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Repost from xleb21 반회극
https://www.wsj.com/business/earnings/nidec-sinks-to-loss-on-4-billion-impairment-ed46eb30
: 일본의 전기 모터 및 기타 부품 제조사인 NIDEC이 '25년(FY 기준, CY 기준 '25년 4월-'26년 3월) 실적으로 순손실 5,646.2억 엔(적자 전환, 35.9억 달러)를 기록하며, 전년 동기 846.7억 엔 순이익에서 적자 전환했다고 발표.
: 해당 순손실은 지난 '25년(FY 기준) 기준 전기차 모터 사업이 크게 흔들린 것과 동시에 중국 가전시장에서 모터 분야 경쟁이 심화되는 등의 다양한 이유로 인해 6,320억 엔의 손상차손이 발생했기 때문.
: NIDEC은 회계 스캔들로 인해 재무제표에 대한 감사인 승인을 아직 받지 못 한 상태로, 독립 위원회 조사를 통해 창업자 나가모리 시게노부 회장이 비현실적인 재무 실적 목표 달성을 달성하라고 계속 경영진을 압박했고, 결국 이것이 회계 부정으로 이어졌다는 내용의 보고서를 발표.
: 이로 인해 나가모리 회장은 지난해 12월과 올 2월에 각각 이사회 의장과 명예회장으로 물러나게 되었으며, 실적 발표 하루 전에 CTO 카이다 미치오가 신임 CEO로 임명한다고 밝힘.
: NIDEC은 나가모리 회장 주도 항 최근 몇 년간 여러 차례 인수를 하며 사업을 확장했고, HDD부터 전기차용에 이르는 응용분야에 다양한 모터를 제조할 뿐 아니라 검사 장비와 데이터센터용 냉각 장치 등 기계 부품 역시 생산하는 회사.
: 작년 10월 도쿄거래소는 NIDEC을 특별 주의 대상으로 지정하고 내부 통제가 개선되지 않을 시 상장 폐지될 수 있다고 경고하였음.
#NIDEC #자동차로봇기계
| 2 | https://m.blog.naver.com/tosoha1/224425280557 | 99 |
| 3 | [1. HC는 원래도 썼음]
• 새로운 소재 아님. 로저스 RO4000 같은 HC 기반 소재는 1990년대부터 레이더·통신 RF 보드에 써왔음
• 고속 디지털 쪽도 소재 등급이 올라갈수록 수지가 에폭시 → PPE(폴리페닐렌에테르) → PPE+HC 블렌드 → HC 비중 확대 순으로 진화해왔음
• 이번 리포트에서 새로운 건 HC 자체가 아니라 두 가지
• ① 유리섬유 없는(Glass-free) HC CCL을 초고속 스위치 트레이에 쓰는 것
• ② M9·M10급으로 갈수록 HC 비중이 더 커지는 흐름
[2. 원래는 CCL, PP 둘 다 유리섬유 들어감]
• 일반 PCB 소재 = 유리섬유 천(뼈대) + 수지(살)
• CCL: 유리섬유 천에 수지 먹여서 굳히고 구리 붙인 것
• PP: 유리섬유 천에 수지 먹여서 반만 굳힌 것
• 비유: 철근 콘크리트. 유리섬유가 철근, 수지가 콘크리트
• Glass-free = 철근 빼고 콘크리트(수지 + 세라믹 필러 같은 충전재)만으로 만든 필름·판
[왜 유리섬유를 빼냐]
• 유리섬유 유전율(Dk)이 약 6 수준으로 수지(약 3)보다 훨씬 높음
• 신호가 섬유 가닥 위를 지나느냐, 가닥 사이 빈 곳을 지나느냐에 따라 속도가 달라짐 → 신호 도착 시간이 어긋나는 스큐(skew) 발생. 이걸 "유리섬유 직조 효과"라고 부름
• 속도가 초고속으로 갈수록 이게 치명적이라 아예 빼버리는 것
[빼면 생기는 문제]
• 철근 없는 콘크리트라 판이 무르고 열에 잘 늘어남 → 적층 정합·수율 악화
• 그래서 리포트에서 "PP는 다시 유리섬유 들어간 HC로 바꾸는 테스트 가능성"이 나오는 것. 성능 조금 양보하고 제조성 챙기려는 것
[유리섬유를 빼지 않는 쪽의 진화]
• 유리섬유 자체도 업그레이드 중: 일반 E-glass → 저유전 유리(Low-Dk glass) → 석영유리(Q-glass)
• M9·M10급은 석영유리 적용이 거론되는 구간
• 즉 초고속 소재의 두 갈래: 유리섬유를 더 좋은 걸로 바꾸거나, 아예 빼거나 | 151 |
| 4 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
NVIDIA의 Glass-free Hydrocarbon(HC) CCL 적용 관련 궈밍치 코멘트 공유드립니다.
