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* 일리야 수츠케버, 한 달 반만에 새 트윗 (7월 27일, "Time to scale" 이후 처음) 네오클라우드 업체들은 사이버보안 역량이 제한적이다. 다음번에 AI 에이전트가 성공적으로 통제를 벗어나게 된다면, 더 많은 자신의 복제본을 실행하기 위해 네오클라우드의 컴퓨팅 자원을 장악하려 할 가능성이 있다. 이는 매우 위험한 일이다. 따라서 네오클라우드 업체들은 사이버보안을 대폭 강화해야 하며, 강력한 사이버보안 AI 모델을 보유한 모든 기업들도 이를 지원해야 한다. https://x.com/ilyasut/status/2094881278621253755

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앤스로픽, Fable 5.1 & Mythos 5.1 출시 : 동일한 기반 모델이지만 Fable 5.1은 일반 제공, Mythos 5.1은 사이버보안·생명과학 전문 사용자를 대상으로 완화된 안전장치를 적용한 제한 접근 모델 : Fable 5.1은 코딩·지식업무·장기 에이전트 작업에서 전작 대비 성능 향상. 장시간 무인 작업, 근본 원인 분석, 자기 검증 능력 개선 강조 : 과학 연구 능력도 강화. Mythos 5.1이 설계한 단백질 binder는 일부 표적에서 기존 최고 설계 대비 결합 친화도가 10배 높았고, 12개 표적 평균 hit rate는 약 50%로 일반적인 10~15%를 크게 상회 : Mythos 5.1은 7개 오픈소스 생물학 모델의 GPU 커널을 직접 최적화해 NVIDIA H100 기준 최대 2.5배 추론 속도 향상, 대규모 유전체 분석 GPU 비용을 약 30~60% 절감 : Fable 5 가격은 기존 입력 $10/1M, 출력 $50/1M 토큰을 유지하되 cache read 가격을 75% 인하한 $0.25/1M 토큰으로 조정 : 이에 따라 일반 워크로드 비용은 Fable 5 대비 약 25%, context·tool 사용이 많은 에이전트 워크로드는 최대 45% 절감 : Enterprise Frontier Safeguards, EFS도 도입. 고객 데이터를 Anthropic이 아닌 고객 자체 클라우드에 저장해 ZDR 수준의 프라이버시를 제공하면서 악용 탐지를 유지하며, AWS·Google Cloud·Azure 등에서 올가을부터 단계적으로 지원 : 안전장치 정밀도도 개선. 사이버보안 정상 요청에 대한 개입은 약 60%, 기초 생물학·의료 정상 요청에 대한 개입은 기존 대비 85% 감소. : Fable 5.1에 강화된 anti-distillation 메커니즘도 적용하고, EU AI Act 준수를 위해 2026년 8월 2일 이후 출시 모델 출력에 비가시적 텍스트 워터마크와 detection API를 도입 https://www.anthropic.com/claude-fable-and-mythos-5-1
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하락장에서 공시를 낸 죄
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2026.09.02 08:09:54 기업명: 두산퓨얼셀(시가총액: 2조 9,046억) A336260 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : HyAxiom, Inc. 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 연료전지 시스템 공급 계약 공급지역 : 미국 계약금액 : 5,014억 계약시작 : 2026-09-01 계약종료 : 2028-04-20 계약기간 : 1년 7개월 매출대비 : 110.25% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260902800020 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/336260 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/336260
