최신특허 TV 공부방(김종승 변리사)

💻 한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보 https://www.etnews.com/20260902000340?mc=ns_002_00001 📌 대만 파운드리 양산 퀄 통과 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 본더 공급 시작, 한국산 2.5D 장비의 대만 파운드리 양산 라인 진입은 처음 계약 규모는 공시 기준인 약 288억원을 소폭 하회하는 것으로 추정되며, 공급 장비는 두 자릿수 이상 단순 테스트가 아닌 양산 기준을 통과했다는 점에서 향후 추가 수주를 위한 핵심 레퍼런스 확보 📌 HBM 본더에서 2.5D 패키징으로 확장 기존 HBM TC본더 중심에서 AI 가속기·시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역 확대 현재 FC 본더 2종·TC 본더 3종 등 총 5종의 2.5D 장비 라인업 구축 75mm급 대형 인터포저부터 최대 340mm 패널·기판까지 대응, 연말에는 120mm급 TC 본더 출시 목표 📌 파운드리 공급망 진입, OSAT까지 확산 가능 AI 가속기 수요 증가로 주요 파운드리의 첨단 패키징 캐파 부족 지속 파운드리가 장비 기준을 정하고 ASE·SPIL·앰코 등 OSAT가 증설하는 구조로, 파운드리 양산 퀄 확보 시 고객 확장 가능성 존재 특히 한국산 장비 도입에 보수적이었던 대만 생태계 진입이라는 점에서 신규 고객 확보의 교두보 역할 기대 📌 다음 관전 포인트는 추가 수주와 점유율 연말 한미USA 설립 추진, 미국 내 앰코 증설·파운드리 연계 패키징·인텔 EMIB 등 신규 수요 공략 ASMPT·Besi·K&S 등 글로벌 기존 강자와의 경쟁 속 실제 점유율 확대 여부가 핵심 이번 공급이 반복 발주 및 OSAT 고객 확대로 연결될 경우, 한미반도체의 밸류에이션 프레임이 ‘HBM 장비’에서 ‘AI 첨단 패키징 장비’로 확장될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi