[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 비에이치 (090460) : 부담은 선반영, 기회는 이제 개화 ▶ 2Q26 Preview: 명과 암 공존 - 2Q26 연결 실적은 매출액 4,209억원(+8.0% YoY), 영업이익은 126억원(-21.4% YoY)로, 영업이익 기준 컨센서스 136억원을 7.5% 하회할 전망 - 북미 고객사향 매출은 우호적인 환율 환경이 지속되는 가운데, 고객사의 공격적인 출하 확대에 힘입어 견조한 흐름을 예상 - 또한 IT OLED 매출도 iPad Mini OLED향 양산 효과가 반영되며 유의미한 성장 기대 - 다만 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임으로 국내 고객사향 리유즈 부품 적용이 확대되며, 국내 고객사향 매출이 예상 대비 크게 부진할 전망 - 여기에 BH EVS의 단가 인하와 인건비 관련 일회성 비용이 반영되며, 외형 성장에도 불구하고 부진한 전사 수익성 예상 ▶ 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임 확대 - 동사의 ’26년, ’27년 영업이익 추정치를 각각 4.3%, 2.9% 하향 조정 - 이는 메모리 가격 상승에 따른 원가 절감 움직임이 확대되고 있기 때문 - 앞서 언급했듯 국내 고객사향 제품은 원가 부담 완화를 위한 리유즈 부품 적용이 지속 확대될 전망 - 북미 고객사향 출하 역시 원가 절감 기조가 본격화되면서 신제품 판가 상승폭이 기대 대비 제한적일 것으로 예상 - 이는 원재료 가격 상승 부담과 맞물려 하반기 수익성 개선을 제약하는 요인으로 작용할 전망 - 또한 폴더블 관련 매출도 일부 밸류체인의 수율 부진에 따른 출하 제약 영향과 중국 내 출하 부진이 맞물리며, 올해는 기존 기대치를 하회할 가능성이 높다고 판단 ▶ 다만 이제 우려보다 기회에 주목할 구간 - 본업에서의 일부 실적 눈높이 하향은 아쉬우나 현 주가에서는 동사의 실적 성장 가시성과 신규 사업으로의 확장 가능성에 주목할 필요 - 1) 낮은 기저와 IT OLED향 매출 확대에 힘입어 올해 전사 영업이익은 89.9% 성장이 예상되며 ‘27년은 아이폰 라인업 확대 효과가 더해지며 31.1%의 추가 이익 성장 기대 - 2) BH EVS의 충전 모듈 사업은 완성차 중심에서 로봇으로 적용처가 확대되고 있으며 국내 고객사향 샘플 출하를 성공적으로 마무리 - 3) 로봇 내부의 와이어링 하네스와 구리 권선을 FPCB로 대체하려는 움직임도 확대 - 특히 FPCB는 경량화와 공간 효율성 측면에서 강점을 보유하고 있어, 향후 로봇 시장 개화와 함께 신규 성장축으로 부각될 전망 - 동사 현 주가는 연중 고점 대비 50.3% 하락하며 본업 실적 둔화 우려를 상당 부분 선반영한 수준으로, 단기 실적 부담보다 중장기 성장 기회에 주목할 수 있는 구간으로 판단 - 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가는 32,000원으로 하향 제시하나, 투자의견 Buy를 유지 https://buly.kr/4bkLTL5 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 29 (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +7.99%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.59%, 1M +11.71%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 李, 29일 호남 반도체 등 '3대 메가프로젝트' 발표... "2000조 규모" (조선일보) https://buly.kr/1GLwoRG "중국 CXMT 칩 구매 허용해달라"…애플, 美정부에 로비 (지디넷) https://buly.kr/3CQHQDq 레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것" (지디넷) https://buly.kr/DEbTX5Q 구글, 메타의 제미나이 AI 모델 사용 제한 (Reuters) https://buly.kr/8enlpXp 미국 정부, 앤트로픽 AI '미토스5' 접근권 자국 내 제한적 허용 (전자신문) https://buly.kr/6MtvG78 오픈AI, GPT-5.6 공개… 美정부 요청에 일부 기관 우선 제공 (조선비즈) https://buly.kr/EoqILHn SK "AI 스타트업 100개 키운다"…'K-AI 얼라이언스 2.0' 공개 (뉴스1) https://buly.kr/GEAM0ZU 반도체 초임계 세정 공정용 고순도 CO2 조달 비상 (디일렉) https://buly.kr/BeMege5 애플, 첫 폴더블 아이폰 2026년 9월 출시 전망 (Digitimes Asia) https://buly.kr/90dHzWH 韓 디스플레이 장비 업체, CSOT 8.6세대 OLED 설비 대거 공급 (전자신문) https://buly.kr/6ijRDmO ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-5.3%), SK하이닉스(-8.4%), Micron(-6.7%), Western Digital(-13.2%), Nanya(-5.9%), Apple(+3.1%), LG전자(-3.5%), Lenovo(-2.3%), Asus(-6.3%), ZTE(-7.2%), Intel(-3.4%), Qualcomm(-7.6%), TI(-8.5%), STMicro(-3.8%), Marvell(-5.2%), AMD(-2.1%), Mediatek(-10%), Magnachip(-5.3%), TSMC(-2.1%), UMC(-8.1%), SMIC(-7%), BOE(+3.6%), LG디스플레이(-6%), AUO(-8.1%), 원익 IPS(+5.9%), 에스에프에이(-5.4%), 테스(+10.4%), AMAT(-6.2%), KLA(-3.9%), LAM Research(-5.7%), Tokyo Electron(-3.2%), 원익머트리얼즈(-4.7%), 솔브레인(-4%), Kanto Denka(-8.8%), 덕산네오룩스(-4.9%), 이녹스첨단소재(-5.9%), Merck(+2.6%), Murata(-8.9%), Yageo(-9.8%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5.8%), CATL(-5.2%), BYD(-4.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진 - 삼성전기, 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)와 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 앞두고 막바지 협의를 진행 중 - 계약 규모는 5천억원 안팎으로 추정 - MLCC는 공급자 우위 시장으로 전환되면서 삼성전기를 비롯한 일본 무라타, TDK, 다이요유덴 등 주요 업체들의 가격 협상력도 한층 강화 - 일부 MLCC 제품은 이미 가격 인상이 이뤄졌고 장기공급계약(LTA) 체결도 확대 https://buly.kr/BTRtP1I (연합뉴스) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 5월 일본 MLCC 수출 데이터 정리 글로벌 수출액 - 650.4억엔 (-12.3% MoM, +18.6% YoY) 글로벌 수출물량 - 838.4억개 (-9.9% MoM, +7.0% YoY) 글로벌 수출단가 - 0.77엔 (-2.7% MoM, +10.8% YoY) 대만향 수출액 - 109.7억엔 (+16.6% MoM, +30.3% YoY) 대만향 수출물량 - 147.4억개 (+37.9% MoM, +8.6% YoY) 대만향 수출단가 - 0.75엔 (-15.5% MoM, +19.9% YoY) * MLCC 수출단가 상승 기조 유지 * AI 수요 중심의 대만향 수출 호조 지속 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 PCB 주문형 제작 플랫폼 PCBHUNT, PCB 핵심 원자재 공급 부족 심화와 납기 장기화를 근거로 PCB 납기 지연 및 가격 인상 가능성 공지 - 동사는 Kingboard, Shengyi, Nanya 등 주요 CCL 업체들의 주문이 포화 상태이며, 원자재 납기가 2~3개월까지 확대되고 일부 소재는 쿼터제가 시행되고 있다고 설명 - 이에 따라 최근 일부 층수 및 두께의 PCB는 기존 납기 내 납품이 어려운 상황이며, 특히 고다층 