- 최근 공급망 점검에 따르면 NVIDIA는 기존에 테스트하던 Glass-free PTFE 기반 CCL 대신 Glass-free Hydrocarbon(HC) 기반 CCL을 테스트 중
- 해당 소재는 Glass-free HC 기반 PP와 조합되며, 2027년 하반기 양산이 예상되는 8개 랙 연결 구조의 Rubin Ultra NVL576 Switch Tray PCB 적용 가능성을 검토하기 위한 테스트
- 초기 테스트 결과 Glass-free HC CCL은 Switch Tray가 요구하는 고주파 전기적 특성을 충족하는 것으로 파악
- 전기적 성능은 기존 PTFE 솔루션 대비 낮지만 M9급 소재를 상회하며, M10의 제시 사양보다도 높은 수준
- 아직 최종 소재가 확정된 것은 아니며, NVIDIA가 요구 전기적 특성을 충족하는 범위 내에서 PCB 제조 수율과 생산 효율을 높이기 위한 소재 조합을 지속적으로 검토하고 있는 것으로 해석
▶ 핵심 분석
- 기존 NVL576 Switch Tray 테스트에서는 Glass-free PTFE CCL과 Glass-free HC PP 조합을 사용했으나, 이번 테스트에서는 동일한 HC PP를 유지하면서 PTFE CCL만 Glass-free HC CCL로 변경
- 현재 NVL576 Switch Tray 소재 평가에서는 Shengyi Technology가 선도적인 공급업체로 파악
→ SG5300N: Glass-free PTFE CCL
→ SG1030N: Glass-free HC CCL
→ SIF09: Glass-free HC PP
- Glass-free HC CCL 테스트의 핵심 목적은 고주파 전기적 특성을 유지하면서 PCB 제조 수율과 생산 효율을 개선할 수 있는지 확인하는 것
- 향후 PCB 제조성을 추가로 개선하기 위해 Glass-free HC PP를 유리섬유가 포함된 HC PP로 대체하는 테스트도 진행될 가능성
- 다만 유리섬유 보강 소재 적용 시에도 Signal Integrity와 0.4dB/in 수준의 Loss 요구사항을 충족할 수 있는지가 핵심 과제
- SG1030N과 SIF09 역시 HC가 주원료이지만 소량의 PTFE가 포함돼 있어, 이번 테스트를 PTFE에서 완전히 벗어나는 방향으로 해석하기는 어려움
- 오히려 고주파 전기적 성능과 PCB 제조성 간 균형을 맞추기 위해 주력 Resin System과 소재 조합을 조정하는 과정으로 해석
▶ 결론
- 장기적으로 첨단 PCB용 CCL과 PP에서 PTFE 적용이 확대되는 방향성은 여전히 유효
- 다만 향후 2년간 PTFE 소재의 실제 출하 증가 속도는 NVL576 Switch Tray PCB의 최종 소재 선정, NVL576 채택률, Orthogonal Backplane을 사용하는 Kyber 유사 랙 구조의 개발 진행 상황 등에 따라 달라질 전망
- 동시에 첨단 CCL 및 PP 내 HC 적용 범위도 확대되는 추세
- NVL576 Switch Tray 외에도 2026년 4분기부터 본격 양산이 예상되는 M9급 소재와 이후 M10급 소재 채택이 HC 계열 소재의 주요 성장 동력이 될 전망
- 소재 사양이 확정되고 양산에 진입한 이후에는 Shengyi Technology가 HC 소재의 중국 현지 조달을 확대할 것으로 예상
- 기존 공급사인 Dongcai와 Shengquan을 비롯해 GCH Technology 등 신규 업체까지 공급망에 진입할 가능성이 있으며, 이를 통해 HC 소재 공급 부족 완화와 원가 구조 개선이 가능할 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 109 |
