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2	마이크로칩 테크놀로지, VORAGO Technologies 인수…우주·방산용 내방사선 반도체 사업 강화 방사선 내성 MCU·MPU 및 특허 공정 기술 확보로 항공우주·방위산업·우주 분야 솔루션 포트폴리오 확대 2026년 10월 9일 오전 9시(미국 동부시간) 미국 애리조나주 챈들러, 2026년 10월 9일(GLOBE NEWSWIRE) — 다양한 반도체 제품과 통합 시스템 솔루션을 공급하는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Incorporated, NASDAQ: MCHP)는 9일 미국 텍사스주 오스틴에 본사를 둔 비상장 반도체 기업 VORAGO Technologies, Inc.를 인수했다고 발표했습니다. VORAGO Technologies는 방사선 내성 강화형(Radiation-Hardened, Rad-Hard) 및 방사선 내성형(Radiation-Tolerant) 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU)를 전문적으로 공급하는 기업입니다. 인수 금액을 비롯한 구체적인 거래 조건은 공개되지 않았으며, 이번 인수가 마이크로칩의 연결재무실적에 미치는 영향은 크지 않을 것으로 예상됩니다. 마이크로칩의 최고경영자(CEO) 겸 사장인 스티브 상기(Steve Sanghi)는 다음과 같이 밝혔습니다. "지상 방위 시스템부터 인공위성과 우주 기반 플랫폼에 이르기까지, 당사의 항공우주·방위산업 고객들은 갈수록 가혹하고 복잡해지는 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 시스템을 개발하고 있습니다. 이번 VORAGO 인수를 통해 이러한 까다로운 시장에서 고객사의 기술 개발을 지원하는 역량을 더욱 강화할 수 있게 됐으며, 장기 성장 전략에 부합하는 기술에 지속적으로 투자하겠다는 당사의 의지도 다시 한번 분명히 했습니다." VORAGO의 특허 공정 기술 HARDSIL 확보…내방사선 반도체 개발 기간과 비용 절감 이번 인수로 마이크로칩은 기존 항공우주·방위산업용 반도체 제품군을 보완할 수 있는 방사선 내성 강화형 MCU·MPU 제품군과 VORAGO의 특허 공정 기술인 HARDSIL®을 확보하게 됐습니다. HARDSIL 기술은 새로운 내방사선(Rad-Hard) 반도체 제품의 개발 기간과 비용을 줄일 수 있으며, 기존 제품을 재설계하지 않고도 방사선에 대한 내성을 향상시킬 수 있습니다. 마이크로칩은 이번 인수를 통해 항공우주·방위산업(A&D) 및 우주 시장에서 점유율을 더욱 확대할 수 있는 기반을 마련했습니다. 해당 시장에서는 최근 국방 분야와 상업용 우주개발 사업 전반에 걸쳐 투자와 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 또한 방사선 내성 강화 기술 분야에서 풍부한 전문성을 갖춘 VORAGO의 기술 인력을 확보함으로써, 마이크로칩은 회사 전체 사업에 활용할 수 있는 기술 역량도 한층 강화하게 됐습니다. 고방사선·극한 고온 환경에서도 작동하는 MCU…우주·방산 핵심 시스템에 적용 VORAGO의 MCU는 일반적인 전자부품이 정상적으로 작동하지 못하는 극한 환경에서도 안정적으로 기능하도록 설계됐습니다. 높은 수준의 방사선 노출과 극한의 고온 환경을 견딜 수 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 우주·방위산업 및 산업용 핵심 시스템에 적합합니다. 특히 시스템 오류가 허용되지 않는 임무 필수(Mission-Critical) 환경에서 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 것이 특징입니다. VORAGO CEO "마이크로칩과의 결합으로 급성장하는 우주 시장 대응 역량 강화" VORAGO Technologies의 최고경영자(CEO)인 베른트 린하르트(Bernd Lienhard)는 이번 인수에 대해 다음과 같이 밝혔습니다. "VORAGO는 그동안 시스템의 실패가 결코 용납되지 않는 환경에서도 고객이 신뢰하고 사용할 수 있는 최고의 방사선 보호 반도체 솔루션을 제공하는 데 집중해 왔습니다. 마이크로칩의 일원이 됨으로써 우리는 지금까지 구축해 온 기술적 기반을 더욱 발전시킬 수 있게 됐습니다. 사업 규모와 기술 역량을 확대하고 더 많은 자원을 확보함으로써 빠르게 성장하는 우주 시장에 더욱 효과적으로 대응할 수 있을 것입니다. 저는 우리 팀이 지금까지 이룩한 성과를 자랑스럽게 생각합니다. 이번 인수를 통해 고객들이 더욱 신속하게 임무를 수행하고, 매우 높은 신뢰성을 바탕으로 임무를 성공적으로 완수할 수 있도록 지원하게 될 미래가 기대됩니다." 원문: Microchip Technology Acquires VORAGO Technologies 발표일: 2026년 10월 9일 발표 기업: Microchip Technology Incorporated (NASDAQ: MCHP) #마이크로칩 https://ir.microchip.com/news-events/press-releases/detail/1419/microchip-technology-acquires-vorago-technologies	489
