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딥시크, 세상 이상한 투자 라운드 종료 일명 '딥시크' 사태를 만들었던 딥시크가 이번에 드디어 펀딩이 끝났으며, 규모는 무려 500억 위안 (74억 달러) 이상을 조달 했다고 하며, 500억 달러 이상으로 평가를 받았다고 하는데, 투자 구조가 세상 특이합니다. 돈이야 원래 AI 회사들이 많이 받지만, 이번 투자는 Deepseek 의 본사 지분을 사는것이 아닌 창업자 량원펑의 LP에 돈을 넣는 방식으로 참여하며, 회사의 의결권도 없다고 합니다. 심지어 일반 투자자들은 5년간 락업 기간이 있으며, 창업자 본인 조차도 200억 위안 이상 LP 에 넣으며, 주요 투자자론 텐센트, 배터리 기업 CATL, 징동, 넷이즈 등이 투자에 참여했다고 합니다. 웃긴건 중국 국가 AI 산업 투자 펀드는 Deepseek에 직접 투자를 허용 했으며, 의결권도 있으며 5년 락업도 적용이 안된다는 예외를 두었다고 합니다 그래도 이번 펀딩을 받았으니.. 새로운 고래의 출연을 기다리고 있겠습니다. 원본기사

2	클라우드 제공업체 중 한 곳이 기존 계약이 만료되어 올해 말 갱신될 때 B200 가격($/GPU 시간당)이 두 배로 오를 것이라고 통보했다고 합니다. "지금 당장 천 대의 GPU를 원한다고 말하면, 사람들이 말하는 시기는 내년 2분기입니다. 즉, 12개월에서 15개월 정도 걸린다는 뜻이죠. 우리는 이 클라우드 중 한 곳에 B200 클러스터를 보유하고 있습니다. 현재 우리의 단위 가격은 시간당 2.63달러인데, 10월에 계약 갱신을 앞두고 있습니다. 그들은 이미 5월에 우리에게 찾아와 새로운 가격은 5.10달러가 될 것이라고 말했습니다. 그러니까 두 배가 된 셈이죠."	59
3	세바스티앙 르코르뉘(Sébastien Lecornu) 프랑스 총리 어제의 전기처럼, 30년 전의 인터넷처럼, 인공지능은 이미 우리의 삶을 변화시키고 있습니다. 실험의 시대는 끝났습니다. 저는 국가의 변화를 가속화하기로 결정했습니다. 모든 공직자를 위한 공통의 주권적 대화형 어시스턴트(인공지능 비서) 도입 올해 말까지 아멜리(Ameli)를 통한 공공 건강 어시스턴트 도입 공공 데이터 접근을 용이하게 할 새로운 플랫폼 구축 '프랑스 2030(France 2030)'을 통해 인공지능 분야에 6억 5,500만 유로 추가 투자 우리는 이 혁명을 수동적으로 겪을 수도 있습니다. 아니면 우리가 이 혁명을 이끌 수도 있습니다. 프랑스는 선택했습니다. 프랑스는 이 혁명의 중심에 설 것이며, 그 안에서 제 역할을 다할 것입니다.	77
4	모건스탠리 , 씨게이트( $STX)에 대한 투자의견 '비중확대(overweight)'를 유지, 목표 주가를 767달러에서 1,040달러로 상향 웨스턴 디지털( $WDC)에 대한 투자의견을 '비중확대(overweight)'로 유지하면서, 목표 주가를 기존 488달러에서 650달러로 상향 모건스탠리의 최신 시장 조사에 따르면, HDD 산업은 2028년까지 공급 부족이 심화되는 구조적 호황기를 맞이할 것으로 보입니다. 1. 극심한 공급 부족 상황 HDD 산업의 공급 부족은 단기간에 해소되지 않을 전망입니다. 공급 부족 규모: 2026년에는 약 300EB(엑사바이트)의 공급 부족이 예상되며, 2027년과 2028년에는 그 규모가 각각 400EB 수준으로 확대될 것입니다. 수요 급증: AI 추론 및 지능형 에이전트(Agent) 작업 부하 증가로 클라우드 서비스 업체의 HDD 수요가 폭발했습니다. 현재 클라우드 업체들의 HDD 배포율은 100%에 육박하며, 재고 없이 즉각적인 구매가 이루어지는 상황입니다. 생산 통제: 공급업체들이 신규 생산 시설(Greenfield) 확장을 의도적으로 제한하고 있습니다. 향후 2~3년간 HDD 공급량은 전적으로 기존 공급 능력에 의해 결정되며, 수요 증가세(40~50%)를 따라잡지 못할 것으로 보입니다. 2. 가격 결정권의 이동과 목표가 상승 HDD 업계의 가격 결정권이 구매자에서 판매자로 완전히 넘어갔습니다. 가격 인상 전망: 현재 TB당 14~15달러 수준인 혼합 평균 판매가는 공급업체들의 내부 목표치인 25~30달러 수준으로 인상될 것으로 예상됩니다. 이는 현재 가격의 두 배에 달하는 수준입니다. 현물 시장 현황: 장기 계약이 없는 일부 현물 시장에서는 이미 TB당 30~35달러에 거래되고 있어, 시장 예상보다 더 높은 가격이 형성되어 있습니다. 계약 구조 변화: 공급업체들은 가격 결정권을 유지하기 위해 장기 계약 기간을 12개월 이하로 제한하려는 움직임을 보이고 있습니다. 이는 HDD가 타 기술 대비 총소유비용(TCO) 면에서 우월하고 대체 기술이 없다는 점을 방증합니다. 3. 폭발적인 수익성(EPS) 개선 HDD 가격 인상분은 사실상 제조 원가 상승 없이 거의 전액 순이익으로 전환됩니다. 수익 구조: 신규 설비 투자 없이 공급량을 제한한 상태에서의 가격 인상이므로, 추가 비용 지출이 거의 없습니다. 재무적 전망: 극단적으로 낙관적인 시나리오에서는 씨게이트(Seagate)와 웨스턴 디지털(Western Digital)의 EPS(주당순이익)가 향후 3년 내에 약 10배 성장할 가능성이 제시되었습니다. 