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DeepSeek, 화웨이 AI 칩 16만 개 규모 클러스터 구축 계획
DeepSeek는 새로 건설 중인 내몽골 데이터센터에 화웨이 Ascend 950DT 칩을 최소 16만 개 배치할 계획이다. 계획대로 구축될 경우, 중국산 AI 가속기로 구성된 클러스터 가운데 알려진 사례 중 최대 규모 중 하나가 될 가능성이 있다.
비교하자면, 중국에서 처음으로 공개된 화웨이 AI 칩 1만 개 규모 클러스터가 가동되기 시작한 것도 불과 약 6개월 전이다.
이 칩들은 주로 DeepSeek의 AI 모델을 구동하는 데 사용될 예정이며, DeepSeek는 모델 학습(training)에는 여전히 NVIDIA($NVDA) 하드웨어를 활용할 계획이다.
전체 데이터센터 단지는 기가와트(GW)급 규모로 건설되고 있다. 최대 가동 시 필요한 전력은 약 75만 가구가 사용할 수 있는 수준에 해당한다.
다만 가장 큰 병목은 여전히 화웨이의 생산능력이다. 주문한 전체 물량을 공급받는 데는 1년 이상이 걸릴 가능성이 있다.
| 2 | 일본 방위성, ‘AI 위성’ 개발 추진… 감시정보 우주에서 분석해 신속한 반격 판단 지원
외교·안보 | 2026년 9월 4일 17:00 | 회원 전용
일본 방위성이 우주 공간에서 감시정보를 분석할 수 있는 인공지능(AI) 탑재 위성을 개발한다.
여러 위성이 수집한 정보를 단시간에 처리한 뒤 지상으로 전송해, 신속한 미사일 발사 여부 판단에 활용한다는 구상이다.
이를 통해 장거리 미사일 운용 능력을 강화하고, 적의 공격을 억제하기 위한 ‘반격 능력’도 높인다는 계획이다.
방위성은 일본 기업들과 함께 2027~2029회계연도에 실증 위성을 제작한 뒤 지상에서 성능을 검증할 예정이다.
이후 2030회계연도 이후 실제 우주로 발사해 기능을 확인할 계획이다.
탑재되는 AI는 일본산 AI를 사용하는 방안을 상정하고 있다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA017860R00C26A9000000/?n_cid=SNSTW001&n_tw=1788509002 | 247 |
| 3 | 미쓰비시케미칼그룹 정보전자 비즈니스그룹장 메시지 https://blog.naver.com/nlueoxy/224401151256 | 194 |
| 4 |  텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)
2026년 9월 1일
소중한 고객 여러분께,
당사는 앞으로 시행될 가격 조정에 대해 사전 안내드리고자 합니다. 이번 가격 조정은 당사의 다양한 제품군에 영향을 미칠 예정입니다.
이번 조정은 시장 상황의 변화와 공급망 전반에 걸친 비용 상승에 따른 것입니다. 가격 조정 폭은 제품별로 다르며, 각 제품에 사용되는 소재, 기술 및 제조공정의 특성을 반영해 결정됩니다.
언제나 그렇듯 당사는 향후 계획을 고객 여러분께 투명하게 안내하는 것을 중요하게 생각합니다. 필요한 경우 담당팀이 구체적인 내용을 별도로 안내드릴 예정입니다.
또한 가격 변경에 대한 자동 알림이 고객 계정의 대시보드를 통해 발송됩니다. 대시보드에서는 언제든지 TI 제품의 최신 가격을 확인하실 수 있습니다.
당사는 고객 여러분과의 비즈니스 관계를 매우 소중하게 생각하며, 앞으로도 경쟁력 있는 제품과 지원 서비스, 가격 및 안정적인 공급을 제공하기 위해 최선을 다하겠습니다.
지속적인 협력에 감사드립니다.
감사합니다.
