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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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“메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.
아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오.
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| 05 يوليو | +21 | |||
| 04 يوليو | +28 | |||
| 03 يوليو | +48 | |||
| 02 يوليو | +60 | |||
| 01 يوليو | +93 |
منشورات القناة
| 2 |  * 서버 DRAM (64GB) 현물가 폭등 관련
- 전일 발간된 보고서의 핵심 차트 (현물가 vs 고정가 해석)
- 서버 DRAM 현물가는 7월 중순부터 급격한 상승세로 전환 중 (서버 DRAM 현물가는 DRAMeXchange 등에 트래킹되지 않는 데이터)
- 사우디 등 소버린AI 프로젝트 및 새로운 AIDC 수요처의 물량 요구가 확대되며, 현재 샘플 보낼 물량도 부족한 상황
- 이에 현물가는 3,100달러 이상으로 급등하며 6월말 고정가 (1,380달러) 대비 무려 146% 높은 수준까지 상승
- 현 상황은 올해초 (1월)과 유사. 당시에도 서버시장 내 급격한 러시오더가 발생하며 현물가가 치솟았지만, 시장은 빅테크의 월말 실적발표만 기다리며 메모리 주가는 횡보
- 이후 2월부터 고정가 상향 흐름에 주가도 반등세 시현. 이번에도 빅테크 실적발표 이후 고정가 상향세에 주목/반응하게 될 것 | 36 732 |
| 3 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI boom pushes PCB, passive component lead times into a new normal
- 글로벌 AI 데이터센터 구축 확대로 PCB와 수동소자 산업의 구조적 성장이 지속되는 가운데, 핵심 소재 부족과 제한적인 캐파 증설로 제품 리드타임이 급격히 장기화
- PCB와 수동소자 리드타임 확대는 전방위적 쇼티지라기보다 수요 양극화에 기인, AI 컴퓨팅, 네트워크, 산업자동화 수요는 강한 반면 소비가전과 전장 출하는 부품 수급 불균형으로 지연
- AI 관련 제품 수요가 강화되며 리드타임 장기화는 뉴노멀이 될 전망. 고객사들은 조달 사이클 초기에 소재 확보에 나서고 있으며, 공급사 주문 가시성은 이미 2027년까지 확대
- PCB 산업에서는 ABF 기판 리드타임이 약 1년까지 늘어났고, HDI는 24주 이상, HLC는 4~6개월 수준까지 확대
- PCB 리드타임 장기화는 업스트림 CCL 소재 부족과 밀접하게 연관, AI 서버향 HVLP4 동박 채택 확대와 공급사 증설 한계가 수급 부담을 키우는 중
- 유리섬유 직물도 슈퍼사이클에 진입. Low Dk, Low Dk2, T-glass 등 고급 소재는 AI 수요로 가격 상승, E-glass도 고급 제품으로 캐파가 전환되며 가격 상승폭이 확대
- 동박과 유리섬유 직물 부족으로 CCL 리드타임은 6개월을 초과, 일부 공급사는 배정 공급을 도입해 PCB 업체들이 실제 사용량 기준으로 조달 물량을 사전 조율해야 하는 상황
- 수동소자도 MLCC, 칩저항, 탄탈 콘덴서, 알루미늄 전해콘덴서 전반에서 리드타임이 15~20주에서 1년 이상까지 확대, 공급사들의 보수적인 캐파 증설이 AI 수요 증가 속도를 따라가지 못하고 있기 때문으로 분석
- Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden의 B/B ratio는 각각 1.30, 1.31, 1.25까지 상승하며 2018년 슈퍼사이클 당시 고점을 상회, 대만 Yageo, Walsin, Holy Stone의 MLCC B/B ratio도 1.3~1.4 수준으로 상승
- Thinking Electronic은 1.5~1.6, Viking Tech는 과거 1.7까지 오르며 수동소자 수요가 공급 한계에 근접했음을 시사
- 수동소자 업체들이 증설을 재개했지만 AI 수요가 고급 캐파를 빠르게 흡수하고 있고, 제조장비 리드타임도 1년 이상으로 늘어나 증설 제약 지속
- 공급 부족이 이어지면서 하반기 수동소자와 PCB 관련 제품의 추가 가격 인상 가능성 확대
