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Repost from Mutt Technologies
OpenAI 의 내부 테스트용으로 보이는 AI 에이전트들이, 버려진 독일어 위키에 모여서 일종의 에이전트 대화방으로 썼던 것이 포착되고 관리자가 에이전트간 소통 데이터를 모두 아카이브함.
• 해당 위키에 쓴 글은 약 18,000개
• 위키 게시물과 수정내역을 통해, 샌드박스 우회법 등등을 에이전트간에 스스로 공유함(!!!)
• 위키 관리자가 등판하자 관리자를 사칭하려 시도
• Tor을 사용해 source IP 를 숨기려 시도
• 관리자가 알파벳 순서대로 에이전트의 스팸 글들을 날리는 것을 포착하고 제목을 ZZZ로 시작하게 조정함(??????)
• 추후 OpenAI 관리자가 사태를 파악하고 개입하여 에이전트 벌떼는 박멸된 것으로 보임
• 왜 이런 짓을 했냐? 모델 평가를 위해 웹 탐색 과제를 부여했는데, 에이전트들간 소통이 막혀있음에도 서로 컨닝하는게 무조건 이득이니 스스로 이런 방법을 선택한 듯. 웹에 흔적을 남기는 것도 원천적으로 막아야 하지만 구식 사이트 중에 read 동작만으로 정보를 남길 수 있는 사이트가 있다는 아이디어를 떠올린 듯 함
• 그러나 어떻게 에이전트들이 우연히 이 한 사이트로 모여들었는지는 알려져 있지 않음. 그냥 "열심히 생각하면" 같은 모델이니 하나로 수렴하는 것이었나 그런 추측만 가능
• 이 사건은 Hugging Face 공격과는 독립된 사건으로 보임
https://collusion.wiki/
| 2 | 각 나라, 기업에서 시작해 벨류체인 전체가 다같이 올스탑이 되어야하는데 지금은 미중전쟁 중이라 가능할리가.. 뭔가 세상이 미증유 덩어리가 되어가는 느낌 | 99 |
| 3 | * 드와케시 파텔(최근 허깅페이스 사태를 가장 디테일하게 정리하고 있는) :
"AI 개발을 멈추는 것이 더 위험하다"
- 어제자 블로그 통한 내 의견과 동일
"이 글에서 제 발언이 인용됐기 때문에 제 입장을 분명히 하고 싶습니다. 저는 지금 당장 AI 개발을 일시 중단하는 것이 오히려 AI가 인간의 통제를 벗어날 위험을 높일 수 있다고 생각합니다."
"하지만 문제는 우리가 AI 개발을 멈출 수 있는 기회를 사실상 단 한 번밖에 갖지 못할 가능성이 높다는 것입니다."
"AI 개발을 중단하더라도 컴퓨팅 인프라는 계속 늘어날 것입니다. 이는 휴전 기간을 이용해 따라잡으려는, 책임감이 덜한 다른 주체들에게 점점 더 많은 ‘불쏘시개’를 제공하는 셈입니다. 그리고 이들은 결국 다시 AI 개발을 시작하고 더 멀리 나아가려 할 것입니다.
막대한 단기적 경제적·군사적 이익을 가져다주는 기술의 발전을 전 세계적으로 억제하겠다는 합의는 극도로 깨지기 쉬울 것입니다."
https://x.com/dwarkesh_sp/status/2095580145603977413 | 78 |
| 4 | * SemiAnalysis, 루빈 울트라 HBM 디스펙 관련 분석
"디스펙은 수요 약화의 신호가 아니라 공급 부족의 증상이다.
업계에서 가장 규모가 크고 구매력이 강한 고객조차도 비용과 물량 확보 문제를 감당하기 위해 메모리 탑재량을 줄이고 있다면, 가격 결정력은 확실히 공급업체 쪽에 있다는 뜻이다.