보수적 관점: 베이스 케이스(기본 예측) 시나리오에서도 모건스탠리의 EPS 예측치는 시장 컨센서스보다 약 70%가량 높게 형성되어 있습니다. 4. 진입 장벽 및 투자 의견 HDD 시장은 신규 진입자가 쉽게 넘볼 수 없는 구조입니다. 진입 장벽: 자본력만으로는 해결할 수 없는 HAMR(열 보조 자기 기록) 기술의 10년 이상 된 인증 주기, 고도의 수직 계열화 능력, 그리고 이미 포화 상태인 공급망이 강력한 진입 장벽으로 작용하고 있습니다. 최선호주: 모건스탠리는 이번 HDD 업황을 IT 하드웨어 분야에서 가장 확실한 '이익 상향 및 가치 재평가' 스토리로 평가합니다. 종목 전략: 씨게이트(Seagate)와 웨스턴 디지털(Western Digital) 모두 '비중 확대' 의견을 제시했으며, 그중에서도 단기적으로는 씨게이트가 최선호주(Top Pick)로 꼽혔습니다. 씨게이트는 조기 HAMR 재가격 책정과 빠른 비용 절감 속도로 인해 마진 탄력성이 더 클 것으로 분석됩니다.	52
5	TSMC, 유리 기판 및 CoPoS 기술 개발 가속화 TSMC는 강력한 AI 칩 수요에 대응하기 위해 기존의 CoWoS 생산 능력을 대폭 확대하는 동시에, 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 유리 기판 도입을 본격화하고 있습니다. 1. 핵심 협력 구조 및 목적 TSMC는 일본의 ABF 기판 업체인 이비덴(Ibiden), 대만의 패널 업체인 이노룩스(Innolux)와 협력하여 차세대 CoWoS 패키징에 유리 기판을 적용하는 검증 작업을 시작했습니다. 이는 대형 AI 칩 패키징 과정에서 발생하는 휨(Warpage) 현상, 열 관리, 신호 전송 및 전력 공급 문제를 해결하기 위함입니다. 2. 유리 기판 도입의 기술적 이점 유리 기판은 저휨, 낮은 열팽창계수, 높은 강성, 우수한 신호 및 전력 공급 특성을 지니고 있어 '포스트 CoWoS(후 CoWoS)' 시대의 핵심 기술로 주목받습니다. 이번 검증 결과에 따르면 유리 기판 도입 시 다음과 같은 성능 개선이 확인되었습니다. 휨 현상(COP): 16% 개선 (대형 AI GPU 패키징의 평탄도 및 수율 향상) 열팽창계수(CTE): 19% 감소 (실리콘 칩과의 일치성 강화로 열 응력 및 균열 감소) 탄성 계수(Modulus): 31% 향상 (패키징 구조의 강성 강화) 전력 공급 최적화: 저항값 27%, 인덕턴스값 42% 감소 3. 주요 성과 및 향후 과제 TSMC는 0.8mm 두께의 유리 코어 기판을 사용하여 85x110mm 크기의 대형 AI GPU 패키징 테스트를 진행했으며, 공정 중 심각한 휨이나 박리(Delamination) 현상이 발생하지 않았음을 확인했습니다. 이는 기술 성숙도가 상당 수준에 도달했음을 의미합니다. 다만, 향후 상용화를 위해서는 다음 사항들에 대한 지속적인 연구와 검증이 필요합니다. 최적의 유리 두께 확립 초대형 CoWoS 패키징 레이아웃 최적화 유리 관통 전극(TGV, Through Glass Via) 기술: 유리 기판은 절연체이므로 수만 개의 미세 구멍을 뚫어 전기를 통하게 하는 TGV 기술이 핵심입니다. 유리의 취성(깨지기 쉬운 성질)으로 인해 미세 균열을 방지하면서 고품질로 구멍을 뚫고 구리를 채우는 공정 난도를 극복해야 합니다. 4. 시장 경쟁 구도 TSMC: 이비덴 및 이노룩스와 협력하여 생태계를 구축하고 있으며, 기술적 완성도를 높이는 데 주력하고 있습니다. 인텔(Intel): 10여 년 전부터 유리 기판을 연구해 온 선도 기업으로, 미국 애리조나 공장에서 이미 시범 생산 라인을 상용화 단계로 이끌고 있습니다. 삼성전기(Semco): 2025년에 유리 기판 시범 생산 라인을 구축했으며, 일본 스미토모 화학과 합작하여 공급망을 사전에 확보하고 있습니다. 이번 TSMC의 움직임은 인텔과 삼성전기 등 경쟁사들의 추격에 대응하고, 엔비디아의 차세대 플랫폼(GB200, Rubin 등) 요구 사양을 충족하기 위한 전략적 행보로 풀이됩니다. https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000758841_AJV7G8PH5KBC540867F4K	55
6	~ 세계 1위 배터리 제조업체 중국 닝더스다이(寧德時代·CATL)의 쩡위친 창업자 겸 회장이 전고체 배터리 대중화까지는 상당한 시간이 필요할 것이라며 시장 기대감에 '찬물'을 끼얹었다. 쩡 회장은 전고체 배터리를 대규모 양산하기 위해 여전히 기술적 돌파구가 필요한 상황이라며 가장 큰 문제로 가격을 지목했다. 또한 전고체 배터리 개발이 끝이 아니라며 양극재 혁신 등 다양한 방법을 통해 배터리 성능 향상을 시도할 것이라고 전했다 https://www.theguru.co.kr/mobile/article.html?no=103185	95
