최신특허 TV 공부방(김종승 변리사)

🎯하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입 ✅ 375단 낸드 양산 전환 전략 · 연말 청주 M15 공장 기존 라인(176/238/321단)을 375단으로 전환 투자 · 신규 증설 아닌 라인 전환 → 비트 생산성 향상 + 원가 절감 목적 · 이후 로드맵: 480단 → 604단 순차 개발 예정 ✅ 핵심 소재 변화 — 텅스텐 → 몰리브덴 · 워드라인 소재 일부를 텅스텐(W)에서 몰리브덴(Mo)으로 교체 · Mo 장점: 낮은 전기저항으로 신호 속도 향상, 보조막 불필요 → 층 밀도 증가 · 삼성전자는 286단부터 Mo 적용 중, SK하이닉스는 375단이 첫 적용 ✅ 장비·소재 공급망 · 증착 장비: TEL(도쿄일렉트론) 퍼니스 방식 채택 — 삼성의 램리서치 싱글 방식 대비 원가·면적 유리 · 소재 공급: 에어리퀴드, 인테그리스, 머크, SK스페셜티(에어리퀴드 시스템 활용 협력 논의 중) · 삼성 Mo 사용량: 2024년 4톤 → 2030년 80톤 전망, SK하이닉스 내년 초기 사용량 약 4톤 추정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57914 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman

(Nikkei) 야스카와전기, 피지컬 AI에 1,200억엔 투자 야스카와전기는 로봇이 주변 정보를 인식·판단해 자율적으로 움직이는 피지컬 AI를 차기 성장축으로 제시. 2030년 2월기까지 매출 6,500억엔(+20%), 영업이익 1,000억엔(전기 대비 2.1배)을 목표로 설정 투자 계획: 향후 4년간 설비투자 등에 총 2,500억엔을 투입. 이 중 1,200억엔은 피지컬 AI 관련 M&A 및 자본제휴에 배정. 미국 위스콘신 신공장에도 약 1.8억달러를 투자해 AI 스타트업과의 현지 협업 확대를 추진 사업화 시점: 피지컬 AI의 이익 기여는 2029년 2월기부터 가시화될 전망. 야스카와는 2023년 엔비디아와 협력해 GPU 탑재 산업용 로봇 ‘MOTOMAN NEXT’를 출시했고, 2025년에는 와세다대발 스타트업을 인수해 휴머노이드 로봇에도 진출 시장 기회: 피지컬 AI는 공장 내 반복 작업을 넘어 위험·비정형 작업으로 로봇 활용 범위를 넓힐 수 있음. 야스카와는 소프트뱅크와 오피스용 휴머노이드 시스템을 개발 중이며, 터널 굴착 현장 폭약 장전, 수술 후 의료기구 정리 등 고위험 작업 적용도 검토 경쟁 환경: 시장 성장 기대는 크지만 아직 ‘킬러 애플리케이션’이 불확실하다는 지적도 존재. 경쟁사인 화낙은 산업용 로봇 전 기종 AI 제어 소프트를 공개했고, 엔비디아·구글과 협업. 테슬라, 보스턴다이내믹스 등도 경쟁자로 부상 [삼성증권 이창희] 일본주식 채널 링크 https://t.me/samsungpe

고영은 광통신 모듈 검사장비에 이어 소캠2 검사장비까지 수주했습니다! 관련해서 아래 보고서 참고부탁드립니다. 감사합니다😀 ============================ [한투증권 최건] 고영(098460) 기업 Note: 광통신 수주 릴레이, 구조적 수혜 전망 텔레그램>> https://t.me/kis_robotics 보고서 링크 >> https://vo.la/e0rHyau ▣ 반도체 패키징 검사장비의 구조적 수혜 확대 ⁃ 1Q26, 고영과 삼성전자 광통신향 수주 언급. 이는 AI DC향 광통신 수요 증가 의미 ⁃ 글로벌 광통신 업체 전반에 유사한 수주 기회가 확대되고 있는 모습 ⁃ 광통신 장비 매출은 일회성 요인이 아닌 전방 수요 확대에 따른 구조적 요인이라 판단 ▣ 뚜렷한 경쟁사도 없다 ⁃ 광통신 모듈은 SiPh칩, DSP 칩, 레이저 소자 등의 칩이 모듈 기판에 실장되는 구조 ⁃ 해당 과정에서 각 칩의 범프 품질에 대한 3D 검사 수요가 발생 ⁃ 현재 광통신 모듈 검사 영역에서 경쟁사는 캠텍으로 경쟁사가 제한적인 상황. 광통신 수요 증가에 따른 직접적 수혜 전망 ▣ 목표주가 50,000원으로 상향. 다가올 의료로봇 모멘텀까지 ⁃ 투자의견 매수 유지, 목표주가 50,000원으로 24% 상향 ⁃ 패키징 검사 영역에서 기판 레벨(Meister)과 웨이퍼 레벨(Zenstar) 레퍼런스를 동시에 확보해나가는 중 ⁃ 첨단 패키징 전환 가속에 따른 수혜와 함께 2Q26 뇌수술용 로봇 초도 출하 예정. 로봇 실적 기여도 가시화될 것