| 5 | 대만 MLB 공급업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer), 29일 이사회를 통해 Amazon을 전략적 투자자로 유치했음을 공시
Amazon은 주당 856대만달러에 금상전자 사모 보통주 185만 6,308주를 인수할 예정이며, 총 투자금액은 약 15.89억대만달러(약 680억원)
이번 사모의 기준가격은 주당 1,070대만달러로, 실제 인수가격인 856대만달러는 기준가격의 80% 수준
Amazon은 기존 금상전자 지분을 보유하지 않았으며, 이번 투자를 통해 전략적 주주로 신규 참여. 조달 자금은 중장기 사업 확대를 위한 운영자금으로 활용할 예정
이와 함께 GCE는 총 79억대만달러(약 3,400억원) 규모의 신규 공장 투자계획을 승인
2026년 4분기부터 순차적으로 집행되며 투자 재원은 무담보 전환사채(CB) 발행을 통해 조달 | 55 |
| 6 | Matn yo'q... | 91 |
| 7 | Matn yo'q... | 71 |
| 8 | 한 줄 요약: 독파모(국대 AI)는 정부가 보조금 주고 기업 5곳을 경쟁시켜 떨어뜨리는 "오디션", SPC는 정부와 대기업이 같이 출자해서 한 팀으로 프런티어 모델 하나를 만드는 "연합 드림팀".
[독파모 = 국가대표 AI]
• 2025년 8월 기업 5곳 선발, 3차례 평가로 최종 2팀 추리는 서바이벌 방식
• 1차 평가: 네이버클라우드 탈락. 해외 오픈소스 모델을 미세조정한 걸 "파생형"으로 봄. 가중치 초기화 후 자체 데이터로 학습한 모델만 독자 모델로 인정
• 2026년 8월 2차 평가: SKT, 업스테이지, LG AI연구원 생존
• 2차까지 투입 예산 2,000억원 이상
• 정부 역할: 심판 + 보조금 지급자
• 목표: 외부 통제·라이선스에서 자유로운 "우리 모델" 확보 (소버린 AI)
[SPC = 프런티어 AI 프로젝트]
• 경쟁 대신 결집: 여러 기업의 개발 역량·자원을 하나의 프런티어 모델에 몰빵
• 자금: 정부 5조원으로 지분 약 30%, 나머지 70%는 민간 투자 → 전체 약 16.7조원 규모 (내 계산)
• 일부 대기업과 구체적 투자 논의 진행 중이라는 관측
• GPU: 베라루빈 1만장 확보에 3.8조 투입 (기사 부제 기준)
• 정부 역할: 심판이 아니라 주주
• 목표: "우리 모델"을 넘어 글로벌 최상위급 모델
[핵심 차이 3개]
• 방식: 5팀 경쟁·탈락 vs 한 법인에 모아 공동 개발
• 돈: 보조금 2,000억 vs 지분투자 5조(+민간 약 11.7조)
• 목표 수준: 독자 모델 확보 vs 프런티어급 (전문가 기준 최소 1조 파라미터, 국내엔 아직 없음) | 172 |
| 9 | [단독] 정부 2000억 쓴 ‘국가대표 AI’ 개편...5조 들여 SPC 설립 검토
정부가 독자 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진해온 ‘국가대표AI’ 프로젝트를 중단하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 대신 SPC(특수목적법인)를 설립해 프런티어급 AI 모델을 개발하는 프로젝트를 새로 추진한다는 계획이다. 프런티어 AI는 현재 기술 수준에서 가장 앞선, 최첨단 범용 AI를 의미한다. 그러나 이 방안이 확정될 경우 지금까지 국대 AI 선발을 위해 쏟아부은 예산 낭비에 대한 비판은 물론 자금이 부족한 스타트업은 SPC 참여에서 사실상 배제되고, 기존 국대AI 프로젝트와의 연계성 문제도 불거질 수 있어 논란이 예상된다.
원본 링크 | 141 |
| 10 | [미 상원 에너지 인허가 협상 문안 합의 보도]
- 미 상원 협상진의 인허가 법안 문안 합의가 보도됐으며, 공유된 공화당 초안에는 에너지 프로젝트 관련 환경·역사 검토 소송 기한을 150일로 제한하는 조항이 포함됨.
