개똥같은춘식이

블룸버그 독점) 마벨(Marvell), AI 관련 초대형 거래로 루멘텀(Lumentum) 인수 임박 ​ 마벨 테크놀로지(Marvell Technology Inc.)가 인공지능(AI) 부문의 규모 확장 경쟁 속에서 데이터센터 광학 부품 제조업체인 루멘텀 홀딩스(Lumentum Holdings Inc.)를 인수하기 위해 막바지 협상을 진행 중입니다. ​발표 시기: 비공개 협상에 정통한 소식통에 따르면, 인수 계약은 이르면 다음 주에 공식 발표될 가능성이 있습니다. ​기업 가치 규모: 현재 루멘텀의 시가총액은 약 830억 달러(약 114조 원)이며, 마벨의 기업 가치는 약 2,210억 달러(약 305조 원)에 달해 성사될 경우 AI 인프라 분야의 초대형 인수합병(M&A)이 될 전망입니다. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-28/marvell-is-said-to-near-deal-for-lumentum-in-ai-related-megadeal

버티브( $VRT) 2026년 3분기 실적 [한 줄 요약] · 매출은 컨센보다 15%, EPS는 21% 높게 나왔음. 수주가 1년 새 2배로 늘었고, 고객이 미리 낸 돈도 1년 전의 3.6배로 쌓였음 · 비유하면 식당 앞에 줄이 두 배로 늘었는데, 손님들이 선결제까지 하고 기다리는 상황 [3Q26 실적 (회사 자료 대조 완료)] · 매출 $4.31B: YoY +61%, 유기적 +55%, QoQ +32%. 컨센 $3.76B 대비 +15%(계산) · 조정 영업이익 $1.09B: YoY +83%. 조정 OPM 25.2%로 1년 새 +2.9%p · 조정 EPS $2.21: 컨센 $1.82~1.83 대비 약 +21%(계산) · 유기적 수주: YoY +100% 이상 · 지역별 유기적 성장: 미주 +66%(OPM 29.4%), APAC +48%, EMEA +19%. (메모에 적힌 75/50/23%는 M&A까지 포함한 보고 기준 성장률) [포인트] · 선수금: 선수금 성격의 이연수익이 $4.12B로 QoQ +13%, YoY 3.6배. 고객이 물건 받기 전에 돈부터 내고 줄 서는 구조 · 수주 데이터 공개 중단: 회사가 앞으로 수주 금액과 Book-to-Bill을 공개하지 않겠다고 밝힘. 이제 수주 흐름은 선수금과 재고로 간접 확인해야 함 · 백로그: 3Q 금액은 미공개. 마지막 공시는 25년 말 $15.0B이고, 출하까지 12~18개월 걸리는 구조는 그대로 · 재고: $3.29B로 YoY +129%. 매출 증가율(+61%)보다 훨씬 빠르게 늘었음. 회사는 성장 대비와 공장 안정성 확보 목적이라고 설명 · CAPEX: 9M $425M로 전년 같은 기간의 3.4배. FY는 매출의 약 4%로 약 $586M(계산). 칠러 생산능력을 연말까지 2배로 늘리고 말레이시아 공장도 가동(콜 요약본) · 800V DC(차세대 데이터센터 직류 전력): 로드맵대로 진행 중이고 매출은 2027년부터 발생 · UIG 인수: 선지급 약 $1.45B + 실적 조건부 최대 $1.15B(기사 기준). 데이터센터 자체 발전과 마이크로그리드로 영역 확대 [가이던스] · 4Q26: 매출 $4.31~4.51B로 QoQ +2%(중간값), 조정 OPM 25.3~26.3%, 조정 EPS $2.22~2.28 · FY26: 매출 $14.65B(중간값, +43%), EPS $7.10~7.20(+70%), FCF $2.6~2.8B. 기존 가이던스 대비 매출 +$650M 상향 · 2027: 시장을 크게 웃도는 성장과 마진 추가 개선을 전망. 숫자 가이던스는 없음 [리스크] · 4Q가 QoQ 거의 제자리: 2Q 공급 차질로 밀렸던 매출 $100~150M이 3Q에 한꺼번에 들어온 영향. 3Q 비트 중 일부는 타이밍 효과 · 수주 공개 중단으로 성장 가시성을 확인하기 어려워짐 · 공급망 정상화가 아직 덜 됐다고 회사 스스로 언급. 컴프레서·UPS 과열 이슈 질문에는 "완벽하지 않다"고 인정(콜 요약본) · 관세 역풍은 가격 인상으로 상쇄 중이라는 설명인데, 관세 금액은 공개하지 않음 [주가] · 상승폭: 메모 +15.3%, Investing +13.4%, 시가 +11.5% · 52주 고점 $380 대비로는 아직 약 -38% 수준(계산, $236 기준)

