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앤스로픽, Claude 이론물리학 최전선 9루프 계산 자율 수행 : 앤스로픽의 Fable 5.1이 Claude Science를 통해 이론 입자물리학의 미해결 과제였던 N=4 초양밀스 6입자 진폭의 9루프 계산에 성공. 기존 최고 기록은 8루프 : 연구진은 문제를 제시한 뒤 사실상 “계속 작업하라”는 지시만 제공했으며, Claude는 외부 연구자의 개입 없이 부트스트랩과 폼팩터 두 가지 방식으로 결과를 도출 : 비용은 방식별 약 $1,000~2,000 수준. 직접 계산에는 Python·SymPy와 96개 CPU를 일주일간 사용했으며 컴퓨팅 비용은 약 $100에 불과 : SLAC의 Lance Dixon 교수가 결과를 독립 검증. 특히 기존 연구자들이 직접 계산은 어렵다고 판단했던 문제를 Claude가 기존 논문과 방법론을 이해하고 코드를 처음부터 작성해 해결했다는 점을 강조 : 다만 새로운 물리학 원리나 계산법을 발견한 것은 아니며, 기존 방법론을 효율적으로 구현해 기존에 과대평가됐던 계산 장벽을 넘어선 사례 : 같은 시기 중국과학원 Song He 연구팀도 GPT-6의 도움을 받아 9루프 결과 대부분을 독립적으로 계산. 다만 Claude처럼 전체 과정을 거의 자율적으로 수행한 방식은 아님 : 핵심은 AI가 단순 보조를 넘어 최상위 전문가들이 수행하는 최전선 과학 계산을 낮은 비용과 최소한의 인간 감독으로 완주할 수 있음을 보여준 사례 : 다음 단계는 기존 방법의 실행을 넘어 인간보다 먼저 새로운 물리학적 원리와 통찰을 발견할 수 있는지가 될 전망 https://www.anthropic.com/research/yes-claude-can-do-nine-loops
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미 항소법원, 국방부의 앤스로픽 블랙리스트 지정 유지 : 미국 워싱턴 D.C. 연방항소법원은 9월 25일 국방부가 앤스로픽을 국가안보상 공급망 위험으로 지정하고 군사 계약에서 배제한 조치 유지. 판결은 2대1로 내려짐 : 갈
미 항소법원, 국방부의 앤스로픽 블랙리스트 지정 유지 : 미국 워싱턴 D.C. 연방항소법원은 9월 25일 국방부가 앤스로픽을 국가안보상 공급망 위험으로 지정하고 군사 계약에서 배제한 조치 유지. 판결은 2대1로 내려짐 : 갈등의 핵심은 Claude의 군사적 사용 범위. 앤스로픽은 완전자율무기와 대규모 감시에 자사 모델을 사용할 수 있도록 안전 가드레일을 해제해 달라는 국방부 요구를 거부했고, 국방부는 이를 이유로 앤스로픽을 공급망 위험으로 지정 : 항소법원 다수 의견은 전장에서 모델 사용이 제한되거나 중단될 가능성에 대한 국방부의 우려가 합리적이라고 판단. 앤스로픽이 주장한 AI 안전·윤리에 대한 견해를 이유로 한 정부의 보복이라는 주장도 받아들이지 않음 : 앤스로픽은 해당 지정으로 수십억 달러 규모의 사업 기회를 잃고 IPO를 앞두고 평판에도 피해를 입었다고 주장. 판결에 동의하지 않으며 추가적인 사법적 검토를 포함해 대응 방안을 검토 중이라고 밝힘 : 다만 법적 분쟁이 완전히 끝난 것은 아님. 지난 8월 별도의 캘리포니아 연방법원 소송에서는 다른 법률에 근거한 국방부의 블랙리스트 지정을 법원이 취소했으며, 당시 법원은 정부가 앤스로픽의 AI 안전 관련 견해에 대해 위법하게 보복했다고 판단 https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
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“우리 업계에서 과연 누가 ‘Super Intelligence(초지능)’라는 표현을 본격적으로 받아들일지 정말 궁금합니다.” ---- 안드레 카파시 “사실 이건 거의 표준 용어에 가까운 표현 아닌가요? 우리는 지난 10년 동
“우리 업계에서 과연 누가 ‘Super Intelligence(초지능)’라는 표현을 본격적으로 받아들일지 정말 궁금합니다.” ---- 안드레 카파시 “사실 이건 거의 표준 용어에 가까운 표현 아닌가요? 우리는 지난 10년 동안 AGI(Artificial General Intelligence, 인공일반지능)가 결국 ASI(Artificial Super Intelligence, 인공초지능)로 이어질 거라고 계속 이야기해왔습니다. 여기서 Artificial만 빼면 됩니다. 어차피 의미상 중복이고, 표현도 더 깔끔하니까요. :) 그러면 그냥 Super Intelligence가 되는 거죠.”
