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유리기판 1Tier Inner story - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/q9dJ1OU11vA

[속보] 삼성전기, 부산에 15조 투자…패키지 기판·MLCC 마더라인 육성

SemiAnalysis가 Google의 TPU는 TSMC의 CoWoS 대신 Intel의 EMIB-T 패키징 기술을 채택할 것이라고 보도. 업계 관계자들은 TSMC의 CoWoS 생산 능력 부족이 지속되고 있어 Intel이 주요 고객 계약을 확보할 수 있는 것으로 해석 뉴스: https://money.udn.com/money/story/5612/9603904?from=edn_subcatelist_cate ☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat .

TSMC, $20B 규모 애리조나 확장 사업 승인 획득. 대만 경제부 산하의 투자심사국이 TSMC 애리조나에 대한 $20B 규모의 자본 투입을 승인 뉴스: https://www.digitimes.com/news/a20260702PD234/taiwan-tsmc-investment-arizona-subsidiary.html ☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat .

SK하이닉스, HBM 핵심 공정 MR-MUF 소재 다변화 추진 3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 4월 일본 나믹스와 MR-MUF 소재 공급 계약을 1년 연장했다. 그간 양사는 수 년간의 장기 거래 계약을 맺어왔으나 이번에는 연장 기간을 1년으로 짧게 끊었다. 나믹스는 이 소재 하나로 연간 1000억원이 넘는 매출을 올려왔던 것으로 알려졌다. 그룹 계열사인 SK머티리얼즈퍼포먼스가 유력 신규 진입 업체로 평가받는다. 회사는 2023년 5월 반도체 소재 업체 에버텍엔터프라이즈 지분 95.4%를 약 200억원에 인수한 바 있다. 이후 2025년 1월 1일 회사를 흡수합병했다. https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58991

이러한 구조적 변화(Structural shift)는 아마존(Amazon)이 AI 컴퓨팅(AI compute)의 장기적인 확장에 선제적으로 대비해 왔음을 시사하며, 일각에서 제기되는 AI 컴퓨팅 공급 과잉(Oversupply)을 실질적인 리스크나 문제로 인식하지 않고 있음을 보여줍니다.

최근 업계 조사에 따르면, 아마존(Amazon)의 자체 소비자 가전용 프로세서 조달 전략이 20년 만에 처음으로 중대한 전환점을 맞이할 전망입니다. 기존의 외부 프로세서 조달 방식에서 벗어나 COT(Customer-Owned Tooling) 모델을 도입하며, 자사 개발 칩의 백엔드(Back-end) 설계 및 테스트 독점 파트너로 대만의 알칩(Alchip)을 선정했습니다. 핵심 요약은 다음과 같습니다. 1. AI 투자 재원 마련을 위한 구조 조정: AI 컴퓨팅 인프라의 급격한 확장 속에서, 2026년 1분기 기준 직전 12개월간 아마존(Amazon)의 잉여현금흐름(FCF)은 전년 동기 대비 95% 급감한 약 12억 달러에 그쳤습니다. 재무적 유연성을 유지하고 AI 투자 사이클에 지속적으로 자금을 공급하기 위해, 아마존(Amazon)은 조직 슬림화와 더불어 비(非) AI 사업 부문의 원가 절감(Cost reduction)을 강도 높게 추진하고 있습니다. 2. COT 모델 도입을 통한 통제력 강화: 현재 킨들(Kindle), 파이어 TV(Fire TV), 에코(Echo), 알렉사(Alexa) 연동 기기, 블링크(Blink), 링(Ring) 등 아마존(Amazon)의 자체 브랜드 가전 기기들은 전량 외부에서 조달한 프로세서를 사용 중입니다. 대대적인 원가 절감(Cost reduction)을 달성하기 위해, 아마존(Amazon)은 점진적으로 외부 조달을 축소하고 자사 AI 칩인 '트레이니엄(Trainium)'에 적용했던 것과 유사한 COT 모델을 채택하여 프로세서 개발에 대한 자체 통제력을 높일 계획입니다. 3. 알칩(Alchip)의 독점 파트너 선정: 이러한 전략적 전환을 위해 아마존(Amazon)은 알칩(Alchip)을 백엔드 설계 및 테스트 독점 파트너로 낙점했습니다. 알칩(Alchip)은 각 설계 프로젝트마다 발생하는 비경상 개발비(NRE, Non-Recurring Engineering) 매출을 확보하는 것은 물론, 향후 프로세서 양산 및 출하에 따른 실적 수혜도 누릴 것으로 전망됩니다. 4. 2027년 본격화 및 실적 전망: 이 새로운 서플라이 체인 전략은 2027년부터 본격적으로 가동될 예정입니다. 전환이 완료되면 아마존(Amazon) 자체 프로세서의 연간 출하량은 약 4,000만 개에 달할 것으로 추산됩니다. 이번 변화는 아마존(Amazon) 자체 디바이스 라인업의 원가 절감(Cost reduction)에 크게 기여함과 동시에, 알칩(Alchip)에게는 장기적인 핵심 성장 동력(Growth driver)으로 작용할 것입니다. https://x.com/mingchikuo/status/2072537950488035646?s=20

애플(Apple), 아이폰 18 프로(iPhone 18 Pro) 고용량 모델에 속도 느린 QLC 낸드 탑재… 고가 정책은 유지 애플(Apple)이 차세대 아이폰 18 프로(iPhone 18 Pro) 시리즈 2종의 1TB 및 2TB 모델에서 기존의 빠른 TLC(Triple Level Cell) 낸드 플래시를 속도가 상대적으로 느린 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 플래시로 대체할 예정이다. 이 같은 원가 절감(Cost reduction)성 부품 변경에도 불구하고, 애플은 기존의 고가 정책을 그대로 유지할 것으로 알려졌다.

삼성·SK하이닉스 '단가 인하' 압박… 대만 기판 3사 상반기 단가 인상분 반납 위기에 주가 일제히 급락 2026.07.03 메모리 가격 급등으로 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 막대한 수익을 올리고 있지만, 원가 절감을 향한 압박은 거세지고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 등에 따르면, 두 메모리 거두가 상위 IC 기판 공급업체들을 대상으로 단가 인하(Cost Reduction)를 요구하고 나선 것으로 알려졌다. 이에 따라 대만의 기판 3대장인 유니마이크론(欣興, 3037), 난야PCB(南電, 8046), 킨서스(景碩, 3189)는 상반기 단가 인상분을 고스란히 반납할 위기에 처했다. 이러한 악재가 덮치면서 기판 3사의 주가는 일제히 급락했다. 장 초반 패닉 셀링(공포 매도)이 몰리면서 세 종목 모두 5% 이상 하락했고, 특히 난야PCB는 한때 낙폭을 8% 이상으로 키우기도 했다. 그러나 공포 심리가 진정된 후 저가 매수세가 유입되면서 난야PCB가 한때 상승 전환하는 등 치열한 매수·매도 공방전이 벌어졌다. 이번 메모리 가격 급등의 최대 승자인 삼성전자와 SK하이닉스는, 시장의 공급 부족을 틈타 잦은 가격 인상 수혜를 누려온 상위 기판 업체들을 견제하며 단가 인하를 요구하고 나섰다. 최신 기판 공급업체와의 가격 협상에서 이들은 단가 인하를 강하게 요구하며, 올해 1분기에 평균 3~4%가량 인상되었던 단가를 다시 철회할 것을 압박하고 있다. 삼성과 SK하이닉스가 단가 인하를 주장하는 근거는 명확하다. 올해 초 양사는 금, 구리 등 원자재 가격 급등에 대응하기 위해 기판 납품 단가를 평균 3~4% 인상하는 데 동의했다. 하지만 최근 원자재 가격 변동성이 완화되며 단가 인상 요인이 해소됨에 따라, 하반기 납품 단가 역시 원자재 가격 급등 이전 수준으로 되돌려야 한다고 판단한 것이다. 이러한 악재가 덮치면서 전 세계 기판 업체들은 다른 고객사들 역시 동일한 요구를 해올까 우려하며 비상에 걸렸다. 여기에 기관 투자자(법인)들이 새로운 단가가 이르면 다음 달(8월)부터 공식 적용될 것으로 전망하면서 기판 업체들의 주가는 이틀 연속 약세를 보이고 있다. 일본의 이비덴(Ibiden)은 2일 9.1% 폭락한 데 이어 오늘(3일)도 하락 출발했으며, 장 초반 2만 엔 선 지지력을 테스트하는 등 장중 최저점인 20,900엔 기준으로 낙폭이 10.76%에 달했다. 대만의 기판 3대장인 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스 역시 오늘 악전고투했으며, 이 중 난야PCB는 장중 한때 8% 이상 곤두박질치기도 했다. https://www.ctee.com.tw/news/20260703700642-430201

페로브스카이트 태양광 스타트업 베르데 테크놀로지스, 우주로 사업 무게중심 이동 https://blog.naver.com/nlueoxy/224335178974

AXT-통메이, 코히런트와 3년 웨이퍼 공급 계약 체결 2026년 7월 2일 오후 5시 13분 EDT 트윗 공유 이메일 SEC(미국 증권거래위원회) 공시에 따르면, AXT, Inc.의 자회사인 AXT-Tongmei, Inc.가 코히런트(Coherent Corp.)와 2026년 6월 25일 자로 마스터 개발 및 공급 계약(Master Development and Supply Agreement)을 체결했다. 이 계약은 초기 3년 동안 6인치 인듐인(InP, Indium Phosphide) 웨이퍼 기판의 개발 및 공급을 다룬다. 계약 조건에 따라 코히런트는 확정된 공급 물량을 확보하는 대가로 AXT-Tongmei에 2,228만 8,500달러의 선급금을 지급할 예정이다. AXT는 약정 물량을 맞추기 위해 2026년에서 2028년 사이에 중국 베이징 공장의 제조 능력을 확장하는 데 동의했다. 웨이퍼당 구체적인 단가가 책정되었으며, 선급금은 전액 소진될 때까지 제품 구매 대금으로 충당된다. 계약 만료 또는 해지 시 선급금이 전액 사용되지 않은 경우, 코히런트의 단독 선택에 따라 해당 금액을 환불받을 수 있다. 만약 코히런트가 최소 주문 수량 요건을 충족하지 못할 경우, 남은 미사용 선급금은 환불되지 않으며 AXT는 계약 해지 권리를 갖는다. 반대로 AXT가 6개월 연속으로 약정된 생산 능력을 충족하지 못할 경우 코히런트는 계약을 해지할 수 있으며, 이 경우 미사용 선급금을 환불받을 권리가 있다. 약정 물량을 초과하는 추가 생산 능력은 동일한 조건으로 코히런트에게 제공된다. 이번 계약에는 표준적인 기밀 유지, 불가항력, 면책 및 보증 조항이 포함되어 있다. 전체 계약서 전문은 2026년 6월 30일 마감 분기에 대한 AXT의 10-Q 서식(분기보고서)에 첨부 파일로 제출될 예정이다. https://www.streetinsider.com/Corporate+News/AXT-Tongmei+signs+3-year+wafer+supply+deal+with+Coherent/26729433.html

'일본판 스페이스X' 탄생할까, 우주 기업 지원 위한 법 개정 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA044TS0U6A600C2000000/