![[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]](https://cdn.tlmtr.io/_next/image?url=https%3A%2F%2Fimg.tlmtr.io%2Fc%2F1cKo79%2F6186232943836511715%3Fty%3Dl&w=48&q=75){kind=small}
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.
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بحسب آخر البيانات بتاريخ 15 سبتمبر, 2026، تحافظ القناة على نشاط مستقر. خلال آخر 30 يوماً تغيّر عدد الأعضاء بمقدار 738، وفي آخر 24 ساعة بمقدار 13، مع بقاء الوصول العام مرتفعاً.
- حالة التحقق: غير موثّقة
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“메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.
아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오.
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| 01 سبتمبر | +17 |
منشورات القناة
| 2 | 노사는 성과급의 50%를 현금으로, 나머지 50%는 자사주로 지급하는 내용의 재합의안을 마련했다.
기존 잠정 합의안(현금 40%·자사주 60%)에 비해 현금 비중을 10%P 늘리고 자사주 비중은 10%P 낮춘 것이다.
또한 자사주 선택 비율은 구성원 선택에 따라 50%에서 최대 100%까지 10% 단위로 선택할 수 있다.
https://n.news.naver.com/article/001/0016313500?sid=102 | 7 188 |
| 3 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
타이거일렉(219130): 꺾이지 않는 흐름
▶ 3Q26 Preview: 한번 더 도약
- 타이거일렉의 3Q26 매출액과 영업이익 추정치를 각각 363억원(+78.3% YoY), 90억원(+769.6% YoY)으로 기존 대비 5.6%, 23.3% 상향 조정
- 판가 인상과 제품 믹스 개선, 수율 상승 효과가 동시에 반영되며 분기 최대 실적을 재차 경신할 전망
- 상반기에 이어 풀가동 상태가 지속되고 있으며, 공급 부족 환경이 이어지면서 수익성이 높은 제품 중심의 선별적 수주가 가능한 상황으로 파악
- 또한 비메모리향 로드보드 프로젝트 확대와 HBM4/HBM4E 양산 개시가 맞물리며 고사양 제품 비중이 빠르게 상승
- 이에 따라 이전보다 가파른 제품 믹스 개선이 나타날 전망
▶ 꺾이지 않는 흐름
- ‘26년, ‘27년 별도 기준 영업이익 추정치를 각각 287억원(+297.0% YoY), 466억원(+62.6% YoY)으로 기존 대비 13.7%, 37.1% 상향 조정
- 프로브카드용 PCB의 공급 부족이 심화되며 현재 리드타임은 기존 약 3주에서 2~3개월까지 장기화된 것으로 파악
- 뚜렷한 공급자 우위 시장이 형성된 만큼 원재료인 CCL 가격 상승분을 반영한 추가적인 판가 인상이 예상
- 고사양 제품 중심의 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선도 지속될 전망
- 중장기 성장 동력으로는 베트남 메가일렉 증설과 STO 신규 고객사 확보에 주목
- 베트남 메가일렉 증설은 ‘27년 하반기 완료될 예정으로, 증설 효과가 온전히 반영되는 ‘28년에는 약 800억원의 추가 매출이 기대
- 향후 3~4층 추가 투자 시 중장기 성장 여력은 더욱 확대될 전망
- STO는 기존 선두업체가 FormFactor에 인수된 이후 FormFactor향 공급이 우선되면서 여타 고객사의 공급 부족이 심화
- 이에 따른 대체 수주 효과로 동사의 신규 고객사 및 매출 확대가 기대되며, 고마진 STO 비중 상승은 전사 수익성 개선에도 기여할 전망
▶ CPO 테스트 시장 개화도 기회
- 국내 여타 프로브카드 밸류체인 업체들과 달리 동사는 메모리와 비메모리 전반에 걸쳐 매출이 발생하는 구조를 확보하고 있다는 점이 차별화
- 최근 CPO 테스트 관련 초기 기술 개발 및 공급망 구축이 확산되는 가운데, 동사 역시 대만 프로브카드 고객사를 통해 관련 프로젝트에 참여하고 있는 것으로 파악
- 향후 CPO 테스트 시장 개화는 동사의 신규 성장축이자 추가적인 리레이팅 요인으로 작용할 전망
- 동사 현 주가는 ‘27년 기준 P/E 11.7배에 거래 중
- 국내 유일의 프로브카드용 PCB 공급업체라는 희소성을 감안하면 프로브카드 Peer 대비 여전히 저평가되어 있어 밸류에이션 매력도 높다고 판단
https://buly.kr/9iImXzK (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 3 504 |
| 4 | [삼성전자 자사주 매매 현황]
-작일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 58.5% (8.78조원) 입니다.