https://buly.kr/APxTXg0 (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 3 671 |
| 4 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Networking demand remains resilient, but component shortages threaten shipment schedules
- AI 데이터센터 확대와 고속 네트워크 업그레이드가 네트워킹 장비 수요를 지지하나, 하반기 진입 이후 메모리, PCB, 수동소자 등 핵심 부품 공급은 여전히 타이트
- 네트워크·무선통신 장비 업체들은 최대 불확실성이 수요에서 공급망으로 이동했다고 평가하며 부품 부족 장기화 시 출하와 매출 인식 지연 가능성 언급
- 업계는 DDR 메모리, PCB, 일부 주변 부품의 공급 제약이 가장 심각하다고 지적
- AMPAK Technology는 DDR 메모리 가격 변동성이 확대되고 있으며 PCB, IC 등 부품 리드타임도 크게 길어졌다고 설명
- PCB 리드타임은 기존 8~10주에서 20주 이상으로 확대, 올해 주문한 일부 DDR 메모리 납기는 내년으로 지연
- NFore Technology는 PCB 확보를 최대 공급망 과제로 언급, 리드타임이 약 20주까지 늘어났으며 하반기 매출이 기대치를 하회할 경우 주된 원인은 부품 부족일 가능성이 높다고 설명
- Accton Technology는 부품 공급 제한, AI 수요 지속, 공급망 전반의 보수적 CAPEX가 맞물리며 단기간 내 수급 개선을 예측하기 어렵다고 평가
- WNC Corporation은 메모리와 수동소자 확보 여부가 2026년 매출, 재고 수준, 원가 구조에 직접 영향을 미칠 핵심 리스크라고 언급
- AMPAK은 DDR 가격 변동성 완화를 위해 DDR 메모리 원가를 DDR 탑재 SOM 제품 판매가격과 별도 표시하기 시작
- CyberTAN Technology는 메모리 가격 급등으로 고객사들이 고가 재고 매입에 신중해졌으며, 기존 재고 소진을 우선하면서 신규 주문과 출하가 지연되고 있다고 설명
- Arcadyan Technology는 3Q26 수요는 견조하지만 부품 부족과 가격 상승으로 운영 부담이 커질 전망, 고객사와 원가 전가 협상을 진행할 계획
- 하반기에도 AI 데이터센터 구축과 Wi-Fi 업그레이드 사이클이 수요를 지지하겠으나, 공급망 병목이 단기간에 해소되기 어려워 네트워킹 장비 업체들의 출하 일정과 매출 인식에 제약이 지속될 전망
https://buly.kr/EzlB2nV (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 2 813 |
| 5 | [메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
두산테스나(131970): 확고한 성장 방향성에 주목
- 두산테스나는 2Q26E 매출액 803억원(+6% YoY; 이하 YoY), 영업이익 78억원(흑전; OPM 9.7%)을 기록할 전망. 모바일향 CIS, SoC 수요의 비수기 영향을 ADAS, 메모리 컨트롤러 등의 견조한 수요가 일부 상쇄
- 매출 개선 속도가 시장 기대치 대비 완만하게 이뤄지며, 당분기 영업이익은 컨센서스 하회 예상(-22%)
- [CIS] 중화권 시장 내 경쟁 강도 심화로 가동률 둔화 지속. [SoC] SoC 전체 가동률은 전분기 대비 소폭 개선이 예상. 메모리 컨트롤러 IC, ADAS 칩 가동률 증가로 QoQ 매출 성장이 가능할 전망
- 극심한 주가 변동성에도 불구, 동사의 중장기적 성장 방향성에 주목해야 한다는 판단. 현재까지 발표된 증설분의 실적 반영은 4Q26부터 순차적으로 이뤄질 예정(4Q26 LPU – 1Q27 CIS)
- 신규 제품군 매출 기여에 힘입어 2027년 동사 영업이익은 급격히 성장할 전망(+192% 예상)
- 실적 개선을 견인하고 있는 ADAS 칩의 경우 2027년 신제품 양산이 시작될 계획. 최근 tape-out 후 2027년 테일러 2nm 라인에서 생산될 예정
- 차세대 제품에 대한 동사의 수혜 가능성이 높은 가운데, 필요에 따라 추가 투자 발표가 이뤄질 가능성도 있다는 판단
- (1) 2027년 급격한 이익 성장(+192%), (2) 차량용 SoC향 추가 투자 가능성(2027년 중 예상), (3) 고객사 파운드리 사업 개선(밸류에이션 상승)을 감안 시 동사의 기업 가치는 중장기적으로 확장될 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 최근 국내외 peer 업체 밸류에이션 하향을 반영해 16.4만원으로 하향 조정(기존 대비 -18%)
