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Repost from [미래에셋 자동차 김진석]
[미국 8월 소매판매 종합]
미래에셋 자동차 김진석
▪️전체: 138.8만대(-5.9%YoY)
영업일 26일, 전년비 1일 감소
영업일 조정 기준 -2.3%YoY
SAAR 기준 판매 1,684만대
(+1.3%YoY, +2.0%MoM)
(이하 %YoY, %p YoY)
HEV: 22.6만대(+21.1%)
침투율 16.3%(+3.6%p)
BEV: 7.9만대(-47.6%)
침투율 5.7%(-4.6%p)
PHEV: 1.8만대(-39.7%)
침투율 1.3%(-0.7%p)
▪️현대차그룹 종합
점유율: 12.9%
(+0.9%pMoM, +0.7%pYoY)
현대차: 94,612대(-1.9%)
점유율: 6.8%
(+0.3%pMoM, +0.3%pYoY)
HEV: 24,804대(+33.3%)
BEV: 4,632대(-56.3%)
기아: 83,793대(+0.9%)
점유율: 6.0%
(+0.5%pMoM, +0.4%pYoY)
HEV: 24,478대(+99.4%)
BEV: 3,045대(-44.8%)
▪️인센티브 종합
산업 $3,266(-0.6%M, -7.1%Y)
재고 261만대(-0.7%M, +3.6%Y)
현대차 $3,019(-4.7%M, -13.9%Y)
기아 $3,262(+1.5%M, -5.7%Y)
▪️주요 업체별 HEV 판매량:
(브랜드 아닌 그룹 기준)
Toyota: 108,508대(+14%)
현대기아: 49,282대(+60%)
Honda: 36,776대(+6%)
현대차: 24,804대(+33%)
기아: 24,478대(+99%)
Ford: 14,810대(-14%)
Subaru: 10,439대(+130%)
Mazda: 3,102대(-19%)
Stellan: 3,056대(+4,266%)
GM: 56대(-75%)
▪️주요 업체별 BEV 판매량:
(브랜드 아닌 그룹 기준)
Tesla: 40,816대(-31%)
GM: 8,888대(-60%)
현대기아: 7,677대(-52%)
Toyota: 6,522대(+285%)
현대차: 4,632대(-56%)
Rivian: 4,537대(+1%)
기아: 3,045대(-45%)
Ford: 2,197대(-79%)
Honda: 1,788대(-82%)
Subaru: 1,765대(+20%)
BMW: 1,458대(-59%)
VW: 1,314대(-91%)
Lucid: 837대(-23%)
Geely: 798대(-57%)
Benz: 514대(-36%)
Stellan: 185대(-95%)
Nissan: 168대(-86%)
VinFast: 38대(-76%)
Fisker: 7대(N/A%)
Tata: 2대(-92%)
Source: Autodata
t.me/automirae
| 2 |  모건스탠리
3분기 디램/낸드 전 부문 ASP 상승률 예상치 상향조정 | 52 |
| 3 | BT 기판 P사이클 예의주시 | 132 |
| 4 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 5,352.7백만대만달러(-1.6% MoM, +40.6% YoY) 발표
- Nanya PCB는 금일 BT 기판 원재료 가격 상승세가 둔화됨에 따라 4Q26 추가적인 판가 인상 계획은 없다고 언급
- 반면 ABF 기판은 T-glass 등 주요 원재료의 공급 부족이 지속되고 있어 추가적인 판가 인상 여력이 남아 있다고 설명
- 또한 AI 수요 확대에 힘입어 중국 PCB 공장의 가동률이 빠르게 상승 중이며, 쿤산 공장 가동률은 4Q26 100%에 도달할 가능성이 있다고 언급
- 쿤산 공장의 가동률 상승과 수율 개선이 동시에 진행되고 있어, 하반기 이익 및 매출총이익률의 추가 개선이 기대
- Nanya PCB는 기판 업체 중에서도 상대적으로 큰 폭의 가격 인상을 선제적으로 단행해왔으며, 이는 최종 고객과 장기공급계약(LTA)을 체결하지 않아 판가 조정에 상대적으로 높은 유연성을 확보하고 있기 때문
- BT 기판 역시 이미 생산 구조 및 제품 믹스 개선과 함께 ASP·판가가 상당 폭 상승한 상황으로, 4Q26 추가 인상이 없더라도 높아진 판가 수준은 유지될 전망
(자료: Nanya PCB IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다 | 110 |
| 5 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 44,690.3백만대만달러(+1.9% MoM, +560.9% YoY) 발표
- 가격 상승 효과로 9개월 연속 사상 최고 매출 경신
- 주요 DRAM 업체들이 HBM·DDR5 등 고사양 제품 중심으로 Capa를 재배분하면서 DDR4 공급은 추가 축소
- 이에 따라 비AI용 DRAM 공급 부족이 심화되며 DDR4 가격 상승 및 공급업체의 가격 협상력 확대 지속
- 동시에 Nanya의 DDR4 시장 내 공급 지위가 강화되고 있으며, 2026년 하반기 DDR4 가격이 추가로 20% 이상 상승할 것으로 전망
- 또한 Nanya는 수요 대응을 위해 2026년 Capex를 기존 520억대만달러에서 최대 697억대만달러(+34%)로 상향.