2026.10.29 08:55:07 기업명: 삼성SDI(시가총액: 43조 327억) A006400 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 46,856억(예상치 : 40,145억+/ 17%) 영업익 : 4,078억(예상치 : 1,901억/ +115%) 순이익 : 2,946억(예상치 : 7,825억/ -62%) **최근 실적 추이** 2026.3Q 46,856억/ 4,078억/ 2,946억 2026.2Q 37,688억/ 2,038억/ 4,716억 2026.1Q 35,764억/ -1,556억/ 561억 2025.4Q 38,587억/ -2,992억/ -2,078억 2025.3Q 30,518억/ -5,913억/ 57억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261029800053 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/006400

2026.10.29 08:28:51 기업명: 피델릭스(시가총액: 2,256억) A032580 보고서명: 분기보고서 (2026.09) 잠정실적 : N 매출액 : 845억(예상치 : 391억, +116.2%) 영업익 : 477억(예상치 : 167억, +185.8%) 순이익 : 323억(예상치 : 158억, +104.2%) **최근 실적 추이** (기간/ 매출/ 영업익/ 순익) 2026.3Q 845억/ 477억/ 323억 2026.2Q 334억/ 96억/ 95억 2026.1Q 215억/ 43억/ 53억 2025.4Q 182억/ 10억/ 13억 2025.3Q 125억/ -9억/ -6억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261029000004

[어드반테스트 컨콜 중] · CPO(광 패키징) 테스터 시장: 매년 2~3배씩 커져서 수년 안에 약 $1B 규모가 될 전망. 광학 엔진은 수율을 잡으려면 다른 칩보다 테스트를 오래 돌려야 해서, 그만큼 장비가 더 필요함 · ATE(반도체 테스트 장비) 시장: 최근 2년 동안 매년 50% 이상 성장했고, 회사는 앞으로도 성장이 꺾이지 않는다고 봄. 칩 세대가 바뀔 때마다 테스트 항목과 횟수가 늘어나는 게 이유 · 테스터 시장 규모(회사 슬라이드): CY24 $6.0B → CY25 $9.0B → CY26E $13.0~14.5B. 연 성장률은 CY25 +50%, CY26E +44~61%(계산). CY27에도 수요가 공급보다 많을 것으로 봄

