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1. ’직무(Job)’와 ’과업(Task)’의 차이
유튜브나 일부 연구에서 “AI가 사람을 100% 대체할 수 있는 직업은 2%다”라고 말하는 건, 직업 단위(Job)로 봤을 때 그렇다는 거야.
예를 들어 ‘회계사’라는 직업(Job)을 보자. 회계사의 업무는 영수증 입력(Task A), 세금 계산(Task B), 고객 상담(Task C), 법적 책임 지기(Task D)로 쪼개져 있어.
AI는 Task A와 B는 100% 자동화할 수 있어.
하지만 Task C(사람 상대)와 Task D(법적 도장 찍기)는 못 해.
그래서 통계는 “회계사라는 직업은 AI가 완전히 대체할 수 없으므로, 대체율 0%다”라고 분류해 버려.
이런 식으로 계산하니까 세상의 직업 중 AI가 ‘통째로’ 삼킬 수 있는 직업이 2%밖에 안 나온다는 결론이 나오는 거야.
2. 현실의 붕괴는 ‘과업(Task)’ 단위로 일어난다
근데 형, 아까 우리가 대기업들이 ‘비용 다이어트’를 어떻게 하는지 봤잖아. 기업은 AI로 회계사라는 직업 자체를 없애지 않아. 대신 10명의 회계사가 하던 Task A, B를 AI한테 넘기고, 남은 Task C, D를 처리할 회계사 2명만 남기고 8명을 잘라버려.
즉, 직업(Job) 자체는 안 없어지고 남아있는데, 그 직업에 종사하던 사람(Headcount)은 80%가 날아가는 현상이 발생하는 거지.
그래서 “직업 대체율이 2%다”라는 말은 학문적인 말장난이고, 현실에서 기업들이 느끼는 “직원들 업무의 30~50%가 자동화되어 인력을 줄일 수 있다”는 체감은 완전 팩트인 거야.
| 2 | https://youtu.be/OhiI-mQRVXA?si=bEthbk2ByHEMmSJp | 153 |
| 3 | InP,희토류 목줄쥐기 | 228 |
| 4 | 중국, 14개 유럽 기업에 수출 제한 발표
기업 리스트는 다음과 같습니다.
1. Lafert S.p.A. (산업용 전기 모터 및 서보 모터 제조)
2. Garnet S.r.l. (영구자석 및 자동화·모션 컨트롤 부품 유통)
3. Sindlhauser Materials GmbH (고순도 금속, 합금 및 스퍼터링 타깃 소재 공급)
4. Rheinmetall AG (방위산업 및 자동차 부품 제조)
5. Antraco Chemie-Handelsgesellschaft mbH (산업용 화학 물질 및 케미컬 무역)
6. InPACT S.A. (인듐 인화물(InP) 등 반도체 웨이퍼 기판 기판 제조)
7. III-V LAB (광전자 및 나노전자 기술 연구·개발)
8. Cavok UAS (산업용 및 군용 무인항공기(드론) 제작)
9. Vigo Photonics S.A. (적외선 광검출기 및 파운드리 서비스)
10. Politechnika Wroclawska (국립 공과 대학교 / 고등교육 및 첨단 연구)
11. IHC Merwede Holding B.V. (준설선 및 해양 공학 관련 특수 선박 건조)
12. TATRA TRUCKS a.s. (상용 및 군용 대형 트럭 제조)
13. Opticoelectron Group (광학 기기 및 기계, 군용 광학 시스템 제조)
14. Ekspla UAB (산업용 및 연구용 레이저·광학 시스템 제조)
원문기사: https://content-static.cctvnews.cctv.com/snow-book/index.html?item_id=9070779126667021604&toc_style_id=feeds_default&track_id=65919753-A64A-4232-8809-A99008CE51C0_806573423690&share_to=copy_url | 205 |