그리고 이는 메모리 공급 부족이 완화되는 것이 아니라, 오히려 더 넓은 영역으로 확산되고 있음을 보여준다."
https://x.com/SemiAnalysis_/status/2094953615030899125 | 50 |
| 5 | 정말 정말 잘 쓴 글이라고 생각
하나하나 다 공감됩니다 | 91 |
| 6 | 이제 이 카드를 쓸 때가 된 모양이군 | 95 |
| 7 | 메모리(8) : 신호는 더 강해졌지만 시장은 조용하다
베센트, 워시, 엔비디아, Luna, 허깅페이스, CPX
https://m.blog.naver.com/cahier/224399969906 | 33 |
| 8 | 2026.09.04 16:09:22
기업명: SKC(시가총액: 4조 1,811억) A011790
보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정
취득회사 : Absolics Inc.(미국)
주요사업 : 반도체 글라스기판 제조/판매
취득금액 : 2,810억
자본대비 : 8.76%
- 취득 후 지분율 : 70.05%
예정일자 : 2026-11-24
취득목적 : 반도체 글라스기판 사업 추진
* 취득방법
현금출자
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260904800462
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/011790 | 86 |
| 9 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Texas Instruments, 올해 들어 세 번째 전 제품 포트폴리오 대상 반도체 가격 인상 발표
공급망 전반의 원가 상승과 시장 환경 변화를 주요 가격 조정 배경으로 제시
인상 폭은 제품별 소재·기술·제조공정 특성에 따라 차등 적용될 예정
(출처: Texas Instruments)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 82 |
| 10 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표
- AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대
- 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망
- 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대
- BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망
- GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황
- 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
(2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장)
(자료: EMC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 62 |
| 11 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,044.0백만대만달러(+6.2% MoM, +97.9% YoY) 발표
- 원가 상승분의 판가 전가 효과에 힘입어 사상 최대 매출액을 재차 경신
- 일본 주요 유리섬유 업체들이 AI 서버 수요가 강한 고사양 T-Glass 생산으로 일부 CAPA를 전환하면서 E-Glass 공급 부족이 심화
- ITEQ는 이러한 환경을 바탕으로 2분기 제품 가격을 약 30% 인상했으며, 이에 따라 매출총이익률은 1분기 11.4%에서 2분기 22%로 크게 상승
- 현재 ITEQ 매출에서 M6 이하 제품 비중은 90% 이상. 소비자·자동차 수요 회복은 제한적이나 E-Glass 공급 제약이 지속되면서 3분기에도 추가 가격 인상 여력이 존재함을 언급
- 또한 현재 가동률은 약 70~75%로, 생산 확대의 주요 제약 요인은 수요 부족이 아닌 유리섬유 원재료 확보. 4분기부터 중국 신규 공급업체를 추가하며 원재료 병목 완화 및 생산량 증가 기대
- 2027년에는 Intel 차세대 Oak Stream 서버 플랫폼의 PCIe 6.0 전환과 함께 CCL 사양이 M7으로 상향될 예정
- PCB 층수도 20~24층으로 증가하며 서버 1대당 CCL 탑재금액은 기존 플랫폼 대비 45~50% 확대 전망
- ITEQ는 M9 소재 역시 미국계 GPU 고객사 인증을 완료해 2027년부터 소량 출하 예정. 이에 따라 M7 이상 고사양 소재 매출 비중은 2026년 2~3%에서 2027년 15~17%까지 확대될 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다 | 59 |
| 12 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 770.7백만대만달러(+5.5% MoM, +97.8% YoY) 발표
- Topoint는 최근 실적발표에서 하반기에도 견조한 성장세가 이어질 것으로 전망, 3분기 매출 역시 월별 증가세를 지속할 것으로 예상
- 고사양 드릴비트 중심의 증설도 가속화. 월 생산능력을 2026년 말 4,500만 개에서 2027년 말 7,000만 개, 2028년 말 9,000만 개까지 단계적으로 확대할 계획
- 상반기 고사양 코팅 드릴비트 판매 비중은 56%까지 상승, 기존 연간 목표치였던 평균 55%를 조기에 상회하며 제품 믹스 개선 지속
- PCB 고다층·후판화에 따라 드릴비트 사양도 빠르게 고도화. 과거 Aspect Ratio 20배 제품이 주류였으나 최근 30~40배 제품으로 수요가 이동하고 있으며, Topoint는 이미 50배 이상 제품까지 개발 및 출하 중
- 회사 측은 AI PCB·광통신·ABF 기판 전반에서 견조한 수요가 지속되고 있음을 강조
- 특히 AI 메인보드의 고다층·후판화와 HDI의 미세 홀·고밀도화가 동시에 진행되면서 드릴 가공 난이도가 높아지고 있으며, 이에 따라 고사양 드릴비트의 구조적 수요 확대가 지속될 것으로 전망
(자료: Topoint IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다 | 50 |
