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BofA) 메모리 강세론, 그리고 "오픈소스"가 TAM을 확장하는 이유
(2026.7.20, Vivek Arya 외)
[핵심 요지]
7월 16일 출시된 Kimi K3 등 중국 오픈소스 모델의 최신 릴리스는 메모리/마이크론(MU) 강세론을 오히려 강화한다는 판단입니다. 서구 모델 대비 최대 5~350배 저렴한 중국 오픈모델의 공격적 API 가격은 비즈니스 모델상의 선택이지 하드웨어 비용을 반영한 것이 아닙니다. 이들 모델은 효율화 기법으로 컴퓨트/GPU 부담은 줄였지만, 모델 가중치와 활성 파라미터가 커지면서 메모리는 동일하거나 더 많이 필요합니다. 또한 오픈웨이트가 다운로드될 때마다 폐쇄형 모델 환경에서는 존재하지 않았을 고객측 메모리 소켓이 새로 생겨납니다.
[싸게 팔아도 메모리는 그대로 필요]
Tencent Hunyuan은 입력 100만 토큰당 0.06달러로 Claude Opus 4.8의 15달러 대비 극히 저렴하고, Kimi K3도 유사한 성능에 3달러만 받습니다. 그러나 K3는 서빙 인스턴스당 약 1.4TB의 HBM(64개 이상 가속기 슈퍼노드)이 필요합니다. 같은 MXFP4 정밀도의 OpenAI gpt-oss-120b는 파라미터가 23배 작고 가중치 메모리도 63GB로 22배 작아, API 가격이 사실상 총 가중치 메모리에 비례함을 보여줍니다. "오픈"은 가중치 배포를 의미할 뿐이며, 고객은 자체 하드웨어 구동을 위해 HBM, DRAM, NAND를 직접 구매해야 합니다.
[가격 우위의 원천은 하드웨어가 아님]
중국 모델의 비용 우위는 MoE 희소성(K3는 2.8T 중 토큰당 약 1.8%만 활성화), MLA/하이브리드 어텐션의 KV 캐시 10~90배 압축, 네이티브 FP8/MXFP4 양자화 등 아키텍처 효율에서 2~3배, 낮은 전기·인건비·토지 비용 등 물리 인프라에서 1.5~2배로 추정됩니다. 나머지 격차는 국가 연계 보조금과 중국 CSP(알리바바, 텐센트, 바이두)의 클라우드 현금흐름에서 나오는 것으로 보입니다. 실제로 Moonshot은 K3 출시 48시간 만에 신규 구독을 중단했고(GPU 용량 소진 또는 손실 축소 목적 추정), 샤오미는 2026년 5월 MiMo 가격을 99% 인하하는 등 점유율 확보를 위한 보조 성격이 짙습니다.
[오픈모델 대형화 = 메모리 수요 직결]
오픈웨이트 모델 크기는 DeepSeek-V3 671B(2024.12) → Kimi K2 1T(2025 중반) → DeepSeek-V4-Pro 1.6T(2026.4) → Kimi K3 2.8T(2026.7, 역대 최대)로 급증 중입니다. FP8→MXFP4 압축으로 2배를 아껴도 파라미터가 약 4배 커져 효율 개선을 상쇄하고도 남습니다. 핵심은 가중치 메모리가 활성 파라미터가 아닌 총 파라미터에 비례한다는 점입니다. MoE 라우터가 토큰마다 전문가를 동적으로 선택하므로 전체 전문가 풀이 고속 메모리에 상주해야 하며, 이 때문에 V3는 8개 가속기면 충분했지만 K3는 64개 이상이 필요합니다. 대형 가중치는 핫 전문가는 HBM, 비활성 전문가는 CPU LPDDR5X/DDR5, 콜드 KV 캐시는 엔터프라이즈 NAND로 이어지는 다층 메모리 계층을 유도해 모든 티어의 탑재량을 늘립니다.
[오픈모델은 메모리 엔드포인트를 곱셈으로 확장]
폐쇄형 모델은 소수 데이터센터의 공유 HBM 풀 하나로 전 세계 수요를 상각하지만, 오픈모델은 다운로드 수만큼 풋프린트가 생깁니다. 1만 개 기업이 같은 오픈모델을 자체 호스팅하면 1만 개의 별도 HBM 풀에 가중치 사본이 각각 올라가고, 각 배포는 자체 KV 캐시도 필요합니다(128K~1M 컨텍스트가 일반화된 2026년 기준 활성 세션당 40GB 초과 가능). 저렴한 중국 API 가격은 추론 워크로드 증가, 기업 셀프호스팅 확대, 글로벌 메모리 소켓 증가로 이어집니다. 결론적으로 폐쇄형은 메모리 수요를 집중시키고, 오픈형은 곱셈으로 늘립니다.
[수요 스케일링이 효율 개선을 압도]
OpenRouter 기준 글로벌 토큰 사용량은 2025년 이후 주당 평균 6%, 2026년 이후 9% 증가했으며 2026년 7월 중국 모델이 전체 토큰의 약 70%를 차지합니다. 워크로드 측면에서도 기존 비추론 챗은 쿼리당 약 200토큰이지만 멀티에이전트 스웜은 약 20만 토큰에 달해, 제본스 역설에 따른 수요 확대가 MoE·양자화·KV 캐시 압축의 효율 개선을 훨씬 상회합니다. 7월 4일 기준 AI 지수 랭킹에서는 Anthropic의 Claude Fable 5가 1위 등 미국 프론티어가 선두를 유지하는 가운데 중국 모델이 상위 16개 중 8개를 차지했고(최고는 5위 GLM 5.2), 중국은 최신 칩 접근 제한에도 미국과의 격차가 수년이 아닌 수개월에 불과한 것으로 평가됩니다.
[CXMT는 위협 아님, MU 매수 재확인 / PO 1,550달러]
중국 CXMT가 글로벌 웨이퍼 캐파의 10% 초반까지 공격적으로 증설 중이나, 주력은 소비자/범용 DRAM이며 HBM3E/HBM4가 아니어서 AI 메모리 경쟁은 제한적입니다. 미국 OEM의 CXMT 조달에 대한 정부 승인 여부도 불확실합니다. 결정적으로 MU의 CHIPS Act 자사주 매입 제한이 2026년 12월경 만료되며(2024년 12월 첫 자금 수령 후 2년), 향후 수년간 연 1,200억~1,300억달러 이상의 FCF 전망에서 40% 환원 정책 시 연 500억~600억달러, 시총 약 1조달러의 5~6%에 달하는 바이백이 가능해집니다. PO 1,550달러는 전통 메모리 사업 CY28E P/B 3배(주당 1,040달러)와 AI HBM 사업 CY28E PER 31배의 SOTP 기준입니다. 하방 리스크로는 메모리 ASP 하락, 중국 신규 업체 경쟁 심화, 대형 경쟁사 대비 점유율 상실, 데이터센터·스마트폰·PC 수요 둔화가 제시됐습니다.
*클로드로 요약함.
| 2 | 【DRAM 현물 시장, 브랜드 DDR4 수요가 가격을 지지하며 소폭 상승세】
이번 주 DRAM 현물 시장은 전체적으로 소폭 상승세를 보였으며, 문의는 주로 브랜드 DDR4 칩에 집중되었습니다. 그러나 공급업체들이 인식된 낮은 가격에 판매하기 꺼려하고 구매자들이 높은 가격을 쫓는 데 주저함에 따라 거래는 대체로 제한적이었습니다. 주류 칩(예: DDR4 1Gx8 3200MT/s)의 평균 현물 가격은 지난 주(7월 15일) US$39.8에서 이번 주(7월 21일) US$41.1로 3.27% 상승했습니다.
https://x.com/trendforce/status/2079808660444946694?s=46 | 1 069 |
| 3 | #SKH | 1 118 |
| 4 | 따로 팔로우업 하고 있었는데 제 에이전트 기반 분석 내용도 공유드립니다.
이달의 요약
7월은 6월의 긴장이 완화가 아니라 확산된 달입니다. 메모리는 여전히 진앙(리드타임↑ 80%, 가격↑ 80%, Allocation 30건)이지만, 이달에는 Analog(리드타임↑ 75%·가격↑ 92%)와 Discretes(리드타임↑ 73%)까지 동반 과열되며 반도체 전 영역이 함께 달아올랐습니다. 663개 제품군 중 247개(37%)가 리드타임·가격 동시 상승으로 실수요 신호가 뚜렷하고, 전월 대비 리드타임이 길어진 곳이 91건인 반면 짧아진 곳은 단 3건뿐입니다. 특히 STMicroelectronics의 통신·MCU 라인이 대거 52주로 급등한 것이 이달 가장 큰 개별 변화입니다.
카테고리별 특징
Memory (LT↑80% · 价↑80%) — 두 달 연속 최강 수급 긴장. DRAM·NAND·eMMC 전반 Allocation 지속, Macronix·Skyhigh 52주+, Greenliant는 2026년 하반기까지 출하 불가, Skyhigh는 신규 주문 접수 중단. Kingston은 DDR4/DDR5 모듈·카드가 할당+월별 가격제로 신규 고객 지원 불가.
Analog (LT↑75% · 价↑92%) — 이달 가격 상승률 전 카테고리 1위. MPS가 전 5개 라인 24~46주, Diodes·Richtek·Renesas·ST 전 라인 동반 상승. 전원계 IC의 구조적 타이트닝이 6월보다 심화.
Discretes (LT↑73% · 价↑67%) — Diodes Inc(12개 전부↑), onsemi(소신호 SC/SOD 패키지 Allocation), Nexperia·ROHM 전 라인 상승. 6월 대비 강도 확대.
Passives (LT↑58% · 价↑65%) — 탄탈럼·MLCC 강세 지속. Vishay·KYOCERA AVX 폴리머/탄탈럼 50주+, YAGEO MLCC 42주(해상운송 포함), Panasonic 알루미늄 폴리머 40주+.
High End (LT↑57%) — MCU·SOM 강세. Infineon 32bit MCU 최장 97주, STM MCU/MPU 대부분 52주로 상향, Toradex SOM 최대 60주.
Interconnect (LT↑21% · 价↑63%) — 공급은 원활하나 가격만 오르는 비용 전가형 지속. TE·JST·Major League 등이 관세·원자재를 명시.
Batteries (LT↑0%) · Lighting & Opto (LT↑1%) — 무풍지대. 리드타임 안정, 가격만 부분 반영.
눈에 띄게 좋아진(수요 신호가 강한) 기업·제품
STMicroelectronics 통신·MCU 라인 급등 — Bluetooth(STM32WB)·LoRa(STM32WL) 각 13~20주에서 52주로 +32주, 32bit MPU·8bit MCU도 대부분 52주로 상향. 이달 가장 극적인 단일 공급 악화.
전 제품군 리드타임 상승 기업: Diodes Incorporated(12개), MPS(5개), Richtek·STMicroelectronics Analog(각 6개 이상), Kingston·Alliance Memory·ADATA·Centon·Micron(메모리 전 라인)
리드타임+가격 동시 상승(수요 최강 신호): 전체 247건. onsemi·Diodes Inc·ST·Vishay가 각 두 자릿수 제품군으로 최상위.
개별 하이라이트: Infineon 32bit MCU(10~97주)·Sensors(4~60주), Toradex SOM(10~60주), Vishay Zener/소신호(16~60주+), 탄탈럼 3사(NIC·Vishay·Panasonic 50주+) — 탄탈럼 공급망 전체 타이트 지속.
역행·주의 신호
리드타임 단축은 단 3건 — Source Photonics·Formerica 광트랜시버, Ka-Ro SOM뿐. 6월(9건)보다 더 줄어 완화 신호가 사실상 소멸.
Nexperia Logic 유일한 트렌드 하락 — 소신호 Logic 리드타임만 하향(8~24주), 같은 제품을 onsemi가 Allocation 중인 것과 대조. 실수요 둔화보다 캐파 확충·점유율 기회일 가능성.
가격 인상의 상당수는 관세·원자재발 — Interconnect·Electromechanical·일부 Passives의 가격 상승은 수요 신호로 읽지 말 것. u-blox(8/10 인상 예고), MultiTech·HALO 등이 관세를 명시.
다음 확인 포인트 — ST 통신칩 52주 급등이 일시적 재고 조정인지 구조적 캐파 부족인지, 그리고 Analog 가격 92% 상승이 8월에도 이어지는지. | 1 091 |
| 5 | Matn yo'q... | 747 |
| 6 | [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요, 메리츠증권 전기전자/IT부품 담당 양승수 연구원입니다.
이번 달부터 FutureElectronics에 게재되는 글로벌 수동부품 업체들의 리드타임 및 가격 동향을 바탕으로 Monthly 자료를 정기적으로 공유드리고자 합니다.
자료에 활용된 세부 데이터가 필요하신 경우 편하게 문의주시면 별도로 전달드리겠습니다.
감사합니다.
▶ 7월 글로벌 수동부품 동향: 커패시터 쇼티지 신호 강화
- 7월 세라믹 커패시터/MLCC 시장은 6월 대비 공급부족 신호가 한층 뚜렷해진 모습. 주요 업체 대부분에서 리드타임 확대가 확인됐고, 일부 업체에서는 가격도 안정 구간에서 상승 구간으로 전환
- 특히 삼성전기, Yageo, Murata, Taiyo Yuden, Vishay, Walsin 등 주요 업체 전반에서 납기 부담이 동시다발적으로 확대됐다는 점에서, 단순한 개별 업체 이슈가 아니라 산업 전반의 공급 여력 축소가 가시화되고 있는 국면으로 판단
- 업체별로는 삼성전기와 Yageo의 변화가 가장 두드러짐. 양사는 7월 들어 리드타임이 큰 폭으로 확대됐고, 가격도 상승 전환되며 공급부족이 실제 가격 협상력 개선으로 연결되는 모습
- 특히 두 업체 모두 주요 세라믹 커패시터 전 항목에서 납기 장기화와 가격 상승이 동시에 확인. 이는 범용 MLCC를 포함한 세라믹 커패시터 공급망 내 재고 여력이 빠르게 낮아지고 있음을 시사
- 향후 주문 증가가 이어질 경우 공급자 우위의 가격 환경이 추가로 강화될 가능성 존재
- Murata는 가격 안정세가 유지됐으나, 범용 세라믹 커패시터 중심으로 리드타임이 확대. 이는 아직 가격 인상보다는 납기 부담이 선행적으로 반영되는 구간으로 해석
- Taiyo Yuden과 Vishay는 기존 가격 상승 기조가 유지되는 가운데 납기 부담이 추가 확대됐고, Walsin은 Automotive grade 중심으로 가격 상승 전환. 반면 TDK는 리드타임은 확대됐지만 가격은 안정 전환되며 업체별 온도차 존재
- 종합하면 7월 커패시터 시장은 전월 대비 납기 장기화가 광범위하게 확산되고 가격 상승 업체도 늘어나는 구간. 이는 2H26 MLCC 업황 개선과 공급업체 가격 협상력 회복 기대를 강화하는 변화로 해석
https://buly.kr/6ijZMGQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 729 |
| 7 | * 앤스로픽 ARR $80B
Anthropic의 최신 연환산 매출(ARR)은 795억 달러에 도달했으며, 이달 말까지 전월 대비 절대 증가액이 100억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.