Mark Roberts
수석부사장(Senior Vice President)
글로벌 영업 및 마케팅 총괄
Texas Instruments | 202 |
| 5 | “국부펀드들이 호주 투자를 외면하고 있다”… 맥쿼리 CEO 경고
조앤 트란(Joanne Tran) | 투자은행 담당 기자
2026년 9월 4일 오후 2시 46분
맥쿼리그룹의 셰마라 위크라마나야케(Shemara Wikramanayake) CEO는 지나치게 까다로운 인허가 절차와 거래 성사까지 걸리는 긴 시간 때문에 국부펀드들이 호주 투자를 기피하고 있다고 경고했다. 그러면서 호주가 규제를 간소화하고 투자 절차를 신속하게 처리할 수 있도록 보다 속도감 있게 움직여야 한다고 강조했다.
위크라마나야케 CEO는 정책 입안자들에게 더 강한 ‘위기의식’을 가져야 한다고 촉구했다.
미국, 영국, 캐나다, 싱가포르 등이 글로벌 자본을 유치하기 위한 경쟁을 한층 강화하고 있는 만큼, 호주가 지금처럼 대응이 늦을 경우 이들 경쟁국에 글로벌 투자자금을 빼앗길 위험이 있다는 것이다.
https://www.afr.com/companies/financial-services/sovereign-wealth-funds-are-shunning-australia-macquarie-ceo-warns-20260902-p60tsi | 164 |
| 6 | 세계 반도체 장비 매출, 첨단 기술 투자 확대에 23% 증가… 2026년 4~6월
2026년 9월 4일 16:52 | 회원 전용
반도체 산업단체 SEMI는 미국 현지시간 3일, 2026년 4~6월 전 세계 반도체 제조장비 매출이 전년 동기 대비 23% 증가한 405억3,000만 달러(약 6조3,000억 엔)를 기록했다고 발표했다.
인공지능(AI) 수요 확대를 배경으로 첨단 반도체 제조기술과 생산능력 증설에 대한 투자가 가속화되고 있다.
2026년 1~3월과 비교하면 11% 증가했으며, 2개 분기 연속 사상 최고치를 경신했다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC045W60U6A900C2000000/?n_cid=dsapp_share_ios | 179 |
| 7 | SUSS와 Manz Asia, 반도체 잉크젯 기술 분야 전략적 협력 발표
2026년 9월 3일 08:30 CET/CEST
SUSS MicroTec SE / 주요 키워드: 제휴 / 기타
본 발표의 내용에 대한 책임은 전적으로 발행사에 있습니다.
SUSS와 Manz Asia, 반도체 잉크젯 기술 분야 전략적 협력 발표
차세대 코팅 기술 분야에서 SUSS의 입지 강화
첨단 패키징 및 패널 레벨 패키징 분야의 사업기회 확대
기술 역량 강화와 성장시장 노출 확대를 통해 ‘Ambition 2030’ 전략 지원
독일 가르힝, 2026년 9월 3일 – 반도체 산업용 장비 및 공정 솔루션 분야의 선도업체인 SUSS(MDAX/TecDAX: SMHN)는 오늘 Manz Asia와 전략적 협력관계를 구축하고, 반도체 제조 및 첨단 패키징용 차세대 잉크젯 솔루션을 공동 개발한다고 발표했다.
이번 협력은 서로 강하게 보완되는 양사의 기술 포트폴리오를 결합한다.
SUSS는 반도체 공정 장비와 첨단 패키징 분야의 깊은 전문성을 제공하고, Manz Asia는 검증된 잉크젯 기술력과 새롭게 부상하는 패널 레벨 패키징 생태계 내 강한 입지를 더한다.
양사는 엔지니어링 노하우, 응용기술 전문성, 시장 접근성을 결합해 기술 개발 속도를 높이고 향후 잉크젯 솔루션의 시장 출시 기간(Time-to-Market)을 단축하는 동시에, 첨단 패키징 및 반도체 제조 분야에서 변화하는 고객 요구에 대응할 계획이다.