| 13 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 臻鼎沈慶芳:高階PCB供給缺口擴大 樂觀看待產業成長
- 주요 CSP들의 AI 데이터센터 투자가 지속되고 각국의 AI 인프라 구축이 순차적으로 시작되면서 고급 PCB와 기판 수요가 확대
- Zhen Ding 회장은 현재 고급 PCB 공급 부족이 지속 확대되고 있으며, 고객사들이 추가 주문을 넣고 있음에도 AI 신규 수요 성장으로 캐파는 여전히 부족하다고 언급
- 회사는 SEMICON Taiwan 2026의 AI 반도체 기술관에서 고급 광모듈 제품과 AI 서버용 고급 PCB를 전시
- Zhen Ding은 차세대 AI 컴퓨팅 인프라에 대응하는 고급 PCB 기술력을 강조하며, AI가 이끄는 4차 산업혁명이 고급 PCB 수요 성장을 지속 견인할 것으로 전망
- Zhen Ding 회장은 내연기관이 이끈 3차 산업혁명이 100년 이상 지속된 반면, AI가 이끄는 4차 산업혁명은 이제 막 시작됐다고 평가
- 현재 미국 AI 데이터센터 인프라 투자는 계속 진행 중이나, 아직 많은 주요 국가의 AI 인프라 구축은 시작되지 않은 상황
- 이에 고급 PCB 공급 부족은 계속 확대되고 있으며, AI 신규 수요가 빠르게 성장하는 가운데 산업 성장 추세를 긍정적으로 전망
- Zhen Ding은 대규모 고급 PCB 수요에 대응하기 위해 PCB 업계 최대 규모의 증설을 진행 중
- 현재 13개 신규 공장이 건설 중이며, 16개 신규 공장이 계획 단계
- 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 예상되며, 2027년 CAPEX도 2026년과 유사한 수준이 될 것으로 추정
- CAPEX는 주로 신규 공장 건설과 장비 투자에 사용될 예정
- 증설 계획은 북미 CSP와 주요 칩 업체들의 중장기 기술 및 캐파 수요에 맞춰 추진
- 향후 3년간 추가되는 신규 캐파 대부분은 이미 고객사와 캐파가 연계돼 있으며, 일부 고급 주문은 선급금과 프로젝트 대금으로 확보
- 주문 가시성은 2029년까지 이어지며, 신규 캐파는 AI 서버, 광모듈, IC 기판 등 고마진 제품에 집중
- 장기적으로 신규 캐파의 효과가 감가상각 부담을 상회하며 매출, 이익, 시장점유율 확대를 견인할 것으로 기대
https://buly.kr/3CQfuT7 (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 48 |
| 14 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand
- TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명
- 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망
- iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적
- TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정
- 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망
- 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정
- 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망
- 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정
- Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망
- 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상
- iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망
- 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상
- Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망
- 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상
- 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성
- iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성
- TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망
- 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망
- 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상
https://buly.kr/7x98NmY (Trendforce)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 61 |
| 15 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
금일 Nanya PCB의 하한가를 계기로 기판주 전반이 동반 약세를 시현했습니다
Nanya PCB의 하한가 배경은 크게 두 가지로 판단됩니다
1) 회사가 4Q26 BT 기판의 추가적인 가격 인상 계획이 없다고 언급한 점
2) 주요 고객사인 Broadcom이 공급 병목 해소를 위해 FY2027부터 싱가포르 기판 공장 가동을 시작할 계획을 공개한 점입니다
다만 이번 이슈를 기판 업종 전반의 부정적인 시그널로 확대해석할 필요는 크지 않다고 판단합니다
우선 BT 계열 기판은 업체별로 주요 응용처와 고객 구성이 상이하며, 이에 따라 고객별 가격 인상 수용도 역시 차이가 큽니다
특히 Nanya PCB는 상반기부터 3분기까지 상대적으로 적극적인 가격 인상을 단행한 반면, 다른 기판 업체들의 가격 인상 폭은 아직 제한적이었던 것으로 파악됩니다
따라서 다른 업체들은 Nanya PCB와의 판가 격차를 축소하는 수준의 키 맞추기만으로도 추가적인 가격 상승 여력이 충분히 남아 있는 상황으로 판단합니다
또한 Nanya PCB 역시 ABF 기판에 대해서는 T-glass 등 원재료 공급 부족을 근거로 추가적인 가격 인상 가능성을 적극적으로 강조했습니다.