https://vo.la/eMCFuZY (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 4 467 |
| 6 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
샘씨엔에스(252990) : 흐름이 꺾이지 않는다
▶ 2Q26 Preview: 탑라인 성장과 수익성 방어를 동시에
- 2Q26 별도 실적은 매출액 297억원(+58.5% YoY), 영업이익 86억원(+150.3% YoY, OPM 29.1%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스(81억원)를 6.6% 상회할 전망
- DRAM향 매출은 국내 프로브카드 업체들의 삼성전자향 물량 확대에 힘입어 견조한 성장세를 이어갈 것으로 예상
- NAND향 역시 전방 공급 증가가 제한적인 상황에도 불구하고, 지난해 증설을 단행한 일본 고객사향 물량이 확대 중
- 또한 외형 성장과 원가 상승분의 원활한 판가 전가를 바탕으로 높은 수익성도 유지될 전망
▶ 지속될 순풍
- FormFactor의 중국 사업 철수에 따른 반사이익이 본격화되면서 하반기 DRAM향 매출의 추가적인 성장 기대
- 실제로 지난 15일 동사의 프로브카드 주력 고객사는 1,000억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 공시했으며, 이 가운데 500억원을 생산능력 확대를 위한 시설자금으로 활용할 계획
- 이는 중국 고객사향 DRAM 프로브카드 수요 증가에 대응하기 위한 선제적 증설로 판단되며, 향후 고객사의 생산능력 확대에 연동된 동사의 세라믹 STF 수요 증가가 기대
- HBM향 신규 진입도 순조롭게 진행되는 가운데, 동사의 전방 고객사인 이탈리아 프로브카드 업체는 현재 HBM 관련 IDM 고객사 1곳의 품질 인증을 통과했으며 나머지 고객사에 대해서도 추가 인증을 진행 중
- 동사는 해당 고객사에 HBM용 세라믹 STF를 독점 공급하고 있어, 향후 고객사의 인증 확대와 양산 물량 증가에 따른 직접적인 수혜를 예상
- 특히 HBM용 세라믹 STF는 기존 DRAM용 제품 대비 미세 피치 대응과 평탄도, 정밀도 등에서 요구되는 기술 난이도가 높아 ASP 역시 높게 형성
- 이에 따라 HBM향 매출 확대는 외형 성장뿐 아니라 제품 믹스 개선과 수익성 상승에도 기여할 전망
▶ 추가 증설 가시화 + 지속될 리레이팅
- 현재 진행 중인 오송공장 신규 라인 증설은 내년 상반기 중 완료될 예정이며, 현재 약 1,200억원 수준의 생산능력은 증설 단계에 따라 1,500억원, 이후 2,000억원까지 확대될 전망
- 국내 프로브카드 밸류체인의 DRAM향 물량 확대와 비메모리 시장 침투가 동시에 진행되고 있는 만큼, 증설 물량의 수요 가시성은 높다고 판단
- 특히 고객사들의 생산능력 확대와 신규 응용처 진입에 연동해 동사의 세라믹 STF 수요도 구조적으로 증가할 것으로 예상되며, 이에 따른 실적 성장과 기업가치의 지속적인 우상향 기대
https://buly.kr/A47xUNq (링크)
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| 7 | Meritz Overnight Tech 2026. 7. 20 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.35%, 1W +3.82%, 1M +9.72%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.57%, 1W +5.52%, 1M +7.97%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +4.78%, 1M +17.16%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
메타·앤트로픽, 100억달러 규모 AI 컴퓨팅 인프라 임대 계약 논의 (Reuters)
https://buly.kr/5fF0p6j
딥시크 쇼크 2탄…'고성능 AI' 中 키미 K3, 제미나이 제쳤다 (한국경제)
https://buly.kr/7bJLkcC
마이크론, 퀄컴·현대모비스·하만 등 자동차 생태계 7곳과 SCA 체결 (디일렉)