3	14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측과 AI 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 맺은 것으로 알려졌다. 테라팹의 첨단 패키징 생산라인에 한미반도체 장비를 투입하는 내용인 것으로 전해졌다. 구체적인 계약 금액과 공급 물량, 납품 시기는 확인되지 않았다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다.	415
4	https://n.news.naver.com/article/015/0005332123?lfrom=kakao	404
5	일론 머스크의 반도체 제조 프로젝트 ‘테라팹’, 2032년 양산 목표…2027년 텍사스에 시험생산 공장 가동 추진 2026년 10월 10일 07:15 \| 지지통신(時事通信) 경제부 미국의 기업가 일론 머스크(Elon Musk)가 추진하는 반도체 제조 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’이 2032년 미국 텍사스주에서 대규모 양산공장을 가동하는 것을 목표로 하고 있다는 사실이 9일 알려졌습니다. 사정에 정통한 관계자에 따르면, 본격적인 양산에 앞서 2027년 중 텍사스주에 반도체 시험생산 공장을 가동하기 위한 준비가 진행되고 있습니다. 전 세계적인 인공지능(AI) 투자 열풍으로 첨단 반도체 공급이 부족한 가운데, 머스크는 자체적인 첨단 반도체 생산체계를 구축해 AI 분야에 대한 투자를 가속한다는 구상입니다. 시험생산 공장에 필요한 반도체 제조장비와 소재는 이미 일본 기업들을 대상으로 발주가 시작된 것으로 알려졌습니다. 해당 공장은 이르면 2027년 7월 완공돼 같은 해 가동에 들어갈 예정입니다. 2032년 대규모 양산공장 가동…월 생산능력 100만 장 목표 2032년 가동을 목표로 하는 대규모 양산공장에서는 고성능 연산에 사용되는 로직 반도체와 메모리 반도체를 하나의 공장에서 모두 생산할 계획입니다. 최종 생산능력은 웨이퍼 기준 월 약 100만 장에 달할 것으로 예상되며, 전체 생산능력의 약 70%는 메모리 반도체에, 나머지 30%는 로직 반도체에 배정될 전망입니다. 이러한 생산 규모는 대만 TSMC와 한국 삼성전자 등 세계적인 반도체 제조업체들이 운영하는 대규모 반도체 공장에 필적하는 수준입니다. 로직 반도체는 인텔과 기술 협력…2nm·1.4nm 공정 도입 추진 로직 반도체 생산에는 미국 인텔(Intel)이 기술 협력에 참여할 예정이며, 인텔의 2나노미터(nm) 및 1.4나노미터급 첨단 반도체 제조공정 기술을 도입하는 방향으로 협의가 진행되고 있습니다. 관계자에 따르면 메모리 반도체 제조 분야에서는 대만 기업과 기술 협력하는 방안이 부상하고 있습니다. 테슬라·스페이스X 중심으로 공장 건설…총투자액 최대 1,190억 달러 테라팹은 머스크가 올해 3월 발표한 반도체 제조 프로젝트입니다. 전기차 제조업체 테슬라(Tesla)와 우주개발 기업 스페이스X(SpaceX)가 중심이 돼 반도체 생산시설을 구축할 계획입니다. 초기 투자 규모는 550억 달러(약 8조 7,000억 엔)이며, 추가 투자를 포함하면 총투자액이 최대 1,190억 달러(약 18조 8,000억 엔)까지 확대될 가능성이 있습니다. #테라팹 https://www.jiji.com/jc/article?k=2026100900783&g=int	407
6	AI 서버 고도화에 고사양 동박 공급 부족 심화…4분기 HVLP4 월간 수요 1,000톤 돌파 전망, 추가 가격 인상 가능성 원자재 가격 상승과 고사양 동박의 수급 불균형이 맞물리면서 새로운 가격 인상 움직임이 나타나고 있습니다. 2026년 10월 10일 03:00 \| 공상시보(工商時報) \| 李娟萍 AI 서버와 고속 네트워크 스위치의 성능이 지속적으로 향상되면서 고사양 동박의 수요와 공급 간 격차가 더욱 확대되고 있습니다. 엔비디아(NVIDIA)의 Vera Rubin, AMD의 MI400, 아마존웹서비스(AWS)의 Trainium 3 등 차세대 AI 플랫폼에 HVLP4급 고사양 동박이 잇따라 도입되면서, 증권업계에서는 2026년 4분기 HVLP4 동박의 월간 수요가 1,000톤을 넘어설 것으로 전망하고 있습니다. 한편 국제 구리 가격도 10월 들어 높은 수준을 유지하고 있습니다. 런던금속거래소(LME)의 구리 3개월 선물 가격은 8일 장중 톤당 1만 4,646.5달러까지 상승하며 1만 5,000달러에 근접했습니다. 원자재 가격 상승에 고사양 동박의 공급 부족까지 겹치면서 동박 가격의 추가 인상 가능성이 커지고 있습니다. 증권업계는 AI 서버에서 고속 데이터 전송, 낮은 신호 손실, 저지연 특성에 대한 요구가 갈수록 높아지면서 동박 소재의 사양도 함께 고도화되고 있다고 분석했습니다. 과거에는 HVLP1과 HVLP2 등급의 동박이 주로 사용됐지만, 2026년에는 대부분의 AI 서버 및 네트워크 스위치 플랫폼이 HVLP3로 전환됐으며, 일부 차세대 제품에서는 한 단계 높은 HVLP4까지 채택하고 있습니다. 특히 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 컴퓨트 트레이(Compute Tray), 스위치 트레이(Switch Tray), 미드플레인(Midplane·중간 연결 기판) 모두 HVLP4 동박으로 사양이 고도화되는 추세입니다. AMD MI400 시리즈와 AWS Trainium 3 역시 HVLP4 동박을 채택하고 있습니다. 