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#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(2) _다올 반도체 고영민 Q. PC 컴퓨터 부문에서 차세대 패키징 기술인 COUPE 플랫폼이 매출에 기여를 하게 되는 시점은? - 현재 소량 생산을 개시하였으며, 향후 램프업이 진행될 예정 - AI 데이터센터의 전력 소모 감축 및 대역폭 확장 요구 → COUPE 플랫폼의 수요는 지속 증가하여 향후 수년 내 핵심적인 기술 플랫폼으로 부상 기대 Q. 올해 연간 CapEx과 가이드라인을 상향한 가운데, Agentic AI 및 CPU 부문의 성장세와 기존 AI 가속기 부문 간의 수요 가시성 및 성장 잠재력을 비교해 준다면? - CPU, GPU, 가속기(XPU) 모두 TSMC의 최첨단 선단 공정을 공통적으로 사용하며 자사의 생태계 안에 있음 - 고객사와의 긴밀한 사전 협력을 통해 칩셋 간의 최적의 패키징 비중을 유지할 수 있도록 웨이퍼 공급 할당을 유연하게 조율 예정 Q. CoWoS 패키징의 레티클 크기를 14배 이상으로 확장하는 것 외에 글라스 기판이나 글라스 코어 등 차세대 재료 기술의 개발 현황과 일정은 어떻게 되는가? - 현재 주력 솔루션은 CoWoS 패키징이며, 이와 동시에 생산 원가를 낮추기 위해 기판 파트너사들과 함께 대체 기술을 다각도로 개발 중 - 현재 관련 생산 라인을 구축하고 시제품을 생산 중  → 기술적 성숙도를 완성하여 실제 상업 양산에 적용하기까지는 약 1년의 시간이 추가 소요될 것으로 예상 Q. 향후 중장기 매출 성장률을 정량적으로 전망해 줄 수 있는가? 아울러 이번 CapEx 증액을 이끈 핵심 수요 동인은? - CapEx는 철저히 시장 수요 예측에 기반한 것 - 이번 CapEx 증액 및 수요 증가를 견인한 핵심 동인은 모바일이나 엣지 등의 요인보다 '전적으로 AI와 관련된 모든 수요'에 기인 Q. 후공정 분야에서 인텔 등 경쟁사들의 추격으로 전체 파운드리 비즈니스 가치가 일부 잠식 당할 우려는? - 전공정 웨이퍼 비즈니스와 후공정 비즈니스는 근본적으로 영역이 다른 별개의 사업 분야 - 현재 당사의 첨단 패키징 캐파는 심각한 쇼티지 상태 → 경쟁사의 대안적인 패키징 솔루션은 공급망의 병목 완화 - 당사의 전공정 웨이퍼 비즈니스에 긍정적인 상생 효과 기대 Q. 노광 필드 크기 축소에 따른 '다이 스티칭' 기술적 과제가 High-NA 장비 도입을 늦추는 걸림돌이 될 것이라 보는지? - High-NA EUV 도입 시 발생할 수 있는 노광 필드 크기 감소(기존 대비 1/2 수준) 등의 기술적 특성과 이로 인한 공정 비용 영향을 이미 내부 제조원가 산정에 면밀히 반영 - 제조 파트너사인 ASML과 긴밀히 협력하여 '기술적 성숙도'와 '제조 원가 효율성' 측면에서 실제 양산에 적합한 시점에 해당 기술을 도입한다는 원칙을 고수 Q. CapEx가 증액된 현 시점에서 이전 심포지엄에서 제시했던 2나노, 3나노, 5나노 캐파의 성장률 로드맵은 유효한가? - 기술 심포지엄 당시 공유했던 선단 공정 캐파 성장 전망 수치는 현재의 강력한 시장 수요를 반영하여 당시 예측했던 규모보다 더 확대된 상황 Q. 첨단 패키징 부문만 별도로 분리하여 CapEx를 공시하지 않는 이유는? - 계획 수립 시 전공정과 후공정 간의 투자 효율성을 극대화하기 위해 자금을 유연하게 배분 → 최근에는 일부 고객사의 최첨단 칩 테스트 요구사 늘어남에 따라 테스트 장비 부족 현상이 심화되어 해당 분야에 투자를 늘리는 등 유동적인 상황 발생 Q. 올해 초 전망치와 비교하여 약 100억달러 증액된 CapEx 가이드라인의 배경은? - 고객사들의 공급량 확대 요구의 지속적인 증가 - 글로벌 인플레이션 영향으로 반도체 장비의 구매 단가 자체 상승 Q. 성숙공정의 실제 수급 다이내믹과 가격 전망은? - 세부 세그먼트에 따라 철저히 양극화되어 있으며, 오직 'AI 산업과 직접 연계된 공정'에서만 쇼티지가 발생 → PMIC, 센서 등 AI데이터센터의 필수적인 요소들에 대한 강한 수요 → 반면 일반 스마트폰이나 PC 등 IT 소비자 가전 제품과 연계된 성숙 공정 분야는 쇼티지가 없음 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko