[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

Корея207 Технології та додатки6 643...

📈 Аналітичний огляд Telegram-каналу [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

Канал [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] (@meritz_tech) у мовному сегменті Корейська є активним учасником. На даний момент спільнота об'єднує 20 118 підписників, посідаючи 6 643 місце в категорії Технології та додатки та 207 місце у регіоні Корея.

📊 Показники аудиторії та динаміка

З моменту свого створення невідомо, проект продемонстрував стрімке зростання, зібравши аудиторію у 20 118 підписників.

За останніми даними від 30 червня, 2026, канал демонструє стабільну активність. Хоча за останні 30 днів спостерігається зміна кількості учасників на 1 752, а за останні 24 години на 190, загальне охоплення залишається високим.

Статус верифікації: Не верифікований
Рівень залученості (ER): Середній показник залученості аудиторії становить 31.42%. Протягом перших 24 годин після публікації контент зазвичай збирає 24.68% реакцій від загальної кількості підписників.
Охоплення публікацій: В середньому кожен допис отримує 6 321 переглядів. Протягом першої доби публікація в середньому набирає 4 966 переглядів.
Реакції та взаємодія: Аудиторія активно підтримує контент: середня кількість реакцій на один пост – 0.

📝 Опис та контентна політика

Автор описує ресурс як майданчик для висловлення суб'єктивної думки:
“메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.”

Завдяки високій частоті оновлень (останні дані отримано 01 липня, 2026), канал підтримує актуальність та високий рівень охоплення публікацій. Аналітика показує, що аудиторія активно взаємодіє з контентом, що робить його важливою точкою впливу в категорії Технології та додатки.

20 118

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+1 75230 день

6 321

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Дата	Залучення підписників	Згадування	Канали
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29 червня	+57
28 червня	+30
27 червня	+23
26 червня	+34
25 червня	+84
24 червня	+94
23 червня	+23
22 червня	+127
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11 червня	+113
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01 червня	+72

Дописи каналу

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Fulltech Fiber Glass to lift cloth prices as much as 30% from July - Fulltech Fiber Glass는 원재료, 에너지, 운송, 제조비용 상승에 따른 마진 압박으로 유리섬유 직물 제품 가격 인상을 발표 - 가격 인상은 2026년 7월 1일부터 적용되며, E-glass와 FLD2 유리섬유 직물 제품군의 신규 주문에 반영될 예정 - E-glass 유리섬유 직물 가격은 30%, 고급 Low DK2 제품인 FLD2 가격은 15% 인상 - 회사는 유리섬유 원재료, 에너지, 운송비, 제조 관련 비용 상승을 공정 최적화와 내부 비용 통제로 일부 흡수해왔으나, 원가 부담을 완전히 상쇄하기 어려웠다고 설명 - 차세대 AI 서버와 고속 스위치 수요가 업스트림 PCB 소재 스펙 업그레이드를 견인하며 Low DK·Low DK2 제품 출하가 점진적으로 증가 - FLD2 출하는 2H26 확대될 전망이며, Low CTE 제품 침투율도 상승 중 - 저궤도 위성용 M6 CCL 수요 증가로 E-glass 유리섬유 직물 공급도 부족한 상황, 출하량과 ASP 상승이 2026년 매출 및 이익 개선을 뒷받침할 것으로 기대 - Fulltech Fiber Glass는 2026년 CAPEX를 확대하고 Low DK, Low DK2, Low CTE 등 3개 선진공정 제품 비중을 70%까지 높일 계획 - 중국 둥관 공장은 제품 믹스 개선과 현지 E-glass 직물 가격 상승에 힘입어 1Q26 흑자 전환, 하반기 Low DK 직물 생산을 추가할 예정 - 태국 신공장은 2H27 출하를 시작할 예정이며, 저궤도 위성과 AI 서버용 고급 캐파 거점으로 활용될 전망 https://buly.kr/3jAZHGg (Digitimes Asia) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