PCB에서 소재 부족과 납기 지연 영향이 가장 심각하다고 언급 - 원자재 가격이 이미 큰 폭으로 상승함에 따라 PCB 가격도 동반 인상될 예정이며, 고객사에 최종 고객과의 가격 협의를 선제적으로 진행할 것을 요청 - 회사는 현재의 공급 부족 상황이 2027년 하반기 이후에야 점진적으로 완화될 것으로 예상 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 SMT/PCBA 업체 Shenzhen Huakesheng Digital Technology, 커패시터 및 PCB 가격 급등과 원자재 조달난을 근거로 신규 주문 접수 일시 중단 및 미출하 주문 추가 가격 인상 공지 - 동사는 커패시터 재고가 6월 26일경까지만 생산 가능한 수준이라고 언급했으며, 신규 자재 단가는 6월 8일 가격 인상 공지 당시 대비 약 2배 추가 상승했다고 설명 - 이에 따라 즉시 6월 30일까지 신규 주문 및 신규 SMT 실장 계획 접수를 중단하고, 7월 1일부터 모든 미출하 주문에 대해 2차 가격 인상을 실시할 예정 - 회사는 원자재 단가 불확실성이 높아 향후 미출하 주문에 대해서도 추가 가격 인상이 수시로 발생할 수 있음을 고객사에 사전 고지 - 이번 공지는 MLCC와 PCB 가격 상승이 소재·부품 업체에 국한되지 않고, SMT/PCBA 조립업체의 판가 전가와 주문 접수 중단으로 확산되고 있음을 시사 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] Micron: FY3Q26리뷰 (1) SCA, 장기 사이클의 초석 - 마이크론은 FY3Q26 실적 컨퍼런스 (=CY2Q26)를 통해 시장 기대치를 큰폭으로 능가하는 실적과 차분기 가이던스를 발표 - 메모리 업황에 대한 높은 기대감으로 실적 눈높이 역시 크게 상향되어 왔음에도 실적과 가이던스는 그를 능가하는 서프라이즈 수준 - 아울러, 지난분기 공개된 SCA(Strategic Customer Agreement)의 구체적인 내용이 공개되면서, 장기 계약 기반의 업황 장기화 및 메모리 산업의 구조적 변화를 선언 - 동사는 이번 실적 설명회에서는 SCA의 구체적 내용을 소개하는 것에 중점 - 과거 메모리 업체들이 체결했던 LTA(Long-Term Agreement)는 고객사들의 공급 우선권을 부여하는 고객사의 입장을 대변했다면, SCA는 공급사 중심의 예수금(Deposit)과 가격 밴드(Floor/Ceiling Price) 등을 포함한 강한 구속력을 가진 계약이라는 것이 특징 - 특히, SCA를 통해 메모리 공급사들에 제기되는 우려 요인(현수준의 실적 유지 가능 여부와 공격적인 Capex 확대) 을 잠재우는 실적 발표회로 평가 - SCA는 1) 장기공급 물량 가시성과 매출 안정성을 확보하는 동시에, 2) Capex 투자 가시성을 제공하며, 3) 가격 밴드를 통한 수익성 안정화 장치의 역할을 할 뿐 아니라 4) 예수금 정책을 통한 고객과의 기술 및 협력 강화 유도 장치로서 기능함을 강조 - 금번 공개한 SCA는 총 16건으로 2030년까지 최소 가격 기준으로 1,000억달러의 매출 가시성을 제공. 물량 기준 DRAM 20%, NAND 30% 수준으로 대규모 Capex에 대한 가시성과 자신감을 부여 - 아울러, 여전히 논의 중인 SCA가 여럿 남아있으며, 어떤 고객사에게 얼마만큼의 물량을 배정하는 것이 수익성 향상에 도움이 되는지를 고려할 정도로 공급사들의 우위가 지속 강화되고 있음을 암시 - 동사는 기존 2027년까지 예상했던 공급 부족 전망을 2028년 이후로 연장하며, 수급 격차를 따라잡을 시점을 확인할 수 없음을 설명 - 투자에 관한, 입장 또한 변화가 감지. SCA 기반의 장기 수요 확보는 Capex 확대의 확신을 높여주고 있음을 강조 - 강력한 실적 개선을 시현하는 상황에서 올해 투자를 250억달러에서 ‘270억달러’로 상향조정했으며, 내년도 역시 설비투자를 이어갈 것으로 소통 - 현재 제조사들은 AI 발 수요 증가에 기반한 가파른 판가 상승과 실적 개선을 만끽하는 중 - 당사의 판단으로, 여전히 DRAM 업황은 Mid Cycle로 개선되는 경로에 위치하며, SCA 계약 등을 활용하여 판가의 하방은 다지고 상방을 열어가는 평원을 향해 달려가는 구조적 전환점에 위치 [마이크론 FY3Q26 실적 - 기대 이상의 실적 및 가이던스] - 실적 리뷰는 하기 링크의 보고서를 참고 부탁드립니다. 