🎯 유리기판 타임라인 ✅ 누가 가장 빠른가? · SKC/Absolics: 2026년 말 양산 목표로 가장 앞선 일정, 조지아(미국) 거점 · 삼성전기: 2H27 양산 목표, 세종 파일럿 라인 가동 중 · TSMC: CoPoS 파일럿 구축 완료, 2~3년 내 램프업 계획 · Intel·LG이노텍: 2030년 상용화 목표로 후발 포지션 ✅ 핵심 파트너십과 거점 구조 · TSMC: Innolux 등 패널 메이커와 협업, 차이이(嘉義)를 미래 허브로 낙점 · 삼성전기: 스미토모화학과 JV로 유리 코어 개발, 세종 파일럿 · SKC/Absolics: Applied Materials와 파트너십, 미국 조지아 생산 거점 · LG이노텍: UTI(초박형 유리 전문) 협력, 구미 파일럿 라인 운영 ✅ 잠재 고객사 — AI 빅테크가 채택 결정권 쥐어 · TSMC 루트: NVIDIA가 조기 채택자(early adopter)로 유력 · 삼성전기 루트: Broadcom, Apple 및 주요 하이퍼스케일러 · SKC 루트: AMD, 미국 통신용 칩 고객사 · Intel은 기존 EMIB/패키징 고객 기반을 레버리지 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman

#독서 #워렌버핏과의점심식사 우리는 주위에 올바른 사람이 많을 때 가장 잘 배울 수 있다. 자선 점심에서 버핏은 모니시와 나에 게 말했다. "더 나은 사람들과 많은 시간을 보내면, 우리는 개선될 수 밖에 없습니다."

https://naver.me/xG0fgzkN 맞는 말. 투자자 밥그릇에 숟가락 들이민 것

오늘밤부터 내일까지 월요일에 어떻게 해야할까 고민을 계속 해보려하는데 시간 지나면 분명 다시 계좌는 오르겠지만 단기 하락의 고통을 너무 잘 알기에 그 고통을 느끼는게 싫지만 직장인이 ㅈ같음을 참고 받는게 월급이듯 투자자는 하락과 횡보, 포모 같은 감정들을 감내하는 대가로 얻는게 수익이니 앞으로 얻을 수익에 대한 고통비를 지금 미리 좀 낸다 생각해야지 다른 방법이 없다

주식을 하다 보면 신기한 경험을 하게 됩니다. 분명 추세추종으로 매수했는데 하락하자 가치투자자가 되고, 조금 더 하락하면 장기투자자가 되고, 더 하락하면 배당투자자가 됩니다. 사실 문제는 투자법이 아닙니다. 기준이 없는 것이 문제입니다. 저는 시스템트레이딩, 추세추종, 가치투자 등 여러 투자법을 활용하지만 계좌를 분리하고 원칙도 분리합니다. 같은 삼성전자라도 어떤 이유로 매수했는지에 따라 대응은 완전히 달라집니다. 투자법의 개수보다 중요한 것은 매수할 때 세운 기준을 매도할 때까지 지키는 것입니다. 생각보다 많은 투자자들이 제대로 투자법을 바꾸는 것이 아니라, 손실이 날 때마다 투자 철학을 바꾸고 있는지도 모릅니다 https://blog.naver.com/love392722/224307824615

맨날 돈풀고 물가 올리고 집값 전세값 올려놓고 임대주택이나 가라고하니 이게 2030 민심 https://n.news.naver.com/article/015/0005295517

월요일 코스피 목줄 쥐고 있는 사람들 https://www.youtube.com/live/TBqlOBw1gDA?si=5XlQuUcFuc6Bdt1-

📌 예스티(시가총액: 5,954억) #A122640 📁 단일판매ㆍ공급계약체결 2026.06.04 10:24:06 (현재가 : 27,800원, +9.66%) 계약상대 : 삼성전자 주식회사 계약내용 : 반도체 제조장비(네오콘) 공급지역 : 대한민국 계약금액 : 228억 계약시작 : 2026-06-02 계약종료 : 2027-12-30 계약기간 : 1년 7개월 매출대비 : 26.21% 기간감안 : 16.38% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260604900170 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640