2	[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 서버 DRAM 고정가 발표] - 6월 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 상승. 삼성전자와 SK하이닉스가 임시 가격을 연이어 인상한 이후 공식 견적 협상을 마무리하면서, 2Q26 서버 DRAM 고정가는 +53~58% QoQ 수준까지 확대. 동시에 시장은 3Q26 계약에 대한 초기 의향 논의를 시작 - CSP/서버 OEM 모두 물량 확보 경쟁을 지속하고 있으며, CSP들은 상당 수준의 재고를 보유하고 있음에도 불구 추가 재고 확보에 나섬. 공급사들은 27년 제품 공급 전략을 고객사들에게 공개하기 시작했으며, 향후 서버 DRAM 공급 증가율이 둔화될 것으로 예상되는 만큼 공급사들의 협상력은 더욱 강화되고 있음 - 美 CSP들의 DRAM 재고는 2Q26초 7~11주 수준에서 2Q26말 9~13주까지 증가. 이는 CPU 공급 부족으로 서버 조립 속도가 제한된 영향. 다만, 2H26~2027 CPU 공급이 점진적으로 정상화되면 서버 조립 규모는 충분히 확대 가능. 동시에 2027년 메모리 공급 부족 전망이 이미 시장에 공유되고 있는 만큼 CSP들은 여전히 추가적인 DRAM 확보에 적극적인 모습 - 3Q26 앞두고 일부 공급사들은 고정가를 15~20% QoQ 인상하겠다는 의향을 밝힘. 다만, 일부 美 CSP들은 가격 상한을 포함한 LTA를 체결했으며, 이로 인해 해당 고객군에 대해서는 공급사들의 가격 인상 폭이 일정 부분 제한. 3Q26 서버 DRAM 고정가 가격 상승률은 13~18% QoQ 달할 것으로 전망. 공급사들의 견적가는 7~9월까지 순차적으로 인상될 가능성이 높음. 이후에도 수급 격차를 활용하여 연속적인 가격 인상이 이어질 것으로 전망 - CSP/OEM들은 메모리 설계를 조정하고 있으며, RDIMM 수요는 기존 96/128GB 중심에서 32/64GB로 이동. 이는 채널당 2개의 DIMM을 사용하는 서버 설계가 확대되고 있기 때문. 이러한 수요 변화는 3Q26부터 공급사들의 실제 출하 구성에도 점진적으로 반영될 것으로 예상. 32GB RDIMM의 고정가 상승률이 주류 제품인 64GB보다 더 높아질 가능성도 존재 - 공급사들은 2Q26말부터 고객사들에게 2027년 공급 계획을 제시하기 시작. 이는 실질적으로 웨이퍼 공급 능력이 제한적인 상황임을 내포. SK하이닉스/마이크론/CXMT는 RDIMM과 SOCAMM 중심으로 생산 Capa를 배분하고 있으나, 삼성전자는 HBM 제품군에 생산 Capa를 우선 할당 - 그 결과 범용 DRAM 공급 여력은 더욱 악화될 것. 특히 삼성전자의 HBM 중심 전략은 일반 DRAM 다이 공급 감소를 더욱 심화시키는 요인. RDIMM 공급 Bit 증가율은 15~20% 수준에 불과할 것으로 예상. SOCAMM 공급 증가분을 포함하더라도 서버 CPU 출하 증가율 대비 25%p 이상 부족한 수준 - 특히 첨단 공정 비중 확대에 따라 CPU 코어 수 증가율이 DRAM 다이 증가율보다 더 높아질 것으로 예상. 이는 RDIMM과 SOCAMM을 합친 전체 메모리 수요 Bit 증가율은 35%를 상회할 가능성을 암시. 이를 반영하여 RDIMM 구매자들은 2H26 물량이 확보된 상황에서도 27년 공급 부족을 우려해 지속적으로 재고 확보를 추진 - 마이크론은 FY3Q26 실적 발표회에서 LTA의 가격 상한을 이번 분기 고정가 수준으로 설정하겠다고 밝힘. 즉, 마이크론은 가격 상한 설정에 비교적 보수적인 입장을 취하고 있으며, 이는 다년 계약의 구속 기간을 5년 수준으로 연장하려는 전략 때문으로 풀이. 반면 타 공급사들은 LTA 가격 상한을 2Q26 고정가보다 높은 수준으로 설정할 것으로 예상. 공급사들은 3Q26 이후 가격 인상의 타겟을 LTA 미체결 고객으로 이동시킬 것으로 전망. 또한 기존 LTA 고객들에게도 계약 외 추가 물량은 Non-LTA 방식으로 공급하면서 더 높은 가격을 적용하려 할 가능성이 높음 - 2H26~2H27까지 서버 DRAM 고정가 상승폭은 둔화되겠으나, 분기별 가격 상승 추세 자체는 지속될 것으로 예상. 따라서 구매자들은 가격 상승 국면에서도 높은 재고 수준을 유지하고자할 것으로 분석 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	20 459