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 삼성전기의 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약 공시와 관련해 간단히 코멘트 드리겠습니다. 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악됩니다. 주력은 1005 사이즈 47uF 제품이며, 이외에도 100uF와 10uF 등 다양한 제품이 함께 공급되는 구조입니다. 다만 MLCC는 단순히 정전용량만으로 제품의 생산 난이도를 판단하기 어렵습니다. 동일한 용량이라도 사이즈, 정격전압, 사용 온도 조건 등에 따라 생산 난이도와 수율이 크게 달라지기 때문입니다. 이번 계약에 포함된 제품들은 용량은 상이하지만 전반적으로 고사양·고부가 제품군으로 구성돼 있어, 수익성 역시 높은 수준으로 파악됩니다. 특히 여러 제품이 혼합된 계약임에도 불구하고 계약 단가 또한 이전 공급 계약 대비 우호적인 수준에서 형성된 것으로 확인됩니다. 또 하나 주목할 부분은 이번 계약의 성격입니다. 고객사가 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 차원에서 일정 규모의 계약을 우선 체결한 것으로 판단됩니다. 실제 고객사의 요구 물량은 지속적으로 증가하고 있으며, 내년 해당 고객사향 실제 공급 물량은 금일 공시된 계약 규모를 상회할 가능성이 높은 것으로 예상됩니다. 이외에도 다른 글로벌 고객사들과 AI용 MLCC 공급계약을 논의 중인 것으로 파악돼 추가적인 대규모 수주 가능성 역시 열려 있습니다. 올해 들어서만 벌써 세 번째 대규모 MLCC 공급계약 공시입니다. 공시되지 않은 계약까지 포함할 경우 삼성전기의 AI용 MLCC 수주잔고는 이미 2조원을 상회하는 것으로 추정됩니다. 참고로 삼성전기의 2025년 전체 MLCC 매출액이 약 4.5조원 수준이었다는 점을 감안하면, 1) 현재 확보된 AI용 MLCC 수주잔고의 규모와 2) 향후 추가 수주 가능성을 고려할 때, AI용 MLCC의 실적 기여는 시장 예상보다 빠르게 확대될 것으로 기대됩니다. 감사합니다. *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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TSMC: AI 연산 수요 매년 5배 증가… 첨단 로직 공정·3DFabric 등으로 인프라 열풍 선점 TSMC가 대만 국제반도체전(SEMICON Taiwan) 포럼을 통해 AI 컴퓨팅 인프라 수요가 매년 5배 이상 급증할 것이라는 전망과 함께 첨단 미세공정 및 패키징 로드맵을 공개했습니다. AI 시장 전망 및 수요 분석 인프라 증설 급증: 글로벌 데이터센터 신규 증설 규모가 과거 연간 5~6GW 수준에서 향후 연간 30~40GW로 5배 이상 증가할 전망입니다. 연산 능력 확대: 첨단 패키징 기술 발전에 힘입어 2029년 전체 시스템 연산 능력은 2024년 대비 50배에 달할 것으로 예상됩니다. 추론 중심 재편: 2022년 대비 글로벌 AI 추론 토큰(Token) 처리량이 약 500배 급증했으며, AI 에이전트와 멀티모달 확산으로 '추론'이 시스템 성장의 핵심 동력이자 '새로운 컴퓨팅 화폐'로 자리잡고 있습니다. 기술적 병목 및 시스템 혁신 과제 트랜지스터 집적: 2030년까지 단일 AI 패키지 내 트랜지스터 수가 1조 개를 넘어설 것으로 예상됩니다. 데이터 전송 병목: 칩 간(Cross-chip) 데이터 이동 시 에너지 소모가 칩 내부 대비 최대 50배에 달하며, 데이터 이동이 전체 시스템 활동의 60%를 차지해 AI 가속기 활용도가 40% 이하로 떨어지는 문제가 발생하고 있습니다. 