现已上线！2025 年 Telegram 研究 — 年度关键洞察 
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Repost from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>반도체 증설 전면 가속화, 웨이퍼 장비 사이클 재평가 국면 진입!
•JP모건은 보고서를 통해 글로벌 반도체 산업이 ‘AI 칩 강세장’에서 웨이퍼 팹, 메모리, 첨단 패키징, 장비 공급업체 전반을 아우르는 ‘증설 강세장’으로 진입하고 있다고 분석했음. 이에 따라 웨이퍼 제조장비(WFE) 시장 전망을 대폭 상향 조정했으며, 시장 규모가 2026년 1,588억 달러에서 2028년 2,373억 달러로 확대되고, 3년 연속 두 자릿수 성장률을 기록할 것으로 전망. 핵심 동력은 클라우드 기업들의 CAPEX 급증과 메모리 업계의 증설 가속화임. 이에 따라 반도체 장비 업종이 새로운 재평가 국면에 진입할 가능성이 높아지고 있음
>半导体扩产全面提速，晶圆设备周期迎来重估！ https://wallstreetcn.com/articles/3775012#from=ios
| 2 |  Besi (BE Semiconductor Industries N.V.), 2026년 인베스터 데이(Investor Day)에서 장기 재무 목표 상향 조정
반도체 산업용 조립 장비 선도 제조업체인 베시(Besi)는 오늘 네덜란드 암스테르담에서 2026년 인베스터 데이를 개최합니다.
당사는 이 자리에서 시장 동향을 논의하고, 비즈니스 및 제품 전략을 검토하며, 장기 재무 목표 모델에 대한 업데이트를 발표할 예정입니다.
베시의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 리처드 W. 블릭먼(Richard W. Blickman)은 다음과 같이 언급했습니다.
"전반적인 시장 상황과 주문 모멘텀이 2025년 2분기 이후 크게 개선되었습니다.
2.5D AI 관련 데이터센터 및 포토닉스(광자) 애플리케이션에 대한 수요 증가와 더불어 로직, 메모리 및 코패키지 광학(co-packaged optics) 분야에서 하이브리드 본딩에 대한 새로운 사용 사례들이 당사의 비즈니스 전망을 크게 개선했습니다.
이에 따라 당사는 아래와 같이 베시의 장기 매출 및 영업이익률 목표를 상향 조정합니다."
2025년 인베스터 데이 목표
총 매출: €15억 ~ €19억
영업이익률: 40% ~ 55%
2026년 인베스터 데이 목표
총 매출: €17억 ~ €22억
영업이익률: 45% ~ 55% | 409 |
| 3 | 📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
한솔테크닉스(004710)
윌테크놀러지 인수완료 코멘트
▶ 한솔테크닉스 - 윌테크놀러지 인수 완료
- 한솔테크닉스, 17일 프로브카드 설계·제조 기업 윌테크놀러지의 자회사 편입 절차를 마무리
- 총 투자금액은 1,772억원으로, 한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식 611만 544주, 지분율 83.37%를 취득
- 이를 위해 회사는 최근 총 900억원 규모의 유상증자를 추진했으며, 이 중 약 450억원 규모의 제3자배정 유상증자에는 최대주주인 한솔홀딩스가 참여해 납입을 완료
▶ 윌테크놀러지, 크게 열려 있는 성장판
- 윌테크놀러지는 Vertical 타입 기술을 확보한 국내 유일의 비메모리향 프로브카드 공급업체로, CIS용 프로브카드와 모바일 AP용 프로브카드를 주력으로 공급 중
- 2025년 매출액 674억원, 영업이익 96억원(OPM 14.2%)을 기록하며 높은 수익성을 이미 입증했으며, 비메모리향 프로브카드 수요 확대를 기반으로 올해도 우상향 실적 흐름이 이어질 것으로 전망
당사가 예상하는 윌테크놀러지의 업사이드는 크게 두 가지
1) 국내 파운드리 고객사의 수주 회복에 따른 동반 수혜
