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Repost from 하나 중국/신흥국 전략 김경환

>>호주 윌슨자산운용 “KOSPI VIX 여전히 높아…레버리지 청산 완료 기다리는 중” •윌슨자산운용의 헤지펀드 매니저 매슈 하우프트는 KOSPI VIX가 여전히 매우 높은 수준이라며, 시장은 레버리지 포지션 청산이 마무리되기를 기다리고 있다고 밝혔음 또한 현재는 한국보다 테마 투자에 적합한 안정적인 시장이 존재한다고 평가 >威尔逊资产管理公司（Wilson Asset Management）对冲基金经理Matthew Haupt：韩国综合股价指数波幅指数（KOSPI VIX）依然非常高，市场正在等待杠杆仓位清算完毕。目前有比韩国更稳定的市场来进行主题交易。（来自华尔街见闻）

2	https://zdnet.co.kr/view/?no=20260724141700	737
3	우주 시곗바늘 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/gupRHlCviM4	648
4	월스트리트저널(WSJ)에 따르면, 애플과 마이크론($MU)이 현재 메모리 반도체를 둘러싸고 대규모 로비전을 벌이고 있다. 애플($AAPL)은 글로벌 공급 부족을 완화하고 원가를 절감할 수 있다는 이유를 들어, 미국 외 지역에서 판매되는 제품에 중국 CXMT 및 YMTC의 칩 사용을 허용해 달라고 백악관을 압박하고 있다. 미국 내 유일한 대형 메모리 제조업체인 마이크론은 중국 공급업체들이 자국(미국) 산업을 위협할 수 있다고 경고하며 이에 강하게 반발하고 있다. 애플은 마이크론의 80%가 넘는 매출총이익률(Gross Margin)이 '가격 폭리(price gouging)'의 증거라고 지적하며, 신규 생산 능력(캐파)이 AI 고객들에게 과도하게 집중 배정되어 있다고 주장한다. 이에 대해 마이크론은 과거 반도체 침체기(다운턴) 당시 애플을 비롯한 구매자들이 공급업체들을 강하게 쥐어짠 것이 오늘날의 공급 부족 사태를 초래한 원인 중 하나라고 반박한다. 보도에 따르면 메모리 가격은 지난 1년간 4배나 급등한 것으로 알려졌다. 이러한 상황은 상당한 아이러니를 자아낸다. 애플은 수년간 램(RAM) 및 스토리지 용량 업그레이드를 빌미로 고객들에게 막대한 프리미엄 비용을 청구해 왔으면서도, 정작 메모리 공급업체들이 가격 결정력(pricing power)을 쥐게 된 지금에 와서는 오히려 부당하다며 불만을 터뜨리고(crying foul) 있기 때문이다. WSJ는 양사 간의 악연이 이보다 훨씬 더 깊다고 전했다. 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 마이크론 최고경영자(CEO)의 애플에 대한 적대감은 과거 그의 샌디스크(SanDisk) 재직 시절로 거슬러 올라가는데, 당시 양측의 협상이 너무도 소모적이고 뼈아팠던 탓에 그는 애플 측과 대면하는 일조차 거의 없었던 것으로 알려졌다.	680
5	WSJ "머스크의 보링 컴퍼니, 200억 달러 기업가치로 자금 조달 추진" 출처: Musk's Boring Company seeks funding at $20 billion valuation, WSJ says \| The Standard https://www.thestandard.com.hk/world/article/338209/ 월스트리트저널(WSJ)은 금요일 협상에 정통한 소식통을 인용해, 일론 머스크의 터널 건설 스타트업 '보링 컴퍼니(The Boring Company)'가 약 200억 달러의 기업가치를 인정받으며 신규 자금 조달을 위한 협상을 진행 중이라고 보도했다. 테슬라(Tesla), 스페이스X(SpaceX), 뉴럴링크(Neuralink) 등의 사업을 이끌고 있는 머스크는 도시 간 지하 저압 튜브를 통해 승객용 포드(pod)를 운송하는 터널링 기술 및 운송 시스템을 개발하기 위해 이 회사를 설립했다. WSJ은 보링 컴퍼니가 약 40억 달러 규모의 자금 조달을 논의 중이라고 전하며, 이번 펀딩 라운드가 아직 마감되지 않았고 세부 조건은 여전히 변경될 수 있다고 덧붙였다. 로이터 통신은 해당 보도 내용을 즉각적으로 독자 검증하지는 못했다. 보링 컴퍼니는 정규 업무 시간 외여서 논평 요청에 즉각적인 연락이 닿지 않았다. 보링 컴퍼니는 앞서 지난 2022년 6억 7,500만 달러 규모의 자금 조달을 진행하며 57억 달러의 기업가치를 평가받은 바 있다. 미국 내에서는 2021년부터 승객 운송을 시작한 네바다주 라스베이거스의 '베가스 루프(Vegas Loop)'를 운영하고 있다. 회사 웹사이트에 따르면, 이 시스템은 현재까지 8개의 역을 통해 300만 명 이상의 승객을 실어 날랐다. 지난해 보링 컴퍼니는 두바이 도로교통청(RTA)과 17km(11마일) 길이에 달하는 지하 고속 운송 네트워크인 '두바이 루프(Dubai Loop)' 건설을 위한 초기 협약(initial pact)을 체결했다. https://www.thestandard.com.hk/world/article/338209/Musks-Boring-Company-seeks-funding-at-20-billion-valuation-WSJ-says	512
