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Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.09.01 09:57:37
기업명: 삼성전기(시가총액: 106조 5,879억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 10,722억
계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 9.5%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901800106
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150
| 2 | 31일 관계기관 등에 따르면 무협이 운영하는 무역통계(K-stat)와 통계진흥원의 한국무역통계정보포털(TRASS)은 1일부로 시·군·구 기준 ‘한국품목번호(HSK) 10단위’ 통계를 비공개 처리한다. 국제분류인 HS코드 2~6단위 통계도 시·군·구 기준에선 중량 정보를 제외한 채 수출입 금액만 제공한다. 광역지방자치단체(시·도)와 국가 단위 통계만 유지된다. | 138 |
| 3 | https://naver.me/5vJq3MNq | 89 |
| 4 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가 발표]
-8월, 3Q26 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 상승. 공급 부족이 지속되는 가운데 CSP/OEM들이 물량 확보 경쟁을 이어가고 있으며, 특히 32/64GB와 같은 중·저용량 모듈에 대한 강한 수요가 확인. HBM 물량 확대에 따른 일반 DRAM Capa 잠식 효과가 더욱 심화될 가능성이 높아, 서버 DRAM 공급 증가 속도는 둔화되고 공급사들의 가격 협상력은 더욱 강화될 전망
-주요 공급사들과 OEM들은 15 ~ 20% QoQ 인상된 가격 수준에서 거래를 확정. 일부 공급사들은 특정 중국 고객에게 임시 가격을 적용해 출하를 진행. LTA(장기공급계약)를 체결한 고객사들의 출하가격은 공급사가 설정한 가격 범위 상단 가격에 근접
-일부 공급사들은 LTA를 체결했던 고객들을 상대로 가격 상한선을 높이거나 추가 물량에 대해 더 높은 가격을 적용하려고 시도하고 있으나, 아직까지는 성과를 거두지 못하고 있음. 3Q26 고정가 상승률은 기존 +13 ~ 18% QoQ에 달할 것으로 예상되며, 9월 거래가격은 전월 대비 소폭 상승할 것으로 전망
-CSP들은 새로운 비용 구조에 대응하여 서버 투자 조정을 시행. 총소유비용(TCO)과 투자수익률(ROI)을 최적화하고, 완제품 서버 출하를 확대하기 위해 기존 96/128GB 제품군 중심에서 32/64GB 제품으로 수요 구성을 조정. CSP들이 큰 용량의 제품을 적극적으로 확보하지 않으면서, 해당 제품군은 공급 부족이 더 심각한 CSP, OEM 및 네오클라우드 고객들에게 이전. 이들의 신규 프로젝트를 통해 물량이 소화될 가능성이 높음
-공급사들은 대체 구매자를 확보하고, 출하 시점과 수요 구성 변화의 시간차를 해소함으로써 낮은 재고 수준과 강한 가격 협상력을 유지. 그 결과, 128GB 와 64GB 모듈간 bit 단가 프리미엄은 15%로 하락 (vs 2Q26 22%). 이러한 재고 순환은 1Q27까지 지속될 것으로 예상. 이를 반영하며 128GB 모듈의 프리미엄은 4Q26 8 ~ 13%, 1Q27 3 ~ 8% 수준까지 점진적으로 축소될 것으로 전망. 한편, 공급사들은 공급이 타이트한 32GB 모듈 가격을 인상해 Blended ASP의 상승을 뒷받침할 것으로 예상