대응 전략: 첨단 로직 공정, 3DFabric 플랫폼, SoIC, CoWoS, 실리콘 포토닉스(SiPh) 기반의 이종 집적 기술을 통해 효율을 극대화할 계획입니다. 첨단 로직 공정 로드맵 2028년 양산: A14(1.4나노급), N2X, N2U(N2P 공정의 최적화 버전) 2029년 양산: A13, A12 첨단 패키징(CoWoS·이종 집적) 로드맵 2026년: 5.5배 레티클(마스크) 크기의 CoWoS 양산 (수율 98% 이상 달성) 2028년: HBM 20개를 탑재하는 14배 레티클 크기의 CoWoS 양산 2029년: HBM 24개를 탑재하는 14배 초과 레티클 크기의 CoWoS 도입 https://money.udn.com/money/story/5612/9725920?from=edn_maintab_cate
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[앤트로픽이 불을 지핀 AI TAM] * 출처 : 삼성증권 텍톡 ✅ 2026년 글로벌 GDP 126조 달러, ILO 기준 노동소득분배율 52.3% 적용시 전 세계 노동소득은 약 66조 달러. ✅ 앤트로픽이 발표한 30조 달러+1
[앤트로픽이 불을 지핀 AI TAM] * 출처 : 삼성증권 텍톡 ✅ 2026년 글로벌 GDP 126조 달러, ILO 기준 노동소득분배율 52.3% 적용시 전 세계 노동소득은 약 66조 달러. ✅ 앤트로픽이 발표한 30조 달러 TAM은 인류가 노동에 지분하는 금액의 약 45%에 해당. 앤트로픽이 바라보는 AI의 최종 시장은 기존 IT 지출이 아니라 인간이 수행하던 업무 자체를 대체 / 보완하는 시장 ✅현재 AI 침투율은 22%로 2025년 미국 기업 SaaS 침투율 60%와 비교하면 3분의 1 수준: 직원 당 연간 지출액도 중간 값 기준 137달러로 SaaS 9,455달러보다 현저히 저조 → 기존의 소프트웨어는 데이터 제공의 기능만 있을뿐 결국 성장의 엔진은 모델이 달아주는 트렌드를 감안하였을 때 중장기적으로는 AI 침투율이 미국 기업 SaaS 침투율 (60%)를 무난히 넘어서지 않을지
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2026.09.01 09:57:37 기업명: 삼성전기(시가총액: 106조 5,879억) A009150 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 글로벌 대형기업 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 공급지역 : - 계약금액 : 10,722억 계약시작 : 2027-01-01 계약종료 : 2027-12-31 계약기간 : 1년 매출대비 : 9.5% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901800106 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150
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31일 관계기관 등에 따르면 무협이 운영하는 무역통계(K-stat)와 통계진흥원의 한국무역통계정보포털(TRASS)은 1일부로 시·군·구 기준 ‘한국품목번호(HSK) 10단위’ 통계를 비공개 처리한다. 국제분류인 HS코드 2~6단위 통계도 시·군·구 기준에선 중량 정보를 제외한 채 수출입 금액만 제공한다. 광역지방자치단체(시·도)와 국가 단위 통계만 유지된다.
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https://naver.me/5vJq3MNq