잉크젯, SUSS 장기 성장전략의 핵심 기술
잉크젯 기술은 SUSS의 장기 성장전략을 구성하는 핵심 축 가운데 하나이며, 앞으로 회사의 코팅(Coating) 사업에서 중요성이 더욱 커질 것으로 전망된다.
시장 분석에 따르면 반도체용 잉크젯 장비의 연간 실질 공략 가능 시장(Serviceable Equipment Market)은 2030년 8억 달러를 넘어설 전망이다.[1]
이번 협력을 통해 SUSS는 새롭게 성장하는 이 시장에 참여할 수 있는 역량을 강화하고, 차세대 코팅 애플리케이션을 중심으로 잉크젯 기술 포트폴리오를 확대할 수 있게 됐다.
기존 코팅 기술과 비교하면 잉크젯은 여러 장점을 갖는다.
대표적으로 소재 사용량을 크게 줄일 수 있고, 비용 효율성이 높으며, 복잡한 3차원 구조물 위에도 매우 균일하게 소재를 증착·도포할 수 있다.
이 같은 장점으로 인해 첨단 패키징, 고부가가치 소재 가공, 적층형(Additive) 공정 기술을 기반으로 하는 차세대 제조방식에서 잉크젯 기술에 대한 관심이 빠르게 높아지고 있다.
패널 레벨 패키징 생태계 진입도 가속
이번 협력이 제공하는 또 하나의 전략적 이점은 새롭게 성장하고 있는 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging) 생태계에 보다 빠르게 진입할 수 있다는 점이다.
패널 레벨 패키징은 더 높은 생산성, 향상된 비용 효율성, 패키지 구조의 복잡도 증가에 대응해야 하는 차세대 반도체 제조에서 점차 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.
SUSS는 Manz Asia가 이미 확보한 시장 입지와 전문성을 활용함으로써 장기적으로 매력적인 성장기회를 공략할 수 있는 역량을 더욱 강화하고, 첨단 패키징 분야의 기술 리더십도 확대할 계획이다.
Manz Asia CEO Robert Lin
Manz Asia의 Robert Lin CEO는 다음과 같이 말했다.
“패널 레벨 패키징은 집적도 향상과 구조의 복잡도 증가를 배경으로 새로운 단계에 진입하고 있습니다.
이러한 변화는 더 높은 공정 유연성, 소재 효율성, 그리고 제조 규모를 확대할 수 있는 확장성(Scalability)을 요구하고 있습니다.
Manz Asia는 SUSS와의 협력을 통해 자사의 잉크젯 프린팅 및 제조 전문성을 SUSS가 보유한 반도체 공정 역량과 글로벌 고객 네트워크와 결합하게 됩니다.
양사는 잉크젯 기술을 첨단 공정 개발 단계에서 반도체 대량생산 단계로 빠르게 전환할 수 있는 강력한 잠재력이 있다고 보고 있습니다.
이번 협력은 첨단 패키징과 미래 반도체 애플리케이션을 위한 확장 가능한 차세대 솔루션을 제공하는 데 중요한 전환점이 될 것입니다.”
SUSS CEO Burkhardt Frick
SUSS의 Burkhardt Frick CEO는 다음과 같이 덧붙였다.
“새로운 반도체 기술을 성공적으로 상용화하려면 깊이 있는 공정 전문성, 강력한 응용기술 노하우, 그리고 고객사의 기술 로드맵과 긴밀하게 연계할 수 있는 역량이 필요합니다.
SUSS의 반도체 공정 경험과 Manz Asia의 잉크젯 전문성을 결합하면 기술 개발 속도를 높이고 향후 솔루션의 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
동시에 이번 협력은 패널 레벨 패키징 생태계에 대한 우리의 접근성을 더욱 강화합니다. 이 분야는 앞으로 차세대 반도체 제조에서 점점 더 중요한 역할을 할 것으로 보고 있습니다.