-삼성전자를 비롯한 주요 공급사들이 HBM 확대를 공격적으로 추진하고 있어, 일반 DRAM Capa 잠식이 심화되고 있음. 이는 2027년 핵심 변수로 작용할 전망. CSP들이 완제품 출하 확대를 위해 RDIMM 용량 규모를 줄여온 것과 동일하게, GPU 및 ASIC 공급사들 역시 GPU와 ASIC 출하 규모를 확대하기 위해 HBM 용량 축소를 적극 검토하고 있는 것으로 파악. 현재 주요 협상은 엔비디아 루빈 울트라를 중심으로 진행되고 있으며, 양산 초기 단계에서 HBM4E 12h 대신 HBM4/4E 8h으로 전환하는 방안이 검토
-구매 조정과 적층 수 하향은 다이 페널티를 줄이고 수율 개선 요인으로 공급사들의 bit 출하 확대에 도움이 될 것으로 평가. 2028년 이러한 효과가 가시화될 것으로 예상하며, 2028년 수급 균형을 촉진할 전망. 다만, 파운드리 업체들이 베이스 다이 공급을 얼마나 확대할 수 있을지가 주요 관건
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 94 |
| 5 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 PC DRAM 고정가 발표]
-8월 대부분의 메모리 공급사와 PC OEM 업체들은 3Q26 고정가 협상을 마무리했으며, 가격 수준은 +18 ~ 23% QoQ로 7월 대비 소폭 상승. 다만, 이는 2Q26 +45 ~ 50% 대비 상당히 완화된 수준. 구체적으로 8GB D4는 142달러 (+15 ~ 20% QoQ), 16GB D5는 247달러 (+18 ~ 23% QoQ). D4 대비 D5의 할인율은 8월 6% 로 2Q26과 동일한 수준. 9월 협상가격은 8월보다 소폭 높은 수준에서 형성될 것으로 전망
-완제품 판매 모멘텀이 약화되면서 대부분의 PC OEM들이 2H26 출하 목표를 하향 조정. 반면 PC CPU의 공급이 개선되면서 일부 OEM들은 출하 목표를 다시 상향 조정하는 경우도 발생. 2026년 노트북 출하량은 -10.5% YoY로 예상하며, 7월 -12.1%보다 개선된 수치
-2027년 메모리 공급사들의 PC DRAM 공급이 역성장할 것으로 예상됨에 따라, PC OEM들은 메모리 직접 구매 물량과 모듈업체를 통한 구매 물량 모두에서 기존 조달 계획을 유지하려는 움직임이 포착. 2026년 말까지 전략적 재고 수준은 10주 이상. 다만 2027년 조달 계획을 검토하는 과정에서 PC OEM들은 제품 라인업을 적극적으로 재검토. 이는 DRAM 고정가 상승폭이 지속적으로 예상치를 상회하고 있으며 일부 제품의 원가 한계를 초과했기 때문. 그 결과 OEM들은 더 이상 메모리 공급사에 공격적으로 공급 확대를 요구하지 않고 있음. 대신 가격 민감도가 높은 제품군에 사용되는 DRAM에 다운그레이드를 단행
-8월 진행된 3Q26 고정가 협상 과정에서 메모리 공급사들의 제시 가격은 상당한 차이를 보임. 공급사들은 +15 ~ 20% ~ +25 ~ 30% QoQ 등 다양한 가격을 제시. 장기간 협상 끝에 일부 공급사들은 +23~28% QoQ 수준에서 거래를 성사시키는데 성공. 이는 PC OEM들의 출하 계획 상향 조정으로 인해 실제 재고 수준이 예상보다 낮아졌음을 시사
-현물시장에서는 D4/D5 모두 가격 상승세를 이어감. 이는 공급사들의 제한적인출하 물량에서 기인. 아울러, 2027년 공급 부족이 점차 현실화되고 있는 가운데 현물/모듈 업체들은 재고를 급하게 처분해야 할 압박이 없는 상황. 반면, 수요는 여전히 견조하게 유지
-공급사와 모듈 업체간 고정가 추이를 살펴보면, 16Gb D5 가격 상승세는 8월에도 지속. 이는 PC OEM 시장의 조달 수요가 여전히 안정적으로 유지되고 있기 때문. 8Gb D4 고정가 역시 8월 3~8% MoM 추가 상승. 이러한 가격 상승은 대만 DRAM 공급사들이 생산 Capa를 서버 제품으로 지속 전환한 결과. 공급사들의 PC 고객 대상 가격 협상력은 더욱 강화되고 있으며, 대만 공급사들의 LTA(장기공급계약) 협상 역시 시작. 이는 향후 수요 가시성을 더욱 높이는 요인이 될 것
