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Repost from 키움증권 미국주식 톡톡
제목 : 美 상무부, "엔비디아 H200 중국 수출 시작…물량은 극소수" *연합인포맥스*
CNBC는 "미국 상무부가 엔비디아(NAS: NVDA)의 H200 인공지능(AI) 반도체가 중국으로 수출되기 시작했지만 초기 공급 물량은 극히 제한적이라고 밝혔다"고 보도했다. “미국 정부는 기존 수출 규제를 유지하는 가운데 허가된 범위 내에서 제한적인 공급을 허용하고 있으며, 대규모 출하는 아직 이뤄지지 않은것으로 알려졌다”고 설명했다. 이와 관련해 미국 상무부는 “국가안보와 첨단 기술 보호 원칙을 유지하면서도 허가 절차에 따라 수출을 관리하고 있다”고 언급했다. 이어 매체는 “중국 AI 기업들의 수요는 여전히 높지만 미국의 수출 통제로 단기간 공급 확대는 쉽지 않을 전망이다”고 전했다. 한편 “엔비디아의 중국 매출 회복 여부는 향후 미국의 수출 정책 변화가 핵심 변수로 꼽힌다”고 덧붙였다.
| 2 | 메릴린치는 "낸드플래시, HBF, 로직 본딩, 마이크로 소(micro-saw) 등 비(非)HBM 수주도 가파르게 늘어나는 추세"라며 "한미반도체는 향후 수년간 사상 최대 설비투자가 단행될 메모리 슈퍼사이클의 주요 수혜 기업으로 평가받아야 한다"고 말했다. | 300 |
| 3 | https://naver.me/xYNITi8C | 305 |
| 4 | https://naver.me/FaeOTcYE | 1 |
| 5 | 곽 회장은 “지속적인 AI 반도체 시장 수요 증가로 한미반도체 장비의 쇼티지(공급 부족) 현상이 나타날 것으로 예상된다”라며 “최근 글로벌 메모리 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 확대 계획을 잇따라 발표하고, 팹 가동을 앞당겨 TC 본더 수요가 급증한 데다, 파운드리 기업들까지 투자를 대폭 늘리고 있는 상황이다”고 말했다.
이어 그는 “2027년부터 한미반도체 장비의 쇼티지가 본격화되면 필요한 만큼 공급이 이뤄지지 못하는 상황이 벌어질 수 있다”며 “이에 대비해 약 1000억원을 투자한 하이브리드 본더 팩토리(7공장)을 2027년 상반기 완공할 예정이며, 한미반도체 역사상 가장 큰 5000평 이상 규모의 신공장(8공장) 매입도 검토하고 있다”고 밝혔다. | 420 |
| 6 | https://naver.me/FKGNpL3L | 444 |
| 7 | 제목 : 스페이스X, 막대한 성장 잠재력에 보유 매력 충분 에버코어 *연합인포맥스*
에버코어의 Kutgun Maral 애널리스트는 스페이스X(NAS: SPCX)의 성장 잠재력을 강조하면서, 최근의 주가 하락 이후 투자매력이 있다고 판단했다. “스페이스X 주가는 IPO 직후 기록한 상승폭을 모두 반납하고 공모가 수준으로 하락했다. 하지만 스페이스X의 성장 잠재력은 막대하기 때문에, 현재 가격에서 투자할 매력이 충분하다”고 평가했다. “스페이스X가 제시하고 있는 몇몇 목표들은 근시일 내 실현되기 어려울 것으로 보인다. 하지만 이러한 목표를 달성하기 위한 기술 개발은 인류가 우주를 대하는 태도를 변화시키게 될 것이다”고 주장했다. “연말에는 현재 시험 비행이 진행되고 있는 Starship 로켓보다 한층 대형화된 로켓이 완성될 것이며, 이를 바탕으로 우주개발 사업이 가속될 수 있다”고 전망했다. 또한 “Starlink 위성 인터넷 서비스의 광대역망 통합, 그록 인공지능 모델의 수익화 확대 등도 주목해야 한다”고 발언했다. 투자의견 outperform과 목표주가 230달러로 커버리지를 개시했다. | 414 |
| 8 | [한미반도체(HANMI Semiconductor), 2분기 사상 최대 실적 달성 및 향후 성장 모멘텀]
1. 2분기 실적: 창사 이래 최대 '어닝 서프라이즈'
매출액: 2,511억 원 (전년 동기 대비 39.5% 증가)
영업이익: 1,303억 원 (전년 동기 대비 51.0% 급증)
영업이익률: 51.9%
성장 배경: 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 고대역폭메모리(HBM) 필수 장비인 'TC 본더'와 글로벌 1위 'MSVP' 장비의 주문 폭증
의의: 제조업 기반 장비 업계에서는 이례적인 수익성으로, 글로벌 시장에서의 독점적 지배력과 원가 경쟁력을 입증
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2. 마이크론의 천문학적 투자 확대로 인한 수혜
마이크론의 공격적 행보: 대만 팹 선제 인수 및 싱가포르, 미국, 일본 등 전 세계 거점에 HBM 패키징 생산라인 급격히 확장
투자 규모 상향: 미국 내 제조시설 투자액을 2,000억 달러에서 2,500억 달러로 대폭 상향
HANMI Semiconductor에 미치는 영향: 차세대 HBM4 및 HBM4E 양산 준비가 본격화됨에 따라 고부가가치 TC 본더의 수주가 폭발적으로 증가하며 장기적인 우상향 구조 확립
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3. 북미 시장 직접 공략: '한미USA' 설립
설립 계획: 올해 말, 미국 캘리포니아주 산호세(새너제이)에 현지 법인 '한미USA (HANMI USA)' 설립 예정
전략적 목표:
미국 내 신규 공장 가동 일정에 맞춘 숙련된 엔지니어 배치 및 밀착 기술 지원
미국 반도체법(Chips Act) 지원금으로 급증하는 현지 첨단 패키징(OSAT) 설비 투자 수요 선점
기대 효과: 아시아 시장에 집중되었던 매출 구조를 다변화하고 '실적 퀀텀 점프'를 견인할 핵심 동력 확보
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4. 차세대 장비 라인업 및 포트폴리오 다각화
기존 HBM 시장 지배력을 공고히 하는 동시에, 미래 패키징 시장 선점을 위한 차세대 로드맵 가동:
2세대 하이브리드 본더: 16단 이상 HBM 대응을 위해 올해 말 프로토타입 공개 예정
와이드 TC 본더: 내년 상반기 출시를 통해 차세대 시장 선제 대응
신규 라인업 3종 출시: 글로벌 파운드리 및 OSAT 고객사 공급 본격화
2.5D TC 본더 40 (CoW 공정용)
FC 본더 3.5 (WoS 공정용)
FC 본더 75 (WoS 공정용)
https://www.alphabiz.co.kr/news/articleView.html?idxno=163882 | 959 |
| 9 | 엔비디아와 미쓰비시 중공업, AI 데이터센터 제휴... 차세대 냉각 기술로
2026년 7월 14일 16:00
[회원 한정 기사]
미국 엔비디아(NVIDIA)와 미쓰비시 중공업이 인공지능(AI) 데이터센터 기술 분야에서 제휴한다. 엔비디아가 구축하는 차세대 거점에 미쓰비시 중공업의 냉각 시스템 및 에너지 관리 기술 도입을 검토한다. 양사의 기술을 결합하여 데이터센터의 전력 소비 및 발열을 억제한다는 목표다.
엔비디아는 AI 개발에 특화된 차세대 데이터센터를 'AI 팩토리'로 규정하고, 세계 각지의 파트너 기업들과 함께 신규 설립을 추진할 계획이다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC104V50Q6A710C2000000/?n_cid=dsapp_share_ios | 833 |
| 10 |  당사는 새로운 AI 연구 자금을 지원하기 위해 1,000만 캐나다 달러(CAD)를 투자하고, 캐나다의 선도적인 AI 기관들과 협력하고 있습니다. | 704 |
| 11 |  타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor), 일본 경제산업성(METI)의 지원으로 일본 내 전략적 생산 능력 확대 발표
가속화되는 고객 수요를 지원하기 위한 실리콘 포토닉스 및 실리콘 저마늄 생산 능력의 대폭 확대
이스라엘 믹달 하에멕, 2026년 7월 14일 – 고부가가치 아날로그 반도체 솔루션 분야의 선도적인 파운드리인 타워 세미컨덕터(NASDAQ/TASE: TSEM)는 오늘 일본 정부의 지원을 받아 일본 내 300mm 실리콘 포토닉스(SiPho), 실리콘 저마늄(SiGe) 및 첨단 패키징 역량에 대한 병렬 듀얼 트랙(parallel dual-track) 전략적 확장을 발표했다. 이번 확장은 급성장하는 장기적인 고객 수요를 지원하기 위해 마련되었으며, 회사의 제조 능력을 대폭 늘리고 기술 리더십을 확장할 것이다.
타워의 CEO인 러셀 엘완거(Russell Ellwanger)는 다음과 같이 밝혔다. "일본 정부가 이러한 전략적으로 중요한 기술의 확장을 주도할 기업으로 타워를 선정한 것에 대해 영광스럽고 감사하게 생각합니다. 우리는 함께 기술 리더십, 탁월한 제조 능력, 뛰어난 제품 품질을 바탕으로 전 세계적으로 차별화된 우수 센터(center of excellence)를 구축하고 있습니다.
현재 TPSCo가 된 구 파나소닉 반도체 제조 사업부의 대주주가 된 이후, 이 그룹은 최첨단 혁신을 대량 생산의 탁월함으로 탈바꿈시키는 명성을 쌓아왔습니다. 이러한 이유로 우리는 일본 정부의 지원을 받아 실리콘 포토닉스, 실리콘 저마늄 및 첨단 광학 패키징을 위한 매우 큰 규모의, 전 세계적으로 차별화된 첨단 R&D 및 제조 우수 센터를 조성할 것입니다.
타워의 전문화된 기술 리더십과 일본의 독보적인 제조 전문성, 세계적인 수준의 연구 기관, 그리고 헌신적인 인력을 결합하여, 우리는 향후 수십 년 동안 혁신, 경제 성장, 반도체 리더십을 주도할 전략적 플랫폼을 구축하고 있습니다. | 727 |
| 12 | 타워 세미컨덕터의 반도체 생산에 1600억 엔 보조, 광통신용
경제산업성은 14일, 이스라엘의 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)가 도야마현과 니가타현에서 추진하는 반도체 생산 계획에 최대 약 1,600억 엔을 보조한다고 발표했습니다. 이를 통해 데이터센터용 광통신 반도체의 양산 및 고속 통신 연구 개발을 지원합니다.
일본 경제안전보장추진법에 따른 '안정 공급 확보 계획'으로 승인되었으며, 이는 단일 반도체 관련 보조금으로는 최대 규모입니다. 생산은 일본 법인인 타워 세미컨덕터 재팬 합동회사(도쿄 지요다구)가 담당합니다.
공급 일정은 니가타현 묘코시 공장에서 2027년 5월부터, 도야마현 우오즈시 공장에서 2028년 하반기부터 시작될 예정입니다. 총 투자액은 약 6,000억 엔에 달하며, 도야마현에는 신규 팹(공장 건물)을 건설합니다. 두 공장을 합쳐 직경 300mm 웨이퍼 환산 기준 월 1만 8,000장 규모의 생산 능력을 목표로 합니다.
주요 생산 품목은 전기 신호와 광 신호를 변환해 광통신의 고속화 및 전력 절감을 돕는 반도체입니다. 최근 인공지능(AI)의 보급으로 데이터센터의 처리 능력 향상 요구가 급증하고 있는 시장 상황에 대응하기 위한 목적입니다.
타워 세미컨덕터는 현재 광통신용 파운드리 반도체 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA141SA0U6A710C2000000/?n_cid=dsapp_share_ios | 694 |
| 13 | >>CXMT, 공모가 8.66위안 확정…7월 16일 청약
•창신메모리 상하이 과창판 상장을 위한 공모가를 주당 8.66위안으로 확정
•투자자들은 2026년 7월 16일 온라인 및 기관 대상 청약에 참여할 수 있으며, 청약 시점에는 청약 증거금을 납부할 필요가 없음. 이번 초기 공모 물량은 약 6억6,880만9천 주로, 상장 후 총 발행주식의 약 10%를 차지. 또한 CICC에는 초기 공모 물량의 최대 15%에 해당하는 초과배정옵션 부여
>长鑫科技：发行价格为8.66元/股 7月16日进行网上和网下申购 | 701 |
| 14 | 이노라이트(Innolight) IR 핵심 요약(TLDR):
1. "전반적으로 1.6T 시장 수요는 축소되지 않았으며, 오히려 800G 수요가 기존 예상치에 비해 크게 증가했습니다."
