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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

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📈 Analytical overview of Telegram channel [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

Channel [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] (@meritz_tech) in the Korean language segment is an active participant. Currently, the community unites 23 817 subscribers, ranking 5 416 in the Technologies & Applications category and 151 in the Korea region.

📊 Audience metrics and dynamics

Since its creation on невідомо, the project has demonstrated rapid growth, gathering an audience of 23 817 subscribers.

According to the latest data from 26 August, 2026, the channel demonstrates stable activity. Although there has been a change in the number of participants by 1 416 over the last 30 days and by 30 over the last 24 hours, overall reach remains high.

  • Verification status: Not verified
  • Engagement rate (ER): The average audience engagement rate is 24.56%. Within the first 24 hours after publication, content typically collects 26.93% reactions from the total number of subscribers.
  • Post reach: On average, each post receives 5 849 views. Within the first day, a publication typically gains 6 413 views.
  • Reactions and interaction: The audience actively supports content: the average number of reactions per post is 0.

📝 Description and content policy

The author describes the resource as a platform for expressing subjective opinions:
메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

Thanks to the high frequency of updates (latest data received on 27 August, 2026), the channel maintains relevance and a high level of publication reach. Analytics show that the audience actively interacts with content, making it an important point of influence in the Technologies & Applications category.

23 817
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 금일 SemiAnalysis에서 제시한 ABF 기판 전망을 공유드립니다. 8월 24일 당사가 발간한 ABF 기판 리포트와 궤를 같이하는 내용으로, AI 가속기 고도화에 따른 기판 대면적
