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| 2 | TSMC를 속속들이 아는 두 사람에게 듣다: 대만 반도체 성공의 비결 https://blog.naver.com/nlueoxy/224359637207 | 331 |
| 3 | >>BofA: 8월부터 미국 증시 올해 ‘가장 어려운 3개월’ 시작될 수 있어
•BofA는 역사적 데이터를 보면 8월부터 10월까지가 미국 증시의 가장 부진한 시기 중 하나라고 분석
•이 기간 동안 S&P500 지수의 평균 수익률은 거의 0%에 가까웠으며, 반면 달러, 미국 국채, 금 등 방어적 자산은 상대적으로 강한 성과를 보이는 경향이 있다고 설명했음. 또한 에너지 관련 자산도 시장 약세 속에서 상대적으로 강세를 보일 가능성 상존
•BofA는 여름말 조정 위험이 커질 수 있지만, 이러한 조정은 이후 11월부터 시작되는 강한 반등을 위한 기반이 될 수 있다고 평가
>美银:8月或开启美股今年“最艰难的三个月” https://wallstreetcn.com/articles/3778020#from=ios | 323 |
| 4 | 2026년 7월 23일
거래처 각위
태양유전 주식회사 국내판매부 수도권영업소
MLCC 가격 개정 부탁의 말씀 (추가 개정 요청)
근배 (삼가 아룁니다)
귀사의 무궁한 발전과 번영을 기원합니다. 평소 각별한 배려를 베풀어 주셔서 깊이 감사드립니다.
당사 제품인 「적층 세라믹 커패시터(MLCC)」에 대해 가격 개정(인상)을 실시하고자 안내 말씀드립니다. 최근 자재 및 원재료 가격 폭등에 대응하여 지금까지 비용 절감을 위해 최대한의 노력을 거듭해 왔습니다만, 현재 상황은 당사의 자체적인 노력만으로는 도저히 감당할 수 없는 수준에 달했습니다.
지난달에 한 차례 개정 요청을 드렸습니다만, 여전히 비용 상승분을 다 흡수하지 못하여 재차 2026년 9월 1일 당사 출하분부터 가격 개정을 요청하고자 합니다.
공급과 관련해서는, 현재 전사적으로 수요를 다 감당하지 못하여 납기 준수가 어려운 상황이 지속되고 있습니다. 이번에 가격 개정을 수용해 주시더라도 여전히 납기 준수를 확약 드릴 수는 없습니다만, 가능한 한 조정에 최선을 다하겠습니다.
고객 여러분께 큰 불편을 끼쳐 드려 대단히 죄송합니다만, 아무쪼록 너른 양해와 협조를 부탁드립니다.
앞으로도 한층 더 품질을 향상하고 서비스를 충실히 하는 데 노력할 소관이오니, 변함없는 성원을 부탁드립니다. | 336 |
| 5 | 트렌드포스: 엔비디아·브로드컴 CPO 스위치 소량 출하 개시, 광엔진 수율 및 첨단 패키징 생산능력이 생산 확대의 최대 병목
2026년 7월 27일 | 반도체 | 트렌드포스(TrendForce)
트렌드포스의 최신 광통신 산업 연구에 따르면, 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 Spectrum-X CPO 스위치를 일부 파트너사에게 출하하고 브로드컴(Broadcom)의 51.2T Bailly CPO 스위치가 지속적으로 소량 출하됨에 따라, CPO(공동 패키징 광학, Co-Packaged Optics)가 본격적인 양산 단계에 진입했음을 상징한다. 그러나 광엔진, 실리콘 포토닉스 칩, 첨단 패키징 등 핵심 소자의 공급 능력이 CPO 스위치의 생산 확대 속도에 영향을 미치는 핵심 요인이 될 전망이다.
트렌드포스는 Spectrum-X CPO 스위치가 엔비디아와 TSMC의 협력으로 개발되었으며, COUPE 첨단 패키징 공정을 채택해 처리 능력이 400Tb/s에 달하고 2026년 하반기에 생산 능력이 더욱 확대될 것이라고 밝혔다. 브로드컴의 51.2T Bailly CPO 스위치는 파트너사인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics) 및 마이카스 네트웍스(Micas Networks)의 지원을 받아 양산에 돌입했으며, 기존의 플러거블(Pluggable) 광 트랜시버 모듈 대비 전력 소비를 최대 70%까지 절감할 수 있어 이미 메타(Meta) 등 초대형 클라우드 사업자(Hyperscaler)의 도입 검증을 마쳤다.