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 65 |
| 6 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 8월 NAND 고정가 발표]
-8월 NAND Flash 시장에서는 특정 애플리케이션에서 발생하던 수급 불균형이 지속되었으나, SLC/MLC의 가격 상승 모멘텀은 뚜렷한 둔화 신호를 보였음. 앞선 급격한 가격 상승으로 인해 구매자들의 비용 부담이 심화되면서 SLC 제품의 가격 상승률은 7월 34~51%에서 8월 16 ~ 28% 수준으로 축소. MLC 역시 ASP 상승률이 1.36 ~ 1.47%에 그치며 사실상 보합 수준에 근접
-8월 SLC 가격은 전반적으로 상승했으나 상승 강도는 전월 대비 완화. 1~32Gb 제품군의 가격은 +16 ~ 28% MoM 상승. 소용량 제품의 가격 상승 강도가 상대적으로 강했는데, 이는 고용량 제품 가격이 두 달 연속 큰 폭으로 상승한 이후 구매자들의 가격 추종 강도가 점차 약화됐기 때문. 전반적으로 통신 네트워크 장비, 자동차 제어 모듈 분야의 견조한 수요가 가격 상승을 지지. 다만, 가격 상승 속도는 7월의 폭발적인 급등 국면에서 벗어나 보다 완만하고 지속적인 상승 국면으로 전환
-MLC는 8월 들어 높은 수준의 가격 강화 단계에 진입. ASP 상승률은 +1.36 ~ 1.47% MoM에 그치며 7월 4.26 ~ 8.17% 대비 큰 폭으로 둔화된 수치. 공급사들의 생산능력 축소 및 우선순위 조정이 지속되고 있음에도 불구, 산업용 장비 및 구형 플랫폼 고객들이 사용하는 부품은 단기간 내 대체가 어렵다는 점이 가격을 일정 부분 지지. 그러나 하위 모듈업체와 시스템 통합업체들의 비용 부담이 이미 한계에 도달. 구매자들이 가격 인상을 더 이상 적극적으로 수용하지 않으면서 가격 상승폭은 사실상 보함 수준에 근접
-SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 4.50달러/5.61달러/9.51달러로 상승세 지속, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 18.13달러/23.43달러/30.48달러로 상승폭 둔화
-향후에도 SLC와 MLC 시장의 차별화된 흐름은 지속될 것으로 전망. SLC의 경우, 공급사들이 성숙 공정 Capa를 지속적으로 축소하고 있어 구조적으로 수급 격차를 해결하기는 어려운 상황. 반면 자동차, 통신 네트워크, 산업 자동화 분야의 재고 확보 움직임은 계속해서 견조한 상황. 이를 반영하며 SLC 가격은 3Q26 이후에도 상승세를 이어갈 것으로 예상. 다만, 구매자들의 비용 부담이 점차 커지고 있기 때문에 가격 상승폭은 계속 둔화될 가능성이 높음
-반면 MLC 시장은 향후 가격 상승 속도가 더욱 둔화될 전망. 높아진 원가 부담이 최종 수요처의 수익성을 잠식하고 있으며, 구매자들의 추가 가격 인상 수용 의지도 점차 약화되고 있기 때문. 그 결과 MLC 시장은 현재의 가격 상승 국면이 점차 가격 안정화 및 강화 단계로 이동할 것으로 예상
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 70 |
| 7 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 교세라도 '임베디드 기판' 시장 참전…전용 MLCC 하반기 공급
- 일본 Kyocera는 임베디드 기판용 차세대 MLCC ‘플랫 터미널’을 공개했으며, 올해 하반기 양산에 돌입할 계획
- 플랫 터미널은 반도체 기판 내부 탑재를 전제로 한 제품으로, 기판 내 공간 활용도를 높이고 반도체와 더 가까운 위치에서 전원 공급 효율을 개선
- MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 반도체 등에 공급하는 역할을 하며, 기존에는 주로 반도체 기판 위에 탑재
