테슬라는 원자재(광물, 모래)가 공장에 들어와 차량과 배터리, 소프트웨어로 완성되고, 자체 충전 네트워크와 서비스망까지 연결되는 모든 과정을 내재화하여 전례 없는 수준의 운영 비용 절감을 이뤄냈습니다. 하드디스크에서 SSD로의 전환: 사이버캡이 가져올 교통 혁신을 저장 매체의 진화에 비유했습니다. 초기에는 비쌌지만 결국 더 작고, 빠르고, 안정적인 플래시 메모리(SSD)가 하드디스크를 대체했듯, 사이버캡은 초기 비용조차 저렴하면서 훨씬 안전하고 효율적인 교통수단이 될 것입니다. 추가적인 경량화 목표: 차량의 질량과 에너지를 줄이는 것은 전체 단위 경제성(Unit Economics)에 막대한 영향을 미칩니다. 테슬라는 앞으로도 10~15%의 차량 효율성 개선 여지가 남아있다고 봅니다. 3. 공장 및 운영 전반의 강력한 AI 도입 현황 테슬라는 단순히 자율주행 소프트웨어뿐만 아니라, 엔지니어링과 제조 현장 곳곳에 AI를 깊숙이 적용하고 있습니다. 사내 AI 에이전트 구축: 수년간 누적된 주행 데이터, 부품 결함 내역, 테스트 결과 등을 결합한 AI 에이전트를 구축했습니다. 엔지니어들은 과거의 실패 사례나 해결책을 검색을 통해 즉각적으로 찾아내어 설계에 반영할 수 있습니다. 공정 간 AI 소통 및 이상 감지: 제조 운영 시스템, 토크 데이터베이스, 인라인 제어 시스템 등 과거에는 단절되어 있던 시스템들이 이제 서로 '생각을 공유(Thinking to each other)'합니다. 예를 들어, 라인 끝에서 스캔한 차체 조립 불량 데이터를 AI가 분석하여, 즉각적으로 라인 앞단의 장비 공차(Tolerance)를 수정하도록 지시합니다. 완전 자율 청각(Full Self-Hearing): 라인을 빠져나온 차량이 스스로 주행하여 둔턱과 소음 테스트 트랙을 통과합니다. 이때 차량 내부의 마이크가 소음을 듣고 특정 주파수와 위치를 AI가 분석하여, 어느 부품(예: 도어 패널 클립)이 느슨한지 공장에 피드백을 보냅니다. 서비스 네트워크 최적화: 전 세계 수리 센터에서 발생한 고객의 문제 서술과 정비사의 해결책 데이터를 AI로 통합하여, 서비스 소요 시간을 획기적으로 단축하고 있습니다. 4. 테슬라의 독보적인 조직 문화와 수직 계열화 설계와 제조의 완벽한 통합: 테슬라의 가장 큰 경쟁 우위는 엔지니어링과 제조가 분리되지 않고 하나의 팀으로 움직인다는 점입니다. 복잡한 문제를 발견하면 부서를 넘나들며 즉각적으로 소통합니다. 실무 중심의 수평적 리더십: 일선 엔지니어가 부사장급 임원 두 명에게 FSD 개선 아이디어를 이메일로 보내면, 20분 만에 답변과 함께 실제 다음 버전에 반영되는 조직 문화를 가지고 있습니다. 관리자를 위한 관리자가 존재하지 않습니다. 수직 계열화(Make vs. Buy) 철학: 부품 내재화 여부를 결정할 때 단순한 재무적 계산보다는 '지적재산권(IP) 통제 필요성'과 '기술 변화 리스크'를 우선으로 평가합니다. 이러한 강력한 수직 계열화와 자체 PCB(회로 기판) 설계 능력 덕분에 과거 코로나19로 인한 차량용 반도체 공급난을 칩 설계를 즉각적으로 수정하는 방식으로 유연하게 돌파할 수 있었습니다. 5. 옵티머스(Optimus) 휴머노이드 로봇 생산 현황 테슬라 프리몬트(Fremont) 공장 내에 기존 모델 S/X 공간을 비우고 옵티머스 생산 라인을 구축 중입니다. 생산 라인 가동 준비: 첫 번째 옵티머스 조립 라인이 현장에 도착해 설치 중이며, 독일과 미국 중서부의 자동화 팀에서 장비 테스트(FAT)를 마친 상태입니다. 로봇의 크기가 작아 라인 설치와 가동까지 수일 내에 가능할 만큼 모듈화되어 있으며, 향후 약 40개 이상의 라인이 추가로 필요할 것으로 예상합니다. 자동차 제조 노하우의 이식: 로봇 제조는 스마트폰 같은 2D 전자제품 조립이 아닌, 서스펜션과 다축 관절이 결합된 3D 제품 조립입니다. 