7	[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료 - 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시 - 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존 - SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨 - 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정 - BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분 - 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리 - 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악 - 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가 - 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승 https://buly.kr/3YFjFVh (EDINET) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	95
8	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 CCL 공급업체 Kingboard, 동박 및 유리섬유 가격 상승을 근거로 CCL과 Prepreg 판매가격 각각 15% 인상 발표 - 올해 들어 네 번째 가격 인상으로, 원재료발 가격 전가 기조가 지속되고 있음을 시사 (출처: Kingboard IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	90
9	카타르, 호르무즈해협 개방 이후 LNG 생산 신속 재개 계획 • 카타르는 호르무즈해협 재개방 이후 LNG 생산 신속하게 늘릴 계획 • 두달 내에 대부분의 수출 능력 회복 목표 • 카타르에너지회사는 구매자에 한달 이후 생산량은 전체 생산능력의 약 50%, 두달 내 80%로 늘어날 것으로 고지 • 남은 생산능력(두 개의 생산라인)은 3월 이란의 미사일 공격으로 손상. 완전히 회복하는 데 수년이 걸릴 것으로 예상 报道：卡塔尔计划在霍尔木兹海峡开放后迅速重启LNG生产据知情人士透露，卡塔尔计划在霍尔木兹海峡重新开放后迅速提高液化天然气(LNG)产量，目标是在两个月内恢复大部分出口能力。知情人士说，运营着该国LNG设施的卡塔尔能源公司已告知买家，预计在恢复海峡安全通行一个月后，产量提高到产能的50%左右，并在两个月内提高到产能的80%左右。他们表示，剩余产能（相当于两条生产线）在3月伊朗导弹袭击中受损后，需要数年时间才能完全恢复。（彭博） https://wallstreetcn.com/livenews/3120131?ivk=1#from=ios	77
10	본 공시는 2026년 6월 16일자 한국경제에 보도된 "SK하이닉스, 100조 역대급 주주환원" 기사에 대한 해명 공시입니다. - 당사는 주주가치 제고를 위해 다양한 주주환원 방안을 검토하고 있으나, 상기 기사에 기재된 주주환원 규모 등 구체적인 주주환원과 관련된 내용은 검토한 바 없습니다. (공시책임자) 김 우 현 재무 부문장 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260616800847	150
11	[단독] 최태원의 '빅픽처'…SK하닉, 100조 역대급 주주환원 자사주 매입·배당…신주발행 따른 주주 불만 불식 몸값 재평가 '자신감'…목표주가 500만원도 등장 SK하이닉스가 올해 4분기 중 최대 100조원 규모의 초대형 주주환원 정책을 추진한다. 글로벌 자본시장에서 기업가치를 재평가받는 동시에 대규모 주주환원 정책으로 기업 위상을 한단계 끌어올리기 위한 최태원 SK그룹 회장의 승부수라는 해석이 나온다. 16일 투자은행(IB) 및 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 4분기 중 자사주 매입, 현금 배당 등을 포함해 100조원 안팎의 주주환원책을 추진 중이다. 자사주 매입 규모는 전체 주식의 2%대 초반 물량으로 알려졌다. 내달 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 물량과 비슷한 수준이다. SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)의 승인을 거쳐 이르면 내달 중순께 ADR 상장을 마무리할 예정이다. 투자은행(IB) 업계 관계자는 “SK하이닉스가 미국 상장을 공식화한 뒤 진행한 글로벌 기관투자가 대상 로드쇼에서 긍정적인 반응을 얻으면서 향후 사업에 대한 자신감이 붙었다”며 “ADR 상장을 마무리한 뒤 오는 3분기 실적 발표 전후로 최대 100조원 규모의 주주환원책을 공개할 것”이라고 말했다. SK그룹의 대규모 주주환원과 반도체 시설 투자의 이면에는 하반기 실적에 대한 강한 자신감이 자리 잡고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장의 독점적 지위를 바탕으로 역대 최고 수준의 영업이익과 잉여현금흐름(FCF) 창출이 확실시되기 때문이다. 증권가에 따르면 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 250조원 이상으로 추정된다. 이번 자사주 매입은 SK하이닉스가 내달 미국 증시에 신주 발행을 통한 ADR 상장을 마무리한 뒤 제기될 수 있는 주주가치 훼손 우려도 불식시키는 효과가 있을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 신주 발행으로 최대 40조원대의 자금을 확보할 것으로 전망하고 있다. 