반면 구글(Google)의 TPU V8은 현재 HVLP3를 주로 사용하고 있지만, 차세대 TPU V9에서는 HVLP4로 사양이 한 단계 높아질 것으로 예상됩니다. AI 연산 플랫폼뿐 아니라 고속 네트워크 스위치도 고사양 동박 수요를 확대하는 중요한 성장 동력으로 떠오르고 있습니다. 데이터센터 네트워크가 800G에서 1.6T로 고도화되면서 초고속 신호 전송 과정에서 발생하는 손실을 줄이는 것이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 1.6T 네트워크 스위치에도 HVLP4 동박이 도입되면서 고사양 소재 수요가 함께 증가하고 있습니다. 문제는 고사양 동박으로의 전환이 생산능력에도 영향을 미친다는 점입니다. 증권업계에 따르면 동박 생산이 HVLP1·HVLP2에서 HVLP3·HVLP4로 전환될 경우, 제조 공정의 난도가 높아지고 수율 관리 요건도 까다로워지면서 실질적인 생산능력이 약 50% 감소할 수 있습니다. 여기에 AI 서버에서는 상대적으로 두꺼운 규격의 동박을 사용하기 때문에 실제 공급 가능 물량이 더욱 줄어들 수 있습니다. 이러한 요인들이 맞물리면서 고사양 동박의 수급 불균형은 갈수록 심화되고 있습니다. 증권업계는 동박 산업의 가격 인상 요인이 과거의 단순한 원자재 가격 상승에서 고사양 제품의 공급 부족에 따른 가공료 인상으로 점차 바뀌고 있다고 분석했습니다. 즉, 과거에는 구리 가격 상승분을 제품 가격에 반영하는 것이 가격 인상의 주된 요인이었다면, 이제는 고사양 동박의 공급 부족 자체가 가공료 인상을 뒷받침하는 요인으로 작용하고 있다는 의미입니다. 4분기에는 AI GPU와 ASIC, 1.6T 고속 네트워크 스위치의 수요가 계속 증가하면서 고사양 동박의 공급 부족이 더욱 심화될 가능성이 있습니다. 증권업계는 동박 제조업체들이 높은 국제 구리 가격에 따른 매출 증가 효과뿐 아니라 가공료 인상과 고부가가치 제품의 매출 비중 확대를 통해 수익성도 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 변화는 고사양 동박을 PCB 산업의 핵심 성장 소재로 부각시키고 있으며, 동박 제조업체들이 PCB 전방산업의 성장에 힘입어 실적을 확대할 수 있는 중요한 동력이 될 것으로 예상됩니다. https://www.ctee.com.tw/news/20261010700084-430502	265
7	초지능 시스템에 장애가 발생하거나 외부 공격으로 침해됐을 경우, 영향을 받은 당사자에게 관련 사실을 신속하게 공개해야 합니다. 또한 다음과 같은 정보를 공유할 수 있는 체계도 마련해야 합니다. 무엇이 잘못됐는가? 어떤 통제 장치가 정상적으로 작동하지 않았는가? 동일한 문제가 재발하지 않도록 하려면 어떻게 해야 하는가? 사고를 통해 얻은 교훈을 업계 전체가 어떻게 공유하고 활용할 수 있는가? 이러한 정보 공유에는 AI 에이전트가 실제 실행되는 동안 그 행동을 변경하는 구체적인 기술적 구현 방식까지 포함돼야 합니다. 이를 통해 개별 기업이 경험한 실패와 보안 사고가 업계 전체의 안전성과 신뢰성을 개선하는 데 활용될 수 있도록 해야 합니다. 결론 가장 신뢰할 수 있는 초지능 시스템은 우리가 가장 신뢰하는 AI 모델을 사용하는 시스템이 아닐 것입니다. 오히려 AI 모델 자체에 대한 신뢰를 최소화하더라도 안전하게 운영할 수 있도록 설계된 시스템이야말로 가장 신뢰할 수 있는 초지능 시스템이 될 것입니다. https://x.com/satyanadella/status/2108931348857827686?s=20 #사티아나델라	256
8	초지능 시대, AI 모델을 내부자 위험(Insider Risk)으로 바라봐야 하는 이유 지난 수십 년 동안 기존 소프트웨어 시스템이 경제 전반에 도입되는 과정에서, 우리는 시스템의 동작을 특정 코드의 실행 경로(Code Path)까지 추적할 수 있는 도구와 기술적 역량을 갖추게 됐습니다. 그러나 오늘날의 초지능(Super Intelligence, SI) 시스템에서는 이러한 수준의 내부 작동 원리에 대한 이해가 여전히 부족합니다. 이러한 시스템을 구동하는 최첨단 AI 모델(Frontier Model)의 능력이 기존 소프트웨어 시스템을 뛰어넘고 있음에도 마찬가지입니다. 우리는 아직 AI 모델의 행동과 출력 결과가 어떤 학습 데이터나 모델 가중치(Weight)의 구성에서 비롯됐는지 정확하게 추적하고 규명할 수 없습니다. 그런데도 우리는 이처럼 복잡한 에이전트형 AI 시스템과 모델에 가장 민감한 데이터에 대한 접근 권한을 부여하고, 심지어 기업의 핵심 업무와 직결되는 중요한 작업까지 우리를 대신해 수행하도록 허용하고 있습니다. 바로 그렇기 때문에 지금이야말로 새로운 시대에 적합한 신뢰 아키텍처(Trust Architecture)를 근본적으로 재검토해야 할 시점입니다. 우리를 대신해 AI가 수행하는 행동에 대한 책임을 외부에 떠넘길 수는 없습니다. AI 모델 제공업체가 아무리 안전성을 보장하더라도, 그러한 보장이 우리 자신의 책임을 면제해 주지는 않습니다. 우리는 초지능을 여러 겹의 블랙박스가 중첩된 시스템으로 취급하면서, 그 시스템이 제시하는 권고나 답변, 행동을 단순히 수용하거나 거부하는 방식으로 대응해서는 안 됩니다. 대신 시스템의 동작을 관찰할 수 있고, 허용된 한계가 제대로 작동하는지 검증할 수 있으며, 필요할 때 언제든 행동을 통제할 수 있는 시스템을 구축해야 합니다. 