테슬라는 공급망 관리, 부품 물류, 다중 소싱 등 차량 양산에서 얻은 막대한 노하우와 기능적 안전성(Functional Safety) 설계 능력을 옵티머스 라인에 그대로 적용하고 있습니다. 형태에 대한 철학: 대중이 로봇을 일상에서 위화감 없이 받아들이게 하려면 감정적 교감(Limbic Resonance)이 중요합니다. 따라서 비인간형(R2-D2 형태)보다는 인간에게 익숙한 휴머노이드(C-3PO 형태)로 시작하는 것이 필수적입니다. 6. 스페이스X 협력 및 향후 비전 스페이스X와의 시너지: 농어촌 지역의 연결성을 위해 사이버캡에 스타링크(Starlink)를 통합하는 것을 검토 중이며, 스페이스X의 스타십(Starship) 로켓에는 이미 테슬라의 모터(Drive units)가 사용되고 있습니다. 양사는 제조 스케일업과 관련해 끊임없이 지식과 노하우를 공유합니다. 5년 후의 미래: 모라비 부사장은 5년 뒤 사람들이 "우리 주변에 배치된 '현실 세계 AI(Real-World AI)'의 규모를 보고 큰 충격을 받을 것"이라고 단언했습니다. 로보택시, 사이버캡, 직장과 가정에 보급될 옵티머스를 통해, 우리는 미래 공상과학 영화에서나 보던 세상에 살게 될 것이라고 예측했습니다. https://youtu.be/GwUm2KjMOXc?si=6q49ADyUZ9xFVee0 https://x.com/DrNHJ/status/2072107517417836603?s=20

SemiAnalysis 올해 하반기 엔비디아의 엄청난 상승세(ramp)를 목격하고 있습니다. 당사의 가속기 모델(Accelerator Model) 추정치에 따르면, FY2027 하반기 엔비디아의 데이터센터(DC) 컴퓨팅 매출은 시장의 컨센서스 기대치보다 20% 더 높을 것으로 예상됩니다. 루빈(Rubin) 아키텍처는 초기 HBM4 문제로 인해 출시가 연기되었으나 현재는 문제가 해결되었고, 프론트엔드 웨이퍼 공급이 확충됨에 따라 큰 폭의 생산량 증가가 있을 것입니다.

[SK증권 반도체 한동희] 삼성전자 HBM4E 신뢰성 테스트 수율 70% 돌파, D1d 공정 경쟁사 대비 우위 확보 ▶️ HBM4E 개발 현황 송재혁 DS부문 CTO, 6월 30일 내부 경영현황설명회에서 HBM4E 신뢰성 테스트 수율 70% 이상 달성 공개 업계 성숙 수율 기준(80%) 미도달이나 신뢰성 테스트 단계임을 감안 시 개발 안정권 진입 신호로 평가 HBM4E: 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'(2027년 출시 예정) 탑재 예정 5월 29일 HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 출하 완료, 평가 순조롭게 진행 중 ▶️ 차세대 D램 D1d 공정 개발 D1d(10나노급 7세대): 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위 확보 2026년 11월 생산준비승인(PRA) 목표로 개발 진행 중 D1d는 HBM5(8세대)부터 적용될 핵심 공정 → HBM5 이후 경쟁력에 직결 ▶️ 내부 이슈 연구개발 조직 내 역할·보상 체계에 대한 불만 제기 메모리 사업부 대비 공통 부문·비메모리(시스템LSI·파운드리) 성과급 격차 개선 요구 목소리 확대 노사, DS부문 영업이익 10.5% 재원 '특별경영성과급' 신설 합의 完 ▶️ URL: https://buly.kr/DPWFKJg * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

YoY 성장 가속화되는것만

