카이에 de market

* 구리는 계속 상승

🇺🇸 4월 PPI 컨센서스 상회. 단, 에너지가 큰 부분을 차지했고, 전월치가 하향조정된 영향도 고려할 필요 <전월비> 전체 0.5% (3월 0.2%➡️-0.1%) 근원 0.4% (3월 0.2%➡️-0.1%) - 상품 0.4% 🍲음식 -0.7% ⛽️에너지 2.0% - 서비스 0.6% 🚚운송 -0.6% 전년비로 헤드라인은 2.2% 상승. 이는 2023년 4월 이후 가장 높은 수준

2024.05.14 15:53:58 기업명: 테스(시가총액: 4,487억) 보고서명: 분기보고서 (2024.03) 매출액 : 421억(예상치 : 556억) 영업익 : 23억(예상치 : 55억) 순이익 : 68억(예상치 : 66억) **최근 실적 추이** 2024.1Q 421억/ 23억/ 68억 2023.4Q 260억/ -76억/ -79억 2023.3Q 277억/ -53억/ -41억 2023.2Q 570억/ 94억/ 132억 2023.1Q 363억/ -23억/ 3억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240514000957

* 캔자스 연준 노동시장 여건 인덱스(흰색 선)는 향후 실업률(빨간선)의 상승을 예고

GPT-4o는 웨어러블만 입히면 현실판 자비스인가

■ 샘씨엔에스 1분기 실적 리뷰 1) NAND용 세라믹 STF - 1분기 NAND용 STF 매출 90.4억, DRAM용 STF 매출 17.1억으로 작년 동기 대비 각각 36%, 333.4% 증가 - NAND용 STF의 경우 업황이 완전히 회복되지 않았음에도 불구하고 ① 국내 삼성전자향 피엠티 프로브카드 물량 증가, ② 해외 Kioxia향 물량 증가로 yoy, qoq 매출 증가 - NAND용 STF 매출은 qoq 증가할 것으로 예상하는데 그 이유는 ① 하반기 NAND 업황회복, ② NAND 고단화에 따른 STF의 ASP 증가에 기인 - 특히 1분기부터 삼성향 200단 이상 NAND용 STF 납품 시작하였는데 ASP가 기존의 약 두 배 수준(DRAM용 STF 수준)으로   가격이 형성되어 매출과 이익단에서의 기여도가 높을 전망 - 올해 NAND용 STF 매출은 400억 이상 가능할 것으로 예상되는데 하이닉스향 NAND용 STF 매출이 증가한다면 400억 + @ 가능할 것으로 전망 2) DRAM용 세라믹 STF - DRAM용 STF의 경우 올해 1분기는 예년과 다르게 일반 DRAM용 STF와 HBM용 STF가 합산되어 분기보고서에 기재되었으며 1분기 DRAM용 STF 매출의 약 75%는 HBM용, 나머지 25%는 일반 DRAM용 - HBM용 STF의 경우 JAM을 통해 마이크론으로 납품, 일반 DRAM용 STF의 경우 삼성전자, 테크노프로브 등으로 납품 진행됨 - 현재 국내 프로브카드사들 통해서 삼성전자, 하이닉스에 DRAM용 및 HBM용 번인 STF 테스트 진행중으로 하반기 가시적인 성과 기대중 - 테크노프로브의 경우 현재 로우-미들 엔드급 DRAM용 STF를 유럽 IDM사에 납품 시작하였으며, 추가로 올해 연말까지 HBM용 STF 개발, 납품하여 내년초 본격 양산 돌입 전망 - 올해 DRAM용 STF 매출은 100억 이상 가능할 것으로 전망 3) 신사업 - 어드밴스드 패키징 관련 세라믹 글라스 기판의 경우 7월까지 중간 고객사 신뢰성 평가 완료 전망. 이후 조립성 평가 및 최종 고객사 평가 거쳐 양산 진행될 것으로 예상 - 양산 라인 셋업은 올해 4분기~내년 초 예상하며 추가 자금 조달 이슈 없음 - 올해 가이던스는 매출액 450~500억, OPM 15~20% 수준으로 ① 업황 회복과 신규 고객사 확보, ASP 높은 신제품 판매로 인한 매출 증가, ② 매출 증가로 인한 고정비 레버리지 효과, ③ 신제품 개발 완료로 인한 개발비 감소로 매출 및 영업이익 모두 예년 대비 큰 폭으로 성장 전망 - 올해 3분기 수원 라인을 오송 신공장으로 이전 계획. 오송 신공장은 1, 2층 합쳐서 총 5,000억 CAPA (1층-프로브카드용 STF 2,500억 / 2층-세라믹 글라스 기판 2,500억) - 오송 부지는 1공장 크기의 공장동이 총 3개(약 1.5조) 들어갈 수 있는 크기이며 향후 기존 사업 및 신사업 진행 속도에 따라 추가 증설 이어나갈 예정 ※ 참고자료: https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024042409522056108