다시 말해, 지능을 제공하는 기능과 그 지능을 통제하는 권한을 분리해야 한다는 것입니다. AI 정렬(Alignment)이라는 어려운 문제는 일단 차치하더라도, 우리는 시스템의 격리·통제(Containment)와 거버넌스(Governance)를 구현하기 위한 엔지니어링 접근법부터 확립해야 합니다. 비결정론적(Non-deterministic)으로 작동하는 AI 모델을 결정론적(Deterministic) 시스템 설계, 인간의 통제 장치, 신뢰할 수 있는 운영 절차로 둘러싸야 합니다. 기존 산업 표준만으로 충분하지 않은 부분에 대해서는 새로운 표준도 마련해야 합니다. 이러한 시스템을 구축하는 한 가지 방법은 최첨단 폐쇄형 모델(Closed Model)과 가중치 공개형 모델(Open-weight Model)을 모두 내부자 위험(Insider Risk)의 관점에서 관리하는 것입니다. 그렇다고 이러한 모델이 반드시 악의적인 의도를 가지고 있다는 뜻은 아닙니다. 중요한 시스템에 접근할 수 있는 충분한 능력을 가진 행위자라면 누구든 실수를 저지를 수 있고, 외부 공격으로 인해 침해될 수도 있기 때문입니다. 따라서 시스템의 격리 및 통제 아키텍처는 이러한 가능성을 처음부터 고려해 설계돼야 합니다. 다행히 기업들은 이미 조직 내부에서 강력한 권한을 가진 행위자를 어떻게 관리해야 하는지 오랜 기간 경험을 축적해 왔습니다. 이는 전혀 새로운 문제가 아닙니다. 우리는 수십 년에 걸쳐 이러한 위험을 관리하는 모범 사례를 확립하고 지속적으로 개선해 왔습니다. 대표적인 방법으로는 신원 확인, 접근 권한 제한, 활동 기록, 격리 경계 설정 등이 있습니다. 그리고 이제 우리는 이러한 보안 원칙을 기업 내부의 초지능 시스템에도 적용하기 시작했습니다. 그 출발점은 AI 모델의 사고 과정(Chain-of-Thought, CoT)에 대한 투명성을 타협할 수 없는 필수 요건으로 설정하는 것입니다. 모델 내부의 고유한 표현 체계인 '뉴럴리즈(Neuralese)'를 이유로 모델의 추론 과정이 불투명해도 된다고 정당화해서는 안 됩니다. 그러나 사고 과정의 투명성만으로는 충분하지 않으며, 그것만을 신뢰할 수도 없습니다. 우리는 아직 모델이 생성하는 출력 자체가 실제 추론 과정을 일관되게 충실히 반영하고, 이를 투명하게 드러내도록 만드는 방법을 확립하지 못했기 때문입니다. 물론 AI 모델을 활용해 다른 AI 모델을 적대적 방식으로 시험하고 검증할 수 있으며, 실제로 그렇게 해야 합니다. 하지만 이러한 접근법만으로는 또 다른 문제가 발생할 수 있습니다. 불투명한 AI 모델이 불투명한 오케스트레이션(Orchestration) 계층 안에서 작동하고, 이를 또 다른 불투명한 AI 모델이 감시하는 구조가 될 수 있기 때문입니다. 결국 여러 개의 블랙박스가 겹겹이 중첩된 시스템이 만들어지는 셈입니다. 바로 이러한 이유로 AI 모델이 어떤 정보에 접근할 수 있고 어떤 행동을 수행할 수 있는지를 결정하는 통제 장치는 반드시 모델 외부에 존재해야 합니다. 이는 1970년대부터 이어져 온 정보보안의 기본 원칙에 기반합니다. 프로그램은 자신의 접근 권한을 강제하는 보안 메커니즘을 우회하거나 변조할 수 없어야 한다는 원칙입니다. 오늘날 이 원칙을 적용한다는 것은 AI 모델과 그 작업을 조율하는 하네스(Harness), 그리고 모델이 수행할 수 있는 행동의 범위를 정의하는 행동 공간(Action Space)을 서로 분리해야 한다는 의미입니다. 또한 통제 장치와 안전장치를 모델 외부에 독립적으로 구축해야 한다는 뜻이기도 합니다. 따라서 우리는 다음과 같은 관측 가능성(Observability) 원칙을 중심으로 초지능 시스템을 설계해야 합니다. 1. 모델 다양성(Model Diversity) 중요한 결과를 도출하는 과정에서 단일 AI 모델에만 의존해서는 안 됩니다. 또한 특정 모델이 자신이 수행한 작업을 스스로 검증하는 유일한 주체가 되어서도 안 됩니다. 중요한 업무의 수행과 검증을 하나의 모델에 집중시키지 않도록 시스템을 설계해야 합니다. 2. 모든 활동의 관측(Observe Everything) AI 모델이 수행하는 모든 중요한 행동은 변조할 수 없고, 사람이 이해할 수 있는 형태의 증거로 남아야 합니다. 관찰할 수 없는 시스템은 신뢰할 수 없습니다. 우리는 모델이 스스로 제공하는 설명이나 진술에 의존하지 않고도 특정 결과가 어떤 과정을 거쳐 도출됐는지 재현할 수 있어야 합니다. 이를 위해서는 모델의 행동과 의사결정 과정을 독립적으로 추적하고 확인할 수 있는 기록 체계가 필요합니다. 3. 검증 가능성(Verifiability) 우리는 성공적으로 완료된 작업만 검증해서는 안 됩니다. 시스템의 실패, 외부 공격, 예외 상황(Edge Case), 시스템 변경 등 다양한 조건을 포함해 전체 시스템을 지속적으로 시험하고 검증해야 합니다. 정상적인 환경에서의 성능뿐 아니라 예상하지 못한 상황에서 시스템이 어떻게 작동하는지도 확인해야 합니다. 4. 독립적인 통제(Independent Controls) 기업과 조직은 AI 모델이 어떤 데이터와 시스템에 접근할 수 있는지, 그리고 어떤 행동을 수행할 수 있는지를 독립적으로 결정할 수 있어야 합니다. 이러한 권한은 AI 모델 자체가 아니라 외부의 독립적인 통제 체계에 의해 관리돼야 합니다. 5. 