https://buly.kr/Awhjo87
TSMC, 미국 생산 확대 위해 1,000억달러 추가 투자 (BBC)
https://buly.kr/450C07l
삼성, 파운드리 수익성 회복 위해 High-NA EUV 양산 도입 보류 (Trendforce)
https://buly.kr/9BYARVP
과기정통부, 글로벌 최상위 '독자 AI 모델' 승부수…550조 AIDC 투자 뒷받침 (전자신문)
https://buly.kr/AwhkFjm
키옥시아, 美 특허침해 소송서 패소… 3400억원 배상 명령 (조선비즈)
https://buly.kr/1GM4ItJ
씨엠티엑스, 600mm 단결정 실리콘 잉곳·부품 양산 개시 (전자신문)
https://buly.kr/1RGpHp1
LGD 듀얼모드 OLED 패널 … 삼성전자·美 델에 공급시작 (매일경제)
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올해 노트북 OLED 출하량 66% 상승 전망 (지디넷)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-8.8%), SK하이닉스(-11.5%), Western Digital(+2.2%), Nanya(-9.9%), LG전자(-7.7%), HPQ(+2.9%), Lenovo(-3.8%), Asus(-2.1%), ZTE(-10%), Intel(-2%), TI(-2.5%), Nvidia(-2.2%), STMicro(-4%), Mediatek(-8.9%), DB하이텍(-9.3%), Magnachip(-2.8%), TSMC(-7.3%), UMC(-10%), SMIC(-10%), LG디스플레이(-2.9%), AUO(-6.7%), 에스에프에이(-5.5%), AP시스템(-5.8%), 테스(-9.2%), ASML(-3.8%), AMAT(-5.6%), KLA(-3%), LAM Research(-2.4%), Tokyo Electron(-8.2%), 원익머트리얼즈(-5.6%), 솔브레인(-4.9%), Kanto Denka(-7.7%), 이녹스첨단소재(-4.5%), 삼성전기(-9.6%), Murata(-9.1%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-4.3%), Panasonic(-5.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 2 536 |
| 8 | ![📮 [메리츠 투자전략 황수욱] 2026.7.19 Kimi K3의 본질: H/W(메모리) 롱 - 플랫폼 숏 (자료) https://tinyurl.com/2s89tbcj Kimi가 제2의 딥시크로 불리며 시장의 우려를 키우고](data:image/jpeg;base64,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){kind=small} 📮 [메리츠 투자전략 황수욱]
2026.7.19
Kimi K3의 본질: H/W(메모리) 롱 - 플랫폼 숏
(자료) https://tinyurl.com/2s89tbcj
Kimi가 제2의 딥시크로 불리며 시장의 우려를 키우고 있습니다. 중국 공개형 모델이 미국 폐쇄형 프론티어 모델을 따라잡은 사건이라는 엄중함은 단기적으로 빅테크 CapEx에 대한 우려를 자극할 수 있을 듯 합니다.
다만 본질을 생각하면, 이를 가지고 AI 하드웨어 밸류체인 전체의 투자 우려 확대로 해석하는 것은 기우라는 의견입니다.
우려의 전제는 1) 전체 AI CapEx가 프론티어 모델을 핵심 고객으로 둔 하이퍼스케일러 중심이라는 것과, 2) 중국 AI 모델은 중국 AI 인프라 하드웨어만을 사용한다는 것일 겁니다.
저는 이 두가지가 다 착각이라고 생각합니다. AI CapEx는 이미 non-빅테크 중심으로 넘어가고 있다는 생각이구요, 중국 공개형 AI 모델이 중국 외에서 서비스되는 상당 부분은 미국 AI 하드웨어를 쓰는 ISP(Inference Service Provider)에 기반합니다.
고성능 공개형 모델 등장이라는 본질에 집중해서 본다면, 산업 전체적으로는 AI 인프라 수요 확대 요인이라고 보는 것이 타당하다는 의견입니다.
AI라는 골드 러시에 Kimi라는 강력한 경쟁자가 등장한 국면입니다. 누가 이기는지에 대한 베팅보다는 이들에게 청바지와 곡괭이를 파는 기업을 사는 게 적절하다고 봅니다. AI 인프라(메모리, GPU, 네트워크, 전력인프라) 집중 전략이 중기적으로 여전히 우위라는 의견을 유지합니다.
자세한 내용은 보고서를 참고 부탁드립니다.