이번 파트너십은 SUSS의 ‘Ambition 2030’ 전략을 뒷받침합니다.
구체적으로 기술 포트폴리오를 강화하고, 첨단 패키징 분야의 역량을 확대하며, 성장성이 높은 반도체 시장에 대한 사업 노출도를 높이는 데 기여할 것입니다.”
[1] 출처: SUSS Research, Yole
https://www.suss.com/en/news/corporate-news/2026/suss-and-manz-asia-announce-strategic-collaboration-in-semiconductor-inkjet-technology | 175 |
| 8 | 마이크론 타이난 공장 가동 시작
기존 시설, 6개월 반 만에 첨단 반도체 생산·테스트 거점으로 전환
2026년 9월 2일 13:08
【타이베이=Taiwan News】 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 지난 월요일 타이난 공장을 공식 가동했다고 회사가 보도자료를 통해 밝혔다.
마이크론은 2024년 8월 AU옵트로닉스(AU Optronics, AUO)로부터 해당 건물과 설비를 74억 대만달러(약 2억3,330만 달러)에 인수했다. 자유시보에 따르면 이 시설은 타이중과 타오위안 생산거점을 지원하기 위한 웨이퍼 테스트에 활용되며, 웨이퍼 상태에서 전체 검사를 수행할 수 있는 클린룸도 갖추고 있다.
자오칭후이(趙卿惠) 타이난시 부시장은 마이크론이 기존 시설을 불과 6개월 반 만에 현대적인 반도체 생산·테스트 시설로 전환한 점을 높이 평가했다.
루둥후이(盧東暉) 마이크론 대만 회장은 타이난시가 첨단 기술 산업을 지속적으로 지원해 준 데 대해 감사를 표했다.
타이난 투자는 AI 확산으로 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위한 마이크론의 글로벌 생산능력 확대 전략의 일환이다.
마이크론은 지난 30년간 대만에 1조4,000억 대만달러 이상을 투자했으며, 현재 대만에서 1만5,000명 이상을 고용하고 있다. 마이크론의 먀오리 웨이퍼 팹은 2027년 생산을 시작할 예정이다.
한편 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 마이크론 CEO는 SEMICON Network Summit에서 사전 녹화된 연설을 통해 대만이 여전히 마이크론의 가장 중요한 파트너 가운데 하나라고 강조했다고 공상시보가 보도했다.
메로트라 CEO는 마이크론의 대만 사업이 30년 전 작은 사무실 하나에서 시작했지만, 이후 세계적으로 인정받는 반도체 제조 거점으로 성장했다고 말했다.
경제일보에 따르면 메로트라는 또한 대만은 단순한 전략적 생산기지가 아니라 마이크론이 깊은 유대관계를 맺고 있는 공동체라고 강조했다.
그는 특히 태풍 위파(Wipha) 이후 화롄 지역의 재난 복구와 환경 정비에 참여해 총 7,000시간 이상을 봉사한 마이크론 대만 직원 250여 명의 활동을 높이 평가했다.