- 임베디드 기판은 MLCC 등 수동소자를 기판 내부에 넣어 성능을 높이는 기술로, AI 반도체 수요 확대와 함께 주목도 상승
- 기판 표면에 있던 수동소자가 내부로 들어가면 칩 크기를 더 키울 수 있고, 고성능 부품 탑재 공간도 확대 가능
- Kyocera는 플랫 터미널뿐 아니라 이를 적용한 반도체 기판 구조도 자체 설계한 것으로 파악
- 임베디드 기판 시장은 삼성전기가 주도해왔으며, 최근 AI 반도체 시장 성장으로 수요가 빠르게 확대
- 현재 Unimicron과 Ibiden 등 글로벌 반도체 기판 업체들도 삼성전기에 이어 임베디드 기판 개발에 진입
- 삼성전기는 베트남에 임베디드 기판 생산라인 구축을 추진 중이며, Unimicron과 Ibiden은 제조 공급망 진입을 위한 소재·부품·장비 협력사를 물색 중
- Kyocera는 올해 임베디드용 MLCC를 우선 공급하지만, 반도체 기판 사업도 영위하고 있어 향후 자사 MLCC를 활용한 임베디드 기판 시장 진출 가능성이 제기
- 업계에서는 AI 반도체 성능 고도화에 대응해 MLCC 내장형 임베디드 기술이 확산되고 있으며, 기판과 MLCC 양쪽에서 주도권 경쟁이 심화될 것으로 전망
https://buly.kr/FsLDREU (전자신문)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 70 |
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| 9 |  #PLTR
Baird 팔란티어 리포트 요약:
오픈웨이트 모델 확산과 팔란티어의 포지셔닝
1. 오픈웨이트 모델 채택이 실전 단계로 진입
- AT&T가 직원 쿼리의 약 40%를 오픈웨이트 모델로 처리 중, 목표는 60~70%까지 확대 → 모델 라우팅으로 AI 코딩 비용 56% 절감, 품질 손실은 약 2%에 그침
- Vercel: AI Gateway 토큰의 62%가 오픈웨이트 모델. 2개월 전 28%에서 급증
- Decagon: 워크플로우의 90%가 오픈소스 모델로 구동, 폐쇄형 모델 비중은 10%에 불과. 다만 신규, 미개척 프로젝트에서는 프론티어 모델 토큰의 중요성은 여전
- Hertz: 팔란티어 플랫폼에서 벤치마크 후 오픈웨이트 모델 채택 → 프론티어 모델 대비 비용 1/70, 속도 6배, 품질 손실은 6%뿐
2. 팔란티어가 이 흐름의 최대 수혜자인 이유
- 팔란티어는 특정 LLM에 종속되지 않는 '모델 애그노스틱 중앙 운영체제'로 스스로를 포지셔닝
- CEO 알렉스 카프는 AI 비용 상승과 기업 데이터를 LLM에 노출하는 위험을 일찍부터 경고해온 인물 → 오픈웨이트 모델 확산으로 그 우려가 현실화되는 중
- 모델 성능이 계속 뒤바뀌는 국면에서, 팔란티어의 애그노스틱 플랫폼은 고객이 최신 모델 성능을 취하면서도 특정 LLM 벤더 락인 위험은 피하게 해줌
**모델 애그노스틱(model-agnostic): 특정 AI 모델에 종속되지 않고, 여러 모델을 갈아 끼워 쓸 수 있는 구조
3. 오픈웨이트 확산의 부작용, 사이버 위협 → 팔란티어의 대응
- 오픈웨이트 모델이 프론티어급 성능에 근접하면서 공격자의 경제성도 함께 개선되는 역설 → 기업 보안 위협 증가 가능성
- 현재 AI 모델은 코드 취약점 탐지 정도는 수행하지만, 팔란티어의 온톨로지와 결합하면 취약점 헌팅, 우선순위 산정(triage), 그리고 Apollo와 연동한 자동 대응까지 가능
- 팔란티어의 에이전틱 보안 시스템 'Security Forge'가 향후 분기 실적에서 더 큰 스토리로 부각될 가능성 | 85 |
| 10 | 현물가 HBM3E Gb당 7.3달러 | 88 |
| 11 | * HBM 스팟가는 컨트랙 대비 5배 높은 상황
삼성전자 메모리사업부는 2031년까지 공급할 생산능력의 약 70%를 LTA 물량으로 배정한 것으로 알려졌다.