[현대차증권 반도체소부장/로보틱스 윤동욱] 반도체장비(Overweight) Advantest FY2Q26 Review: 강력한 수요 ■ FY2Q26 Review: SoC 테스터가 견인한 서프라이즈 - 어드반테스트 FY2Q26 매출액은 4,777억엔(YoY +81.7%, QoQ +30.0%), 영업이익은 2,668억엔(YoY +146.0%, QoQ +40.4%, OPM 55.9%)으로 분기 최대 실적 경신. Bloomberg 기준 컨센서스 매출액 4,300억엔, 영업이익 2,186억엔을 각 11.1%, 22.0% 상회. SoC 테스터 매출액이 3,533억엔(QoQ +36.1%)으로 대폭 성장하며 서프라이즈를 견인하였고, 이에 영업이익률도 가이던스인 51.7%를 크게 상회한 55.9% 기록. 하반기에는 메모리 가격 등 원가 상승에 따라 상반기 대비 영업이익률 감소할 것으로 보이나 매출 확대와 장비 믹스 개선에 따라 기존 예상 대비 약 3%p 높은 50% 이상의 영업이익률 전망 - FY2026(2026.04 – 2027.03) 연간 가이던스는 기존 매출액 1조 7,140억엔에서 1조 8,630억엔(+8.7%), 영업이익은 8,460억엔에서 9,670억엔(+14.3%)으로 상향. 매출액 가이던스 인상분 1,490억엔 중 1,315억엔이 SoC 테스터 매출 확대에서 기인하였으며, 영업이익률 가이던스도 기존 49.4%에서 51.9%로 2.5%p 상향 ■ 첨단 패키징 증설에도 공급 제약 지속, 테스터도 생산 능력 확대 - TSMC를 필두로 한 첨단 패키징 기업들과 테스터 기업들의 증설이 함께 진행되고 있음. TSMC의 2026년 CapEx 가이던스는 이미 기존 520 - 560억달러 수준에서 지난 7월 80억달러 상향되어 600 – 640억 달러에 이르고 있으며, 2027년에는 컨센서스 상회하는 800억달러 이상의 CapEx 투입할 것으로 추정 - 이러한 투자 확대에도 Advantest는 2027년에도 첨단 패키징 공급 제약이 이어지며 최종 고객 수요가 공급을 초과할 것으로 예상. 이에 따른 고객사들의 첨단 패키징 증설에 맞춰 동사도 SoC 테스터 Capa를 기존 계획 대비 빠르게 확대하고 있음. SoC 테스터 연간 생산능력은 작년 중순 3,000대에서 현재 5,000대 이상까지 확대되었으며, 기존 FY2028(2029.03)까지 계획했던 10,000대 목표도 수요를 고려하여 크게 앞당길 예정이라고 밝힘. 올해 하반기 가이던스 상향 역시 기존 계획보다 빠른 Capa 증설에 따른 출하량 증가를 반영한 숫자로 판단 ■ GPU와 ASIC에 CPU가 더해지며 테스터 수요 견인 - 동사는 ATE 시장 규모가 최근 2년간 연 50% 이상 성장해 왔으며, 향후에도 성장세가 둔화될 것으로 보지 않는다고 언급. 패키징 생산능력 확대에 따른 AI 반도체 물량 증가에 더해 세대마다 테스트 항목과 횟수가 늘어나 장비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망. 특히 GPU와 커스텀 ASIC 수요가 여전히 강력한 가운데 Agentic AI에 필요한 CPU 수요가 업계 예상을 상회하고 있으며 이번 SoC 매출 전망 상향의 가장 큰 요인은 CPU라고 밝힘. 중장기 성장 동력으로는 CPO향 테스터도 기대. 광학 엔진의 양호한 수율을 확보하려면 다른 부문 대비 긴 테스트 시간이 요구되며, 해당 시장 규모는 매년 2-3배 성장해 수 년 내 10억달러 수준에 도달할 전망 ■ 국내 메모리 테스터 밸류체인 수혜와 비메모리 소켓 수요 확대 기대 - Advantest가 타이트한 부품 수급 상황 속 SoC 테스터 공급 확대에 우선순위를 두고 있는 것으로 보이나, 국내 메모리 제조사들의 후공정 테스터 수요도 강력한 만큼 메모리 테스터 공급하는 국내 경쟁 장비사들의 점유율 확대와 관련 밸류체인들의 수혜를 기대해볼 수 있다고 판단 - 또한 GPU, ASIC, CPU용 SoC 테스터 출하 확대, 반도체 개발 및 양산 프로젝트 증가에 따라 비메모리 테스트 소켓과 핀 공급하는 기업들도 지속적인 실적 성장세 이어질 전망 *URL: https://buly.kr/450mlao **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[테라다인 컨콜 중] · CPO(광 패키징) 테스트 시장: 2026년 약 $100M → 2028년 $300~700M. 2년 만에 3~7배이고, 연평균으로 73~165% 성장하는 셈(계산). 장기적으로는 $1B 이상 시장이 될 수 있다고 봄 · 반도체 CAPEX 중 테스트 비중: 2025년 6.4% → 2026년 1~8월 8.1%. 1.7%p 올랐고, 비중 자체로는 +27%(계산). 칩이 복잡해지면서 같은 투자액 안에서 테스트에 쓰는 돈 비중이 커지고 있다는 뜻 · TAM(전체 시장 규모): 기존 장기모델의 ATE(반도체 테스트 장비) TAM은 $12~14B. 시장이 예상보다 빨리 커져서 1월 4Q 콜에서 새 모델을 내놓을 예정

~ 현지 법률에 따라 '중대 환경 규정 위반 기업'으로 공식 지정되면 해당 기업의 정보가 일반에 2년간 공개 등재되는 것은 물론, 이 기간 동안 헝가리 중앙정부와 지방자치단체가 제공하는 모든 형태의 국가 보조금 및 세제 지원 대상에서 전면 배제된다 ~ 현지 언론은 SK온의 이반차 공장을 비롯해 중국 CATL 등이 진출한 데브레첸, 삼성SDI 공장이 가동 중인 괴드 등을 대표적인 규제 사정권으로 꼽고 있다 https://www.the-today.com/news/articleView.html?idxno=92517