전체적으로 가장 중요한 시사점은 아마도 800G 수요 전망의 상향 조정(더 길어진 롱테일 수요 포함)일 것입니다. 이는 $AAOI, $COHR, $LITE와 같은 미국 광트랜시버 제조업체들에게 긍정적인 호재(Bullish read through)로 해석됩니다.
단순한 하이퍼스케일러뿐만 아니라 네오클라우드(신흥 클라우드), AI 모델 기업 등 다수의 신규 고객들이 전체 수요에 기여하고 있다는 점, 즉 고객 다변화는 언제나 플러스 요인입니다.
2. 이노라이트는 공급 부족 현상이 다음과 같은 모듈 공급망 전반에 걸쳐 나타나고 있다고 밝혔습니다:
광칩 (Optical chips)
전기칩 (Electrical chips)
PCB (인쇄회로기판)
기타 모듈 소재
지난 실적 발표(ER)에서는 EML과 CW 광칩이 가장 공급이 제한적이라고 짚었던 것으로 기억합니다. 따라서 이노라이트가 언급한 병목 현상 리스트가 그때보다 더 광범위해졌습니다.
이들은 일부 부품의 수급 상황이 2026년 하반기부터 2027년 상반기에 걸쳐 점진적으로 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
다만 이 중 상당수는 예전부터 이미 알려진 내용이긴 합니다.
그래도 확실한 사실 확인과 수급 완화 타임라인을 제시했다는 데 의의가 있습니다 (EML과 CW는 병목 현상이 극심하므로, 수급 완화는 아마도 다른 부품들을 말하는 것일 겁니다).
3. 이노라이트는 모듈 생산 장비는 제약 요소가 아니라고 밝혔습니다. 장비 리드 타임(납기)은 상대적으로 짧게 유지되고 있습니다.
따라서 다른 부문과 비교했을 때 장비는 실질적인 병목 현상이라고 볼 수 없습니다.
4. 실리콘 포토닉스(Silicon photonics)의 전체 비중이 지속적으로 상승하는 추세입니다. 작년에는 주로 800G 위주였으나, 올해는 일부 800G 고객들이 실리콘 포토닉스 비중을 더욱 늘리고 있습니다. 1.6T 역시 일부 신규 고객을 추가했습니다.
이는 EML에서 CW 광원 기반으로의 전환을 의미하므로, $SIVE / $JBL과 같은 기업들 입장에서 실리콘 포토닉스(SiPH) 시장 침투율이 높아진다는 긍정적인 의미입니다.
요약하자면: 가장 놀라운 핵심 시사점은 그저 800G 수요가 미친 듯이 폭발하고 있다("go brrr")는 점입니다.
그 외에는 기존에 알려진 병목 현상, 타임라인, 시장의 추측들을 재확인해 준 수준입니다.
https://x.com/i/status/2076808331453415674 | 936 |
| 15 | 우주 공간에서 인공지능(AI) 모델을 실시간으로 구동하는 시대가 본격화될 전망이다. 인텔이 최첨단 18A 공정 기반의 우주용 AI 시스템온칩(SoC) '스타파이어(Starfire)'를 공개하며, 그동안 저성능·방사선 내성 칩 위주였던 우주 반도체 시장의 본격적인 세대교체를 선언했다.
인텔은 9일(현지시간) 미국 정부와 국방·우주 프로그램을 겨냥해 개발한 이 차세대 칩을 선보였다.
스타파이어는 극한의 우주 환경을 견디는 강력한 내구성을 갖춘 것은 물론, 기존 우주용 프로세서의 한계를 뛰어넘는 압도적인 AI 추론 성능을 제공하는 것이 특징이다. 최첨단 공정을 적용한 첫 사례 중 하나라는 점에서 주목된다.
차세대 팬서 레이크(Panther Lake) 계열 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 18A 공정으로 제작된 CPU와 신경망처리장치(NPU), 인텔 3 공정 기반 GPU를 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술로 하나의 칩에 집적했다. CPU는 고성능 코어 4개와 저전력 효율 코어 4개 등 총 8개 코어로 구성되며, 18A 공정 기반 3개 타일의 NPU와 64개 실행 유닛(EU)을 갖춘 Xe GPU를 탑재했다.
제품은 저전력과 고성능 2가지로 출시된다. 저전력 모델은 10와트(W) 전력으로 최대 45TOPS(초당 45조회 연산), 고성능 모델은 35W에서 최대 75TOPS의 AI 성능을 제공한다.
