[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global Power Demand Capacity for Data Centers Expected to Rise 31% YoY in 2026; Grid Supply Gap to Widen in 2028, Says TrendForce - TrendForce는 AI 애플리케이션 수요 급증에 대응해 CSP들이 인프라 구축을 가속화하고 있다고 설명 - 2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 161GW로 전년 대비 약 31% 증가할 전망 - AI 서버가 전력 수요 증가의 핵심 동인으로, 2026년 전체 데이터센터 전력 수요 용량의 33.4%를 차지할 것으로 추정 - 데이터센터 전력 수요 용량을 일반 서버, AI 서버, 기타 IT 장비, 냉각·전력공급 시스템 등 비IT 장비의 4개 범주로 구분 - 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 2025년 122.9GW에서 2026년 161GW로 확대될 전망 - 2027년에도 CSP들의 Capex 확대와 전체 서버 출하 지속에 힘입어 데이터센터 전력 수요 용량의 연간 성장률은 30% 이상을 유지할 것으로 예상 - 데이터센터 전기·기계 효율 개선으로 IT 전력 소비 1단위당 추가 설비 부하는 감소 - 다만 AI 서버 중심의 IT 장비 빠른 구축과 비IT 장비 전력 수요 증가가 동시에 나타나며, 데이터센터 사업자들은 전력 분배 효율 개선을 위해 HVDC 전력 아키텍처 도입을 검토하기 시작 - AI 서버는 2025년 전체 데이터센터 전력 수요 용량의 약 25%를 차지했으며, 2026년에는 33.4%까지 상승할 전망 - AI 서버 비중은 2027년 40%를 넘어설 가능성이 있는 반면, 일반 서버 비중은 과거 약 40% 수준에서 2027년 25.6%로 하락할 전망 - 데이터센터 전력 수요는 빠르게 증가하고 있으나 전력망 공급 확대는 이를 따라가지 못하는 상황 - 2025년까지는 전력망 공급 가능 용량이 데이터센터 전력 수요 증가를 수용할 수 있었으나, 2026년부터 수급 격차가 발생하고 2028년 이후 본격 확대될 것으로 전망 - 2030년 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 490.7GW에 달할 것으로 예상되는 반면, 다른 전력 수요가 모두 충족된다는 가정하에 데이터센터에 공급 가능한 전력망 용량은 222.6GW에 그칠 전망 - 이에 따라 2030년 글로벌 데이터센터 전력 공급-수요 격차는 268GW로 추정 - 해당 격차를 해석할 때 데이터센터 전력 수요가 전력망뿐 아니라 사업자가 구축하는 behind-the-meter 방식의 현장 발전으로도 충족될 수 있다는 점을 감안해야 한다고 설명 - 현장 발전 용량은 데이터센터에 공급 가능한 전력망 용량 추정치에 포함되지 않기 때문에, 산출된 격차가 실제 전력 부족분보다 크게 나타날 수 있음 - 반면 전력망 계통 연계 지연과 송배전 인프라 지연은 실제 전력 공급 부족을 유발할 수 있는 요인 - 세계 최대 데이터센터 구축 지역인 미국에서는 2028년까지 상당수 데이터센터 수요가 전력망에 연결될 것으로 예상되며, behind-the-meter 전력은 추가 솔루션으로 부상 - 이에 이미 전력망 연결이 계획된 프로젝트들은 예정대로 전력을 공급받을 가능성이 높음 - 다만 2028년 이후에는 전력망 전력 공급 지연이 더 빈번해지며 데이터센터 전력 수급 격차 확대에 크게 기여할 전망 - 현재 전력망 데이터를 기준으로 미국 데이터센터 전력 수급 격차가 2030년 170GW를 넘어설 것으로 추정 - 추가적인 behind-the-meter 발전과 전력망 개선을 통해 해당 격차를 얼마나 줄일 수 있을지는 아직 불확실 https://buly.kr/3CQkPAw (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiwan CCL makers ride Nvidia's M9 shift as AI servers move to 52-layer PCBs - 글로벌 CSP들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 고주파·고속 PCB 수요가 급증하고 있으며, CCL 업그레이드의 중요성도 확대 - PCB 층수와 소재 스펙이 동시에 높아지면서 EMC, TUC, Iteq, Nan Ya Plastics, Ventec 등 대만 CCL 업체들의 강한 출하 흐름은 2H26에도 이어질 전망 - M6, M7, M8급 CCL은 지속적으로 확대되며 AI 인프라용 주력 소재로 자리잡음 - 차세대 M9 CCL도 진전 중이며, EMC, 중국 Shengyi Technology, Iteq는 고객 인증을 통과 - TUC, Nan Ya Plastics, Ventec은 M9 샘플을 제출하고 인증을 진행 중 - 공급망에 따르면 M9 CCL은 이미 양산에 진입했으며, 주로 Nvidia LPU 랙 제품에 사용 - Nvidia LPU용 PCB는 26+26 구조의 최대 52층 기판으로, Victory Giant Technology와 WUS Printed Circuit 등 중국 PCB 업체들이 생산 중 - 고객사들은 2H26부터 재고 축적을 시작할 것으로 예상되며, 이에 따라 M9 소재 출하량이 추가 확대될 가능성 - LPU 기판은 성능과 원가 균형을 위해 CCL을 혼합 적용 - 약 절반은 Low Dk2 유리섬유 직물 기반 M8 소재를 유지하고, 나머지는 quartz cloth 또는 Q-glass를 적용한 M9 소재로 업그레이드 - 혼합 적용은 제한적인 캐파, 높은 소재 비용, 가공 난이도라는 3가지 제약을 반영 - 초박형 Q-glass 직물 공급사는 매우 제한적이며, 중국 Feilihua Quartz Glass와 대만 Glotech Industrial 등이 주요 공급원으로 CCL 캐파 확대를 제약 - M9 전환은 소재 비용도 높이며, CCL 가격은 장당 최대 10,000대만달러 수준까지 상승 - Q-glass는 기판 경도도 높여 드릴링 난이도를 높이고, 드릴비트 수명을 크게 단축시켜 소모량을 증가시킴 - 업계는 M9, M10 CCL의 초저손실·고속 전송용 PTFE 하이브리드 소재도 개발 중 - 공급망에 따르면 PTFE 하이브리드 소재는 아직 고객 평가 단계이며 채택 여부는 확정되지 않음 - 단기적으로 주류 CCL에 미치는 영향은 제한적이며, 기존 소재 체계와 완전히 상호 대체되기는 어려운 상황 - EMC는 M9급 CCL 인증을 가장 먼저 통과한 업체 - Iteq는 M8 인증에서는 경쟁사 대비 뒤처졌으나, M9로 직접 진입해 2H25 고객 인증을 확보 - TUC는 ASIC 서버 고객 중심으로 M8급 CCL에서 성과를 내고 있으며, 1H26부터 양산 출하가 시작되며 M7 이상 제품 비중이 상승 https://buly.kr/FsLJ1DV (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK Hynix in talks with Intel about deal to make memory chips in the US for the first time - SK하이닉스가 미국 현지에서 메모리칩을 생산하는 방안을 놓고 인텔과 협상을 진행 중인 것으로 파악 - 소식통에 따르면 두 가지 방안이 논의 중이며, 첫 번째 안은 SK하이닉스가 인텔이 오하이오주에 장기간 계획해온 반도체 생산시설의 일부를 임차하는 것 - 두 번째 방안은 주요 클라우드 기업들과 SK하이닉스+인텔의 JV 설립 가능성이 제시 - 이번 거래가 성사되면 1) 재무적 어려움을 겪고 있는 인텔의 부담을 덜어주는 동시에, 2) 메모리칩의 심각한 공급 부족을 해소하는 가운데 3) 미국 내 생산 확대를 압박해온 트럼프 행정부에도 큰 성과가 될 전망 - 다만, 소식통 관계자는 이번 협상이 탐색적인 단계라고 설명하며 아직 결정된 사항은 없음을 강조 - 나아가, HBM과 같은 첨단 메모리나 DRAM을 생산하는 어떤 협약이든 한국 정부의 반대에 부딪힐 가능성 역시 존재 - SK하이닉스는 메모리 사업의 경쟁력을 강화하기 위해 “추가 생산기지 설립을 포함한 다양한 방안을 검토하고 있다”고 밝혔으나, “현 단계에서 결정된 사항은 없다”고 덧붙임 - 인텔은 이를 추측성 보도라고 규정하며 구체적인 언급을 거부했지만, 오하이오 부지의 가동 준비를 위한 투자를 계속하고 있음을 설명 - 한국 산업통상자원부는 어떠한 결정이든 회사의 재량에 달려 있다고 답하며, 해당 계획이 ‘국가핵심기술’과 관련된다면 산업기술보호법에 따른 심사를 받아야 한다고 밝힘 - 또한 양국은 지난해 한국이 미국의 관세 인하를 대가로 약속한 대규모 투자 이행 문제를 놓고 협상을 이어가고 있으며, 제안된 3,500억 달러 중 약 1,500억 달러는 조선업에 배정됐지만, 나머지 2,000억 달러의 활용처는 협상 중 https://buly.kr/3YGGKeV (Reuters) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

노사는 성과급의 50%를 현금으로, 나머지 50%는 자사주로 지급하는 내용의 재합의안을 마련했다. 기존 잠정 합의안(현금 40%·자사주 60%)에 비해 현금 비중을 10%P 늘리고 자사주 비중은 10%P 낮춘 것이다. 또한 자사주 선택 비율은 구성원 선택에 따라 50%에서 최대 100%까지 10% 단위로 선택할 수 있다. https://n.news.naver.com/article/001/0016313500?sid=102