중국 CXMT, 낮은 수율에도 첨단 AI 메모리 생산 착수 예정 — 소식통 1. CXMT, HBM3E 수율 20~30%에도 생산 추진 - 중국 최대 DRAM 제조업체 CXMT(창신메모리)가 첨단 AI용 고대역폭메모리인 HBM3E 생산을 시작할 계획이라고 복수의 소식통이 밝힘. - 현재 CXMT의 HBM3E 수율은 20~30%에 불과하며, SK하이닉스의 약 70%와 큰 격차. - CXMT는 이미 중국 내 여러 AI 반도체 설계업체에 HBM3E 샘플을 공급했으며, 향후 2개월 내 제한적인 생산을 시작할 전망. - 중국의 심각한 AI 메모리 부족으로 낮은 수율과 높은 제조원가를 감수하면서도 생산을 추진하는 상황. 2. HBM3E 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3 수준 - 소식통에 따르면 CXMT의 HBM3E는 테스트에서 SK하이닉스 HBM3E보다 이전 세대인 HBM3에 가까운 성능을 보임. - CXMT는 고객사에 두 종류의 HBM3E 샘플을 공급. - 표준 설계 제품 - 수율 개선을 위해 설계를 변경한 제품 - CXMT는 2024년부터 HBM3E 기술을 자체 개발해 온 것으로 알려짐. - CXMT의 HBM3E 제조원가는 해외 경쟁사 제품보다 높을 것으로 예상. 3. 중국 AI 반도체 업체들의 심각한 HBM 부족 - 미국은 2024년 12월 중국으로 향하는 일부 첨단 HBM 제품에 대한 수출 규제를 강화. - 중국 반도체 업체들은 비공식 유통망을 통해 HBM을 확보하고 있으며, 이 과정에서 정상 가격의 몇 배에 달하는 비용을 지불하는 사례도 발생. - 화웨이, 캠브리콘, MetaX, Iluvatar CoreX 등 중국 AI 반도체 업체들은 메모리 비용 상승과 생산 확대의 어려움으로 현세대 및 차세대 AI 반도체 가격을 20~50% 인상한 것으로 지난달 보도됨. - 중국 정부가 엔비디아 AI 반도체를 대체할 국산 제품 개발을 추진하면서 첨단 HBM 확보가 핵심 과제로 부상. 4. 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 장악 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 다음과 같음. - SK하이닉스: 50% - 삼성전자: 33% - 마이크론: 18% 대부분의 HBM 매출은 HBM3E 제품에서 발생. 반면 CXMT는 글로벌 일반 DRAM 시장에서 매출 기준 점유율 10%를 확보해 세계 4위 업체로 성장했지만, 첨단 HBM에서는 여전히 상당한 기술 격차가 존재. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제 역시 CXMT의 기술 추격을 어렵게 만드는 요인. 5. 삼성전자는 이미 HBM4E 샘플 공급 단계 - 삼성전자는 지난 7월 HBM4 판매를 확대하고 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급했다고 발표. - 반면 CXMT는 아직 HBM3E의 제한적인 생산을 준비하는 단계. - CXMT는 상용 HBM 생산에서 삼성전자 등 글로벌 선두 업체보다 최소 한 세대 뒤처진 상황. https://www.reuters.com/world/china/chinas-cxmt-start-advanced-ai-memory-production-despite-poor-yields-sources-say-2026-10-28/?taid=6ae18abaf24b6b00016cedbd&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter

실제 GPU 임대 가격 동향: 온디맨드 계약은 장기 계약 대비 상당한 프리미엄 형성 전문가 의견에 따르면, B200/B300 GPU 임대 가격은 2026년 2분기 대비 최소 20%, 약 25% 상승한 것으로 추정된다. - B200/B300: 2026년 2분기 대비 임대 가격 최소 20%, 최대 약 25% 상승 추정. - H100/H200: 시간당 GPU 1개 기준 임대 가격은 2달러에서 3달러 이상. - 온디맨드(현물·수시 이용) 계약: 장기 계약 고객에게 적용되는 가격보다 상당히 높은 프리미엄이 형성됨. https://x.com/pequityresearch/status/2115298232465035348?a=2DwHfctOMopXar7XbBE&s=20