1. 6월 말 기준 690억 달러였던 ARR이 약 3주 만에 100억 달러 증가했다.
2. 올해 3월 이후 Anthropic의 ARR은 매달 최소 100억 달러 이상 증가해왔다. 3월부터 6월까지 월별 증가액은 각각 +100억 달러, +110억 달러, +140억 달러, +150억 달러였다.
출처 : YipitData
** 저가모델 때문에 매출타격을 입은게 아니라 오히려 ARR 증가속도가 가속화됨
https://x.com/i/status/2079405439272317109 | 503 |
| 8 | 전 웨스턴 디지털(Western Digital) 이사이자 현 ARM 상무(Senior Director)의 메모리 시장 전문가 콜 주요 내용: 현재 메모리 상승 사이클의 독특한 특성
1. 현재 메모리 상승 사이클(Upcycle)의 독특한 특성
AI 데이터센터 확장: 범용 상품(Commodity) 중심이었던 과거 사이클(2017~2018년, 2021~2022년)과 달리, 이번 상승 사이클은 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 하이퍼스케일러들의 지속적이고 수년간에 걸친 AI 데이터센터 구축이 독보적으로 이끌고 있습니다.
사이클 주기 연장: 과거 사이클은 보통 18개월마다 전환되었으나, 이번에는 강력한 수요와 공급 제약으로 인해 공급업체들의 2027년 물량까지 대부분 매진된 상태입니다. 신규 팹(Fab)이 가동되는 2028년경에야 시장 완화가 이루어질 것으로 보입니다.
2. 메모리 대역폭 및 용량 제약 (학습 vs 추론)
학습(Training) 단계: 조 단위 파라미터 모델을 지원하기 위한 HBM, LPDDR, 저장장치 수요는 여전히 견조하지만, 모델 제작의 기본 틀은 점차 정착되는 추세입니다.
추론(Inference) 및 에이전트(Agentic) 환경: 추론은 주요 매출 동인(마이크론의 실적이 대표적 예시)이자 '토큰 이코노미'의 핵심입니다. 다중 사용자 에이전트 시스템이 확장됨에 따라 더 빠른 토큰 생성 수요가 폭발하고 있으며, 이는 GPU 연동 HBM과 CPU 제어 LPDDR 대역폭 모두에서 높은 수요를 일으키는 이중 호재(Double Whammy)를 형성하고 있습니다.
3. 공급 성장, 점유율 및 경쟁 환경
현재 시장 점유율:
HBM 점유율: SK하이닉스가 약 58~60%로 시장을 선도하고 있으며, 삼성전자와 마이크론이 각각 약 20%를 차지합니다.
DRAM 점유율: 삼성전자가 전체의 약 40%로 1위이며, SK하이닉스(30%), 마이크론(20%), 기타/중국 업체(10%)가 뒤를 잇고 있습니다.
전략적 물량 배분: 메모리 업체들은 스마트폰과 PC 시장의 공급 부족으로 수익성이 높아진 LPDDR 생산 능력을 HBM과 균형 있게 배분하고 있습니다.
CXMT의 위협: 중국 CXMT는 구공정 및 LPDDR 제품 중심으로 한 자릿수 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 주로 내수 데이터센터와 중국 스마트폰 브랜드(샤오미, 비보, 오포)를 타깃으로 하고 있습니다.
4. 장기 공급 계약(LTA) 및 가격 전망
LTA 방식의 변화: 데이터센터 고객사들은 물량 확보를 위해 3년 또는 5년 장기 공급 계약(LTA)을 추진하고 있으며, 이에 따라 메모리 업체들은 과거 1년 단위 계약 시절보다 훨씬 강력한 가격 결정권을 갖게 되었습니다.
가격 추이:
HBM/DRAM/NAND: 공급 제약으로 인해 2026년과 2027년까지 가격 상승세가 이어질 것이라는 게 전반적인 시각입니다.
HBM 가격 추이: 스택당 혼합 평균판매단가(ASP) 기준, HBM3E는 2026년 약 330~360달러로 추정됩니다. 2027년 HBM4 도입 시 약 500달러까지 상승했다가, 공급이 늘어나는 2028년에는 HBM4E 기준 약 450달러로 소폭 조정될 것으로 예상됩니다.
5. 기업별 전망 및 긍정적 요소
SK하이닉스: HBM 시장 리더십에 대해 높은 평가를 받고 있으나, 차세대 제품에서 로직 다이(Logic Die)를 통합하는 과제가 향후 경쟁의 핵심 분수령이 될 것입니다.
삼성전자: 자체 로직 파운드리(삼성 파운드리)를 보유해 수익성과 가격 경쟁력 면에서 구조적 우위를 갖고 있으며, 이를 바탕으로 2027~2028년 시점에 HBM 점유율을 일부 회복할 가능성이 긍정적으로 평가됩니다.
마이크론: 약 20%의 안정적인 시장 점유율을 유지하면서, 현재의 공급 부족에 따른 고마진 수혜를 지속적으로 누릴 것으로 예상됩니다. | 696 |
| 9 | 2026.07.20 10:05:09
기업명: 파두(시가총액: 3조 4,971억) A440110
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 732억(예상치 : 633억+/ 16%)
영업익 : 163억(예상치 : 86억/ +90%)
순이익 : -(예상치 : 104억)
**최근 실적 추이**
2026.2Q 732억/ 163억/ -
2026.1Q 595억/ 77억/ 102억
2025.4Q 239억/ -295억/ -384억
2025.3Q 256억/ -114억/ -109억
2025.2Q 237억/ -126억/ -148억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260720900116
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=440110 | 412 |
| 10 | - GPU, CPU, ASIC 수요 견조
> gpu당 cpu 필요량 증가
> asic향 고성능 hbm 수요 증가
- 디램 공급이 수요에 비해 턱없이 부족
> 향후 12-18개월 수요 충족 비율 70%에 불과 | 1 287 |
| 11 | Mizuho Securities: CPUs & GPUs
시장 전망 및 성장
> 출하량 성장: 산업용 서버 CPU 출하량은 2026년에 3,500만 대에 도달할 것으로 예상되며, 2027년에는 5,000만 대로 성장하여 전년 대비 40% 증가를 나타낼 전망입니다.