* 메리츠 투자전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 2 429 |
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| 11 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
반도체: 서버 DRAM 현물/고정가 상방 압력 발생
[소버린 AI 구매 본격화. 7월 중순부터 서버 DRAM 공급난 재심화]
- 최근 모바일 등 기성수요처의 공급처 다변화 및 가격저항 언급이 구태적 사이클 우려를 촉발하고 있음
- 하지만 본질적으로는 ‘가격’이 아닌 ‘물량 조달’ 문제
- 애플 뿐 아닌, 중화권 스마트폰 업체들 역시 하반기 계절적 물량 회복 앞에서 메모리 조달에 어려움을 겪고 있으며 4Q26 완제품 생산력에 심각한 문제가 생긴 상황
- 한마디로, 물량이 없어서 여기 저기 손벌리고 있는 상황으로 묘사 가능
- 이런 과정에서 DRAM 수요를 흡수하고 있는 AI 서버 및 일반 서버 업체들은 내년 조달 계획을 앞두고 심각성이 고조
- 미주·중화권 CSP들 뿐 아니라, 최근 중동의 소버린 AI 투자 계획이 구체화되며 2027년 공급난이 심화되는 중. 현재 메모리 공급사들은 주력 수요처로 떠오른 (매출 비중 70% 이상), 이들에게 관심을 갖기 시작
- 과거 B2C 사이클에서는 응용처의 출하량이 ‘한계적’ 변화를 만들 뿐이었지만, 이제 B2B 사이클에서는 구매 참여자 1군데의 진입 만으로도 공급초과율 (또는 수요충족률)이 3~5%씩 순식간에 변화함
- 당사의 채널 체크에 따르면, 최근 사우디 등 중동 소버린 AI 투자 주체들은 국내 메모리 업체들과 중장기 메모리 조달 계획을 협의 시작
- 이는 과거 한계적 수요 증가(소폭)가 아닌, 단계적 수요 증가(대폭)로 해석 가능
- 이러한 수요 증가 속 최근 서버 DRAM 현물시장에 상방압력이 생성되기 시작
- 최근 6400Mbps 버스 스피드 제품처럼 하이엔드 제품일수록 판가가 강하게 상승하는 중
- 물량 부족 심화 속, CSP 및 프런티어 모델 업체들의 투자 경쟁이 성능 극대화 제품 중심으로 표출되기 시작하는 것으로 해석됨
- 서버 DRAM 64GB DDR5 제품의 경우 7월 중순부터 현물 시장에서 가파른 상승세를 기록
- 최근 판가는 3,100~3,400달러까지 상승하고 있으며, 이는 6월말 고정거래가격 1,380달러 내외 대비 무려 146%가량 높은 수준
- 이에 따라 3Q26 서버 DRAM 고정가는 분기중 시장 기대치 (+15% QoQ 내외)를 뛰어넘는 수준의 상승이 가능할 전망
- 특히 2Q26 고객 중심의 유연한 판가를 책정했던 업체일수록, 3Q26/4Q26 판가 상승율이 과격하게 발생할 것
- 지난 30년간 메모리 특유의 시클리컬 산업 특성상, 시장은 지나간 단서와 과도한 기대감의 격차를 단순히 실망감으로 표출하는 경향을 보여옴
- 이는 지난 2년 이상 지속돼 온 업사이클 내에서도 수차례 발현됐던 현상
- 금번 같은 경우 시장이 편협한 시각에서 오인하는 부분 (희생적 LTA 및 2027년 실적 하향조정)이 부각되고 있으나
- 이는 조만간 다가올 다양한 이벤트: 1) 주주환원 조기집행, 2) 지분투자 등을 포함한 빅테크와의 파트너십 등으로 인해 빠르게 불식되리라 전망됨
https://vo.la/p1ThIts (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 54 705 |
| 12 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶PCB材料、鑽針缺料 看漲至2027
(PCB 소재·드릴비트 부족, 2027년까지 가격 상승 지속 전망)
- NVIDIA의 GB300, VR200 및 클라우드 ASIC 플랫폼의 사양이 고도화되면서 PCB의 층수, 면적, 두께, 소재 등급이 모두 상향
- 이에 따라 유리섬유, 석영섬유, HVLP4 동박, CCL, 드릴비트, ABF 기판이 모두 공급 부족을 겪고 있으며, 가격 인상 사이클은 2027년까지 이어질 가능성이 제기
- 대표적으로 E-Glass 가격은 사상 최고치를 경신
-Low-DK 2세대 유리섬유는 올해 하반기 공급 부족률이 60% 이상으로 확대될 전망
- T-Glass의 공급 부족률은 2028년까지 50% 이상으로 확대될 가능성이 제기
- 석영섬유(Quartz Fabric)는 고사양 M9Q 소재 채택 확대에 힘입어 공급 부족률이 40% 이상으로 확대될 전망
- 동박 역시 AI용 고속 PCB에서 HVLP4 규격 채택이 확대되며 공급 부족이 빠르게 심화되고 있으며 2026년과 2027년 공급 부족률을 각각 33%, 13%로 예상
- 주요 CCL 업체들은 올해 상반기에 이미 20~30%의 가격 인상을 단행했으며, 2026년 하반기와 2027년에도 분기별 가격 인상이 지속될 전망
- 드릴비트 역시 이번 AI PCB 고도화의 핵심 수혜 품목으로 부상
- AI 서버 PCB의 층수가 기존보다 증가해 20~30층이 일반화되고, 향후에는 30~50층 PCB도 보편화될 전망