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 타이거일렉(219130): 꺾이지 않는 흐름 ▶ 3Q26 Preview: 한번 더 도약 - 타이거일렉의 3Q26 매출액과 영업이익 추정치를 각각 363억원(+78.3% YoY), 90억원(+769.6% YoY)으로 기존 대비 5.6%, 23.3% 상향 조정 - 판가 인상과 제품 믹스 개선, 수율 상승 효과가 동시에 반영되며 분기 최대 실적을 재차 경신할 전망 - 상반기에 이어 풀가동 상태가 지속되고 있으며, 공급 부족 환경이 이어지면서 수익성이 높은 제품 중심의 선별적 수주가 가능한 상황으로 파악 - 또한 비메모리향 로드보드 프로젝트 확대와 HBM4/HBM4E 양산 개시가 맞물리며 고사양 제품 비중이 빠르게 상승 - 이에 따라 이전보다 가파른 제품 믹스 개선이 나타날 전망 ▶ 꺾이지 않는 흐름 - ‘26년, ‘27년 별도 기준 영업이익 추정치를 각각 287억원(+297.0% YoY), 466억원(+62.6% YoY)으로 기존 대비 13.7%, 37.1% 상향 조정 - 프로브카드용 PCB의 공급 부족이 심화되며 현재 리드타임은 기존 약 3주에서 2~3개월까지 장기화된 것으로 파악 - 뚜렷한 공급자 우위 시장이 형성된 만큼 원재료인 CCL 가격 상승분을 반영한 추가적인 판가 인상이 예상 - 고사양 제품 중심의 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선도 지속될 전망 - 중장기 성장 동력으로는 베트남 메가일렉 증설과 STO 신규 고객사 확보에 주목 - 베트남 메가일렉 증설은 ‘27년 하반기 완료될 예정으로, 증설 효과가 온전히 반영되는 ‘28년에는 약 800억원의 추가 매출이 기대 - 향후 3~4층 추가 투자 시 중장기 성장 여력은 더욱 확대될 전망 - STO는 기존 선두업체가 FormFactor에 인수된 이후 FormFactor향 공급이 우선되면서 여타 고객사의 공급 부족이 심화 - 이에 따른 대체 수주 효과로 동사의 신규 고객사 및 매출 확대가 기대되며, 고마진 STO 비중 상승은 전사 수익성 개선에도 기여할 전망 ▶ CPO 테스트 시장 개화도 기회 - 국내 여타 프로브카드 밸류체인 업체들과 달리 동사는 메모리와 비메모리 전반에 걸쳐 매출이 발생하는 구조를 확보하고 있다는 점이 차별화 - 최근 CPO 테스트 관련 초기 기술 개발 및 공급망 구축이 확산되는 가운데, 동사 역시 대만 프로브카드 고객사를 통해 관련 프로젝트에 참여하고 있는 것으로 파악 - 향후 CPO 테스트 시장 개화는 동사의 신규 성장축이자 추가적인 리레이팅 요인으로 작용할 전망 - 동사 현 주가는 ‘27년 기준 P/E 11.7배에 거래 중 - 국내 유일의 프로브카드용 PCB 공급업체라는 희소성을 감안하면 프로브카드 Peer 대비 여전히 저평가되어 있어 밸류에이션 매력도 높다고 판단 https://buly.kr/9iImXzK (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] -작일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.50조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 58.5% (8.78조원) 입니다. -금일(9/16) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] -작일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 650,000주 (1.11조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 52.3%(20.9조원) 입니다. -금일(9/16) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 16 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +1.52%, 1M +5.90%) (DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +0.12%, 1M +3.16%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해진다…일부는 5~7배 올라" (한국경제) https://buly.kr/8TtTg3Y 삼성, 천안 HBM 생산거점 재편 가속…AP 후공정 자원도 투입 (조선일보) https://buly.kr/6Xp8tK1 삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (TheElec) https://buly.kr/A48IWDd 마이크론, 차세대 서버 메모리 512GB DDR5 RDIMM 공개 (micron) https://buly.kr/5qA6ygF 中 YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문) https://buly.kr/DPWh9gc 