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 서버 DRAM 고정가 발표] - 6월 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 상승. 삼성전자와 SK하이닉스가 임시 가격을 연이어 인상한 이후 공식 견적 협상을 마무리하면서, 2Q26 서버 DRAM 고정가는 +53~58% QoQ 수준까지 확대. 동시에 시장은 3Q26 계약에 대한 초기 의향 논의를 시작 - CSP/서버 OEM 모두 물량 확보 경쟁을 지속하고 있으며, CSP들은 상당 수준의 재고를 보유하고 있음에도 불구 추가 재고 확보에 나섬. 공급사들은 27년 제품 공급 전략을 고객사들에게 공개하기 시작했으며, 향후 서버 DRAM 공급 증가율이 둔화될 것으로 예상되는 만큼 공급사들의 협상력은 더욱 강화되고 있음 - 美 CSP들의 DRAM 재고는 2Q26초 7~11주 수준에서 2Q26말 9~13주까지 증가. 이는 CPU 공급 부족으로 서버 조립 속도가 제한된 영향. 다만, 2H26~2027 CPU 공급이 점진적으로 정상화되면 서버 조립 규모는 충분히 확대 가능. 동시에 2027년 메모리 공급 부족 전망이 이미 시장에 공유되고 있는 만큼 CSP들은 여전히 추가적인 DRAM 확보에 적극적인 모습 - 3Q26 앞두고 일부 공급사들은 고정가를 15~20% QoQ 인상하겠다는 의향을 밝힘. 다만, 일부 美 CSP들은 가격 상한을 포함한 LTA를 체결했으며, 이로 인해 해당 고객군에 대해서는 공급사들의 가격 인상 폭이 일정 부분 제한. 3Q26 서버 DRAM 고정가 가격 상승률은 13~18% QoQ 달할 것으로 전망. 공급사들의 견적가는 7~9월까지 순차적으로 인상될 가능성이 높음. 이후에도 수급 격차를 활용하여 연속적인 가격 인상이 이어질 것으로 전망 - CSP/OEM들은 메모리 설계를 조정하고 있으며, RDIMM 수요는 기존 96/128GB 중심에서 32/64GB로 이동. 이는 채널당 2개의 DIMM을 사용하는 서버 설계가 확대되고 있기 때문. 이러한 수요 변화는 3Q26부터 공급사들의 실제 출하 구성에도 점진적으로 반영될 것으로 예상. 32GB RDIMM의 고정가 상승률이 주류 제품인 64GB보다 더 높아질 가능성도 존재 - 공급사들은 2Q26말부터 고객사들에게 2027년 공급 계획을 제시하기 시작. 이는 실질적으로 웨이퍼 공급 능력이 제한적인 상황임을 내포. SK하이닉스/마이크론/CXMT는 RDIMM과 SOCAMM 중심으로 생산 Capa를 배분하고 있으나, 삼성전자는 HBM 제품군에 생산 Capa를 우선 할당 - 그 결과 범용 DRAM 공급 여력은 더욱 악화될 것. 특히 삼성전자의 HBM 중심 전략은 일반 DRAM 다이 공급 감소를 더욱 심화시키는 요인. RDIMM 공급 Bit 증가율은 15~20% 수준에 불과할 것으로 예상. SOCAMM 공급 증가분을 포함하더라도 서버 CPU 출하 증가율 대비 25%p 이상 부족한 수준 - 특히 첨단 공정 비중 확대에 따라 CPU 코어 수 증가율이 DRAM 다이 증가율보다 더 높아질 것으로 예상. 이는 RDIMM과 SOCAMM을 합친 전체 메모리 수요 Bit 증가율은 35%를 상회할 가능성을 암시. 이를 반영하여 RDIMM 구매자들은 2H26 물량이 확보된 상황에서도 27년 공급 부족을 우려해 지속적으로 재고 확보를 추진 - 마이크론은 FY3Q26 실적 발표회에서 LTA의 가격 상한을 이번 분기 고정가 수준으로 설정하겠다고 밝힘. 즉, 마이크론은 가격 상한 설정에 비교적 보수적인 입장을 취하고 있으며, 이는 다년 계약의 구속 기간을 5년 수준으로 연장하려는 전략 때문으로 풀이. 반면 타 공급사들은 LTA 가격 상한을 2Q26 고정가보다 높은 수준으로 설정할 것으로 예상. 공급사들은 3Q26 이후 가격 인상의 타겟을 LTA 미체결 고객으로 이동시킬 것으로 전망. 또한 기존 LTA 고객들에게도 계약 외 추가 물량은 Non-LTA 방식으로 공급하면서 더 높은 가격을 적용하려 할 가능성이 높음 - 2H26~2H27까지 서버 DRAM 고정가 상승폭은 둔화되겠으나, 분기별 가격 상승 추세 자체는 지속될 것으로 예상. 