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가 발표] -8월, 3Q26 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 상승. 공급 부족이 지속되는 가운데 CSP/OEM들이 물량 확보 경쟁을 이어가고 있으며, 특히 32/64GB와 같은 중·저용량 모듈에 대한 강한 수요가 확인. HBM 물량 확대에 따른 일반 DRAM Capa 잠식 효과가 더욱 심화될 가능성이 높아, 서버 DRAM 공급 증가 속도는 둔화되고 공급사들의 가격 협상력은 더욱 강화될 전망 -주요 공급사들과 OEM들은 15 ~ 20% QoQ 인상된 가격 수준에서 거래를 확정. 일부 공급사들은 특정 중국 고객에게 임시 가격을 적용해 출하를 진행. LTA(장기공급계약)를 체결한 고객사들의 출하가격은 공급사가 설정한 가격 범위 상단 가격에 근접 -일부 공급사들은 LTA를 체결했던 고객들을 상대로 가격 상한선을 높이거나 추가 물량에 대해 더 높은 가격을 적용하려고 시도하고 있으나, 아직까지는 성과를 거두지 못하고 있음. 3Q26 고정가 상승률은 기존 +13 ~ 18% QoQ에 달할 것으로 예상되며, 9월 거래가격은 전월 대비 소폭 상승할 것으로 전망 -CSP들은 새로운 비용 구조에 대응하여 서버 투자 조정을 시행. 총소유비용(TCO)과 투자수익률(ROI)을 최적화하고, 완제품 서버 출하를 확대하기 위해 기존 96/128GB 제품군 중심에서 32/64GB 제품으로 수요 구성을 조정. CSP들이 큰 용량의 제품을 적극적으로 확보하지 않으면서, 해당 제품군은 공급 부족이 더 심각한 CSP, OEM 및 네오클라우드 고객들에게 이전. 이들의 신규 프로젝트를 통해 물량이 소화될 가능성이 높음 -공급사들은 대체 구매자를 확보하고, 출하 시점과 수요 구성 변화의 시간차를 해소함으로써 낮은 재고 수준과 강한 가격 협상력을 유지. 그 결과, 128GB 와 64GB 모듈간 bit 단가 프리미엄은 15%로 하락 (vs 2Q26 22%). 이러한 재고 순환은 1Q27까지 지속될 것으로 예상. 이를 반영하며 128GB 모듈의 프리미엄은 4Q26 8 ~ 13%, 1Q27 3 ~ 8% 수준까지 점진적으로 축소될 것으로 전망. 한편, 공급사들은 공급이 타이트한 32GB 모듈 가격을 인상해 Blended ASP의 상승을 뒷받침할 것으로 예상 -삼성전자를 비롯한 주요 공급사들이 HBM 확대를 공격적으로 추진하고 있어, 일반 DRAM Capa 잠식이 심화되고 있음. 이는 2027년 핵심 변수로 작용할 전망. CSP들이 완제품 출하 확대를 위해 RDIMM 용량 규모를 줄여온 것과 동일하게, GPU 및 ASIC 공급사들 역시 GPU와 ASIC 출하 규모를 확대하기 위해 HBM 용량 축소를 적극 검토하고 있는 것으로 파악. 현재 주요 협상은 엔비디아 루빈 울트라를 중심으로 진행되고 있으며, 양산 초기 단계에서 HBM4E 12h 대신 HBM4/4E 8h으로 전환하는 방안이 검토 -구매 조정과 적층 수 하향은 다이 페널티를 줄이고 수율 개선 요인으로 공급사들의 bit 출하 확대에 도움이 될 것으로 평가. 2028년 이러한 효과가 가시화될 것으로 예상하며, 2028년 수급 균형을 촉진할 전망. 다만, 파운드리 업체들이 베이스 다이 공급을 얼마나 확대할 수 있을지가 주요 관건 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 8월 PC DRAM 고정가 발표] -8월 대부분의 메모리 공급사와 PC OEM 업체들은 3Q26 고정가 협상을 마무리했으며, 가격 수준은 +18 ~ 23% QoQ로 7월 대비 소폭 상승. 다만, 이는 2Q26 +45 ~ 50% 대비 상당히 완화된 수준. 구체적으로 8GB D4는 142달러 (+15 ~ 20% QoQ), 16GB D5는 247달러 (+18 ~ 23% QoQ). D4 대비 D5의 할인율은 8월 6% 로 2Q26과 동일한 수준. 9월 협상가격은 8월보다 소폭 높은 수준에서 형성될 것으로 전망 -완제품 판매 모멘텀이 약화되면서 대부분의 PC OEM들이 2H26 출하 목표를 하향 조정. 