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 금일 SemiAnalysis에서 제시한 ABF 기판 전망을 공유드립니다. 8월 24일 당사가 발간한 ABF 기판 리포트와 궤를 같이하는 내용으로, AI 가속기 고도화에 따른 기판 대면적화가 구조적인 수요 증가와 공급 부족 심화를 동시에 촉발할 것으로 예상됩니다. * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ SEMCO Leads 4Q26 OEM Price Hikes, Signaling Start of MLCC Industry Upcycle, Says TrendForce - TrendForce에 따르면 삼성전기가 4Q26부터 OEM·ODM 고객사 대상으로 MLCC 가격 인상을 추진, 기존 대리점 중심의 가격 인상에서 고객사 전반으로 확대되며 MLCC 업사이클 본격화 - 범용 X5R MLCC 가격은 평균 +25~30% 인상 예상. 주문 수요를 조절하는 동시에 고사양 제품 생산을 위한 Capa 확보가 주요 목적 - AI 서버향 고사양 X6S MLCC도 고객사별 협상을 통해 평균 +10~20% 가격 인상 예상 - Murata·Taiyo Yuden·Kyocera 등 일본 업체들은 아직 가격을 유지하며 관망 중. 향후 일본 업체들의 가격 인상 동참 여부가 업계 전반의 추가적인 판가 상승을 결정할 핵심 변수 - 대만·중국 업체들도 중·고용량 범용 MLCC의 낙수효과 본격화로 4Q26 평균 +10~20% 가격 인상 예상. 일부 업체의 가동률은 이미 90% 수준까지 상승 - AI 데이터센터 투자 확대와 광통신 모듈 공급 부족으로 관련 MLCC 수요도 빠르게 증가하며, 대만·중국 업체로의 추가적인 물량 낙수효과 확대 기대 - 반면 중국·미국 경기 둔화와 소비심리 약화로 전통 ICT·자동차 수요는 상대적으로 보수적이며, 2H26 전통 세트 수요의 성수기 효과는 예년 대비 제한적일 전망 - TrendForce는 삼성전기의 가격 인상을 MLCC의 새로운 가격 상승 사이클 진입을 확인하는 신호로 평가. 4Q26 수급 불균형이 추가로 심화되며 MLCC 가격 상승세가 지속될 전망 https://buly.kr/BTSFEku (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Smartphone Shipments Set for Record 16.7% Drop in 2026, as the Memory Crisis Hits Full Force - IDC는 메모리 공급 부족 영향이 본격화되며 2026년 스마트폰 출하량이 전년 대비 16.7% 감소할 것으로 전망 - 이는 직전 분기 전망치였던 -13.9%에서 추가 하향된 수치로, 스마트폰 산업 역사상 가장 큰 연간 출하량 감소폭 - 출하량은 감소하지만 가격 상승 효과로 전체 시장 규모는 6.3% 증가한 6,130억달러에 이를 전망 - 2025년 말 시작된 메모리 공급 부족은 2H26부터 스마트폰 시장에 본격적인 영향을 미치며, 하반기 출하량은 전년 대비 27.2% 감소할 것으로 예상 - NAND와 DRAM 비용은 전년 대비 300% 이상 상승했으며, 업체들이 원가 상승분을 자체 흡수하기 어려운 상황 - 메모리 가격은 최소 2028년까지 상승세가 이어질 것으로 예상되며, 스마트폰 업체들은 구조적으로 높아진 원가 환경에 맞춰 제품 포트폴리오를 조정 중 - 지난해 1.73억대가 출하된 100달러 미만 스마트폰은 존속 위기에 직면 - 저가 Android 모델 중심 업체들은 이미 낮은 마진 구조에서 원가 부담이 확대되자 저가 모델을 축소하고 고급 제품 믹스로 전환 중 - 100달러 미만 세그먼트는 2Q26에 전년 대비 약 60% 감소했으며, 하반기에는 감소 속도가 더 빨라질 전망 - 2026년 스마트폰 ASP는 581달러로 전년 대비 27.6% 상승할 전망이며, 직전 분기 전망치 550달러에서 추가 상향 - 프리미엄 시장은 미국과 영국 등 선진국의 장기 무이자 할부 옵션에 힘입어 가격 인상 부담에 상대적으로 견조할 전망 - 반면 신흥국 중심의 대중 시장은 올해 20% 이상 감소할 것으로 예상돼, 출하량 감소가 심화되는 동시에 시장 금액은 증가하는 구조 - Android 출하량은 2026년 24.3% 감소하며 대부분의 출하 감소를 부담할 전망. Android 점유율은 1년 만에 7%p 하락 - iOS 출하량은 2026년 1.3% 감소에 그치며 상대적으로 견조하고, 점유율은 전년 대비 약 4%p 상승한 사상 최고치 23.6%를 기록할 전망 - HarmonyOS는 Huawei의 가격 전략과 중국 내 점유율 확대에 힘입어 2026년 5,100만대까지 증가하며 낮은 기저에서 약 3배 성장할 전망 - 대부분의 세그먼트가 감소하는 가운데 폴더블은 유일한 성장 영역으로, 2026년 출하량은 2,290만대(+12.6% YoY), 2027년은 약 2,700만대(+18% YoY)로 확대 전망 - 폴더블 성장은 올해 하반기 Apple의 시장 진입이 주요 배경이며, Apple 진입으로 둔화 직전이던 폴더블 시장이 스마트폰 산업 내 가장 빠른 성장 영역으로 전환 - 소비자 입장에서는 저가 스마트폰 선택지가 빠르게 줄어들고, 교체 시점에는 더 높은 가격을 부담하거나 기존 기기를 더 오래 사용하는 흐름이 확대될 전망 - 업체 입장에서는 향후 18개월 동안 구조적으로 높아진 원가 환경에 대응 가능한 업체와 그렇지 못한 업체 간 차별화가 심화될 전망 - Apple, 삼성, Huawei는 규모와 가격 결정력을 바탕으로 위기를 기회로 전환할 수 있는 반면, 저가 Android 중심 중소 업체들은 가장 큰 압박에 직면할 전망 https://buly.kr/3CQd7rb (IDC) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스 미국 인디애나 팹(Indiana Fab) 기공식 라이브 * 오늘 밤 11시, SK하이닉스의 미국 인디애나 팹 기공식이 진행됩니다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진, 빅테크 CEO급 인사가 참석 예정입니다. 