3	[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 PC DRAM 고정가 발표] - 메모리 공급사와 PC OEM 업체들의 2Q26 고정가 협상은 4~5월 +45~50% QoQ 수준에서 마무리. 6월에는 주로 2H26 및 2027년 조달 물량 규모를 협의하는데 초점이 맞춰졌으며, 실제 거래는 제한적으로 발생. 그 결과 PC DRAM 고정가는 5월 수준을 유지 - PC OEM들은 여전히 시장점유율 확대를 최우선 과제로 인식. CPU와 메모리 조달 비용이 지속적으로 상승하고 있음에도 노트북 유통채널 가격에는 아직 원가 상승분이 완전히 반영되지 않아, PC 출하량 감소 폭은 당초 예상했던 것보다 제한적인 수준. 이러한 상황은 OEM들의 기존 DRAM 재고 소진을 더욱 가속화했으며, 2Q26 기준 DRAM 재고는 4~8주 수준까지 감소 - (수요) 한편, 메모리 가격 상승, MacBook Neo의 견조한 판매, MSFT 프로모션에 힘입어 PC OEM들은 가격이 낮은 8GB 노트북 모델을 적극 출시. 동시에 가격 민감도가 상대적으로 낮은 상업용 노트북을 핵심 판매 동력으로 활용 - (공급) 메모리 공급사들은 서버용 메모리 수요 대응을 위해 2027년 PC DRAM 공급을 축소하는 방안을 잠정적으로 계획. 27년에도 DRAM 공급 부족 전망이 우세한 만큼, OEM들은 향후 원활한 생산과 판매를 보장하기 위해 공격적인 재고 확보 전략을 구사할 것으로 전망 - 6월말 일부 메모리 공급사들은 향후 추가 가격 인상을 가능하게 하는 조항을 포함한 견적서를 제시. 7~8월 공급사들이 번갈아 가격 인상을 단행하고 서로의 인상분을 따라가는 형태의 가격 정책을 펼칠 것으로 전망 - 다만, PC OEM들은 전반적으로 수익성 압박에 직면해 있기 때문에, 각 제품군별 원가 부담 능력과 판매 전략을 면밀히 검토할 것으로 예상. 이에 따라, 메모리 구매자들은 가격 인상 폭을 최소화하기 위해 가격 세부 조건과 메모리 사양에 대한 협상을 장기간 이어갈 것으로 전망 - 3Q26 PC DRAM 고정가는 기존 8~13% QoQ 상승에서 15~20%로 상향 조정. 또한, 4Q26 역시 기존 0~5%에서 3~8%로 상향 조정 - 한편, 6월 DRAM 현물 시장에서는 D5/D4 모두 상승세를 지속. 이는 메모리 공급사들의 공급여력이 지속적으로 타이트해지고 있음을 반영하는 것으로, 견조한 실수요만으로도 충분한 조달 수요를 유지할 수 있는 상황이 이어지고 있음을 시사. 아울러, 8Gb D4 칩의 고정가 역시 3~8% 추가 상승. 이는 주요 공급사들이 27년 D4 제품의 생산종료 절차를 개시할 것임을 내포하고 있기 때문. 즉, 공급사들은 향후에도 D4의 가격을 지속적으로 인상하려는 전략을 유지할 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	1 995
4	[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 6월 NAND 고정가 발표] - 6월 NAND Flash 시장은 지난달부터 이어진 재고 축적 열풍이 지속. AI 엣지 컴퓨팅, 차세대 ADAS, 하이엔드 통신 네트워크 장비의 지속적인 출하와 각국의 통신 네트워크 인프라 및 데이터센터 구축이 본궤도 오르며, 높은 안정성을 요구하는 SLC NAND 수요 강세가 지속. 아울러, 공급사들의 공정 업그레이드에 따른 성숙 공정의 웨이퍼 축소 여파로 SLC의 전 제품 가격은 전반적으로 상승했으며, 가격 전망치를 상향하게 하는 핵심 요인으로 부각 - 타이트한 수급 상황이 지속되며 모든 제품군에서 완고한 가격 상승세가 유지. SLC는 극도로 낮아진 재고 수준과 견조한 시장 수요에 힘입어 28~31% MoM 가격 상승을 기록. 반면 MLC는 가격 급등 이후 구매자들이 비용 부담을 점진적으로 소화하기 시작하며, 약 8~12% MoM 상승률 기록하며 안정화. SLC/MLC의 고정가는 여전히 사상 최고 수준을 향해 상승 중 - SLC는 재고 확보 움직임을 반영하여 모든 제품군에서 가격이 30%대 MoM 급등. 이번 가격 상승의 주요 원인은 IoT, 통신 인프라용 모듈 등 전통적인 제품군에서 재고 보충 수요가 강하게 발생했기 때문으로 분석. 