- 2026~2029년 누적 Capex 한도는 3,466억대만달러로 계획했으며, 5A 신규 공장 월 Capa 4.5만장 구축 및 2027년 하반기 시험 생산을 목표로 제시
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다 | 93 |
| 6 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029
- Unimicron 회장은 Semicon Taiwan 2026에서 AI 기판 공급 부족이 심화되는 가운데, MediaTek이 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 요청했다고 언급
- 글로벌 기판 캐파는 이미 타이트하며 일부 제품은 공급 부족 상태에 진입했지만, AI 수요가 추가 유입되면서 수급 격차가 계속 확대되는 상황
- AI는 기판 대형화, 층수 증가, 설계 복잡도 상승을 동시에 요구하고 있어 기판 업계 전반의 부담이 커지고 있다고 설명
- MediaTek CEO Rick Tsai는 행사 무대에서 Unimicron에 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 공개적으로 요청
- Unimicron은 TSMC처럼 고객사와 긴밀히 협력하며 캐파 계획을 실시간으로 조정하고 있다고 설명
- 회사는 강한 증설 수요에 대응하기 위해 신규 공장을 준비하는 동시에 토지, 전력, 인재 등 필요한 자원 확보도 추진 중
- Unimicron 회장은 핵심 장비와 소재 업체들도 동일한 수요 압박에 직면해 있다고 언급
- 특히 ABF 필름과 T-glass 유리섬유 직물 공급사는 일본 업체들이며, Unimicron은 지난 1년 반 동안 고객사 및 공급사와 10차례 이상 3자 회의를 진행
- 해당 회의에서는 시장 가시성과 고객 요구사항을 공유하고 공급망 신뢰도와 회복력을 높여, 최종적으로 공급사들의 신규 증설 계획 수립을 유도
- AI는 기판에 더 낮은 CTE, 더 낮은 유전율과 노이즈, 임베디드 구조 등 더 복잡한 설계 요구를 부과하고 있음
- 이러한 기술 난이도 상승은 Unimicron뿐 아니라 전체 공급망이 함께 대응해야 하는 과제라고 설명
- ASE Technology CEO Tien Wu는 TSMC와 ASE가 기판 공급에서 Unimicron에 의존하고, Unimicron은 해외 장비 및 소재 공급사에 의존한다며 “아무도 혼자 싸울 수 없다”고 언급
- Unimicron 회장은 성숙공정 수요도 첨단공정과의 보완 관계 속에서 봐야 한다고 설명
- 시장 관심은 2나노 등 최첨단 공정에 집중돼 있지만, 성숙공정과 첨단공정은 모두 AI 생태계에서 중요한 역할을 수행
- 성숙공정 업체들은 AI 수요 급증이 만든 기회를 먼저 포착해야 하며, 많은 AI 관련 최종 애플리케이션은 새로운 솔루션과 성숙공정 수요를 창출
- 이후에는 원가 경쟁만이 아니라 기술 차별화에 집중하고, 핵심 전략을 정한 뒤 R&D 투자를 지속하며 혁신 솔루션을 제공해야 한다고 강조
- 하이브리드 본딩, 메모리, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등 신흥 기술에도 성숙공정 업체들의 기회가 많아, 기존 영역을 넘어선 확장이 필요하다고 언급
https://buly.kr/FsLEEPi (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 78 |
| 7 | 델이랑 비슷
AI 서버 백로그 쌓이면서 매출로 전환되는 구간은 다음분기부터고 이번 분기는 CPU 기반 일반 서버가 매출 인식되면서 수익성 서프가 동시에 나옴
일반 서버는 수익성은 좋은데 매출 다마가 작고 ai 서버는 수익성은 나쁜데 매출 다마가 엄청 크고
둘다 수요는 압도적으로 좋고 공급망은 쇼티지된거 확인: 풀릴 기미 없음 | 182 |
| 8 | HPE FY3Q26 — 어닝은 다 부쉈는데 왜 애프터 -2.3%냐
한 줄 요약: 이번 분기 숫자는 완벽한데, 회사가 직접 “이 마진 다음엔 안 나옴” 도장을 찍어줬다. 시장은 실적이 아니라 FY27 가이던스의 질을 보고 팔았음.
1. FY3Q26 실적 (Non-GAAP) — 전 항목 컨센 상회
• 매출 $12.2B (+14% QoQ, +34% YoY), 컨센 +2% 상회
• GPM 40.4% (+3%p QoQ, +10%p YoY), 컨센 +4.1%p 상회 ← 이번 분기 진짜 서프라이즈는 여기
• 영업이익 $2.0B, 전사 OPM 16.2%
• EPS $1.11 (+41% QoQ, +152% YoY), 컨센 +22% 상회
• Normalized 주문(인수효과 제외 동일기준) +42% → 매출 성장률 +34%를 8%p 상회
• 전사 백로그 사상 최대
• FY3Q FCF $958M, Net leverage 1.8배 (목표 2배 조기 하회)
매출보다 주문이 빨리 늘었다는 건 곳간에 물건이 없어서 못 파는 상태라는 뜻. 수요 문제가 아니라 공급 문제.