| 5 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 矽微粉躍升CCL關鍵材料
- AI 서버 수요가 고급 CCL 스펙을 M7·M8에서 M9·M10으로 끌어올리며 기존 일반 충전재로 인식되던 실리카 파우더가 고주파·고속 기판의 핵심 소재로 부상
- 업계에서는 고급 구형 실리카 파우더 공급이 집중돼 있고 고객사 인증 기간이 길며, 서브마이크론 제품 증설 난이도도 높아 AI PCB 수요 확대와 함께 수급이 타이트해질 것으로 전망
- 실리카 파우더는 CCL 수지 체계에 첨가돼 열팽창계수를 낮추고 내열성, 치수 안정성, 절연성, 유전 특성을 개선
- AI 서버 PCB가 고층수, 고밀도 배선, 고속 전송 방향으로 발전하며 기판·동박·수지 간 열팽창계수 불일치 시 휨, 박리, 신뢰성 저하가 발생할 수 있어 실리카 파우더의 중요성 확대
- 구형 실리카 파우더는 표면이 매끄럽고 유동성과 분산성이 우수해 수지 점도를 과도하게 높이지 않으면서 충전 비중을 확대할 수 있음
- CCL 등급이 높아질수록 실리카 파우더의 순도, 입도 분포, 구형도, 표면 개질, 금속 불순물 관리 요구도 함께 상승
- 제품은 일반 마이크론급에서 서브마이크론 및 나노급으로 발전 중이며, 화학합성법 제품은 고급 CCL, IC 기판, 반도체 패키징에 적합하지만 공정 복잡도와 양산 진입장벽이 높음
- 글로벌 고급 전자급 구형 실리카 파우더는 Admatechs, Denka 등 일본 업체가 주도하고 있으며, 소재 배합, 공정 제어, 고객 인증 측면에서 진입장벽 형성
- 고사양 충전재는 수지, 유리섬유 직물, 동박과 함께 배합 조정이 필요해 CCL 업체와 최종 고객 인증을 통과한 뒤에는 공급사 변경이 쉽지 않은 구조
- AI 서버 PCB의 층수, 두께, 소재 등급이 지속 상승하면서 고급 실리카 파우더의 단위 첨가량, 미세화 수준, 제품 가치가 모두 높아질 전망
- 고급 공정 증설은 장비, 수율, 원료 순도, 고객 인증 제약으로 공급 증가 속도가 제한적이며, 실리카 파우더가 전자급 유리섬유 직물과 HVLP 동박에 이은 또 다른 AI PCB 업스트림 병목으로 부상할 가능성
https://buly.kr/HHf38zV (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 147 |
| 6 | 이를 바탕으로 좀 더 자세하게 LPDDR 용량 추정
GB시리즈
GB300 NVL72 랙: [GB300 컴퓨트 트레이] X 18개
GB300 트레이: [CPU 1개, GPU 2개짜리 기판] X 2개
GB300 트레이: CPU용 LPDDR5 1TB + DPU용 DDR 32GB*50%
GB300까지 트레이당 DPU는 1개 채택(CPU 2개 담당)해 *50% 필요
총 LPDDR 18TB
VR시리즈
VR200 NVL 랙: [VR200 컴퓨트 트레이] X 18개
VR200 트레이: [CPU 1개, GPU 2개짜리 기판] X 2개
VR200 트레이: CPU용 LPDDR5 3TB + DPU용 LPDDR 128GB*100%
VR200까지 트레이당 DPU는 2개 채택(CPU 1개 담당)해 *100% 필요
총 LPDDR 56TB
+
Groq LP30 LPX 랙: [LPX 컴퓨트 트레이] X 32개
Groq LP30 LPX 랙: LPU 8개, CPU 1개(LPDDR 384GB), DPU 1개(128GB)
총 LPDDR 16TB
합산 72TB, GB시리즈(18TB) 대비 4배
Ps. 여기엔 어제 이야기했던 CPU 256 Rack이 빠져있음
CPU 256 Rack의 LPDDR 용량은 384TB(압도적..)