이 자금은 용인 반도체 클러스터 조성 등 AI 인프라 구축 비용으로 활용할 예정이다. 반도체 클러스터 건설에 들어가는 비용은 600조원 규모로 추산된다. 최태원의 '빅픽처'…ADR 상장發 '지분 희석 우려' 판 뒤집었다 SK하이닉스, 100조 규모 주주친화 정책 추진 “엔비디아와 비교하면 SK하이닉스는 지금(지난해 6월 200조원 돌파 당시)보다 열 배(2000조원)는 더 커져야 한다.” 최태원 SK그룹 회장이 올해 초 출간된 SK하이닉스 성공 이야기를 담은 저서 <슈퍼 모멘텀>에서 한 말이다. 최 회장은 저서에서 “SK하이닉스 시가총액이 200조원을 넘었지만 그것으로 만족할 수 없었다”며 성장을 향한 강한 열망을 드러냈다. 최 회장이 가슴에 품어온 ‘시총 2000조원’ 꿈이 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 곧 현실로 다가오고 있다. 불과 1년 전인 지난해 6월 200조원이던 SK하이닉스 시총은 16일 종가 기준 1697조원을 넘어서며 폭발적인 증가세를 이어가고 있다. SK가 이번에 대규모 자사주 매입이라는 역대급 주주환원 정책을 추진해 글로벌 스탠더드에 부합하는 주주 친화 기업으로 거듭나겠다는 최 회장의 통 큰 결단으로 분석된다. ◇ 정부 밸류업 정책에 ‘역대급’ 부응 SK하이닉스가 이번에 100조원 안팎의 역대급 주주환원 카드를 꺼내 든 가장 큰 배경은 정부가 적극 추진 중인 기업 밸류업 정책에 부응하기 위한 것이다. 대규모 자사주 매입과 통 큰 배당으로 국내 자본 시장은 물론 글로벌 시장에서도 주주환원에 앞장서는 기업이라는 긍정적 이미지를 다질 수 있을 것으로 SK는 기대하고 있다. 대규모 주주환원 정책은 최 회장의 지배력 방어와도 맞물려 있다. 최 회장은 SK㈜ → SK스퀘어 → SK하이닉스로 이어지는 구조를 통해 SK하이닉스를 지배하고 있다. SK하이닉스가 신주를 발행하면 현재 최 회장이 보유한 SK스퀘어 지분 20.5%가 줄면서 경영권이 다소 취약해질 수 있다. 하지만 자사주 매입을 병행하면 SK스퀘어 지분이 오히려 21% 수준으로 회복될 것으로 전망된다. 주주들의 반발을 잠재우기 위한 강력한 당근책 성격도 짙다는 게 업계 분석이다. ADR 발행 과정에서 통상 제3자 배정 방식의 신주 발행은 유통 주식 수를 늘려 기존 주주의 지분 가치를 희석하는 시장의 악재로 작용한다. 그러나 상장 직후 대규모 주주환원에 나서면 지분 희석 우려를 상쇄하고 오히려 주가를 부양하는 호재로 전환할 수 있다는 계산이 깔려 있다. 투자은행(IB)업계 관계자는 “SK하이닉스의 ADR 상장 목적은 자금을 조달하는 게 아니라 미국이라는 메이저리그에서 기업가치를 제대로 재평가받기 위한 것”이라며 “여기에 대규모 자사주 소각과 배당까지 더하면 주가 상승세에 탄력이 붙을 것”이라고 말했다. ◇ 글로벌 기업가치 재평가 SK하이닉스 ADR 상장의 실질적 이유는 글로벌 시장에서 기업가치를 재평가받기 위함이다. SK하이닉스는 세계 1위의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력과 경쟁사 미국 마이크론을 크게 뛰어넘는 영업이익 창출력을 갖췄지만, 주가수익비율(PER) 멀티플은 두 배 이상 낮게 평가받고 있다. 세계 무대에서 대만 TSMC, 엔비디아와 같은 선상에서 제대로 된 인공지능(AI) 컴퍼니로 평가받겠다는 의지가 담겼다는 게 업계의 분석이다. 최 회장은 지난 3월 GTC 2026에서 “한국 주주뿐만 아니라 미국과 글로벌 주주에게도 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 것이라고 생각한다”고 강조했다. ADR 상장을 통해 조달한 자금은 천문학적인 반도체 시설 투자에 속도를 내는 마중물이 될 전망이다. 최 회장은 이달 초 대만을 방문한 자리에서 “5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배 규모로 키우겠다”고 밝혔다. 여기에 SK하이닉스가 경기 용인 반도체 클러스터에 팹 4기를 짓는 데 필요한 비용은 2021년 추산 당시 128조원 수준에서 현재 총 600조원까지 급증할 것으로 예상되는 만큼 적기 투자를 위한 자금 수혈이 절실하다. 이 모든 전략의 궁극적 목표는 AI 반도체 시장 패권 강화라는 게 업계 분석이다. 지난해까지만 해도 HBM 시장에서 압도적 1위이던 SK하이닉스는 올해 들어 경쟁사들의 거센 추격을 받고 있다. HBM4를 둘러싸고 성능 측면에서 삼성전자에 다소 밀리며 1순위 공급망 지위에 위기감이 감돌고 있다. SK하이닉스는 이번 상장으로 확보한 막대한 자금을 통해 재빨리 설비 확충에 나서 폭발하는 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고, 1위 자리를 수성하겠다는 계획이다. https://www.hankyung.com/article/2026061601701	104
