[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.

Корея148 Технології та додатки5 372...

📈 Аналітичний огляд Telegram-каналу [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

Канал [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] (@meritz_tech) у мовному сегменті Корейська є активним учасником. На даний момент спільнота об'єднує 24 217 підписників, посідаючи 5 372 місце в категорії Технології та додатки та 148 місце у регіоні Корея.

📊 Показники аудиторії та динаміка

З моменту свого створення невідомо, проект продемонстрував стрімке зростання, зібравши аудиторію у 24 217 підписників.

За останніми даними від 05 жовтня, 2026, канал демонструє стабільну активність. Хоча за останні 30 днів спостерігається зміна кількості учасників на 304, а за останні 24 години на 15, загальне охоплення залишається високим.

Статус верифікації: Не верифікований
Рівень залученості (ER): Середній показник залученості аудиторії становить 22.73%. Протягом перших 24 годин після публікації контент зазвичай збирає 19.04% реакцій від загальної кількості підписників.
Охоплення публікацій: В середньому кожен допис отримує 5 501 переглядів. Протягом першої доби публікація в середньому набирає 4 609 переглядів.
Реакції та взаємодія: Аудиторія активно підтримує контент: середня кількість реакцій на один пост – 0.

📝 Опис та контентна політика

Автор описує ресурс як майданчик для висловлення суб'єктивної думки:
“메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다. 아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오. 1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News 2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용 3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항 4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스 감사합니다.”