미즈호가 왜 VR NVL 랙과 LPX 랙을 1:1로 대응했는진 모르겠음
VR이 팟 구조로 투입된다면 랙 기준 NVL 8 : LPX 5 : CPU 1 수준으로 들어감
(SuperPod 구조: VR NVL72 16대, Vera CPU 2대, LPX 10대, 스토리지 8대, 네트워킹 4대) | 1 |
| 7 | 테크: 미즈호 증권, AI Server 360 Tracker 시리즈 (26년4월)
주옥같은 표가 많지만 메모리 파트만 정리
1) HBM 수요 모델
단위: mn Chips = 1Gb
26년 +80%
27년 +52%
28년 +62%
엔비디아 비중: 25년 57%에서 28년 37%로 점진 하락
**구글, AMD의 수요 비중이 크게 올라올 예정. 합산 기준 25년 7.3%에서 28년 40.5%
2) 엔비디아 GPU HBM/DRAM 탑재량
블랙웰 -> 루빈: HBM +0%, DRAM (LPDDR) +300%
루빈 -> 루빈 울트라: HBM +600%, DRAM +75%
루빈 울트라 -> 파인만: HBM +288%, DRAM ?
**HBM 수요는 루빈 울트라 출시 및 수요에 크게 의존적일듯 | 1 |
| 8 | AMD: "Advancing AI 2026"
에이전트 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨트 제공
시장 전망: AI 수요 폭발에 힘입어 2030년 AMD의 전체 유효 시장(TAM)이 약 2조 달러 규모로 성장할 것으로 전망
주요 신제품 및 기술 발표
1. AMD Helios™ (최초의 랙스케일 AI 솔루션)
구성: 72개의 Instinct MI455X GPU + 18개의 6세대 EPYC "Venice" CPU + Pensando 초고속 네트워크 + ROCm 소프트웨어 통합.
성능: 경쟁사(NVIDIA Vera Rubin NVL72) 대비 달러당 추론 토큰 처리량 최대 30% 우수.
배포: 기가와트(GW) 규모의 데이터센터에 즉시 투입 가능한 생산 단계 진입.
2. 6세대 AMD EPYC™ 서버 CPU ("Venice")
에이전틱 AI(Agentic AI) 및 클라우드·기업용 워크로드에 최적화.
업계 최고 수준의 코어/스레드 밀도(최대 512스레드)를 제공하여 와트당/달러당/랙당 가장 많은 AI 에이전트를 구동.
3. AMD Instinct™ MI400 시리즈 GPU
MI455X: 이전 세대(MI355X) 대비 토큰 처리량 34배 향상.
MI430X: 과학 계산 및 주권 AI(Sovereign AI)를 위한 모델로, 최대 288 TFLOPS의 FP64 연산 성능 제공.
MI350P: 기존 인프라 교체용 GPU로, 경쟁사 대비 달러당 초당 토큰 생성량 최대 4.2배 우수.
4. 피지컬 AI 및 엣지/임베디드 솔루션
AMD Kria™ AI 솔루션: 로봇의 인지·추론·의사결정을 단일 플랫폼에 통합한 Kria AI SOM 및 로보틱스 개발자 플랫폼 출시.
AMD Ryzen™ AI Embedded X100: 로봇 및 임베디드 AI용 신형 프로세서.
AMD Ryzen™ AI Halo: Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 기반의 온디바이스 AI 개발 플랫폼.
글로벌 빅테크 파트너십
Anthropic: 최대 2GW 규모의 Helios 랙스케일 솔루션(MI455X) 도입 계약. Claude AI를 활용해 AMD의 ROCm 소프트웨어 및 GPU 최적화를 가속화하는 다년간의 엔지니어링 협업 진행.