1. 기존 단계: 9월 25일 민주당 협상 의원들의 협상 지속 발표와 과거 법안의 150일 소송 기한 제안.
2. 신규 단계: 9월 29일 현 협상의 문안 합의 보도와 공화당 초안의 150일 조항 확인.
3. 산업 영향: 최종 채택 시 연방 인허가 대상 발전·송전 사업의 소송 위험 기간에 영향을 줄 가능성, 최종 법안 공개·의회 표결·대통령 서명 이전의 협상 단계.
링크: https://dailycaller.com/2026/09/29/senate-permitting-deal-150-day-lawsuit-deadline-nepa-capito-heinrich-whitehouse/ | 161 |
| 11 | 프리몬트 공장은 셀스택 제조공장, 시스템조립은 델라웨어에서 수행 | 161 |
| 12 | [블룸에너지, 프리몬트 제조시설 15만8000제곱피트 추가 확보]
- 프리몬트시가 신규 시설 확보를 확인하면서 8월의 시설 협의가 실행 단계로 진전, 연료전지 제조 확대를 위한 공간 마련
1. 프리몬트시는 블룸에너지가 엔사이클로피디아 서클의 15만8000제곱피트 시설을 확보했다고 공개.
2. 8월에는 해당 지역 시설 확보를 협의 중이라는 보도 단계. 이번 시 발표로 제조 기반 확대를 위한 부지 확보 확인.
3. 회사의 기존 프리몬트 제조시설은 16만4000제곱피트 규모. 신규 시설의 가동 시기·투자액·연간 생산능력 증가분은 미공개.
링크: https://es.linkedin.com/company/cityoffremont | 152 |
| 13 | Anthropic의 5,180억달러 AI 인프라 투자 계획, 대부분 취소 불가능한 계약에 기반 — IPO 문서
• 전체 약정액의 약 80%는 실제 사용 여부와 관계없이 지급 의무
• Google·Amazon·Microsoft에 대한 최소 지출 약정만 약 2,500억달러
• Anthropic은 향후 AI 성장의 제약 요인이 ‘수요’가 아니라 ‘컴퓨팅 자원 부족’이 될 것으로 전망
-
Anthropic은 향후 10년간 6개 파트너와 함께 AI 인프라 구축에 최소 5,180억달러를 지출할 계획입니다. Reuters가 확인한 비공개 IPO 투자설명서에 따르면, 이 가운데 약 80%는 취소가 불가능하거나 실제 사용량과 관계없이 지급해야 하는 약정입니다.
Anthropic은 이러한 대규모 투자가 필요한 이유로 AI 수요보다 컴퓨팅 자원 부족이 향후 성장의 핵심 제약이 될 가능성을 들었습니다. 회사는 향후 고도화된 AI 시스템의 수요가 공급 가능한 컴퓨팅 용량을 넘어설 수 있으며, AI 성장은 “주로 컴퓨팅 가용성에 의해 제한될 것”이라고 설명했습니다.
주요 장기 계약은 Google 1,111억달러, Amazon 1,100억달러, Microsoft 314억달러로, 세 회사에 대한 최소 지출 약정만 약 2,525억달러에 달합니다. Google과 Amazon 계약은 실제 사용액이 약정액에 미달해도 차액을 지급해야 하며, Microsoft 계약 역시 일부 예외를 제외하면 취소가 불가능합니다.
또한 Anthropic은 Broadcom 관련 장비 리스 의무 약 1,612억달러를 부담하고 있으며, 이 계약도 대부분 취소가 불가능합니다. 반면 xAI와는 2029년까지 Nvidia 기반 컴퓨팅 용량 확보에 최대 845억달러를 지출할 수 있으나, 상당 부분은 90일 전 통보로 취소할 수 있습니다.
AMD와의 협력도 확대되고 있습니다. AMD는 Anthropic 주식을 최대 50억달러 매입하고, 향후 200억달러 이상 규모의 AI 컴퓨팅 용량을 공급할 계획입니다.
전체 투자 규모는 OpenAI의 5,000억달러 Stargate 프로젝트와 유사합니다. Anthropic은 기존의 클라우드 중심 구조에서 벗어나 전용 데이터센터와 직접 임대한 AI 칩을 활용하는 자체 인프라 모델로 점차 이동하고 있습니다.