- 국내 파운드리 업체는 최근 북미향 이미지센서와 추론용 AI 반도체를 중심으로 수주를 확대하고 있으며, 추가 고객사 확보 가능성도 상존
- 이에 따라 국내 파운드리 내 높은 점유율을 보유한 동사의 프로브카드 공급 물량도 점진적으로 확대될 전망
2) 메모리향 프로브카드 시장 진입 가능성 부각
- 인수 이후 보유 현금을 활용한 본격적인 증설이 가시화될 전망이며, 이는 동사의 메모리 시장 진입을 가속화하는 요인이라 판단
- 주요 비메모리향 프로브카드 경쟁사인 Technoprobe 역시 Vertical 타입 기술을 기반으로 메모리 시장 진입을 추진하면서 작년부터 밸류에이션 리레이팅이 크게 발생
- 동사 역시 메모리향 진입이 가시화될 경우, 적용처 확장에 따른 실적 성장성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 부각될 것으로 기대
- 특히 한솔테크닉스는 최근 충북 청주 오창공장을 640억원에 매각
- 이는 윌테크놀러지 인수 이후 예상되는 투자 부담을 완화하는 동시에, 프로브카드 사업을 핵심 성장축으로 육성하기 위한 재원 확보 과정이라는 점에서 긍정적인 결정이라 판단
▶ 투자 전략 점검
- 올해는 사업구조 개편을 통한 본업 실적 회복과 한솔오리온텍(조선엔진+로봇 컨트롤러) 편입 효과가 동시에 가시화될 수 있는 구간
- 여기에 반도체향 매출 비중 확대와 윌테크놀러지 편입에 따른 프로브카드 사업 가치 반영을 통한 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성도 유효
- 현 주가 구간에서는 하방 리스크보다 상방 투자 매력도가 더 크게 부각될 수 있다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/E7BCSJB (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. | 762 |
| 4 |  #연준, 경제전망(SEP) 및 점도표 발표는 그대로 유지
- #인플레이션 전망치 및 #금리 전망치 나란히 상향
- 올 연말 금리 전망치 +40bp, 내년도 +50bp, 2년 후 +30bp
워시의 의견은 어디에 있을까요? | 964 |
| 5 |  #속보
#연준 FOMC 성명서 발표:
- 성명서에서 거의 모든 내용 부연설명 삭제
- 만장일치 #금리 동결
- 연준의 이중 책무 강조
- #은행 충분지준금(Ample Reserve) 제도에 대한 언급 추가
- 경제는 견조한 페이스로 성장, 생산성 증가와 자본 투자 강세. 고용 증가는 #노동 인력 증가에 따른 것이며 실업률은 거의 변화가 없다
- #인플레이션 은 여전히 2% 목표 위며 이는 부분적으로 공급 충격을 반영
- 위원회는 물가 안정을 달성할 것이라는 말로 마무리
와... 그냥 아예 커뮤니케이션 방식을 완전히 바꿔 버렸는데요? | 959 |
| 6 | ⚡️ [시장 동향] 화창베이 MLCC 현물 가격 급등 및 납기 연장 현황
1. 현장 핵심 요약 (가격 및 납기)
현물 가격 급등: 올해 5월 이후 심천 화창베이 시장 내 MLCC 현물 가격 상승세 가속화. 고용량 제품 중심으로 5월 대비 견적이 2배에서 최대 3~5배, 일부 사양은 8~10배까지 폭등함.
납기(Lead Time) 두 배 연장: 기존 약 10주였던 배송 기간이 현재 약 20주로 늘어난 상태임.
실제 거래 예시: 무라타 고용량 모델(GRM31CR61A476KE15L)의 경우, 5월당 2,000대 기준 약 300위안에서 현재 600~635위안으로 2배 이상 상승함.
2. 품목별 온도차 (전면적 상승이 아닌 '구조적 상승')
고용량·고급 제품: AI 서버 수요 폭발로 인해 공급 부족 극심, 가격 폭등 주도 중임.
고전압·대량 제품: 지난달 대비 10%~30% 수준의 완만한 상승세를 보이며 고용량 제품 대비 상승폭이 크지 않음.
중저가 범용 제품: 수요와 공급이 비교적 균형을 이루고 있어 가격 인상 여지가 제한적임.
3. 원제조사(원공장) 입장 및 공급 부족 원인
원제조사 공급 전략 변화: 무라타, 국내외 대형 제조사들은 공식적인 가격 인상을 단행하지 않았으며 관망세를 유지 중임.
유통 물량 감소 원인:
원공장에서 생산된 고가형 고용량 제품을 시장(유통 채널) 대신 특정 대형 고객사(핵심 빅테크 등)에 직공급하면서 시중 유통량이 급감함.
제조업체들이 생산 능력을 마진이 높은 고급 AI 서버용 제품으로 전환하면서 기존 저마진 제품의 생산 축소가 발생함.
대리점 리스크: 현물 시장의 과도한 가격 인상으로 인해 최종 고객(엔드 유저)이 이를 수용할지 불확실하여 대리점들도 수동적인 위치에 처함.
4. 전문가 및 시장 분석
핵심 드라이버는 'AI': 올해 AI 서버 관련 MLCC 수요는 약 2조 개이며, 향후 5조~6조 개 수준으로 급증할 전망임.
메모리 반도체 턴어라운드와의 차이점:
과거 메모리 반도체처럼 전면적인 공급 부족 및 시장 전반의 폭등으로 이어지기는 어려움.
AI 서버 관련 수요가 전체 MLCC 하류 수요에서 차지하는 비중은 아직 한 자릿수 미만임.
MLCC는 생산 라인 유연성이 높아 시장 수요에 맞춘 라인 조정이 가능하므로 지역적 부족은 점차 완화될 수 있음.
최종 전망: 유통 채널의 사재기 및 경쟁으로 인해 일부 품목의 현물가는 수 배 뛰었으나, 산업 전체 평균 상승률은 30%를 넘지 않는 '구조적 가격 상승'에 그칠 확률이 높음.
https://www.cnstock.com/commonDetail/730428 | 1 142 |
| 7 | 여기서 바뀐 내용은 윌테크 제외 기존 본업만으로 올해 op 800-1000억 까지 바라볼 수 있는 상황이라는 것 | 1 083 |
| 8 | https://m.blog.naver.com/pg5598/224269016458 | 1 088 |
| 9 | 한솔테크'닉스' 로 리레이팅 | 4 062 |
| 10 | 한솔테크닉스, 윌테크놀러지 주식 양수 거래 종결(총 1772억원)
회사 : 한솔테크닉스
주가 : 0원 0원 (0.0%)
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한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식회사 발행주식을 이윤정, 김명환·특수관계인, 얼머스투자조합, 한솔홀딩스(주) 등으로부터 양수해 거래를 종료하였다고 보고하였습니다. 양수금액은 총 1772억원이며, 거래 종결일은 2026년 6월 17일입니다. 양수주식수는 611만544주입니다.
공시링크 : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260617000176 | 1 172 |
| 11 | SK하이닉스, 광주·전남 무안에 호남 첫 반도체 후공정(패키징) 공장 추진
광주 첨단3지구가 한빛원전·신재생에너지 등 전력 풍부로 유력 후보지로 부상했으며, 이달 말 대통령 주재 기업인 간담회에서 논의할 예정임
https://buly.kr/3YFiVTB
삼성전자, 광주 첨단3지구 반도체 후공정 공장 유치 사실상 확정 단계
한빛원전 연간 42TWh 전력과 장성호·영산강 용수가 강점이며, 이재명 정부 지역균형발전 기조와 맞물려 HBM 패키징 공장 설립이 유력함
https://buly.kr/HHep17t | 1 234 |
| 12 | 성능이 확인되고 있는 중이고, 기존 공정 메인 장비사인 어드반의 캐파도 수요를 다 쳐내긴 제한적일 수도 | 1 176 |
| 13 | 양사 모두 후공정 캐파 증축 과정에서 큐브프로버 설비가 늘어날 수도 있겠네요. 신규 공장이면 더욱 ? | 1 421 |
| 14 | 테크윙, SK하이닉스 HBM 검사장비 첫 수주…삼전 이어 하이닉스 공급망 진입
2026.06.17 / 이투데이
──────────
1. 핵심 한 줄
① 테크윙, SK하이닉스로부터 HBM 검사장비 '큐브 프로버' 초도 수주 = 3월 QT 통과 후 첫 공급
② 삼성전자 + SK하이닉스 = 글로벌 HBM 양대 메모리사 동시 공급망 진입