반면 PC CPU의 공급이 개선되면서 일부 OEM들은 출하 목표를 다시 상향 조정하는 경우도 발생. 2026년 노트북 출하량은 -10.5% YoY로 예상하며, 7월 -12.1%보다 개선된 수치 -2027년 메모리 공급사들의 PC DRAM 공급이 역성장할 것으로 예상됨에 따라, PC OEM들은 메모리 직접 구매 물량과 모듈업체를 통한 구매 물량 모두에서 기존 조달 계획을 유지하려는 움직임이 포착. 2026년 말까지 전략적 재고 수준은 10주 이상. 다만 2027년 조달 계획을 검토하는 과정에서 PC OEM들은 제품 라인업을 적극적으로 재검토. 이는 DRAM 고정가 상승폭이 지속적으로 예상치를 상회하고 있으며 일부 제품의 원가 한계를 초과했기 때문. 그 결과 OEM들은 더 이상 메모리 공급사에 공격적으로 공급 확대를 요구하지 않고 있음. 대신 가격 민감도가 높은 제품군에 사용되는 DRAM에 다운그레이드를 단행 -8월 진행된 3Q26 고정가 협상 과정에서 메모리 공급사들의 제시 가격은 상당한 차이를 보임. 공급사들은 +15 ~ 20% ~ +25 ~ 30% QoQ 등 다양한 가격을 제시. 장기간 협상 끝에 일부 공급사들은 +23~28% QoQ 수준에서 거래를 성사시키는데 성공. 이는 PC OEM들의 출하 계획 상향 조정으로 인해 실제 재고 수준이 예상보다 낮아졌음을 시사 -현물시장에서는 D4/D5 모두 가격 상승세를 이어감. 이는 공급사들의 제한적인출하 물량에서 기인. 아울러, 2027년 공급 부족이 점차 현실화되고 있는 가운데 현물/모듈 업체들은 재고를 급하게 처분해야 할 압박이 없는 상황. 반면, 수요는 여전히 견조하게 유지 -공급사와 모듈 업체간 고정가 추이를 살펴보면, 16Gb D5 가격 상승세는 8월에도 지속. 이는 PC OEM 시장의 조달 수요가 여전히 안정적으로 유지되고 있기 때문. 8Gb D4 고정가 역시 8월 3~8% MoM 추가 상승. 이러한 가격 상승은 대만 DRAM 공급사들이 생산 Capa를 서버 제품으로 지속 전환한 결과. 공급사들의 PC 고객 대상 가격 협상력은 더욱 강화되고 있으며, 대만 공급사들의 LTA(장기공급계약) 협상 역시 시작. 이는 향후 수요 가시성을 더욱 높이는 요인이 될 것 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 8월 NAND 고정가 발표] -8월 NAND Flash 시장에서는 특정 애플리케이션에서 발생하던 수급 불균형이 지속되었으나, SLC/MLC의 가격 상승 모멘텀은 뚜렷한 둔화 신호를 보였음. 앞선 급격한 가격 상승으로 인해 구매자들의 비용 부담이 심화되면서 SLC 제품의 가격 상승률은 7월 34~51%에서 8월 16 ~ 28% 수준으로 축소. MLC 역시 ASP 상승률이 1.36 ~ 1.47%에 그치며 사실상 보합 수준에 근접 -8월 SLC 가격은 전반적으로 상승했으나 상승 강도는 전월 대비 완화. 1~32Gb 제품군의 가격은 +16 ~ 28% MoM 상승. 소용량 제품의 가격 상승 강도가 상대적으로 강했는데, 이는 고용량 제품 가격이 두 달 연속 큰 폭으로 상승한 이후 구매자들의 가격 추종 강도가 점차 약화됐기 때문. 전반적으로 통신 네트워크 장비, 자동차 제어 모듈 분야의 견조한 수요가 가격 상승을 지지. 다만, 가격 상승 속도는 7월의 폭발적인 급등 국면에서 벗어나 보다 완만하고 지속적인 상승 국면으로 전환 -MLC는 8월 들어 높은 수준의 가격 강화 단계에 진입. ASP 상승률은 +1.36 ~ 1.47% MoM에 그치며 7월 4.26 ~ 8.17% 대비 큰 폭으로 둔화된 수치. 공급사들의 생산능력 축소 및 우선순위 조정이 지속되고 있음에도 불구, 산업용 장비 및 구형 플랫폼 고객들이 사용하는 부품은 단기간 내 대체가 어렵다는 점이 가격을 일정 부분 지지. 그러나 하위 모듈업체와 시스템 통합업체들의 비용 부담이 이미 한계에 도달. 