다만 Amazon, Google, Microsoft는 Anthropic의 투자자·고객·클라우드 공급자이면서 동시에 경쟁 AI 모델을 개발하고 있어 이해관계 충돌 가능성이 있습니다. Anthropic은 제3자로부터 확보하는 컴퓨팅 자원이 축소되거나 가격이 인상될 경우 사업과 실적에 부정적인 영향을 받을 수 있다고 밝혔습니다.
핵심은 Anthropic이 향후 AI 수요를 매우 강하게 확신하고 있으며, 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 수백조원 규모의 장기 최소지출 계약을 선제적으로 체결하고 있다는 점입니다.
https://www.reuters.com/business/anthropics-518-billion-ai-buildout-hinges-largely-deals-that-cannot-be-canceled-2026-09-29/ | 77 |
| 14 | >>외국인 보유 비중 역사적 저점, 한국 반도체의 저평가는 함정인가 기회인가? (골드만삭스)
•한국 메모리 반도체 시장에서 시장의 기대와 실제 상황 사이에 뚜렷한 괴리가 나타나고 있음. 외국인 보유 비중은 역사적 평균보다 2.1표준편차 낮은 수준까지 하락했으며, 반도체 밸류에이션은 PER 4.7배에 불과.,반면 2027년 기술주 EPS 전망치는 최근 6개월 동안 122% 상향
•핵심 변수는 HBM 확대가 전통적인 DRAM 공급을 얼마나 압박해 메모리 업황의 호황 사이클을 연장할 수 있는지 여부. 향후 HBM 계약가격, DRAM 수급 상황, 메모리 업체들의 이익률 변화 주목
>摘要:韩国存储芯片市场出现明显预期背离:外资持仓降至历史均值下方2.1个标准差,半导体估值仅4.7倍市盈率,但2027年科技板块EPS预期半年内上调122%。核心变量在于HBM扩张能否挤压传统DRAM供给、延长存储景气周期,后续需关注HBM合约价格、DRAM供需及厂商利润率变化。 | 51 |
| 15 | 삼성전자 "2027년 HBM이 전체 D램 캐파 30% 잠식"... 공급 쇼티지 속 HBM ASP 121% 폭등 전망
* HBM의 D램 웨이퍼 점유율 30% 도달... 삼성 월 투입량 25만 장으로 40% 확대
- 삼성전자 김태우 부사장, 2027년 HBM이 전체 D램 업계 웨이퍼 생산능력의 약 30%를 차지할 것으로 전망 (현재 약 20% 수준에서 급증, 로이터)
- 서울경제에 따르면 삼성전자의 월평균 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 약 18만 장에서 2027년 약 25만 장으로 40% 가까이 급증할 전망
- HBM4E 양산 확대에 힘입어 내년 삼성전자 HBM 출하량 중 차세대 HBM4 제품군 비중이 올해 40%에서 80%로 확대 전망
* "웨이퍼 3배 소모"... HBM 확대가 범용 D램(DDR5) 공급 쇼티지 촉발
- 지웨이(ijiwei)에 따르면 HBM은 기존 범용 D램 대비 웨이퍼 면적을 약 3배(3x) 소모 (HBM 다이 1개 면적 ≈ DDR5 3GB 면적)
- HBM과 범용 D램이 동일한 선단 공정 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하기 때문에, HBM 비중이 늘어날수록 범용 D램 공급은 2~3배 빠른 속도로 잠식
- 차세대 선단 노드 수율 개선 지연과 AI 서버 수요 폭증이 겹치며 메모리 전반의 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 전망
* 제조사 가격 협상력 극대화... 2027년 HBM 블렌디드 ASP 121% 폭등 전망
- 트렌드포스에 따르면 공급 제약이 심화되면서 메모리 제조사들이 2027년 HBM 판가 인상에 강경한 입장을 고수
- 고부가 HBM4 비중 급증과 2027년 하반기 HBM4E 양산 본격화에 힘입어, 2027년 HBM 혼합 평균판매단가(Blended ASP)가 전년 대비 무려 121% 급등할 것으로 추정
HBM 다이 하나를 만드는 데 일반 D램의 3배에 달하는 웨이퍼 면적이 소모되는데, HBM이 전체 D램 공장의 30%를 집어삼키면 범용 D램(DDR5)은 시장에서 공급 부족에 직면할 수밖에 없음.
