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ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 출처: bat
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마이크론한테도 곧 따이겠네 #삼성전자
마이크론한테도 곧 따이겠네 #삼성전자
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💻 SanDisk, HBF 특허 공개…NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시 📌 HBM 용량 한계 겨냥한 신규 아키텍처 샌디스크가 프로세서·NAND·HBM을 결합한 차세대 메모리 특허 공개 HBM은 32~64G
💻 SanDisk, HBF 특허 공개…NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시 📌 HBM 용량 한계 겨냥한 신규 아키텍처 샌디스크가 프로세서·NAND·HBM을 결합한 차세대 메모리 특허 공개 HBM은 32~64GB 수준 용량 한계가 구조적 약점으로 지적 NAND 기반 HBF는 최대 4TB까지 확장 가능한 대안으로 부상 📌 프로세서와 NAND를 직접 결합 멀티코어 프로세서를 CBA 기반 NAND 메모리 타일 위에 직접 결합 CBA 구조는 대용량 NAND 어레이와 CMOS 로직층을 함께 구성 연산부와 저장부 거리를 줄여 NAND 접근 속도 개선을 겨냥 📌 HBM은 고속 연산, NAND는 대용량 저장 HBM 스택은 같은 인터포저 위에서 고속 메모리 역할을 유지 NAND 플래시는 대용량 데이터 저장과 읽기·쓰기 집약 작업 담당 AI 가속기·GPU의 메모리 병목을 계층형 구조로 완화하는 방식 📌 AI 메모리 병목 해소 경쟁 본격화 HBF는 HBM급 대역폭에 8~16배 용량을 유사 비용으로 제공 목표 다만 NAND는 DRAM 대비 지연시간·전력효율 개선이 핵심 과제 HBM 공급 부족과 AI 데이터 폭증 속 차세대 메모리 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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여긴 와이라노....
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🎯 일본, 2040년까지 AI 등에 3,500조 투자 * 20일, 일본 현지 언론 발표 · 일본 정부, 2040년까지 3,500조 대규모 투자 집행 방안 마련 · 정부 재정으로 민간 투자 유도하는 ‘강한 일본 만들기’ 전략
🎯 일본, 2040년까지 AI 등에 3,500조 투자 * 20일, 일본 현지 언론 발표 · 일본 정부, 2040년까지 3,500조 대규모 투자 집행 방안 마련 · 정부 재정으로 민간 투자 유도하는 ‘강한 일본 만들기’ 전략의 일환 ✅ 17개 전략 분야 육성 · 피지컬 AI·반도체·드론·조선·방산·양자·우주·콘텐츠 등 ✅ 피지컬 AI에 약 100조 투자 · 제조·건설·물류 자동화로 인력난 대응 ✅ 차세대 통신·광통신·해저케이블에 약 275조 투자 ✅ 애니 등 콘텐츠 해외 매출 2033년 연간 190조 규모로 확대 목표 차세대 통신 또한 데이터센터 간 연결을 위함이니, 각국이 사활을 걸고 AI에 투자하고 있다 로 이해하시면 될 것 같습니다. https://www.sedaily.com/article/20058077 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman
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🎯하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입 ✅ 375단 낸드 양산 전환 전략 · 연말 청주 M15 공장 기존 라인(176/238/321단)을 375단으로 전환 투자 · 신규 증설 아닌 라인 전환 → 비트 생산성 향상 + 원가 절감 목적 · 이후 로드맵: 480단 → 604단 순차 개발 예정 ✅ 핵심 소재 변화 — 텅스텐 → 몰리브덴 · 워드라인 소재 일부를 텅스텐(W)에서 몰리브덴(Mo)으로 교체 · Mo 장점: 낮은 전기저항으로 신호 속도 향상, 보조막 불필요 → 층 밀도 증가 · 삼성전자는 286단부터 Mo 적용 중, SK하이닉스는 375단이 첫 적용 ✅ 장비·소재 공급망 · 증착 장비: TEL(도쿄일렉트론) 퍼니스 방식 채택 — 삼성의 램리서치 싱글 방식 대비 원가·면적 유리 · 소재 공급: 에어리퀴드, 인테그리스, 머크, SK스페셜티(에어리퀴드 시스템 활용 협력 논의 중) · 삼성 Mo 사용량: 2024년 4톤 → 2030년 80톤 전망, SK하이닉스 내년 초기 사용량 약 4톤 추정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57914 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman
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(Nikkei) 야스카와전기, 피지컬 AI에 1,200억엔 투자 야스카와전기는 로봇이 주변 정보를 인식·판단해 자율적으로 움직이는 피지컬 AI를 차기 성장축으로 제시. 2030년 2월기까지 매출 6,500억엔(+20%), 영업이익 1,000억엔(전기 대비 2.1배)을 목표로 설정 투자 계획: 향후 4년간 설비투자 등에 총 2,500억엔을 투입. 이 중 1,200억엔은 피지컬 AI 관련 M&A 및 자본제휴에 배정. 미국 위스콘신 신공장에도 약 1.8억달러를 투자해 AI 스타트업과의 현지 협업 확대를 추진 사업화 시점: 피지컬 AI의 이익 기여는 2029년 2월기부터 가시화될 전망. 야스카와는 2023년 엔비디아와 협력해 GPU 탑재 산업용 로봇 ‘MOTOMAN NEXT’를 출시했고, 2025년에는 와세다대발 스타트업을 인수해 휴머노이드 로봇에도 진출 시장 기회: 피지컬 AI는 공장 내 반복 작업을 넘어 위험·비정형 작업으로 로봇 활용 범위를 넓힐 수 있음. 야스카와는 소프트뱅크와 오피스용 휴머노이드 시스템을 개발 중이며, 터널 굴착 현장 폭약 장전, 수술 후 의료기구 정리 등 고위험 작업 적용도 검토 경쟁 환경: 시장 성장 기대는 크지만 아직 ‘킬러 애플리케이션’이 불확실하다는 지적도 존재. 경쟁사인 화낙은 산업용 로봇 전 기종 AI 제어 소프트를 공개했고, 엔비디아·구글과 협업. 테슬라, 보스턴다이내믹스 등도 경쟁자로 부상 [삼성증권 이창희] 일본주식 채널 링크 https://t.me/samsungpe
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고영은 광통신 모듈 검사장비에 이어 소캠2 검사장비까지 수주했습니다! 관련해서 아래 보고서 참고부탁드립니다. 감사합니다😀 ============================ [한투증권 최건] 고영(098460) 기업 Note: 광통신 수주 릴레이, 구조적 수혜 전망 텔레그램>> https://t.me/kis_robotics 보고서 링크 >> https://vo.la/e0rHyau ▣ 반도체 패키징 검사장비의 구조적 수혜 확대 ⁃ 1Q26, 고영과 삼성전자 광통신향 수주 언급. 이는 AI DC향 광통신 수요 증가 의미 ⁃ 글로벌 광통신 업체 전반에 유사한 수주 기회가 확대되고 있는 모습 ⁃ 광통신 장비 매출은 일회성 요인이 아닌 전방 수요 확대에 따른 구조적 요인이라 판단 ▣ 뚜렷한 경쟁사도 없다 ⁃ 광통신 모듈은 SiPh칩, DSP 칩, 레이저 소자 등의 칩이 모듈 기판에 실장되는 구조 ⁃ 해당 과정에서 각 칩의 범프 품질에 대한 3D 검사 수요가 발생 ⁃ 현재 광통신 모듈 검사 영역에서 경쟁사는 캠텍으로 경쟁사가 제한적인 상황. 광통신 수요 증가에 따른 직접적 수혜 전망 ▣ 목표주가 50,000원으로 상향. 다가올 의료로봇 모멘텀까지 ⁃ 투자의견 매수 유지, 목표주가 50,000원으로 24% 상향 ⁃ 패키징 검사 영역에서 기판 레벨(Meister)과 웨이퍼 레벨(Zenstar) 레퍼런스를 동시에 확보해나가는 중 ⁃ 첨단 패키징 전환 가속에 따른 수혜와 함께 2Q26 뇌수술용 로봇 초도 출하 예정. 로봇 실적 기여도 가시화될 것
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🎯 유리기판 타임라인 ✅ 누가 가장 빠른가? · SKC/Absolics: 2026년 말 양산 목표로 가장 앞선 일정, 조지아(미국) 거점 · 삼성전기: 2H27 양산 목표, 세종 파일럿 라인 가동 중 · TSMC: CoPo