[이전 vs 이번] · 미국 2036년 누적: 334GW(2026.5, 1H26 아웃룩) → 434.4GW(2026.10) = +100GW, +30%. 기사에 나온 30%가 정확히 이 비교 · 글로벌 2036년 누적(GW): 2,867GW → 3,098GW = +231GW, +8.1% · 글로벌 2036년 누적(GWh): 10,514GWh → 11,106GWh = +5.6% · 미국 제외 글로벌: 2,533GW → 2,664GW = +5.2% · 글로벌 증가분 231GW 중 미국이 100GW, 약 43%

[BloombergNEF, 미국 에너지저장장치 배치 전망 30% 상향] #BloombergNEF #에너지저장장치 #데이터센터 - BloombergNEF, 미국 에너지저장장치 배치 전망 상향 조정 및 2036년 누적 434.4GW 전망 - 무역장벽과 프로젝트 비용 상승에도 불구하고 미국 에너지저장장치 배치량이 6개월 전 전망 대비 향후 10년간 30% 더 늘어날 것으로 분석됨(2030년 누적 설치량 전망치 213.9GW 수준) - 글로벌 에너지저장장치 시장은 2036년 3,098GW·11,106GWh로 현재의 약 10배 규모 확대 전망 -미국에서는 재생에너지 연계형 저장장치 경제성 및 데이터센터 수요 확대가 단기 성장 동력임 원문보기-Utility Dive

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Celestica(CLS) 3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [Celestica 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. 2027년 매출액 400억달러 전망을 달성하기 위한 공급망 및 생산능력 확보 상황과 추가 상향 가능성은? A. 2027년 매출액 400억달러 전망에는 신규 프로그램의 양산 확대 과정에서 발생할 수 있는 위험, 부품 수급, 생산 운영 및 실행 역량 등을 모두 반영하고 있음. 전년 대비 약 90%의 매출 성장을 예상하고 있지만, 현재 고객 수요와 확보된 생산능력을 감안하면 해당 전망을 달성할 수 있다는 높은 확신을 갖고 있음 네트워킹에서는 800G와 1.6T 수요가 빠르게 확대되는 가운데 400G 수요도 견조하게 유지되고 있음. Compute 및 스토리지 부문에서도 하이퍼스케일러와 Frontier AI 고객의 강한 수요가 지속되고 있어 추가 성장 여력이 충분한 상황 현재 확보한 생산능력은 제시한 매출 전망을 충족할 수 있는 수준이며, 공급 제약이 완화되고 추가 수요가 현실화될 경우 대응할 수 있는 여력도 보유. 향후 성장을 제한할 수 있는 주요 요인은 당사의 제조 역량보다는 데이터센터 부지 및 전력 확보, 지정학적 변수 등이 될 가능성이 높음 2027년 매출은 하반기에 집중될 것으로 예상하며, 현재 고객들로부터 확인되는 수요 신호는 매우 강한 상황 Q. 2028년 이후 사업 성장에 대한 가시성과 기존 수주 프로그램 및 신규 기회의 기여도는? A. 고객 수요에 대한 가시성이 지속적으로 장기화되고 있으며, 현재는 2028년을 넘어 2029년과 일부 2030년 프로그램까지 고객들과 논의하고 있음. 과거에는 주로 소재 리드타임이 장기 수요 가시성을 결정했지만, 최근에는 데이터센터 구축을 위한 대규모 생산능력 및 인프라 확충 계획이 고객 협의 기간을 더욱 길게 만들고 있음 현재 반도체 개발이 완료되지 않은 상태에서도 2028년 양산을 목표로 하는 프로그램의 수주가 확정되고 있으며, 고객사와 당사의 R&D 조직이 초기 설계 단계부터 긴밀하게 협력하는 구조가 확대되고 있음 현재 발표한 생산능력 투자계획은 이미 수주가 확정된 프로그램을 기준으로 수립한 것. 이와 별개로 고객들과 논의 중인 신규 프로그램이 다수 존재하며, 해당 기회들이 실제 수주로 이어질 경우 2028년과 2029년 실적에 상당한 추가 상승 여력이 발생할 것으로 기대 Q. 2027년 scale-up 사업의 주요 매출 기여 프로그램과 2028년 이후 성장 전망은? A. 2027년 scale-up 사업의 주요 매출은 현재 수주가 확정된 Helios와 Jalapeno 프로그램에서 발생할 것으로 예상. Scale-up은 당사가 고객에게 제공하는 솔루션의 범위를 확대할 수 있는 매우 매력적인 시장이며, 현재 추가 사업 기회도 다수 검토하고 있음 당사는 현재 총 10개의 1.6T 프로그램을 수주했으며, 이 가운데 4개는 scale-up, 6개는 scale-out 프로그램으로 구성돼 있음. 해당 프로그램들이 2027년부터 본격적으로 확대되면서 네트워킹 사업의 주요 성장 동력으로 작용할 전망 2028년 이후에도 scale-up 관련 추가 기회가 확대될 것으로 보고 있으며, 현재 수주가 확정된 프로젝트 외에 새로운 고객 프로그램으로 사업 범위를 넓힐 가능성이 존재 자세한 Q&A는 아래 링크 참고 부탁드립니다. https://buly.kr/H6kqz6R (링크) (출처: Celestica 3Q26 컨퍼런스콜) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Faraday(智原) 삼성 2나노 첫 수주 · 10.27 법설에서 미국 클라우드 고객의 AI ASIC 설계 프로젝트 수주 발표. 고객명은 미공개 · 공정은 삼성 2나노 GAA. Faraday의 첫 2나노 프로젝트이고 금액은 수천만 달러로 역대 최대 · 고객이 원래 4나노를 쓰려다 제품 수명을 늘리려고 2나노로 올림 · 첫 매출은 2027년 상반기부터 들어옴 · 주가는 10.28 상한가 [배경] · 대만 ASIC 디자인하우스이고 UMC 계열 · 2024년엔 ”2나노까지 간다“는 계획만 있었음 · 2025년에 삼성 4나노 AI 프로젝트를 완료했고, 이번에 처음으로 2나노 실제 수주로 이어짐 [의미] · 삼성: 2나노 미국 클라우드향 AI 칩 설계를 하나 더 확보함. 지금은 설계 단계라 웨이퍼 매출은 2027년 이후 양산 때 나옴 · Faraday: 이번 한 건이 분기 설계 매출(약 1,000만 달러)의 3~5배 규모 · 국내: 가온칩스·에이디테크놀로지·세미파이브 같은 삼성 디자인하우스들의 경쟁자가 하나 늘어남 [리스크] · 설계 매출은 일회성이라 양산으로 이어져야 진짜 실적이 됨 · 삼성 2나노 수율이 변수 뉴스: https://www.cna.com.tw/news/afe/202610270179.aspx