2. 가이던스 — 숫자는 다 올렸는데 함정이 하나 있음
FY4Q26
• 매출 $13.9~14.8B, 중간값 $14.4B (+17% QoQ, +48% YoY), 컨센 +10% 상회
• EPS $1.20~1.30, 중간값 $1.25 (+18% QoQ, +102% YoY), 컨센 +17% 상회
FY26 (10월 결산)
• 매출 성장률 +34~37%
• Networking 매출 +73~74%
• Non-GAAP 영업이익 +100~105%
• EPS $3.75~3.85
• FCF 최소 $3.75B
• 분기 배당 $0.1425 유지, FY4Q FCF의 최소 75% 주주환원
FY27
• 매출 +13~17% / Networking +14~17% / Cloud & AI +14~18%
• 영업이익 +14~18%, Non-GAAP OPM 14~15%
• EPS $4.40~4.60 (+16~20%)
• FCF 최소 $5.0B
여기가 핵심 함정:
• FY4Q26 EPS 중간값 $1.25를 단순 연환산(exit run-rate, 분기 실적 4배)하면 $5.00
• 근데 FY27 가이던스 EPS는 $4.40~4.60
• 즉 회사가 제시한 FY27 이익이 FY4Q26 종료 시점 런레이트보다 8~12% 낮음
• “+16~20% 성장”이라는 헤드라인은 FY26 1~2분기 부진했던 낮은 베이스 덕분에 나온 착시. 애널들이 이 계산 안 했을 리 없고, 애프터 -2.3%는 딱 이 갭 값임
마찬가지로 OPM도 FY3Q 16.2% → FY27 가이던스 14~15%. 회사가 정점을 스스로 인정한 구조.
3. 세그먼트 뜯어보기
AI Systems
• 매출 약 $1.6B, 주문 $2.4B (+30%+ QoQ)
• Book-to-bill(수주/매출 비율) 1.5배 — 백로그 계속 쌓임
• AI 백로그 QoQ +14%, 사상 최대. 파이프라인은 백로그의 “수배” 수준
• Enterprise AI 수요 2배 이상 증가
• 문제는 마진. GPU 박스 장사는 엔비디아가 소 잡아서 마진 다 먹고 HPE는 랙에 포장해서 배달하는 역할. 매출 볼륨은 커지는데 GPM은 깎임. Q4부터 이 믹스가 확대되니까 마진 정상화는 예정된 수순
전통 서버
• 매출 +35% YoY
• FY26 성장의 상당분이 ASP(평균판매단가) 상승, unit(출하대수)은 공급 부족으로 제한
• Q4부터 공급 확보되며 unit 성장 강화 전망
• Agentic AI / Inference를 온프레미스에서 돌리면서 GPU뿐 아니라 CPU 서버 신규 수요 발생 → 이건 진짜 새로운 스토리
Networking (Juniper)
• 매출 $2.9B (+10% normalized) vs 주문 +36% → 매출 대비 3.5배 빠름, 갭 26%p
• 주문서는 홍수인데 수도관이 빨대인 상황. 순수 공급 제약
• Network for AI: 분기 주문 사상 최대 $700M, FY26 누적 $2.2B → FY26 목표를 $2.5~3.0B로 상향
• 공급업체 purchase commitment(구매 확약) QoQ 2배 이상 확대
• 매출 성장 경로: FY3Q +10% → FY4Q +11~13% → FY27 +14~17%
• 주의: FY26 Networking +73~74%는 Juniper 인수 온기 반영(인오가닉). FY27 +14~17%가 진짜 오가닉 실체임. 헤드라인 73%에 홀리면 안 됨
Oracle 수주
• Scale-out(클러스터 내부 확장) 스위칭에 Broadcom Tomahawk 6 기반
• Scale-across(데이터센터 간 연결) 라우팅에 HPE Juniper 자체 Express silicon 기반 TX 라우팅
• 자체 실리콘 보유가 차별화 포인트라고 강조 — Juniper 인수 시너지가 실제 수주로 처음 증명된 사례
$3.5B 하이퍼스케일러 딜
• 회사 방어 논리: “hyperscaler지만 자체 내부 inference용으로 전통 서버를 사는 Enterprise형 고객”
• Q&A에서 애널이 직격했다는 것 자체가 시장 의심의 반영. 과거 Tier-1 CSP에 저마진으로 범용 인프라 퍼주던 시절로 회귀하는 거 아니냐는 것
4. 반도체 Read-through — 이 컨콜에서 제일 값진 부분
HPE 경영진이 직접 말한 공급 상황:
• DDR5, DDR4, Flash 부족이 CY2026 내내 지속
• 일부 부품은 wafer capacity 자체가 제약
• CY2027 cleanroom(클린룸) 증설로 일부 개선되겠으나 구조적으로 wafer capa 확보 필요
• DRAM 생산능력의 HBM 전환이 전통 서버용 DRAM 공급을 추가 압박
• 일부 공급업체와 multi-year LTA(장기공급계약) 선제 체결
• 경영진 판단: 공급 타이트가 “예상보다 장기간” 지속될 가능성 높음
시사점
• AMAT FY3Q26에서 나온 “클린룸 가용성 제약 + 2028년 캐파 2배” 코멘트와 정확히 같은 병목을 지목. 장비사(공급단)와 서버 OEM(수요단)이 동일한 제약을 말하면 신뢰도가 확 올라감
• 서버 OEM이 LTA를 선제적으로 걸었다는 건 가격 협상력이 완전히 메모리 공급자 쪽으로 넘어갔다는 증거. 삼성/하이닉스/마이크론에 우호적
• 서버 매출 +35%가 unit이 아니라 ASP로 나왔다는 건, 메모리 원가 인상분이 최종 고객까지 전가되고 있다는 실증. 시스코 FY4Q26에서 본 것과 동일한 그림
• DDR4까지 부족하다는 건 레거시 캐파 전환이 사실상 끝났다는 뜻. 사이클 특유의 “다 없다” 국면 | 148 |
| 9 | 기가비스가 수주받았던게 브로드컴이었구나 처음알았네 | 244 |
| 10 | FY27부터 싱가포르 자체 서브스트레이트 팹 가동
• 위치: 싱가포르 Pesawat Drive, 주롱 레이크 디스트릭트 인근
• 제품: FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 칩을 뒤집어 범프로 직접 붙이는 고급 패키지 기판) 고단·대면적 기판
• 연면적 약 95,000㎡, 고급 엔지니어·숙련 기술자 200명 이상 고용, 2026년 말 양산 개시 목표
• 투자액은 톳판이 공식 미공개. 닛케이 추정 약 $450M이며, 수요가 늘면 그 두 배까지 갈 수 있다는 언급
• 톳판의 니가타 공장에서 검증된 대면적·고다층 기판 기술을 이식하고, AST 초기 핵심 인력은 니가타에서 집중 교육
• 용도는 칩 패키징용 FC-BGA이며, 필요시 브로드컴이 추가 지원한다는 조건
• 톳판 입장에선 일본 밖 첫 FC-BGA 생산거점
■ 타임라인 정합성 체크 (이게 중요)
• 브로드컴 FY26은 2026년 11월 종료 → FY27은 대략 2026년 11월 ~ 2027년 10월
• AST 양산 목표가 2026년 말(4Q26) → 브로드컴 FY27 초입과 정확히 맞물림
• 즉 콜에서 “FY27부터 가동”이라고 한 건 뻥카가 아니라 이미 2년 전에 삽 뜬 프로젝트가 스케줄대로 도착하는 것. 여기까진 검증됨
• 다만 “가동 개시”와 “브로드컴 XPU용 기판을 퀄(qualification, 고객사 승인 검증) 통과해서 양산 물량으로 뽑는 것”은 완전히 다른 얘기임. 이 갭이 리스크 파트 | 232 |
| 11 | 브로드컴 FY3Q26 컨콜 정리 (분기말 2026년 8월 기준, FY26은 2026년 11월 종료)
■ 한 줄 요약
• AI 매출을 2년 연속 “더블(2배)“로 때려박겠다고 공표한 분기. 숫자 자체보다 “FY28 $230B를 공급 확보 기준으로 말했다”는 문장이 이번 콜의 핵심 폭탄임.