> 장기 TAM: 2030년 장기 총 주소 가능 시장(TAM) 추정치는 AI 추론 서버에 대한 더 높은 CPU-to-GPU 비율 가정에 힘입어 이전 1,070억 달러 전망에서 1,700억 달러로 상향 조정되었습니다.
> CPU-to-GPU 비율: AI 서버의 CPU-to-GPU 비율이 가속화되고 있으며, 2027년 말 또는 2028년 말까지 1:1에 근접할 것으로 예상됩니다.
공급망 및 기술적 병목 현상
> DRAM 제약: DDR5/LPDDR5 공급에서 중요한 병목 현상이 존재하며, 향후 12~18개월 동안 충족 비율이 70%에 불과할 것으로 예상됩니다.
> 수요 vs. 공급 격차: 현재 모델에 기반하면 2027년 DDR5/LPDDR5X 수요(1Gb 환산 3,000억 개 이상)가 예상 공급(1Gb 환산 2,200~2,500억 개)을 크게 초과할 전망입니다.
> 잠재적 위험: 핵심 자재—DRAM, 기판, 패시브 부품—의 부족 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, 이는 하류 서버 조립업체에 하방 위험을 초래하여 서버 랙 생산량 감소로 이어질 수 있습니다.
주요 기업 인사이트 (2027년 전망)
> Nvidia: Vera CPU에 대해 500만~600만 대에 도달할 것으로 예상되며, 그중 에이전틱 AI 스택 랙 전용으로 200만~300만 대입니다.
> Google: Axion CPU 생산량은 TPU 유닛의 성장 궤적과 맞물려 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망됩니다.
> AMD: N2 Venice CPU는 600만 대를 초과할 것으로 예상됩니다.
GPUs/ASICs
시장 성장 전망
> 급속 확장: 전체 AI ASIC 시장은 2025년 410만 대에서 2028년 2,400만 대로 성장할 것으로 전망됩니다.
> 물량 동인: Google, Amazon (Annapurna), Meta, Microsoft, OpenAI를 포함한 주요 하이퍼스케일러의 배포 대규모 증가에 의해 성장이 주도됩니다.
> 외부 수요: (Google 외) 외부 AI ASIC 유닛 시장은 2025년 60만 대에서 2028년 720만 대로 급증할 것으로 예상됩니다.
주요 하이퍼스케일러 활동
> Google (TPU): 2025년 250만 대에서 2028년 710만 대로 총 출하 유닛이 증가하며 지배적 플레이어로 지속될 전망입니다.
> Anthropic: "TPU Ironwood/Sunfish" 칩에 대한 대규모 증산이 예상되며, 2026년 60만 대에서 2028년 620만 대로 이동합니다.
> Amazon/Annapurna: Trainium 라인 출하량은 2025년 150만 대에서 2028년 360만 대로 두 배 증가할 것으로 전망됩니다.
> Meta: MTIA 칩의 급속 스케일링이 예상되며, 2025년 10만 대에서 2028년 270만 대로 성장합니다.
기술 트렌드
> 첨단 패키징 및 노드: CoWoS-L 및 CoWoS-S와 같은 정교한 패키징 기술과 N2, N3, N4, N5, A16을 포함한 첨단 파운드리 노드에 대한 강한 의존도가 있습니다.
> HBM 통합: 나열된 고성능 ASIC 대부분이 High Bandwidth Memory (HBM)를 활용하며, 성능 요구를 충족하기 위해 HBM3E 및 HBM4/4E와 같은 최신 세대로 전환되고 있습니다.
> ASP 변동성: 평균 판매 가격(ASP)은 엔트리 레벨 모델의 약 2,000달러에서 TPUv10과 같은 최상위 특화 칩의 최대 40,000달러까지 크게 다양합니다. | 1 238 |
| 12 | Kimi: GPU 내놔 .. | 839 |
| 13 | Kimi K3는 우리가 예상했던 것보다 훨씬 더 많은 사랑을 받아, 우리 GPU들이 그 부담을 느끼고 있습니다.
지난 48시간 동안 수요가 현재 용량의 한계에 가까워졌습니다. 기존 구독자의 경험을 보호하기 위해, 우리는 일시적으로 신규 구독을 중단하고 현재 멤버들의 컴퓨팅을 우선적으로 처리합니다. 기존 구독 사용자들은 영향을 받지 않습니다.
우리는 가능한 한 빠르게 용량을 추가하고 있으며, 신규 구독 자리를 배치별로 재개할 예정입니다.
앞으로 우리는 멤버십을 두 가지 더 집중된 플랜으로 나눌 것입니다: Kimi Web, App, Work를 위한 Kimi Membership; 그리고 코딩 워크플로우를 위한 Kimi Code Membership. 이는 컴퓨팅을 더 정밀하게 맞추고 경험을 안정적으로 유지하는 데 도움이 될 것입니다.
인내와 이해에 감사드립니다!
https://x.com/kimi_moonshot/status/2078855608565207130?s=46 | 929 |
| 14 | 1. 현재 시장은 Microsoft, Meta, Amazon, Google 같은 하이퍼스케일러의 CAPEX 증가에만 관심이 집중되어 있지만 소버린AI는 급성장 중이며 수요 주체가 이미 다변화되었음
(NVIDIA의 FY2027 1분기 결과:
하이퍼스케일 매출은 380억 달러, 전분기 대비 12% 증가
ACIE 매출은 370억 달러, 전분기 대비 31% 증가
그 안에서 AI 클라우드 매출은 전년 대비 3배 이상
소버린 AI 매출은 전년 대비 80% 이상 증가)
2. Kimi K3 자체가 ‘가벼운 로컬 모델’이 아님
2.8조 파라미터를 단순히 4비트로만 저장해도 원시 가중치가 약 1.4TB입니다.
Kimi 측도 고효율 추론을 위해 64개 이상의 가속기로 구성된 슈퍼노드 배치를 권장하고 있음. 따라서 일반 기업이 서버 한두 대로 직접 운영하는 모델이 아니라, 데이터브릭스·네오클라우드·국가 AI센터·대형 CSP 같은 호스팅 사업자가 운영하기 적합한 모델.
토큰당 실제 연산량을 크게 줄였기 때문에 동일 작업당 GPU 비용이 낮아질 가능성은 있지만 사용량 증가율이 효율 개선율보다 크면 총 GPU와 메모리 수요는 증가합니다. 이것이 AI 분야의 제본스 효과.
3. 시장은 AI 수요를 여전히 미국 하이퍼스케일러 CAPEX 중심으로 측정하지만, 실제 증분 수요는 소버린 AI·네오클라우드·기업 프라이빗 AI·오픈모델 호스팅으로 넓어지고 있음.
그 과정에서 메모리 용량과 대역폭, 서버 DRAM, 스토리지의 중요성이 더 빠르게 상승할 수 있음.