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단독: 트럼프 행정부, AI 기반 연방정부 통합 포털 ‘America.gov’ 출범 예정 트럼프 행정부가 America.gov라는 새로운 AI 기반 서비스를 출범할 예정이다. 이 서비스는 미국인들이 연방정부 관련 업무를 처리
단독: 트럼프 행정부, AI 기반 연방정부 통합 포털 ‘America.gov’ 출범 예정 트럼프 행정부가 America.gov라는 새로운 AI 기반 서비스를 출범할 예정이다. 이 서비스는 미국인들이 연방정부 관련 업무를 처리할 때 이용할 수 있는 ‘원스톱 통합 창구’​를 목표로 하며, 정부 관계자들이 복잡하게 흩어져 있다고 평가해온 각 연방기관의 개별 웹사이트들을 대체하게 된다. 트럼프 대통령과 밴스 부통령은 화요일 워싱턴에서 열리는 종일 행사에서 이 플랫폼을 공식 공개할 예정이다. 행사에는 일론 머스크, NVIDIA CEO 젠슨 황, Blue Origin CEO 데이브 림프, ​마코 루비오 국무장관, ​메흐메트 오즈 박사 등이 참석한다. 또한 AI, 에너지, 보건, 우주, 농업​을 주제로 한 패널 토론도 진행될 예정이다. America.gov는 National Design Studio가 개발했으며, 이 조직은 Airbnb 공동창업자인 조 게비아(Joe Gebbia)​가 이끌고 있다. 게비아는 미국 역사상 최초의 최고디자인책임자(Chief Design Officer of the United States)​이기도 하다. 그는 Fox News Digital에 이번 서비스 출범에 대해 “미국의 사용자 편의성이 새로운 단계로 접어드는 계기가 될 것” 이라고 말했다. https://america.gov/
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SpaceX가 V3 Super Heavy에 그리드 핀(Grid Fin)을 3개만 사용하는 이유, 그리고 왜 그 배치가 ​비대칭 구조인지에 대한 정말 기발한 설계 논리를 다뤘습니다. 이번 영상을 통해 그리드 핀에 대해 많이 배
SpaceX가 V3 Super Heavy에 그리드 핀(Grid Fin)을 3개만 사용하는 이유, 그리고 왜 그 배치가 ​비대칭 구조인지에 대한 정말 기발한 설계 논리를 다뤘습니다. 이번 영상을 통해 그리드 핀에 대해 많이 배우고, SpaceX가 왜 이런 설계 결정을 내렸는지도 함께 살펴보셨으면 좋겠습니다! ---- 일론: 그리드 핀을 2개까지 줄이고, 세 번째 제어축은 S자 기동(S-turn)으로 제어하는 것도 가능할 것 같습니다.