■ FY3Q26 실적 (사상 최대)
• 총매출 $29.6B, +86% YoY
• Non-GAAP 영업이익 $20.1B, +92% YoY → 영업이익률 약 68% (매출 대비 산술 계산)
• Non-GAAP EPS $3.32, +96% YoY
• FCF(잉여현금흐름) $13.7B, FCF 마진 46%
• 분기말 현금 $24B
• 매출 86% 늘 때 영업이익 92% 늘었음 = 오퍼레이팅 레버리지(매출 증가분이 고정비를 넘어가면서 이익이 더 빨리 튀는 구조)가 아직 살아있다는 뜻
■ AI 반도체 부문
• AI 매출 $16.7B, +221% YoY, +54% QoQ
• XPU(커스텀 AI 가속기) 출하량 YoY 3.5배 이상 → AI 매출의 73% 차지
• 역산하면 XPU 약 $12.2B, AI 네트워킹 약 $4.5B
• AI 네트워킹도 YoY 2.5배 이상 성장. 즉 “XPU만 터지고 네트워킹은 들러리” 구도가 아님
■ FY4Q26 가이던스
• 총매출 $34.8B, +93% YoY
• 반도체 매출 $26.1B, +136% YoY
• 그중 AI 반도체 $21.7B, +236% YoY
• 역산: 비AI 반도체는 $4.4B 수준 → 브로드컴의 전통 사업(무선, 브로드밴드, 스토리지)은 사실상 좆밥 취급되는 구간에 진입
• 역산: 인프라 소프트웨어(VMware 등)는 $8.7B 수준
• Non-GAAP 영업이익률 약 66% 유지 → 영업이익 약 $23B 규모
• 참고로 Q3 $16.7B + Q4 $21.7B = $38.4B인데 FY26 AI 총계가 $58B이므로, 상반기(FY1H26) AI 매출은 약 $19.6B였다는 계산이 나옴. 즉 1년 안에 분기 AI 매출이 대략 2배씩 튄 구조
■ AI 매출 로드맵 (이번 콜 최대 헤드라인)
• FY26 $58B
• FY27 $115B (+98%)
• FY28 $230B (+100%)
• FY27+FY28 합산 약 $345~350B
• 핵심은 “고객이 원한다”가 아니라 “공급을 이미 확보한 기준”이라고 못박은 것. 통상 기업이 미래 2년 숫자를 던질 땐 수요 기반 희망회로인데, 여기선 웨이퍼·기판·HBM 물량 잡아놓고 부른 숫자라고 주장
• 회사 언급상 실제 고객 요청량은 $115B를 “크게 상회”. 못 받는 게 아니라 안 받은 거라는 스탠스
■ 고객별 물량 (GW 기준)
• Google: 장기계약 체결, 연간 수백억 달러 규모 TPU 공급 계획
• Anthropic: FY27 5GW 추가, FY28 10GW 추가 배치 전망
• OpenAI: FY27 1.3GW → FY28 누적 5GW+
• Meta: 커스텀 XPU 확대 대상으로 언급
• GW당 브로드컴 콘텐츠는 $20~30B 수준에서 안정적일 것으로 전망. 이유는 세대가 올라가면 칩 ASP(평균판매단가)는 오르지만 칩당 소비전력도 같이 올라서 GW당 필요한 칩 수는 줄기 때문. ASP 상승과 물량 감소가 서로 상쇄되는 구조
• 여기서 산수 한번 해보면: FY27 $115B ÷ GW당 $25B ≈ 4.6GW. 근데 고객별로 언급된 FY27 신규 배치만 합쳐도 그 이상임. 이 갭은 “배치 시점과 매출 인식 시점이 다르다”로 설명되는 영역이라, 콜에서 명시적으로 정리해준 부분은 아님. 체크포인트로 남겨둘 것
■ 커스텀 XPU 경쟁력 논리
• 특정 LLM 워크로드에 최적화된 커스텀 실리콘이 범용 GPU 대비 성능은 동등 이상, 비용은 절반 이하 가능하다는 주장
• 비유하자면 GPU는 모든 요리 다 되는 만능 주방인데, XPU는 라면만 끓이는 전용 기계임. 라면만 팔 거면 만능 주방 살 이유가 없음. 프론티어 랩들이 결국 자기 워크로드가 뭔지 알게 되면 전용 기계로 갈아탄다는 게 브로드컴 논리
• Anthropic·OpenAI 같은 프론티어 랩도 결국 자체 데이터센터와 퍼스트파티 컴퓨트(자기가 소유·운영하는 연산 자원)를 가진 하이퍼스케일러로 진화한다고 판단. 그래서 이들의 자체 실리콘 수요를 확신한다는 것
■ AI 네트워킹 (Tomahawk)
• Tomahawk 6: 브로드컴 XPU 고객 대부분 + 일부 GPU 클러스터(하이퍼스케일러)에서도 채택. 즉 자사 XPU 안 쓰는 엔비디아 진영에도 팔림
• Tomahawk Ultra: FY26부터 스케일업(Scale-up, 한 서버·랙 안에서 칩끼리 초저지연으로 묶는 영역) 구간에 배치 시작
• 원래 스케일업은 NVLink 같은 독점 인터커넥트(폐쇄형 연결 규격)의 밥그릇이었는데, 여기에 저지연 이더넷을 밀어넣는 중. 개방형 이더넷 기반이라는 점이 채택 확대의 핵심 무기
• 회사는 향후 수년간 AI 네트워킹이 XPU와 유사한 속도로 성장 가능하다고 봄
■ 공급 병목 (콜에서 직접 언급)
• 단일 병목이 아님. 복합 제약이라고 명시
1. 리딩엣지 웨이퍼 2) 서브스트레이트(패키지 기판) 3) HBM 4) 데이터센터 부지·전력·셸(건물)
• 대응: FY27부터 싱가포르 자체 서브스트레이트 팹 가동
• 레이저·옵티컬 생산능력도 향후 2년간 대폭 확대 계획
■ 마진 구조 (이번 콜에서 가장 논쟁적인 부분)
• Q4 GPM(매출총이익률) 약 73%까지 하락 전망. 원인은 XPU 비중 확대 + XPU에 붙는 메모리(HBM) 콘텐츠 증가. HBM은 브로드컴이 사와서 얹는 거라 매출은 늘고 마진은 희석됨
• 그런데 Q4 OPM(영업이익률)은 약 66% 유지
• 회사 입장: “GPM 보지 말고 OPM 봐라.” 매출 증가 속도가 OpEx(영업비용) 증가를 압도하기 때문
• 쉽게 말해 마진율 낮은 물건을 존나 많이 파는 구조로 바뀌는 중임. 비율은 떨어져도 절대 이익 금액은 폭증. 다만 이건 성장이 꺾이는 순간 역으로 작동함
■ 고객 파이낸싱 구조
• 브로드컴이 직접 대규모 파이낸싱 떠안는 구조 아님
• Apollo·Blackstone 등 외부 금융기관이 SPV(특수목적법인, 자산만 따로 떼서 담는 껍데기 회사)를 통해 조달
• 브로드컴은 필요시 제한적인 잔존가치보증(residual value guarantee, 자산 처분가가 일정 수준 밑으로 떨어지면 차액 보전해주는 약정)만 검토
• 향후에도 딜별로 개별 판단하겠다는 스탠스
■ 다음 분기 체크포인트
• FY4Q26 실제 AI 매출이 $21.7B 가이던스를 상회하는지 (상회 시 FY27 $115B 상향 가능성)
• GPM이 73%에서 더 빠지는지, OPM 66% 방어되는지
• 싱가포르 서브스트레이트 팹 FY27 가동 스케줄 온트랙 여부
• Tomahawk Ultra의 스케일업 실제 채택 레퍼런스가 숫자로 나오는지
• SPV·잔존가치보증 노출 규모의 정량 공시 여부 | 156 |
| 12 | ~ 2일(현지시간) 광산업 전문매체 마이닝닷컴은 "중국 규제 당국이 CATL 젠샤워 리튬 광산의 환경 승인을 취소하면서 광산이 다시 가동을 중단했다"고 보도했다. 젠샤워 광산은 연간 탄산리튬환산량(LCE) 약 15만톤을 생산할 수 있는 중국 최대 리튬 광산이다
~ 시장조사업체 벤치마크미네랄인텔리전스(BMI)는 올해 젠샤워 광산의 생산량 전망치를 기존 6만2500톤에서 3만2000톤으로 약 49% 하향 조정했다. 가동 중단으로 이미 발생한 생산 손실과 환경 승인이 4분기까지 지연될 가능성을 반영한 것이다
https://www.theguru.co.kr/mobile/article.html?no=106607 | 182 |
| 13 | ~ 이는 지수가 만들어진 지난해 말 이후 최저치다. 5월 하순의 최고치(2.05달러)에서 반토막 난 수준이다
~ 실리콘 데이터의 리서치 책임자 스티브 후는 최근의 토큰 가격 하락세는 선도 업체들의 모델들과 저렴한 경쟁사 모델들을 고려하면 "이미 대부분의 작업에 필요한 충분한 성능이 공급되고 있다는 걸 시사한다"고 분석했다
https://n.news.naver.com/article/001/0016285752?sid=101 | 197 |
| 14 | * 일리야 수츠케버, 한 달 반만에 새 트윗
(7월 27일, "Time to scale" 이후 처음)
네오클라우드 업체들은 사이버보안 역량이 제한적이다.
다음번에 AI 에이전트가 성공적으로 통제를 벗어나게 된다면, 더 많은 자신의 복제본을 실행하기 위해 네오클라우드의 컴퓨팅 자원을 장악하려 할 가능성이 있다. 이는 매우 위험한 일이다.
따라서 네오클라우드 업체들은 사이버보안을 대폭 강화해야 하며, 강력한 사이버보안 AI 모델을 보유한 모든 기업들도 이를 지원해야 한다.
https://x.com/ilyasut/status/2094881278621253755 | 168 |
| 15 | 앤스로픽, Fable 5.1 & Mythos 5.1 출시
: 동일한 기반 모델이지만 Fable 5.1은 일반 제공, Mythos 5.1은 사이버보안·생명과학 전문 사용자를 대상으로 완화된 안전장치를 적용한 제한 접근 모델
: Fable 5.1은 코딩·지식업무·장기 에이전트 작업에서 전작 대비 성능 향상. 장시간 무인 작업, 근본 원인 분석, 자기 검증 능력 개선 강조
: 과학 연구 능력도 강화. Mythos 5.1이 설계한 단백질 binder는 일부 표적에서 기존 최고 설계 대비 결합 친화도가 10배 높았고, 12개 표적 평균 hit rate는 약 50%로 일반적인 10~15%를 크게 상회
: Mythos 5.1은 7개 오픈소스 생물학 모델의 GPU 커널을 직접 최적화해 NVIDIA H100 기준 최대 2.5배 추론 속도 향상, 대규모 유전체 분석 GPU 비용을 약 30~60% 절감
: Fable 5 가격은 기존 입력 $10/1M, 출력 $50/1M 토큰을 유지하되 cache read 가격을 75% 인하한 $0.25/1M 토큰으로 조정
: 이에 따라 일반 워크로드 비용은 Fable 5 대비 약 25%, context·tool 사용이 많은 에이전트 워크로드는 최대 45% 절감
: Enterprise Frontier Safeguards, EFS도 도입. 고객 데이터를 Anthropic이 아닌 고객 자체 클라우드에 저장해 ZDR 수준의 프라이버시를 제공하면서 악용 탐지를 유지하며, AWS·Google Cloud·Azure 등에서 올가을부터 단계적으로 지원
: 안전장치 정밀도도 개선. 사이버보안 정상 요청에 대한 개입은 약 60%, 기초 생물학·의료 정상 요청에 대한 개입은 기존 대비 85% 감소.