🎯 유리기판 타임라인 ✅ 누가 가장 빠른가? · SKC/Absolics: 2026년 말 양산 목표로 가장 앞선 일정, 조지아(미국) 거점 · 삼성전기: 2H27 양산 목표, 세종 파일럿 라인 가동 중 · TSMC: CoPoS 파일럿 구축 완료, 2~3년 내 램프업 계획 · Intel·LG이노텍: 2030년 상용화 목표로 후발 포지션 ✅ 핵심 파트너십과 거점 구조 · TSMC: Innolux 등 패널 메이커와 협업, 차이이(嘉義)를 미래 허브로 낙점 · 삼성전기: 스미토모화학과 JV로 유리 코어 개발, 세종 파일럿 · SKC/Absolics: Applied Materials와 파트너십, 미국 조지아 생산 거점 · LG이노텍: UTI(초박형 유리 전문) 협력, 구미 파일럿 라인 운영 ✅ 잠재 고객사 — AI 빅테크가 채택 결정권 쥐어 · TSMC 루트: NVIDIA가 조기 채택자(early adopter)로 유력 · 삼성전기 루트: Broadcom, Apple 및 주요 하이퍼스케일러 · SKC 루트: AMD, 미국 통신용 칩 고객사 · Intel은 기존 EMIB/패키징 고객 기반을 레버리지 🔍 독립리서치 지엘리서치 t.me/valjuman
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#독서 #워렌버핏과의점심식사 우리는 주위에 올바른 사람이 많을 때 가장 잘 배울 수 있다. 자선 점심에서 버핏은 모니시와 나에 게 말했다. "더 나은 사람들과 많은 시간을 보내면, 우리는 개선될 수 밖에 없습니다."
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https://naver.me/xG0fgzkN 맞는 말. 투자자 밥그릇에 숟가락 들이민 것
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오늘밤부터 내일까지 월요일에 어떻게 해야할까 고민을 계속 해보려하는데 시간 지나면 분명 다시 계좌는 오르겠지만 단기 하락의 고통을 너무 잘 알기에 그 고통을 느끼는게 싫지만 직장인이 ㅈ같음을 참고 받는게 월급이듯 투자자는 하락과 횡보, 포모 같은 감정들을 감내하는 대가로 얻는게 수익이니 앞으로 얻을 수익에 대한 고통비를 지금 미리 좀 낸다 생각해야지 다른 방법이 없다
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주식을 하다 보면 신기한 경험을 하게 됩니다. 분명 추세추종으로 매수했는데 하락하자 가치투자자가 되고, 조금 더 하락하면 장기투자자가 되고, 더 하락하면 배당투자자가 됩니다. 사실 문제는 투자법이 아닙니다. 기준이 없는 것이 문제입니다. 저는 시스템트레이딩, 추세추종, 가치투자 등 여러 투자법을 활용하지만 계좌를 분리하고 원칙도 분리합니다. 같은 삼성전자라도 어떤 이유로 매수했는지에 따라 대응은 완전히 달라집니다. 투자법의 개수보다 중요한 것은 매수할 때 세운 기준을 매도할 때까지 지키는 것입니다. 생각보다 많은 투자자들이 제대로 투자법을 바꾸는 것이 아니라, 손실이 날 때마다 투자 철학을 바꾸고 있는지도 모릅니다 https://blog.naver.com/love392722/224307824615
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맨날 돈풀고 물가 올리고 집값 전세값 올려놓고 임대주택이나 가라고하니 이게 2030 민심 https://n.news.naver.com/article/015/0005295517
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월요일 코스피 목줄 쥐고 있는 사람들 https://www.youtube.com/live/TBqlOBw1gDA?si=5XlQuUcFuc6Bdt1-
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6월 4일 기준 시총 : 1000억 이상 RS & PER(E) 출처 : 📌 스탁이지 - https://stockeasy.intellio.kr