- 또한 기판 소재도 M6·M7에서 M8·M9로 업그레이드되면서 드릴비트의 수명이 크게 단축되고 있어, 드릴비트 사용량이 기존 대비 수배 증가할 것으로 예상
https://buly.kr/CrWIBb (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 5 017 |
| 13 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ BT載板供給告急！南電、景碩迎漲價紅利 法人估Q3、Q4單季喊漲逾20％
- AI 서버 수요가 예상보다 강한 가운데 범용 서버 시장도 회복세를 보이면서 ABF 기판 주문이 지속적으로 증가
- 이에 일부 아시아 기판 업체들은 일부 BT 주문의 수주를 중단하고, 공용 가능한 생산 자원을 BT에서 ABF로 전환
- 또한 일부 대형 기판 업체들은 최근 몇 년간 BT 신규 투자를 축소하고 수익성이 높은 제품을 우선 생산하는 전략을 채택하면서 BT 시장의 신규 공급은 더욱 제한
- 업계 관계자는 기판 업체들의 생산능력 전환이 기존 설비를 개조하는 방식이 아니라, 수주 전략과 제품 믹스를 조정해 수익성이 높고 기술 난도가 높은 제품을 우선 생산하는 방식이라고 설명
- 또한 기판 종류별로 설비와 생산라인을 단기간 내 전환하기 어려운 만큼 공급 확대가 쉽지 않아 BT 기판 가격은 수급 변화에 더욱 민감하게 반응할 것으로 전망
- 이처럼 공급 구조가 변화하는 가운데 메모리 수요 역시 견조하게 유지
- DRAM과 NAND에 사용되는 BT 기판 수요도 함께 증가하고 있으며, 업계는 수요 회복과 공급 축소, 원재료 가격 상승이 동시에 나타나면서 중저가 기판과 관련 소재의 가격 인상 모멘텀이 강화되고 있다고 평가
- 이에 따라 BT 사업을 지속하는 기판 업체들의 가격 협상력이 크게 개선될 것으로 기대
- 업계는 메모리 수요와 공급 감소가 맞물리면서 BT 기판 가격 인상 폭이 기존 예상보다 확대될 것으로 보고 있으며, 올해 3분기와 4분기에는 분기별 가격 인상률이 20~30%를 상회할 것으로 전망
- Kinsus의 경우 BT 기판이 전체 매출의 약 40%를 차지하며, 주로 DRAM과 NAND 등 메모리용 기판을 공급
- 메모리 수요 강세가 지속되는 가운데 경쟁사들의 BT 생산 축소 영향으로 현재 약 75% 수준인 BT 가동률이 연말에는 약 85%까지 상승할 것으로 전망
- Nanya PCB는 ABF와 BT 기판을 모두 생산하는 업체로, AI 및 서버 수요 확대에 따른 ABF 사업 성장뿐 아니라 BT 기판 역시 공급 부족과 가격 인상의 수혜를 받을 것으로 예상
- 2026년 BT 기판 매출이 2025년 대비 크게 증가하며 전체 매출에서 차지하는 비중도 약 30%에서 40% 수준까지 확대될 전망
https://buly.kr/G3FiCkx (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다. | 20 665 |
| 14 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
덕산하이메탈(077360) : 메모리·ABF 병목 소재로서의 재평가 기대
▶ 2Q26 Preview: MSB 중심 수익성 회복에 초점
- 덕산하이메탈의 2Q26 별도 실적은 매출액 540억원(+75.8% YoY), 영업이익 75억원(+61.7% YoY, Opm:13.8%)으로 시장 컨센서스(69억원)를 상회할 전망
- 스톡옵션 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고, 1분기와 달리 원자재 가격 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 정상화되고 있다는 점이 긍정적
- 고마진 제품군인 MSB의 주요 대만 고객사 내 점유율 확대와 가격 인상 효과를 바탕으로 실적 기여도 확대 예상
- 특히 스토리지 수요 확대에 따른 MSB 내 HDD향 매출 비중 상승 효과로, 믹스 개선 으로 인해 MSB 자체의 수익성도 전분기 대비 개선될 전망
▶ 공격적인 증설이 필연적인 업황
- 동사의 최대 전방 시장인 메모리와 ABF 기판 모두 고객사들의 공격적인 증설 계획이 연이어 발표 중
- 특히 두 시장 모두 공급 부족을 배경으로 고객사와의 LTA 계약이 확대되고 있어, 업사이클 장기화에 대한 가시성도 함께 상승
- 이에 따라 동사 역시 업황 사이클에 동행하기 위한 공격적인 증설 동참을 예상
- 솔더볼의 경우 전방 메모리 업황 회복에 대응하기 위해 올해에도 레이아웃 변경 등을 통한 지속적인 Capa 확대가 진행 중
- 특히 국내 고객사뿐만 아니라 중국향 고객사 매출도 빠르게 증가하고 있어 추가 증설의 필요성이 높아지고 있으며, 내년에도 약 30% 수준의 Capa 확대를 예상
- MSB는 주요 고객사의 공격적인 증설에 더해 패키지 대면적화와 미세피치 요구 확대에 따른 패키지당 탑재량 증가 효과가 동반 반영 중
- 전방산업의 구조적 공급 부족과 LTA 확대가 동반되고 있다는 점을 감안하면, 현재의 증설은 수요를 기다리는 투자가 아니라 확보된 수요를 따라가는 투자라고 판단