12	WP) 앤트로픽의 수출통제 배경에는 중국 연계 의심 한국 통신사가 포함 트럼프 행정부가 Anthropic의 최신 AI 모델을 오프라인으로 내리도록 압박하기 전부터 이미 수출통제와 제재를 검토하고 있었으며, 그 배경에는 Anthropic이 민감한 AI 기술 접근 권한을 관리하는 방식에 대한 백악관의 신뢰 붕괴가 있었다고 설명합니다. 발단은 Anthropic이 최신 모델 Mythos의 사전 접근 대상 111개 기관 명단을 정부에 제출해 승인을 받은 뒤, 실제로는 약 50개 기관이 추가로 접근 권한을 받았다고 뒤늦게 밝힌 점입니다. 행정부는 추가 수령자 명단을 며칠간 받지 못하자 수출통제로 기술을 회수하는 방안을 검토하기 시작했고, 이후 명단 중 중국과 연계된 것으로 의심되는 한국 통신사가 포함돼 있었다는 점을 확인하면서 신뢰가 크게 훼손됐다는 내용입니다. 이후 Amazon이 Anthropic의 새 모델에서 보안 취약점을 발견했다고 행정부에 알리자, 당국자들은 이를 일련의 관리 실패 중 또 하나의 사례로 받아들였습니다. 국방부, CIA, NSA 일부 관계자들은 수출통제 추진을 압박했고, 결국 트럼프 대통령에게 승인을 요청하는 쪽으로 기울었습니다. 그 결과 Anthropic은 모델이 고객들에게 널리 공개된 지 불과 사흘 만에 철회해야 했습니다. Anthropic 측은 정부가 Amazon의 지적 이후 처음으로 수출통제를 위협했으며, Mythos 접근 권한을 가진 파트너 명단을 숨긴 적은 없다고 반박했습니다.	1
13	WP) 앤트로픽의 수출통제 배경에는 중국 연계 의심 한국 통신사가 포함 트럼프 행정부가 Anthropic의 최신 AI 모델을 오프라인으로 내리도록 압박하기 전부터 이미 수출통제와 제재를 검토하고 있었으며, 그 배경에는 Anthropic이 민감한 AI 기술 접근 권한을 관리하는 방식에 대한 백악관의 신뢰 붕괴가 있었다고 설명합니다. 발단은 Anthropic이 최신 모델 Mythos의 사전 접근 대상 111개 기관 명단을 정부에 제출해 승인을 받은 뒤, 실제로는 약 50개 기관이 추가로 접근 권한을 받았다고 뒤늦게 밝힌 점입니다. 행정부는 추가 수령자 명단을 며칠간 받지 못하자 수출통제로 기술을 회수하는 방안을 검토하기 시작했고, 이후 명단 중 중국과 연계된 것으로 의심되는 한국 통신사가 포함돼 있었다는 점을 확인하면서 신뢰가 크게 훼손됐다는 내용입니다. 이후 Amazon이 Anthropic의 새 모델에서 보안 취약점을 발견했다고 행정부에 알리자, 당국자들은 이를 일련의 관리 실패 중 또 하나의 사례로 받아들였습니다. 국방부, CIA, NSA 일부 관계자들은 수출통제 추진을 압박했고, 결국 트럼프 대통령에게 승인을 요청하는 쪽으로 기울었습니다. 그 결과 Anthropic은 모델이 고객들에게 널리 공개된 지 불과 사흘 만에 철회해야 했습니다. Anthropic 측은 정부가 Amazon의 지적 이후 처음으로 수출통제를 위협했으며, Mythos 접근 권한을 가진 파트너 명단을 숨긴 적은 없다고 반박했습니다.	139
14	투자 사이즈 봐라 유니마이크론, 이비덴 수준이네 국내는 삼성전기 정도만 비벼볼수있겠는데	188
15	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom - 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표 - 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록 - CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급 - 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정 - 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명 - 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대 - 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급 https://buly.kr/YgqE5c (Reuters) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	137
16	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産　AIデータ拠点の電力抑制 - 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표 - InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재 - 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중 https://buly.kr/CB6qvBw (링크) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	166
17	CPO는 Co-Packaged 즉 인터포저 위에 같이 붙이는거고 NPO는 인터포저 위에 붙일때 문제가 많으니까 최대한 near하게 붙여보자, 즉 패키지 기판 or MLB에 붙이자는거	179
18	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce - TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화 - 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식 - 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각 - 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망 - 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사 [CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화] - TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석 - 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상 - 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각 - 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가 - NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문 - 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진 - 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중 - 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중 - 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가 - NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악 - 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조 - 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망 - 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단 [연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화] - CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상 - 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중 - 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상 - 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중 - 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사 -TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망 - 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상 - 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대 - 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사 - 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상 - 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망 https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다	126
19	신선한거 Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상 PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대	168
20	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand - 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시 - 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보 - 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상 - 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상 - AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망 - 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인 - PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망 - 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반 - Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중 - ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정 https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	142

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