삼성전자 DS·DX 갈라서나…최대 노조, 오늘부터 ‘반도체 노조’ 전환 투표 (조선일보) https://buly.kr/2fgTJof SK하이닉스 노조, 임단협 재투표 돌입…16일 오전 9시까지 / PS 현금 비중 40→50% + 자사주 선택권 확대 (서울경제) https://buly.kr/DaRS8Sn 마이크론 대만 노조 '글로벌 영업이익 15% 배분' 요구, "협상 결렬되면 파업" (Business Post) https://buly.kr/BeN7LRo 오픈AI, 스마트폰 카메라 기업 인수...AI 기기 ‘눈’ 확보 (조선일보) https://buly.kr/DPWh9gy 中 유비테크, 초대형 휴머노이드 공장 가동…"10분에 한 대" (지디넷코리아) https://buly.kr/A48IWA4 삼성D, 12인치 RGB OLEDoS 양산에 3000억 투자 (TheElec) https://buly.kr/3CQkGPl LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도 (전자신문) https://buly.kr/Ga0KoFu ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(-3.5%), Lenovo(-2.9%), Qualcomm(+4.2%), AMD(+2.2%), Mediatek(-2.9%), DB하이텍(+4.9%), Magnachip(-2.8%), UMC(-2.8%), LG디스플레이(-2.7%), AUO(-2.8%), Sharp(-2.6%), 에스에프에이(+15.4%), Kanto Denka(+3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Murata(+3.2%), 삼성SDI(+2.8%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(-6.2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의 - 대덕전자는 Tesla, Marvell, Renesas 등 주요 고객사와 LTA 체결을 논의 중 - Renesas와는 계약이 사실상 확정된 것으로 파악되며, 현재 계약서 문구를 최종 조정하는 단계 - 고객사별로 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 두고 협의를 진행 중 - 대덕전자 입장에서는 대규모 시설투자에 필요한 자금 확보 측면에서 LTA를 통한 선수금이 중요한 상황 - 현재 추진 중인 대규모 투자에는 수천억원의 자금이 필요하며, LTA 선수금을 재원으로 활용할 수 있다는 점이 핵심 https://buly.kr/jc8WS3 (더벨) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI servers are eating MLCC capacity, and Chinese suppliers are taking what's left - AI 서버 수요가 글로벌 MLCC 시장 구조를 재편하는 가운데, Murata와 삼성전기는 제한된 캐파를 고부가 서버용 제품으로 배분 중 - 이에 범용 MLCC 공급은 타이트해지고 가격이 상승하며, 중국 업체들이 PC향 범용 제품 시장에 진입할 기회가 확대 - Murata는 고객사에 소비자 가전, 산업용, 전장용 일부 제품을 포함한 9개 시리즈 일부 사양 단종을 통지 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 말, 최종 출하는 2029년 3월로 알려졌으며, 이는 소형·고용량·고수익 AI 서버용 MLCC로 캐파를 전환하기 위한 움직임으로 해석 - 서버급 MLCC는 사양에 따라 기존 범용 제품 약 3개에 해당하는 생산 자원을 소모할 수 있어, AI향 생산 확대는 범용 제품 캐파 축소로 이어질 수 있음 - UBS Evidence Lab에 따르면 글로벌 MLCC 유통 재고는 4주간 8% 감소해 사상 최저 수준을 기록했고, 유통 가격 지수는 7% 상승 - 삼성전기는 AI 서버 수요 확대와 범용 MLCC 가격 상승의 동시 수혜가 예상 - 시장에서는 4Q26 소비자 가전용 X5R 제품 가격이 25~30%, AI 서버용 고사양 X6S MLCC 가격이 10~20% 인상될 것으로 추정 - X5R의 가격 인상폭이 더 크다는 점은 소비자 가전 전반의 강한 회복보다는, 공급업체들이 저마진 주문을 줄이고 AI 제품 캐파를 확보하기 위한 가격 전략으로 해석 가능 - 삼성전기 컴포넌트 사업부 2Q26 매출은 1.64조원(+29% YoY)을 기록했으며, AI 서버, 네트워킹, 전원, 전장용 MLCC가 성장을 견인 - 1H26 삼성전기 MLCC ASP는 전년 대비 13.9% 상승했으며, 가동률도 높은 수준을 유지 - AI 서버는 기존 서버 대비 10배 이상의 