링크: https://vo.la/DXF2ZEk * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] Micron: FY3Q26 리뷰 (2) 실적설명회 Q&A 정리 [Micron 컨퍼런스 콜 핵심질문 3선] Q1) (SCA) 금번 체결한 SCA(Strategic Customer Agreement)의 최저가격이 어느 정도의 연간 매출을 보장하는지 자세한 설명 부탁. (실적 설명회 중 16건의 SCA(3~5년) 중 14건이 최소 누적 매출 1,000억달러 보장한다고 언급) A1) 동사가 제시한 1,000억달러는 현재까지 체결된 SCA에 최저 가격을 적용했을 때의 매출 규모. 실제 매출은, 해당 수준보다 훨씬 높을 것으로 전망 - 이번 SCA가 시사하는 바는 동사의 총마진이 과거 어느 시점의 마진보다도 높은 수준 - 현재까지 체결된 SCA는 DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 30%를 커버. 이를 매출 기준으로 환산하면 계약 기간 전체 매출의 약 25% 수준에 해당 - 재차 강조하지만, RPO(Remaining Performance Obligation)는 회계상 보고되는 최소 금액일 뿐, 실제 매출은 그것보다 훨씬 높을 것 Q2) (SCA) 예치금에 대한 자세한 설명 부탁. 예치금과 RPO 사이에는 어떤 관계가 있는지? A2) 체결된 계약들과 관련하여 총 220억달러 규모의 예치금 및 기타 재무적 약정이 포함. 180억달러는 현금 및 예치금, 나머지 40억달러는 신용장 형태. 동사는 곧 해당 예치금을 수령하게 될 예정. 이번 분기 이미 약 4억달러를 수령했으며, 다음분기에는 추가로 약 100억달러를 수령할 계획 - 해당 자금은 회계상 현금 예치금으로 처리되며, 재무제표상 재무활동 현금흐름으로 분류. 따라서 FCF에는 영향을 주지 않음. 또한 계약상 성과 의무가 이행되는 동안 동사가 보유하는 것이며, 계약이 이행되면 고객에게 반환. 다만, 반환 시점은 계약 후반부에 집중될 예정 - 이를 통해 동사는 1) 수요 가시성을 확보할 수 있으며, 2) 대규모 Capex 투자를 단행할 수 있고, 3) 고객과 더욱 긴밀한 기술 협력 관계를 구축할 수 있음. 동사의 사업 모델이 변화하고 있다는 명확한 신호로 해석 가능 Q3) (GPM) 현재 총마진이 86%인데, 당분간 유지될 수 있을 것으로 전망하는지? SCA 본격적으로 반영되기 시작하면, 과거 최고 수준이었던 60%대 초반 마진 사이에서 어느 정도 정상화가 이뤄질 것으로 예상하는지? A3) 동사는 차분기 이후의 가이던스를 제공하지 않음. 다만, 현재와 같은 높은 마진 수준에서는 가격 상승이 추가적인 마진 확대로 연결되는 효과 자체는 축소 - 한편, 동사가 이번 시장 전망치를 상향 조정한 것과 같이 메모리 수급 격차는 27년 이후에도 타이트한 상황을 유지할 것으로 전망 - 메모리가 전략적 자산이라는 것을 시장에서 충분히 인정받고 있으며, 더 많은, 더 높은 성능의 메모리 수요는 반드시 동반. 따라서 동사는 데이터센터, 엣지 디바이스 등의 고성능 애플리케이션에 더 많은 물량을 공급할 예정. 이는 향후 가격 상승폭이 둔화되더라도 긍정적으로 작용할 것 - 동사는 고객들과 체결한 SCA를 포함해, 어떤 고객사에게 얼마만큼의 Bit을 할당하는 것이 가장 수익성이 높을지 지속적으로 관찰하고 최적화할 예정 - 27년 중반부터 본격적으로 가동하기 시작할 신규 팹 역시 초기 비용이 인식되겠으나, 생산량 증가를 통해 운영 레버리지를 얻게 될 것은 분명. 따라서 동사는 향후 사업 전망에 대해서 매우 긍정적으로 생각 https://vo.la/y5lwVUB (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 6월 하반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 상반월에 이어 모든 사이즈, 전 제품군에서 보합세 지속 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 판가는 일부 품목에서 1% 내 상승세 확인. 