두 제품 모두 영하 55도에서 영상 125도에 이르는 극한 환경에서 안정적으로 작동하도록 설계됐으며, LPDDR5와 DDR5 메모리를 지원하고 PCIe Gen4 12레인을 제공한다. 예상 수명도 10년 이상으로 설정됐다.
가장 큰 특징은 우주 환경에서 AI 추론을 수행하도록 설계됐다는 점이다. 지금까지 우주선과 위성에는 주로 BAE 시스템즈의 RAD750과 같은 방사선 내성 프로세서가 사용됐다. RAD750은 150~250나노미터(nm) 공정으로 제작된 구형 파워PC(PowerPC) 기반 칩으로 화성 탐사선과 케플러 우주망원경 등 150여 개 이상의 우주 임무에 활용돼 왔다. 이후 RAD5545 등 차세대 제품이 등장했지만, 대부분 원격 제어와 텔레메트리 처리에 초점이 맞춰져 있었다.
반면, 스타파이어는 최대 75TOPS의 AI 연산 성능과 전용 NPU를 기반으로 궤도상(On-orbit) AI 추론을 수행하도록 설계됐다. 위성과 우주선이 지상 관제센터 의존도를 줄이고 실시간으로 데이터를 분석하거나 자율적인 의사결정을 수행할 수 있도록 지원하는 것이 목표다.
최첨단 공정을 우주 환경에 적용한 점도 눈길을 끈다. 일반적으로 미세 공정으로 갈수록 트랜지스터가 저장하는 전하량이 줄어 우주 방사선에 의한 비트 오류(Bit Flip)가 발생하기 쉬워진다. 이에 따라 우주용 반도체는 상대적으로 크고 안정적인 구형 공정을 사용하는 것이 일반적이었다.
인텔은 이러한 한계를 극복하기 위해 18A 공정의 리본펫(RibbonFET) 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술과 설계 단계의 방사선 경화(Radiation Hardening) 기술을 적용했다고 설명했다. 다만, 총이온화선량(TID), 단일사건효과(SEE) 등 방사선 특성 검증은 아직 진행 중이며, 최종 방사선 인증은 완료되지 않은 상태다.
스타파이어는 인텔 거버먼트 테크놀로지(Intel Government Technologies)가 공급을 담당하며, 올해 3분기부터 샘플 공급이 시작될 예정이다. 인텔은 미국 내 생산과 경쟁력 있는 가격을 앞세워 정부와 국방 시장을 적극 공략한다는 계획이다.
한편, 인텔은 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 생산 기반도 강화하고 있다. 아일랜드 레이슬립(Leixlip) 반도체 캠퍼스에 57억달러(약 8조원)를 추가 투자해 인텔 3 공정 생산 능력을 확대한다고 밝혔다.
이번 투자로 유럽 최대 첨단 반도체 생산 시설의 생산성을 높이고 차세대 제온(Xeon) 서버 프로세서 생산을 확대할 계획이다. 인텔은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 수요 증가로 인텔 3 웨이퍼 수요가 크게 늘고 있다며, 대부분의 투자를 2027년까지 완료할 예정이라고 설명했다.
출처 : AI타임스(https://www.aitimes.com) | 818 |
| 16 | https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=212741 | 790 |
| 17 |  웨이모 수난 | 941 |
| 18 | 커서(Cursor), 클로드 및 챗GPT에 맞설 AI 에이전트 '샌드(Sand)' 개발
핵심 요약 (TL;DR)
디 인포메이션(The Information)에 따르면, 커서는 비개발자 사용자를 겨냥한 자사 최초의 제품이자 '샌드(Sand)'라는 코드명을 가진 범용 AI 에이전트를 개발 중인 것으로 알려졌습니다.
샌드는 이메일과 문자 메시지에 답장하고 스프레드시트를 정리하는 등의 작업을 수행하게 되며, 2026년 6월 말 커서 직원들을 대상으로 내부 출시가 이루어질 예정입니다.