Navitas, 컴퓨텍스 2026 NVIDIA MGX 생태계에서 800V 전력 공급 보드 공개 Navitas Semiconductor( $NVTS)가 'COMPUTEX 2026'의 NVIDIA AI Factory MGX 생태계 쇼케이스에 참여하여 차세대 전력 공급 기술을 선보였습니다. 핵심 기술 발표: 800V-to-6V DC-DC 전력 공급 보드 Navitas는 AI 데이터 센터용 서버 랙의 효율을 극대화할 수 있는 새로운 전력 공급 보드를 공개했습니다. 이 제품은 기존의 복잡한 전력 변환 단계를 간소화하여 높은 전력 밀도와 뛰어난 열 성능을 제공합니다. 주요 사양 및 성능: 핵심 부품: 16개의 GaNFast FET 탑재 (650V, 11 mOhms, DFN8x8 이중 냉각 패키지) 효율성: 97.5% 피크 효율 달성 스위칭 주파수: 1 MHz 전력 밀도: 2100 W/in³ (휴대폰보다 약 20% 더 얇은 두께) 기술적 이점 및 영향 시스템 단순화: 기존 데이터 센터 서버 트레이에서 사용되던 48V 중간 버스 변환기(Intermediate Bus Converter) 단계를 제거하여 구조를 획기적으로 단순화했습니다. AI 인프라 최적화: 이번 기술은 메가와트(MW)급 AI 서버 랙 구축에 최적화되어 있습니다. 시스템 공간(Footprint)을 줄이면서도 전력 밀도를 높이고, 열 관리 성능을 개선했습니다. Navitas의 사업 영역 Navitas는 인공지능(AI) 데이터 센터, 에너지 인프라 및 산업용 애플리케이션을 위한 차세대 전력 반도체를 제조하고 있습니다. 이번에 선보인 질화갈륨(GaN) 기술 외에도 다음과 같은 탄화규소(SiC) 솔루션을 제공합니다. 주요 SiC 제품군: 2300V 및 3300V SiC 파워 모듈 (고체 변압기용) 1200V SiC MOSFET (3상 전력 공급 장치용) Chris Allexandre Navitas CEO는 "NVIDIA MGX 생태계와의 협력을 통해 AI 서버의 전력 밀도를 극대화하고 시스템 효율을 개선하는 혁신적인 전력 기술을 제공하고 있다"고 밝혔습니다. https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Navitas+showcases+800V+power+delivery+board+at+NVIDIA+MGX+ecosystem+event/26595967.html

2026.06.04 12:05:50 기업명: 코미코(시가총액: 1조 607억) A183300 보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식) 대표보고 : 미리 캐피탈매니지먼트 엘엘씨/미국 보유목적 : 일반투자 보고전 : -% 보고후 : 5.61% 보고사유 : 일반투자목적으로 장내에서 발행회사 주식 매수 * Miri CapitalManagement LLC 2026-05-27/장내매수(+)/보통주/ 25,967주// 주2) 2026-05-28/장내매수(+)/보통주/ 28,000주// 주2) 2026-05-29/장내매수(+)/보통주/ 35,018주// 주2) 2026-06-01/장내매수(+)/보통주/ 32,000주// 주2) 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260604000129 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=183300

💻 Marvell × NVIDIA, AI 인프라 '연결성' 시대 선언…광인터커넥트 본격 개화 📌 핵심 메시지 Computex 2026에서 Marvell CEO Matt Murphy, AI 인프라 발전 3단계 제시 컴퓨트(GPU) → 메모리(HBM) → 연결성(Connectivity 다음 병목은 데이터를 얼마나 빠르게 옮기느냐 📌 'Copper Wall' 선언 초고속 전송에서 구리 인터커넥트의 물리적 한계 공식화 광(Optical) 기술이 이 한계를 돌파할 핵심 솔루션으로 부상 업계 최초 102.4Tbps AI 전용 스위치 출시 51.2T CPO 스위치 (16×3.2T 광엔진) 무대 현장 시연 1.6Tbps 2nm 코히어런트 광 솔루션 — 올해 내 샘플링 예정 (세계 최초) 📌 거리별 솔루션 구조 데이터센터 간 (수백~수천km): 코히어런트 DSP → Marvell COLORZ 1600 (4세대 실리콘 포토닉스) 데이터센터 내 (~500m): PAM4 방식 전력 최적화 광링크 "구리 쓸 수 있는 곳엔 구리, 불가능한 구간엔 광" — Jensen Huang 📌 Jensen 무대 등판 NVIDIA의 Marvell 20억 달러 투자 재확인 광·실리콘 포토닉스·NVLink Fusion 전반으로 협력 확대 "수천 개 칩이 분산된 데이터센터에서 진정 불가결한 건 연결성" — Jensen "Marvell은 다음 1조 달러 기업" 발언 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

제 입장에서는 gpt 끊기는게 가장 무서운데......