③ 마이크론 QT 평가 진행 중 = 연내 결과 예상 → 3사 고객사 확보 가능성
──────────
2. 큐브 프로버 개요
① 역할: 차세대 HBM 개별 다이(로직 다이·코어 다이) 전수 검사 → 불량 선별
② 필요성: HBM 적층 구조 고도화(12단→16단→20단)·성능 요구 상승 = 수율 확보 중요성 증대
③ HBM4 이후: 베이스 다이 전력 효율·성능 중요도 상승 + 미세공정 적용 확대 → 정밀 검사 수요 확대
──────────
3. 고객사 현황
| 고객사 | 상태 |
| 삼성전자 | 공급 중 |
| SK하이닉스 | 초도 수주 완료 (추가 공급 순차 예정) |
| 마이크론 | QT 평가 진행 중 (연내 결과 예상) |
──────────
4. 한 줄 요약
테크윙, SK하이닉스 HBM 검사장비 큐브 프로버 첫 수주 = 삼성전자에 이어 글로벌 HBM 양대 메모리사 공급망 동시 진입. 마이크론 QT 평가까지 완료 시 HBM 3사 독점 공급사로 도약. HBM 적층 고도화로 수율 관리 중요성 확대 = 큐브 프로버 수요 구조적 성장 국면
https://www.etoday.co.kr/news/view/2594407
#반도체장비, #HBM, #테크윙, #SK하이닉스, #삼성전자 | 880 |
| 15 | 씨티 이세철 발언 정리
1. AI 사이클
현재 기업과 일반인의 AI 사용률은 10% 미만으로, 침투율이 절반을 넘어서는 시점을 5회로 본다면 지금은 9회 중 2회에 불과한 초기. 산업이 성장하고 실적이 좋아도 거시 경제(매크로) 이벤트 등에 의해 주가는 20~30%씩 출렁이며 우상향하는 특징을 보임
2. LTA
과거 LTA는 가격 고점(피크아웃)의 신호로 부정적으로 여겨지기도 했으나, 현재는 시클리컬(주기성)의 한계를 벗어나게 해주는 핵심 장치로 인식. 계약은 크게 세 가지 패턴으로 이루어집니다. 첫째, 가격의 상하단 범위(Min/Max)를 설정하는 방식, 둘째, 고객이 호텔 예약처럼 선수금(디파짓)을 걸어 상호 구속력을 갖는 방식, 셋째, 고객이 장비 투자 비용을 일부 보조하는 방식
3. 엣지 AI
데이터센터 증설이나 전력 등의 병목 현상이 발생하더라도, AI 수요는 사라지지 않고 '엣지 AI'(개인용 PC, 로봇 등)로 확산하는 풍선 효과가 나타날 것. 실제로 128GB 램을 탑재한 노트북이나 748GB를 탑재한 AI 데스크톱이 등장하는 등 새로운 형태의 기기들이 메모리 수요를 폭발적으로 견인할 것
4. 삼성전자
AI 연산은 인간의 뇌처럼 프로세서(로직)와 메모리가 통합되는 구조로 진화하고 있습니다. 삼성전자는 이를 하나의 패키지로 묶어 '턴키(Turnkey)'로 제공할 수 있는 유일한 기업이며, 이는 삼성 혼자 독식할 수 있는 거대한 잠재 시장. 구글이나 테슬라 같은 빅테크들이 자체 맞춤형 칩(TPU 등)을 내재화하려 하면서, TSMC의 대안으로 삼성전자 파운드리의 기회가 커지고 있음
5. 소부장
전공정 장비는 올해 하반기부터 내년 상반기까지 고객사의 신규 라인 가동을 위한 장비 투자가 선행돼 수주가 크게 증가할 것. 후공정 장비는 전공정 이후 약 6개월 뒤(내년 하반기)부터 후공정 장비들이 본격적으로 뜨기 시작. 소재주는 내년 말부터 2028년 이후까지 공장이 본격적으로 가동을 시작하면 가스, 케미칼, 슬러리 등 소모성 재료가 투입되므로 이 시기에 소재 기업을 주목해야 함
by NotebookLM
https://www.youtube.com/watch?v=rbMXg1CqMeM&t=27s | 760 |
| 16 |  주요 메모리 반도체 기업 LTA 관련 타임라인 | 857 |
| 17 | 트렌드포스(TrendForce): NOR 플래시 및 SLC NAND 상반기 가격 2배 급등, 하반기에도 상승세 지속
트렌드포스(TrendForce)의 최신 연구 보고서에 따르면, HBM 및 고단수 3D NAND의 생산 확대가 성숙 공정(Mature process) 생산 능력을 밀어내면서, NOR 플래시와 SLC NAND의 공급이 지속적으로 타이트해졌습니다. 이는 2026년 상반기 계약 가격의 대폭적인 상승을 견인했습니다.
