몰?루

닌텐도 "스위치 후속기 내년 3월 전 발표하겠다" https://www.gamemeca.com/view.php?gid=1748682

* 거대한 음모론 ========================= ~ 8일 미국 정보통신(IT) 매체 ‘디 인포메이션(TheInformation)’은 애플 전직 직원들의 증언을 통해 기술 유출 가능성을 지적했다. 애플이 아이폰·아이패드용 등 IT기기 부품 단가를 낮추기 위해서 공급업체 기술을 중국 기업들과 공유해왔다는 것이다 ~ 디 인포메이션에 따르면 애플은 일본 소니와 경쟁할 수 있도록 중국 시야테크놀로지에 기술자를 보내 지원했다. 소니는 애플 확장현실(XR) 헤드셋인 비전 프로에 디스플레이를 공급하고 있다. 이를 통해 애플은 시야테크놀로지 역량을 강화하면서도 디스플레이 생산을 늘려 소니에 가격 인하를 압박할 수 있었다고 한다 ~ 애플이 삼성디스플레이를 비롯한 한국 기업들을 겨눴을 것이라는 분석도 나온다. 중국 BOE테크놀로지가 삼성디스플레이 수준으로 아이폰용 디스플레이를 생산하도록 수년간 도왔다는 애플 전직 직원들의 증언도 보도됐다 https://n.news.naver.com/article/009/0005300219?sid=101

* 우선 단독 2 ========================= ~ 8일 정부와 업계에 따르면 LG디스플레이는 최근 산업통상자원부와 공장매각 허가심사를 위한 논의에 착수했다. 절차에 따라 산업부는 산업기술보호위원회를 열고 해당 안건을 심의할 예정이다 ~ LG디스플레이는 중국 BOE와 CSOT를 포함한 복수의 업체를 인수 후보군으로 선정해 협상을 진행하고 있다. 현재 매각대금 확정을 위한 실사 중이다. 당초 알려진 매각대금은 1조5000억원 수준이었지만 금액이 1조원대 중후반대로 올라갈 가능성도 있다 https://n.news.naver.com/article/009/0005300509?sid=101

보상 범위에는 삼성전자 HBM3용으로 할당된 GPU와 CoWoS 공정이 모두 포함된 것으로 파악된다. 하나 삐꾸나면 얼마를 보상해준다는걸가

개씹을의입장으로 하네 ㅋㅋ shipback 맞은 물량은 돈으로 주겠다 이건지 ㅋㅋ

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240508105649 삼성전자가 엔비디아에 공급을 추진 중인 HBM3(4세대 고대역폭메모리)에 올해 품질보증(개런티)을 내건 것으로 뒤늦게 파악됐다. 수율 등 기타 문제로 HBM 공급에 차질이 생길 경우 전반적인 비용을 보상하는 것이 주 골자로, 엔비디아와의 HBM 사업 확장에 대한 삼성전자의 강력한 의지가 담긴 조치로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3를 양산 공급하기 위한 조건으로 품질보증을 제시했다. 삼성전자의 HBM3 '아이스볼트'(사진=삼성전자) 현재 엔비디아의 고성능 AI 반도체는 GPU(그래픽처리장치)와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 엔비디아는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 자체 2.5D 패키징인 'CoWoS'를 채택하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3 공급을 추진하고 있다. 올해 들어서도 엔비디아와 최종 샘플에 대한 테스트를 진행 중이며 조만간 결과가 나올 예정이다. 이에 삼성전자는 올해부터 엔비디아에 HBM3 공급에 대한 품질보증을 제시하는 등 보다 강경한 대책을 마련한 것으로 파악됐다. 품질보증은 공급자가 제품의 일정 수준에 대해 책임을 지는 계약이다. 삼성전자의 경우 자사 HBM3를 활용한 패키징 공정에서 불량이 발생해 양산에 차질이 생길 경우 관련 비용을 부담하기로 했다. 불량에 대한 구체적인 기준은 알려지지 않았으나, 보상 범위에는 삼성전자 HBM3용으로 할당된 GPU와 CoWoS 공정이 모두 포함된 것으로 파악된다. 패키징 공정에서 메모리의 호환성이 중요한 것은 사실이나, 이처럼 메모리 공급업체가 관련 공정에 대한 비용 전반을 부담하는 것은 극히 이례적이다. 사안에 정통한 관계자는 "AI반도체 패키징이 HBM에 GPU를 접합하는 방식이기 때문에, 수율이 낮으면 막대한 비용이 발생할 수밖에 없다"며 "삼성전자가 사실상 마진을 고려하지 않은 파격적인 조건을 내걸었다"고 설명했다. 실제로 삼성전자는 엔비디아에 HBM3를 최대한 빨리 양산 공급하는 것이 절실한 상황이다. 올해 하반기나 내년부터 HBM 시장이 차세대 제품인 HBM3E로의 전환을 시작할 예정이나, HBM3의 비중이 급격히 줄어드는 것은 아니기 때문이다. 또한 엔비디아의 주요 거래선인 SK하이닉스가 HBM3E 생산능력을 확대할 경우, 기존 HBM3에 대한 출하량을 줄일 수밖에 없다. 삼성전자 입장에서는 해당 공백을 시기적절하게 공략할 필요가 있다. HBM3에 대한 양산 공급 경험을 토대로 HBM3E 사업의 기반을 다져나갈 수 있다는 이점도 있다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 떠안을 리스크가 적지 않기는 하나, 삼성전자는 부족한 수율을 상쇄할 수 있을 만큼 충분한 생산능력을 갖추고 있다"며 "삼성전자의 (품질 향상)의지가 매우 확고해 향후 상황을 지켜볼 필요가 있다"고 밝혔다.

개씹억까지리긴햇지

* 삼성전자, 하반기에 3나노 공정에서 엑시노스 2500 양산 * 삼성 3나노에서 AP 생산은 이번이 처음 * 엑시노스 2500의 성능은 아직 미지수이나, 일단 삼파3나노 가동률 상승과 엑시노스 물량 확대 수혜주 점검 * 솔브레인(GAA 공정용 초산계 에천트 독점), 두산테스나(삼전 AP 테스트), 네패스아크(삼전 AP 테스트) #솔브레인 #두산테스나 #네패스아크 https://n.news.naver.com/article/014/0005182455?sid=101

2024.05.08 17:44:26 기업명: 이오플로우(시가총액: 1,591억) 보고서명: 투자판단관련주요경영사항 제목 : 미 연방항소법원 (이하 연방법원) 결정 * 주요내용 '- 당사는 미 메사추세츠주법원 (이하 주법원)에서 2023년 10월 24일에 선고한 1차 수정가처분결정에 대하여 2023년 11월 연방법원에 항소를 제기한바 있습니다. '- 이에따라 2024년 5월 6일 연방법원에서 구두변론(Hearing)이 진행되었고, 2024년 5월 7일 연방법원에서 인슐렛이 가처분결정이 내려져야함(유지되어야함)을 충분히 소명하지 못했다는 이유로 가처분결정의 효력을 정지(Stay)하는 결정을 내렸습니다. '- 본 정지결정은 1차 수정가처분결정 (2023년 10월 26일자 정정공시 참조)을 대상으로 하며, 2차 수정가처분결정(2024년 4월 25일자 정정공시 참조)을 직접 대상으로 하고 있지는 않으나 주법원에 대하여 2차 수정가처분결정의 효력정지를 검토할 것을 요구하였습니다. 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240508900555 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=294090

애플의 중국 아이폰 출하량이 3월에 12% 증가 -블룸버그