지금 가치투자자들 방에서 울부짖으면서 서로 등 두드려주며 하는 이야기. 반도체 공장에 미사일 한방이면 끝나 챗GPT, 클로드 안되면 안 쓰면 그만이지 뭘 반도체 공장 없어도 잘 살아. 마이크론이 디램 만들겠지 뭐 캭. 쿠팡 배송 끊기는 게 더 무서워. 수도랑 전기 끊기는거랑 CJ가 햇반 안 만들고, 오뚜기가 라면 안만드는 게 더 무서워 .......... .......... .......... ㅠㅠ

<송재혁 사장 삼성전자 DS부문 CTO 질의응답> 오늘 간담회의 주제는 HBM5였습니다. 대만 컴퓨텍스 2026 현장! Q. Heat Path Block 소재는 무엇을 쓰나? 송재혁 사장(이하 송): 대부분 알려져 있듯 실리콘 베이스 소재를 중심으로 생각 중. 실리콘이 thermal conductivity(열전도율)가 매우 우수하기 때문. Q. 엑시노스에는 카파(Copper, 구리) 기반 HPB 만든 것 아니었나. 송: 구리+실리콘 기반도 개발 중이지만, 메모리 적층 통합(integration) 구조에서는 실리콘이 최적이라고 판단. 금속을 적층하는 것은 integration 제약상 어려움이 있음. Q. SK하이닉스도 실리콘 기반의 방열블록(ICE)을 개발 중인데 차별화는? 송: 베이스다이와 코어다이의 최적 위치를 찾아 조정하는 것이 중요. 삼성은 내부에서 거의 원팀처럼 협업. 개발 시간·최적화 측면에서 강점 있음. 경쟁사를 평가하긴 어렵지만, 월드 베스트 협업으로 만들 수 있지 않을까 생각. Q. HPB 적용 시 열 개선 효과는 어느 정도인가? 송: 정확한 퍼센트는 공개 어려움. 하지만 개발 단계에서 굉장히 괜찮은 놀라운 결과들이 나오고 있음. Q. HPB가 들어가면 코어다이 면적을 줄여야 하나? 송: 전체 최적화 문제. 삼성 같은 IDM 회사가 유리함. 코어다이도 HPB 구조에 맞춰 함께 준비 중. Q. 세대가 늘어날수록 베이스 다이 크기가 더 커지는 건 아닌가? 송: 주어진 환경 내에서 최적화 중. 고객에게 추가적인 사이즈 부담은 주지 않도록 설계 중. Q. 외부 D2D 인터페이스는 HBM5에서 처음 적용되나? 송: 현재는 그렇게 포지셔닝. Q. 외부 파트너 IP를 사용하는 건가? 송: 가장 최적화된 솔루션 제공을 위해 외부 리소스 활용. 어떤 파트너사인지는 공개불가. Q. 베이스다이를 4나노 대신 2나노를 쓰는 차별점은? 송: 삼성은 세계 최초 GAA 도입 이후 3~4년 데이터 축적. 현재 내부적으로 GAA 트랜지스터 결과가 목표대로 나오고 있음. Q. 목업 보니 20단. HBM5의 최종단인가? 송: 12단 16단 20단 정도로 생각 중. 그 이상의 스펙도 내부 연구 중. 고객 고용량 요구 증가 시 대응 가능하도록 준비 중. Q. 모두 Hybrid Bonding 적용 제품인가? 송: HCB 기술은 삼성이 리딩. 하지만 시장 상황, 생산 capacity, 고객 적용 등을 고려해 deployment 시점을 결정할 계획. 중요한 것은 당장이라도 준비할 수 있는 기술을 가지고 있다는 것. Q. HPB의 트레이드오프는? 송: 아까 얘기했듯이 코어다이가 줄어드는 상황에서의 최적화. 디자인부터 패키지까지 전체 최적화 필요. 삼성이 가장 잘할 수 있는 건 각 요소들의 orchestration. Q. 1d D램 양산 시점은? 송: 정확한 양산 시점은 공개 어려움. HBM5 이후 세대 정도에는 가능하지 않을까 생각. (현재 로드맵으로는 HBM5E에 적용 계획임). 개발은 매우 스무스하게 진행 중. 특별한 허들은 아직 없음. Q. B1b D램은? 송: 스케일링의 한계가 조금씩 오고 있다고 기술적으로 판단됨. 갈 수 있는 옵션들은 상당히 많고, 나름 모든 옵션에서 연구소 단계에서는 성과들이 조금씩 나오고 있음. #삼성전자 #HBM5