아울러, 언론을 통해 최태원 회장, 젠슨 황 CEO 참석 가능성도 거론되었으며, 향후 미국 추가 투자와 해외 생산거점 전략 메시지가 나올지가 관전 포인트입니다. https://vo.la/Z7VE4zQ (SK하이닉스 뉴스룸) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 鈺邦看好CAP取代MLCC機會增 到明年上半年擴產約7成 - APAQ는 서버 전력 상승과 고용량 MLCC 공급 타이트로 CAP가 일부 고용량 MLCC를 대체할 기회가 확대되고 있다고 언급 - AI 서버 수요 확대에 대응해 APAQ는 내년 상반기까지 CAP 캐파를 약 70% 추가 확대할 계획 - 이번 MLCC 공급 부족은 GPU 업체의 AI 서버 아키텍처에서 MLCC 사용량이 크게 늘어난 영향 - MLCC는 고주파 애플리케이션에 적합한 반면, CAP는 대용량 측면에서 강점이 있어 두 제품을 함께 사용하는 방식이 더 안정적인 솔루션이라고 설명 - 현재 GPU 업체들이 CAP와 MLCC를 병행 사용하는 방향으로 전환하는 흐름이 관찰되고 있으며, ASIC 아키텍처도 점차 같은 방향으로 이동 중 - 고용량 MLCC 공급 타이트는 중간 용량 MLCC 제품에도 영향을 주고 있으며, 관련 수요가 AP CAP로 전환될 가능성도 존재 - SMLC는 주로 탄탈 커패시터 대체를 목표로 하며, 서버, 노트북, 전원, SSD, 전장 등으로 적용처를 확대 중 - SMLC는 초기에는 중소형 제품 중심으로 진입하고 있으며, 노트북에서는 이미 채택돼 출하를 시작했고 엔터프라이즈 SSD는 인증 단계에 진입 - 탄탈 커패시터의 원재료인 탄탈은 분쟁광물로 조달이 어렵고 가격도 높은 반면, SMLC는 알루미늄 소재를 사용해 원재료 조달과 비용 측면에서 우위가 있다고 설명 - APAQ의 현재 CAP 월 캐파는 약 7,000만개이며, 11월 8,000만개, 내년 1월 1억개, 내년 상반기 1.2억개까지 확대될 예정 - 내년 CAPEX는 약 6억~8억대만달러로 예상되며, 올해 10억대만달러 대비 감소할 전망 - CAPEX 감소는 V-Chip 증설이 점차 마무리되고, 투자 중심이 CAP와 SMLC로 이동하기 때문 https://buly.kr/3NLO15s (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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📮 [메리츠 투자전략 황수욱] 2026.8.27 엔비디아 2Q26 실적발표 (자료) https://tinyurl.com/46rp85zz 'AI 수익화-수익화가 기반이 된 레버리지(부채) 투자 확장-현금이 없는 Non-하이퍼
📮 [메리츠 투자전략 황수욱] 2026.8.27 엔비디아 2Q26 실적발표 (자료) https://tinyurl.com/46rp85zz 'AI 수익화-수익화가 기반이 된 레버리지(부채) 투자 확장-현금이 없는 Non-하이퍼스케일러까지 TAM 성장'이라는 저희가 그리던 그림이 확인된 실적발표였다고 봅니다. 엔비디아의 2027년 매출 성장률 컨센서스(45%)와 이번에 제시된 가이던스(70%) 차이가 왜이렇게 큰지 고민해야 합니다. 답은 ACI&E(AI 클라우드, 산업, 엔터프라이즈)라는 Non-하이퍼스케일러향 성장입니다. 엔비디아 매출액의 절반정도를 차지하는 이 세그먼트가 이번분기에 전년대비 138% 성장하면서 하이퍼스케일러(102%)를 압도했습니다. 젠슨황도 강조했듯, 지금까지 투자자들은 AI 인프라 성장을 볼때 하이퍼스케일러 투자만 봤습니다. 이번 실적발표를 계기로 이 관념이 깨질 수 있다면, 전반적인 AI 산업에 대한 TAM 인식 제고, AI 인프라 기업들의 전반적인 리레이팅으로 이어질 수 있다고 봅니다. 이 외 주목할 포인트로는 엔비디아의 금융지원 모델이 새로운 수익원이라는 점과, 공개형/폐쇄형 모델이 모두 필요하며 엔비디아의 성장 기반이라는 점입니다. 