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Repost from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Amazon in Talks to Sell Custom AI Chips in Bid to Undercut Nvidia
- Amazon은 Nvidia 지배력에 대응하기 위해 자체 AI 칩 Trainium을 타사 데이터센터에 판매하는 방안을 논의 중, 기존 AWS 내부 사용 중심에서 외부 판매로 확장 추진
- Amazon AI 총괄 Peter DeSantis는 잠재 고객과 논의를 시작했으며 AI 인프라가 빠르게 진화하는 만큼 더 많은 고객 접점 확보를 모색 중이라고 설명
- 2020년 출시된 Trainium은 OpenAI, Anthropic, Uber 등 주요 고객을 확보했으며, 고객들은 AWS를 통해 해당 하드웨어를 사용
- 회사는 4월 Trainium 관련 매출 약정 규모가 2,250억달러를 넘었다고 언급, CEO Andy Jassy도 주주서한에서 칩 랙의 제3자 판매 가능성을 제시
- Google이 TPU를 일부 고객의 자체 데이터센터용으로 제공하겠다고 밝힌 데 이어, Amazon도 Trainium 외부 판매를 통해 Nvidia GPU 대체 시장 공략 강화
- 회사는 미국 외 지역에서 현지 통제형 컴퓨팅 자원 수요가 커지는 점도 외부 판매 추진 배경이라고 설명, 특히 소버린 AI 수요 확대와 연결
- 올해 초 출하를 시작한 Trainium 3세대는 대부분 판매 완료된 상황이며, 내년 출시 예정인 4세대 제품에도 이미 강한 수요 확인
- DeSantis는 AI 컴퓨팅 수요가 아직 충분히 충족되지 못하고 있어 Trainium 외부 판매가 AWS 사업을 잠식할 가능성은 낮다고 평가
- 범용 프로세서 Graviton도 Meta에 제공하기 시작했으며, 최근 3년간 Amazon 컴퓨팅 시스템에 추가된 칩 중 Graviton이 가장 많았다고 설명
https://buly.kr/CB6s1V3 (Bloomberg)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
| 2 | https://m.blog.naver.com/ranto28/224317787077 | 87 |
| 3 | 요즘 정말 많이 드는 생각입니다.
같은 생각을 해서 영광입니다. | 271 |
| 4 | 『투자에서 가장 무서운 것은 무지가 아니다. 잘못된 습관을 너무 오래 반복하는 것이다.
아주 오래도록 말이다.』
https://m.blog.naver.com/pillion21/224317328950 | 212 |
| 5 |  🇺🇸 TTM Technologies(+6.3%)
❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감
Sector : Technology
Industry : Hardware, Equipment & Parts
종목코드 : TTMI
시가총액 : 22.4B(33.0조 krw)
거래대금 : 57mil(842억 krw)
시총순위 : 503 → 486위(17계단🔺)
[기업개요]
- 인쇄회로기판(PCB) 제조업체로, 통신, 항공우주, 방위산업 등 다양한 산업에 제품 공급
- 최근 5G 및 전기차 시장 확대로 인한 수요 증가로 매출 성장세
- 주요 성장동력은 첨단 기술 기반의 고부가가치 제품 개발 및 시장 확대 | 276 |
| 6 | 전수검사…? | 221 |
| 7 |  AMD 패키징 엔지니어가 SK하이닉스만이 최고 수율의 HBM4 스택을 생산할 수 있는 이유를 설명하다
2027년 또는 2028년까지 16단 또는 20단 HBM 적층 로드맵은 얼마나 달성 가능한가?
세 주요 공급업체는 이미 16단 HBM4E 샘플을 많은 AI 업체들에 검증용으로 납품했습니다. 유일한 걸림돌은 수율입니다. SK하이닉스는 높은 수율을 보유하고 있는 반면, 삼성과 마이크론은 낮은 수율로 어려움을 겪을 것입니다. 생산 자체는 가능하지만 수율을 희생해야 합니다. 다음 단계는 20단이 될 수 있는데, 저는 SK하이닉스만이 이를 만들 수 있다고 생각합니다. | 120 |
| 8 |  Besi (BE Semiconductor Industries N.V.), 2026년 인베스터 데이(Investor Day)에서 장기 재무 목표 상향 조정
반도체 산업용 조립 장비 선도 제조업체인 베시(Besi)는 오늘 네덜란드 암스테르담에서 2026년 인베스터 데이를 개최합니다.