독립적인 감사 가능성(Independent Auditability) 검증은 반드시 검증 대상인 AI 모델과 독립적으로 이루어져야 합니다. 하나의 AI 모델이 시스템의 행동을 통제하는 동시에, 그 행동이 최초의 의도에 부합했는지를 판단하는 데 필요한 증거까지 통제하도록 허용해서는 안 됩니다. 시스템의 행동과 그 행동을 평가하는 감사·검증 체계는 서로 독립적이어야 합니다. 6. 격리 및 통제(Containment) AI 모델이 이미 침해됐을 가능성을 전제로, 처음부터 격리와 통제가 가능한 시스템을 설계해야 합니다. 이는 일종의 비상 제동장치(Emergency Brake)를 마련하는 것과 같습니다. 권한을 가진 담당자는 AI 모델이 작업을 수행하는 도중에도 언제든 해당 작업을 일시 중지하거나 완전히 종료할 수 있어야 합니다. 앞으로 AI 모델의 능력이 더욱 고도화될수록 더 정교한 격리·통제 기술이 필요해질 것입니다. 따라서 이러한 기술에 대한 표준화도 추진해야 합니다. 7. 사고 공개 및 정보 공유(Incident Disclosure)	253
9	일론 머스크, 스타십 14차 비행 엔진 이상은 심각하지 않아…15차 비행에서 우주선 회수 도전 일론 머스크(Elon Musk)가 최근 인터뷰에서 스타십(Starship)의 시험비행 계획에 대해 다음과 같이 밝혔습니다. "14차 비행에서 발생한 엔진 이상은 크게 문제가 되지 않을 것으로 보입니다. 열차폐 시스템(Heat Shield)도 견고한 성능을 보여줬습니다. 15차 비행은 앞으로 4~6주 안에 진행할 수 있기를 기대하고 있습니다. 앞으로 달성해야 할 가장 중요한 이정표는 스타십 우주선(상단부)을 발사탑에서 포획해 회수하는 것입니다. 가능하다면 15차 비행에서 이를 성공시키고자 합니다. 이것이 실현된다면 궤도급 로켓(Orbital-Class Rocket)의 전체 기체를 최초로 완전히 회수하는 성과가 될 것입니다." #스타십 #스페이스X	222
10	AI에이전트로 인한 CPU 붐 오래갈까? - 수혜주는 이것 \| 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/BZAbiBP49Ic	241
11	J.P.모건: 에이전트형 AI 확산으로 CPU 수요 급증 전망…CPU·GPU 비중 1:1로 변화 J.P.모건(J.P. Morgan)의 기술 리서치팀은 기존 대규모 언어모델(LLM) 인프라가 GPU 중심의 아키텍처로 구성돼 있으며, CPU와 GPU의 비율이 1:4~1:8 수준이라고 분석했습니다. 그러나 에이전트형 AI(Agentic AI) 환경에서는 CPU와 GPU의 비율이 1:1에 가까워질 것으로 예상됩니다. 나아가 AI 에이전트가 작업 조율(Orchestration), 데이터 이동(Data Movement), 외부 도구 호출 및 활용(Tool Use), 상태 관리(State Management) 등의 작업을 더욱 많이 수행하게 되면서, GPU보다 CPU에 대한 의존도가 더 높은 아키텍처로 전환될 가능성도 있습니다. #AI에이전트 #CPU	249
12	CPO가 CCL을 망가뜨리나? 생존자는? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/u_utMO04W_g	251
13	+1 대만 EMC, M7급 이상 고사양 CCL 매출 비중 2028년 92% 전망…엔비디아 Rubin Ultra 소재 채택 여부가 관건 2026년 10월 5일 \| BofA Securities 보고서 뱅크오브아메리카 증권(BofA Securities)에 따르면, 대만의 동박적층판(CCL) 제조업체 엘리트 머티리얼(Elite Material Co., Ltd., EMC)의 M7급 이상 고사양 적층판 매출 비중은 2026년 73%에서 2027년 85%, 2028년 92%까지 확대될 전망입니다. AI 서버 수요가 급증하는 가운데 고부가가치 제품 중심으로 매출 구성이 개선되면서, EMC의 매출총이익률(Gross Margin)도 2026년 34.0%에서 2027년 35.8%, 2028년 36.7%로 상승할 것으로 예상됩니다. 이러한 제품 구성의 고도화는 엔비디아(NVIDIA) 컴퓨트 보드(Compute Board)와 LPU 기판의 생산량 확대가 뒷받침하고 있습니다. 다만 향후 고객사들이 탄화수소계 소재를 활용한 하이브리드 구조 대신 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 소재만을 사용하는 아키텍처로 전면 전환할 경우, EMC의 추가 성장 여지가 제한될 수 있습니다. 따라서 엔비디아의 차세대 Rubin Ultra 플랫폼에서 어떤 기판 소재 사양을 채택하느냐가 EMC의 향후 성장성을 결정할 중요한 분수령이 될 전망입니다. #EMC #CCL	228
14	بدون متن...	221
15	최근에는 ChatGPT(Astra)를 개인 수학 선생님처럼 활용해 수학을 공부하고 있습니다. 문서 스캔용 카메라와 바이브 코딩(Vibe Coding)으로 직접 만든 도구를 사용하는데, 이 도구는 카메라로 촬영한 이미지를 곧바로 ChatGPT 채팅창에 붙여 넣어 줍니다. 덕분에 저는 종이에 수학 문제를 풀기만 하면 되고, ChatGPT가 풀이 과정을 확인하고 피드백을 제공해 줍니다. 이렇게 공부하니 정말 편리하고 좋습니다. #GPT아스트라	228