공개형 모델 관련 오해하지 말아야할 부분은 Kimi K3와 마이크로소프트 사례에서도 드러나듯 공개형 모델 확산에 미국 하드웨어가 많이 쓰인다는 것입니다. * 메리츠 투자전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 네오티스(085910): 여기도 SoCAMM 수혜주 ▶ 2Q26 Review: 공급 안정성이 우선시되는 업황 - 2Q26 연결 실적은 매출액 226억원(+43.5% YoY), 영업이익 45억원(+95.7% YoY, OPM 19.9%)을 기록, 영업이익 기준 당사 추정치를 2.3% 소폭 상회 - 주력 제품군인 마이크로비트 부문 매출이 점진적인 Capa 증설과 ASP 상승 효과에 힘입어 +99.4% YoY 증가하며 실적 개선을 견인 - 특히 주요 기판 고객사들이 엔드 고객사향 판가 인상에 성공하면서 가격 저항이 완화된 것으로 파악 - 동시에 글로벌 공급 부족으로 해외 경쟁사들의 국내 배정 물량이 감소, 동사의 고부가가치 제품 중심 공급 비중이 반사 수혜로 확대되며 제품 믹스 개선 효과까지 본격화 ▶ 하반기 SoCAMM 중심 Router 공급 확대 예상 - Vera CPU 출하 호조를 중심으로 국내 밸류체인 전반의 SoCAMM에 대한 눈높이 상향이 지속 중 - 동사 역시 하반기부터 SoCAMM향 고부가 Router 비중 확대에 따른 수혜가 본격화될 전망 - Router는 비아홀을 가공하는 Drill과 달리 부품 실장 이후 최종 공정에서 기판 외곽을 절삭하는 공구 - 공정 특성상 불량 발생 시 완제품 전체의 비용 손실로 이어질 수 있어 품질 신뢰성이 무엇보다 중요 - 또한 Drill 대비 두께가 두껍고 추가 코팅이 필요하며 텅스텐 함량도 높아 평균 ASP가 높은 고부가 제품으로 파악 - SoCAMM은 기존 메모리 모듈 대비 기판 강성과 CCL 사양이 높아지면서 고성능 Router 활용이 필수적 - 동시에 기판 두께 증가로 Router의 마모 속도가 빨라져 기판당 사용량까지 증가 - 동사는 국내 Router 시장에서 약 70%의 점유율을 확보하고 있으며, SoCAMM향 시장에서는 독보적으로 높은 점유율을 구축한 것으로 파악 - 6월부터 국내 기판 업체향 SoCAMM용 Router를 솔벤더로 공급하기 시작했으며, 하반기 전방 업체들의 SoCAMM 매출 확대와 함께 Router 출하량 증가와 제품 믹스 개선이 동시에 나타나며 실적 성장을 견인할 전망 ▶ 마이크로비트의 핵심은 비선형적 수요 증가 - 마이크로비트의 수요는 PCB 생산량 증가와 고다층화·대형화와 고사양 소재 전환에 따른 소모량 증가가 동시에 나타나며 비선형적으로 확대 - 당사는 기판 고객사들의 공격적인 증설과 고사양화에 따른 가공 난이도 상승을 감안할 때, 마이크로비트의 타이트한 수급이 향후 최소 2~3년간 지속될 것으로 예상 - ‘27년 실적은 Capa 확대와 ASP 상승에 따른 마이크로비트의 P·Q 동반 개선을 기반으로 매출액 1,517억원(+60.5% YoY), 영업이익 311억원(+77.8% YoY)을 전망 - 동사 현 주가는 당사 추정치 기준 2027년 PER 7.9배로, 글로벌 Peer 대비 현저히 낮은 수준에 위치해 있어, 향후 밸류에이션 격차를 축소하는 주가 흐름이 나타날 것으로 기대 https://buly.kr/AlnDC6B (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 에이엘티(172670): 후공정 전반에 확산되는 온기 ▶ 2Q26 Review: 두 자릿수 영업이익률로 복귀 - 2Q26 연결 실적은 매출액 164억원(+46.4% YoY), 영업이익 21억원(흑전 YoY, OPM 13.0%)을 기록, 영업이익률 기준 12개 분기 만에 두 자릿수를 회복 - 주력 제품군인 DDI와 메모리 컨트롤러 테스트 매출이 각각 +8.3%, +134.5% YoY 증가하며 실적 개선을 견인 - 특히 메모리 컨트롤러는 1월 일시적인 재고조정 이후 현재까지 풀가동 체제를 유지하며 분기 기준 역대 최대 매출을 경신 - DDI 역시 예년과 달리 국내 고객사 플래그십 모델향 물량을 단독 수주하며 상반기 매출 확대에 기여한 것으로 파악 ▶ 낙수효과, 이제 시작 - 반도체 업황 업사이클의 온기가 후공정 전반으로 확산 중 - 동사 역시 올해를 기점으로 기존 주력 사업인 메모리 컨트롤러와 DDI의 안정적인 성장에 신규 테스트 품목의 매출 기여가 더해지며 성장 동력이 다변화될 전망 - 특히 지난해부터 개발해온 데이터센터용 eSSD향 테스트 매출이 올해 2월부터 본격 반영되기 시작 - 상반기에는 1개 품목만 양산되며 매출 기여가 18억원에 그쳤으나, 6월부터 추가 1개 품목의 양산이 시작됐고 현재 고객사와 3~4개 품목을 추가 개발 중인 만큼 점진적인 매출 기여 확대를 기대 - 또 하나의 핵심 성장축은 CIS. 