[LG화학 LG에너지솔루션 지분 처분 공시 - 하나증권 2차전지 김현수/김희제] 공시 링크 : https://vo.la/FYmik6S -처분 대상 : LG에너지솔루션 보통주 653.6만주(발행주식총수의 2.79%) -처분 금액 : 2.50조원(주당 382,500원, LG화학 자기자본 대비 5.31%) -처분 후 지분 : 1억 7,921만주, 76.59%(처분 전 79.38%, -2.79%p) -처분 예정일 : 2026.11.27(이사회 결의 2026.10.28) -처분 목적 : 재무구조 개선 및 주주가치 제고 -처분 방식 : 매수인과 주가수익스왑(PRS) 계약 체결 예정 상기 공시 관련 코멘트 드립니다. 이번 건은 PRS 계약을 동반한 지분 매각이므로, 지분율은 하락하나 매각 대상 주식의 주가 변동 손익은 LG화학에 남는 구조입니다. 즉, 주가 변동 위험까지 완전히 이전하는 일반 지분 매각과 달리, 경제적 노출을 유지하면서 보유 지분을 유동화하는 방식입니다. LG화학 입장에서 주가 관리에 대한 필요성은 계속 유지됩니다.

2026.10.28 15:57:28 기업명: 두산퓨얼셀(시가총액: 2조 336억) A336260 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 1,452억(예상치 : 1,151억+/ 26%) 영업익 : -170억(예상치 : -233억/ +27%) 순이익 : -280억(예상치 : -214억/ -31%) **최근 실적 추이** 2026.3Q 1,452억/ -170억/ -280억 2026.2Q 443억/ -509억/ -556억 2026.1Q 1,448억/ -13억/ -132억 2025.4Q 1,358억/ -766억/ -1,026억 2025.3Q 908억/ -156억/ -175억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800429 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/336260

2026.10.28 11:58:27 기업명: 삼성전기(시가총액: 98조 2,969억) A009150 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 37,633억(예상치 : 38,072억/ -1%) 영업익 : 6,910억(예상치 : 6,420억/ +8%) 순이익 : 4,687억(예상치 : 5,242억/ -11%) **최근 실적 추이** 2026.3Q 37,633억/ 6,910억/ 4,687억 2026.2Q 34,572억/ 4,404억/ 3,283억 2026.1Q 32,091억/ 2,806억/ 2,527억 2025.4Q 29,021억/ 2,395억/ 2,273억 2025.3Q 28,890억/ 2,603억/ 2,249억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800169 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