그러나 이들 빅테크조차 계약한 물량을 모두 공급받지 못할 만큼 HBM 확보 경쟁이 치열해 현물 가격은 더욱 치솟고 있다. 메모리시장 조사업체인 메가그리드서플라이에 따르면 HBM3E 36기가바이트(GB) 제품 가격은 2100달러(약 287만 원)다. 약 50만~70만 원으로 알려진 장기공급계약 가격보다 현물 가격이 4~5배 높은 셈이다. 현재 양산을 조율 중인 HBM4 16단 제품은 LTA가 아닌 현물로 구할 경우 3500달러(약 480만 원)에 가격이 형성돼 있다.
삼성전자 반도체(DS) 부문 경영진은 평택캠퍼스에서 유일한 파운드리(반도체 위탁생산) 생산라인인 S5를 이르면 내년부터 메모리 설비로 전환하는 방안을 검토하고 있다.
특히 SK하이닉스는 용인과 호남권 생산 거점 확대에 이어 일본 기업과 현지 합작공장 설립 가능성까지 검토하는 것으로 알려졌다.
https://m.sedaily.com/article/20085406 | 47 |
| 12 |  * 이번주 신규 출시한 맥미니/맥스튜디오 디램 사양 비교
- M5 스튜디오 울트라 512GB의 경우 대략 400B~700B 수준 모델을 로컬로 돌릴 수 있는 수준(4bit 양자화 기준)
- 엣지단의 PC/워크스테이션 램 수요량을 몇 단계 레벨업시키는 계기?
- 또 하나 질문 : 애플은 맥미니/스튜디오용 디램도 CXMT에게 요구할 수 있을까? 이 디램을 조달하기 위해 애플은 무슨 짓을 할까? | 53 |
| 13 | 젠슨 황 엔비디아 CEO:
베라 루빈 플랫폼, 1GW당 400억 달러 이상의 매출 창출 | 63 |
| 14 |  IREN CEO 다니엘 로버츠
목요일 실적 수치를 혼동하시는 분들이 계셔서 명확히 정리해 드립니다.
6억 8,400만 달러의 손실 중 대부분은 해당 부지들을 AI 클라우드로 전환하면서 발생한 비트코인 채굴기 퇴역(처분) 비용입니다. 이는 비현금성 손실입니다.
그 이면의 실제 클라우드 사업은 (감가상각비 제외 기준) 약 87%의 매출총이익률(Gross Margin)을 기록했습니다.
채굴에서 빠지는 전력 1메가와트(MW)는 몇 배의 매출이 되어 돌아옵니다. 최근 체결된 3년 만기 AI 클라우드 계약은 MW(IT 기준)당 2,000만 달러 초과 수준으로, 작년 말 대비 2배 이상 상승했습니다.
2027 회계연도(FY27)의 예상 설비투자액(Capex) 250억~300억 달러는 전액 자기자본(증자)으로 충당하는 금액이 아닙니다. 고객 선수금으로 GPU Capex의 약 절반을 충당할 수 있으며, 나머지의 대부분은 대출 기관을 통해 조달 가능합니다. 지난 12개월 동안 약 190억 달러를 조달했으나, 그중 주식 발행(자기자본)을 통한 조달은 약 30억 달러에 불과했습니다. 데이터 센터를 담보로 대출받은 금액도 아직 1달러조차 없습니다.
현재 40억 달러 규모의 연간 반복 매출(ARR)이 계약되어 있으며, 연말까지 3개 사이트가 시운전을 거쳐 순차 가동될 예정입니다. 이것이 2026년의 계획입니다. 진짜 본격적인 성장(Ramp-up)은 스위트워터(Sweetwater)와 차세대 설비 용량이 본격 투입되는 2027년입니다.
이제 성과를 보여줄 때입니다. | 65 |
| 15 | https://m.dailian.co.kr/news/view/1684659/%EB%8B%A8%EB%8F%85-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EB%B2%A0%ED%8A%B8%EB%82%A8-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95-2026 | 92 |
| 16 |  💾 CXMT HBM3E 소량 생산 시작이 범용 D램 공급을 더욱 타이트하게 만들 것입니다.
· 알리바바·캠브리콘 등 中 하이퍼스케일러향으로 공급될것으로 예상됩니다. 그러나 여전히 낮은 수율과 낮은 성능 및 신뢰성이 문제가 있습니다.