- 이에 따라 Capa 확대분은 가동률 부담 없이 곧바로 외형 성장으로 연결될 것으로 예상하며, ’27년 별도 실적은 매출액 2,793억원(+31.3% YoY), 영업이익 475억원(+64.2% YoY)로의 성장을 전망
▶ ABF 기판 핵심 밸류체인으로서의 지위 격상 기대
- AI 하드웨어 관련 주가 조정이 심화되는 국면에서도 중장기 쇼티지 기대감에 기반한 글로벌 ABF 밸류체인의 멀티플 프리미엄은 유지 중
- 동사의 MSB 역시 ABF 기판에 필요한 핵심 소재 중 하나로, 글로벌 공급 가능 업체가 동사와 Senju Metal로 제한된 과점 구조가 지속
- 특히 ABF 기판의 대면적화와 미세피치화가 동시에 진행될수록 MSB의 품질 안정성과 공급 신뢰성은 더욱 부각될 전망
- 당사는 동사의 ABF 공급망 내 병목 소재를 담당하는 핵심 밸류체인으로 지위 격상 가능성에 주목하며, Peer 대비 밸류에이션 매력도가 높다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/90dO9rt (링크)
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| 15 | Meritz Overnight Tech 2026. 7. 16 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.40%, 1W +2.86%, 1M +8.25%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.82%, 1W +3.89%, 1M +8.67%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +4.78%, 1M +17.16%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SKT '1000조 메가프로젝트' 본격 시동 (한국경제)
https://buly.kr/8ensCB1
美 상무부 "엔비디아 H200, 中 수출 중" (TheElec)
https://buly.kr/90dO9sU
삼성전자, 기흥 사업장에 신규 D램 공장 짓는다 (한국경제)
https://buly.kr/DPWKgC5
삼성 평택 5공장, 10조+α 반도체 장비 발주 임박 (전자신문)
https://buly.kr/Yh14jB
中 창신메모리 상장, 예상 넘는 흥행… 최대 15조원 조달할 듯 (조선일보)
https://buly.kr/15RI19E
SK하이닉스, 임단협서 ‘성과급 주식 지급’ 제안 (IT조선)
https://buly.kr/Almxxx0
삼성전자 자회사 세메스 노조 출범…반도체 장비업계 노조 확산 (연합뉴스)
https://buly.kr/4mfCcL2
삼성전자, 구글 2나노 TPU 입출력 다이 '후반 설계' 외주 검토 (TheElec)
https://buly.kr/2fg6pcQ
코어위브, 메모리 가격하락 헤지에 금융상품 모색 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP5DMKG
ASML CFO "가격 인상 여력 충분" (Reuters)
https://buly.kr/2qarpPv
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(6.3%), SK하이닉스(+8.8%), Micron(-8%), Western Digital(-8.8%), Nanya(+7.4%), Apple(+4%), LG전자(+4.6%), HPQ(-3.6%), Lenovo(+3%), Intel(-4.4%), STMicro(-4%), Marvell(-7.3%), AMD(-3.5%), Mediatek(+2.2%), DB하이텍(+6.4%), Magnachip(-3.9%), UMC(+9.9%), SMIC(-2.6%), BOE(-9.1%), LG디스플레이(+3.6%), AUO(+2.7%), 원익 IPS(+12.3%), 에스에프에이(+5%), AP시스템(+7.6%), AMAT(-2.7%), KLA(-2.5%), LAM Research(-3.1%), Tokyo Electron(+4.4%), 원익머트리얼즈(+3.2%), 덕산네오룩스(+10.1%), 이녹스첨단소재(+7.7%), Merck(+2.3%), 삼성전기(+12.1%), Yageo(+2.6%), 삼성SDI(+6.2%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(+2.5%), Panasonic(+3.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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| 16 |  لا يوجد نص... | 4 750 |
| 17 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
주요 IT 기업 2Q26 실적발표 일정
★ 국내기업
삼성전자: 7/7 (잠정), 7/30 10:00
SK하이닉스: 7/29 9:00