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제가 빌 게이츠를 직접 만나 이야기했을 때, 그는 ‘전문가들이 장거리 전기 세미트럭은 불가능하다고 말한다’​고 했습니다. 그래서 제가 주행거리를 계산하는 데 필요한 두 가지 핵심 수치인 배터리 에너지 밀도와 차량의 마일당 에
제가 빌 게이츠를 직접 만나 이야기했을 때, 그는 ‘전문가들이 장거리 전기 세미트럭은 불가능하다고 말한다’​고 했습니다. 그래서 제가 주행거리를 계산하는 데 필요한 두 가지 핵심 수치인 배터리 에너지 밀도와 차량의 마일당 에너지 소비량을 어떤 값으로 가정했는지 물었습니다. 그런데 그는 두 수치 모두 알고 있지 못했습니다. 저는 또 우리가 만든 Semi 트럭 한 대를 제공해서 독립적으로 직접 테스트해보라고 제안했지만, 그는 거절했습니다. 제가 여기서 뭘 더 할 수 있었을지 잘 모르겠네요. 🤷‍♂️ #빌게이츠 #세미트럭 #테슬라 #일론머스크
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이 기사는 NVIDIA와 SCHMID($SHMD)의 연관성을 다소 과장해서 해석한 것으로 보입니다. SCHMID는 자신들이 NVIDIA 공급망에 속한 주요 업체들과 함께 글라스 코어 기판(glass-core substrate) 개발을 진행하고 있다​고 밝힌 바 있습니다. 하지만 이것이 곧바로 NVIDIA가 SCHMID의 직접 고객이라는 뜻도 아니고, SCHMID가 NVIDIA의 차세대 AI 패키지용 장비 공급업체로 선정됐다는 의미도 아닙니다. 실제 조달 구조는 대체로 다음과 같을 가능성이 높습니다. NVIDIA가 패키지 요구사항을 정의하고 최종 솔루션을 인증 → 기판 제조업체 또는 패키징 파트너가 글라스 코어 기판을 개발·생산 → 해당 제조 파트너가 SCHMID 같은 장비업체를 선정하고 필요한 장비를 발주 따라서 NVIDIA가 실제로 글라스 코어 기판을 검토하고 있다고 하더라도, 향후 SCHMID에 주문이 들어온다면 그 주문은 NVIDIA가 직접 발주하기보다는, NVIDIA의 인증을 받은 기판 제조업체나 패키징 파트너를 통해 발생할 가능성이 훨씬 높습니다. 이번 보도는 글라스 코어 기술에 대한 실제 수요가 형성되고 있을 가능성을 보여준다는 점에서는 긍정적입니다. 다만 현재로서는 어떤 제조 파트너가 참여하는지, 어떤 공정 플로우가 채택됐는지, 어떤 장비업체가 선정됐는지​가 공개되지 않았기 때문에, 이를 근거로 SCHMID에 구체적인 상업적 수혜가 발생할 것이라고 단정하기에는 아직 이릅니다. https://x.com/l_m_s15/status/2103539931255595412?s=20 #엔비디아 #SCHMID
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NVIDIA($NVDA)의 CPO(Co-Packaged Optics) 스위치인 Quantum-X와 Spectrum-X Photonics는 외부 레이저 광원을 공급받는 실리콘 마이크로링 변조기(silicon microring modulator)를 사용하며, 모듈당 8개의 레이저가 들어갑니다. 그런데 ECOC 2026에서 NVIDIA가 발표한 스케일업(scale-up) 관련 초청 강연의 주제는 VCSEL과 VCSEL 기반 공동패키징이었습니다. 반면 같은 행사에서 NVIDIA가 발표한 다른 두 편의 논문은 계속 마이크로링 기반 기술에 초점을 맞췄습니다. 하나는 시스템이 실제로 동작하는 동안 마이크로링과 레이저의 연결 관계를 동적으로 재할당하는 DWDM 링크였고, 다른 하나는 4 × 64Gb/s 실리콘 포토닉 수신기였습니다. 즉 NVIDIA는 현재 외부 레이저 + 마이크로링 방식과 VCSEL 방식 모두에 대해 공식적으로 연구개발 결과를 공개하고 있는 셈입니다. 현재 실제 스위치 제품은 외부 레이저 방식을 가리키고 있습니다. 이 분야의 레이저는 Coherent($COHR)​와 Lumentum($LITE) 모두 공급하고 있습니다. 반면 NVIDIA의 스케일업 관련 발표는 VCSEL 방식을 가리키고 있습니다. 특히 Lumentum의 VCSEL 엔진은 스페인 말라가에서 열린 행사에서 디바이스 관련 상을 수상하기도 했습니다. 다만 컨퍼런스 발표만으로는 NVIDIA의 실제 스케일업 제품에 최종적으로 어떤 방식이 채택될지 판단할 수 없습니다. 그 답은 결국 실제 제품 사양(product spec)​이 공개돼야 확인할 수 있습니다. https://x.com/Schulz_Research/status/2103203912102887930?s=20
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SpaceX, Anthropic, OpenAI 세 회사의 기업가치를 합치면 지난 45년간 미국에서 상장한 모든 기술기업의 IPO 당시 기업가치를 합친 것보다도 높습니다!