따라서 구매자들은 가격 상승 국면에서도 높은 재고 수준을 유지하고자할 것으로 분석 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 PC DRAM 고정가 발표] - 메모리 공급사와 PC OEM 업체들의 2Q26 고정가 협상은 4~5월 +45~50% QoQ 수준에서 마무리. 6월에는 주로 2H26 및 2027년 조달 물량 규모를 협의하는데 초점이 맞춰졌으며, 실제 거래는 제한적으로 발생. 그 결과 PC DRAM 고정가는 5월 수준을 유지 - PC OEM들은 여전히 시장점유율 확대를 최우선 과제로 인식. CPU와 메모리 조달 비용이 지속적으로 상승하고 있음에도 노트북 유통채널 가격에는 아직 원가 상승분이 완전히 반영되지 않아, PC 출하량 감소 폭은 당초 예상했던 것보다 제한적인 수준. 이러한 상황은 OEM들의 기존 DRAM 재고 소진을 더욱 가속화했으며, 2Q26 기준 DRAM 재고는 4~8주 수준까지 감소 - (수요) 한편, 메모리 가격 상승, MacBook Neo의 견조한 판매, MSFT 프로모션에 힘입어 PC OEM들은 가격이 낮은 8GB 노트북 모델을 적극 출시. 동시에 가격 민감도가 상대적으로 낮은 상업용 노트북을 핵심 판매 동력으로 활용 - (공급) 메모리 공급사들은 서버용 메모리 수요 대응을 위해 2027년 PC DRAM 공급을 축소하는 방안을 잠정적으로 계획. 27년에도 DRAM 공급 부족 전망이 우세한 만큼, OEM들은 향후 원활한 생산과 판매를 보장하기 위해 공격적인 재고 확보 전략을 구사할 것으로 전망 - 6월말 일부 메모리 공급사들은 향후 추가 가격 인상을 가능하게 하는 조항을 포함한 견적서를 제시. 7~8월 공급사들이 번갈아 가격 인상을 단행하고 서로의 인상분을 따라가는 형태의 가격 정책을 펼칠 것으로 전망 - 다만, PC OEM들은 전반적으로 수익성 압박에 직면해 있기 때문에, 각 제품군별 원가 부담 능력과 판매 전략을 면밀히 검토할 것으로 예상. 이에 따라, 메모리 구매자들은 가격 인상 폭을 최소화하기 위해 가격 세부 조건과 메모리 사양에 대한 협상을 장기간 이어갈 것으로 전망 - 3Q26 PC DRAM 고정가는 기존 8~13% QoQ 상승에서 15~20%로 상향 조정. 또한, 4Q26 역시 기존 0~5%에서 3~8%로 상향 조정 - 한편, 6월 DRAM 현물 시장에서는 D5/D4 모두 상승세를 지속. 이는 메모리 공급사들의 공급여력이 지속적으로 타이트해지고 있음을 반영하는 것으로, 견조한 실수요만으로도 충분한 조달 수요를 유지할 수 있는 상황이 이어지고 있음을 시사. 아울러, 8Gb D4 칩의 고정가 역시 3~8% 추가 상승. 이는 주요 공급사들이 27년 D4 제품의 생산종료 절차를 개시할 것임을 내포하고 있기 때문. 즉, 공급사들은 향후에도 D4의 가격을 지속적으로 인상하려는 전략을 유지할 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 NAND 고정가 발표] - 6월 NAND Flash 시장은 지난달부터 이어진 재고 축적 열풍이 지속. AI 엣지 컴퓨팅, 차세대 ADAS, 하이엔드 통신 네트워크 장비의 지속적인 출하와 각국의 통신 네트워크 인프라 및 데이터센터 구축이 본궤도 오르며, 높은 안정성을 요구하는 SLC NAND 수요 강세가 지속. 아울러, 공급사들의 공정 업그레이드에 따른 성숙 공정의 웨이퍼 축소 여파로 SLC의 전 제품 가격은 전반적으로 상승했으며, 가격 전망치를 상향하게 하는 핵심 요인으로 부각 - 타이트한 수급 상황이 지속되며 모든 제품군에서 완고한 가격 상승세가 유지. SLC는 극도로 낮아진 재고 수준과 견조한 시장 수요에 힘입어 28~31% MoM 가격 상승을 기록. 반면 MLC는 가격 급등 이후 구매자들이 비용 부담을 점진적으로 소화하기 시작하며, 약 8~12% MoM 상승률 기록하며 안정화. SLC/MLC의 고정가는 여전히 사상 최고 수준을 향해 상승 중 - SLC는 재고 확보 움직임을 반영하여 모든 제품군에서 가격이 30%대 MoM 급등. 