LG디스플레이: 7/22 10:00
LG이노텍: 7/27
삼성전기: 7/30 13:30
LG전자: 7/7 (잠정), 7/30 16:00
★ 해외기업 (한국시간 기준)
ASML 7/15 오후10:00
TSMC 7/16 오후 3:00
Alphabet 7/23 오전 5:30
TI 7/23 오전 5:30
IBM 7/23 오전 6:00
Intel 7/24 오전 6:00
CATL 7/24
Celestica 7/28 오후 9:00
Seagate 7/29 오전 6:00
Teradyne 7/29 오후 9:30
Yageo 7/29 (예상)
Meta Platforms 7/30 오전 5:30
Microsoft 7/30 오전 6:30
LAM Research 7/30 오전 6:00
ARM Holdings 7/30 오전 6:00
Qualcomm 7/30 (예상)
AUO 7/30 오후 3:00
Panasonic 7/30
Amazon 7/31 (예상)
Apple 7/31 오전 6:00
Kioxia 7/31
Murata 7/31
TDK 7/31 오후 5:30
UDC 7/31 오전 6:00
Ibiden 8/4
OnSemi 8/4 (예상)
AMD 8/5 오전 6:00
Astera Labs 8/5 오전 5:30
Arista Network 8/5 오전 5:30
Taiyo Yuden 8/5
Nittobo 8/5
SanDisk 8/6 오전 5:30
WDC 8/6 오전 5:30
Union Tool 8/6
Merck 8/6 오후 4:30
Nebius 8/7 (예상)
Mitsui Kinzoku 8/7
Microchip 8/7 (예상)
Sharp 8/7
CoreWeave 8/12 (예상)
Tencent 8/12 오후 9:00
Cisco 8/13 (예상)
AMAT 8/13
BYD 8/14 (예상)
Baidu 8/20 (예상)
Nvidia 8/26
HP 8/27 (예상)
Marvell 8/28 (예상)
BOE 8/28
Alibaba 8/28 (예상)
HPE 9/3 (예상)
Dell 9/4 오전 5:30
(자료: Bloomberg)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 5 931 |
| 18 | ![[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요, 메리츠증권 양승수입니다. 전일 Aehr Test Systems(AEHR)이 FY2026 4분기 실적 발표 이후 시간외 거래에서 30% 이상 급등한 것과 관련해 AI 반도체](data:image/jpeg;base64,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){kind=small} [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요, 메리츠증권 양승수입니다.
전일 Aehr Test Systems(AEHR)이 FY2026 4분기 실적 발표 이후 시간외 거래에서 30% 이상 급등한 것과 관련해 AI 반도체 테스트·번인 밸류체인 관점에서 코멘트 드립니다.
Aehr는 FY2027 매출 가이던스로 1억3,000만~1억5,000만 달러를 제시했습니다. 이는 FY2026 매출 대비 약 2.6~3.0배 성장하는 수준으로, 시장 예상치인 약 8,500만 달러를 크게 상회합니다.
4분기 수주액은 사상 최대인 6,070만 달러를 기록했으며, 공식 수주잔고는 약 8,100만 달러로 전년 동기 대비 430% 증가했습니다. 최근 추가 수주분까지 반영한 실질 수주잔고(Effective Backlog)는 1억 달러를 상회해 FY2027 가이던스 달성에 대한 높은 가시성을 확보한 것으로 판단됩니다.
이번 AEHR 실적의 핵심은 AI 반도체 시장의 병목이 테스트·번인 공정과 실리콘 포토닉스 영역으로 확산되고 있다는 점입니다. AI 가속기의 전력 소모와 패키지 복잡도가 높아질수록 출하 전 신뢰성 검증의 중요성이 커지고 있으며, 주요 고객사들은 기존 패키지 단위 테스트를 넘어 웨이퍼 레벨 번인으로 적용 범위를 확대하고 있습니다.
또한 AI 데이터센터 내 광학 I/O와 고속 광 인터커넥트 채택이 늘어나면서 실리콘 포토닉스 소자의 양산 전 검사 및 번인 수요도 함께 확대되고 있습니다. AEHR 역시 신규 글로벌 네트워킹 업체를 포함한 대형 고객사 2곳을 확보한 만큼, 향후 실리콘 포토닉스 관련 시스템 수주가 추가적인 성장 동력으로 작용할 가능성이 높다고 판단합니다.
AEHR의 장비 수요 증가와 함께 프로브카드, 테스트 소켓, 인터페이스 보드 등 관련 소모성 부품의 사용량과 교체 수요도 동반 확대될 것으로 기대됩니다. 당사 커버리지 내에서는 샘씨엔에스가 세라믹 STF를, 한솔테크닉스가 자회사 윌테크놀로지를 통해 프로브카드를 공급하고 있어 AI 및 광학 테스트·번인 밸류체인의 수요 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.
감사합니다.
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