국내 경쟁사가 국내 파운드리 고객사의 북미 스마트폰 고객향 CIS 신규 물량을 전담하게 되면서, 기존에 대응하던 국내 스마트폰 고객향 CIS 물량의 일부가 동사를 포함한 국내 OSAT 업체로 이전될 전망 - 특히 동사는 CIS 관련 Recon 공정까지 포함한 턴키 테스트 라인을 이미 구축하고 있어, 물량 이전 과정에서 상대적으로 높은 점유율 확보를 기대 - 이외에도 실리콘 캐패시터, GaN·SiC 등 신규 영역으로의 사업 확장이 논의되고 있어, 중장기적으로는 기존 메모리 컨트롤러·DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 전방위적인 반도체 테스트 수요 확대의 수혜가 본격화될 전망 ▶ 올해 주가는 부진, 실적 개선은 이제 시작 - 2분기를 기점으로 올해와 내년 지속적인 실적 우상향 흐름을 예상 - 2027년 매출액과 영업이익은 각각 737억원(+15.8% YoY), 139억원(+130.9% YoY, OPM 18.9%)을 예상하며, 특히 국내 고객사향 CIS 매출이 본격 반영되는 2027년에는 성장의 기울기가 한층 가팔라질 전망 - 올해 YTD 주가가 19.8% 하락하며 부진한 흐름을 보인 만큼, 반도체 업사이클의 낙수 효과가 본격화되는 초입이라는 점에서 현 주가는 향후 실적 개선을 선반영하기 시작할 매력적인 구간으로 판단 https://buly.kr/GvpjWer (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 27 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.21%, 1W +1.29%, 1M +7.34%) (DDR5 16Gb: 1D -0.31%, 1W +1.38%, 1M +6.23%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.34%, 1M +16.55%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 엔비디아, 분기 매출 133조원 ‘13분기 연속 최대’… 영업익 88조원 ‘신기록’ (조선비즈) https://buly.kr/GvpjVlX 삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고 (지디넷코리아) https://buly.kr/CsmIx9g 앤트로픽, Nscale에서 450억달러 규모 AI 컴퓨팅 인프라 임대 (Reuters) https://buly.kr/AwhyAlx 대통령 만난 이재용, 메가프로젝트·대미통상 논의... 삼성 사장단 광주 방문 (한국일보) https://buly.kr/CB7H2Gg 日 키옥시아, 일본 신규 메모리 생산시설에 63억달러 투자 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/1cBoBYi 中 YMTC, 삼성·SK하이닉스 추월 목표… 낸드 1위 도전장 (Financial Times) https://buly.kr/CB7H2Ph IBM, 차세대 메인프레임에 Arm 탑재…AI·클라우드 공략 강화 (지디넷코리아) https://buly.kr/CB7H2DO 삼성, 온디바이스 겨냥 '연산하는 메모리' 공개 (한국경제) https://buly.kr/5q9ziQe 애플, 현지시간 9월 9일 아이폰 출시 행사 개최… 존 터너스 신임 CEO 첫 행사 (CNBC) https://buly.kr/2qb73EG LG전자, 제조사·OS 안가리는 '車 AI 플랫폼' 만든다 (전자신문) https://buly.kr/G3FwcFW ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(+4%), HPQ(+3.4%), Asus(+5%), Qualcomm(+2%), Marvell(+2%), Mediatek(+5.6%), SMIC(+2.7%), Sharp(+2.9%), 원익 IPS(-2.7%), UDC(-2.8%), Merck(-2.1%), 삼성전기(-2.3%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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NVDA-F2Q27-Quarterly-Presentation-final.pdf
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] NVIDIA CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ NVIDIA CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 962.2달러 (+105.9% YoY / +17.9% QoQ) vs. 컨센서스: 922.9억달러 - GPM(Non-GAAP): 75.0% (+2.5%p YoY / Flat QoQ) vs. 컨센서스: 75.0% - 영업이익: 6373.4달러 ( +123.4% YoY / +18.6% QoQ) vs. 컨센서스: 611.9억달러 - EPS(Non-GAAP): 2.46달러 (+1.5달러 YoY / +0.6달러 QoQ) vs. 컨센서스: 2.09달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Data Center: 890.2달러 (+116.6% YoY / +18.3% QoQ) vs. 