16	일론 머스크(Elon Musk) "물건을 구매할 때는 신용카드 사진을 찍어 채팅창에 올리기만 하면 됩니다. 그러면 Grok의 @bot이 인터넷을 샅샅이 검색해 원하는 상품을 가장 저렴하게 구매할 수 있는 곳을 찾아 주문까지 해줍니다." ------ PEOperator(@PEoperator) "안타깝게도 현재 아마존(Amazon)이 @bot의 접근을 차단하고 있습니다." ------ 일론 머스크(Elon Musk) "Grok은 다른 방법을 찾아서라도 물건을 구매할 겁니다. 방금 제가 레고(LEGO)를 주문했는데, Grok이 레고 공식 웹사이트에서 직접 구매를 완료했습니다." #그록봇 #AI에이전트	2 209
17	엔비디아의 진짜 깐부 - 위스트론 사이먼 린 회장 https://youtube.com/shorts/_y1VpjO7ha0	229
18	엔비디아·AMD 수주 호조에 위스트론 3분기 매출 첫 1조 대만달러 돌파…콴타 다시 추월 2026년 10월 9일 AI GPU가 기존 플랫폼에서 차세대 플랫폼으로 전환되는 시기에도 위스트론(Wistron, 3231)은 대규모 AI 서버 수주에 힘입어 견조한 실적을 이어가고 있습니다. 위스트론의 9월 연결 매출은 3,808억 600만 대만달러로 전월 대비 감소했지만, 전년 동기 대비로는 증가했습니다. 3분기 연결 매출은 사상 처음으로 1조 대만달러를 넘어선 1조 1,500억 대만달러를 기록해 전년 동기 대비 102.37% 증가했습니다. 분기 매출 기준으로 콴타 컴퓨터(Quanta Computer)를 다시 한번 추월한 것입니다. 올해 1~9월 누적 매출도 2조 8,900억 대만달러에 달하면서 콴타와의 매출 격차를 다시 좁혔습니다. ------------ 엔비디아 Vera Rubin 양산 확대…GB300·B300 신규 주문도 지속 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 Vera Rubin 플랫폼이 3분기부터 단계적으로 양산에 들어가면서, 위스트론이 엔비디아 등 플랫폼 제조사와 엔터프라이즈(Enterprise) 고객사로부터 확보하는 주문도 꾸준히 증가하고 있습니다. 위스트론은 서버 제조 공정 전단의 보드형 제품부터 완제품 서버 시스템과 랙 단위 시스템에 이르기까지 폭넓은 제품군에서 주문을 확보했습니다. 이와 함께 GB300과 B300 아키텍처 기반 AI 서버에 대해서도 고객사들의 신규 발주가 이어지고 있어, 올해 하반기 출하량 증가를 뒷받침하고 있습니다. ------------ AMD Helios 연말 출하…위스트론, UBB부터 L10·L11까지 공급 확대 증권업계에서는 AMD가 올해 말까지 출하할 예정인 Helios 랙 스케일 AI 서버 신제품도 위스트론의 성장에 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 위스트론은 Helios의 주요 공급업체로, UBB(Universal Baseboard)와 보드형 제품뿐 아니라 L10 단계의 완제품 서버, L11 단계의 랙 단위 통합 시스템까지 생산 물량을 점차 확대하고 있습니다. AMD Helios 관련 주문은 위스트론의 AI 서버 사업에 새로운 성장 동력이 될 것으로 예상되며, 출하 증가세도 내년 상반기까지 이어질 전망입니다. ------------ AMD 리사 수 CEO, 위스트론 주베이 A2 신공장 방문 AMD 최고경영자(CEO) 리사 수(Lisa Su)는 최근 대만을 방문했을 당시, 위스트론 제프 린(Jeff Lin, 林建勳) 사장과 함께 신주현 주베이(竹北)에 위치한 A2 신공장을 방문해 생산 현황을 직접 살펴봤습니다. 업계에 따르면 A2 공장은 지속적인 증설을 통해 올해 생산능력을 단계적으로 확대하고 있으며, 이미 가동을 시작한 양산 라인에서는 AMD 플랫폼 제품이 높은 비중을 차지하고 있습니다. 반면 지난해 전면 양산에 들어간 주베이 A1 공장은 생산능력 전체가 엔비디아 관련 제품에 할당돼 있으며, 높은 가동률을 유지하고 있습니다. 현재 A1 공장에서는 GB300과 B300을 비롯해 차세대 Vera Rubin(VR) 플랫폼 관련 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. ------------ AI 서버 매출 분기별 성장 지속…네트워크 사업도 호조 위스트론은 회사 실적에서 가장 큰 비중을 차지하는 AI 서버 사업의 매출이 앞으로도 분기마다 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 빠르게 성장하고 있는 네트워크·통신 신사업 역시 강한 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 반면 PC 사업은 상반기에 비해 다소 둔화될 것으로 보입니다. 4분기 노트북 출하량은 전 분기 대비 두 자릿수 감소할 것으로 예상되지만, 전체 실적에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. ------------ 대만·미국·베트남·멕시코 생산능력 확대…AI 서버 공급 부족 대응 위스트론은 올해 들어 대만과 미국, 베트남, 멕시코 등 주요 생산거점에서 설비 증설을 서두르고 있습니다. 단기 및 중기적으로 수요에 비해 공급이 크게 부족한 AI 서버 시장에 대응하는 동시에, 빠르게 성장하는 네트워크·통신 신사업의 주문 증가에 대비하기 위해서입니다. ------------ CSP·NeoCloud 고객 확보 확대…2027년 고객 다변화 효과 본격화 위스트론은 생산능력 확대와 함께 고객사 다변화에도 속도를 내고 있습니다. 기존의 플랫폼 제조사와 엔터프라이즈 고객사뿐 아니라, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 신흥 클라우드 사업자인 네오클라우드(NeoCloud) 분야에서도 신규 고객사를 확보했습니다. 특히 기존 공급업체들의 생산능력이 수요를 따라가지 못하면서 다른 업체로 분산되는 주문까지 확보하며 고객 기반을 넓히고 있습니다. 이들 신규 고객사로부터 수주한 물량은 올해 3분기 후반부터 순차적으로 납품되기 시작했습니다. 위스트론은 2027년부터 고객사 다변화에 따른 실적 확대 효과가 더욱 뚜렷해질 것으로 기대하고 있습니다. https://www.ctee.com.tw/news/20261009700073-430502	215