https://www.taiwannews.com.tw/news/6432247 | 145 |
| 9 |  【속보】 TSMC 구마모토 공장, 매출 약 143배 급증
운영사 JASM의 매출은 5억500만 엔에서 724억2,000만 엔으로 급증
구마모토 공장이 처음으로 1년 내내 가동되면서 양산 출하가 본격화
반면 최종 순손익은 573억 엔 적자 | 337 |
| 10 |  엔비디아, Thinking Machines Lab에 약 25억 달러 투자 논의
: 미라 무라티의 Thinking Machines Lab(TML)은 Pre Money 밸류 400억 달러로 50억~60억 달러 규모의 신규 자금 조달 추진
: 기존 투자자인 Accel이 라운드 주도를 논의 중이며, 엔비디아가 전체 조달액의 약 절반인 25억 달러 수준을 투자할 것으로 예상
: ‘25년 7월 20억 달러 조달 당시 100억 달러 밸류. 엔비디아도 해당 라운드에 참여. 다만 ‘25년 말 추진했던 500억 달러 이상의 밸류에이션보다는 낮아진 수준. 현재 연 환산 매출은 최소 수억 달러
: 엔비디아는 지난 3월 TML과 이미 다년간 전략적 파트너십 체결. 최소 1GW 규모 Vera Rubin 시스템을 2027년 초부터 배치해 프론티어 모델 학습과 대규모 맞춤형 AI 플랫폼 구축에 활용하고, 엔비디아 아키텍처에 최적화된 학습 및 서빙 시스템도 공동 설계
: 당시 파트너십에는 TML의 장기 성장을 지원하기 위한 상당한 규모의 엔비디아 투자도 포함됐으나 금액은 공개되지 않음. 이번투자 논의가 3월 발표한 미공개 투자의 구체화인지, 별도의 추가 투자금인지는 불확실
: TML은 오픈웨이트 모델과 기업의 모델 커스터마이징을 지원하는 Tinker를 중심으로 사업 전개. 엔비디아는 TML과의 협력을 통해 자본 투자뿐 아니라 대규모 컴퓨팅 공급, 학습·서빙 최적화까지 결합하며 오픈 모델 생태계와의 관계를 강화
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW | 314 |
| 11 |  옵티머스(Optimus)는 악수할 때 손을 꽤 단단히 잡습니다. 그립감도 상당히 확실하지만, 그렇다고 힘이 지나치게 세거나 부담스러운 정도는 아닙니다. | 344 |
| 12 |  사이버캡 행사장에서의 옵티머스 | 400 |
| 13 | 137 Ventures, SpaceX·Anduril·Cognition 투자로 수익률 급등
2026년 9월 3일 오후 11:00 (한국시간)
에드워드 러들로(Edward Ludlow) | 블룸버그
6월 12일 뉴욕 나스닥 마켓사이트의 종가 행사에서 촬영된 SpaceX 간판.
사진: Michael Nagle/Bloomberg
블룸버그 AI 핵심 요약
SpaceX의 초기 투자자였던 137 Ventures의 2014년 조성 펀드는 현재, 운용보수와 기타 비용을 모두 차감한 뒤에도 투자자들이 처음 넣은 원금의 8배가 넘는 가치로 불어났다.
이 벤처캐피털 회사는 SpaceX가 기록적인 규모로 증시에 상장한 이후, 지난 분기에 투자자들에게 25억 달러 상당의 SpaceX 주식을 배분했다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-03/137-ventures-returns-soar-on-spacex-anduril-and-cognition-bets?taid=6a99ac49271c1300017e67a2&utm_campaign=trueanthem&utm_content=business&utm_medium=social&utm_source=twitter | 322 |
| 14 |  마이크론은 12단만 합니다 | 152 |
| 15 | 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 전년 대비 2배 확대한다. 연말까지 공격적인 설비 투자를 단행, 최신 HBM인 HBM4 12단 공급 역량을 강화한다.
사안에 밝은 업계 관계자는 “마이크론이 HBM4 생산 능력을 빠르게 끌어올리기 위해 대규모 설비 투자를 진행하고 있다”며 “올해 연말이 되면 약 월 10만장 규모 HBM 생산 능력을 확보할 것”이라고 전했다.
마이크론은 이같은 생산 능력 확보를 위해 다수 HBM 제조 장비사에 구매주문(PO)을 늘리고 있다. HBM 생산 거점은 대만과 싱가포르 팹으로, 지속적인 장비 반입이 이뤄지는 것으로 파악됐다.
HBM4 12단 비중이 상당히 높아질 전망이다. 현재 마이크론 HBM 생산량의 대부분은 HBM3E 12단이 차지한다. 올 초까지만 하더라도 HBM4 12단의 비중은 전체 대비 20~30% 수준이었지만, 연말에는 최대 50%까지 높아지는 것으로 알려졌다.