4. Kimi K3는 AI 인프라 수요를 없애기보다 폐쇄형 API에서 다수의 국가·기업·호스팅 사업자로 수요를 분산시키는 사건일 가능성이 높음.
그리고 이전의 Fable 5 수출통제는 소버린 수요를 '선택'에서 '의무'로 격상시켰음.영국은 소버린 AI 펀드를 발동했으며 EU는 클라우드·AI 개발법을 추진하는 등 각국이 AI 인프라를 국가안보 문제로 다루기 시작
5. 이번 사이클의 진짜 논점은 2027년이 고점이냐가 아니라 "메모리가 시클리컬 멀티플에서 탈피하느냐". LTA take-or-pay, 소버린이라는 비탄력 수요층, 오픈소스발 추론 폭발 등은 이익의 진폭 자체가 과거 사이클과 다른 산업이 되게 할 수 있음.
6. B2B 사이클에서는 구매 주체 1곳의 진입만으로 공급초과율이 3~5%p씩 움직임. 사우디 등 중동 소버린 주체가 국내 메모리사와 중장기 조달 협의를 시작
서버 DRAM 64GB DDR5 제품의 경우 7월 중순부터 현물 시장에서 가파른 상승세를 기록하기 시작함. 최근 판가는 3,100~3,400달러까지 상승하고 있으며, 이는 6 월말 고정거래가격 1,380달러 내외 대비 무려 146%가량 높은 수준 (메리츠 채널 체크)
데이터브릭스(Databricks) CEO :모든 곳에서 GPU가 고갈되고 있고 모든 국가가 GPU를 원하고 있다.
( 한국 정부, GPU 확보전 내년 '베라 루빈' 1만장 올인
일본 정부: 엔비디아의 최신 '베라(Vera) CPU' 13,750개와 '루빈(Rubin) GPU' 27,500개를 탑재한 대규모 AI 팩토리를 건설 )
https://x.com/DrNHJ/status/2078853854641410439?s=20 | 382 |
| 15 | Kimi 사용자 분들께:
컴퓨팅 자원 부족 및 멤버십 신규 가입 일시 중단에 관한 안내
존경하는 Kimi 사용자 여러분께,
Kimi K3 출시 이후, 저희는 예상치를 훨씬 뛰어넘는 큰 성원을 받았으나, 동시에 전혀 예상치 못한 컴퓨팅 자원(연산력) 부족이라는 도전에 직면하게 되었습니다. 지난 48시간 동안 사용자 요청량이 저희의 예측을 크게 초과하였으며, 현재 보유한 클러스터의 수용 한계에 임박한 상황입니다.
기존 구독 사용자분들의 이용 경험을 보장하기 위해, 저희는 오늘부터 일반 개인 사용자(C단)의 신규 구독을 일시 중단하기로 결정하였습니다. 현재 확보된 모든 컴퓨팅 자원을 기존 구독 사용자 서비스를 위해 투입하여, 기존 구독자분들의 모든 권익이 영향받지 않도록 보장하고자 합니다. 이와 동시에, 컴퓨팅 자원 확충 작업도 전속력으로 진행하고 있습니다. 새로운 컴퓨팅 자원이 순차적으로 확보되는 대로 신규 구독 정원을 점진적으로 늘려나갈 예정이며, 최종적으로 정상적인 구독 서비스를 전면 재개하도록 하겠습니다. | 311 |
| 16 | [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
반도체: 서버 DRAM 현물/고정가 상방 압력 발생
[소버린 AI 구매 본격화. 7월 중순부터 서버 DRAM 공급난 재심화]
- 최근 모바일 등 기성수요처의 공급처 다변화 및 가격저항 언급이 구태적 사이클 우려를 촉발하고 있음
- 하지만 본질적으로는 ‘가격’이 아닌 ‘물량 조달’ 문제
- 애플 뿐 아닌, 중화권 스마트폰 업체들 역시 하반기 계절적 물량 회복 앞에서 메모리 조달에 어려움을 겪고 있으며 4Q26 완제품 생산력에 심각한 문제가 생긴 상황
- 한마디로, 물량이 없어서 여기 저기 손벌리고 있는 상황으로 묘사 가능
- 이런 과정에서 DRAM 수요를 흡수하고 있는 AI 서버 및 일반 서버 업체들은 내년 조달 계획을 앞두고 심각성이 고조
- 미주·중화권 CSP들 뿐 아니라, 최근 중동의 소버린 AI 투자 계획이 구체화되며 2027년 공급난이 심화되는 중. 현재 메모리 공급사들은 주력 수요처로 떠오른 (매출 비중 70% 이상), 이들에게 관심을 갖기 시작
- 과거 B2C 사이클에서는 응용처의 출하량이 ‘한계적’ 변화를 만들 뿐이었지만, 이제 B2B 사이클에서는 구매 참여자 1군데의 진입 만으로도 공급초과율 (또는 수요충족률)이 3~5%씩 순식간에 변화함
- 당사의 채널 체크에 따르면, 최근 사우디 등 중동 소버린 AI 투자 주체들은 국내 메모리 업체들과 중장기 메모리 조달 계획을 협의 시작
- 이는 과거 한계적 수요 증가(소폭)가 아닌, 단계적 수요 증가(대폭)로 해석 가능
- 이러한 수요 증가 속 최근 서버 DRAM 현물시장에 상방압력이 생성되기 시작
- 최근 6400Mbps 버스 스피드 제품처럼 하이엔드 제품일수록 판가가 강하게 상승하는 중
- 물량 부족 심화 속, CSP 및 프런티어 모델 업체들의 투자 경쟁이 성능 극대화 제품 중심으로 표출되기 시작하는 것으로 해석됨
- 서버 DRAM 64GB DDR5 제품의 경우 7월 중순부터 현물 시장에서 가파른 상승세를 기록
- 최근 판가는 3,100~3,400달러까지 상승하고 있으며, 이는 6월말 고정거래가격 1,380달러 내외 대비 무려 146%가량 높은 수준
- 이에 따라 3Q26 서버 DRAM 고정가는 분기중 시장 기대치 (+15% QoQ 내외)를 뛰어넘는 수준의 상승이 가능할 전망
- 특히 2Q26 고객 중심의 유연한 판가를 책정했던 업체일수록, 3Q26/4Q26 판가 상승율이 과격하게 발생할 것
- 지난 30년간 메모리 특유의 시클리컬 산업 특성상, 시장은 지나간 단서와 과도한 기대감의 격차를 단순히 실망감으로 표출하는 경향을 보여옴
- 이는 지난 2년 이상 지속돼 온 업사이클 내에서도 수차례 발현됐던 현상
- 금번 같은 경우 시장이 편협한 시각에서 오인하는 부분 (희생적 LTA 및 2027년 실적 하향조정)이 부각되고 있으나
- 이는 조만간 다가올 다양한 이벤트: 1) 주주환원 조기집행, 2) 지분투자 등을 포함한 빅테크와의 파트너십 등으로 인해 빠르게 불식되리라 전망됨
https://vo.la/p1ThIts (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 185 |
| 17 | - 구체적인 incremental operating margin 목표 수치는 제시되지 않음.
- SG&A와 R&D 비용 관리는 양호.
- R&D 조직 재편을 통해 기존 팀에서 더 많은 value 창출 가능.
- 과거에는 R&D headcount를 크게 늘렸지만 현재는 기존 팀으로도 공격적인 roadmap 수행 가능.
- R&D와 SG&A 모두 지속적으로 효율 관리 예정.
- 향후 분기와 연도에 operating leverage 개선 가능.