CPO는 광학 소자를 스위치 ASIC(주문형 반도체) 주변에 통합하여 전력 소비를 낮추는 효과를 달성하며, 차세대 고대역폭 스위치의 핵심 발전 방향으로 자리 잡고 있다. 하지만 트렌드포스의 관측에 따르면, CPO 스위치는 현재 세 가지 공급 병목 현상에 직면해 있다. 첫째, 광엔진은 레이저, 모듈레이터(변조기) 등의 소자를 통합해야 하므로 공정이 복잡하고 높은 수율이 요구되며, 열 관리 문제까지 더해져 소수의 공급업체만이 양산 능력을 갖추고 있다. 둘째, 실리콘 포토닉스 파운드리 및 후공정 패키징은 높은 정밀도와 신뢰성을 요구하기 때문에 생산 능력 구축 주기가 길어 단기적으로 공급 탄력성이 부족하다. 또한, CPO 스위치는 COUPE 등 첨단 패키징 공정에 대한 의존도가 크게 높아졌으나, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 역시 동종 패키징 생산 능력을 두고 경쟁하고 있어 CPO 공급망 자원은 지속적으로 압박받고 있다.
이러한 공급망 압박 속에서 선도 기업들의 대응 전략은 뚜렷하게 엇갈리고 있다. 일부 거대 클라우드 기업은 장기 구매 계약을 통해 공급을 확보하고, 상류(Upstream) 실리콘 포토닉스 기업에 전략적으로 투자하고 있다. 엔비디아는 첨단 패키징 생산 능력을 보유한 TSMC와 협력을 심화하여 수직 계열화를 이루고 있다. 반면 구글(Google) 등은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 광학 소자 개발에 박차를 가하고 있다. 트렌드포스는 수직 계열화가 새로운 뉴노멀이 될 것이며, 실리콘 포토닉스 설계, 광엔진 제조 및 첨단 패키징 자원을 독자적으로 확보할 수 있는 기업이 2027~2028년 CPO 스위치 시장의 본격적인 물량 확대(Volume Ramp-up) 사이클에서 선두 우위를 점할 것으로 전망했다.
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260727-13150.html | 300 |
| 6 | https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2026072415135356092 | 296 |
| 7 | “HBM은 형편없는 메모리지만, 지금 가진 것 중에서는 가장 낫다”
Pat Gelsinger:
우리가 잘 알고 있는 해법이 HBM, 즉 고대역폭메모리입니다.
그런데 HBM은 사실 형편없는 메모리입니다.
잠시 후 메모리 업계 관계자들이 무대에 올라올 텐데, 그분들 앞에서 “당신들의 자식이 못생겼다”고 말하는 것이 사람을 사귀는 가장 좋은 방법은 아닐 겁니다. 그래도 HBM은 구조적으로 좋은 메모리가 아닙니다.
우선 DRAM을 수직으로 쌓아 올립니다. 그런데 DRAM은 적층하기에 좋은 소자가 아닙니다. 여러 층을 쌓으면 열이 갇히는 ‘열 샌드위치’가 만들어지기 때문입니다. 좋지 않은 구조입니다.
또 HBM은 이른바 ‘쇼어라인(shoreline)’, 즉 GPU와 메모리 사이에서 실제로 접속할 수 있는 칩 가장자리 길이에 의해 대역폭이 제한됩니다. 메모리와 GPU 사이의 포인트투포인트 연결을 통해 대역폭을 확보해야 하기 때문에 접속부 길이에서 한계가 발생합니다.
비트 생산 효율도 낮습니다. 대략적으로 말하면 HBM 1비트를 만들기 위해 일반 DRAM 4비트를 생산할 수 있는 자원을 포기하는 셈입니다.
결국 HBM은 비트 생산 효율도 낮고, 전력 효율도 낮으며, 구조적으로 대역폭 효율에도 한계가 있습니다.