* 낸드 300단 이상 시대가 가져오는 공정상 변화 중 하나 : - 식각장비에서 독보적이었던 램리서치의 점유율을 TEL의 극저온식각장비가 침투하게 됨 - 국내 수혜주는 TEL향 SiC링 공급중인 하나머티리얼즈, 냉동식 칠러 공급사인 에프에스티와 유니셈 - 챔버 1개당 칠러 1개가 필요한데, 극저온칠러에는 일반 식각장비 대비 챔버 수가 2~3배 늘어남 #하나머티리얼즈 #에프에스티 #유니셈

[차용호 eBest Tech Brief] TEL의 극저온 식각 장비가 가져올 변화 - 식각 공정 중  Bosch Process는 공정을 진행하면서 보호막 역할을 하는 폴리머가 깎이며 발생하는 부산물이 배출되어야 제대로 식각이 이루어지는데, 식각 부위가 좁은 부분은 부산물이 원활히 배출되지 않아 선택비를 낮추는 Micro Loading Effect가 발생. 이를 해결하기 위해 폴리머의 사용량을 줄이면 고종횡비 식각이 어려워지는 Trade Off의 관계에 놓이게 되었음. - 극저온 식각(Cryogenic Etch)은 이러한 문제를 해결하기 위해서 고려되고 있는 차세대 식각 기술. TEL의 2세대 극저온 식각 장비는 공정 시간 53% 단축, 식각률 향상(8um → 10um)을 통해 기존 Channel Hole Etching 공정에서 독점적인 점유율을 보유했던 램리서치의 점유율을 빼앗을 것으로 예상. 삼성전자는 TEL의 극저온 식각 장비를 2H24 양산 예정인 V9(290단) NAND에 일부 도입, 2025년 양산 예정인 V10(400단)부터 본격 도입할 것으로 예상. SK하이닉스는 기존에도 TEL의 식각 장비를 주로 사용했기에 극저온 식각 장비를 테스트 중에 있으며 Kioxia/WDC도 도입을 고려 중. - TEL의 극저온 식각 장비 도입에 따른 국내 수혜 업체로는 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티를 제시. 하나머티리얼즈: 2023년 기준 TEL향 매출 비중 64%. TEL의 식각 장비 점유율 확대에 따른 수혜 전망. 유니셈, 에프에스티: 극저온 식각 장비용 칠러 납품에 따른 수혜 전망. 극저온 식각 장비는 기존 식각 장비 대비 많은 칠러 및 높은 사양을 요구하여 수량 및 판가가 상승할 것으로 예상.  URL: https://han.gl/Yylk7

✅ Wedbush, "Apple-OpenAI 파트너십은 사실상 완료된 것처럼 보이며, iPhone 16을 위한 AI 기반이 형성되고 있다." Apple +1.7% 상승 Alphabet -1.8% 하락 - Wedbush의 Dan Ives, "OpenAI가 애플의 차기 아이폰 OS인 iOS 18에 ChatGPT 기능을 통합하기 위한 계약 조건을 마무리짓고 있다."고 코멘트. - OpenAI의 파트너십이 6월 10일부터 개최될 WWDC에서 공식적으로 공개될 것으로 기대하며, OpenAI의 챗봇이 Apple의 LLM과 자사 칩 상에서 구현되면서 독점적인 피쳐들을 갖게 될 수 있다. - OpenAI와의 협업이 Service 매출에 있어 수익 기회를 창출해 줄 것이며, 앞으로 개발자들이 Microsoft의 개발자 생태계와 함께 Apple의 생태계로 몰려들 것. - 이는 세계에서 가장 큰 소비자 설치 기반과 함께할 수 있기에 Microsoft/OpenAI에게도 현명한 전략적 움직임이라 볼 수 있음.

* 대만 GMT(PMIC 제조업체) : "메모리제조업체들의 HBM capa가 2025년까지 예약되었고, DDR5 대신 HBM생산을 우선순위에 두기 때문에 DDR5의 침투율 속도가 당초 예상보다 낮아지고 있고, 이러한 현상은 2026~2027년까지 이어질 것" https://www.digitimes.com/news/a20240513PD203/hbm-demand-ddr5-pmic-gmt.html