공급사들의 성숙공정 생산량이 정체 상태에 가까워지며 수급 격차가 급격히 악화 - MLC는 전월 평균 약 10%의 상승세를 기록했던 것과 비교해 6월 8.7~11.5% 수준으로 안정세 진입. 이는 전체 MLC 가격이 이미 사상 최고 수준에 도달하면서 일부 다운스트림 고객들이 비용 부담을 이유로 주문 확대에 신중한 태도를 겸비했기 때문으로 풀이. 그러나 인증 및 규격 조건이 중요한 산업용 장비 및 전장용 애플리케이션에서는 저장장치 모듈에 대한 견조한 수요가 지속되고 있으며, 시장 내 가용 제품 역시 계속 감소세를 보이고 있어 재고 확보 필요성은 여전히 유지 - SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 2.72달러/3.03달러/5.25달러로 강한 상승세를 기록, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 17.08달러/21.37달러/28.82달러로 상승세 지속 - 3Q26 여러 애플리케이션의 성수기를 앞두고 활발한 재고 확보 움직임이 포착될 것으로 전망. 그러나 공급사들은 2H26 수익성이 높은 첨단 공정 제품에 Capa를 우선 할당할 것으로 예상되며, 성숙 공정 제품의 수급 격차는 더욱 심화될 것으로 전망 - 성수기 수요 증가와 공급 부족이 초래하는 극심한 수급 불균형은 3Q26 SLC 제품 가격을 +60~70% QoQ 폭발적인 수준으로 이끌 가능성이 높음. 반면, MLC 제품은 전부터 이어져온 가격 급등으로 일부 고객사들의 비용 부담 한계 수준에 도달한 만큼, 3Q26 가격 상승 모멘텀이 다소 약화될 가능성 존재. 다만 전반적인 가격은 여전히 높은 수준에서 횡보할 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	1 911
5	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 대만 유리섬유 업체 Fulltech Fiber Glass, 2026년 7월 1일부터 유리섬유 가격 인상 공지 - 가격 인상 배경은 유리섬유 원사 가격 상승, 에너지 비용 증가, 운송비 변동, 제조 관련 비용 상승 등에 따른 생산원가 부담 확대 - 회사는 공정 최적화와 내부 비용 절감에도 불구하고 원가 상승분을 자체 흡수하기 어렵다고 설명 - 대상 제품은 E-glass 및 FLD2 유리섬유포 전 제품 - 인상 폭은 E-glass 30%, FLD2 15%이며, 7월 1일 신규 주문분부터 인상 가격이 적용될 예정 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다	5 388
6	삼성전기의 MLCC 대형 수주가 공시되었습니다. 앞서 저희가 리포트를 통해 언급한 AI용 47uf 초소형 고용량 MLCC로 파악됩니다 저희가 기존에 작성했던 관련 리포트 재공유드립니다	34 291
7	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 글로벌 대형기업 - 계약내용: MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 - 공급지역: - - 계약금액: 4,540억 - 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년) https://buly.kr/H6k9VF1 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	27 689
8	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] LG이노텍 (011070): 숫자로 방어하고, 기울기로 재평가된다 ▶ 2Q26 Preview: 한번 더 실적 서프라이즈 - 2Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 4조 9,697억원(+26.3% YoY), 2,039억원(+1,690.1% YoY)으로 기존 추정치 대비 각각 1.1%, 13.1% 상향 조정 - 영업이익 기준 시장 컨센서스(1,526억원)을 33.7% 상회할 전망 - 우호적인 환율 효과와 견조한 iPhone 물동량이 맞물리며 광학솔루션 사업부의 수익성이 시장 기대치를 재차 상회할 것으로 예상 - 패키지솔루션 사업부 또한 iPhone 출하 확대에 따른 RF-SiP 성장으로 풀가동 기조가 지속되는 가운데, 전방위적인 판가 전가가 본격화되며 수익성 개선 폭이 확대될 전망 ▶ 중요한 건 ABF 기판 성장의 기울기 - ABF 기판 시장에서 LG이노텍은 엄연한 후발주자이나 당사는 향후 성장의 기울기 측면에서 동사의 잠재력에 주목 - 특히 업계 전반의 쇼티지로 선두권 업체들의 Capa가 이미 상당 부분 선점되어 있다는 점은 동사의 신규 진입 기회를 확대하는 요인으로 작용할 전망 - 동사는 RF-SiP 사업을 통해 축적한 레퍼런스를 기반으로 다수의 고객사와 신규 ABF 기판 공급을 논의하고 있으며, 일부 고객사와는 LTA 체결 가능성도 높은 것으로 파악 - 또한 고객사 요청에 따른 신규 증설도 추진 중. 