SpaceX, Anthropic, OpenAI 세 회사의 기업가치를 합치면 지난 45년간 미국에서 상장한 모든 기술기업의 IPO 당시 기업가치를 합친 것보다도 높습니다!
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제목 : 美 무역대표 "미·중 무역 협상 세부 사항, 28일에 나올 것"(종합) *연합인포* 美 무역대표 "미·중 무역 협상 세부 사항, 28일에 나올 것"(종합) 그리어 "우호적 조건으로 교역할 수 있는 일부 품목에 합의" (뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 정상회담을 계기로 합의된 무역협상 세부 사항은 오는 28일 공개될 것이라고 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표가 말했다. *그림* 그리어는 25일(현지시간) 미국 CNBC와의 인터뷰에서 "미국과 중국이 보다 우호적인 조건으로 교역할 수 있는 일부 품목군에 대해 합의했다"며 "지난 수 주 동안의 협상을 통해 양측이 거둔 성과는 월요일(28일)에 공개될 것"이라고 말했다. 그리어는 미국의 농산물 및 의료기기, 그리고 비민감 품목으로 분류되는 중국산 소비재 등을 언급하며 "실제로 여러 품목에 대해 중국 측과 합의에 도달했다"고 말했다. 그는 이번 조치의 목표가 향후 추가 관세 조치나 광범위한 무역 분쟁으로부터 영향을 받지 않고 보호받을 수 있는 교역 영역을 따로 확보(carve out)하는 데 있다고 설명했다. 그리어는 "양국은 특정 품목들이 '더 우대 기준(more preferential basis)'으로 거래되기를 원하고 있다"며 어느 한쪽이 새로운 관세를부과하더라도 해당 품목들은 잠재적으로 적용 대상에서 제외되기를 기대하고 있다고 말했다. 그리어는 구체적으로 어떤 제품들이 이번 합의에 포함되는지, 해당 품목들의 관세가 어떻게 적용되는지, 혹은 새로운 조건들이 언제부터발효되는지 등에 대해선 말을 아꼈다. 그는 "새로운 '미·중 무역위원회(Board of Trade)' 체제하에서 진행되는 협상은 미국 국가 안보를 위해 첨단기술에 적용되는 규제보단 '순수한 통상 사안(pure trade issues)'에 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. 그는 "국가 안보 문제에 해당하는 모든 수출 통제 조치들은 협상 테이블에서 제외됐다"고 말했다. 앞서 트럼프와 시진핑은 지난 5월 베이징에서 정상회담을 가진 후 비민감 품목 분야에서 양국 간 교역을 관리하기 위한 기구로 무역위원회를 설립한다고 발표한 바 있다. 기업들은 이 새로운 뼈대에 따라 낮은 관세율이 적용되는 품목군에 어떤 것이 있는지 파악하기 위해 세부 사항을 기다려왔다. jhjin@yna.co.kr <저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>
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옵티머스 생산량은 약 10배로 늘었지만, 제조상의 문제가 계속되고 있다. 복잡한 로봇 손 구조가 생산과 내구성 확보에 큰 걸림돌이 되고 있다. 옵티머스의 AI에는 여전히 대규모 학습이 필요하다. 테슬라는 지금까지 50만 시간이 넘는 학습 데이터를 확보했다.