MLCC를 사용할 수 있고, 고온·고전압 환경에서 장시간 안정적으로 작동 가능한 고용량·고신뢰성 제품을 요구 - 삼성전기는 LTA를 통해 AI 서버용 MLCC 수요를 확보 중이며, 6월·7월·9월 공개된 3건의 AI 서버 MLCC 수주는 총 1.82조원 규모 - 실리콘 커패시터와 기타 AI 관련 커패시터 제품까지 포함하면 5월 이후 발표된 계약 규모는 3.32조원에 달함 - 이는 HBM 생산이 웨이퍼 캐파를 흡수해 범용 DRAM 공급을 타이트하게 만든 메모리 업계 흐름과 유사 - MLCC에서도 고부가 AI 제품으로 캐파가 이동하면서 범용 전자제품향 공급 부족과 가격 상승 압력이 확대될 가능성 - 기존 대형 업체들이 저마진 제품에서 물러나면서 중국 MLCC 업체들은 글로벌 PC 공급망에 진입할 기회를 확보 - HP, Asus, Acer와 노트북 ODM Quanta, Pegatron은 Chaozhou Three-Circle(CCTC), Viiyong 등에 대한 공급사 인증과 공장 실사를 시작 - 주요 업체들이 IT향 X5R 캐파를 수익성이 더 높은 X6S, X7R 제품으로 전환하면서 범용 중고용량 제품 재고가 빠르게 감소 - TrendForce에 따르면 글로벌 상위 3개 MLCC 업체의 6월 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록했으며, 일부 범용 중고용량 제품 재고는 7월 30일 미만으로 하락 - 중국 업체들의 2024년 글로벌 MLCC 시장 점유율은 한 자릿수에 그쳤으나 캐파는 확대 중 - CCTC는 1H26 고용량 MLCC 증설 프로젝트에 5.6억위안을 투자했으며, 2027년 5월 말 완공을 목표 - Viiyong은 고사양 MLCC 연간 캐파를 2026년 9,000억개 이상, 2030년 1.2조개 이상으로 확대할 계획 - 중국 업체들은 수율과 신뢰성이 중요한 고급 서버용 MLCC에서는 Murata와 삼성전기 대비 여전히 격차가 크지만, 기존 업체들이 비중을 줄이는 범용 시장에서는 단기 기회를 확보 가능 - MLCC 시장의 핵심 변화는 전자제품 전반의 일괄 회복이 아니라, AI가 제한된 캐파의 배분 우선순위를 바꾸고 있다는 점 - 경쟁 축은 출하량 중심에서 제품 믹스, 신뢰성, 가격 결정력으로 이동하고 있으며, Murata와 삼성전기는 고수익 고급 제품에서 수혜를, 중국 업체들은 그 아래 범용 시장에서 진입 기회를 얻고 있음 https://buly.kr/YhNXFt (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전자, '엑시노스2700' SbS 구조에 패키지 기판 적용 - 삼성전자가 ‘갤럭시S27’ 시리즈 AP에 SbS(Side by Side) 구조를 도입하기 위해 패키지 기판을 적용 - 기판 없이 기존 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술로 AP와 메모리를 동시에 패키지 하기 위해서는 수율 측면 부담이 크기 때문 https://buly.kr/28wCA3S (키포스트) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 130억 (매출대비: 24.7%) - 계약기간: 2026년 9월 14일 ~ 2027년 12월 27일 https://buly.kr/BeN72F0 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 파크시스템스(140860): 수주 호조 기반 실적 성장 지속 - 파크시스템스의 3Q26E 매출액은 678억원(+49% YoY; 이하 YoY), 영업이익은 185억원(+114%; OPM 27.3%)으로 예상 - 산업용 AFM 출하 증가가 외형 성장을 견인하는 가운데, 전분기 대비 판관비 부담 완화로 수익성 개선 전망 - 환율 하락에 따른 실적 영향은 제한적일 것으로 추정. 신규 수주 물량이 기존 예상을 상회하며 단가 하락 영향을 상쇄할 전망 - 반기보고서 발표 이후 수주잔고의 가파른 증가가 확인됨. 2Q26 이후 7-8월 신규 PO도 양호한 수준으로 파악됨 - 상반기 중국 본토와 대만이 수주 성장을 주도한 데 이어, 하반기에는 미국, 한국, 일본향 수주가 순차적으로 발생하고 있는 상황 - 북미 고객사로의 Hybrid WLI 장비 판매 확대, 파운드리 고객사 첨단 패키징 라인으로의 TSH 장비 판매 확대가 하반기-2027년 지속될 전망 - 현재 capa는 기존 site 내 유휴 공간 활용으로 2027년까지의 수요 대응이 가능한 상황(총 3천억원 추정). ’26.5 BW 발행 후 추가 증설 방안도 검토 중 - 전방 고객사의 미세화 투자 증가와 수율 제고 난이도 상승에 따른 계측 공정 중요도 확대는 여전히 진행 중 - 동사의 기업가치는 전/후공정 내 AFM 응용처 확장이 수주 증가로 확인되며 중장기적 우상향 흐름을 보일 