당사가 추정하는 ABF 기판 관련 동사의 Capex 규모는 약 2조원 안팎으로, 이전 업사이클 당시 투자 규모인 4,000억원을 크게 상회할 것으로 예상 - 제품 믹스 측면에서도 올해는 PC용 CPU 및 AI향 제품 내 50body, 10L 중반의 상대적으로 진입 난이도가 낮은 제품이 주력이나, 내년 말부터는 ASIC 및 네트워크 제품 중심 80body 이상, 20L 이상의 고부가 제품으로 공급 범위가 확대될 전망 ▶ 투자의견 Buy, 적정주가 140만원 유지 - 최근 스마트폰 고객사의 판가 상승에 따른 수요 둔화와 CR 확대 우려로 동사 주가가 크게 조정 - 그러나 동사는 다른 밸류체인과 달리 가변조리개라는 명확한 판가 인상 요인을 확보하고 있어, 고객사의 원가 절감 압력 속에서도 상대적으로 차별화된 수익성 방어가 가능할 전망 - 또한 올해 점유율이 일부 상승한 것으로 파악되는 만큼, 수요 둔화에 따른 물량 감소 영향을 일부 상쇄할 수 있을 것으로 예상 - 또한 앞서 언급했듯 LG이노텍이 ABF 기판 시장의 후발주자임은 분명하나 주가 측면에서는 신규 고객 확보, 대규모 증설, 제품 고도화가 동시에 진행되는 ABF 기판 사업의 성장 기울기에 주목할 필요가 있다는 판단 - 향후 고객사 확대, LTA 체결, 증설 계획 발표 및 고부가 제품 공급 성과가 확인될 경우, Tier1 업체들과의 밸류에이션 격차 축소를 기대 - 투자의견 Buy와 적정주가 140만원(‘27년 EPS 48,365원* Target PER 28.1배, 대만 ABF Peer 3사 평균 20% 할인)을 유지 https://buly.kr/C0CB1rn (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	6 309
9	Meritz Overnight Tech 2026. 6. 30 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +8.19%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.23%, 1M +12.16%) NAND(MLC 64Gb: 1D +3.14%, 1W +3.14%, 1M +34.07%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성, 미래 성장 위해 2,655조원 투자...반도체 클러스터 육성(평택/용인) 등에 2,030조원 (삼성전자 뉴스룸) https://buly.kr/2UlG3mK SK, 전국 AI 인프라 구축 본격화… “AI 소비국서 수출국으로”...15GW 규모 AI DC와 반도체 생산벨트 단계적 구축 (SK하이닉스 뉴스룸) https://buly.kr/E7BGneC 中 CXMT, 텐센트와 30억달러 규모 메모리 공급 계약 체결 (Reuters) https://buly.kr/APxMCRe 日 교세라, 반도체 장비·데이터센터 부품에 6,500억엔 투자 (Digitimes asia) https://buly.kr/5UK8jqK 美 소비자들, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 ‘D램 가격담합’ 주장… 소송 제기 (조선비즈) https://buly.kr/7bJEVPn 바이두, AI 칩 자회사 Kunlunxin 500억달러 기업가치로 홍콩 IPO 추진 (CNBC) https://buly.kr/Awhd8kA 中 디스플레이 업체 HKC, 세 번째 도전 끝 상장…韓 장비사 수혜 기대 (TheElec) https://buly.kr/H6k9TZA ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4.9%), Western Digital(+11.2%), Sony(+3.1%), Lenovo(-9.2%), Intel(+2.6%), Marvell(+4.1%), AMD(+3.4%), DB하이텍(-9.3%), SMIC(+6%), BOE(+2.1%), LG디스플레이(+5.5%), AUO(+9.5%), Sharp(+4.5%), 원익 IPS(-2.9%), 에스에프에이(+7.5%), AP시스템(+7%), 테스(-2%), ASML(+2.1%), AMAT(+10.8%), KLA(+12%), LAM Research(+8.4%), Tokyo Electron(+2.4%), 원익머트리얼즈(+9.7%), 솔브레인(+2.9%), Air Product(-2.3%), 덕산네오룩스(+8.4%), 이녹스첨단소재(+11.5%), 삼성전기(+2.3%), Yageo(+2.5%), 삼성SDI(+12.5%), LG에너지솔루션(+20.8%), CATL(+3%), Panasonic(-3.2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	2 605
10	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 載板需求夯迎ABF擴產潮長廣旺到明年 - AI 칩이 대형화·고층수 패키징으로 진화하면서 ABF 기판 업체들의 CAPEX가 확대되고, 고급 장비 수요도 빠르게 증가 - 대만 EPM(Eternal Precision Mechanics)은 ABF 기판용 진공 라미네이션 장비를 주력으로 생산하며, AI 서버·HPC·전장용 고급 기판 공정에 사용되는 2단식, 3단식, 90톤 3단식 장비를 공급 - AI 칩 패키지 면적과 층수가 증가하면서 고급 라미네이션 장비가 기판 공정의 핵심 장비로 부각 - 글로벌 주요 ABF 기판 업체들이 증설을 재개하는 가운데 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 상위 업체들의 투자 중심도 소비전자에서 AI·HPC 등 고급 애플리케이션으로 전환 - 고급 라미네이션 장비 리드타임은 기존 5~6개월에서 12~18개월로 확대, 최종 고객사와 기판 업체 간 장기계약도 늘어나며 장비 업체의 주문 가시성 개선 - EPM은 상반기 장비 인식 공백 영향으로 실적이 상대적으로 부진했으나, 3Q26부터 장비 설치와 매출 인식이 점진적으로 시작될 전망 - 4Q26부터 매출 확대가 본격화되고 2027년까지 장비 집중 인식 구간이 이어질 것으로 예상 - 회사는 올해 장비 가격을 두 차례 인상할 계획이며, 90톤 3단식 진공 라미네이션 장비 출하 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 GPM 상승 기대 - 일본 생산능력도 확대 중. 월 캐파는 현재 18대에서 20~22대로 증가하고, 2026년 말~2027년에는 25~27대까지 확대돼 약 50% 증가할 전망 - FOPLP와 웨이퍼 레벨 라미네이션 장비 등 첨단 패키징 시장도 공략 중이며, 웨이퍼 레벨 라미네이션 테스트 장비는 올해 말 고객 테스트용으로 출하되고 빠르면 2027년부터 매출 기여 예상 https://buly.kr/5fEthwh (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.	3 459
11	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 비에이치 (090460) : 부담은 선반영, 기회는 이제 개화 ▶ 2Q26 Preview: 명과 암 공존 - 2Q26 연결 실적은 매출액 4,209억원(+8.0% YoY), 영업이익은 126억원(-21.4% YoY)로, 영업이익 기준 컨센서스 136억원을 7.5% 하회할 전망 - 북미 고객사향 매출은 우호적인 환율 환경이 지속되는 가운데, 고객사의 공격적인 출하 확대에 힘입어 견조한 흐름을 예상 - 또한 IT OLED 매출도 iPad Mini OLED향 양산 효과가 반영되며 유의미한 성장 기대 - 다만 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임으로 국내 고객사향 리유즈 부품 적용이 확대되며, 국내 고객사향 매출이 예상 대비 크게 부진할 전망 - 여기에 BH EVS의 단가 인하와 인건비 관련 일회성 비용이 반영되며, 외형 성장에도 불구하고 부진한 전사 수익성 예상 ▶ 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임 확대 - 동사의 ’26년, ’27년 영업이익 추정치를 각각 4.3%, 2.9% 하향 조정 - 이는 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임이 확대되고 있기 때문 - 앞서 언급했듯 국내 고객사향 제품은 원가 부담 완화를 위한 리유즈 부품 적용이 지속 확대될 전망 - 북미 고객사향 출하 역시 원가 절감 기조가 본격화되면서 신제품 판가 상승폭이 기대 대비 제한적일 것으로 예상 - 이는 원재료 가격 상승 부담과 맞물려 하반기 수익성 개선을 제약하는 요인으로 작용할 전망 - 또한 폴더블 관련 매출도 일부 밸류체인의 수율 부진에 따른 출하 제약 영향과 중국 내 출하 부진이 맞물리며, 올해는 기존 기대치를 하회할 가능성이 높다고 판단 ▶ 다만 이제 우려보다 기회에 주목할 구간 - 본업에서의 일부 실적 눈높이 하향은 아쉬우나 현 주가에서는 동사의 실적 성장 가시성과 신규 사업으로의 확장 가능성에 주목할 필요 - 1) 낮은 기저와 IT OLED향 매출 확대에 힘입어 올해 전사 영업이익은 89.9% 성장이 예상되며 ‘27년은 아이폰 라인업 확대 효과가 더해지며 31.1%의 추가 이익 성장 기대 - 2) BH EVS의 충전 모듈 사업은 완성차 중심에서 로봇으로 적용처가 확대되고 있으며 국내 고객사향 샘플 출하를 성공적으로 마무리 - 3) 로봇 내부의 와이어링 하네스와 구리 권선을 FPCB로 대체하려는 움직임도 확대 - 특히 FPCB는 경량화와 공간 효율성 측면에서 강점을 보유하고 있어, 향후 로봇 시장 개화와 함께 신규 성장축으로 부각될 전망 - 동사 현 주가는 연중 고점 대비 50.3% 하락하며 본업 실적 둔화 우려를 상당 부분 선반영한 수준으로, 단기 실적 부담보다 중장기 성장 기회에 주목할 수 있는 구간으로 판단 - 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가는 32,000원으로 하향 제시하나, 투자의견 Buy를 유지 https://buly.kr/4bkLTL5 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	3 447
12	Meritz Overnight Tech 2026. 6. 29 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +7.99%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.59%, 1M +11.71%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 李, 29일 호남 반도체 등 '3대 메가프로젝트' 발표... "2000조 규모" (조선일보) https://buly.kr/1GLwoRG "중국 CXMT 칩 구매 허용해달라"…애플, 美정부에 로비 (지디넷) https://buly.kr/3CQHQDq 레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것" (지디넷) https://buly.kr/DEbTX5Q 구글, 메타의 제미나이 AI 모델 사용 제한 (Reuters) https://buly.kr/8enlpXp 미국 정부, 앤트로픽 AI '미토스5' 접근권 자국 내 제한적 허용 (전자신문) https://buly.kr/6MtvG78 오픈AI, GPT-5.6 공개… 美정부 요청에 일부 기관 우선 제공 (조선비즈) https://buly.kr/EoqILHn SK "AI 스타트업 100개 키운다"…'K-AI 얼라이언스 2.0' 공개 (뉴스1) https://buly.kr/GEAM0ZU 반도체 초임계 세정 공정용 고순도 CO2 조달 비상 (디일렉) https://buly.kr/BeMege5 애플, 첫 폴더블 아이폰 2026년 9월 출시 전망 (Digitimes Asia) https://buly.kr/90dHzWH 韓 디스플레이 장비 업체, CSOT 8.6세대 OLED 설비 대거 공급 (전자신문) https://buly.kr/6ijRDmO ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-5.3%), SK하이닉스(-8.4%), Micron(-6.7%), Western Digital(-13.2%), Nanya(-5.9%), Apple(+3.1%), LG전자(-3.5%), Lenovo(-2.3%), Asus(-6.3%), ZTE(-7.2%), Intel(-3.4%), Qualcomm(-7.6%), TI(-8.5%), STMicro(-3.8%), Marvell(-5.2%), AMD(-2.1%), Mediatek(-10%), Magnachip(-5.3%), TSMC(-2.1%), UMC(-8.1%), SMIC(-7%), BOE(+3.6%), LG디스플레이(-6%), AUO(-8.1%), 원익 IPS(+5.9%), 에스에프에이(-5.4%), 테스(+10.4%), AMAT(-6.2%), KLA(-3.9%), LAM Research(-5.7%), Tokyo Electron(-3.2%), 원익머트리얼즈(-4.7%), 솔브레인(-4%), Kanto Denka(-8.8%), 덕산네오룩스(-4.9%), 이녹스첨단소재(-5.9%), Merck(+2.6%), Murata(-8.9%), Yageo(-9.8%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5.8%), CATL(-5.2%), BYD(-4.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	3 122
13	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진 - 삼성전기, 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)와 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 앞두고 막바지 협의를 진행 중 - 계약 규모는 5천억원 안팎으로 추정 - MLCC는 공급자 우위 시장으로 전환되면서 삼성전기를 비롯한 일본 무라타, TDK, 다이요유덴 등 주요 업체들의 가격 협상력도 한층 강화 - 일부 MLCC 제품은 이미 가격 인상이 이뤄졌고 장기공급계약(LTA) 체결도 확대 https://buly.kr/BTRtP1I (연합뉴스) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.	9 673
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18	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 일본 MLCC 수출 데이터 정리 글로벌 수출액 - 650.4억엔 (-12.3% MoM, +18.6% YoY) 글로벌 수출물량 - 838.4억개 (-9.9% MoM, +7.0% YoY) 글로벌 수출단가 - 0.77엔 (-2.7% MoM, +10.8% YoY) 대만향 수출액 - 109.7억엔 (+16.6% MoM, +30.3% YoY) 대만향 수출물량 - 147.4억개 (+37.9% MoM, +8.6% YoY) 대만향 수출단가 - 0.75엔 (-15.5% MoM, +19.9% YoY) * MLCC 수출단가 상승 기조 유지 * AI 수요 중심의 대만향 수출 호조 지속 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다	4 447
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20	[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 PCB 주문형 제작 플랫폼 PCBHUNT, PCB 핵심 원자재 공급 부족 심화와 납기 장기화를 근거로 PCB 납기 지연 및 가격 인상 가능성 공지 - 동사는 Kingboard, Shengyi, Nanya 등 주요 CCL 업체들의 주문이 포화 상태이며, 원자재 납기가 2~3개월까지 확대되고 일부 소재는 쿼터제가 시행되고 있다고 설명 - 이에 따라 최근 일부 층수 및 두께의 PCB는 기존 납기 내 납품이 어려운 상황이며, 특히 고다층 PCB에서 소재 부족과 납기 지연 영향이 가장 심각하다고 언급 - 원자재 가격이 이미 큰 폭으로 상승함에 따라 PCB 가격도 동반 인상될 예정이며, 고객사에 최종 고객과의 가격 협의를 선제적으로 진행할 것을 요청 - 회사는 현재의 공급 부족 상황이 2027년 하반기 이후에야 점진적으로 완화될 것으로 예상 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다	4 198

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