Завдяки високій частоті оновлень (останні дані отримано 06 жовтня, 2026), канал підтримує актуальність та високий рівень охоплення публікацій. Аналітика показує, що аудиторія активно взаємодіє з контентом, що робить його важливою точкою впливу в категорії Технології та додатки.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 5,181.3백만대만달러(+7.7% MoM, +44.5% YoY) 발표 - AI용 ABF 기판 수요 호조에 힘입어 7개월 연속 월간 사상 최고 매출액 경신 - 3Q26 매출액은 14,539.7백만대만달러(+16.35% QoQ, +40.40% YoY)로 분기 기준 사상 최고치 기록 - Kinsus는 향후 생산능력 확대에 대응하기 위해 60억대만달러를 투자해 타오위안시 핑전구 소재 토지 취득을 발표. 총 면적은 약 5만㎡(약 1.51만평) 규모 - 회사는 고사양 ABF 기판 중심의 증설을 지속하고 있으며, 2027년 ABF 생산능력은 현재 대비 약 25% 확대될 전망 - 향후 핵심 성장동력은 AI용 ABF 기판으로, 제품별로는 CPU용 기판의 성장세가 가장 두드러지며 GPU용 기판이 뒤를 잇는 것으로 파악 - AI 수요 확대와 원재료 가격 상승, 타이트한 ABF 기판 수급이 맞물리며 하반기 판가 상승세가 지속되고 있어 추가적인 수익성 개선을 기대 (자료: Kinsus IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 CCL 공급업체 Ventec 매출액 1,020.9백만대만달러(+26.7% MoM, +201.7% YoY) 발표 - 9월 매출액은 처음으로 1,000백만대만달러를 돌파하며 사상 최고치 경신 - AI·HPC 및 HDI향 고사양 소재 수요 확대에 대응하기 위해 Ventec은 쿤산 공장을 임차해 특수 소재 생산능력을 확대할 예정 - 제품별로는 400V/800V AI 서버 전원용 소재가 4분기 양산에 진입할 예정이며, M4·M6·M7급 고속 소재는 이미 안정적인 수주를 확보 - M7~M9급 제품은 서버·광모듈·반도체 테스트향 적용을 위한 고객사 인증을 지속적으로 진행 중 - 차세대 M10 소재 역시 PTFE 및 탄화수소 코팅 제품을 선제적으로 개발하며, 향후 고사양 소재 시장 내 추가 성장 기회 확보를 목표로 제시 (자료: Ventec IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Nittobo expands glass cloth output as AI chip demand strains global supply - Nittobo는 AI 칩 제조업체 수요 증가로 글로벌 반도체 공급망 내 핵심 소재 수급이 타이트해지면서 T-Glass 유리섬유 직물 생산을 확대 중 - T-Glass는 AI 칩 기판에 사용되는 저열팽창 유리섬유 직물로, 공급 부족 시 첨단 칩 생산 지연, 비용 상승, 글로벌 기술 시장 영향으로 이어질 수 있음 - Nittobo는 T-Glass 공급 부족 완화를 위해 대만과 일본에서 캐파를 확대 중 - 회사는 AI 칩 기판용 저열팽창 유리섬유 직물이라는 틈새 시장에서 지배적 공급업체로 자리 잡은 상황 - Nikkei에 따르면 Nittobo CEO Hisanobu Hayashi는 T-Glass 수요가 매우 강하고 생산라인이 풀가동 중임에도 공급이 여전히 부족하다고 설명 - Hayashi CEO는 시장 기회가 나타날 경우 신속하게 움직이고 적절한 시점에 과감하게 투자하겠다고 언급 - Nittobo는 공급 부족 완화를 위해 대만 공장에 유리섬유 직물의 원재료인 유리섬유사를 생산하는 용해로를 추가할 계획 - 또한 일본 Fukushima의 유리섬유 직물 직조 설비도 확대할 예정 - Hayashi CEO는 현재 확정된 증설 계획을 일정대로 완료하는 것이 회사의 당면 우선순위라고 설명 - 그는 일본과 대만 모두 유리섬유사 캐파가 타이트한 상황이라고 언급 - 이에 따라 향후 추가 투자가 이뤄질 경우 유리섬유사 생산능력 확대가 가장 유력한 다음 단계로 제시 - 다만 2030년 이후 수요 예측은 어렵고, 추가 성장 투자를 결정하기 전 회사의 경쟁력 지속 가능성과 시장 상황을 신중히 평가해야 한다고 언급 - Toyo Keizai에 따르면 2026년 8월 한 CCL 업체 고위 임원은 유리섬유 직물 수급이 여전히 극도로 타이트하며, 첨단 칩 생산의 주요 제약 요인이 되고 있다고 언급 - 해당 보도는 유리섬유 직물 공급 부족이 거의 3년간 지속됐다고 설명 - Nittobo는 고급 유리섬유 직물 시장에서 지배적 지위를 보유하고 있어 Nvidia의 주요 공급망 파트너 중 하나로 부상 - Bloomberg에 따르면 Nvidia CEO Jensen Huang은 2026년 7월 일본 방문 당시 Tokyo Kanda 지역의 이자카야에서 일본 AI 칩 공급망 주요 경영진들과 회동 - 해당 자리에는 Nittobo 사장 Toshinobu Hayashi도 참석 - 이외에도 Tokyo Electron 사장 Toshiki Kawai, Panasonic Holdings 사장 Yuki Kusumi, Kioxia Holdings, Shin-Etsu Chemical, Ajinomoto, Sumitomo Electric Industries, Taiyo Yuden의 주요 임원들이 참석한 것으로 알려짐 - 해당 회동은 AI 붐의 배후에 있는 일본 산업 전문기업들과 Nvidia가 관계를 강화하고 있음을 보여주는 사례로 언급 - 기사에서는 유리섬유 직물처럼 잘 알려지지 않은 핵심 부품의 공급 부족도 반도체 생태계 전반에 파급돼 생산, 가격, AI 인프라 구축 속도에 영향을 미칠 수 있다고 설명 https://buly.kr/7mEZ8A2 (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田喊MLCC停產！國巨宣示搶食替代商機 MLCC調價、鉭電擴產也賣光光 - Murata가 범용 MLCC EOL 통지를 발송하면서 대규모 대체 수요가 발생할 것으로 예상 - 대만 수동소자 업체 Yageo는 AI 애플리케이션뿐 아니라 범용 서버, 로봇, 산업용, 엣지 디바이스 등 관련 애플리케이션까지 전방위적으로 공략할 계획 - Yageo는 현재 탄탈 커패시터와 칩 저항에서 글로벌 1위, MLCC에서 글로벌 3위 업체 - MLCC는 각종 최종 제품에서 사용량이 가장 많은 수동소자이며, Yageo의 글로벌 점유율은 약 13% 수준 - 이는 삼성전기 19%, Murata 31~40%에 이은 수준 - Murata는 최근 고객사에 범용 MLCC EOL 통지를 발송했으며, 3년의 유예기간을 부여 - 이에 Yageo는 신규 수요와 신규 규격의 점유율을 전면적으로 확보하겠다는 입장 - 공급망에 따르면 일본·한국 업체들이 캐파를 고용량 MLCC와 AI 서버 애플리케이션으로 전환하면서 범용 서버 주문이 대만 업체로 이동 중 - 여기에 로봇 수요 확대, 3분기 전장 수요 강세, 산업용 수요 안정세가 더해지며 MLCC 다운스트림 수요처가 전반적으로 개선되는 상황 - 이에 일본·한국 업체뿐 아니라 Yageo와 Walsin Technology의 MLCC 캐파도 이미 매진된 것으로 파악 - Yageo의 신규 MLCC 가격은 새 분기부터 적용되기 시작했으며, Walsin Technology도 4분기 직접 고객 대상 가격 인상이 거론 - AI 애플리케이션에서는 올해 중반 한 일본 업체가 Nvidia 인증을 통과하며 관련 캐파가 AI 공급망에 편입 - 이에 해당 업체는 비AI 애플리케이션 대응 여력이 거의 없는 상황 - 공급망에서는 향후 Vera Rubin 랙 출하가 본격 확대될 경우 일본·한국 업체 캐파 잠식 효과가 더욱 뚜렷해질 것으로 예상 - 특히 고용량 MLCC는 적층 수 증가와 수율 하락이 동반되기 때문에 일본·한국 업체의 캐파를 추가로 소화할 전망 - 탄탈 커패시터는 AWS가 AI 랙에 대량 적용하면서 ASIC 진영의 사용량이 GPU 진영과 같거나 더 높은 수준으로 확대 - 2028년 Google TPU는 v9 양산 진입에 힘입어 1,500만개를 돌파할 것으로 추정되며, 일부 시장조사기관은 3,500만개까지 전망 - 이에 Google TPU가 GPU 프로세서 출하량을 넘어설 수 있다는 전망도 제기 - CSP들의 컴퓨팅 파워 경쟁은 탄탈 커패시터와 MLCC 수요를 동시에 자극 - 탄탈 커패시터 증설 리드타임은 약 1년 반으로 긴 편이며, Yageo는 이미 30% 증설했음에도 전량 판매된 상황 - Yageo는 10월 하순 3분기 실적설명회를 개최할 예정 - Yageo의 올해 상반기 EPS는 8.48대만달러를 기록했으며, 시장에서는 2026년 EPS가 18대만달러에 도전할 수 있다고 전망 - 2027년 이익 전망은 다소 엇갈리지만 EPS 40~50대만달러 구간이 거론 - 이를 주식분할 전 기준 EPS로 환산하면 2018년 기록했던 대규모 이익 수준을 넘어설 가능성이 있다는 평가 https://buly.kr/88454bI (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