전망 - 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 33만원으로 6% 하향 조정(12MF PER 39배 적용) https://vo.la/3lFxZq4 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 작일(9/14) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.50조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 55.2% (8.28조원) 입니다. - 금일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 작일(9/14) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 600,000주 (1.03조원) * 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 49.6%(19.8조원) 입니다. - 금일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 15 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.74%, 1M +5.40%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +3.03%) NAND(MLC 64Gb: 1D +1.72%, 1W +4.42%, 1M +9.79%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (아이뉴스24) https://buly.kr/EzlVcTW HBM 이어 3D D램도… SK하이닉스, TSMC와 ‘로직 결합’ 확대하나 (조선비즈) https://buly.kr/C0Ccwb9 중국, AI CEO들의 투자 속도 조절 요구에 “공포 조장” 일축 (CNBC) https://buly.kr/7FUASkv 마이크로소프트, AI 안전장치 마련… 통제 유지 위한 규범 제정 (Reuters) https://buly.kr/CB7Nvd8 AI 과잉 투자? 오라클 GPU 가동률 98% 찍었다 (조선일보) https://buly.kr/58V4go6 TSMC, AI 수요에 첨단공정 대대적 증산...2nm 9만장/월 → 내년 중반 11만장/월, 3nm 12~13만장/월 → 내년 중반 18만장/월 (조선비즈) https://buly.kr/YhNAxv 최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척” (전자신문) https://buly.kr/FWVmCw1 삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 (TheElec) https://buly.kr/G3G3VRJ 日 TDK, AI 서버용 전자부품 생산 확대 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/DlMCk2W 삼성디스플레이, 중국 비보에 스마트폰 OLED 납품 (한국일보) https://buly.kr/jc8ASG ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4%), SK하이닉스(-6.3%), Micron(-5.3%), Western Digital(-4.5%), Nanya(-4.1%), HPQ(-4.1%), Sony(+4.3%), Lenovo(+2.7%), Intel(-5.6%), TI(-2%), Nvidia(-3.4%), STMicro(-6.5%), Marvell(-7.3%), AMD(-4.4%), DB하이텍(+5.2%), Magnachip(-2.4%), SMIC(-2.9%), AUO(-5%), AP시스템(-2.9%), 테스(-8%), ASML(-6.1%), AMAT(-7.1%), KLA(-6.4%), LAM Research(-8.3%), 원익머트리얼즈(-2.8%), Kanto Denka(-3%), UDC(-8.3%), 삼성전기(-4.5%), Murata(-2.5%), 삼성SDI(-2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), CATL(+2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 심텍 “AI 수요 대응, 중요 자재 장기공급계약 체결…공급망 강화” - 심텍, 인천 송도에서 원자재·설비 주요 협력사 대상 ‘Supplier Day’ 개최. 