19	AI 서버·데이터센터 수요 급증…델타전자·AcBel 설비투자 대폭 확대 2026년 10월 10일 02:29:46 AI 서버와 데이터센터 고객사의 강력한 수요에 대응하기 위해 대만의 전원공급장치 및 서버랙 제조업체들이 일제히 생산능력 확대에 나서고 있습니다. 라이트온 테크놀로지(LITEON Technology, 2301)가 100억 대만달러 이상을 투자해 미국에 신공장을 건설하고 대만 내 생산시설도 확장하는 가운데, 델타전자(Delta Electronics), AcBel Polytech, Compucase Enterprise, Chicony Power Technology 역시 설비투자를 대폭 확대하고 있습니다. 이들 기업은 대만과 해외 주요 생산거점에 신규 생산능력을 확보하며 AI 관련 주문 증가에 적극적으로 대응하고 있습니다. -------------- 델타전자(Delta Electronics), 올해 설비투자 700억 대만달러로 확대 업계 선두 기업인 델타전자(Delta Electronics)는 전 세계적으로 생산능력 확충에 나서고 있습니다. AI 서버용 전원공급장치와 액체냉각 솔루션 수요가 급증함에 따라 올해 설비투자 규모를 지난해 466억 대만달러에서 약 700억 대만달러로 대폭 확대했습니다. 특히 올해 하반기에만 400억 대만달러 이상의 설비투자가 집행될 것으로 예상됩니다. 델타전자는 생산능력을 대폭 확대하기 위해 태국 제1공장을 전면 재건축하고 있습니다. 또한 올해와 내년에 걸쳐 태국에서 3개 신공장이 순차적으로 완공될 예정이며, 대만과 중국 본토, 미국에서도 신규 공장 건설과 연구개발 거점 확장을 동시에 추진하고 있습니다. -------------- AcBel Polytech, 설비투자 두 배 확대…30kW·33kW 및 100kW급 전원공급장치 생산능력 확보 대만 전원공급장치 제조업체 AcBel Polytech(康舒) 역시 올해 설비투자를 지난해의 두 배 수준으로 확대했습니다. AI 서버에 사용되는 고출력 전원공급장치 수요가 급증하면서 대만 본사 생산시설과 미국 자회사 OmniOn에 제조설비 및 첨단 생산라인을 적극적으로 도입하고 있습니다. 이를 통해 이미 양산 중인 30kW·33kW급 고출력 전원공급장치뿐 아니라 향후 100kW급 고전력 캐비닛에 대응할 생산능력까지 선제적으로 확보하고 있습니다. -------------- Compucase Enterprise, 글로벌 5대 CSP 공급망 진입…AI 수랭식 서버랙 양산 준비 대만의 서버랙 및 전원공급장치 제조업체 Compucase Enterprise(偉訓, HEC Group)는 AI 서버랙 제품을 통해 글로벌 5대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 공급망에 진입한 효과를 누리고 있습니다. 이에 따라 올해 하반기 출하량이 크게 증가했으며, 회사는 설비투자를 확대해 생산능력 확충에 나섰습니다. 관련 제품은 주로 대만 타이난 공장에서 생산하고 있습니다. 특히 올해 4분기 양산 예정인 AI 수랭식 서버랙과 ASIC 냉각 모듈용 고정 브래킷의 생산에 대비해 제조설비를 확충하고 있습니다. -------------- Chicony Power, 고출력 전원공급장치·스마트 에너지 관리 시스템 투자 확대 치코니 파워(Chicony Power Technology, 群電)는 고출력 전원공급장치와 스마트 에너지 관리 시스템 분야의 연구개발 및 설비투자를 확대하고 있습니다. 모기업인 치코니 일렉트로닉스(Chicony Electronics, 群光)의 태국 생산시설을 활용해 생산능력을 확충하고, 중국 이외 지역에서도 유연하게 제품을 공급할 수 있는 생산체계를 구축하고 있습니다. 이를 통해 미국 주요 브랜드 고객사를 대상으로 AI 서버용 전원공급장치의 샘플 공급과 양산을 지원하고 있습니다. 또한 20피트 및 40피트 규격의 모듈형 AI 컴퓨팅 캐비닛에 대한 검증을 완료하고 출하를 시작했습니다. -------------- AI 서버 전력공급 구조, HVDC·100kW급 고전력으로 전환…대만 업체들의 대규모 증설 지속 시장 전문가들은 AI 서버의 전력공급 아키텍처가 고전압 직류(HVDC)와 100kW급 고전력 시스템으로 전환되고 있다고 분석했습니다. 특히 북미 고객사들은 현지 생산과 납품에 대한 요구 수준이 매우 높은 것으로 나타났습니다. 이에 따라 대만 전원공급장치 및 서버랙 제조업체들은 올해 설비투자를 대폭 확대하고 미국, 태국, 대만 등 여러 지역에서 첨단 생산능력을 동시에 확충하고 있습니다. 공장 증설에 투입되는 투자 규모가 수백억 대만달러에 달하는 가운데, 이들 기업은 AI 인프라 시장의 장기적인 성장 기회를 적극적으로 확보해 나갈 것으로 전망됩니다. https://money.udn.com/money/story/5612/9805564?from=edn_subcatelist_cate	231