상반기 주요 상승률은 다음과 같습니다:
NOR 플래시: 누적 상승률 100% ~ 120%
SLC NAND: 누적 상승률 130% ~ 150%
트렌드포스는 차량용 전장, 엣지 AI, 산업 제어 및 데이터 센터 분야의 수요가 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 고용량 NOR 플래시와 고신뢰성 SLC NAND에 대한 수요도 탄탄하다고 분석했습니다. 그러나 주요 공급업체들은 성숙 공정 생산 능력을 증설할 계획을 가지고 있지 않아, 시장의 수급 격차는 더욱 확대되고 있습니다.
하반기 시장 전망
하반기에도 이러한 가격 상승 기조는 이어질 것으로 보입니다.
고용량 NOR 플래시: 차량용 및 엣지 AI 수요의 지지를 받아 가격이 60% ~ 65% 이상 추가 상승할 여력이 있습니다.
SLC NAND: 공급 감소세가 계속됨에 따라 가격이 70% ~ 75% 상승할 것으로 예상되며, 특히 산업용 및 차량용 제품의 상승세가 더욱 뚜렷할 전망입니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260616701431-430502 | 827 |
| 18 | [단독] 최태원의 '빅픽처'…SK하닉, 100조 역대급 주주환원
자사주 매입·배당…신주발행 따른 주주 불만 불식
몸값 재평가 '자신감'…목표주가 500만원도 등장
SK하이닉스가 올해 4분기 중 최대 100조원 규모의 초대형 주주환원 정책을 추진한다. 글로벌 자본시장에서 기업가치를 재평가받는 동시에 대규모 주주환원 정책으로 기업 위상을 한단계 끌어올리기 위한 최태원 SK그룹 회장의 승부수라는 해석이 나온다.
16일 투자은행(IB) 및 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 4분기 중 자사주 매입, 현금 배당 등을 포함해 100조원 안팎의 주주환원책을 추진 중이다. 자사주 매입 규모는 전체 주식의 2%대 초반 물량으로 알려졌다. 내달 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 물량과 비슷한 수준이다. SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)의 승인을 거쳐 이르면 내달 중순께 ADR 상장을 마무리할 예정이다.
투자은행(IB) 업계 관계자는 “SK하이닉스가 미국 상장을 공식화한 뒤 진행한 글로벌 기관투자가 대상 로드쇼에서 긍정적인 반응을 얻으면서 향후 사업에 대한 자신감이 붙었다”며 “ADR 상장을 마무리한 뒤 오는 3분기 실적 발표 전후로 최대 100조원 규모의 주주환원책을 공개할 것”이라고 말했다.
SK그룹의 대규모 주주환원과 반도체 시설 투자의 이면에는 하반기 실적에 대한 강한 자신감이 자리 잡고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장의 독점적 지위를 바탕으로 역대 최고 수준의 영업이익과 잉여현금흐름(FCF) 창출이 확실시되기 때문이다. 증권가에 따르면 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 250조원 이상으로 추정된다.