-금일(9/16) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 1 883 |
| 5 | [SK하이닉스 자사주 매매 현황]
-작일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.11조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 52.3%(20.9조원) 입니다.
-금일(9/16) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 1 746 |
| 6 | Meritz Overnight Tech 2026. 9. 16 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +1.52%, 1M +5.90%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +0.12%, 1M +3.16%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해진다…일부는 5~7배 올라" (한국경제)
https://buly.kr/8TtTg3Y
삼성, 천안 HBM 생산거점 재편 가속…AP 후공정 자원도 투입 (조선일보)
https://buly.kr/6Xp8tK1
삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (TheElec)
https://buly.kr/A48IWDd
마이크론, 차세대 서버 메모리 512GB DDR5 RDIMM 공개 (micron)
https://buly.kr/5qA6ygF
中 YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문)
https://buly.kr/DPWh9gc
삼성전자 DS·DX 갈라서나…최대 노조, 오늘부터 ‘반도체 노조’ 전환 투표 (조선일보)
https://buly.kr/2fgTJof
SK하이닉스 노조, 임단협 재투표 돌입…16일 오전 9시까지 / PS 현금 비중 40→50% + 자사주 선택권 확대 (서울경제)
https://buly.kr/DaRS8Sn
마이크론 대만 노조 '글로벌 영업이익 15% 배분' 요구, "협상 결렬되면 파업" (Business Post)
https://buly.kr/BeN7LRo
오픈AI, 스마트폰 카메라 기업 인수...AI 기기 ‘눈’ 확보 (조선일보)
https://buly.kr/DPWh9gy
中 유비테크, 초대형 휴머노이드 공장 가동…"10분에 한 대" (지디넷코리아)
https://buly.kr/A48IWA4
삼성D, 12인치 RGB OLEDoS 양산에 3000억 투자 (TheElec)
https://buly.kr/3CQkGPl
LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도 (전자신문)
https://buly.kr/Ga0KoFu
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Western Digital(-3.5%), Lenovo(-2.9%), Qualcomm(+4.2%), AMD(+2.2%), Mediatek(-2.9%), DB하이텍(+4.9%), Magnachip(-2.8%), UMC(-2.8%), LG디스플레이(-2.7%), AUO(-2.8%), Sharp(-2.6%), 에스에프에이(+15.4%), Kanto Denka(+3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Murata(+3.2%), 삼성SDI(+2.8%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(-6.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 1 604 |
| 7 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의
- 대덕전자는 Tesla, Marvell, Renesas 등 주요 고객사와 LTA 체결을 논의 중
- Renesas와는 계약이 사실상 확정된 것으로 파악되며, 현재 계약서 문구를 최종 조정하는 단계
- 고객사별로 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 두고 협의를 진행 중