24 217

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다. 금일 삼성전기의 2,856억원 규모 MLCC 공급계약 공시와 관련해 간단히 코멘트 드리겠습니다. 이번 계약은 북미 주요 CPU/AI가속기 공급업체향 서버에 탑재되는 MLCC 공급 건으로 확인됩니다. 자주 강조드리는 것처럼 AI용 MLCC는 후속 계약으로 갈수록 공급자 우위의 수급 환경이 강화되며 보다 우호적인 판가가 형성되고 있습니다. 이번 계약 역시 이전 계약 대비 ASP가 추가 상승한 것으로 파악됩니다. 그동안의 계약 흐름을 감안하면 향후 북미 내 다른 주요 칩 제조업체로의 신규 공급계약 확대 가능성도 높다고 판단합니다. 또한 현재 시장에서 예상하는 범위를 넘어서는 복수의 신규 고객사와도 공급 논의가 진행 중인 것으로 파악됩니다. 금일 계약을 포함할 경우 삼성전기의 AI용 Capacitor 수주잔고는 총 3.9조원 수준으로 확대됩니다. AI용 MLCC가 약 2.4조원, Silicon Capacitor가 약 1.5조원입니다. 당사는 이러한 장기공급계약을 기반으로 ABF 기판뿐만 아니라 수동부품 사업에서도 중장기 실적 가시성이 빠르게 높아지고 있다는 점에 주목합니다. 특히 현재 확보된 계약의 추가 연장 가능성까지 감안하면 시장의 실적 및 밸류에이션 기준점 역시 2027년을 넘어 점차 2028년으로 이동할 수 있는 환경이 형성되고 있다고 판단합니다. 향후 이어질 다수의 추가 공급계약을 통해 AI용 MLCC의 성장성이 재차 확인되는 동시에 범용 MLCC 시장의 공급 부족 가능성도 부각되며, MLCC 밸류체인 전반의 가치 재평가가 이어질 것으로 기대됩니다. 상반기와 마찬가지로 향후에도 MLCC와 ABF 기판 양쪽에서 동시에 나타나는 업황 개선과 리레이팅의 중심에는 삼성전기가 있다는 기존 의견을 유지합니다. 감사합니다 *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