당사는 이 자리에서 시장 동향을 논의하고, 비즈니스 및 제품 전략을 검토하며, 장기 재무 목표 모델에 대한 업데이트를 발표할 예정입니다.
베시의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 리처드 W. 블릭먼(Richard W. Blickman)은 다음과 같이 언급했습니다.
"전반적인 시장 상황과 주문 모멘텀이 2025년 2분기 이후 크게 개선되었습니다.
2.5D AI 관련 데이터센터 및 포토닉스(광자) 애플리케이션에 대한 수요 증가와 더불어 로직, 메모리 및 코패키지 광학(co-packaged optics) 분야에서 하이브리드 본딩에 대한 새로운 사용 사례들이 당사의 비즈니스 전망을 크게 개선했습니다.
이에 따라 당사는 아래와 같이 베시의 장기 매출 및 영업이익률 목표를 상향 조정합니다."
2025년 인베스터 데이 목표
총 매출: €15억 ~ €19억
영업이익률: 40% ~ 55%
2026년 인베스터 데이 목표
총 매출: €17억 ~ €22억
영업이익률: 45% ~ 55% | 108 |
| 9 | SiPh 테스트 장비는 26년말까지 엔지니어링 검증, 2027년부터는 양산 용도의 웨이퍼 테스트 플랫폼이 본격 메인 루트가 된다는 뉘앙스.
SiPh 디바이스 특성 뽑는 데 필요한 측정 메뉴 자체가 패키지 이후에만 보기에는 너무 비싸고, 너무 복잡해져서 가능한 한 일찍, 웨이퍼 상태에서 “광/전기 특성 디버그+선별”을 최대한 끝내두자는 쪽으로 장비·소프트·프로브 시스템이 세팅되고 있다는 거.
쉽게 말해서, 예전 전기만 보던 시절에는 “패키지 SLT에서 잡자” 하던걸,
이제는 SiPh/CPO에선 “광 정렬+고속 전기”를 패키지에서 하려고 하면
캡엑스·타임·오퍼레이션 다 지옥이라서, 아예 웨이퍼에서 80~90% 해결하려는 흐름이라고 보면 됨. | 190 |
| 10 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI chip boom strains probe card supply, Taiwan test interface maker weighs prepayment deals
- 대만 프로브카드 공급사 MPI Corporation은 AI 수요 확대로 프로브카드 공급이 타이트해지고 주문 가시성이 장기화되고 있다고 언급, 고객 우선 캐파 배정을 보장하기 위한 선급금 메커니즘 검토
- 고객사의 풀인 수요가 강화되며 2026년 매출은 두 자릿수 성장 전망, 2026년 실적은 하반기가 상반기보다 양호하고 연중 분기별 성장세가 지속될 것으로 예상
- 글로벌 프로브카드 시장은 공급 부족 국면이나 제품 가격 인상이 장기 운영 전략은 아니라고 설명, 다만 고객사의 캐파 확보 수요가 급해지며 선급금 기반 우선 배정 방안 검토
- AI 칩과 초고속 전송 인터페이스 고도화로 웨이퍼 테스트 중요성 확대, 프로브카드는 고급 칩 수율 확보와 테스트 효율 개선의 핵심 인터페이스로 부각
- AI 칩 아키텍처가 12개월마다 변화하며 프로브카드 교체 및 세대 업그레이드 수요 지속, 고객사의 테스트 인터페이스 요구도 상승
- AI 고객 수요는 차세대 제품뿐 아니라 이전 세대 제품 보충 주문까지 확대, MPI는 고객 요구에 대응하기 위해 캐파 계획 조정 중
- SiPh 테스트 장비는 현재 다수의 엔지니어링 테스트 시스템을 보유하고 있으나 2026년 말까지 검증 단계, 2027년 양산 시스템 설계 확정되며 주문 가시성 명확해질 전망
- 하이퍼스케일 데이터센터 고객 수요가 커지며 대형 테스트 인터페이스 업체 중심의 시장 재편 강화, MPI는 캐파 확대로 경쟁력 유지 중이며 소형 업체는 도태될 가능성
- 향후 병목은 부지·공장보다 인력과 전력 부족이 될 전망, 회사는 기존 우려였던 부지와 공장 자원은 점차 확보되고 있다고 설명
https://buly.kr/GkuZHON (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 166 |
| 11 |  🇮🇹TECHNOPROBE(+2.7%)
❗️ 역사적 신고가 돌파 이어감
Sector : Technology
Industry : Semiconductors
종목코드 : TPRO
시가총액 : 28.0B(41.0조 krw)
거래대금 : 10mil(154억 krw)
시총순위 : 139 → 136위(3계단🔺)
[기업개요]
- 반도체 테스트 장비 및 관련 부품 제조업체
- 주요 고객은 글로벌 반도체 기업으로, 매출의 상당 부분이 이들로부터 발생
- 주요 성장동력은 반도체 산업의 지속적인 성장과 기술 혁신에 따른 수요 증가 | 159 |
| 12 | [SK증권 반도체 한동희]
최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동
- 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의