컨센서스: 858.3억달러 - Edge Computing: 71.9달러 (+27.5% YoY / +13.0% QoQ) vs. 컨센서스: 66.1억달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 1,080달러(±2%, 중국향 데이터센터 컴퓨팅 매출 미포함) (컨센서스: 1,045.7억달러) - GPM(Non-GAAP): 74.0% (±50 bps) (컨센서스: 74.8%) ■ 주요 코멘트 - AI가 실질적인 생산성과 수익을 창출하는 변곡점에 진입했으며, 이제 컴퓨팅 자체가 매출로 직결되는 단계임을 강조 - 1년 전 대비 다수의 프런티어 AI 연구소와 스타트업, 오픈모델 생태계, 피지컬 AI가 동시에 성장하며 AI 컴퓨팅 수요가 가속화 - 이에 따라 AI 인프라 구축은 전속력으로 진행 중이며, 양산에 돌입한 Vera Rubin이 이러한 수요 확대를 본격적으로 계획 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[삼성전자 자사주 매매 현황] - 금일(8/26) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.52조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 10.0% (1.50조원) 입니다. - 명일(8/27) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 금일(8/26) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.11조원) * 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 13.7%(5.50조원) 입니다. - 명일(8/27) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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* 서버 DRAM 현물가 재조명 - 최근 8월에도 서버 DRAM 판가가 폭등하며 Gb당 무려 7-8달러까지 치솟는 중 (지난달말 당사 코멘트 참고) - 금일 역시 많은 투자자들이 서버 DRAM 현물가가 견인하는 3Q26 고정가 협상 추이에 관심이 집중되는 중
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Wus Printed Circuit's H1 Net Profit Surges Over 70% as AI Computing Power Ignites Volume and Price Growth Across the PCB Supply Chain - 중국 Wus Printed Circuit, 1H26 매출액 136.9억위안(+61.2% YoY), 지배주주순이익 29.2억위안(+73.7% YoY) 기록 - 2Q26 순이익은 16.8억위안(+35.0% QoQ)으로 분기 사상 최대치 달성 - PCB 사업 매출은 129.9억위안(+59.4% YoY)으로 고성장. 특히 32층 이상 고다층 PCB 매출이 +190.8% YoY 급증하며 외형 성장을 견인 - 고사양 제품 비중 확대에 힘입어 PCB 사업 매출총이익률도 40.5%(+4.1%p YoY)까지 개선 - 중국 PCB 업황 역시 강한 성장세 지속. 1H26 중국 PCB 수출액은 +27.6% YoY, 4층 이상 다층 PCB 수출액은 +47.7% YoY 증가 - AI 인프라 투자 확대에 따른 고다층·고속 PCB 수요 증가와 함께 동박·전자급 유리섬유 등 핵심 원재료의 공급 부족 및 가격 상승도 지속. 업계는 단기간 내 수급 완화 가능성을 낮게 판단 - 주요 중국 PCB 업체들도 동반 호실적 기록. Dongshan Precision의 1H26 매출과 순이익은 각각 +64.0%, +290.1% YoY 증가했으며, Avary Holding의 자동차·서버 PCB 매출은 +181.6% YoY 성장 - 견조한 수요에 대응해 중국 PCB 업계의 증설도 가속. 1H26 신규 PCB 투자 프로젝트는 76건(+105.4% YoY), 신규 투자 발표 금액은 약 1,691억위안 - 다만 광통신·고속 PCB를 중심으로 공격적인 증설이 이어지며 중장기 공급과잉 우려도 일부 존재 - 그럼에도 고사양 소재의 긴 인증 기간과 신규 Capa의 램프업 난이도, 원재료 공급 제약을 감안하면 단기간 내 실질 공급 확대는 제한적일 전망 - AI 인프라 투자 확대로 PCB 수요가 고다층·HDI·고방열 중심으로 빠르게 고도화되는 가운데, 기술력과 Capa를 선제적으로 확보한 업체 중심의 수혜가 지속될 것으로 예상 - 특히 원재료 가격 상승 부담을 전가하기 어려운 중저가 업체와 달리, 고사양 PCB 업체들은 믹스 개선과 판가 상승을 통해 실적 및 수익성 차별화가 더욱 확대될 전망 https://buly.kr/DPWZcH9 (링크) * 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 코스텍시스(355150) NDR 후기: 기다리면 (전력반도체) 열린다 ▶ 대량 양산 전에도 견조한 실적 유지 중 - 코스텍시스의 2Q26 실적은 매출액 53억원(-2.0% QoQ, +67.0% YoY), 영업이익 12억원(+22.2% QoQ, +25.4% YoY, OPM 22.2%)을 기록, 작년 4분기 데이터센터향 Block Bonding 제품 출하를 기점으로 3개 분기 연속 20% 이상의 영업이익률을 유지 - 다만 800VDC 전력반도체향 Spacer의 대량 양산 시점은 예상보다 지연되고 있으며, 2025년 7월 체결한 594억원 규모 Spacer 공급계약의 매출 인식도 5% 내외에 그친 것으로 파악 - 그럼에도 대규모 수주 물량의 실적 기여가 제한적인 상황에서 이미 20% 이상의 영업이익률을 확보하고 있다는 점은 긍정적 - 향후 800VDC 전력반도체향 Spacer의 본격적인 양산 단계 진입과 함께 외형 성장 및 추가적인 영업 레버리지 효과가 나타날 것으로 기대 ▶ Spacer 양대 축(데이터센터+전장), 변화 임박 - 800VDC는 AI 데이터센터의 고전력화에 대응하기 위해 배전 전압을 800V 직류로 높여 전류와 전력 손실을 줄이는 전력 아키텍처 - 엔드 고객사의 랙 단위 채택이 최종 결정됨에 따라 동사 전방 고객사들도 상용화를 전제로 모듈 테스트를 진행 중인 것으로 파악 - 동사의 3D Block Bonding 제품 역시 기존 공급계약 고객사뿐만 아니라 다수의 데이터센터향 전력반도체 업체에 샘플을 공급하며 고객사 확대를 추진 중 - 고객사별 개발 단계에는 차이가 있으나, 빠르면 연내 일부 프로젝트의 양산 전환 및 신규 수주를 기대 - 향후 800VDC 상용화가 본격화될수록 기존 수주 물량의 매출 인식 확대와 신규 고객사 확보가 동시에 진행될 전망 - 전기차 인버터용 Spacer 역시 새로운 성장축으로 부각될 전망 - 기존 전기차 인버터용 전력반도체 모듈은 와이어본딩 기반의 2D 구조가 주로 적용됐으나, 고전력·고효율 구현을 위해 동사 Block Bonding 기반의 3D 구조가 차세대 대안으로 부상 - 동사는 국내 완성차 업체와 1년 이상 관련 제품을 공동 개발해왔으며 현재 고객사 검증 단계에 진입한 만큼, 연내 관련된 신규 수주 확보를 기대 ▶ 2027년, 전력반도체가 RF를 넘어선다 - 올해 하반기는 신규 수주 확보가 핵심이며, 관련 실적 기여는 내년부터 본격화될 것으로 예상 - 특히 동사는 3공장에 연간 500억원 규모의 Block Bonding Capa를 이미 확보했으며, 추가 설비투자만으로 1,000억원 수준까지 확대 가능해 향후 수요 확대에 맞춘 탄력적인 Capa 대응이 가능할 전망 - ‘27년 매출액과 영업이익은 각각 488억원(+121.1% YoY), 149억원(+201.4% YoY)을 예상하며, 전력반도체향 매출 확대에 따른 본격적인 이익 레버리지 효과도 기대 - 내년부터는 데이터센터용 800VDC와 전기차 인버터를 양대 축으로 전력반도체향 매출이 RF 매출을 상회하며, 사업 구조가 전력반도체 중심으로 재편되는 구조적 변곡점에 진입할 전망 https://buly.kr/ChrXca2 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 심텍(222800): 증설 코멘트: SoCAMM의 은총은 계속된다 ▶ 심텍, 신규시설 투자 공시 발표 - 8월 25일 심텍은 AI향 SoCAMM 모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가에 대응하기 위해 2,742억원 규모의 생산능력 확대 투자를 발표 - 회사에 따르면 이번 투자는 SoCAMM, MSAP, System IC Capa 확보를 목적으로 ‘27년 말까지 진행되며, ‘28년부터 본격적인 양산에 돌입할 예정 - 투자 완료 시 월 Capa는 SoCAMM용 모듈PCB은 4,600㎡에서 7,000㎡로, MSAP이 45,000㎡에서 50,000㎡로, System IC가 400㎡에서 1,200㎡로 확대될 계획 - 매출액 기준으로는 SoCAMM은 연간 약 3,000억원에서 5,000억원으로, MSAP은 Tenting을 포함한 현재 약 2조원 수준에서 2.2조원 수준으로, System IC는 기존 2,000억원에서 2,500억원 수준으로 확대될 전망 ▶ 시사점 1) SoCAMM에 대한 국내 메모리모듈 업체들의 눈높이 상향이 지속 - Vera Rubin 및 Vera CPU 출하 호조 + 최종 고객사의 전략적 선택에 따라 SoCAMM당 메모리 용량이 192GB에서 96GB로 하향 조정되면서 동일 메모리 용량 기준 필요한 모듈 수가 증가한 효과도 반영 - 여기에 NVIDIA 외 AMD, Qualcomm 등도 랙 스케일 제품에서 SoCAMM 채택을 검토 중이며, JEDEC의 