**Q21. ASML 제조 footprint를 추가해야 하는 조건은? Low-NA와 High-NA 간 mirror·optics fungibility는? Low-NA 공급 부족이 High-NA 조기 채택을 촉진할 수 있는가?**
A21.
- High-NA 플랫폼 maturity가 개선되면 capacity option으로서의 High-NA 가능성 확대.
- tool이 maturity threshold를 넘으면 실제 생산 job 수행과 cost benefit 제공 가능.
- Intel 생산 적용 사례는 고객이 product wafer에서 tool을 검증 중임을 보여줌.
- ASML 자체 footprint는 현재 parameter 내 capacity 확대가 우선.
- 신규 campus 착공은 2026년 예정이나 2028년 이후를 위한 투자.
- 2027~2028년 제시된 capacity 수치는 기존 footprint 내 개선으로 달성 목표.
- ZEISS 관점에서 High-NA optics와 Low-NA optics 생산 장비는 완전히 다름.
- High-NA용 장비를 Low-NA output 확대에 전용하는 fungibility는 없음. | 1 375 |
| 18 | - 2027년 gross margin 수치 가이던스는 미제시.
- EUV 내부 mix는 2026년보다 개선될 가능성이 높음.
- 2027년 tool mix는 E와 F 중심.
- 2027년 majority는 E, 일부 F 포함.
- 2027년 mix는 2026년 전체뿐 아니라 2026년 하반기보다도 개선될 가능성.
- immersion과 EUV 모두 +30% capacity 확대 계획이므로 고마진 scanner product 확대 효과 존재.
- volume 증가 시 fixed cost coverage 개선 효과 기대.
- IBM service component는 installed base 증가와 함께 구조적으로 성장.
- upgrade business 강도는 변동 요인.
- 현재와 같은 bullish market과 capacity expansion 수요가 지속될 경우 gross margin driver도 2027년에 강할 가능성.
**Q11. 30% unit growth 대비 45% productivity growth라면 EUV revenue growth 모델링의 하단으로 봐야 하는가? overlay 개선도 pricing flexibility에 포함되는가?**
A11.
- 2027년 매출 수치 가이던스는 제시되지 않음.
- 고객에게 제공하는 가치는 productivity뿐 아니라 better imaging, better overlay 등도 포함.
- 역사적으로 throughput improvement와 ASP 사이에 강한 상관관계 존재.
- 과거에는 고객이 productivity upgrade에 비용을 지불하고, overlay·imaging 품질 개선 가치는 사실상 추가로 제공되는 구조.
- 현재 환경에서는 ASML이 제공하는 additional value에 대한 보상 논의가 고객과 진행 중.
- pricing flexibility는 productivity뿐 아니라 overlay, imaging 등 가치 전반을 반영할 여지.
**Q12. Installed Base upgrade 기회는 얼마나 큰가? 더 체계적인 upgrade agreement로 visibility를 높일 계획이 있는가?**
A12.
- 고객의 핵심 요구는 기존 fab에서 가능한 한 빠르게 capacity를 늘리는 것.
- 이러한 조건이 system upgrade에 매우 유리.
- 2026년 upgrade 수요가 실적에 이미 반영.
- 2027년과 그 이후에도 기존 node capacity 수요가 지속될 가능성.
- EUV Low-NA와 immersion system의 여러 버전에 적용 가능한 upgrade product 개발.
- 고객이 보유한 거의 모든 EUV 또는 immersion tool version에 적용 가능한 product 제공 가능.
- 고객 수용도 매우 강함.
- upgrade 가속과 신규 upgrade product 개발 요청이 다수 존재.
- 2027년과 2028년에 신규 upgrade product 출시 계획.
- advanced node capacity 수요와 기존 fab 제약이 지속되는 한 upgrade demand는 강할 전망.
**Q13. 2027~2028년 greenfield expansion과 clean room 확대가 ASML의 WFE 대비 성장률을 높일 수 있는가?**
A13.
- WFE 전체 전망에 대한 코멘트는 제공하지 않음.
- ASML은 자체 수요와 capacity plan에 집중.
- 2027년 Low-NA EUV +30%, immersion +30% capacity 확대 계획이 고객 수요 대응의 핵심.
- 첨단 DRAM과 첨단 Logic에서 lithography intensity 증가.
- EUV와 immersion 수요가 함께 증가.
- multi-patterning에서 single exposure EUV로 전환될 때 non-litho에서 litho로 value shift 발생.
- 이 lithography intensity 상승이 ASML 성장률 계산에 중요한 변수.
**Q14. High-NA에서 DRAM 고객이 Logic보다 더 큰 초기 고객이 될 가능성이 있는가?**
A14.
- Logic과 DRAM 모두 High-NA를 qualification 중.
- Intel은 가장 먼저 기술을 확보했고 가장 먼저 생산에 적용.
- 현재 product wafer에서 High-NA qualification 작업 진행.
- DRAM의 High-NA 기회도 significant, 특히 DRAM volume이 크기 때문.
- Logic과 DRAM 모두 High-NA의 좋은 후보.
- 시간이 갈수록 두 영역 모두 Low-NA multi-patterning 부담이 커져 High-NA 필요성이 증가.
- DRAM이 Logic보다 더 큰 초기 고객이 될지에 대한 단정은 없음.
**Q15. 추가 capacity를 결정하면 실제 shipment까지 얼마나 걸리는가? 어떤 단계가 필요한가?**
A15.
- ASML 내부에서는 cabin을 output 전용으로 전환.
- 현재 일부 cabin에 prototype과 R&D tool이 있어 이를 다른 곳으로 이전.
- 모든 cabin을 output 전용으로 활용하는 방향.
- cycle time reduction이 핵심 과제.
- 공급망도 동일하게 capacity 활용 극대화 필요.
- 장기 리드타임 품목에 대한 과거 투자 활용.
- 2027년 +30%, 2028년 추가 +30% 검토가 실행 속도에 대한 좋은 proxy.
- 매년 말 move rate는 연초보다 높아지는 구조.
- quarter-on-quarter로 move rate를 계속 높여가는 방식.
**Q16. 같은 모델 기준 like-for-like ASP 상승 가능성이 있는가? 고객 요청에 맞춰 capacity를 늘리는 비용이 가격에 반영될 수 있는가?**
A16.
- 현재 환경에서는 ASML 제품이 고객에게 제공하는 가치가 매우 높음.
- 더 큰 가치 중 ASML 몫을 capture할 수 있는 pricing power 존재.
- 고객과 해당 pricing 논의 진행 중.
- 가격 효과는 즉시가 아니라 시간이 지나며 반영 가능.
- like-for-like ASP 개선 가능성은 현재 수요 환경과 value capture 협상에 좌우.
**Q17. E에서 F로의 전환이 2027년 하반기에 빨라질 때, 고객은 기존 E upgrade와 신규 F 구매를 어떻게 선택하는가?**
A17.
- 현재 고객 선호는 upgrade와 신규 tool 구매의 “and” 상황.
- 고객은 가능한 가장 빠른 tool을 원함.
- 3800E로 빠르게 migration된 이유도 높은 속도와 생산성.
- 고객은 기존 system upgrade도 원함.
- 신규 tool은 2nm와 1.4nm 등 차세대 노드에 투입.