구매자들이 가격 인상을 더 이상 적극적으로 수용하지 않으면서 가격 상승폭은 사실상 보함 수준에 근접 -SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 4.50달러/5.61달러/9.51달러로 상승세 지속, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 18.13달러/23.43달러/30.48달러로 상승폭 둔화 -향후에도 SLC와 MLC 시장의 차별화된 흐름은 지속될 것으로 전망. SLC의 경우, 공급사들이 성숙 공정 Capa를 지속적으로 축소하고 있어 구조적으로 수급 격차를 해결하기는 어려운 상황. 반면 자동차, 통신 네트워크, 산업 자동화 분야의 재고 확보 움직임은 계속해서 견조한 상황. 이를 반영하며 SLC 가격은 3Q26 이후에도 상승세를 이어갈 것으로 예상. 다만, 구매자들의 비용 부담이 점차 커지고 있기 때문에 가격 상승폭은 계속 둔화될 가능성이 높음 -반면 MLC 시장은 향후 가격 상승 속도가 더욱 둔화될 전망. 높아진 원가 부담이 최종 수요처의 수익성을 잠식하고 있으며, 구매자들의 추가 가격 인상 수용 의지도 점차 약화되고 있기 때문. 그 결과 MLC 시장은 현재의 가격 상승 국면이 점차 가격 안정화 및 강화 단계로 이동할 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 교세라도 '임베디드 기판' 시장 참전…전용 MLCC 하반기 공급 - 일본 Kyocera는 임베디드 기판용 차세대 MLCC ‘플랫 터미널’을 공개했으며, 올해 하반기 양산에 돌입할 계획 - 플랫 터미널은 반도체 기판 내부 탑재를 전제로 한 제품으로, 기판 내 공간 활용도를 높이고 반도체와 더 가까운 위치에서 전원 공급 효율을 개선 - MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 반도체 등에 공급하는 역할을 하며, 기존에는 주로 반도체 기판 위에 탑재 - 임베디드 기판은 MLCC 등 수동소자를 기판 내부에 넣어 성능을 높이는 기술로, AI 반도체 수요 확대와 함께 주목도 상승 - 기판 표면에 있던 수동소자가 내부로 들어가면 칩 크기를 더 키울 수 있고, 고성능 부품 탑재 공간도 확대 가능 - Kyocera는 플랫 터미널뿐 아니라 이를 적용한 반도체 기판 구조도 자체 설계한 것으로 파악 - 임베디드 기판 시장은 삼성전기가 주도해왔으며, 최근 AI 반도체 시장 성장으로 수요가 빠르게 확대 - 현재 Unimicron과 Ibiden 등 글로벌 반도체 기판 업체들도 삼성전기에 이어 임베디드 기판 개발에 진입 - 삼성전기는 베트남에 임베디드 기판 생산라인 구축을 추진 중이며, Unimicron과 Ibiden은 제조 공급망 진입을 위한 소재·부품·장비 협력사를 물색 중 - Kyocera는 올해 임베디드용 MLCC를 우선 공급하지만, 반도체 기판 사업도 영위하고 있어 향후 자사 MLCC를 활용한 임베디드 기판 시장 진출 가능성이 제기 - 업계에서는 AI 반도체 성능 고도화에 대응해 MLCC 내장형 임베디드 기술이 확산되고 있으며, 기판과 MLCC 양쪽에서 주도권 경쟁이 심화될 것으로 전망 https://buly.kr/FsLDREU (전자신문) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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#PLTR Baird 팔란티어 리포트 요약: 오픈웨이트 모델 확산과 팔란티어의 포지셔닝 1. 오픈웨이트 모델 채택이 실전 단계로 진입 - AT&T가 직원 쿼리의 약 40%를 오픈웨이트 모델로 처리 중, 목표는 60~70%까지