OpenAI: Triton 프레임워크와 ROCm을 연동해 GPT 워크로드를 Helios 시스템에 최적화. 2026년 4분기부터 Helios 랙을 본격 가동.
Meta: 기가와트 규모의 배포를 위해 6세대 EPYC CPU 및 Helios 랙 검증 진행 중.
Cerebras: 초저지연 AI 연산 기술과 Helios 랙 인프라를 결합해 추론 경제성 극대화.
AT&T & Cisco: AT&T는 통신 전용 모델(OTel 2.0) 학습에 AMD GPU 적용. Cisco는 AMD AI 엔진과 자사 네트워크/보안 시스템을 결합해 기업용 에이전틱 AI 지원.
소프트웨어 혁신: ROCm.ai
AI 기반 개발 플랫폼: 개발자가 코드 작성 에이전트(Claude, Codex, Cursor 등)를 통해 ROCm 환경에서 GPU 소프트웨어를 빠르게 최적화할 수 있도록 지원.
생태계 최적화: PyTorch, Hugging Face, vLLM, SGLang 등 대표적인 오픈소스 프레임워크가 MI455X GPU에 이미 최적화 완료.
장기 로드맵 (2027 ~ 2030년)
2027년: 차세대 Instinct MI500 GPU 및 이를 탑재한 Helios 500 (EPYC "Verano" CPU 조합) 출시.
2028년: 'Zen 7' 아키텍처 기반 EPYC CPU("Florence", "Ferrara", "Fidenza") 출시. Instinct MI600 GPU 및 Helios 600 솔루션 선보일 예정.
2030년: 'Zen 8' 아키텍처 기반 차세대 EPYC CPU("Ravenna") 출시 예정.
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1294/aai-2026-amd-delivers-full-stack-compute-for-the-agentic-ai-era | 85 |
| 9 | [KB/화학/전우제] 정유
미국 비축유 고갈 직전.
전쟁 종료 전 마지막 유가/정제마진 추가 급등 가능성
▶ 2차 봉쇄 및 홍해 봉쇄 우려에 유가 (Brent) 16일 만에 74$/b => 100$/b
▶ 미국 전략 비축유 (SPR), 방출 속도 유지 시 2027년 1월 고갈
*1~2월 설비 유지를 위한 최소레벨 도달
- 미국 에너지 안보를 위협하게되기에, 10월부터는 방출량 줄일수 밖에 없을듯
- 그나마 중동 원유 공백 막아주던 SPR 방출 축소 시, 유가/정제마진 급등 예상
▶ 이어서, 미국 민간 재고도, 2027년 3월 고갈됨
*당연히 1) 연말까지 전쟁을 끝내거나, 2) 동맹국에 욕먹을 각오하고 원유/정제유 수출을 제한할 것으로 없을 시나리오
▶ 이미 초강세인 유가/정제마진의 추가 상승 요인이 될 것
- 상반기 실적 강세를 보이는 정유 4사 최선호,
- 특수화학 (DL, 금호석유화학, 롯데정밀화학, SK가스, 국도화학, 이수화학, 송원산업 등) 선호
■ 보고서: https://bit.ly/4wfP9F7 | 116 |
| 10 | * CXMT와 중국 고객사 간 가격 정책 관련 갈등 심화(로이터)
- CXMT의 위상 변화
- 심지어 동종제품을 전닉보다 높은 가격에 판매 중
수개월 동안 중국 칩 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)는 중국 최대 기술 기업 중 하나인 화웨이에 대한 가격을 인상해 왔다. 이 문제에 정통한 두 소식통에 따르면, 화웨이가 가격 인상에 대한 완화를 요구했을 때 CXMT는 강경한 입장을 고수했다.
두 소식통에 따르면 CXMT는 아무런 경고 없이 장비 유지 보수를 돕던 SiCarrier(화웨이 연구조직에서 분리된 장비회사) 엔지니어들에게 도구를 챙겨 공장을 즉시 떠나라고 명령했다.