24 217

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 글로벌 대형기업 - 계약내용: ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 - 공급지역: - - 계약금액: 2,856억 (매출대비: 2.5%) - 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년) https://buly.kr/CB7Vb3n (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 日東紡社長、半導体基板材料でAI特需「30年以降の需要予想は難しい」 - Nittobo는 첨단 반도체 기판 소재에 사용되는 유리섬유 직물을 생산하는 업체 - 열팽창이 작은 고성능 유리섬유 직물 분야에서는 글로벌 점유율을 사실상 독점하고 있는 것으로 언급 - AI 데이터센터향 수요 증가로 고성능 유리섬유 직물 수급은 타이트한 상황 - Nittobo 사장은 고성능 유리섬유 직물인 T-Glass에 대해 공급이 따라가지 못할 정도로 큰 수요가 있다고 설명 - 현재 관련 설비도 풀가동 상태이며 2030년 이후 수요 예측은 어렵다고 언급 https://buly.kr/9BYctnS (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 CCL 업체(EMC, TUC, ITEQ) 합산 매출액 추이 - 3개사 모두 가격 인상과 AI 서버 중심의 제품 믹스 개선에 힘입어 전년 동기 대비 매출이 두 배 이상 증가 - 고급 소재의 공급 부족이 지속되는 가운데 가격 인상 효과가 본격적으로 반영되며, 향후에도 높은 실적 성장세가 이어질 전망 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 대만 HDI&MLB 기판 공급 업체 Compeq Manufacturing 매출액 8,617.4백만 대만달러(+22.9% MoM, +15.0% YoY) 발표 - 저궤도 위성과 고속 광모듈 수요 확대에 힘입어 월 매출액이 사상 최고치를 경신 - 3Q26 매출액은 22,584.6백만대만달러(+12.9% QoQ, +12.7% YoY) 달성 - 고사양 광모듈은 신호 무결성 요구 수준이 높아지며 800G 이상 제품을 중심으로 mSAP 기판 채택이 빠르게 확대 - Compeq은 mSAP 공정에서 높은 품질과 수율 경쟁력을 확보하고 있으며, 대만과 중국에서 안정적인 양산라인을 운영 중 - 이에 따라 3~4분기부터 고사양 광모듈용 mSAP 매출 확대가 본격화되며, 제품 믹스 개선을 통한 수익성 상승도 기대 - 미국계 위성 고객사의 사양 업그레이드에 따라 PCB 층수는 기존 18층 이하에서 20층 이상으로 확대되고, M8급 초저손실 고주파·고속 소재 적용도 본격화 - 신규 위성 제품은 2026년 말부터 2027년까지 테스트 단계에서 대규모 배치 단계로 전환될 예정으로, 관련 PCB 수요의 추가 확대 전망 (자료: Compeq Manufacturing ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] LG전자(066570): 이제는 K-Vertiv ▶ 3Q26 Preview: 별도 기준 컨센서스 소폭 하회 전망 - 3Q26 연결 기준 실적은 매출액 24.2조원(+10.6% YoY), 영업이익 8,817억원(+28.0% YoY)로, 영업이익 기준 시장 컨센서스 1조 479억원을 15.9% 하회할 전망 - 연결 기준 실적 부진은 자회사 LG이노텍의 3분기 실적 둔화 영향이 크게 작용할 것으로 예상 - 또한 별도 기준 영업이익 역시 희망퇴직 관련 일회성 비용 반영으로 7,281억원(+51.9% YoY)을 기록, 시장 컨센서스를 소폭 하회할 전망 ▶ 이제 주가의 변수는 AI DC향 Cooling과 로보틱스 - 올해 LG전자 주가는 AI DC향 Cooling 솔루션과 로보틱스를 중심으로 한 두 가지 성장축에 대한 기대감이 견인 중 - 향후 두 사업의 성장 가시성이 높아질수록 밸류에이션 리레이팅에 따른 추가적인 주가 업사이드가 확대될 것으로 판단 - 특히 AI DC향 Cooling은 연말까지 약 3조원의 수주잔고를 확보하며 빠르게 성과가 가시화될 전망 - 과거 VS사업부(수주 후 2~3년 뒤 매출 인식)와 달리 수주 이후 약 7~9개월 내 매출 인식이 가능해, 2027년부터는 기존 수주잔고의 매출 전환과 신규 수주 확대가 동시에 나타날 것으로 예상 - 또한 공랭식 칠러뿐만 아니라 액체냉각 CDU 제품에서도 고객사 인증 품목 확대에 따른 추가 수주도 기대 - 동사는 주요 고객사 대상 600kW급을 시작으로 1MW, 2.5MW급 CDU 인증을 순차적으로 획득했으며, 현재 4MW급 제품에 대한 인증을 진행 중 - 주요 경쟁사들 역시 아직 4MW급 인증을 확보하지 못한 만큼, 인증 획득 시 고용량 CDU 시장 내 경쟁력 강화와 추가 수주 확대를 견인할 전망 - AI DC향 Cooling 솔루션이 내년부터 본격적인 실적 기여 구간에 진입한다면, 로보틱스는 내년부터 상업화가 본격화된다는 점이 핵심 - 로보틱스 상업화를 위해서는 도메인 데이터 확보가 필수적이며, 동사는 제조 및 홈 환경에 특화된 데이터 축적을 위해 주요 Physical AI 소프트웨어 업체와 협업을 발표 - 현재 양재 데이터팩토리에 약 200대의 클로이드 로봇을 투입해 생산라인 내 비정형·반복 작업을 중심으로 학습 및 검증을 진행 중 - 특히 