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엔비디아의 초고출력(UHP) 레이저 수요가 12월 분기를 앞두고 빠르게 증가하고 있습니다. 루멘텀 경영진에 따르면 Spectrum-6 기반 CPO(Co-Packaged Optics) 사업도 기존 계획을 웃돌고 있습니다. Stifel: “경영진은 엔비디아(NVDA)의 루멘텀(LITE) 고출력 레이저 수요가 연말과 2027년을 향해 의미 있게 증가했다고 밝혔습니다. 이러한 상황에서 루멘텀은 가능한 한 빠르게 생산을 확대하고 있지만, 현재로서는 12월 분기의 추가 수요를 모두 충족하기 어려울 것으로 보입니다.” 또한, “경영진은 엔비디아의 12월 분기 UHP(초고출력) 레이저 수요가 크게 증가했다고 설명했습니다. 이는 Spectrum-6 CPO 탑재율(attach rate)이 기존 계획보다 높은 수준으로 진행되고 있기 때문입니다.” https://x.com/firstadopter/status/2103470032420229145?s=20
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트럼프 관세, 메모리 반도체 가격에 추가 압박…AI 투자 비용 더 커진다 AI 데이터센터 확산으로 메모리 반도체 가격이 급등하는 가운데 도널드 트럼프 행정부의 반도체 관세 정책이 추가적인 비용 상승 요인으로 부상함. 미국의 AI 주도권 확보 전략이 오히려 핵심 반도체 조달 비용을 높일 수 있다는 우려가 나오는 상황임. AI 데이터센터에는 막대한 저장장치와 서버용 메모리, AI 모델 학습에 필요한 고대역폭메모리(HBM)가 필요함. TrendForce에 따르면 플래시 스토리지 가격은 2025년 중반 대비 올해 말까지 약 4배로 상승할 전망이며, 서버용 메모리 가격도 같은 기간 6배 이상 오르는 흐름을 보이고 있음. 문제는 미국 내 메모리 생산 기반이 제한적이라는 점임. 현재 미국에서 상업적으로 메모리를 생산하는 주요 시설은 마이크론의 버지니아 공장 정도이며, 첨단 메모리 대부분은 해외 공급망에 의존함. 트럼프 행정부는 국가안보와 AI 경쟁력 강화를 이유로 반도체 공급망의 미국 이전을 추진하고 있지만 신규 공장 건설에는 수년이 필요해 단기 공급 부족을 해결하기 어려움. 마이크론은 2035년까지 미국 반도체 생산시설과 기술에 약 2,500억달러를 투자할 계획임. 아이다호 신규 공장은 내년 중반부터 생산 확대가 예상되지만 뉴욕 공장은 2030년 이전 생산이 어려울 전망임. 특히 미국에서 생산한 제품도 HBM으로 완성하기 위한 최종 패키징은 현재 아시아에 의존하고 있음. SK하이닉스 역시 미국에 HBM 패키징 시설을 건설 중이지만 2028년 가동이 예상되며, 본격적인 양산은 그 이후가 될 전망임. 삼성전자와 SK하이닉스가 관세 면제를 받을 수 있을지도 아직 불확실한 상황임. 메모리 가격 상승은 이미 소비자 제품에도 전이되고 있음. 애플은 메모리 비용 급등을 이유로 맥과 아이패드 가격을 인상했으며, 아이폰18 프로와 프로맥스 가격도 전년보다 각각 100달러 높아짐. 결국 관세가 적용될 경우 AI 서버와 데이터센터부터 스마트폰·PC까지 광범위한 비용 상승 압력이 예상됨. 미국 내 생산 확대라는 장기 목표와 단기적인 AI 인프라 비용 상승 사이의 충돌이 반도체 산업의 핵심 변수로 부상할 전망임. 출처: Wall Street Journal (2026년 9월 25일)
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미쓰비시UFJ은행, JAXA와 유인 우주비행 기술 조사…무중력 신약개발 등 투자 기회 모색 2026년 9월 25일 05:00 [유료 회원 전용 기사] 미쓰비시UFJ은행(MUFG Bank)​이 일본 우주항공연구개발기구 JAXA와 함께 유인 우주비행 관련 기술 조사에 나선다. 우주 공간 활용에 필요한 기술과 향후 투자 기회를 발굴하고, 산업계·정부·학계를 연결하는 가교 역할을 맡는다는 구상이다. 이를 통해 일본 우주개발 분야의 민간 활용과 사업화에도 속도가 붙을 것으로 보인다. 미쓰비시UFJ는 금융기관으로서는 이례적으로 우주산업을 전문적으로 조사하는 전담 조직을 꾸리고, 기술 조사와 경제적 파급효과 분석 등을 진행하고 있다. 또한 항공우주공학 전문가를 확보하고 있으며, 위성 데이터 활용을 위한 전문 인력도 채용하고… https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB23CGC0T20C26A6000000/?n_cid=SNSTW005&n_tw=1790297297