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📌 예스티(시가총액: 5,954억) #A122640 📁 단일판매ㆍ공급계약체결 2026.06.04 10:24:06 (현재가 : 27,800원, +9.66%) 계약상대 : 삼성전자 주식회사 계약내용 : 반도체 제조장비(네오콘) 공급지역 : 대한민국 계약금액 : 228억 계약시작 : 2026-06-02 계약종료 : 2027-12-30 계약기간 : 1년 7개월 매출대비 : 26.21% 기간감안 : 16.38% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260604900170 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640
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Navitas, 컴퓨텍스 2026 NVIDIA MGX 생태계에서 800V 전력 공급 보드 공개 Navitas Semiconductor( $NVTS)가 'COMPUTEX 2026'의 NVIDIA AI Factory MGX 생태계 쇼케이스에 참여하여 차세대 전력 공급 기술을 선보였습니다. 핵심 기술 발표: 800V-to-6V DC-DC 전력 공급 보드 Navitas는 AI 데이터 센터용 서버 랙의 효율을 극대화할 수 있는 새로운 전력 공급 보드를 공개했습니다. 이 제품은 기존의 복잡한 전력 변환 단계를 간소화하여 높은 전력 밀도와 뛰어난 열 성능을 제공합니다. 주요 사양 및 성능: 핵심 부품: 16개의 GaNFast FET 탑재 (650V, 11 mOhms, DFN8x8 이중 냉각 패키지) 효율성: 97.5% 피크 효율 달성 스위칭 주파수: 1 MHz 전력 밀도: 2100 W/in³ (휴대폰보다 약 20% 더 얇은 두께) 기술적 이점 및 영향 시스템 단순화: 기존 데이터 센터 서버 트레이에서 사용되던 48V 중간 버스 변환기(Intermediate Bus Converter) 단계를 제거하여 구조를 획기적으로 단순화했습니다. AI 인프라 최적화: 이번 기술은 메가와트(MW)급 AI 서버 랙 구축에 최적화되어 있습니다. 시스템 공간(Footprint)을 줄이면서도 전력 밀도를 높이고, 열 관리 성능을 개선했습니다. Navitas의 사업 영역 Navitas는 인공지능(AI) 데이터 센터, 에너지 인프라 및 산업용 애플리케이션을 위한 차세대 전력 반도체를 제조하고 있습니다. 이번에 선보인 질화갈륨(GaN) 기술 외에도 다음과 같은 탄화규소(SiC) 솔루션을 제공합니다. 주요 SiC 제품군: 2300V 및 3300V SiC 파워 모듈 (고체 변압기용) 1200V SiC MOSFET (3상 전력 공급 장치용) Chris Allexandre Navitas CEO는 "NVIDIA MGX 생태계와의 협력을 통해 AI 서버의 전력 밀도를 극대화하고 시스템 효율을 개선하는 혁신적인 전력 기술을 제공하고 있다"고 밝혔습니다. https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Navitas+showcases+800V+power+delivery+board+at+NVIDIA+MGX+ecosystem+event/26595967.html
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2026.06.04 12:05:50 기업명: 코미코(시가총액: 1조 607억) A183300 보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식) 대표보고 : 미리 캐피탈매니지먼트 엘엘씨/미국 보유목적 : 일반투자 보고전 : -% 보고후 : 5.61% 보고사유 : 일반투자목적으로 장내에서 발행회사 주식 매수 * Miri CapitalManagement LLC 2026-05-27/장내매수(+)/보통주/ 25,967주// 주2) 2026-05-28/장내매수(+)/보통주/ 28,000주// 주2) 2026-05-29/장내매수(+)/보통주/ 35,018주// 주2) 2026-06-01/장내매수(+)/보통주/ 32,000주// 주2) 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260604000129 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=183300
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