HBM4 12단은 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 회사 엔비디아의 최신 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다. 마이크론은 올해 2분기부터 HBM4 12단 제품 양산에 돌입했다.
https://n.news.naver.com/article/030/0003463375?sid=105 | 126 |
| 16 | 도요타그룹 산하 AI Samurai, AI로 특허 포트폴리오 자동 구축… 중소기업도 기술 보호 쉬워진다
생성형 AI | 2026년 9월 3일 05:00 | 회원 전용
특허 문서 작성 시스템을 개발하는 AI Samurai(AI 사무라이, 도쿄 지요다구)는 출원을 예정하고 있는 핵심 특허와 연관된 특허를 인공지능(AI)이 제안하고, 이들 특허 간의 연관관계를 바탕으로 ‘특허 포트폴리오’를 자동으로 구축하는 서비스를 개발했다.
이 서비스는 중소기업과 연구기관 등에 제공해, 이들이 보유한 기술을 보다 효과적으로 보호할 수 있도록 지원할 계획이다.
기업들은 새로운 발명이나 기술을 담은 핵심 특허뿐 아니라, 그와 인접한 기술의 특허나 상위 공정·선행 단계와 관련된 특허까지 함께 확보해 촘촘한 특허 포트폴리오를 구축한다.
이렇게 핵심 기술 주변을 여러 관련 특허로 둘러싸면 경쟁사가 주변 기술 영역으로 진입하는 것을 막고, 자사 기술에 대한 방어력을 높일 수 있다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC26BH50W6A820C2000000/?n_cid=SNSTW001&n_tw=1788428783 | 258 |
| 17 | 노무라, BOJ 3연속 금리 인상 시나리오
https://n.news.naver.com/article/421/0009151322?sid=101 | 251 |
| 18 | SEMICON Taiwan 2026에서 삼성전자는 3D 수직 적층 기술을 기반으로 HBM5, zHBM, 디바이스 측 zNAND-O를 발전시키기 위한 ‘CUBE 전략’을 공개했습니다.
CUBE는 Capacity(용량), Utilization(활용도), Bandwidth(대역폭), Efficiency(효율)의 머리글자를 딴 것입니다.
이 전략은 삼성전자가 보유한 메모리와 파운드리의 수직계열화 역량을 활용해 AI 메모리의 용량과 대역폭, 전력 효율을 동시에 높이는 것을 목표로 합니다.
트렌드포스(TrendForce)는 메모리와 로직 IC를 수직으로 적층하는 기술이 AI 칩의 발열 및 전력 제약을 극복하고, 이른바 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 병목을 완화하기 위한 핵심 산업 트렌드로 자리 잡고 있다고 분석했습니다.
삼성전자에 따르면,
HBM5는 HBM4E 대비 성능을 2배로 높이고 전력당 성능은 20% 향상시키는 한편, 열저항은 20% 낮추는 것을 목표로 합니다.
zHBM은 HBM4E 대비 성능을 8배, 전력당 성능을 3배로 높이고, 열저항은 75~90% 낮추는 것을 목표로 합니다.
zNAND-O는 DRAM 대비 10배의 비트 집적도를 구현하면서도, 기존 NAND 대비 읽기 대역폭과 전력 효율을 각각 7배로 높이는 것을 목표로 합니다. 샘플 공급은 2028년으로 예정돼 있습니다. | 344 |
| 19 | https://substack.com/@trendforceinsights/note/c-328598992?utm_source=notes-share-action&r=69x1kn | 334 |
| 20 | 2026.09.04 16:09:22
기업명: SKC(시가총액: 4조 1,811억) A011790
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : Absolics Inc.(미국)
주요사업 : 반도체 글라스기판 제조/판매
취득금액 : 2,810억
자본대비 : 8.76%
- 취득 후 지분율 : 70.05%
예정일자 : 2026-11-24
취득목적 : 반도체 글라스기판 사업 추진
* 취득방법
현금출자
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260904800462
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/011790 | 284 |