SK하이닉스 FY3Q26 Q&A 요약 [대신증권 반도체/류형근] ▶️ Q&A 요약 Q1. AI 수요 지속성의 근거 A1. 전방 고객의 AI 투자가 실제 AI 서비스 활용 확대로 이어져 성과로 나타나고 있으며, 이러한 흐름 하에 대형 고객의 매출과 현금 흐름은 지속적으로 개선될 것. 또한 투자 주체가 구조적으로 다변화 되고 있음. 소수 빅테크에 집중된 초기 구조와 달리, 클라우드 사업자, 일반 기업 자체 AI 인프라 구축, 소버린 AI 등 투자 기반이 다양화, 전체 투자 흐름에서 과도한 쏠림 문제 헷지 가능. Q2. 배당과 자사주 매입 비중 산정 기준 A2. 현금 배당은 과거 배당 수익률, 글로벌 주요 기업들의 배당 수익률, 적정 보유 현금 수준 등을 종합적으로 고려. 또한 유의미한 투자 수익이 발생했을 때 성과를 공유할 것. 특히 이번 키옥시아 투자는 체감 가능하도록 투자 수익의 대부분을 특별 배당으로 지급할 것. 올해 결산 완료 후 투자 성과가 최정 확정되면 결산 배당에 포함하여 추가 지급 예정. 전체 주주환원 규모에서 현금 배당 제외 나머지 금액을 자사주 매입으로 배정. 연간 매입 규모 내에서 매 분기 적정 수준을 고려해 지속 매입 예정. Q3. LTA의 중장기 실적 방향성 및 추가 성장 여력 A3. 이미 확보한 LTA 물량 및 고객사들과 협의 중인 수요를 종합시, 2029년까지 향후 3년 동안 당사의 DRAM 및 HBM 물량은 모두 솔드아웃. 협의중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반하여 실현 가능한 수요로 판단, 중장기 판매 가시성이 상당히 높음. 중장기 LTA 비중도 현재와 유사한 수준으로 운영 계획. Q4. 과잉생산 가능성에 대한 대응 전략 A4. 기술 전환이 필요한 장비와 생산 공간을 확보하기 위해 중장기 투자를 추진 중. 다만 투자 규모나 신규 팹 숫자가 늘어난다 해서 공급이 증가하는 것은 아님. 현재 투자는 단순 생산 능력을 늘리기 위한 것은 아니라 기술 전환과 고부가 제품 확대에 필요한 생산 기반을 확보하기 위한 투자이기도 함. 투자 집행은 단계적으로 이루어질 예정. 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제적으로 준비, 그리고 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급증가로 연결되는 핵심 자원은 수요에 따라 탄력적으로 조정한다는 방침. 수요 판단시에도 고객이 제시하는 CAPEX나 수요 전망만 보기보다, 고객의 재무 건전성, 자금 조달 여력, 주요 공급망 준비 여부도 함께 점검하며 투자 계획에 반영 중. 그리고 당사의 재무 건전성 역시 중요한 판단 기준. 중장기 순현금 목표 및 적정 현금 수준을 고려해 충분한 재무 여력을 유지하며 수요 가시성과 투자 수익성을 기준으로 관리할 것. Q5. HBM4 공급 진행 상황 및 HBM 개발 계획 A5. 공급 진행 상황: 4분기에는 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두 HBM3e를 상회할것. 수율 또한 안정적. 백앤드 수율은 전체 공정 기준 최상위 수율 유지 중. HBM4는 계획 수율을 상회하여 목표를 상향 조정했으며, HBM3e도 계획했던 성숙 수율을 초과 달성함. 개발 계획: HBM4e는 2Q에 샘플 공급을 완료, 고객 일정에 맞춰 개발 및 평가가 순조롭게 진행 중. 고객과 커스텀 HBM 관련 프로젝트도 긴밀히 추진 중. Q6. HBM 적층 단수 하향 조정 가능성에 대한 견해와 사업에 미치는 영향 A6. 일부 고객의 HBM 하향 조정 움직임은 수요가 공급을 압도함을 보여주는 대표적인 사례. 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 하는 상황에서, 적층 단수를 낮춰 동일 용량 기준으로 확보 가능한 물량을 늘리려는 전략. 