다만 지금 우리가 가진 것 중에서는 가장 나은 해법입니다.
HBM이 좋은 메모리여서 쓰는 것이 아니라, 단기적으로 AI가 요구하는 수준을 충족할 수 있는 최선의 선택지이기 때문에 쓰는 것입니다.
하지만 AI가 미래에 제공할 수 있는 잠재력을 온전히 실현하려면 근본적으로 훨씬 더 나은 메모리 아키텍처가 필요합니다. 지금 당장은 HBM이 가장 나은 선택이지만, AI에 대한 우리의 기대를 실현하려면 시간이 지나면서 메모리 기술이 훨씬 더 좋아져야 합니다. | 320 |
| 8 | AI에는 메모리 문제가 있다 https://youtu.be/NsdT-0bmltg?si=EdXTLfyiUN9f3yPx | 302 |
| 9 | [단독]"삼성전자 내려다보겠다" SK하이닉스, 강남 르메르디앙 호텔 자리에 사옥 건립 추진
| 출처 : 아시아경제 | https://www.asiae.co.kr/article/2026072717072324323
이건 또 뭔... | 358 |
| 10 | 사이버트럭 호출 | 376 |
| 11 | 27일 업계에 따르면 삼성전자 메모리제조기술센터는 이달 태스크포스(TF)를 구성해 화성캠퍼스 제1단지(H1)에 범용 D램 엔드팹 구축에 착수했다. 화성 제2단지(H2)와 천안캠퍼스에 분산된 엔드팹 설비를 H1으로 이전하는 동시에 남는 공간에 생산라인을 증설하기 위해서다.
엔드팹은 메인팹에서 만들어진 트랜지스터 등 메모리 소자를 연결하는 역할을 하며 웨이퍼 제조 전공정의 마지막 단계다. 화성캠퍼스는 그간 메인팹을 중심으로 생산시설을 늘려 엔드팹이 천안에 분산돼 있었다. 메인팹과 엔드팹이 떨어져 있어 D램 생산에 소요되는 시간이 길 수밖에 없어 범용 D램 공급을 늘리는 데 발목을 잡았다.
전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장은 최근 구형 메모리 라인을 철거해 유휴 클린룸이 생긴 화성 H1의 활용 방안을 검토하다 새 엔드팹 거점으로 확정했다.
업계 관계자는 “연말쯤 삼성전자의 범용 D램 생산능력이 연초보다 약 15% 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
https://naver.me/Gi0vumNg | 405 |
| 12 | https://www.asiatime.co.kr/article/20260727500259 | 401 |
| 13 | 삼성전자의 HBM 미래 전략 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/1Me3IMN1HQo | 398 |
| 14 | >>삼성, HBM5에 2nm GAA 공정 적용 공식 확인…HBM4E 대비 속도 50% 이상 향상 (중국언론 인용)
•삼성전자가 차세대 HBM5의 핵심 기술 로드맵을 처음으로 공식 공개했음.
•삼성은 HBM5의 로직 다이에 2nm GAA 공정을 적용할 예정이며, HBM4E 대비 전송 속도를 50% 이상 높이고 전력 효율도 크게 개선할 계획
•또한 삼성은 테슬라의 차량용 2nm 공정 수주를 확보했으며, AI 기업과 클라우드 서비스 업체들로부터 추가 주문도 지속적으로 확보하고 있다고 설명
•이번 발표는 삼성이 차세대 HBM 시장에서 경쟁력을 회복하고 주도권을 되찾을 수 있을지를 가늠하는 중요한 신호로 평가
>三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺,速度较HBM4E提升50%以上 https://wallstreetcn.com/articles/3778001#from=ios | 311 |
| 15 | 반도체 글로벌 인재, 히로시마 대학이 키운다… 미국 대학 분교 개교로 세계로 시야 확대
2026년 7월 27일 5:00
[회원 한정 기사]
히로시마현 히가시히로시마시에 위치한 히로시마 대학은 반도체 인재 육성 거점으로서의 존재감을 높이고 있다. 학사 과정부터 직장인을 위한 리스킬링(재교육)까지 폭넓은 교육 프로그램을 제공한다. 미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 일본 법인인 마이크론 메모리 재팬을 비롯해 지역 기업과의 공동 연구에도 힘을 쏟고 있다.