- 대덕전자 입장에서는 대규모 시설투자에 필요한 자금 확보 측면에서 LTA를 통한 선수금이 중요한 상황
- 현재 추진 중인 대규모 투자에는 수천억원의 자금이 필요하며, LTA 선수금을 재원으로 활용할 수 있다는 점이 핵심
https://buly.kr/jc8WS3 (더벨)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 363 |
| 8 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI servers are eating MLCC capacity, and Chinese suppliers are taking what's left
- AI 서버 수요가 글로벌 MLCC 시장 구조를 재편하는 가운데, Murata와 삼성전기는 제한된 캐파를 고부가 서버용 제품으로 배분 중
- 이에 범용 MLCC 공급은 타이트해지고 가격이 상승하며, 중국 업체들이 PC향 범용 제품 시장에 진입할 기회가 확대
- Murata는 고객사에 소비자 가전, 산업용, 전장용 일부 제품을 포함한 9개 시리즈 일부 사양 단종을 통지
- 최종 주문 기한은 2028년 3월 말, 최종 출하는 2029년 3월로 알려졌으며, 이는 소형·고용량·고수익 AI 서버용 MLCC로 캐파를 전환하기 위한 움직임으로 해석
- 서버급 MLCC는 사양에 따라 기존 범용 제품 약 3개에 해당하는 생산 자원을 소모할 수 있어, AI향 생산 확대는 범용 제품 캐파 축소로 이어질 수 있음
- UBS Evidence Lab에 따르면 글로벌 MLCC 유통 재고는 4주간 8% 감소해 사상 최저 수준을 기록했고, 유통 가격 지수는 7% 상승
- 삼성전기는 AI 서버 수요 확대와 범용 MLCC 가격 상승의 동시 수혜가 예상
- 시장에서는 4Q26 소비자 가전용 X5R 제품 가격이 25~30%, AI 서버용 고사양 X6S MLCC 가격이 10~20% 인상될 것으로 추정
- X5R의 가격 인상폭이 더 크다는 점은 소비자 가전 전반의 강한 회복보다는, 공급업체들이 저마진 주문을 줄이고 AI 제품 캐파를 확보하기 위한 가격 전략으로 해석 가능
- 삼성전기 컴포넌트 사업부 2Q26 매출은 1.64조원(+29% YoY)을 기록했으며, AI 서버, 네트워킹, 전원, 전장용 MLCC가 성장을 견인
- 1H26 삼성전기 MLCC ASP는 전년 대비 13.9% 상승했으며, 가동률도 높은 수준을 유지
- AI 서버는 기존 서버 대비 10배 이상의 MLCC를 사용할 수 있고, 고온·고전압 환경에서 장시간 안정적으로 작동 가능한 고용량·고신뢰성 제품을 요구
- 삼성전기는 LTA를 통해 AI 서버용 MLCC 수요를 확보 중이며, 6월·7월·9월 공개된 3건의 AI 서버 MLCC 수주는 총 1.82조원 규모
- 실리콘 커패시터와 기타 AI 관련 커패시터 제품까지 포함하면 5월 이후 발표된 계약 규모는 3.32조원에 달함
- 이는 HBM 생산이 웨이퍼 캐파를 흡수해 범용 DRAM 공급을 타이트하게 만든 메모리 업계 흐름과 유사
- MLCC에서도 고부가 AI 제품으로 캐파가 이동하면서 범용 전자제품향 공급 부족과 가격 상승 압력이 확대될 가능성
- 기존 대형 업체들이 저마진 제품에서 물러나면서 중국 MLCC 업체들은 글로벌 PC 공급망에 진입할 기회를 확보
- HP, Asus, Acer와 노트북 ODM Quanta, Pegatron은 Chaozhou Three-Circle(CCTC), Viiyong 등에 대한 공급사 인증과 공장 실사를 시작
- 주요 업체들이 IT향 X5R 캐파를 수익성이 더 높은 X6S, X7R 제품으로 전환하면서 범용 중고용량 제품 재고가 빠르게 감소
- TrendForce에 따르면 글로벌 상위 3개 MLCC 업체의 6월 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록했으며, 일부 범용 중고용량 제품 재고는 7월 30일 미만으로 하락
- 중국 업체들의 2024년 글로벌 MLCC 시장 점유율은 한 자릿수에 그쳤으나 캐파는 확대 중
- CCTC는 1H26 고용량 MLCC 증설 프로젝트에 5.6억위안을 투자했으며, 2027년 5월 말 완공을 목표
- Viiyong은 고사양 MLCC 연간 캐파를 2026년 9,000억개 이상, 2030년 1.2조개 이상으로 확대할 계획
- 중국 업체들은 수율과 신뢰성이 중요한 고급 서버용 MLCC에서는 Murata와 삼성전기 대비 여전히 격차가 크지만, 기존 업체들이 비중을 줄이는 범용 시장에서는 단기 기회를 확보 가능