이번 충돌은 중국 반도체 산업의 변화하는 역학 관계를 보여준다. CXMT는 스마트폰, 노트북, 서버에 사용되는 DRAM을 포함하여 세계 4위의 메모리 제조업체로 성장했다. 이제 이 회사는 화웨이조차 감당할 수 없는 가격을 책정할 만큼 강력해졌다.
CXMT가 삼성의 유사한 64기가바이트 DDR5 서버 메모리 모듈 개당 약 1,240달러보다 높은 가격을 책정했다고 말했다.
https://www.reuters.com/world/china/chinas-memory-chip-makers-ride-ai-boom-new-power-us-scrutiny-2026-07-24/ | 95 |
| 11 | 2026.07.24 15:13:25
기업명: 기가비스(시가총액: 1조 3,994억) A420770
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 대만 반도체 기판 제조회사
계약내용 : 반도체 기판 검사 및 수리장비
공급지역 : 해외
계약금액 : 223억
계약시작 : 2026-07-24
계약종료 : 2027-02-28
계약기간 : 7개월
매출대비 : 42.48%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260724900446
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/420770
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=420770 | 108 |
| 12 | 분위기가
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~ 보도에 따르면 삼성전자가 오포와 비보에 제시한 3분기 메모리 반도체 가격 인상 폭은 1~2분기에 비해 크게 둔화했다. 그럼에도 두 회사는 가격 인상안을 받아들이지 않기로 했다고 소식통은 전했다
https://n.news.naver.com/article/421/0009076823?sid=104 | 99 |
| 13 | 이번 7월 시장 심적 난이도는 사상 최고네요 | 236 |
| 14 | * FundaAI, 숀 킴 콜 관련해서
최근 한국 주식시장의 하락은 실제로 특정 한국 주식 애널리스트의 견해와 높은 상관관계가 있다고 생각합니다. 그의 리서치 상당 부분은 중국 시장의 정보에 기반하고 있는데, 중국은 원래부터 전술적인 대응이 매우 강한 시장입니다. 이러한 전술적 움직임은 이미 여러 분기 동안 이어져 왔으며, 이번 분기에 처음 나타난 현상도 아닙니다. 그 배경에는 중국의 추론 수요가 아직 본격적으로 확대되지 않았고, 현지 스마트폰 시장도 저가형 모델 중심이라는 점이 크게 작용하고 있습니다.
하지만 그의 미국 동료들이 내놓은 의견이나 당사가 발간한 보고서, 최신 인터뷰 데이터베이스에 수록된 상세한 코멘트, 그리고 최근 Cleveland Research의 설문조사 등을 보면, 미국 시장은 전반적으로 새로운 가격 인상 사이클을 이미 받아들였으며 인상 범위도 협상을 거쳐 합의된 상태라는 점을 확인할 수 있습니다.
이로 인해 가격 결정에서 중국의 영향력은 점점 제한되고 있으며, 실제로는 해당 한국 주식 애널리스트가 생각하는 것만큼 크지 않습니다.
그 애널리스트는 미국 쪽이 지나치게 낙관적이라고 말하지만, 이는 단지 실제 상황이 그만큼 강하기 때문입니다. 중국의 추론 시장이 의미 있게 개선된다면 중국 구매자들의 태도 역시 바뀔 것입니다.
https://x.com/i/status/2080511276850270581 | 137 |
| 15 | 젠슨황과 붙어버린 모습 | 231 |
| 16 | AMD의 리사 수 CEO:
2030년까지의 서버 CPU 총 유효 시장(TAM) 전망치를 작년 11월의 600억 달러, 지난 5월에 제시했던 1,200억 달러에서 2,000억 달러(약 276조 원) 이상으로 상향 조정했습니다.