노트북 판가는 TV 패널과 동일하게 전 제품군에서 보합세 유지 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* [메리츠 현장탐방기 인뎁스 콜라보 보고서 - 컴퓨텍스 2026] 세번째 순서로 양승수 수석의 토크노믹스 하드웨어 세미나가 업로드되었습니다. (New) 양승수 (3/3) - 전기전자 부품 https://youtu.be/EgdZdsFvUes?si=3iYRFQfLn2sMU7Mh 반도체 업종의 '구조적이며 선형적 개선'에 관해서는 아래 메리츠증권 유튜브를 통해 설명 들으실 수 있습니다. 김선우 (1/3) - 반도체 https://youtu.be/GmFCgeYQ4QI?si=yg1SsQR5mfs3OVq1 김동관 (2/3) - 소재장비 https://youtu.be/u0xX1CslaDo?si=df1lU8AkcBI25-ez

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 국내 PCB, 다시 열린 밸류에이션 기회 - 국내 PCB 업종의 최근 1개월 주가는 해외 Peer를 크게 Underperform - 이에 따라 5월까지 빠르게 축소되던 해외 Peer와의 밸류에이션 격차는 6월 들어 다시 큰 폭으로 확대 - 대만 업체들이 상대적으로 ABF 기판 중심의 하이엔드 제품 비중이 높다는 점은 분명 - 다만 국내 PCB 업체들도 업황 개선의 방향성은 동일하며, 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대, 증설 모멘텀이 점진적으로 확인 - 당사는 현재의 밸류에이션 격차가 국내 PCB 업종에 대한 재진입 기회를 제공한다고 판단하며, 향후 국내외 Peer 간 밸류에이션 격차 축소 흐름을 기대 [판가 전가와 원가 레버리지, 기울기는 더 좋다] - 연초 국내외 PCB 업체 간 주가 차별화의 핵심은 판가 전가 여부 - 해외 Peer들은 ABF 기판을 중심으로 적극적인 판가 전가에 성공한 반면, 국내 업체들은 판가 인상 여력이 제한적이라는 인식이 주가에 부정적으로 반영 - 그러나 4월 이후 국내 기판 업체들도 신규 라인업뿐 아니라 레거시 제품의 판가 인상에 성공하며 수익성 개선 가시성이 확대 - 또한 최근 구리와 금 등 주요 PCB 원재료 가격이 하향 안정화되고 있어 레거시 제품 비중이 높은 국내 PCB 업체들은 원가 하락에 따른 이익 레버리지가 해외 Peer 대비 더 크게 나타날 가능성도 존재 - 1Q26 기준 매출액 대비 원재료 비중도 과거 대비 높은 수준을 유지하고 있어, 판가 인상과 원가 부담 완화가 맞물릴 경우 수익성 개선 폭은 예상보다 클 것으로 기대 [증설 랠리 동참이 추가적인 리레이팅 트리거] - 국내 기판 업체들의 추가적인 증설 동참도 밸류에이션 리레이팅의 핵심 변수로 판단 - 당사는 삼성전기를 필두로 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 국내 주요 업체들의 ABF 기판 증설 가능성에 주목 - 글로벌 ABF 기판 수급이 대면적화, 고다층화, 미세회로화로 구조적으로 타이트해지는 가운데, 국내 업체들의 증설은 단순한 Capa 확대를 넘어 하이엔드 기판 시장 내 입지 확대를 시사 - 메모리 기판 역시 선제적 증설이 진행 중. 티엘비와 코리아써키트가 메모리모듈 PCB 수요 확대에 대응하고 있으며, 최근 대덕전자의 메모리 패키지기판향 대규모 증설과 심텍의 국민성장펀드 기반 200억원 규모 자금 조달도 확인 - 메모리 기판도 공격적인 증설과 SoCAMM 등 고부가 PCB 확산이 맞물리며 구조적인 P와 Q의 동반 성장을 기대 [투자 전략 점검] - 판가 전가, 원가 레버리지, 증설 모멘텀이 순차적으로 확인되고 있는 만큼, 해외 Peer 대비 재확대된 밸류에이션 격차는 국내 PCB 업종의 재평가 기회로 작용할 수 있다는 판단 -특히 국내 기판업체들의 높은 메모리 노출도는 AI 투자 사이클의 지속성을 감안할 때 중장기 수요의 가시성을 한층 높여주는 요소 - 결론적으로 최근 주가 조정에도 국내 PCB 업종에 대한 긍정적인 의견을 유지 https://buly.kr/CslwTyt (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 티엘비(356860) : 메모리 업사이클에 더해지는 AI 프리미엄 ▶ 2Q26 Preview: SoCAMM 