- MLCC 시장의 핵심 변화는 전자제품 전반의 일괄 회복이 아니라, AI가 제한된 캐파의 배분 우선순위를 바꾸고 있다는 점
- 경쟁 축은 출하량 중심에서 제품 믹스, 신뢰성, 가격 결정력으로 이동하고 있으며, Murata와 삼성전기는 고수익 고급 제품에서 수혜를, 중국 업체들은 그 아래 범용 시장에서 진입 기회를 얻고 있음
https://buly.kr/YhNXFt (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 4 861 |
| 9 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전자, '엑시노스2700' SbS 구조에 패키지 기판 적용
- 삼성전자가 ‘갤럭시S27’ 시리즈 AP에 SbS(Side by Side) 구조를 도입하기 위해 패키지 기판을 적용
- 기판 없이 기존 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술로 AP와 메모리를 동시에 패키지 하기 위해서는 수율 측면 부담이 크기 때문
https://buly.kr/28wCA3S (키포스트)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다 | 3 160 |
| 10 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 130억 (매출대비: 24.7%)
- 계약기간: 2026년 9월 14일 ~ 2027년 12월 27일
https://buly.kr/BeN72F0 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 20 479 |
| 11 | [메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
파크시스템스(140860): 수주 호조 기반 실적 성장 지속
- 파크시스템스의 3Q26E 매출액은 678억원(+49% YoY; 이하 YoY), 영업이익은 185억원(+114%; OPM 27.3%)으로 예상
- 산업용 AFM 출하 증가가 외형 성장을 견인하는 가운데, 전분기 대비 판관비 부담 완화로 수익성 개선 전망
- 환율 하락에 따른 실적 영향은 제한적일 것으로 추정. 신규 수주 물량이 기존 예상을 상회하며 단가 하락 영향을 상쇄할 전망
- 반기보고서 발표 이후 수주잔고의 가파른 증가가 확인됨. 2Q26 이후 7-8월 신규 PO도 양호한 수준으로 파악됨
- 상반기 중국 본토와 대만이 수주 성장을 주도한 데 이어, 하반기에는 미국, 한국, 일본향 수주가 순차적으로 발생하고 있는 상황
- 북미 고객사로의 Hybrid WLI 장비 판매 확대, 파운드리 고객사 첨단 패키징 라인으로의 TSH 장비 판매 확대가 하반기-2027년 지속될 전망
- 현재 capa는 기존 site 내 유휴 공간 활용으로 2027년까지의 수요 대응이 가능한 상황(총 3천억원 추정). ’26.5 BW 발행 후 추가 증설 방안도 검토 중
- 전방 고객사의 미세화 투자 증가와 수율 제고 난이도 상승에 따른 계측 공정 중요도 확대는 여전히 진행 중
- 동사의 기업가치는 전/후공정 내 AFM 응용처 확장이 수주 증가로 확인되며 중장기적 우상향 흐름을 보일 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 33만원으로 6% 하향 조정(12MF PER 39배 적용)
https://vo.la/3lFxZq4 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 3 385 |
| 12 | [삼성전자 자사주 매매 현황]
- 작일(9/14) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 55.2% (8.28조원) 입니다.
- 금일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 822 |
| 13 | [SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 작일(9/14) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.03조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 49.6%(19.8조원) 입니다.
