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The Hybrid Bonding Story Is Slipping, Just as the Physics Said It Would https://open.substack.com/pub/dragonkang/p/the-hybrid-bonding-story-is-slipping?r=69x1kn&utm_campaign=post-expanded-share&utm_medium=web
| 2 | ![[속보] 징위안전자, 미국에 최대 14억 달러 투자 계획 - $NVDA 주요 하이라이트: ➤ 징위안전자(King Yuan Electronics)는 미국에 최대 14억 달러를 투자할 계획입니다. ➤ 이 회사는 엔비디아(Nvid](data:image/jpeg;base64,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){kind=small} [속보] 징위안전자, 미국에 최대 14억 달러 투자 계획 - $NVDA
주요 하이라이트:
➤ 징위안전자(King Yuan Electronics)는 미국에 최대 14억 달러를 투자할 계획입니다.
➤ 이 회사는 엔비디아(Nvidia)에 반도체 테스트(chip testing) 서비스를 제공하고 있습니다.
➤ 이번 투자는 성장을 뒷받침할 새로운 미국 내 시설(U.S. facility)을 건립하는 데 사용될 예정입니다.
➤ 이번 확장은 글로벌 공급망(global supply chain) 내 입지를 강화하는 것을 목표로 합니다.
➤ 회사는 해당 시설의 구체적인 위치(location)나 건설 일정은 공개하지 않았습니다.
➤ 미국 시설의 대상 고객은 아직 미공개(undisclosed) 상태입니다.
➤ 이번 조치는 대만(Taiwanese) 반도체 기업들의 전반적인 미국 진출 확대 흐름을 따른 것입니다.
➤ TSMC의 애리조나 투자가 업계의 현지화를 가속화하고 있습니다.
➤ 폭스콘(Foxconn)과 위스트론(Wistron)은 엔비디아를 위해 텍사스에 AI 서버 생산 능력을 구축하고 있습니다. | 396 |
| 3 | 불화물 유리가 우주에서 양산되면 누가 대박? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/K1bvcncM-KI | 417 |
| 4 |  ASML, 하이브리드본더 시작한다고? 성공할까? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/sDx6v7DuZzg | 543 |
| 5 | HBM 하이브리드본더, 된다고 말하는 이유 | 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/d3kTip6JXfs | 1 |
| 6 | 아무도 이야기하지 않는 하이브리드본더의 한계 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/sy7ssMiVhXo | 737 |
| 7 | Besi(베시) CEO 리차드 블릭먼의 고백 - 인포마켓 강용운 https://youtu.be/vdb9k8F2v1c | 480 |
| 8 | 기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다. 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터(㎚) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마(CMP) 공정이 필수다. 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다. 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다. 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다. 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다.
경제성 문제는 더욱 치명적이다. 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3배에서 최대 5배까지 높다. 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라, 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다.
기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다. 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동·온도 조건이 달라 공장 천장 높이, 기둥 배치, 물류 동선을 전면 재설계해야 한다. 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도, 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다.
공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다. TSMC처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리, HBM 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다. 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다.
엔비디아(Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다. AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다.
https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1#_PA
#하이브리드본딩 | 419 |
| 9 | 하이브리드 C2W 본딩, 가능성과 문제점 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/UIVafPeFUGA
먼지와의 싸움 - 칩 투 웨이퍼 하이브리드본딩 | 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/KB8STXKKAY0
불량의 덧셈! 웨이퍼 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/Ym6zDneD3tY | 320 |
| 10 |  没有文字... | 337 |
| 11 | 세메스 "HBM5 이후 하이브리드 본딩 툴 본격 사용"
https://naver.me/IFEOUZOR | 313 |
| 12 |  SPCX | 458 |
| 13 | 애플보다 광이 더 중요 - 라간정밀 CEO 린은핑의 결단 https://youtube.com/shorts/MlHV7BqU72M | 482 |
| 14 | 라간정밀(Largan Precision), 첫 CPO 수주… 이르면 내년 중반 양산
라간정밀의 공동 패키징 광학(CPO) 신사업 첫 수주가 성사되었다. 린언핑(林恩平) 회장은 9일 실적발표회(컨퍼런스콜)에서 한 고객사가 광섬유 어레이(FA, Fiber Array) 양산 주문을 원하고 있음을 확인했으며, 이번 달에 샘플을 발송하여 고객사가 최대한 빠르게 인증을 진행할 예정이라고 밝혔다.