▶️ 회동 개요
- 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정
- 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망
- TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선
▶️ 주요 협력 의제
- 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성
- HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능
- 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력
- xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보
- 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성
▶️ 업계 시사점
- AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대
- HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상
- 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성
- SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장
▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam | 90 |
| 13 |  번스타인
- 2030년 CPU TAM을 $223B로 상향조정(기존 전망치는 $137B)
- 25년 기준 $37B에서 6배 성장 예상, CAGR 43% | 76 |
| 14 | 2026.06.18 15:22:22
기업명: 아이크래프트(시가총액: 465억) A052460
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 네이버클라우드 주식회사
계약내용 : 2026년 NIPA NVIDIA Infiniband Network 스위치 공급계약
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 518억
계약시작 : 2026-06-16
계약종료 : 2027-03-31
계약기간 : 9개월
매출대비 : 25.09%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260618900461
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/052460
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=052460 | 198 |
| 15 | 닉값하시네요 | 314 |
| 16 |  Нет текста... | 258 |
| 17 | 대략 보드당 개수 탑재
AMD MI450 1만개
엔비디아 GB200 6500개
(100미크론페럿 320개 포함)
엔비디아 VR200 1.2만개
(100미크론페럿 500개 포함) | 274 |
| 18 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes
- Taiyo Yuden은 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요로 MLCC 공급이 타이트해지자 FY2026~2030 중기계획 내 연간 캐파 증가율을 기존 10%에서 최대 15%로 상향 검토
- MLCC는 Taiyo Yuden 매출의 약 70%를 차지하며, AI 서버·EV·고성능 컴퓨팅 플랫폼이 고용량 MLCC 소비를 확대하면서 새로운 수요 사이클 진입
- 현재 MLCC 쇼티지는 AI 데이터센터 구축, EV 전환, 고급 MLCC 생산 난이도가 복합적으로 작용한 결과이며, 수급 불균형은 2027~2028년까지 지속될 가능성
- AI 서버는 대당 최대 2.8만개의 MLCC를 필요로 하며, Nvidia 차세대 Rubin 아키텍처는 보드당 MLCC 사용량이 약 1.2만개로 기존 대비 두 배 가까이 증가할 전망
- Murata와 삼성전기도 증산을 추진 중이나 장비 리드타임과 생산 병목으로 업계 연간 캐파 증가율은 공격적 투자에도 10~15% 수준에 그칠 전망
- 회사는 공급 부족만을 이유로 한 전면 가격 인상에는 신중한 입장, 일부 제품 가격 인상도 은 등 원재료 비용 상승분 전가 목적이라고 설명
- AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 15~35% 상승했고 일부 희소 모델은 현물 시장에서 두 배 상승, 중저용량 소비전자·전장 제품 가격도 6~13% 상승한 것으로 파악