- 금일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 667 |
| 14 | Meritz Overnight Tech 2026. 9. 15 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.74%, 1M +5.40%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +3.03%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +1.72%, 1W +4.42%, 1M +9.79%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (아이뉴스24)
https://buly.kr/EzlVcTW
HBM 이어 3D D램도… SK하이닉스, TSMC와 ‘로직 결합’ 확대하나 (조선비즈)
https://buly.kr/C0Ccwb9
중국, AI CEO들의 투자 속도 조절 요구에 “공포 조장” 일축 (CNBC)
https://buly.kr/7FUASkv
마이크로소프트, AI 안전장치 마련… 통제 유지 위한 규범 제정 (Reuters)
https://buly.kr/CB7Nvd8
AI 과잉 투자? 오라클 GPU 가동률 98% 찍었다 (조선일보)
https://buly.kr/58V4go6
TSMC, AI 수요에 첨단공정 대대적 증산...2nm 9만장/월 → 내년 중반 11만장/월, 3nm 12~13만장/월 → 내년 중반 18만장/월 (조선비즈)
https://buly.kr/YhNAxv
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척” (전자신문)
https://buly.kr/FWVmCw1
삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 (TheElec)
https://buly.kr/G3G3VRJ
日 TDK, AI 서버용 전자부품 생산 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/DlMCk2W
삼성디스플레이, 중국 비보에 스마트폰 OLED 납품 (한국일보)
https://buly.kr/jc8ASG
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-4%), SK하이닉스(-6.3%), Micron(-5.3%), Western Digital(-4.5%), Nanya(-4.1%), HPQ(-4.1%), Sony(+4.3%), Lenovo(+2.7%), Intel(-5.6%), TI(-2%), Nvidia(-3.4%), STMicro(-6.5%), Marvell(-7.3%), AMD(-4.4%), DB하이텍(+5.2%), Magnachip(-2.4%), SMIC(-2.9%), AUO(-5%), AP시스템(-2.9%), 테스(-8%), ASML(-6.1%), AMAT(-7.1%), KLA(-6.4%), LAM Research(-8.3%), 원익머트리얼즈(-2.8%), Kanto Denka(-3%), UDC(-8.3%), 삼성전기(-4.5%), Murata(-2.5%), 삼성SDI(-2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), CATL(+2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 2 518 |
| 15 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 심텍 “AI 수요 대응, 중요 자재 장기공급계약 체결…공급망 강화”
- 심텍, 인천 송도에서 원자재·설비 주요 협력사 대상 ‘Supplier Day’ 개최. 국내외 17개 협력사 대표·영업총괄 등 30여명 참석
- 금번 행사를 통해 협력사 대상 메모리 시장 전망, 심텍 사업 전망, 글로벌 생산거점, 패키지기판 기술 트렌드, 제조 차별화 전략, SoCAMM 사업 로드맵 등을 공유
- 또한 구매·영업·마케팅·개발 등 실무 미팅을 통해 중장기 소재 개발 로드맵, CAPA 확대 계획, 원자재 수급 대응 방안 등 논의
- 이 과정에서 AI향 반도체 기판 수요 확대에 대응해 협력사와의 협력 체계를 강화하고, 일부 협력사와는 원자재 수급 안정을 위한 장기공급계약(LTA)도 체결