이번 가격 상승의 주요 원인은 IoT, 통신 인프라용 모듈 등 전통적인 제품군에서 재고 보충 수요가 강하게 발생했기 때문으로 분석. 공급사들의 성숙공정 생산량이 정체 상태에 가까워지며 수급 격차가 급격히 악화 - MLC는 전월 평균 약 10%의 상승세를 기록했던 것과 비교해 6월 8.7~11.5% 수준으로 안정세 진입. 이는 전체 MLC 가격이 이미 사상 최고 수준에 도달하면서 일부 다운스트림 고객들이 비용 부담을 이유로 주문 확대에 신중한 태도를 겸비했기 때문으로 풀이. 그러나 인증 및 규격 조건이 중요한 산업용 장비 및 전장용 애플리케이션에서는 저장장치 모듈에 대한 견조한 수요가 지속되고 있으며, 시장 내 가용 제품 역시 계속 감소세를 보이고 있어 재고 확보 필요성은 여전히 유지 - SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 2.72달러/3.03달러/5.25달러로 강한 상승세를 기록, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 17.08달러/21.37달러/28.82달러로 상승세 지속 - 3Q26 여러 애플리케이션의 성수기를 앞두고 활발한 재고 확보 움직임이 포착될 것으로 전망. 그러나 공급사들은 2H26 수익성이 높은 첨단 공정 제품에 Capa를 우선 할당할 것으로 예상되며, 성숙 공정 제품의 수급 격차는 더욱 심화될 것으로 전망 - 성수기 수요 증가와 공급 부족이 초래하는 극심한 수급 불균형은 3Q26 SLC 제품 가격을 +60~70% QoQ 폭발적인 수준으로 이끌 가능성이 높음. 반면, MLC 제품은 전부터 이어져온 가격 급등으로 일부 고객사들의 비용 부담 한계 수준에 도달한 만큼, 3Q26 가격 상승 모멘텀이 다소 약화될 가능성 존재. 다만 전반적인 가격은 여전히 높은 수준에서 횡보할 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

NDAA는 거의 “연례 필수 패스 법안”이라 여기에 끼면 사실상 자동통과급인데 지금 그 치트키 루트가 막힌 거 핵심 조항 날아간 거 이번에 같이 밀어넣으려던 게 꽤 셈 •MSTF (해운/조선 투자 펀드) •SCF (전략 상선단 구축) •조선 금융 지원 + 세제 혜택 •미국 화물 우선 운송 확대 (일종의 보호무역) 이거 다 합치면 뭐냐면 “미국판 K-조선 부활 패키지 + 강제 물량 밀어주기” 근데 지금은 → 하원 NDAA 경로에서는 일단 증발 그래도 완전 빈손은 아님 •군사위원회에서 넣어놨던 잔챙이들은 살아남음 •미국 선박 경쟁력 보고서 •해운 역량 훈련 •해군 조선 평가 이런 거 이건 말 그대로 “밑밥은 유지, 메인 요리는 날아감” 수준 앞으로 시나리오 이게 진짜 핵심인데 상원 NDAA에서 부활 시도 •상원은 따로 돌아감 •거기서 다시 끼워넣고 → 나중에 하원/상원 조정하면서 살릴 가능성 있음 단독 법안으로 밀기 •SHIPS Act 그냥 따로 통과시키는 루트 •대신 이건 난이도 확 올라감 (로비 + 예산 싸움)

▶️[Ships for America Act, FY27 NDAA 하원안 풀패키지 편입 시도 실패] - SHIPS for America Act의 FY27 NDAA 하원안 풀패키지 편입은 House Rules Committee 단계에서 본회의 상정 대상으로 채택되지 못하며 일단 무산 - 이에 따라 MSTF, SCF, 조선 금융·세제 인센티브, 화물우선권 확대 등 핵심 조항의 하원 NDAA 반영 경로는 후퇴 - 다만 기존 하원 군사위원회안에 포함됐던 미국 선박 경쟁력 보고, 해운역량 탁상훈련, 해군 조선 모범사례 평가 등 일부 소규모 조항은 NDAA에 잔존 - 또한 상원 NDAA 심의는 하원과 별도 절차로 진행되기 때문에, 향후 상원안 또는 상원 수정안을 통한 유사 조항 재반영 가능성 남아 있음 - 이와 별개로 SHIPS for America Act 단독 법안 승인 경로 또한 여전히 유효