자동화가 어려운 공정과 작업자 의존도가 높은 영역에서 실증 데이터를 축적 중이며, 이를 기반으로 내년부터 미국 생산거점에 순차적으로 투입할 계획 - 액추에이터의 경우 현재 자사 로봇에 적용해 테스트 중이며, 외부 판매는 내년 초부터 본격화될 전망 ▶ K-Vertiv로의 리레이팅 기대 - 과거 동사는 본업 수익성 회복과 애플카 모멘텀이 동시에 부각된 2H20~1H21 KOSPI 평균 대비 12.5%의 프리미엄을 적용 - 당사는 과거 애플카보다 실적 기여 가시성이 높은 AI DC향 Cooling과 로보틱스 등 신사업이 구체화되고 있다는 점에서, 현 시점에도 KOSPI 평균 대비 프리미엄 적용이 가능하다고 판단 - 투자의견 Buy를 유지하며, 기존 Target P/B에 12.5%의 프리미엄을 적용해 적정주가를 25만원으로 상향 제시 https://buly.kr/AwiCQgv (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 덕산하이메탈(077360) : 전방위로 좋아지는 그림 ▶ 3Q26 Preview: 잠깐의 숨 고르기, 방향성은 유효 - 3Q26 별도 실적은 매출액 630억원(+75.8% YoY), 영업이익 82억원(+61.7% YoY, OPM 13.8%)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(100억원)를 하회할 전망 - 환율 부진과 LME 연동에 따른 SB 판가 하락, Paste 부문의 적자 전환이 수익성에 부담으로 작용할 것으로 예상 - 다만 메모리 및 AI 서버 수요 확대에 힘입어 솔더볼의 풀가동 체제가 지속되는 가운데, MSB와 CSB 역시 가동률 상승세도 지속 - 특히 CSB는 가동률 상승에 따른 고정비 부담 완화와 제품 믹스 개선으로 수익성이 빠르게 개선되며 MSB 수준의 높은 수익성에 근접할 전망 ▶ 2027년, 성장 동력은 더 많아진다 - ‘27년 별도 기준 실적은 매출액 2,978억원(+28.4% YoY), 영업이익 476억원(+61.2% YoY)을 전망 - 주력 사업인 SB의 중국향 매출은 현재 분기 약 60억원 수준에서, CXMT의 생산 확대와 ‘27년 하반기 중국 OSAT 업체들의 증설 완료를 기반으로 2H27 월 30억, '28년 월 50억원, '29년 월 150억원 수준까지 확대될 것으로 예상 - 또한 중국 내 자국산 소재 채택 기조 대응과 시장점유율을 유지하기 위한 현지 JV 설립도 추진 중으로, 중장기 중국 매출 확대의 핵심 기반이 될 전망 - MSB는 전방 ABF 기판 고객사들의 공격적인 증설에 더해 HDD향에서도 증설 확대 움직임이 포착되고 있다는 점이 긍정적 - 또한 ABF 기판 업체들의 대면적·미세피치 기판 개발이 가속화되는 가운데, HDD향 역시 주요 고객사를 중심으로 고용량화 대응을 위한 MSB 사이즈 미세화(35μm → 30μm)가 검토되고 있어 단위당 사용량 증가에 따른 공급 물량 확대를 기대 - CSB 역시 기존 모바일 AP향 매출 외 메모리 및 클라우드향 탑재 확대가 검토 중 - 고집적·미세피치 패키징 확대에 따라 접합 높이와 안정성 확보의 중요성이 높아지는 만큼, CSB의 적용처 확대 가능성도 높다고 판단 ▶ 적극적 주주환원으로 중복상장 우려 완화 기대 - 덕산넵코어스 중복상장에 따른 모회사 주주가치 훼손을 최소화하기 위해, 덕산하이메탈은 보유 중인 넵코어스 주식 15만주를 일반주주에게 현물배당하고 ‘27년부터 5년간 별도 영업이익의 10%를 재원으로 현금배당을 실시할 계획 - 적극적인 주주환원 정책을 통해 중복상장에 따른 주주가치 훼손 우려는 상당 부분 완화될 수 있을 것으로 판단 - 또한 현재 동사 주가는 본업 가치만으로 접근하더라도 글로벌 ABF 주요 소재·부품 업체들의 ‘27년 평균 PER 31.8배 대비 크게 저평가되서 거래 중 - 본업 가치의 재부각만으로도 현 주가에서의 추가 업사이드가 여전히 유효하다는 의견을 유지 https://buly.kr/B7cxPVJ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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[삼성전자 자사주 매매 현황] -전일(10/2) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.54조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 98.1%(14.7조원) 입니다. -금일(10/6) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,058,790주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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[SK하이닉스 자사주 매매 현황] -전일(10/2) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 500,000주 (1.08조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 82.4.%(33조원) 입니다. -금일(10/6) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 400,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