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Tesla가 Optimus 생산량을 거의 10배로 늘려, 현재 주당 수백 대 수준까지 끌어올렸습니다. 경영진은 연말까지 주당 1,000대 이상 생산을 목표로 하고 있습니다. 여전히 가장 어려운 부분은 하드웨어를 대규모로 양산하는 것이며, 특히 100개가 넘는 부품으로 구성된 손(Hand) 부분의 생산 확대가 핵심 과제로 남아 있습니다. 한편 V3 모델은 외부에 배치되기 전에 당분간 사내에서 학습·훈련용으로 사용될 예정입니다. theinformation.com/articles/teslas-optimus-hits-snags-hands-suppliers-scale-up-begins?rc=wrcary
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역시 iPhone 18 Pro도 소니였다…분해로 확인된 전 카메라 센서의 정체 2026년 9월 24일(목) 18:36 게재 글: 會原 중국 스마트폰 업체들은 어떤 부품을 사용했는지, 어느 회사의 카메라 이미지센서를 채택했는지 적극적으로 공개하며 홍보하는 경우가 많습니다. 반면 Apple은 정반대입니다. 배터리 용량조차 제대로 공개하지 않을 정도로 부품 정보에 대해서는 상당히 폐쇄적인 편입니다. 다만 Apple은 최근 들어 “iPhone에 일본산 부품을 많이 채택하고 있으며 일본 산업에 기여하고 있다”는 취지의 메시지를 내놓기도 했습니다. 그렇다면 자연스럽게 궁금해지는 것이 바로 iPhone 카메라입니다. 스마트폰용 카메라 이미지센서 시장에서는 소니뿐 아니라 삼성전자와 OmniVision도 주요 업체로 잘 알려져 있습니다. 이번에 가변 조리개를 탑재하는 등 카메라 혁신을 강조한 최신 iPhone 18 Pro와 iPhone 18 Pro Max를 분석한 결과, 후면 3개 카메라와 전면 카메라까지 총 4개의 촬영용 카메라 모두에 소니 이미지센서가 적용된 것으로 확인됐습니다. 이 사실을 밝혀낸 것은 제품 분해 분석(teardown)​입니다. 중국 채널 ‘微机分 WekiHome’​이 공개한 분해 영상에서 각 카메라에 탑재된 센서의 모델명이 구체적으로 확인됐습니다. 후면 카메라에는 광각: IMX905 초광각: IMX972 망원: IMX973 가 적용됐습니다. 모두 소니의 이미지센서입니다. 전면 카메라 역시 소니의 IMX914가 사용됐으며, iPhone 17 Pro 시리즈부터 적용된 정사각형 센서가 그대로 이어졌습니다. iPhone 17 Pro 시리즈와 비교하면, 광각 카메라 센서가 IMX903에서 IMX905로 변경되고 가변 조리개가 추가된 것이 사실상 유일한 변화입니다. 반면 초광각·망원·전면 카메라의 센서 모델명은 전 세대와 동일합니다. WekiHome은 후면 카메라에 대해 가변 조리개와 광각 센서 모델 변경을 제외하면, 센서 크기를 비롯한 주요 사양은 이전 세대와 큰 차이가 없다고 설명했습니다. 가변 조리개가 어떻게 적용됐는지도 공개됐습니다. 가변 조리개 메커니즘은 카메라 모듈 내부에 직접 탑재돼 있습니다. 메인 카메라는 F1.48 / F1.8 / F2.8 / F4.0 의 4단계 조리개를 지원합니다. 렌즈의 개구 크기를 조절함으로써 카메라가 받아들이는 빛의 양과 초점이 맞는 범위, 즉 피사계 심도를 조절할 수 있다는 것이 특징입니다. 최근 iPhone Pro 시리즈는 소니 이미지센서를 계속 사용하면서도, 각 카메라를 세대별로 순차적으로 업그레이드해왔습니다. TechInsights의 분석에 따르면, 광각 카메라는 iPhone 14 Pro 시리즈에서 4,800만 화소 IMX803​을 처음 채택했고, iPhone 15 Pro 시리즈에서도 이를 그대로 사용했습니다. iPhone 16 Pro 시리즈에서는 광각 센서를 IMX903으로 교체했고, 초광각 카메라도 4,800만 화소 IMX972​로 업그레이드했습니다. 