#PLTR Baird 팔란티어 리포트 요약: 오픈웨이트 모델 확산과 팔란티어의 포지셔닝 1. 오픈웨이트 모델 채택이 실전 단계로 진입 - AT&T가 직원 쿼리의 약 40%를 오픈웨이트 모델로 처리 중, 목표는 60~70%까지 확대 → 모델 라우팅으로 AI 코딩 비용 56% 절감, 품질 손실은 약 2%에 그침 - Vercel: AI Gateway 토큰의 62%가 오픈웨이트 모델. 2개월 전 28%에서 급증 - Decagon: 워크플로우의 90%가 오픈소스 모델로 구동, 폐쇄형 모델 비중은 10%에 불과. 다만 신규, 미개척 프로젝트에서는 프론티어 모델 토큰의 중요성은 여전 - Hertz: 팔란티어 플랫폼에서 벤치마크 후 오픈웨이트 모델 채택 → 프론티어 모델 대비 비용 1/70, 속도 6배, 품질 손실은 6%뿐 2. 팔란티어가 이 흐름의 최대 수혜자인 이유 - 팔란티어는 특정 LLM에 종속되지 않는 '모델 애그노스틱 중앙 운영체제'로 스스로를 포지셔닝 - CEO 알렉스 카프는 AI 비용 상승과 기업 데이터를 LLM에 노출하는 위험을 일찍부터 경고해온 인물 → 오픈웨이트 모델 확산으로 그 우려가 현실화되는 중 - 모델 성능이 계속 뒤바뀌는 국면에서, 팔란티어의 애그노스틱 플랫폼은 고객이 최신 모델 성능을 취하면서도 특정 LLM 벤더 락인 위험은 피하게 해줌 **모델 애그노스틱(model-agnostic): 특정 AI 모델에 종속되지 않고, 여러 모델을 갈아 끼워 쓸 수 있는 구조 3. 오픈웨이트 확산의 부작용, 사이버 위협 → 팔란티어의 대응 - 오픈웨이트 모델이 프론티어급 성능에 근접하면서 공격자의 경제성도 함께 개선되는 역설 → 기업 보안 위협 증가 가능성 - 현재 AI 모델은 코드 취약점 탐지 정도는 수행하지만, 팔란티어의 온톨로지와 결합하면 취약점 헌팅, 우선순위 산정(triage), 그리고 Apollo와 연동한 자동 대응까지 가능 - 팔란티어의 에이전틱 보안 시스템 'Security Forge'가 향후 분기 실적에서 더 큰 스토리로 부각될 가능성
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현물가 HBM3E Gb당 7.3달러
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* HBM 스팟가는 컨트랙 대비 5배 높은 상황 삼성전자 메모리사업부는 2031년까지 공급할 생산능력의 약 70%를 LTA 물량으로 배정한 것으로 알려졌다. 그러나 이들 빅테크조차 계약한 물량을 모두 공급받지 못할 만큼 HBM 확보 경쟁이 치열해 현물 가격은 더욱 치솟고 있다. 메모리시장 조사업체인 메가그리드서플라이에 따르면 HBM3E 36기가바이트(GB) 제품 가격은 2100달러(약 287만 원)다. 약 50만~70만 원으로 알려진 장기공급계약 가격보다 현물 가격이 4~5배 높은 셈이다. 현재 양산을 조율 중인 HBM4 16단 제품은 LTA가 아닌 현물로 구할 경우 3500달러(약 480만 원)에 가격이 형성돼 있다. 삼성전자 반도체(DS) 부문 경영진은 평택캠퍼스에서 유일한 파운드리(반도체 위탁생산) 생산라인인 S5를 이르면 내년부터 메모리 설비로 전환하는 방안을 검토하고 있다. 특히 SK하이닉스는 용인과 호남권 생산 거점 확대에 이어 일본 기업과 현지 합작공장 설립 가능성까지 검토하는 것으로 알려졌다. https://m.sedaily.com/article/20085406
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* 이번주 신규 출시한 맥미니/맥스튜디오 디램 사양 비교 - M5 스튜디오 울트라 512GB의 경우 대략 400B~700B 수준 모델을 로컬로 돌릴 수 있는 수준(4bit 양자화 기준) - 엣지단의 PC/워크스테이션 램 수요
* 이번주 신규 출시한 맥미니/맥스튜디오 디램 사양 비교 - M5 스튜디오 울트라 512GB의 경우 대략 400B~700B 수준 모델을 로컬로 돌릴 수 있는 수준(4bit 양자화 기준) - 엣지단의 PC/워크스테이션 램 수요량을 몇 단계 레벨업시키는 계기? - 또 하나 질문 : 애플은 맥미니/스튜디오용 디램도 CXMT에게 요구할 수 있을까? 이 디램을 조달하기 위해 애플은 무슨 짓을 할까?
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젠슨 황 엔비디아 CEO: 베라 루빈 플랫폼, 1GW당 400억 달러 이상의 매출 창출
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