이번 자사주 매입은 SK하이닉스가 내달 미국 증시에 신주 발행을 통한 ADR 상장을 마무리한 뒤 제기될 수 있는 주주가치 훼손 우려도 불식시키는 효과가 있을 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 신주 발행으로 최대 40조원대의 자금을 확보할 것으로 전망하고 있다. 이 자금은 용인 반도체 클러스터 조성 등 AI 인프라 구축 비용으로 활용할 예정이다. 반도체 클러스터 건설에 들어가는 비용은 600조원 규모로 추산된다.
최태원의 '빅픽처'…ADR 상장發 '지분 희석 우려' 판 뒤집었다
SK하이닉스, 100조 규모 주주친화 정책 추진
“엔비디아와 비교하면 SK하이닉스는 지금(지난해 6월 200조원 돌파 당시)보다 열 배(2000조원)는 더 커져야 한다.”
최태원 SK그룹 회장이 올해 초 출간된 SK하이닉스 성공 이야기를 담은 저서 <슈퍼 모멘텀>에서 한 말이다. 최 회장은 저서에서 “SK하이닉스 시가총액이 200조원을 넘었지만 그것으로 만족할 수 없었다”며 성장을 향한 강한 열망을 드러냈다.
최 회장이 가슴에 품어온 ‘시총 2000조원’ 꿈이 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 곧 현실로 다가오고 있다. 불과 1년 전인 지난해 6월 200조원이던 SK하이닉스 시총은 16일 종가 기준 1697조원을 넘어서며 폭발적인 증가세를 이어가고 있다. SK가 이번에 대규모 자사주 매입이라는 역대급 주주환원 정책을 추진해 글로벌 스탠더드에 부합하는 주주 친화 기업으로 거듭나겠다는 최 회장의 통 큰 결단으로 분석된다.
◇ 정부 밸류업 정책에 ‘역대급’ 부응
SK하이닉스가 이번에 100조원 안팎의 역대급 주주환원 카드를 꺼내 든 가장 큰 배경은 정부가 적극 추진 중인 기업 밸류업 정책에 부응하기 위한 것이다. 대규모 자사주 매입과 통 큰 배당으로 국내 자본 시장은 물론 글로벌 시장에서도 주주환원에 앞장서는 기업이라는 긍정적 이미지를 다질 수 있을 것으로 SK는 기대하고 있다.
대규모 주주환원 정책은 최 회장의 지배력 방어와도 맞물려 있다. 최 회장은 SK㈜ → SK스퀘어 → SK하이닉스로 이어지는 구조를 통해 SK하이닉스를 지배하고 있다. SK하이닉스가 신주를 발행하면 현재 최 회장이 보유한 SK스퀘어 지분 20.5%가 줄면서 경영권이 다소 취약해질 수 있다. 하지만 자사주 매입을 병행하면 SK스퀘어 지분이 오히려 21% 수준으로 회복될 것으로 전망된다.
주주들의 반발을 잠재우기 위한 강력한 당근책 성격도 짙다는 게 업계 분석이다. ADR 발행 과정에서 통상 제3자 배정 방식의 신주 발행은 유통 주식 수를 늘려 기존 주주의 지분 가치를 희석하는 시장의 악재로 작용한다. 그러나 상장 직후 대규모 주주환원에 나서면 지분 희석 우려를 상쇄하고 오히려 주가를 부양하는 호재로 전환할 수 있다는 계산이 깔려 있다.
투자은행(IB)업계 관계자는 “SK하이닉스의 ADR 상장 목적은 자금을 조달하는 게 아니라 미국이라는 메이저리그에서 기업가치를 제대로 재평가받기 위한 것”이라며 “여기에 대규모 자사주 소각과 배당까지 더하면 주가 상승세에 탄력이 붙을 것”이라고 말했다.
◇ 글로벌 기업가치 재평가
SK하이닉스 ADR 상장의 실질적 이유는 글로벌 시장에서 기업가치를 재평가받기 위함이다. SK하이닉스는 세계 1위의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력과 경쟁사 미국 마이크론을 크게 뛰어넘는 영업이익 창출력을 갖췄지만, 주가수익비율(PER) 멀티플은 두 배 이상 낮게 평가받고 있다.