국내외 17개 협력사 대표·영업총괄 등 30여명 참석 - 금번 행사를 통해 협력사 대상 메모리 시장 전망, 심텍 사업 전망, 글로벌 생산거점, 패키지기판 기술 트렌드, 제조 차별화 전략, SoCAMM 사업 로드맵 등을 공유 - 또한 구매·영업·마케팅·개발 등 실무 미팅을 통해 중장기 소재 개발 로드맵, CAPA 확대 계획, 원자재 수급 대응 방안 등 논의 - 이 과정에서 AI향 반도체 기판 수요 확대에 대응해 협력사와의 협력 체계를 강화하고, 일부 협력사와는 원자재 수급 안정을 위한 장기공급계약(LTA)도 체결 - 반도체 업체 중심으로 체결되던 장기공급계약이 기판 및 소재 밸류체인까지 확산 - 심텍은 메모리 모듈 PCB 및 패키지 기판이 주력으로, AI 반도체 수요 확대에 따라 현재 기판 수요 역시 공급능력을 상회하는 상황 - 특히 NVIDIA SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 공급을 담당하면서 성장 가속화. SoCAMM 물량 확대에 따라 안정적인 소재 조달 및 CAPA 대응 중요성도 상승 https://buly.kr/jc89ul (전자신문) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CPO nears mass production — next battle about interfaces, yield and maintenance - AI 컴퓨팅 대역폭 요구가 계속 높아지면서 광인터커넥트 구조는 플러거블 광모듈을 넘어 NPO와 CPO로 이동 중 - 다만 CPO의 대규모 도입은 광엔진 성능뿐 아니라 정밀 정렬, 유지보수성, 제조 수율, 광원·패키징·테스트·소재 공급망의 동반 발전 여부에 좌우될 전망 - Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 CPO가 광부품을 칩 패키지에 더 가깝게 배치하면서, 기존에는 상대적으로 주목받지 않았던 인터페이스와 제조 이슈가 핵심 논의로 부상하고 있다고 설명 - 정밀 광섬유 정렬은 가장 기본적이면서도 단기간에 구축하기 어려운 역량 중 하나 - 광커넥터는 장기간 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 유지해야 하며, 소량 샘플 제작과 수십만~수백만개 출하에서 안정적인 수율을 유지하는 것은 전혀 다른 과제 - 대량 양산을 위해서는 정밀 툴링, 마이크로 몰딩, 소재 제어, 자동화 조립, 측정 기술을 아우르는 엔지니어링 역량이 필요 - 탈착형 fiber-to-chip 인터페이스도 주요 관심 영역으로 부상 - CPO는 광엔진과 스위치 ASIC 간 거리를 줄이지만, 광섬유를 패키지에 영구 부착할 경우 조립 수율이 낮거나 오염·유지보수가 발생할 때 교체 비용이 크게 증가 - FIT는 탈착형, blind-mate, 현장 교체형 광섬유 인터페이스가 CPO 확산을 위한 중요한 조건이 될 수 있다고 평가 - 회사는 커넥터와 정밀 기구부품 역량을 바탕으로 업스트림 광소재 및 웨이퍼레벨 광학 업체들과 관련 인터페이스를 개발 중 - 차세대 AI 랙의 엔지니어링 난이도는 광통신을 넘어 고속 신호, 고전압 전력, 액체냉각이 동시에 결합되며 더욱 높아지고 있음 - 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아키텍처의 안전성과 아크 관리, 액체냉각 루프의 밀봉과 장기 신뢰성 등 기존에는 서로 다른 전문 업체들이 담당하던 영역이 AI 랙에서는 동일 트레이, 백플레인, 커넥터 인터페이스 주변에 집중 - 이에 시스템 일부를 최적화하면 다른 영역의 설계 마진이 줄어드는 트레이드오프가 발생 가능 - AI 플랫폼의 NPI 사이클 단축도 또 다른 과제로, 빠른 스펙 변경으로 인해 프로토타입 제작, 설계 수정, 엔지니어링 의사결정이 병렬적으로 진행될 필요 - 공급업체들은 빠른 프로토타이핑뿐 아니라 신호, 전력, 열관리, 제조팀 간 초기 단계 조율 역량을 갖춰야 함 - 고객 요구사항에 대해 부서별 순차 대응 방식에 머무르는 부품 업체들은 AI 플랫폼 변화 속도를 따라가기 어려울 전망 - 실험실 수준의 프로토타입 제작과 양산 단계에서 수율, 원가, 공급 안정성을 유지하는 것은 별개의 과제 - FIT는 자체 툴링, 전해도금, 스탬핑, 자동화 제조 역량과 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계 검증과 양산 사이의 격차를 줄이는 것을 목표 - 회사는 전통적인 부품 공급업체 역할을 넘어 공동 랙 개발 영역으로 확장하려는 방향 - CPO와 NPO는 광통신 전환의 일부이며, AI 데이터센터 내 광인터커넥트 대규모 도입을 위해서는 ELS, 첨단 패키징, 웨이퍼레벨 광학, 테스트·측정, 현장 유지보수, 소재 공급망의 발전이 필요 - 광원 측면에서는 외부 레이저의 신뢰성과 유지보수성, InP 에피택시 및 기판 공급능력이 시스템 구축 속도에 직접적인 영향을 미칠 전망 - 제조 측면에서는 active alignment에서 passive alignment와 웨이퍼레벨 공정으로 점진적 전환이 필요하며, 이를 위해 파운드리, OSAT, 광부품 업체들이 더 완성도 높은 설계 및 