이 프로젝트는 지난 4월 임대한 스페이스X AI(SpaceXAI) 컴퓨팅 인프라를 활용해 시작되었으나, 커서는 샌드의 일반 대중 공개 여부를 아직 결정하지 않은 상태입니다.
https://aiweekly.co/alerts/cursor-builds-sand-agent-to-rival-claude-chatgpt-work | 966 |
| 19 | 시카고대 로스쿨, 새로운 AI 전략 발표
허버드 교수는 'AI 대응력(AI resilient)'이라는 개념의 중요성을 지적했습니다. "우리의 목표는 학생들이 학습을 방해하는 방식이 아니라 학습을 촉진하는 방식으로 AI를 활용하도록 유도하는 것입니다."
학생들이 시험을 치르거나 교실에서 기초 개념을 배우는 등 학습 과정의 결정적인 순간에 AI를 배제하는 것이 이 전략의 핵심 중 하나입니다. 예를 들어, 로스쿨은 일부 제한적인 예외를 제외하고 1학년 필수 핵심 수업에서 전자기기 사용을 전면 금지하는 제도를 시범 운영할 예정입니다.
허버드 교수는 학교에서의 AI와 직장에서의 AI는 그 관계가 매우 다르다고 말했습니다. "AI가 지름길을 만들어주고, 시간을 절약하며, 수고를 덜어준다는 사실은 효율성을 극대화해야 하는 직업적 환경에서는 매우 유익할 수 있습니다. 하지만 핵심이 '어려운 방식을 택하여 직접 해내는 것(doing things the hard way)'인 교육 환경에서는 매우 치명적입니다. 학생들은 바로 그 과정을 통해 배우기 때문입니다."
이러한 전자기기 사용 금지 규정이 로스쿨에 완전히 새로운 것은 아닙니다. 수년 전부터 다수의 교수진이 수업에 이 방식을 도입해 왔으며, 교수와 학생 모두 AI뿐만 아니라 기술 전반으로부터 주의가 분산되지 않는 환경이 토론과 학습의 질에 긍정적인 영향을 미친다고 보고해 왔습니다.
심층 연구 논문(SRP, Substantial Research Papers)을 작성해야 하는 고학년 작문 요건도 새로운 전략에 따라 변화를 맞이합니다. 모든 학생은 수업 중 발표든 교수와의 1대1 면담이든 상관없이 자신의 SRP 주제에 대한 구두 토론에 반드시 참여해야 합니다.
https://www.law.uchicago.edu/news/uchicago-law-unveils-new-ai-strategy-statement | 914 |
| 20 | BofA, 마이크론(Micron, $MU) , 목표 주가 1,550달러, '매수(Buy)' 투자의견, 최선호주(Top stock pick)로 선정
업계가 장기 계약 및 보다 예측 가능한 가격 구조로 전환하고 있는 점을 투자자들이 과소평가하고 있다고 분석
인공지능(AI) 인프라에서 메모리 칩의 중요성이 커지고 있으며, 메모리 산업이 사이클을 타는 단순 원자재(범용 제품)에서 '전략적 핵심 요소(Strategic enabler)'로 전환됨에 따라 밸류에이션(가치 평가)이 확대될 가능성이 있다는 점을 그 이유로 꼽았습니다.
이 투자 은행은 메모리가 이제 구조적이고 지속적인 투자 트렌드로 자리 잡았다고 주장합니다. 현재 메모리는 클라우드 AI 자본 지출(CAPEX)의 약 35~40%를 차지하고 있으며, 이는 과거 수준보다 2~3배 높은 수치입니다. 이러한 중대한 변화에도 불구하고, 메모리 관련주들은 선행 주가수익비율(PER) 기준 약 10배라는 평균 이하의 밸류에이션에서 계속 거래되고 있습니다.
가치 평가(Valuation) 방식
해당 은행의 가치 평가는 사업별 가치합산(Sum-of-the-parts) 방식을 사용했습니다.
전통적 사이클 메모리 사업: 주당 1,040달러의 가치 부여. 이는 2028년 예상 주가순자산비율(PBR)의 3배를 적용한 것으로, 잠재적인 메모리 업사이클을 반영하여 회사의 장기 PBR 밴드(0.8배~3.1배)의 상단에 해당하는 수치입니다.
AI용 HBM(고대역폭 메모리) 사업: AI 컴퓨팅 동종 업계의 중간값과 일치하는 2028년 예상 주가수익비율(PER) 31배로 평가했습니다.
뱅크오브아메리카는 메모리가 단순 범용 제품에서 전략적 AI 핵심 요소로 진화함에 따라 밸류에이션 멀티플(배수)이 확대되어야 한다고 지적했습니다. | 557 |