세계 무대에서 대만 TSMC, 엔비디아와 같은 선상에서 제대로 된 인공지능(AI) 컴퍼니로 평가받겠다는 의지가 담겼다는 게 업계의 분석이다. 최 회장은 지난 3월 GTC 2026에서 “한국 주주뿐만 아니라 미국과 글로벌 주주에게도 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 것이라고 생각한다”고 강조했다.
ADR 상장을 통해 조달한 자금은 천문학적인 반도체 시설 투자에 속도를 내는 마중물이 될 전망이다. 최 회장은 이달 초 대만을 방문한 자리에서 “5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배 규모로 키우겠다”고 밝혔다.
여기에 SK하이닉스가 경기 용인 반도체 클러스터에 팹 4기를 짓는 데 필요한 비용은 2021년 추산 당시 128조원 수준에서 현재 총 600조원까지 급증할 것으로 예상되는 만큼 적기 투자를 위한 자금 수혈이 절실하다.
이 모든 전략의 궁극적 목표는 AI 반도체 시장 패권 강화라는 게 업계 분석이다. 지난해까지만 해도 HBM 시장에서 압도적 1위이던 SK하이닉스는 올해 들어 경쟁사들의 거센 추격을 받고 있다. HBM4를 둘러싸고 성능 측면에서 삼성전자에 다소 밀리며 1순위 공급망 지위에 위기감이 감돌고 있다. SK하이닉스는 이번 상장으로 확보한 막대한 자금을 통해 재빨리 설비 확충에 나서 폭발하는 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고, 1위 자리를 수성하겠다는 계획이다.
https://www.hankyung.com/article/2026061601701 | 484 |
| 19 | 공급망 안정성이 가격보다 중요… Google, InP 기판 증산 위해 직접 방문
최근 중국이 일부 인화인듐(InP) 기판의 수출을 허용하면서 하반기 광통신 생산 병목 현상이 다소 완화될 전망입니다.
그러나 공급망 업계는 중장기적으로 '탈중국 공급망(non-Red supply chain)' 기판 생산 능력을 확충하는 것이 필수적이라고 강조합니다.
AI 산업 발전에 있어 공급망의 안정성이 가격보다 훨씬 중요한 요소이기 때문입니다.
실제로 Google을 비롯한 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 해외 기판 제조사를 직접 방문하여 막대한 수요가 실재함을 전달하고 생산 확대를 요청했습니다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=0&cat1=&cat2=&id=758803&packageid=77700 | 758 |
| 20 | * TSMC, 유리기판 산업화 검증단계 진입 공식화(feat. CoPoS)
TSMC는 첨단 패키징 CoWoS(칩 온 패널 온 기판) 설비 확장을 가속화했을 뿐만 아니라 최근에는 '유리 기판' 기술 적용 진행 상황을 처음으로 공개했습니다. 또한 차세대 첨단 패키징 경쟁이 CoWoS에서 CoPoS(칩 온 패널 온 기판)로 점차 전환되고 있음을 보여주며, 완전한 생태계를 선제적으로 구축하고 있음을 드러냈습니다
TSMC는 최근 협력업체에 "CoWoS용 유리 기판 개발" 계획을 발표하고, ABF 기판 제조업체인 이비덴(Ibiden) 및 패널 제조업체인 이노룩스(Innolux)와 협력하여 차세대 CoWoS 첨단 패키징을 유리 기판에 적용하는 가능성을 공동 검증할 것이라고 밝혔습니다.
TSMC는 유리 두께 및 대형 CoWoS 레이아웃에 대한 연구 및 검증을 계속 진행해야 한다고 강조했습니다. 본격적인 양산까지는 아직 갈 길이 멀지만, 이번 발표는 TSMC가 이비덴, 이노룩스와 공동으로 진행한 유리 기판 검증 결과를 공개한 첫 사례이며, 이는 유리 기판이 공식적으로 산업화 검증 단계에 진입했음을 의미합니다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000758841_AJV7G8PH5KBC540867F4K | 731 |