LPDDR6 기반 SoCAMM 표준화까지 진행되고 있어 향후 적용처 확대에 따른 추가적인 TAM 성장이 기대 - 특히 SoCAMM용 모듈 기판은 고다층화 및 HDI 공법 적용으로 생산 난이도가 높아, 초기부터 개발에 참여해 양산 경험을 축적한 국내 업체들의 경쟁 우위가 지속될 전망 2) 동시에 동사의 중장기 디스카운트 요인도 해소 - 당사는 ‘27년 SoCAMM 매출액을 3,174억원으로 전망하며, 기존 Capa의 사실상 풀가동이 예상되는 만큼 ‘28년 추가 성장을 위해서는 증설이 필요하다고 제시 - 현재는 가동률 측면에서 일부 여유가 존재하지만, 경쟁사들이 선제적으로 증설에 나서는 상황에서 추가 Capa 확보 없이 2028년에 진입할 경우 성장 여력에 대한 우려가 부각될 수 있기 때문 - 이러한 측면에서 이번 증설은 ‘28년 성장을 위한 생산능력을 선제적으로 확보함으로써 중장기 성장성에 대한 우려를 해소했다는 점에서 의미가 높음 - SoCAMM 수요에 대한 시장의 눈높이가 지속적으로 상향되는 가운데, 동사의 중장기 실적과 밸류에이션에 대한 눈높이 역시 추가적으로 높아질 수 있는 기반이 마련됐다고 판단 ▶ 결론 - 메모리 업황의 지속성에 대한 시장의 공감대가 높아진 현 시점에서의 증설은 주가의 하방을 지지하고 상방을 열어주는 변화로 판단 - 당사는 지난 8월 20일 발간한 리포트(2Q26 Review: PCB 업사이클, 숫자로 재확인, 링크: https://buly.kr/FsLBFiu)을 통해 올해에 이어 2027년 PCB 업사이클 역시 ABF와 SoCAMM이 주도할 것이라는 전망을 제시 - 특히 1) 7월 주가 급락을 거치며 국내 PCB 밸류체인 전반의 밸류에이션 부담이 상당 부분 해소됐다는 점, 2) SoCAMM은 국내 PCB 업체들이 상대적으로 강점을 보유한 영역으로 향후 새로운 밸류에이션 프리미엄 요인으로 부각될 수 있다는 점에 주목 - 이에 국내 PCB 업종은 여전히 업사이클 초입에 위치해 있다고 판단하며, 긍정적인 시각을 유지 - 특히 동사는 국내 기판 업체 중 유일하게 SoCAMM 모듈과 MCP Substrate를 동시에 공급함과 동시에 높은 시장 점유율까지 확보하고 있어, 향후 업종 내 차별화된 밸류에이션 프리미엄을 부여받을 여지가 열려 있다고 판단 https://buly.kr/4xaCSfF (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 26 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.35%, 1W +1.43%, 1M +7.12%) (DDR5 16Gb: 1D +0.00%, 1W +2.72%, 1M +6.56%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.34%, 1M +16.55%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 엔비디아, 드론·소형 로봇용 AI 컴퓨터 ‘젯슨 오린 나노2’ 공개… “추론 성능 2배” (조선비즈) https://buly.kr/1n6Yo1W 시스코, 엔비디아·슈퍼마이크로와 랙 스케일 AI 컴퓨팅 확대 (BENZINGA) https://buly.kr/3jAtb2d 호남 반도체 용수 예타 면제…통합 재정지원도 구체화 (연합뉴스) https://buly.kr/EzlONDf SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동 (전자신문) https://buly.kr/74ZIEVD 하루 20억씩 손해…리노공업 파업에 日·대만 경쟁사 반사이익 (TheElec) https://buly.kr/5q9zMoV 심텍, 오창에 SOCAMM 모듈 전용 공장 구축 (TheElec) https://buly.kr/4bkgV6q "14조 증자한다더니"…마윈, 알리바바 주식 1000억어치 샀다 (한국경제) https://buly.kr/58UxRW8 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(+2.5%), Western Digital(+3.5%), HPQ(+3.3%), Lenovo(+3.9%), Nvidia(+2.2%), Marvell(+4.8%), AMD(+4.9%), DB하이텍(+6.4%), Magnachip(+2.8%), 원익 IPS(+5.5%), 에스에프에이(+2.1%), AP시스템(+3.2%), 테스(+4.2%), 원익머트리얼즈(+3.5%), 덕산네오룩스(+2.4%), 이녹스첨단소재(+4.4%), UDC(+5.5%), Merck(+3.8%), 삼성전기(+3.3%), LG에너지솔루션(-3.5%), CATL(-2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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