20	라이트온, 110억 대만달러 투입해 미국 텍사스 신공장 건설 본격화…AI 고객 수요 대응 2026년 10월 10일 02:34:32 AI 고객사의 수요 증가에 대응하기 위해 전원공급장치 업체들이 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있습니다. 대만의 주요 전원공급장치 제조업체 라이트온 테크놀로지(LITEON Technology, 2301)는 9일 미국 자회사 LITE-ON, INC.를 대신해 종합건설업체와 공사 계약을 체결했다고 공시했습니다. 총 3억 4,800만 달러(약 110억 5,900만 대만달러)를 투자해 미국 텍사스주 맥키니(McKinney)에 신규 공장을 건설할 계획입니다. 공장은 회사 소유 부지에 외부 건설업체가 시공하는 방식으로 건립됩니다. 라이트온은 최근 잇따른 투자 확대를 통해 대만 내외의 AI 전원공급장치 생산능력과 핵심 기술 확보에 속도를 내고 있습니다. 미국 투자 계획의 경우 올해 4월 이사회에서 총 9억 1,900만 달러 규모의 투자안을 승인했으며, 7월에는 텍사스주 맥키니를 신공장 부지로 확정했습니다. 신공장 부지는 65만 제곱피트(약 6만 390㎡) 이상으로, 고전압 직류(HVDC) 전력공급 캐비닛과 AI 인프라 관련 제품을 생산할 예정입니다. 9일 건설공사 계약까지 체결하면서 신공장 건설 사업은 본격적인 시공 단계에 진입했습니다. ------------ 베트남 생산능력 확대…북미와 동남아시아에 해외 생산거점 구축 라이트온은 중국 이외 지역의 해외 생산능력 확충에도 적극적으로 나서고 있으며, 동남아시아에서도 투자를 확대하고 있습니다. 올해 4월 이사회는 베트남 자회사에 대한 1억 4,900만 달러 규모의 증자안도 승인했습니다. 이는 사업 성장과 생산능력 확대에 필요한 설비투자 자금을 확보하기 위한 조치입니다. 라이트온은 베트남 북부 생산기지를 적극적으로 확장해 네트워크 통신장비와 클라우드용 전원공급장치 주문 증가에 대응하고 있습니다. 이를 통해 북미 신공장과 베트남 생산기지를 양대 축으로 하는 해외 첨단 제품 생산체계를 구축하고 있습니다. ------------ 가오슝 생산능력 확대 및 미국 AmpUp 인수 이와 함께 라이트온 이사회는 이달 초 두 건의 주요 투자안을 승인했습니다. 첫 번째는 88억 5,000만 대만달러를 투자해 가오슝 지사의 생산능력을 확대하고 설비를 도입하는 사업입니다. 두 번째는 미국 완전자회사를 통해 전기차 충전 관리 소프트웨어 업체 AmpUp을 역삼각합병(Reverse Triangular Merger) 방식으로 인수해 지분 100%를 확보하는 거래입니다. 이번 인수를 통해 라이트온은 에너지 관리 소프트웨어 역량을 강화할 계획입니다. ------------ 폴란드 DCX 지분 약 25% 확보…AI 데이터센터 액체냉각 사업 확대 AI 데이터센터에서 가장 중요한 기술적 병목 중 하나인 냉각 문제를 해결하기 위한 투자도 진행하고 있습니다. 라이트온은 지난 9월 초 1억 7,600만 달러(약 56억 대만달러)를 투자해 폴란드 액체냉각 전문업체 DCX의 지분 약 25%를 확보하겠다고 발표했습니다. 양사는 주로 열(Row) 단위 및 시설 단위의 냉각수 분배장치(CDU, Coolant Distribution Unit)를 공동 개발할 예정입니다. 이를 통해 AI 데이터센터를 위한 전력공급·액체냉각 통합 솔루션을 구축하고 차세대 냉각 아키텍처 시장으로 사업 영역을 확대한다는 전략입니다. ------------ 싱가포르 DenseLight 지분 약 21% 확보…인화인듐 광통신 기술 투자 라이트온은 고속 데이터 전송 분야에 대한 투자도 확대하고 있습니다. 지난 7월 말 이사회는 3,430만 달러(약 10억 9,400만 대만달러)를 투자해 싱가포르 인화인듐(InP) 광통신 부품 제조업체 DenseLight의 지분 약 21%를 확보하는 전략적 투자안을 승인했습니다. 이번 투자로 라이트온은 DenseLight의 이사회 의석 1석도 확보하게 됩니다. 이는 기존 전원공급장치 사업을 넘어 고속 광통신 부품 분야까지 핵심 기술 포트폴리오를 확대하기 위한 행보입니다. ------------ 올해 설비투자 180억 대만달러로 확대…전년 대비 두 배 이상 증가 라이트온은 최근 실적발표회에서 클라우드 컴퓨팅 시장의 성장과 북미 주요 고객사의 강력한 수요에 대응하기 위해 올해 설비투자 규모를 세 차례 상향 조정했다고 강조했습니다. 올해 설비투자 규모는 180억 대만달러로, 지난해 70억 대만달러와 비교하면 두 배 이상 증가했습니다. 시장 전문가들은 라이트온이 기존 주력 사업인 전원공급장치 분야를 기반으로 광통신, 액체냉각, 소프트웨어까지 사업 영역을 확대하고 있다고 분석했습니다. 이러한 사업 확장을 통해 구축하는 종합적인 시스템 수준의 솔루션이 향후 라이트온의 실적 성장을 견인할 핵심 동력이 될 것으로 전망했습니다. https://money.udn.com/money/story/5612/9805562?from=edn_subcatelist_cate #라이트온 #텍사스	248

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