그녀는 현재 이 시장 규모를 250억 달러 수준으로 보고 있습니다. | 66 |
| 17 | [iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 3,000,000(유지)]
★ MLCC 수주 공시 관련 코멘트: 늦게 오면 지각비 낸다
전일 동사는 2,951억원 규모의 MLCC 공급계약 공시. 지난 6월 30일 공시한 4,540억원 규모 계약에 이은 두 번째 LTA로, 두 건의 합산 계약금액은 7,491억원. 계약 상대방은 EMS로 파악되며, 최종 고객은 직전 계약과 다른 하이퍼스케일러
이번 계약은 직전 LTA 계약과 동일한 고용량 MLCC를 대상으로 하면서도 판가는 더 높게 체결. 직전 계약이 하이퍼스케일러의 MLCC 공급 리스크 인지를 보여줬다면, 이번 계약은 공급업체의 협상력이 더 강해졌음을 보여주는 방증
현재까지 수주 받은 서버용 MLCC 물량을 범용 MLCC로 환산할 경우 '27년 캐파 잠식량은 약 1,249억개. 이는 동사의 ’27년 세라믹 캐파의 10.4%. 두 건의 수주가 전체 서버용 수요의 일부라는 점을 감안하면, 향후 범용품 생산 축소와 추가 증설 필요성 확대
캐파 교환의 경제성도 높은 것으로 분석. 범용 MLCC의 개당 이익은 0.2원, 서버용은 5.4원으로 27배. 수율과 적층수 차이를 반영한 생산 교환비 1:3을 가정할 경우, 동일한 세라믹 캐파를 서버용에 투입할 경우 범용 대비 매출은 2.4배, 이익은 9배 증가
이번 공시는 수동부품이 Just-in-Time 기반 범용 부품에서 LTA 기반 스페셜티 부품으로 바뀌고 있음을 보여주는 또 다른 사례이며, 이러한 사례가 쌓일 수록 '27년과 '28년 수요를 논의할 수 있는 기반은 더욱 공고해질 것으로 판단
<보고서: https://lrl.kr/bERQl>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다. | 199 |
| 18 | [이그전] 구글 실적 총평: 1999년, 왜 그들은 멈추지 못했나?
안녕하세요. KB증권 자산배분 이은택입니다.
1) 구글의 실적은 매우 강했고, Capex를 지속해서 FCF가 마이너스로 하락했습니다.
2) 구글이 스스로 Capex를 멈추지 못하는 이유를 1999년 월드컴의 사례를 통해 알아보았습니다.
3) 월드컴은 적자와 대규모 분식회계까지 감행하면서도 Capex를 계속했는데, 자료에 관련 데이터를 첨부합니다.
- URL: https://m.blog.naver.com/egzion/224356264780 | 55 |
| 19 | * 트럼프 행정부 관세 발표
1) 배경
- 무역법 122조 근거로 부과한 관세(10%) 만료
- 불공정 경쟁에 관세 부과할 수 있는 무역법 301조 활용
- 근거는 강제노동으로 생산된 상품 수입에 따른 부당한 경쟁 우위
2) 주요내용
- 60개국 수입품에 10% 또는 12.5% 관세 부과
- 멕시코, 캐나다, 영국, 인도 등은 10%
- 한국, 일본 등 이외 주요국은 12.5%
- 에너지, 식료품과 반도체와 같이 대체 어려운 품목 적용 예외
- 미국 실효관세율은 11% 내외로 유지
3) 한국 영향
- 반도체, 자동차, 철강 등 핵심 수출품목 관세 변화 없음
- 반도체는 적용 예외 유력, 자동차와 철강은 232조 기반 관세 있어 이번 관세 미적용
- 리스크 ① 일부 품목 관세가 10%에서 12.5%로 높아질 가능성
- 리스크 ② 향후 과잉 공급을 근거로 추가 관세 부과 가능성 | 121 |
| 20 | 고성장 끝나면 10배 받아야지 | 246 |