- 회사는 2018년 대만 MLCC 업체들의 급격한 가격 인상은 예외적 사례이며, MLCC는 표준화·다공급 구조 특성상 메모리와 같은 가격 논리를 적용하기 어렵다고 언급
- 공급 부족은 중국 업체의 고급 MLCC 진입 기회도 확대, Chaozhou Three-Circle은 자체 세라믹 파우더와 적층 공정 개선을 바탕으로 Tesla 및 Nvidia 관련 공급망에 진입
- Taiyo Yuden은 글로벌 MLCC 시장점유율 약 11.2%의 주요 업체로, AI 공급망 내 MLCC 업체에 대한 투자자 관심이 확대되는 가운데 단기 가격 극대화보다 장기 점유율 방어를 우선시하는 모습
https://buly.kr/EI5xTVJ (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 152 |
| 19 | AMD: “집에서 큰 정수기 다 빼고, 싱크대, 방, 화장실마다 500ml 생수병을 산처럼 쌓아놓은 집”
NVIDIA: “큰 정수기는 유지하되, 필요한 곳에만 생수 묶음 몇 개 더 둔 집” | 227 |
| 20 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce
- TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, 글로벌 CSP 간 AI 경쟁이 지속되면서 자체 ASIC 가속기 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 소형 폼팩터, 고용량, 고내열 MLCC에 대한 의존도가 확대
- 이로 인해 수요는 제한된 프리미엄 사양으로 빠르게 집중되고 있으나 공급업체들의 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성은 점점 더 간과하기 어려운 리스크로 부각
- TrendForce는 차세대 AI 가속기 플랫폼들이 최종 인증 단계에서 빈번한 설계 변경을 겪고 있으며, 이 과정에서 보드당 고사양 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있음을 강조
- 예를 들어 AMD는 MI450 플랫폼의 BOM에서 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈 커패시터를 모두 MLCC로 대체해으며, 그 결과 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 사용량은 보드당 1,440개에서 10,544개로 증가
- 마찬가지로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 100μF 4V X6S 0805 MLCC 수요도 보드당 320개에서 500개로 증가
- 2026년 하반기에 진입하면서 Google TPU V8t/i, AWS Trainium4, Meta MTIA 400/450 등 주요 ASIC 플랫폼의 양산이 본격화될 것으로 예상되며, 이에 따라 MLCC 수요는 새로운 고점에 도달할 전망
- 반면 공급 증가는 이러한 수요 급증을 따라가지 못하고 있으며, 공급 타이트 조짐은 이미 심화
- Murata는 2025년 말 47μF 2.5V X6S 0402와 100μF 2.5V X6S 0603 등 고사양 MLCC 제품의 양산을 시작
- 삼성전기는 2026년 3월부터 양산에 들어갔으며, Taiyo Yuden과 Kyocera도 생산량을 확대 중
- 그러나 해당 사양은 제조 난이도가 매우 높고, 업계 전반적으로 수율 확보에 여전히 상당한 어려움이 존재해 실질적인 공급 확대에는 제약이 발생
- 또한 Murata의 신규 이즈모 공장은 2027년이 되어야 풀가동에 도달할 것으로 예상되어, 현재 수요 사이클에서 의미 있는 공급 완화 효과를 제공하기는 어려울 전망
- 일본 및 한국 주요 공급업체들의 Book-to-Bill(BB) ratio는 2026년 4월 이후 꾸준히 상승하고 있으며, 일부 고용량 X6S 제품의 리드타임은 기존 8주에서 최대 20주까지 연장
- 이미 장기공급계약(LTA)을 확보한 주요 CSP들은 우선 배정을 받을 것으로 예상
- 반면 공급 계약을 아직 확보하지 못한 ODM 및 시스템 업체들은 스팟 시장에서의 가격 프리미엄과 출하 지연을 동시에 겪을 가능성이 확대
- TrendForce는 3분기 말부터 4분기 초 사이 여러 수요 요인이 동시에 집중되면서, 지금까지는 잠재적 리스크에 머물렀던 공급 부족 가능성이 실제 시장 부족으로 전환될 수 있다고 전망
- 이에 따라 ODM들은 3분기 중 전략 재고 확보를 서두르고, 4분기 잠재적 공급 차질에 대비해 안전재고 수준을 높일 필요가 있음을 강조
https://buly.kr/CB6rcWe (Trendforce)
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