제조사들이 캐파 부족을 지렛대 삼아 가격 주도권을 완전히 틀어쥐면서, 2027년 HBM 평균 판매 가격(ASP)이 120% 넘게 폭등하는 등 메모리 업계의 역대급 초호황과 AI 메모리 인플레이션이 한층 더 극단으로 치달을 전망임.
https://t.me/alphasignal_now | 80 |
| 16 | Matn yo'q... | 141 |
| 17 | GE버노바, 수주잔고 $200B 시기 앞당겨 $GEV
- 미국 가스터빈 제조사 GE버노바(GEV)
- 17일 MS 컨퍼런스에서 CEO 스콧 스트라직이
- "2Q $176B였던 수주잔고가 시장 예상보다 이른
- 2027년 초에 $200B에 도달할 수 있을 것"이라고 밝혀
- 신규수주 가시성이 30년에서 32년까지 연장되기도
- 32년 인도할 가스터빈 슬롯 여러 개를 판매했다고 밝혀
+4.8% | 148 |
| 18 | 마찰0이 중요
기존의 작업들보다
새로운 작업을 시도하는게 인간 | 203 |
| 19 | * Noah Shinn(Instinct 창업자, 23세) 인터뷰
(요약)
1. Instinct이 무엇인가
- 새로운 UI를 만들지 않는다. 사용자가 이미 쓰는 메시징 채널에서 “사람처럼” 텍스트·음성·이메일로 소통한다.
각 사용자에게 클라우드 컴퓨터(브라우저 + 로그인 정보 + 메모리)를 할당해, 실제 웹사이트에 로그인하고 다단계 작업을 수행한다.
- 단순 챗봇이 아니라 능동적으로 움직인다. 이메일이 오면, 캘린더가 바뀌면, 위치가 바뀌면 스스로 알림을 보내고 후속 조치를 한다.
2. 놀라운 성장 지표 (마케팅 비용 0원)
- 일일 사용자 성장률 약 10% (초대로만 가입 가능, 1인당 초대권 5장).
- 소규모 사용자 기반에서도 연환산 거래 금액 10억 달러 이상 (절반이 여행 관련).
사용자 중 약 40%가 3주 내에 신용카드를 연결
- 민감한 정보를 한 번이라도 연결하면 리텐션이 80%로 급상승
3. 인터넷과 기존 비즈니스에 미치는 영향
- 소프트웨어 인터페이스가 메시징으로 붕괴하면서 누가 돈을 버는지가 재편된다.
마찰이 0에 가까워지면 거래량이 늘어나기 때문에, “주의를 파는” 비즈니스보다 “실제 상품·서비스를 전달하는” 비즈니스가 더 커질 수 있다고 본다.
4. 가장 큰 난관 : 컴퓨팅
- 사용자가 2배가 되면 필요한 컴퓨팅도 거의 2배가 된다.
- 일 10% 성장이면 컴퓨팅 수요가 약 일주일마다 두 배가 된다. 그런데 컴퓨팅은 수개월 앞서 확보해야 하므로 예측이 매우 중요하다.
- 초대 전용 구조는 마케팅이 아니라 컴퓨팅 공급을 관리하기 위한 장치이다.
https://youtu.be/Am7IWP8IpEc?si=slRuWZITkQK0r5Ho | 125 |
| 20 | 대규모 머니무브 대기
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~ 중국 금융업계에서는 올해 만기가 도래하는 2년 이상 고금리 예금이 약 64조위안(약 1경2820조원)에 달할 것으로 추산하고 있다. 이 가운데 상당수는 과거 연 2~3%대 금리로 가입한 자금이다
~ 현재 같은 만기의 금리가 대부분 연 1%대로 떨어지면서 만기 자금이 다시 예금으로 돌아오지 않고 자산관리상품과 보험, 펀드 등으로 이동할 가능성이 커졌다. 시장에서는 만기 자금의 10~20%만 금융투자상품으로 이동해도 6조~13조위안 규모의 신규 자금이 자산관리 시장으로 흘러갈 수 있다는 추산이 나온다
~ 안정성을 중시하는 중국 가계의 특성상 현재까지는 주식보다 채권형 자산관리상품과 보험 등이 더 많은 자금을 흡수하고 있지만 분위기가 달라질 가능성이 높다는 관측이 나온다
https://n.news.naver.com/article/015/0005336079?sid=101 | 233 |