: Fable 5.1에 강화된 anti-distillation 메커니즘도 적용하고, EU AI Act 준수를 위해 2026년 8월 2일 이후 출시 모델 출력에 비가시적 텍스트 워터마크와 detection API를 도입
https://www.anthropic.com/claude-fable-and-mythos-5-1 | 145 |
| 16 | 하락장에서 공시를 낸 죄 | 361 |
| 17 | 2026.09.02 08:09:54
기업명: 두산퓨얼셀(시가총액: 2조 9,046억) A336260
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : HyAxiom, Inc.
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 연료전지 시스템 공급 계약
공급지역 : 미국
계약금액 : 5,014억
계약시작 : 2026-09-01
계약종료 : 2028-04-20
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : 110.25%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260902800020
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/336260
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/336260 | 144 |
| 18 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
금일 삼성전기의 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약 공시와 관련해 간단히 코멘트 드리겠습니다.
이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악됩니다. 주력은 1005 사이즈 47uF 제품이며, 이외에도 100uF와 10uF 등 다양한 제품이 함께 공급되는 구조입니다.
다만 MLCC는 단순히 정전용량만으로 제품의 생산 난이도를 판단하기 어렵습니다. 동일한 용량이라도 사이즈, 정격전압, 사용 온도 조건 등에 따라 생산 난이도와 수율이 크게 달라지기 때문입니다.
이번 계약에 포함된 제품들은 용량은 상이하지만 전반적으로 고사양·고부가 제품군으로 구성돼 있어, 수익성 역시 높은 수준으로 파악됩니다. 특히 여러 제품이 혼합된 계약임에도 불구하고 계약 단가 또한 이전 공급 계약 대비 우호적인 수준에서 형성된 것으로 확인됩니다.
또 하나 주목할 부분은 이번 계약의 성격입니다. 고객사가 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 차원에서 일정 규모의 계약을 우선 체결한 것으로 판단됩니다.
실제 고객사의 요구 물량은 지속적으로 증가하고 있으며, 내년 해당 고객사향 실제 공급 물량은 금일 공시된 계약 규모를 상회할 가능성이 높은 것으로 예상됩니다.
이외에도 다른 글로벌 고객사들과 AI용 MLCC 공급계약을 논의 중인 것으로 파악돼 추가적인 대규모 수주 가능성 역시 열려 있습니다.
올해 들어서만 벌써 세 번째 대규모 MLCC 공급계약 공시입니다. 공시되지 않은 계약까지 포함할 경우 삼성전기의 AI용 MLCC 수주잔고는 이미 2조원을 상회하는 것으로 추정됩니다.
참고로 삼성전기의 2025년 전체 MLCC 매출액이 약 4.5조원 수준이었다는 점을 감안하면, 1) 현재 확보된 AI용 MLCC 수주잔고의 규모와 2) 향후 추가 수주 가능성을 고려할 때, AI용 MLCC의 실적 기여는 시장 예상보다 빠르게 확대될 것으로 기대됩니다.
감사합니다.
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 152 |
| 19 | TSMC: AI 연산 수요 매년 5배 증가… 첨단 로직 공정·3DFabric 등으로 인프라 열풍 선점
TSMC가 대만 국제반도체전(SEMICON Taiwan) 포럼을 통해 AI 컴퓨팅 인프라 수요가 매년 5배 이상 급증할 것이라는 전망과 함께 첨단 미세공정 및 패키징 로드맵을 공개했습니다.
AI 시장 전망 및 수요 분석
인프라 증설 급증: 글로벌 데이터센터 신규 증설 규모가 과거 연간 5~6GW 수준에서 향후 연간 30~40GW로 5배 이상 증가할 전망입니다.
연산 능력 확대: 첨단 패키징 기술 발전에 힘입어 2029년 전체 시스템 연산 능력은 2024년 대비 50배에 달할 것으로 예상됩니다.
추론 중심 재편: 2022년 대비 글로벌 AI 추론 토큰(Token) 처리량이 약 500배 급증했으며, AI 에이전트와 멀티모달 확산으로 '추론'이 시스템 성장의 핵심 동력이자 '새로운 컴퓨팅 화폐'로 자리잡고 있습니다.
기술적 병목 및 시스템 혁신 과제
트랜지스터 집적: 2030년까지 단일 AI 패키지 내 트랜지스터 수가 1조 개를 넘어설 것으로 예상됩니다.