- upgrade는 그 이전 node에서 capacity와 productivity를 높이는 데 활용.
- 고객 appetite는 upgrade와 faster tool 양쪽 모두에서 높음.
- E에서 F로의 전환은 F platform maturity와 ASML의 ramp 능력에 의해 결정.
**Q18. F는 1.4nm 또는 2nm 이하에 더 적합한가? 2nm가 강하면 고객은 line down 없이 신규 F 구매를 선호하는가?**
A18.
- F는 timing상 1.4nm에 분명히 사용될 가능성이 높음.
- E와 F 간 mix-and-match 가능.
- imaging과 overlay 관점에서 고객은 큰 차이를 보지 않고, F는 더 빠른 tool로 인식.
- 2nm capacity가 추가로 필요하고 F가 준비돼 있다면 F도 2nm에 투입 가능.
- F는 1.4nm 전용이라기보다 2nm capacity 확장에도 옵션.
**Q19. 2026년 High-NA EUV 매출 인식 시스템 수 전망은?**
A19.
- 2026년 High-NA EUV 매출 인식 시스템 수는 4~5대 전망 유지.
**Q20. 매출 35% 성장 대비 OpEx 성장 약 6%라면 60% incremental operating margin을 목표로 봐도 되는가?**
A20. | 934 |
| 19 | ## Q&A
**Q1. High-NA 가격 부담과 Low-NA 가치 상승을 감안할 때 Low-NA 가격 조정 여지가 있는가?**
A1.
- High-NA는 ASML의 모든 신규 lithography 세대와 동일하게 patterning cost 절감을 목표로 설계.
- High-NA single exposure는 충분한 tool performance와 maturity 확보 시 고객에게 cost benefit 제공 가능.
- 핵심은 High-NA 플랫폼 성숙도를 Low-NA 수준으로 끌어올리는 것.
- High-NA가 성숙도 기준을 충족하면 Low-NA plus immersion multi-patterning 대비 cost advantage 제공 가능.
- Intel 18A 생산 적용 발표는 High-NA 성숙도 진전을 보여주는 가장 강한 신호 중 하나.
- Low-NA는 지속적인 productivity 개선으로 향후 가격 개선 여지 존재.
- ASML의 pricing concept는 value-based pricing.
- 현재 환경에서는 고객에게 제공되는 가치가 과거보다 높아 pricing flexibility도 확대.
- 다만 긴 order lead time 때문에 가격 효과가 즉시 반영되지는 않음.
- pricing 개선 시점은 고객별 order situation과 lead time에 따라 상이.
**Q2. 2028년 Low-NA EUV 110대 수준의 30% 추가 증설 검토에 신규 clean room이 필요한가?**
A2.
- 계획 또는 검토 중인 capacity increase는 기존 footprint 기반.
- 최근 6~9개월 동안 output 확대를 위해 강도 높은 작업 진행.
- 기존 clean room space 최적화를 통해 목표 수치 달성 가능.
- 단기적으로 capacity 개선을 만들 수 있는 이유는 기존 footprint 내 공간·운영 최적화.
**Q3. 2027년 Low-NA EUV 약 85대가 공급망과 ASML이 지원 가능한 상한인가? 추가 상향 가능성은?**
A3.
- 현재 30% 증설은 현시점 수요와 공급의 균형점.
- 고객이 의미 있게 더 많은 물량을 요청하면 ASML과 공급망 전체에서 추가 가능성을 재검토.
- 현시점 대화 기준으로 약 85대는 고객 요청과 공급망 실행 가능성의 적절한 균형.
- 기존 footprint 내에서 2027년 +30%, 2028년 추가 +30% 가능.
- 문제는 공간 자체보다 고객 수요에 맞춰 얼마나 빠르게 실행할 수 있는가.
- 2027년 EUV tool mix는 올해 B/E 조합에서 E/F 조합으로 전환.
- unit 기준 +30%라도 고객에 제공되는 wafer capacity는 약 +45% 증가.
- install base upgrade package까지 결합하면 고객 capacity 증대 효과는 추가 확대.
**Q4. Low-NA capacity 최적화가 High-NA capacity에 영향을 주는가? 2027~2028년 High-NA capacity는?**
A4.
- High-NA도 고객 수요에 공급을 맞추는 동일한 원칙 적용.
- capacity optimization은 제품 전반을 대상으로 진행.
- 현재 output 확대는 Low-NA와 immersion 중심이지만 High-NA 공급을 희생하지 않음.
- High-NA insertion 논의에 대응할 flexibility 유지.
- High-NA의 구체적 2027~2028년 capacity 숫자는 제시되지 않음.
**Q5. 85대와 110대 capacity가 실제 수요를 충족하는 수준인가, 아니면 under-shipping인가? 추가 capacity는 PO 수령 후 시작하는가?**
A5.
- 2027년과 2028년 수요는 아직 완전히 stable state에 도달하지 않음.
- 고객과 demand revision을 지속 중.
- 공급 목표는 고객 수요를 따라가는 것.
- 2027년과 2028년에 대한 visibility는 개선됐지만 고객과의 논의가 끝난 단계는 아님.
- 현재 capacity는 수요 충족을 목표로 설계됐지만 수요 자체는 계속 변동.
- PO를 받을 때까지 기다리지는 않음.
- 2028년 Low-NA EUV 110대 시나리오는 full PO 확보 전부터 선제적으로 검토.
- PO로 전환되지 않은 demand signal이 매우 강해 사전 준비 진행.
**Q6. 3nm가 예상보다 길고 강한 노드인 상황에서 3600D 출하가 계속되는가? E/F mix 전환은 gross margin 개선 요인인가?**
A6.
- D model은 특정 ZEISS component를 사용하며, 해당 POB가 사실상 소진 단계.
- 2026년에 D model은 대부분 종료 예상. 2027년에 1~2대가 넘어갈 가능성은 있으나 본질적으로 올해 종료.
- 2027년부터는 E와 F 중심으로 생산.
- E/F mix는 2026년 mix 대비 더 높은 ASP 제공.
- 생산성 개선도 동반돼 gross margin profile도 개선.
- 2027년 EUV mix effect는 2026년보다 긍정적.
**Q7. 2028년 110대 목표 대비 현재 visibility와 coverage는 어느 정도인가? lead time은?**
A7.
- 고객이 110대가 비현실적이라고 판단했다면 해당 시나리오를 검토하지 않았을 것.
- 110대 검토는 고객의 강한 demand signal에 기반.
- 2028년 주문이 이미 2년 전부터 의미 있게 들어온 상황은 수년 만에 드문 강한 가시성.
- 2028년 coverage 숫자와 order intake 세부 수치는 공개하지 않음.
- demand signal은 110대 Low-NA EUV 및 immersion 추가 확대 검토를 정당화할 만큼 충분히 강함.
**Q8. 2026년 메모리 +75% 성장 중 HBM lithography intensity와 volume addition의 기여도는? 공급·수요 gap 해소용 투자인가, HBM 등 신기술 투자인가?**
A8.
- 메모리 수요는 HBM과 DDR 양쪽의 volume 증가가 결합.
- 최근 DDR 가격 강세로 고객사 내 HBM과 DDR 간 일부 최적화 진행.
