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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 국내 PCB 기회요인 재점검 - 국내 PCB 업종의 주가 부진이 장기화되고 있으나, 중장기 실적 성장의 가시성은 오히려 높아지고 있다는 점에서 투자 기회는 여전히 유효하다고 판단 - 당사는 글로벌 Tier-1 업체들의 BT Capa 축소에 따른 낙수효과와 SoCAMM 관련 실적 눈높이 상향을 국내 PCB 업종의 새로운 기회요인으로 제시 1. BT Capa 축소가 만드는 국내 기판업체의 낙수효과 - AI 및 대형 패키지 수요 증가로 ABF 공급 부족이 심화되면서, 상대적으로 수익성이 낮은 BT 설비를 ABF로 전환하려는 구조적 변화가 확산 - 대표적으로 대만의 Unimicron은 올해 BT Capa를 15% 축소하고, 내년 상반기까지 축소 폭을 40% 수준으로 확대할 계획 - 이외에도 다수의 글로벌 Tier-1 기판 업체들이 BT 생산 비중을 줄이고 일부 설비를 ABF로 전환할 것으로 예상 - 중장기적으로는 일부 업체의 BT 사업 철수 가능성도 부각 - 이미 BT 기판 가격은 메모리 수요 증가와 제한적인 공급 확대의 영향으로 2025년 중반 이후 상승세를 기록 - 향후 BT 공급 축소가 지속될 경우 추가적인 가격 상승과 함께 국내 PCB 업체로의 물량 이전이 본격화될 전망 - 이에 따라 대덕전자와 심텍 등 국내 BT 기판 업체들은 가동률 상승과 판가 개선이라는 낙수효과를 동시에 누릴 것으로 기대 2. 공격적인 SoCAMM 가이던스 상향 - Vera Rubin GPU와 Vera CPU의 본격적인 출하를 앞두고 SoCAMM 메모리 모듈에 대한 실적 눈높이가 지속적으로 상향 - 지난달 SoCAMM 모듈당 메모리 용량이 하향 조정되었으나, 서버 출하량 증가에 따라 전체 SoCAMM 메모리 모듈 수요는 오히려 확대되는 효과도 반영 - 대표적으로 티엘비의 SoCAMM 매출 가이던스는 연초 200억원에서 1분기 400~500억원, 최근에는 600~700억원까지 상향 - 코리아써키트 역시 연간 250억원에서 최근 650억원으로 가이던스를 상향 제시 - 다른 업체와 달리 연초부터 1,000억원의 높은 가이던스를 제시했던 심텍도 현재 계획에 부합하는 흐름을 보이고 있으며, 소폭 상회할 가능성도 기대 - SoCAMM용 모듈 PCB는 기존 고부가 메모리 모듈 기판 대비 ASP가 약 2배 높아 관련 업체들의 매출 및 수익성 기여도가 크게 확대될 전망 - 당사는 SoCAMM용 모듈 PCB 시장이 올해 대비 내년 약 2.8배 성장한 6,500억원 규모에 이를 것으로 예상 - 관련 업체들의 실적 추정치 상향도 지속될 것으로 판단 https://buly.kr/GZzxyrt (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.