- 반도체 업체 중심으로 체결되던 장기공급계약이 기판 및 소재 밸류체인까지 확산
- 심텍은 메모리 모듈 PCB 및 패키지 기판이 주력으로, AI 반도체 수요 확대에 따라 현재 기판 수요 역시 공급능력을 상회하는 상황
- 특히 NVIDIA SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 공급을 담당하면서 성장 가속화. SoCAMM 물량 확대에 따라 안정적인 소재 조달 및 CAPA 대응 중요성도 상승
https://buly.kr/jc89ul (전자신문)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 4 185 |
| 16 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CPO nears mass production — next battle about interfaces, yield and maintenance
- AI 컴퓨팅 대역폭 요구가 계속 높아지면서 광인터커넥트 구조는 플러거블 광모듈을 넘어 NPO와 CPO로 이동 중
- 다만 CPO의 대규모 도입은 광엔진 성능뿐 아니라 정밀 정렬, 유지보수성, 제조 수율, 광원·패키징·테스트·소재 공급망의 동반 발전 여부에 좌우될 전망
- Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 CPO가 광부품을 칩 패키지에 더 가깝게 배치하면서, 기존에는 상대적으로 주목받지 않았던 인터페이스와 제조 이슈가 핵심 논의로 부상하고 있다고 설명
- 정밀 광섬유 정렬은 가장 기본적이면서도 단기간에 구축하기 어려운 역량 중 하나
- 광커넥터는 장기간 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 유지해야 하며, 소량 샘플 제작과 수십만~수백만개 출하에서 안정적인 수율을 유지하는 것은 전혀 다른 과제
- 대량 양산을 위해서는 정밀 툴링, 마이크로 몰딩, 소재 제어, 자동화 조립, 측정 기술을 아우르는 엔지니어링 역량이 필요
- 탈착형 fiber-to-chip 인터페이스도 주요 관심 영역으로 부상
- CPO는 광엔진과 스위치 ASIC 간 거리를 줄이지만, 광섬유를 패키지에 영구 부착할 경우 조립 수율이 낮거나 오염·유지보수가 발생할 때 교체 비용이 크게 증가
- FIT는 탈착형, blind-mate, 현장 교체형 광섬유 인터페이스가 CPO 확산을 위한 중요한 조건이 될 수 있다고 평가
- 회사는 커넥터와 정밀 기구부품 역량을 바탕으로 업스트림 광소재 및 웨이퍼레벨 광학 업체들과 관련 인터페이스를 개발 중
- 차세대 AI 랙의 엔지니어링 난이도는 광통신을 넘어 고속 신호, 고전압 전력, 액체냉각이 동시에 결합되며 더욱 높아지고 있음
- 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아키텍처의 안전성과 아크 관리, 액체냉각 루프의 밀봉과 장기 신뢰성 등 기존에는 서로 다른 전문 업체들이 담당하던 영역이 AI 랙에서는 동일 트레이, 백플레인, 커넥터 인터페이스 주변에 집중
- 이에 시스템 일부를 최적화하면 다른 영역의 설계 마진이 줄어드는 트레이드오프가 발생 가능
- AI 플랫폼의 NPI 사이클 단축도 또 다른 과제로, 빠른 스펙 변경으로 인해 프로토타입 제작, 설계 수정, 엔지니어링 의사결정이 병렬적으로 진행될 필요
- 공급업체들은 빠른 프로토타이핑뿐 아니라 신호, 전력, 열관리, 제조팀 간 초기 단계 조율 역량을 갖춰야 함
- 고객 요구사항에 대해 부서별 순차 대응 방식에 머무르는 부품 업체들은 AI 플랫폼 변화 속도를 따라가기 어려울 전망
- 실험실 수준의 프로토타입 제작과 양산 단계에서 수율, 원가, 공급 안정성을 유지하는 것은 별개의 과제
- FIT는 자체 툴링, 전해도금, 스탬핑, 자동화 제조 역량과 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계 검증과 양산 사이의 격차를 줄이는 것을 목표
- 회사는 전통적인 부품 공급업체 역할을 넘어 공동 랙 개발 영역으로 확장하려는 방향
- CPO와 NPO는 광통신 전환의 일부이며, AI 데이터센터 내 광인터커넥트 대규모 도입을 위해서는 ELS, 첨단 패키징, 웨이퍼레벨 광학, 테스트·측정, 현장 유지보수, 소재 공급망의 발전이 필요
- 광원 측면에서는 외부 레이저의 신뢰성과 유지보수성, InP 에피택시 및 기판 공급능력이 시스템 구축 속도에 직접적인 영향을 미칠 전망
- 제조 측면에서는 active alignment에서 passive alignment와 웨이퍼레벨 공정으로 점진적 전환이 필요하며, 이를 위해 파운드리, OSAT, 광부품 업체들이 더 완성도 높은 설계 및 공정 규칙을 마련해야 함
- 테스트는 여전히 취약한 영역으로, 광학 측정 인프라는 전기적 테스트만큼 성숙하지 않은 상황
- 향후 OIF와 MSA의 인터페이스 및 테스트 규격 발전은 양산 효율에 직접적인 영향을 미칠 전망
- 구축 이후 유지보수도 핵심 과제로, 광섬유 단면은 오염에 매우 민감해 현장 세정, 삽입, 제거, 교체, 수리 절차가 표준화되지 않으면 개별 부품 성능이 목표를 충족하더라도 시스템 신뢰성이 저하될 수 있음
- 유리 기판, 저손실 광소재, 광섬유, ferrule 등 업스트림 정밀부품 공급 깊이도 향후 원가 하락 속도를 결정할 전망
- FIT는 차세대 광통신 경쟁이 CPO 기술 자체만으로 결정되지 않으며, 대규모 데이터센터 운영을 지원할 수 있는 생태계 구축 여부가 핵심이라고 설명
- 전송 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 양산과 운영 전반에 걸친 더 강한 광 공급망 관리 역량이 필요할 전망
https://buly.kr/9MTFyoZ (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 966 |
| 17 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Nikkei Asia에 게재된 Murata 부사장의 MLCC 시장 수요 전망 및 향후 전략 관련 인터뷰 내용을 공유드립니다.
▶ 村田製作所の南出雅範副社長、コンデンサーの生産拡大
Q) MLCC 시장 전망은?
- AI 서버 1대당 MLCC 탑재량이 증가하는 가운데, 소형·대용량 특성에 더해 고내열성 MLCC 수요도 확대되며 제품의 고부가가치화가 진행 중
- AI용 MLCC 수요 증가는 적어도 2028년까지 이어질 것으로 전망
- 중장기적으로는 AI 데이터센터 중심의 수요가 엣지 AI 디바이스로 확대될 것으로 예상
- 특히 로봇을 AI로 제어하는 피지컬 AI 분야를 주요 성장 영역으로 기대
- 소프트뱅크 등 일본 내 40개 이상의 기업이 출자한 AI 기반 개발 기업 Noetra(노에트라)에 출자
- 부품 적용처와 실장 과정에서의 과제를 파악하기 위해 관련 컨소시엄에도 참여 중
Q) 2028년 3월기까지 2년간 MLCC 생산설비에 800억엔을 추가 투자할 계획인데, 향후 생산능력 확대 계획은?
- 자율주행 보급 등을 예상해 선제적으로 준비해온 만큼, 2028년까지 필요한 공장 건물은 경쟁사보다 앞서 확보한 상황
- 다만 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 MLCC 수요 확대가 지속될 것으로 전망
- 향후 3~5년을 내다보며 건물을 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중
- 이번 증설 검토는 과거보다 한층 과감한 수준으로, 아직 확정된 사안은 없으나 상당히 구체적으로 논의 중
- 국내외 기존 생산거점에서 보다 대규모 신규 동을 건설하는 방안도 선택지로 검토 중
Q) 주식시장에서 MLCC 가격 정책에 대한 관심이 높은데, 이에 대한 입장은?
- 고객과의 장기적인 신뢰관계에 기반한다는 가격 정책의 기본 방침에는 변화가 없음
- 수급 상황에 따라 가격을 빈번하게 조정할 경우 신규 업체의 시장 진입을 촉진할 수 있다고 판단
- 단기 이익을 우선한 가격 결정은 중장기적인 기업가치 제고에 기여하지 않는다는 입장
- 다만 경쟁업체들이 가격을 큰 폭으로 조정할 경우, 자체적으로 계획 중인 제품 믹스 및 생산 대응에 영향을 줄 가능성은 존재
- 이에 따라 경쟁업체의 가격 정책과 시장 동향을 상당히 주의 깊게 모니터링 중
Q) 2024년 중기경영계획에서는 영업이익률을 낮추더라도 범용품과 저가 제품을 포함한 볼륨존의 점유율을 방어하겠다는 방침이었는데, 이후 전략 변화는?