다만 적층 단수를 낮춘다 해서 용량이 줄어드는 것이 아님. HBM4 12단에서 HBM4e 8단으로 조정되어도 다이당 용량이 늘어나 단수 감소 영향을 상당 부분 보완 가능. 하향 조정 가능성을 감안해도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없으며, 현재 고객의 요청 물량은 공급 가능 물량의 2배를 상회하는 수준. 공급 측면에서도 영향은 없음. 동일 bit 물량을 낮은 단수로 공급하면 필요한 큐브 수 증가, 이에 따른 베이스 다이와 후공정 수요도 증가함. 당사는 이미 이를 생산 공급 계획에 반영해 공급 일정은 차질 없이 추진될 것. 수익성의 경우 적층 단수만으로는 판단할 수 없음. 내년에는 HBM4 비중 확대 및 가격 상승에 더해 양산 수율과 원가 경쟁력도 추가 개선될 것으로 예상됨. HBM 매출과 이익은 올해 대비 큰 폭으로 성장하고 수익성도 유의미하게 개선될 것. Q7. SK하이닉스의 4F² DRAM 준비 상황 및 개발 방향성 A7. 당사는 공정 성숙도와 안정적인 테크 플랫폼 운영을 통해 기존 6F²를 구조를 최대한 활용하고, 이후 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하는 기술 개발을 진행. EUV 기반 미세화 공정 혁신을 통해 현재의 6F²을 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력을 확보하고 있음. 현 시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력의 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략. 새로운 셀 구조를 실제 제품에 적용하기 위해서는 성능 뿐 아니라 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보하고, 제품 설계 및 고객 평가까지 거쳐야함. 기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 봐야함. 당사는 기존 DRAM 익스트림 스케일링부터 4와 3D DRAM까지 단계별 기술 로드맵을 준비하고 있고, 각 기술의 완성도와 경제성을 확보하는 시점에 맞춰 적합한 제품에 적용할 것. Q8. KV캐시 증대에 따른 기술 개발 방향 A8. KV 캐시 규모가 빠르게 증가하며, 이를 모두 HBM과 D램에 저장하기에는 용량과 비용 한계 존재. 이에 데이터 접근 빈도에 따라 HBM, DRAM, SSD에 나누어 저장하는 계층형 메모리 구조의 중요도 증가. 이는 낸드의 AI 추론에 필요한 컨텍스트를 보관하고 재사용하는 새로운 수요 기회를 가져올 것으로 예상. SSD는 이미 일부 AI 시스템에서 KV캐시 오프로드에 활용되고 있음. 향후 여러 서버와 GPU가 대규모 KV 캐시를 공유하는 컨텍스트 메모리 계층으로 역할이 확대될 것으로 예상. 당사는 이런 기회에 대응하기 위해 SALT-KV, CMM Hybrid 등 메모리 계층화 기술 개발 중. 최근에는 고객과 플랫폼 파트너의 아키텍처에 채택될 수 있는 기반을 마련 중. 중장기적으로는 대용량과 비용 효율이 높은 낸드 특성의 고대역폭을 결합한 HBF로 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층에도 대응해 나갈 계획.

무인양품 신고가

🇯🇵 Ryohin Keikaku(+0.2%) ❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감 Sector : Consumer Cyclical Industry : Department Stores 종목코드 : 7453 시가총액 : 16.2B(24.0조 krw) 거래대금 : 17.1mil(253억 krw) [기업개요] - 일본 내 생활용품 및 가구 시장에서 강력한 브랜드 인지도 보유한 업체 - 주력 제품은 의류, 가정용품, 식품 등으로 구성된 무인양품 브랜드 - 주요 성장동력은 지속 가능한 제품 개발 및 글로벌 시장 확장 전략