· CXMT가 처음 시장에 이름을 날리고, CXMT IPO를 통해서 우려되었던 부분은 범용 DRAM이 시장에 많이 풀리면서 D램 가격 하락이였습니다.
· 소량이더라도 CXMT가 HBM3E를 만들기 시작했습니다. 그러면, 범용 D램 CAPA는 HBM으로 전환됨에 따라 시장의 우려는 발생할 확률이 감소했습니다. D램 공급이 더 타이트해졌다는 말입니다. 이 소식에 힘입어 SNDK, MU 모두 강세입니다.
🔍 지엘리서치 | 81 |
| 17 | 시장에서 루빈 CPX(Rubin CPX)가 엔비디아의 제품 로드맵에서 제외되었다고 기정사실화하던 와중에, 최근 업계 동향을 파악한 결과 엔비디아가 해당 프로그램을 부활시켰으며 2027년 1분기에 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. 이전 설계와 비교해 새롭게 부활한 루빈 CPX는 더욱 강력한 프리필(prefill) 성능을 제공할 뿐만 아니라, GPU 사양 및 랙(rack) 아키텍처 측면에서 대대적인 변화를 주었습니다. 이는 엔비디아가 프리필 솔루션을 얼마나 중요하게 여기고 있는지 잘 보여줍니다.
주요 변경 사항:
1. 루빈 CPX GPU 사양
CPX는 루빈(Rubin)에 버금가는 연산 성능을 제공하며, GPU당 2,300W라는 루빈의 최대 전력 정격과 동일한 수준을 갖췄습니다. 메모리의 경우, 기존 CPX 설계의 128GB GDDR7에서 168GB HBM4로 변경되었습니다(일반 루빈은 288GB HBM4 탑재).
2. 랙(Rack) 설계
새로운 CPX는 이전 설계처럼 루빈과 랙을 공유하지 않고 독립적인 MGX ETL 랙을 사용합니다. 고객은 필요에 따라 64, 128, 192 또는 256개의 CPX GPU 옵션을 선택할 수 있습니다. CPX 랙 내에서는 64개의 CPX GPU가 하나의 랙 모듈을 구성하며, 이는 8개의 컴퓨팅 트레이(트레이당 8개의 CPX GPU 탑재)와 1개의 스위치 트레이로 이루어집니다.
3. 스케일업(Scale-up) 및 스케일아웃(Scale-out)
NVLink는 각 트레이 내에 있는 8개의 CPX GPU 간의 스케일업에만 사용되며, CPX당 1~1.5TB/s의 NVLink 대역폭을 제공합니다(루빈은 3.6TB/s). 각 랙 모듈 내에서 트레이 간 스케일아웃은 100% 구리(all-copper) L1 링크를 활용하는 스펙트럼-6(Spectrum-6) 이더넷을 통해 이루어집니다. 랙 모듈 간의 스케일아웃은 OSFP 광(optical) 링크를 통해 각 모듈의 스펙트럼-6 스위치가 처리합니다.
4. 작동 방식
CPX는 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72와 짝을 이뤄 사용해야 하며, 엔비디아는 CPX와 루빈 GPU의 비율을 1:1로 맞출 것을 권장합니다. CPX가 프리필을 처리하여 KV(Key-Value) 캐시를 생성하면, 디코딩(decode) 작업을 위해 이더넷 RDMA를 통해 이를 루빈으로 전송하는 방식으로 작동합니다.
5. 제품 포지셔닝: 롱 컨텍스트 프리필을 위한 최적의 가성비
오늘날 AI 추론 워크로드의 50% 이상이 입력 컨텍스트를 처리하고 상응하는 KV 캐시를 생성하는 데서 발생합니다. 따라서 CPX는 프리필 처리 시 더욱 유연하고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 8개의 CPX로 구성된 단일 트레이에는 약 1.34TB의 HBM4가 탑재되어 있어, 대부분의 롱 컨텍스트 프리필 워크로드와 관련 KV 캐시 요구사항을 처리하기에 충분합니다.