라간정밀은 작년 9월 후발 주자로 CPO 시장에 진출한 지 불과 10개월 만에 첫 수주를 따내며 기관 투자자들을 놀라게 했다. 린언핑 회장은 올해 3분기 말까지 CPO 파일럿(시험 생산) 라인을 완성하고, 이르면 내년 중반에 양산에 돌입하여 매출에 기여할 것으로 예상한다고 강조했다. 그는 양산을 희망하는 고객사 한 곳 외에도, 다른 고객사들이 차세대 제품에 대한 개념 검증(PoC)을 진행 중이라고 밝혔다.
9일 열린 라간정밀 실적발표회에서 기관 투자자 질문의 80%가 CPO와 최근 코닝(Corning)이 선보인 차세대 유리 광학 인터커넥트 기술인 '글래스 브릿지(Glass Bridge)'가 산업에 미칠 영향에 집중되었다. 코닝이 최근 글래스 브릿지 기술을 출시한 후, 이 기술이 기존 광통신 기술을 대체할 수 있다는 시장의 우려가 제기된 바 있다.
린언핑 회장은 코닝의 글래스 브릿지 기술은 주로 EC(Edge Coupler, 엣지 커플러) 설계를 겨냥한 것이라고 분석했다. 이는 광신호가 광섬유에서 광자집적회로(PIC)로 들어갈 때, 빛을 칩 측면 단면에서 결합 및 연결(Coupling)하는 방식이다. 하지만 현재 시장의 주류 설계는 라간정밀이 주력하고 있는 분야인 GC(Grating Coupler, 격자 커플러)이다. 이는 주로 미세 구조 격자를 이용해 빛을 칩 표면에서 수직으로 넣거나 빼는 방식으로, 두 기술은 서로 다르다.
린 회장은 EC와 GC는 각기 다른 응용 분야를 가지고 있어 모든 시장이 EC로 전환될 수는 없으며, EC가 GC 영역을 침범할 수도 없어 두 기술은 공존할 것이라며, "우리(라간정밀)는 우리의 페이스대로 갈 것"이라고 강조했다. 시장 전문가들은 현재 엔비디아(NVIDIA)의 GPU는 주로 GC 설계를 채택하고 있는 반면, AMD와 브로드컴(Broadcom) 등 대형 업체들은 EC 설계를 위주로 채택하고 있다고 분석했다. 이는 EC가 정렬(Alignment) 오차 허용 범위가 매우 작아 조금만 어긋나도 심각한 광 손실(Optical Loss)이 발생하기 때문인데, 코닝의 글래스 브릿지가 이 문제를 확실히 해결해 줄 수는 있다. 반면 GC의 장점은 칩 설계 유연성이 크고 테스트와 정렬이 상대적으로 쉬워 대규모 자동화 양산에 적합하다는 점이며, 이로 인해 현재 시장 채택률이 더 높다.
FA 신규 수주와 관련해 린 회장은 현재 1열(1D) 배열 설계로 진행 중이며, 라간정밀의 강점은 자동화 및 고정밀도에 있다고 말했다. 고객사가 라간정밀을 선택한 이유는 이러한 자동화 기술을 높이 평가한 것 외에도, 생산 과정에서 발생할 수 있는 문제를 쉽게 추적하고 찾을 수 있기 때문이라고 설명했다.
https://finance.technews.tw/2026/07/10/largan-precision-secures-first-cpo-order-mass-production-mid-next-year/?utm_source=dlvr.it&utm_medium=twitter | 388 |
| 15 |  삼성 vs TSMC 유리전쟁 - 전략의 차이는? | 인포마켓 강용운대표 https://youtu.be/dqJ2W3B5YrY | 319 |
| 16 | 삼성전기의 유리기판 스피드업 비결 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/kDMYCIKhIUA | 375 |
| 17 | 삼성이 pick한 최고의 유리기판 소재회사 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/Pfn_RjXuRZk | 328 |
| 18 |  지극히 삼성스러운 유리기판 전략 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/Y53TieeUxco | 322 |
| 19 |  삼성전자와 삼성전기의 유리기판 투트랙 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/i_fp8AHcqh4 | 344 |
| 20 | 삼성전자와 삼성디스플레이가 차세대 유리 인터포저 공동 개발을 추진한다. 이르면 연내 시제품을 만들어 글로벌 빅테크 고객사를 상대로 수주활동을 펼칠 전망이다. 기존 실리콘 인터포저 대비 원가를 크게 낮출 수 있는 유리 소재로 파운드리(위탁 생산) 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.
10일 반도체 업계에 따르면 삼성디스플레이는 최근 유리 인터포저 연구개발팀을 꾸리고 초기 연구에 착수한 것으로 전해졌다. 삼성디스플레이는 유리 위 포토 공정을 거쳐 재배선층(RDL·Redistribution Layer)을 형성하는 패터닝에 연구를 집중할 방침이다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59394 | 356 |