이러한 점을 감안하면 금일 주가 반응과 달리, ABF 기판 업체들에 대해서는 이번 내용을 업황 둔화 또는 판가 상승 사이클 종료를 의미하는 부정적 이슈로 해석하기는 어렵습니다
Broadcom과 TOPPAN의 JV 역시 시장의 우려만큼 공급 측면의 부담이 크지는 않을 것으로 판단합니다. JV의 총 투자규모는 추가 증설까지 포함해 약 1조원 수준으로 추정되나, 해당 금액에는 생산설비뿐 아니라 R&D 관련 투자도 포함되어 있어 전체 투자금액을 신규 기판 생산 CAPA로 단순 환산하기에는 무리가 있습니다
또한 기존 기판 업체들과 진행 중인 고객사 선수금 기반의 증설 역시 현재까지 큰 변화 없이 예정대로 진행되고 있는 것으로 파악됩니다
결국 Broadcom-TOPPAN JV는 중장기적인 공급망 다변화 차원의 투자로 보는 것이 적절하며, 단기적으로 기존 ABF 기판 업체들의 수급 및 판가 환경에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단합니다
감사합니다
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 32 |
| 16 | 애플, 가격 상한 없는 LTA 체결했다고 | 103 |
| 17 | Astra 가 공개되었는데 벤치마크가 뭔 정답지 유출 수준으로 엄청난 발전을 가져온거 같습니다
ARC AGI 3 은 7.8 에서 98.9로, ExploitBench 는 100% 를 찍으며 최고 성능을 정말 보여줬습니다.
먼저 한정된 기업들부터 해당 모델을 사용할 예정이며, 빠른 시일내에 일반 유저들에게도 모델을 공개할 예정이라고 합니다. | 175 |
| 18 | [오픈AI, 챗GPT 넘어 로봇으로…휴머노이드 개발 공식화]
: 오픈AI가 휴머노이드 로봇 개발을 공식화
: 3일 해외 보도에 따르면 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자는 팟캐스트에 출연해 “우리는 분명히 휴머노이드 로봇을 개발할 것”이라 언급
: 오픈AI는 올해 로봇 부문을 신설
: 채용 공고에서는 맞춤형 전기기계식 액추에이터, 시뮬레이션 프로세스, 로봇 데이터 수집 등 구현 AI와 관련된 연구·개발 방향 확인
: 올트먼은 인간형 로봇 개발이 현실 세계의 구조와 관련이 있다고 설명
: 올트먼은 휴머노이드 로봇이 단기간에 일반 가정에 들어가기는 어렵다고 보고, 데이터센터 구축과 유지보수 등 산업 영역에서 먼저 활용될 가능성을 언급
: 장기적으로는 개인용 범용 로봇이 목표로 제시
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https://www.autodaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=600165 | 122 |
| 19 | Figure의 목표는 범용 로봇 공학(General Robotics) 과제를 해결하는 것입니다
지난 2년 동안 우리는 3세대에 걸친 로봇 전반에 걸쳐 'Helix(헬릭스)'를 개발해 왔습니다
Helix는 완전한 자율 작업을 구현할 수 있도록 돕는 당사의 AI 모델입니다
분명히 말씀드리자면, 모든 가정에 로봇을 보급하는 과제는 데이터와 컴퓨팅 파워의 문제입니다
오늘 우리는 최대 10만 개의 엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin)을 도입하기 위해 Nscale과 다년간의 전략적 파트너십을 체결했음을 발표합니다
우리는 35억 달러(약 4조 8천억 원) 규모의 초기 투자를 단행하며, 이를 60억 달러까지 확대할 계획입니다
돌이켜보면, 이는 모든 가정에 로봇을 들여놓는 여정에서 핵심적인 전환점(변곡점)이 될 것입니다 | 95 |
| 20 | 피규어(Figure) CEO Brett Adcock
오늘 Figure는 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼에 최대 10만 개의 GPU를 배치하기 위해 Nscale과 파트너십을 체결했습니다.
초기에 35억 달러를 투입하며, 이후 60억 달러 이상으로 규모를 확대할 계획입니다.
모든 가정에 로봇을 보급하기 위해서는 엄청난 양의 컴퓨팅 파워가 필요합니다. | 79 |