히로시마 대학의 반도체 산업기술 연구소(RISE)는 면적 864제곱미터의 클린룸을 갖추고 있다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOCC163UA0W6A710C2000000/
#마이크론히로시마 | 314 |
| 16 | CoPoS 논쟁의 종결, 'P'는 무엇인가? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/4EGrujvf3zQ | 317 |
| 17 | '반도체 도시' 히가시히로시마에 모이는 1.5조 엔의 기대… 미국 마이크론 효과로 고용 창출
2026년 7월 27일 5:00
[회원 전용 기사]
히로시마현 히가시히로시마시가 각광받고 있다. 맑고 풍부한 수자원의 혜택을 받아 일본의 '3대 사케(양조) 명산지' 중 한 곳으로 친숙했던 지역이다. 이제 그 물은 디지털 사회 발전에 빼놓을 수 없는 반도체 생산에 적극 활용되고 있다. 히가시히로시마는 '반도체 도시'로 변모하며 인공지능(AI)의 진화를 뒷받침하고 있다.
히가시히로시마시 경제 성장을 견인하는 핵심은 단연 반도체다. 미국 마이크론 테크놀로지는 시내에 위치한 공장에 총액 약 1조 5,000억 엔을 투입해 데이터 임시 저장에 쓰이는 반도체 메모리 생산량을 늘리...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOCC075B50X00C26A7000000/ | 284 |
| 18 | 구리 wall이란 무엇인가? 랙 안에도 광(光)이 들어가는 이유 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/ckDlchZyvsA
새똥에서 빛의 황금을 캔다 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/nTHgfwo0iJg
세계 최고의 애플 부품회사가 진출한 FAU는 무엇인가 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/nuzYR5TEee0
193테라헤르츠의 비밀, 모든 신호를 담는 빛의 마법 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/5lInb_8S6mw
광섬유도 갈아야됩니다 - 인포마켓 강용운
https://youtu.be/bQW8GG47Sn8
광전 통합이란 무엇인가? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/-cezQAiRshw
실리콘포토닉스 최종형태가 말해주는 것 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/pNxkDrBqpMY
4단계 광 연결에서 대박이 나는 업체는? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/m3Kxi9-4kP0
엔비디아가 CPO 두 회사에 투자한 이유 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/u0aDNTOM8Bs
한국에도 루멘텀 같은 광 반도체 회사가 있다고? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/8R0n7I-WMyI
국내 CPO(실리콘포토닉스) 기술 발전 - 일본, 대만과 비교하면? | 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/ih4z-LUfwoM
광 연결의 난관을 극복하는 기술(1) - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/7M2_rJSC4Cc
광 연결의 난관을 극복하는 기술(2) - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/oNyFjA8Zqvc
광 연결의 난관을 극복하는 기술(3) - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/OnJwExKaed4
광 프로빙 - 光 대 光의 대결 | 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/ijiVvWPufZs
삼성전자의 CPO 수주, 어느 단계인가? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/sA7NdkiTbhE
이 회사가 없으면 광통신 레이저도 못 만든다 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/UQmcbnHgAoY
트랜시버와 CPO의 차이점 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/uNvTeBiAlNA
광 프로빙이란 무엇인가? 수혜주는? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/Pql6GJSRBFY
실리콘포토닉스 웨이퍼를 생산하는 전세계 유일 회사 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/Y8_q9ZQtFh8
적외선이 광 반도체 검사의 핵심이 된 이유 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/hJUV-Wz0fUk
CPO와 유리기판을 동시에! 드디어 비상하는 이 회사 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/pINeSiYWC7I | 272 |
| 19 | 광전 통합이란 무엇인가? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/-cezQAiRshw | 291 |
| 20 | 반도체 연구기관인 벨기에 아이멕(imec)의 패트릭 반데나멜(Patrick Vandenameele) 최고경영자(CEO)는 AI(인공지능)의 진화를 이어나가기 위해서는 반도체 분야에 새로운 기술 혁신이 요구된다고 밝혔다. 3차원(3D)화와 광전 융합이 그 열쇠를 쥐고 있다고 강조했다.
https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC240JF0U6A720C2000000 | 310 |