- 정확한 HBM/DDR 비율 산정은 어려움.
- ASML 관점에서 DRAM array 기술 자체는 유사해 HBM과 DDR 구분보다 wafer volume과 layer 수가 중요.
- HBM은 더 많은 wafer를 필요로 하므로 volume effect 발생.
- 1c 노드와 1b 노드에서 EUV layer 수 증가.
- DRAM에서 EUV와 immersion layer가 동시에 증가하면서 ASML에 유리한 “perfect storm” 형성.
- 해당 흐름은 2026년뿐 아니라 향후 몇 년간 지속 가능.
**Q9. 2026년 unit guide와 IBM guide를 조합하면 full-year 매출 가이던스 상단을 넘는 것처럼 보인다. Q3/Q4 ASP와 gross margin 상승 요인은?**
A9.
- EUV는 상반기에 D model 비중이 높았고, 하반기에는 mix가 더 긍정적.
- 하반기에는 230 configuration이 모두 포함돼 ASP에 긍정적.
- immersion은 상반기 출하가 낮았지만 하반기에 상당히 회복.
- 2025년 준비 당시 ZEISS는 낮은 immersion 수요를 전제로 했으나 2026년 수요가 더 강해져 하반기 보완.
- 2026년 약 65대 EUV, 개선된 EUV ASP mix, 강한 immersion, IBM +30% 이상 성장이 매출 가이던스 달성 요인.
- 2026년 하반기 gross margin은 midpoint 기준 약 56%.
- Q3 55~57%, Q4도 유사한 midpoint 가능.
- 하반기 gross margin 개선 요인:
- immersion과 Low-NA EUV 비중 증가.
- 더 높은 가격의 EUV mix.
- 강한 installed base business.
- 더 높은 volume에 따른 fixed cost coverage 개선.
**Q10. 2027년 gross margin이 2026년 exit rate보다 더 높아질 수 있는가? 2027년 Low-NA mix에서 E와 F 비중은?**
A10. | 808 |
| 20 | #ASML
## 핵심포인트
- Q2 2026 총 순매출 €9.3B, 회사 가이던스 상단 상회. 예상보다 강한 Installed Base Management(IBM) 매출이 핵심 원인.
- EPS는 $8.69로 컨센서스 $7.98 대비 +8.9% 서프라이즈. 매출도 $10.7B로 컨센서스 $10.2B 대비 +4.9% 상회.
- 매출총이익률 54.0%, 고마진 IBM 부품 매출 기여로 가이던스 상회.
- Q3 매출 가이던스 €11~12B, IBM 매출 약 €2.9B, 매출총이익률 55~57% 제시. 다음 분기 시장 컨센서스 $10.5B 대비 매출 가이던스 확장.
- 2026년 연간 매출 가이던스 €43~45B, 매출총이익률 54~56%로 상향. AI 관련 첨단 로직과 DRAM 투자 확대가 수요 견인.
- 2026년 Low-NA EUV 출하 약 65대 예상. EUV 순시스템 매출은 전년 대비 +45% 이상 성장 전망.
- 메모리 관련 순시스템 매출은 2026년 +75% 이상 성장 전망. DDR/HBM 가격 강세, DRAM 팹 증설, EUV/DUV immersion 리소그래피 강도 상승의 결합.
- 2027년 Low-NA EUV 주문은 거의 충족 상태. Low-NA EUV와 immersion 각각 2027년 생산능력 +30% 확대 계획, 2028년 추가 +30% 확대 검토.
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## 실적추이/전망
- Q2 총 순매출 €9.3B:
- 순시스템 매출 €6.6B.
- EUV 시스템 매출 €3.8B, High-NA 시스템 1대 포함.
- Non-EUV 시스템 매출 €2.8B.
- Installed Base Management 매출 €2.8B, 가이던스 대비 약 €300M 상회.
- 순시스템 매출 고객군 구성:
- Logic 51%.
- Memory 49%.
- 첨단 로직과 DRAM 수요가 거의 균형 있게 반영.
- 수익성:
- 매출총이익률 54.0%.
- R&D 비용 €1.3B, SG&A 비용 약 €0.3B.
- 순이익 €2.9B, 순이익률 31.3%.
- EPS €7.59, 제공 기준 EPS $8.69.
- 현금흐름 및 주주환원:
- 현금 및 단기투자 €7.6B.
- Q2 잉여현금흐름 €1.3B.
- 2025년 총 배당 €7.50/주.
- Q2 자사주 매입 €1.1B.
- 2026년 1차 분기 중간배당 €1.88/주, 2026년 8월 5일 지급 예정.
- Q3 2026 전망:
- 총 순매출 €11~12B.
- IBM 매출 약 €2.9B.
- 매출총이익률 55~57%.
- R&D 약 €1.2B, SG&A 약 €0.4B.
- 2026년 연간 전망:
- 총 순매출 €43~45B.
- 매출총이익률 54~56%.
- EUV 순시스템 매출 +45% 이상.
- Non-EUV 순시스템 매출 약 +25%.
- IBM 매출 +30% 이상.
- 중국 관련 매출 비중 약 20%.
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## 전망 및 성장포인트
- AI 수요가 첨단 로직과 DRAM 양쪽에서 리소그래피 수요 확대를 촉진.
Logic:
- AI 가속기 수요 대응을 위한 3nm 캐파 확장 지속.
- AI 제품군에 필요한 다양한 칩 생산을 위해 5nm, 4nm 투자 지속.
- 2nm 노드가 차세대 HPC와 모바일 애플리케이션 중심으로 빠르게 램프업.
- 1.4nm 노드 개발 투자 계획 이미 진행.
- 첨단 로직 파운드리 관련 순시스템 매출 2026년 +25% 이상 전망.
DRAM:
- DDR와 HBM 가격 강세가 대규모 팹 증설 투자 촉발.
- 여러 mega fab 건설 계획, 향후 수년간 단계적 가동.
- 1b, 1c 등 첨단 DRAM 노드에서 EUV 레이어 증가.
- Low-NA EUV 단일 노광이 기존 multi-patterning 대비 원가 효율성 제공.
EUV:
- 2026년 Low-NA EUV 출하 약 65대.
- 2027년 Low-NA EUV 생산능력 +30% 확대, 약 85대 수준 시사.
- 2028년 Low-NA EUV 110대 시나리오 검토.
- DUV immersion:
- 2026년 약 130대 출하 전망, 2025년과 유사한 출력 수준.
- 2027년 생산능력 +30% 확대 계획, 2028년 추가 +30% 확대 검토.
High-NA EUV:
- Intel Foundry가 Intel 18A 공정에서 Intel Core Ultra Series 3 일부 제품 생산에 ASML High-NA EUV 사용.
- 생산 환경에서 High-NA EUV 준비도를 입증하는 중요한 이정표.
- 2026년 High-NA 매출 인식 시스템 수 4~5대 전망 유지.
장기 가시성:
- 고객사 장기계약 확대와 고객사의 최종 고객 수요 가시성 개선.
- 2027년 Low-NA EUV 주문은 거의 확보.
- 2028년 Low-NA EUV 주문도 이미 의미 있는 수준.
- 차기 Capital Markets Day는 2027년 6월 10일 예정. | 701 |