6	No text...	706
7	https://youtu.be/75f445fhn-E?si=FYlTy-2ZAO4SLWzb	667
8	모건스탠리 애덤 조너스의 스페이스X 관련 신규 노트: 우리는 점차 약세(bearish)로 기울고 있는 투자자 심리와 이와 달리 대체로 견고하게 유지되고 있는 펀더멘털 사이의 현재 괴리가 스페이스X 주식에 대한 매력적인 매수 진입점을 만들어준다고 판단합니다. 스페이스X는 발사, 통신(연결성), 그리고 AI 전반에 걸쳐 독보적인 입지를 유지하고 있다고 봅니다. 우주 발사 및 위성 통신 분야에서는 지배적인 경제적 해자(전 세계 궤도 진입 탑재물 질량 및 기동 가능한 궤도 위성의 4분의 3 이상을 차지)를 구축하고 있으며, 그록(Grok), 커서(Cursor), 네오클라우드(neocloud)를 통해 장기적으로 유의미한 옵션 가치(성장 잠재력)를 보유하고 있습니다. 현재 주당 120달러 미만의 가격대에서, 투자자들은 핵심 사업인 '우주 + 통신' 부문에 대해서는 합리적인 멀티플(배수)을 지불하고 있는 반면, 회사가 지닌 AI 기회에 대해서는 가치를 거의 또는 전혀 부여받지 못하고 있다고 생각합니다. 당사는 스페이스X가 평균 6GW의 컴퓨팅 역량을 바탕으로 2028년에 약 1,000억 달러의 AI 매출을 올릴 것으로 추산하며, 이를 실현할 수 있는 다수의 수익화 경로가 존재함에도 불구하고 말입니다. 우리는 현재의 밸류에이션을 매력적인 진입 기회로 봅니다. 당사가 제시한 목표 주가 300달러는 상당한 주가 상승 여력(upside)을 시사하며, 이는 '우주 + 통신' 사업만으로도 주당 약 136달러의 가치를 지닌다는 15년 기준 DCF(현금흐름할인법) 모델에 의해 뒷받침됩니다.	661
9	No text...	644
10	https://youtu.be/l6o7VH8lJk4?si=nkQvFJG5q8HU91Qb	692
11	지구상에서 가장 청정한 환경 중 하나를 구축하려면 과연 무엇이 필요할까요? 미국 보이시(Boise)에 위치한 마이크론(Micron) ID1 시설의 비하인드 스토리를 확인해 보십시오. 올해 초, 이곳의 팀들은 반도체 제조 장비 반입을 위해 클린룸을 준비하는 핵심 단계인 이른바 '블로우다운(blowdown)'이라는 주요 건설 마일스톤을 달성했습니다. 대규모 건설 현장에서 혁신을 위해 설계된 초정밀 환경으로 거듭나기까지, 이러한 변화는 놀라운 팀워크와 전문성, 그리고 디테일에 대한 세심한 주의가 있었기에 가능했습니다. 이 중요한 마일스톤이 어떻게 달성되었는지 그 뒷이야기를 영상으로 시청해 보십시오.	637
12	반도체 소재 특집: 레조낙, 난이도 높아지는 후공정 지원 2026년 7월 21일 레조낙(Resonac)은 소재 관련 기술력을 바탕으로 갈수록 난이도가 높아지는 반도체 패키지 기술을 뒷받침하고 있다. 인공지능(AI)의 이용 확대를 배경으로 첨단 반도체의 전공정이 갈수록 미세화되며 그 한계에 다다르고 있다는 평가가 나오는 가운데, 이 회사가 다루는 후공정 소재의 중요성 역시 커지고 있다. 이러한 흐름을 포착하기 위해 소재 및 장비 등 관련 기업이 모인 컨소시엄을 중심으로 기술 개발 활동을 전개하고 있다는 점이 레조낙의 강점이다. 지난해에는 국내외 유력 기업들이 참여하는 공창(共創)형 평가 플랫폼 'JOINT3'를 설립했다. 인터포저의 대형화에 따라 웨이퍼에서 패널로의 전환이 예상되는 인터포저 제조 공정에 대응하기 위해, 소재·장비·측정 기술 연구 개발에 공동으로 나서고 있다. 여기서 중요한 소재 중 하나가 감광성 드라이 필름이다. 인터포저에 한층 더 미세한 배선을 형성하고자 하는 니즈에 대응하기 위해 고성능 제품 개발을 추진 중이다. 이 개발품을 통해 기존 5마이크로미터(μm)였던 회로의 선폭 및 간격(L/S)을 1.3마이크로미터까지 미세화했다. 전자 회로 기판의 보호 및 절연 소재인 솔더 레지스트(Solder Resist) 중에서 반도체 패키지 기판용으로 특화된 제품을 다루는 레조낙은, AI 반도체용을 비롯한 패키지 기판의 대형화에 대응하기 위해 높은 크랙(균열) 내성을 갖춘 솔더 레지스트 필름 개발에 주력하고 있다. 액상 제품은 솔더 레지스트 표면의 높이가 고르지 않아 수율에 영향을 미칠 수 있다. 이에 반해 필름 제품은 표면 평탄성이 뛰어나 첨단 반도체용 패키지에 적합하다. 레조낙은 독자적인 노하우와 식견을 바탕으로, 목표한 대로 미세한 패턴을 구현해 내는 묘화 기술로 차별화를 꾀하고 있다. 지속적으로 수요가 늘어나고 있어, 2024년에 신규 설비를 가동한 야마자키 사업소(이바라키현 히타치시)를 통해 증산에 대응하고 있다. https://chemicaldaily.com/archives/830197	597
13	스타십의 소재를 탄소 섬유에서 스테인리스 스틸로 변경한 이유 - 일론 머스크 https://blog.naver.com/nlueoxy/224357502477	581
14	No text...	620
15	비행 데이터 검토 후 문제가 발견되지 않는 한, 스페이스X는 다음 비행에서 발사탑(메카질라)을 이용해 스타십 포획을 시도할 것입니다.	626
16	Opus5 #클로드	670
17	https://www.joongang.co.kr/article/3223037	698
18	TOPPAN(주) 집행 임원 인터뷰 https://blog.naver.com/nlueoxy/224357433891	583
19	[반도체 재료 특집] AGC, 불소를 축으로 제품·기술 확충 (2026년 7월 21일) 반도체 제조의 전공정부터 후공정까지, 유기·무기의 다양한 첨단 소재를 제공하는 AGC. 이 회사의 화학품 컴퍼니에서는 기초 원료인 염소나 형석(Fluorite)부터 일관되게 취급하는 불소 화학품을 하나의 축으로 삼아, 반도체 제조 장비에 사용되는 불소수지 및 고무 등을 전개해 왔다. 기술 발전이 눈부시게 빠른 패키징 공정의 솔루션을 포함해, 고객에게 제안할 신제품 및 응용 기술 개발을 전방위적으로 가속화한다. ■ 몰딩(봉지) 공정용 이형 필름 '아플렉스' 몰딩 공정에 사용하는 이형 필름(Release Film)으로서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 ETFE(에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체) 필름 '아플렉스(Aflex)'는 지난해 새로운 등급(Grade)의 제품을 시장에 출시했다. 뛰어난 금형 추종성(Conformability)과 무광 엠보싱(배껍질 무늬) 표면 가공, 그리고 대전 방지 기능을 갖추고 있다. ■ 친환경 불소고무 '아플라스 FFKM' 식각(에칭) 공정에 사용하는 진공 챔버의 씰(Seal) 소재 등에 공급하는 불소고무 '아플라스(AFLAS) FFKM'에 대해서는, 유화제나 불소계 중합 용매를 사용하지 않는 제조법을 업계 최초로 개발하여 지난해부터 적용을 시작했다. 나아가 자사 공장 폐액에서 '순환 형석'이라는 형태로 회수한 불소 성분을 재사용하고, 매스 밸런스(Mass Balance) 방식의 할당을 통해 FFKM에 포함된 모든 불소 성분을 재활용 유래 물질로 대체했다. 지정학적 리스크가 따르는 형석의 신규 투입을 절감하고 있다. ■ 신규 열매체 '아모레아 AF-164' 개발 최근, 새로운 열매체(Heat Transfer Fluid) '아모레아(AMOLEA) AF-164'를 개발했다. 지구온난화지수(GWP)가 비교적 낮은 수소불화에테르(HFE)로, 164℃의 높은 끓는점을 가져 폭넓은 온도 대역에서 사용할 수 있다. 식각 및 이온 주입 공정의 온도를 제어하는 칠러(냉각장치) 내에서의 사용을 상정하여, 일본 국내에 조기 양산 체제를 구축하고 시장 출시를 목표로 하고 있다. ■ 차세대 패키징 공정용 실리카 필러 패키징 공정 관련해서는 인쇄회로기판(PCB)의 저유전화에 기여하는 수지 원료나 불소수지, 실리카 필러(Silica Filler) 등을 전개하고 있다. 이 중 실리카는 중실(Solid, 속이 찬 형태)과 중공(Hollow, 속이 빈 형태)의 두 가지 타입을 모두 갖추어, AI 및 고속 통신으로 확대되는 수요를 흡수한다. 특히 중공(Hollow) 제품은 혼련(배합) 시에도 깨지지 않는 단단한 껍질을 양산 규모로 구현하여, 매우 낮은 유전율을 달성한 독자적인 제품이다. https://chemicaldaily.com/archives/830450	668
20	No text...	685

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