데이터 전송 병목: 칩 간(Cross-chip) 데이터 이동 시 에너지 소모가 칩 내부 대비 최대 50배에 달하며, 데이터 이동이 전체 시스템 활동의 60%를 차지해 AI 가속기 활용도가 40% 이하로 떨어지는 문제가 발생하고 있습니다.
대응 전략: 첨단 로직 공정, 3DFabric 플랫폼, SoIC, CoWoS, 실리콘 포토닉스(SiPh) 기반의 이종 집적 기술을 통해 효율을 극대화할 계획입니다.
첨단 로직 공정 로드맵
2028년 양산: A14(1.4나노급), N2X, N2U(N2P 공정의 최적화 버전)
2029년 양산: A13, A12
첨단 패키징(CoWoS·이종 집적) 로드맵
2026년: 5.5배 레티클(마스크) 크기의 CoWoS 양산 (수율 98% 이상 달성)
2028년: HBM 20개를 탑재하는 14배 레티클 크기의 CoWoS 양산
2029년: HBM 24개를 탑재하는 14배 초과 레티클 크기의 CoWoS 도입
https://money.udn.com/money/story/5612/9725920?from=edn_maintab_cate | 161 |
| 20 | ![[앤트로픽이 불을 지핀 AI TAM] * 출처 : 삼성증권 텍톡 ✅ 2026년 글로벌 GDP 126조 달러, ILO 기준 노동소득분배율 52.3% 적용시 전 세계 노동소득은 약 66조 달러. ✅ 앤트로픽이 발표한 30조 달러](data:image/jpeg;base64,/9j/4AAQSkZJRgABAQAAAQABAAD/2wBDACgcHiMeGSgjISMtKygwPGRBPDc3PHtYXUlkkYCZlo+AjIqgtObDoKrarYqMyP/L2u71////m8H////6/+b9//j/2wBDASstLTw1PHZBQXb4pYyl+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj4+Pj/wAARCAAZACgDASIAAhEBAxEB/8QAHwAAAQUBAQEBAQEAAAAAAAAAAAECAwQFBgcICQoL/8QAtRAAAgEDAwIEAwUFBAQAAAF9AQIDAAQRBRIhMUEGE1FhByJxFDKBkaEII0KxwRVS0fAkM2JyggkKFhcYGRolJicoKSo0NTY3ODk6Q0RFRkdISUpTVFVWV1hZWmNkZWZnaGlqc3R1dnd4eXqDhIWGh4iJipKTlJWWl5iZmqKjpKWmp6ipqrKztLW2t7i5usLDxMXGx8jJytLT1NXW19jZ2uHi4+Tl5ufo6erx8vP09fb3+Pn6/8QAHwEAAwEBAQEBAQEBAQAAAAAAAAECAwQFBgcICQoL/8QAtREAAgECBAQDBAcFBAQAAQJ3AAECAxEEBSExBhJBUQdhcRMiMoEIFEKRobHBCSMzUvAVYnLRChYkNOEl8RcYGRomJygpKjU2Nzg5OkNERUZHSElKU1RVVldYWVpjZGVmZ2hpanN0dXZ3eHl6goOEhYaHiImKkpOUlZaXmJmaoqOkpaanqKmqsrO0tba3uLm6wsPExcbHyMnK0tPU1dbX2Nna4uPk5ebn6Onq8vP09fb3+Pn6/9oADAMBAAIRAxEAPwDSJ56j8qXPPJz+FRGWMS+Xvi356Z5p6yKv8aAfWi4Dwwz6Gnbvc/mKAVkAZTkeoNPHFACAjP3s0UDPfFFAGC1vcC/84xSMN2SQKna2nZPMO9m5+XbitiilYCC0BS1jVlKkDoamz7UtFMAFFFFAH//Z){kind=small} +1[앤트로픽이 불을 지핀 AI TAM]
* 출처 : 삼성증권 텍톡
✅ 2026년 글로벌 GDP 126조 달러, ILO 기준 노동소득분배율 52.3% 적용시 전 세계 노동소득은 약 66조 달러.
✅ 앤트로픽이 발표한 30조 달러 TAM은 인류가 노동에 지분하는 금액의 약 45%에 해당. 앤트로픽이 바라보는 AI의 최종 시장은 기존 IT 지출이 아니라 인간이 수행하던 업무 자체를 대체 / 보완하는 시장
✅현재 AI 침투율은 22%로 2025년 미국 기업 SaaS 침투율 60%와 비교하면 3분의 1 수준: 직원 당 연간 지출액도 중간 값 기준 137달러로 SaaS 9,455달러보다 현저히 저조
→ 기존의 소프트웨어는 데이터 제공의 기능만 있을뿐 결국 성장의 엔진은 모델이 달아주는 트렌드를 감안하였을 때 중장기적으로는 AI 침투율이 미국 기업 SaaS 침투율 (60%)를 무난히 넘어서지 않을지 | 132 |