이어 iPhone 17 Pro 시리즈에서는 망원 카메라 역시 4,800만 화소​로 올라갔으며, 전면 카메라에는 정사각형 형태의 IMX914가 적용됐습니다. Apple이 좀처럼 공개하지 않는 정보라는 점에서 이번 분해 결과는 상당히 흥미롭습니다. Apple이 그동안 설명해온 것처럼 실제로 iPhone에 일본산 부품이 상당히 많이 사용되고 있다는 점도 확인할 수 있습니다. 그렇다면 앞으로도 iPhone 카메라 이미지센서가 계속 소니 제품으로 유지될까요? 반드시 그렇다고 보기는 어렵습니다. 과거에는 삼성전자 이미지센서가 iPhone에 채택될 수 있다는 전망도 제기된 바 있습니다. 예를 들어 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)​는 2024년 7월, 삼성이 빠르면 2026년부터 iPhone용 1/2.6인치 4,800만 화소 초광각 이미지센서​를 공급할 수 있다고 전망했습니다. 이번 iPhone 18 Pro에서는 이 전망이 현실화되지 않았지만, 밍치궈는 이후 자신의 전망을 수정했습니다. 그는 삼성 이미지센서의 대량 출하 시점이 2027년으로 미뤄질 가능성이 높으며, 우선 ​중저가형 iPhone의 초광각 카메라부터 삼성 센서가 적용될 가능성이 있다고 내다봤습니다. 따라서 내년 iPhone부터는 소니 이미지센서의 채택 비중이 줄어들 가능성도 있어 보입니다. https://smhn.info/202609-iphone-18-pro-sony-camera-sensors-teardown
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Elephantech, 차세대 AI 서버 기판용 제조장비 첫 출하…북미 대형 AI 반도체 업체용 양산 대응 2026년 9월 24일 15:30 공개 Elephantech(エレファンテック)가 차세대 AI 서버 기판용 잉크젯 프린팅 장비 ‘DK100’​을 해외 기판 제조업체에 처음 출하했습니다. DK100은 고종횡비(high aspect ratio) 마이크로비아를 도전성 있게 구현하는 기술인 ‘DeepVia HDI’​에 대응한 장비입니다. 회사는 북미의 대형 AI 반도체 업체에 공급될 차세대 AI 서버 기판 양산을 위해, 고객사의 생산 현장에서 DK100의 셋업과 가동 준비를 시작합니다. 종횡비 2 이상 비아의 도전화 구현 Elephantech는 도쿄대학교에서 출발한 스타트업으로, 첨단 나노소재와 산업용 잉크젯 장비 개발을 진행하고 있습니다. DK100은 Elephantech가 2026년 4월 발표한 고종횡비 마이크로비아 도전화 기술 ‘DeepVia HDI’​를 적용한 잉크젯 프린팅 장비입니다. 이번 출하는 해당 기술을 발표한 지 약 5개월 만에 해외 고객에게 장비를 공급한 사례입니다. 회사는 북미 대형 AI 반도체 업체용 차세대 AI 서버 기판의 양산에 대응하기 위해, 고객사의 제조 현장에서 DK100의 장비 셋업을 시작합니다. AI 서버의 성능이 높아질수록 기판에는 고속 신호 전송과 고밀도 배선을 동시에 구현할 수 있는 기술이 요구됩니다. DeepVia HDI는 Elephantech가 자체 개발한 구리 나노입자 잉크와 정밀 잉크젯 프린팅 기술을 활용해, 기존 공법으로는 구현하기 어려웠던 종횡비 2 이상의 가늘고 깊은 비아를 도전화할 수 있도록 하는 기술입니다. 고종횡비 비아를 사용하면 더 깊은 층까지 효율적으로 층간 연결을 구현할 수 있기 때문에, 기판 설계의 자유도를 높일 수 있습니다. Elephantech는 이를 통해 AI 서버 기판의 층간 연결에서 더 미세하고 고도화된 디자인 룰을 구현할 수 있으며, 궁극적으로 AI 서버의 연산 성능 향상에도 기여할 수 있다고 설명했습니다. 앞으로 Elephantech는 DeepVia HDI와 AI 반도체 서브스트레이트용 제조공법인 ‘DS-SAP’ 등을 통해, 나노소재를 활용해 기존 기술로는 구현하기 어려웠던 기판 설계를 가능하게 하고 컴퓨팅 인프라의 발전에 기여한다는 계획입니다. https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2609/24/news051.html
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