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Meritz Overnight Tech 2026. 10. 6. (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.07%, 1W +0.07%, 1M +4.24%) (DDR5 16Gb: 1D +0.23%, 1W +0.69%, 1M +7.40%) NAND(MLC 64Gb: 1D +2.05%, 1W +4.19%, 1M +10.64%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 아마존, 80억달러 규모 엔비디아 칩 외부 투자자에 매각 추진 (Financial Times) https://buly.kr/58VC4X6 브로드컴, Anthropic AI칩 지원 위해 600억달러 규모 금융조달 착수 (Bloomberg) https://buly.kr/5fFT0z8 마이크론, 대만 누적 투자 1.6조대만달러 돌파…4개 생산거점 증설 가속 (TrendForce) https://buly.kr/NmjaWK AI 칩 ‘받침판’ 40배 커진다…삼성전자, HBM4E 발열 문제 해결에 고심 (조선비즈) https://buly.kr/BTSTNvA 중국, ASML DUV 장비 130억달러 이상 비축…첨단 반도체 투자 지속 (TrendForce) https://buly.kr/ET1M3oS IC 설계업체, 파운드리 비용 상승에 연말~내년 초 5%~두 자릿수 가격 인상 검토 (TrendForce) https://buly.kr/450ePgL 삼성전자, 엑시노스 2700 물량 10% 늘려 양산 돌입 (디일렉) https://buly.kr/FhQf8uX 화웨이·퀄컴, AI·5G·컴퓨팅 포함 다년간 특허 크로스라이선스 계약 체결 (화웨이) https://buly.kr/ET1MHhb 엔비디아 AI 노트북 OLED 한국이 독점 (디일렉) https://buly.kr/74ZX5Z2 ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(+6.3%), LG전자(+2.1%), HPQ(-2%), Lenovo(+4.7%), Asus(+3.4%), Intel(-2.6%), Qualcomm(-2.2%), Nvidia(+2.1%), Mediatek(+4.3%), Magnachip(-3.8%), TSMC(+3%), UMC(-5.6%), AUO(-3.5%), Sharp(+2%), 원익 IPS(-3.7%), 에스에프에이(+3.7%), 테스(-3.5%), Tokyo Electron(+5.5%), 솔브레인(-2.3%), Kanto Denka(+5%), Idemitsu Kosan(-2.1%), Merck(-3.3%), Murata(+3.3%), 삼성SDI(+2.3%), LG에너지솔루션(+2.9%), Panasonic(+3.1%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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