기반 ASP 상승 효과 기대 - 2Q26 연결 매출액과 영업이익은 기존 추정치 대비 각각 3.6%, 1.3% 상향한 860억원(+34.2% YoY), 127억원(+84.7% YoY)으로 전망 - 매출과 영업이익 모두 시장 컨센서스에 부합하는 수준 - 제한된 생산 Capa에도 불구하고 긍정적인 환율 효과와 판가 인상, SoCAMM 및 8,000Mbps 제품 출하 확대에 따른 ASP 상승 효과가 외형 성장을 견인할 것으로 기대 - 특히 SoCAMM은 국내 1개사 및 북미 1개사향 양산이 진행되며, 관련 매출액이 전분기 대비 2배 이상 확대된 것으로 추정 ▶ AI향 고부가제품 출하 확대 지속 - 올해 연중 Vera CPU 확장에 따른 SoCAMM2 성장과 AI향 노출도 상승을 기반으로 동사의 제품 믹스 개선이 지속될 전망 - 특히 안산 2공장과 베트남 1공장의 Mass Lam 공정 추가 투자는 하반기 이후 고부가 제품 대응 능력 확대와 생산 효율성 개선으로 이어질 것으로 판단 - 1) Vera CPU 출하 확대와 맞물려 동사의 SoCAMM2 관련 메모리모듈 매출액은 ‘26년 422억원에서 ‘27년 1,062억원으로 성장 예상 - 전사 매출 내 비중도 11.5%에서 22.4%로 상승할 것으로 전망되며, 국내 타 업체 대비 높은 SoCAMM2 매출 비중은 동사의 차별화된 투자 포인트로 부각될 전망 - 또한 현재 개발 중인 차세대 SoCAMM3용 메모리모듈은 기존 제품 대비 층수 증가와 HDI 공정 적용 확대가 예상돼 추가적인 ASP 상승 기대 - 2) 하반기에는 북미 AI 가속기 업체의 Vera Rubin 플랫폼용 AI Storage SSD 관련 메모리모듈 출하를 예상 - 해당 제품은 기존 18~20층 SSD용 메모리모듈 대비 24층으로 고도화되며, ASP 상승 효과가 동반될 전망 - AI 가속기용 OAM 모듈 시장 진입도 기대 - 아직은 국내 고객사향 샘플 제작을 시작한 단계이나, 향후 양산 진입 시 동사의 AI향 제품 포트폴리오 확장과 고부가 제품 중심의 믹스 개선에 기여할 것으로 판단 ▶ 투자의견 Buy, 적정주가 130,000원 유지 - 유상증자에 따른 밸류에이션 부담이 부각되며 동사 주가는 고점 대비 59.9% 조정 - 다만 현 주가에서는 유상증자 규모를 반영해도 밸류에이션 부담은 상당 부분 해소된 것으로 판단 - 오히려 중장기적으로는 유상증자를 통해 선제적으로 진행할 대규모 증설이 메모리모듈의 적층 난이도 상승과 맞물리며, 동사의 구조적인 P와 Q 동반 성장을 견인할 전망 - 투자 매력도가 오히려 높아졌다고 판단하며, 투자의견 Buy와 적정주가 130,000원(‘27년 EPS 4,734원 * Target PER 27.4배)을 유지 https://buly.kr/7bJD3Vj (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 26 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +8.69%) (DDR5 16Gb: 1D +0.14%, 1W +1.59%, 1M +12.16%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 오픈AI, 첫 자체 AI칩 '할라피뇨' 공개 (매일경제) https://buly.kr/B7cMWZR IBM, 세계 최초 1나노 이하 칩 기술 공개 (전자신문) https://buly.kr/5q9dEx9 퀄컴, HBC 적용 '드래곤플라이' 발표...메타에 공급 (디일렉) https://buly.kr/DlLjEvZ 퀄컴, AI 소프트웨어 강화 위해 스타트업 모듈러 40억달러에 인수 (Reuters) https://buly.kr/GvpMtdR SKT, SK하이닉스 美 'AI 컴퍼니'에 7384억원 투자…“신규 사업 기회 발굴” (전자신문) https://buly.kr/5UK78UE SK키파운드리, 차량용반도체 전자기 내성 강화기술 양산 적용 (연합뉴스) https://buly.kr/DEbSIPZ 이재명 대통령, 이재용 회장과 회동…반도체 지방투자 논의 (조선비즈) https://buly.kr/G3FZzVu EU, 아마존·마이크로소프트 클라우드 사업 '게이트키퍼' 규제 적용 (Reuters) https://buly.kr/3YFmLfr 애플, 메모리 공급 부족 대응 위해 맥·아이패드 가격 인상 (Bloomberg) https://buly.kr/FWVJ3Lq ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(+5.3%), SK하이닉스(+13.1%), Micron(+15.7%), Western Digital(+4.9%), Nanya(+7.6%), Apple(-6.1%), Lenovo(+4.6%), Asus(-3%), ZTE(+2.7%), Qualcomm(+3.8%), TI(+2.9%), STMicro(+2.7%), AMD(+2.5%), DB하이텍(+3.7%), BOE(+6.4%), Sharp(-9.7%), 원익 IPS(+2.7%), 에스에프에이(-2.5%), AP시스템(-2.2%), 테스(+2.2%), ASML(+2.6%), AMAT(+13.4%), KLA(+7.6%), LAM Research(+7.2%), Tokyo Electron(+7.8%), 솔브레인(+2.8%), Kanto Denka(+4.5%), 덕산네오룩스(-5.8%), 이녹스첨단소재(-5.6%), Merck(+4%), Murata(+7.2%), Yageo(+7.1%), LG에너지솔루션(-3.7%), Panasonic(+3.5%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ NVIDIA’s 800V Power Rack to Debut as an Optional Configuration for Vera Rubin, with Broader Adoption Expected in the Rubin Ultra Generation, Says TrendForce - TrendForce에 의하면 Nvidia가 자체 800V HVDC Power Rack을 개발 중이며, 해당 플랫폼은 3Q26 고객 출하 준비가 완료될 것으로 전망 - 800V Power Rack은 Vera Rubin 플랫폼에서 기본 사양이 아니라 선택 사양으로 제공될 예정 - 현재 랙 전력 수요를 고려할 때 800V Power Rack 채택은 2H27 Rubin Ultra 세대 출시 이후 본격 증가하여 2028년부터 광범위한 도입 예상 - Nvidia의 현행 VR200 랙 전력 소모는 약 225kW로, 이전 세대 GB300의 약 150kW 대비 증가했으나 아직 기존 랙 내부 PSU로 대응 가능한 수준 - Rubin Ultra 세대에서는 랙 전력 소모가 약 660kW까지 급증할 전망이며, 차세대 공랭 시스템은 1.2~1.3MW 전력이 필요할 가능성 - TrendForce는 800V Power Rack 1대가 Rubin Ultra 랙 1~2대를 지원할 수 있다고 추정. 실제 배치 비율은 고객별 이중화 요구 수준에 따라 달라질 전망 - Nvidia는 추가 전력공급 아키텍처도 개발 중인 것으로 파악되며, 이에 따라 고객사는 데이터센터 전력 인프라와 랙 구성에 맞춰 보다 유연하게 시스템을 구축할 수 있을 전망 - 하이퍼스케일러와 데이터센터 개발사들은 AI 인프라 투자를 지속 중이나, 실제 구축 일정은 메모리·CPU 등 서버 핵심 부품 부족과 지역 전력망 수용 능력에 좌우될 전망 - TrendForce는 미국 전력 시장 대부분이 승인된 데이터센터 프로젝트를 지원할 발전능력은 보유하고 있으나, 핵심 병목은 송전망이라고 분석 - 특히 PJM 인터커넥션 관할 지역은 전력망 접속 요건이 까다로워 일부 신규 데이터센터의 접속 대기 기간이 5년을 초과 - PJM과 일부 지역 송전기관은 미국 연방정부와 협력해 대형 데이터센터 프로젝트의 전력망 접속 절차 단축을 추진 중 - 대형 전력 변압기 평균 리드타임은 2025년 중반 기준 약 2.5년까지 확대됐고, 345~765kV급 변압기는 4~5년이 필요해 2020년 대비 약 두 배로 증가 - 스위치 기어도 유사한 공급 제약을 겪고 있어, 핵심 전력 인프라 납기 지연 시 데이터센터 건설 일정도 지연될 가능성 https://buly.kr/6MtuB25 (Trendforce) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 심텍, 국민성장펀드를 통해 생산시설 증설을 위한 200억원 규모의 자금 조달 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다