https://x.com/mingchikuo/status/2094426162193993964?s=20 | 111 |
| 18 | https://m.blog.naver.com/pillion21/224393918068 | 198 |
| 19 | 씨티: 반도체(SEMIS) 피드백
지난주 컨퍼런스에서 다양한 투자자들과 나눈 대화에 따르면, 반도체 섹터에 대한 투심은 여전히 매우 비관적(bearish)입니다. 흥미롭게도 미지근한 주가 흐름(지난주 NVDA 등)으로 인해 테크 전문 투자자(tech spec)보다 일반 투자자(generalist)가 더 신중한 모습을 보이고 있습니다. 악재에는 훨씬 민감하게 반응하는 반면, 호재는 갈수록 매도 기회로 활용되는 분위기입니다. 컨퍼런스 기간 중 AI 반도체 관련 부작용이나 음성적인 데이터 포인트는 찾을 수 없었으나, 금요일 필라델피아 반도체 지수(SOX)는 3.5% 하락했습니다. 엔비디아(NVDA)는 파격적인 2027년 매출 가이던스 제시에도 불구하고 상승세를 이어가지 못한 반면, 소프트웨어 지수(IGV)는 특히 세일즈포스(CRM) 실적 발표 이후 한 주간 6% 상승했습니다.
8월 내내 반도체에서 소프트웨어로의 순환매(Rotation)가 이어졌으며, 투자자들의 핵심 FAQ는 이러한 흐름이 9월과 하반기에도 지속될지 여부입니다. 일부 투자자들은 "NVDA가 2027년 예상 실적 기준 PER 12배 수준에서도 주가가 힘을 받지 못한다면, 반도체 섹터에서는 그 어떤 것도 통하지 않을 것"이라고까지 언급했습니다. 바이사이드(Buyside)에서는 앤스로픽(Anthropic)의 ARR(연간 반복 매출) 성장 둔화를 여전히 경계하고 있으며, 향후 예정된 IPO에 대해서조차 더 이상 긍정적으로 보지 않는 분위기입니다.
투심을 돌려놓을 반전 계기(turnaround)는 무엇이 될 수 있을까요? 2주 뒤 산프란시스코에서 열리는 대형 미테크 컨퍼런스(씨티그룹/셀사이드 컨퍼런스)가 분기점이 될 수 있을까요? 아니면 호재가 또다시 무시되는 흐름이 반복될까요?
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상반기에는 반도체 외의 종목을 들고 있으면 조롱받고, 지금은 반도체를 들고 있으면 조롱당하기 시작한듯. 7월에는 투심이 바닥을 쳤고, 8월은 지속적인 의심의 벽을 마주 - 언제나 조롱받는 섹터에서 기회가 생긴다고 보긴 함
https://t.me/kkkontemp/2518 | 82 |
| 20 | 삼성SDI는 미국 내 LFP 배터리 생산능력도 추가로 확대한다. 스텔란티스와의 합작법인 SPE가 보유한 4개 생산라인 가운데 당초 2개를 ESS용 LFP 배터리 라인으로 전환할 예정이었다. 여기에 신규 고객사 전용 라인 1개를 추가 전환하면서 ESS용 LFP 생산라인은 총 3개로 늘어난다.
첫 번째 LFP 배터리 생산라인은 오는 10월 가동한다. 삼성SDI의 컨테이너형 ESS인 '삼성배터리박스(SBB) 2.0'에 탑재하는 273암페어시(Ah)급 각형 배터리를 생산한다. 두 번째 라인은 테슬라에 공급할 대용량 각형 배터리를 생산한다. 세 번째 라인도 SBB 2.0보다 용량을 높인 별도 사양의 각형 배터리를 생산할 예정이다. 모두 300Ah급이다.
삼성SDI는 미국에서 LFP 배터리 생산라인을 추가로 늘릴 전망이다. 이달 초 제너럴모터스(GM)와 합작투자 계약을 종료하고 시너지셀즈(Synergy Cells)의 GM 지분 49.99%를 전량 인수해 단독법인으로 전환하기로 했다. 시너지셀즈에서도 ESS용 LFP 배터리 생산라인 구축을 검토하고 있다. 테슬라를 비롯한 글로벌 ESS 업체와 재생에너지 설계·조달·시공(EPC) 업체 등과 공급 물량을 협의 중인 것으로 알려졌다 | 178 |