공정 규칙을 마련해야 함 - 테스트는 여전히 취약한 영역으로, 광학 측정 인프라는 전기적 테스트만큼 성숙하지 않은 상황 - 향후 OIF와 MSA의 인터페이스 및 테스트 규격 발전은 양산 효율에 직접적인 영향을 미칠 전망 - 구축 이후 유지보수도 핵심 과제로, 광섬유 단면은 오염에 매우 민감해 현장 세정, 삽입, 제거, 교체, 수리 절차가 표준화되지 않으면 개별 부품 성능이 목표를 충족하더라도 시스템 신뢰성이 저하될 수 있음 - 유리 기판, 저손실 광소재, 광섬유, ferrule 등 업스트림 정밀부품 공급 깊이도 향후 원가 하락 속도를 결정할 전망 - FIT는 차세대 광통신 경쟁이 CPO 기술 자체만으로 결정되지 않으며, 대규모 데이터센터 운영을 지원할 수 있는 생태계 구축 여부가 핵심이라고 설명 - 전송 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 양산과 운영 전반에 걸친 더 강한 광 공급망 관리 역량이 필요할 전망 https://buly.kr/9MTFyoZ (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Nikkei Asia에 게재된 Murata 부사장의 MLCC 시장 수요 전망 및 향후 전략 관련 인터뷰 내용을 공유드립니다. ▶ 村田製作所の南出雅範副社長、コンデンサーの生産拡大 Q) MLCC 시장 전망은? - AI 서버 1대당 MLCC 탑재량이 증가하는 가운데, 소형·대용량 특성에 더해 고내열성 MLCC 수요도 확대되며 제품의 고부가가치화가 진행 중 - AI용 MLCC 수요 증가는 적어도 2028년까지 이어질 것으로 전망 - 중장기적으로는 AI 데이터센터 중심의 수요가 엣지 AI 디바이스로 확대될 것으로 예상 - 특히 로봇을 AI로 제어하는 피지컬 AI 분야를 주요 성장 영역으로 기대 - 소프트뱅크 등 일본 내 40개 이상의 기업이 출자한 AI 기반 개발 기업 Noetra(노에트라)에 출자 - 부품 적용처와 실장 과정에서의 과제를 파악하기 위해 관련 컨소시엄에도 참여 중 Q) 2028년 3월기까지 2년간 MLCC 생산설비에 800억엔을 추가 투자할 계획인데, 향후 생산능력 확대 계획은? - 자율주행 보급 등을 예상해 선제적으로 준비해온 만큼, 2028년까지 필요한 공장 건물은 경쟁사보다 앞서 확보한 상황 - 다만 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 MLCC 수요 확대가 지속될 것으로 전망 - 향후 3~5년을 내다보며 건물을 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중 - 이번 증설 검토는 과거보다 한층 과감한 수준으로, 아직 확정된 사안은 없으나 상당히 구체적으로 논의 중 - 국내외 기존 생산거점에서 보다 대규모 신규 동을 건설하는 방안도 선택지로 검토 중 Q) 주식시장에서 MLCC 가격 정책에 대한 관심이 높은데, 이에 대한 입장은? - 고객과의 장기적인 신뢰관계에 기반한다는 가격 정책의 기본 방침에는 변화가 없음 - 수급 상황에 따라 가격을 빈번하게 조정할 경우 신규 업체의 시장 진입을 촉진할 수 있다고 판단 - 단기 이익을 우선한 가격 결정은 중장기적인 기업가치 제고에 기여하지 않는다는 입장 - 다만 경쟁업체들이 가격을 큰 폭으로 조정할 경우, 자체적으로 계획 중인 제품 믹스 및 생산 대응에 영향을 줄 가능성은 존재 - 이에 따라 경쟁업체의 가격 정책과 시장 동향을 상당히 주의 깊게 모니터링 중 Q) 2024년 중기경영계획에서는 영업이익률을 낮추더라도 범용품과 저가 제품을 포함한 볼륨존의 점유율을 방어하겠다는 방침이었는데, 이후 전략 변화는? - 하이엔드 제품의 생산부하가 높아지면서 로우엔드 제품까지 충분히 공급하기 어려운 환경이 형성 - 로우엔드 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만, 결과적으로 점유율 방어의 우선순위는 과거 대비 다소 낮아진 상황 - 다만 경쟁업체의 신규 진입을 허용할 경우 해당 업체가 성장할 수 있다는 점은 여전히 주요 리스크로 경계 중 Q) MLCC 등 컴포넌트 사업의 성장이 두드러지는 가운데 디바이스 사업 전략은? - AI 서버용 전원 모듈을 큰 성장 기회로 판단 - 관련 설비투자와 엔지니어 등 인적자원을 적극적으로 배분할 계획 - 통신기기용 디바이스 사업은 고객사의 설계 변경을 기회로 2028년 3월기 이후 매출 및 수익성 확대를 전망 - 차세대 통신 규격인 6G와 피지컬 AI 보급에 따른 통신기기용 디바이스 및 센서 수요 변화를 선제적으로 검토 중 - 이를 위해 내부 연구개발뿐 아니라 M&A 가능성까지 포함해 전략을 검토 중 https://buly.kr/Ga0K6eN (Nikkei Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다