​마벨(Marvell) CEO, "구리의 벽(Copper Wall)이 랙 내부로 이동하고 있으며, 이를 해결할 유일한 방법은 공동 패키징 광학(CPO)뿐"이라고 밝혀 *마벨 테크놀로지(Marvell Technology)의 CEO 맷 머피(Matt Murphy)는 "AI 인프라의 다음 주요 병목 현상은 연산(Compute)이나 메모리가 아니라, 바로 연결성(Connectivity) *머피 CEO는 구리(Copper)에서 광학(Optical) 인터커넥트로의 전환이 먼 미래가 아닌 '지금 당장' 일어나고 있으며, 이는 반도체 산업 역사상 전례가 없을 정도로 거대한 수요의 물결을 일으킬 것이라고 말했음. *구리의 벽(Copper Wall)의 물리학 - 신호가 구리 케이블을 통해 이동할 수 있는 거리는 대역폭에 반비례 - 레인당 100Gbps 수준: 구리 케이블은 약 5미터까지 도달할 수 있어 하나의 랙(Rack) 내부에서 서버들을 연결하기에 충분. - ​레인당 200Gbps 수준: 그 거리는 약 2.5미터로 줄어들며, 이는 랙의 높이와 내부 라우팅 요구 사항을 감안할 때 딱 한계치에 해당. - ​레인당 400Gbps 수준: 현재 업계가 나아가고 있는 이 단계에서는 구리선으로 랙 내부를 완전히 연결하는 것이 더 이상 불가능. *구리의 벽이 한 단계 이동할 때마다, 광학으로 전환해야 하는 연결의 수는 최소 10배 이상 증가. 머피 CEO는 이를 광학 산업의 '수요 폭발'로 묘사. *​공동 패키징 광학(CPO): 왜 필요한가? - 랙 내부에서의 전환은 랙과 랙 사이(Inter-rack)에 사용되는 기존의 광학 기술로는 해결할 수 없다. 랙 내부의 연결 수는 랙 간 연결 수보다 약 10배 더 많음. 이 정도의 밀도에서 표준 광학 모듈을 장착하는 것은 전력과 공간 부족으로 인해 물리적으로 불가능. - ​CPO는 광 엔진(Optical Engines)을 스위치나 연산 패키지에 직접 통합함으로써 이 문제를 해결. 광섬유를 전면 패널이 아닌 칩(Chip)으로 직접 가져오는 방식. 이 기술은 최첨단 CMOS 공정, 실리콘 포토닉스(SiPh), 첨단 패키징, 그리고 광 인터커넥트를 하나의 긴밀하게 통합된 시스템으로 결합. - 엔비디아(Nvidia)의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼이 이미 생산 단계의 첫 CPO 기반 스위치인 '스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics)'를 도입했다는 점을 언급하며, 이러한 전환이 더 이상 이론에 머물지 않는다는 증거로 제시. *오늘날의 AI 서버는 구리를 통한 고대역폭 통신을 위해 모든 부품이 서로 가까이 위치해야 하므로 CPU, GPU, 맞춤형 가속기, 메모리, 네트워크 인터페이스가 고정된 구성으로 묶여 있음. 이로 인해 연산 장치 대 메모리의 비율이 배포 시점에 고정되어, 어떤 작업(Workload)이 주어지든 시스템의 일부 자원은 항상 유휴 상태(Underutilized)로 남게 됨. *​그러나 서버 내부의 연결이 광학으로 바뀌면 거리가 더 이상 아키처를 제약하지 않음. 연산, 메모리, 네트워킹을 각각 독립된 풀(Pool)로 분리(Disaggregated)한 뒤, 각 작업이 실제로 필요로 하는 바에 따라 동적으로 구성(Composed)할 수 있게 됨. *머피 CEO는 "사상 처음으로 설계자들은 인터커넥트(연결)의 한계가 아니라, 오직 모델의 필요에 맞춰 AI 시스템을 설계할 수 있게 될 것입니다"라고 강조. https://t.me/alphasignal_now

차라리 두유노손흥민을 시전하시지 저기까지 가서 뭔