- 하이엔드 제품의 생산부하가 높아지면서 로우엔드 제품까지 충분히 공급하기 어려운 환경이 형성
- 로우엔드 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만, 결과적으로 점유율 방어의 우선순위는 과거 대비 다소 낮아진 상황
- 다만 경쟁업체의 신규 진입을 허용할 경우 해당 업체가 성장할 수 있다는 점은 여전히 주요 리스크로 경계 중
Q) MLCC 등 컴포넌트 사업의 성장이 두드러지는 가운데 디바이스 사업 전략은?
- AI 서버용 전원 모듈을 큰 성장 기회로 판단
- 관련 설비투자와 엔지니어 등 인적자원을 적극적으로 배분할 계획
- 통신기기용 디바이스 사업은 고객사의 설계 변경을 기회로 2028년 3월기 이후 매출 및 수익성 확대를 전망
- 차세대 통신 규격인 6G와 피지컬 AI 보급에 따른 통신기기용 디바이스 및 센서 수요 변화를 선제적으로 검토 중
- 이를 위해 내부 연구개발뿐 아니라 M&A 가능성까지 포함해 전략을 검토 중
https://buly.kr/Ga0K6eN (Nikkei Asia)
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| 18 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
티엘비(356860) :
SoCAMM, 다음은 MR-DIMM
▶ 3Q26 Preview: 환율을 상쇄하는 믹스개선
- 3Q26 연결 실적은 매출액 967억원(+40.3% YoY), 영업이익 170억원(+96.5% YoY)을 전망
- 매출액은 기존 추정치 대비 1.9% 하향 조정하나, 영업이익은 4.1% 상향 조정했으며, 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스(163억원)를 4.3% 상회할 전망
- 매출액 추정치 하향에는 최근 원화 강세를 반영해 당사의 3분기 평균 원/달러 환율 가정을 낮춘 점을 반영
- 그럼에도 일부 저가형 모듈 PCB의 판가 인상과 고수익성 SoCAMM 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대
▶ 메모리모듈의 숨겨진 기회, ‘MR-DIMM’
- 최근 동사의 단기 및 중장기 성장 동력으로 SoCAMM이 핵심 축으로 부각
- 이에 더해 당사는 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서, 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 동사의 새로운 성장 기회로 이어질 것으로 판단
- MR-DIMM은 다수의 DRAM Rank를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈
- Agentic AI 확산으로 CPU의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데, 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 부각
- 특히 MR-DIMM은 SoCAMM과 달리 기존 DIMM 폼팩터 및 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점을 보유
- MR-DIMM용 메모리 모듈 PCB는 16층의 고다층 구조가 적용되며, 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구
- 이에 따라 MR-DIMM용 PCB는 SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악
- 현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대 중
- 향후 채택 확대 시 SoCAMM에 이어 동사 메모리 모듈 PCB의 추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대
▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 57,000원 제시
- 당사는 SoCAMM이 단일 제품의 성장에 그치지 않고, 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점이라 판단
- 에이전틱 AI 시대 진입에 따라 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데, MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈에 대한 수요 역시 구조적으로 확대될 전망
- 이는 동사의 대규모 증설과 맞물려 중장기 성장 가시성을 한층 높이는 요인으로 작용할 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 57,000원('27E EPS 2,635원 × Target P/E 21.7배)을 제시
https://buly.kr/4xaJL4c (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 5 792 |
| 19 | [삼성전자 자사주 매매 현황]
- 9/11(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.52조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 51.8% (7.77조원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 364 |
| 20 | [SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 9/11(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.07조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 47.0%(18.8조원) 입니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 600,000주
(자료: KIND)
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