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삼성전자가 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 278조원, 1,190원 환산 시 238조원) 규모의 메모리·파운드리·첨단 패키지 협력에 합의하며 AI 반도체 밸류체인 전방위 확장에 나섬
* 딜 구조
- 7월 25일 삼성전자가 미국 팹리스 브로드컴과 MOU를 체결했다고 발표
- 메모리, 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징 전 영역을 포괄하는 협력이며 2030년까지 누적 2,000억 달러(약 278조원)를 상회하는 규모로 예상
- 향후 5년간 브로드컴의 ASIC 설계 역량과 삼성의 제조 캐파를 결합하는 구조로 진행
* 적용 제품
- 고속 데이터 전송용 차세대 통신 칩을 삼성의 2나노 이하(sub-2nm) 공정으로 생산할 계획
- 차세대 HBM 제품에서도 공동 개발을 병행하는 것이 협력에 포함됨
- 삼성은 AI·HPC 영역 고객사에 엔드투엔드 반도체 기술을 제공하는 방향에 초점을 두고 있다고 설명
* 투자 포인트
- 커스텀 AI 가속기 수요 확대로 범용 GPU 의존도가 낮아지는 국면에서, 설계·제조 파트너십 수요가 구조적으로 증가하는 흐름
- 브로드컴의 장기 물량 확보는 삼성 첨단 라인 가동률 개선으로 직결되며, TSMC와의 격차 축소 시도에 실질적 레버리지로 작용할 전망
- 이재용 체제 하 파운드리 수주 모멘텀 누적: 지난해 테슬라 AI5·AI6 로직칩 165억 달러(약 23조원) 수주에 이은 대형 고객 확보
- 전영현 부회장은 지난달 젠슨 황 엔비디아 CEO와 차세대 파운드리 협력 및 HBM4E·HBM5 논의를 진행했다고 언급했고, 2나노 선단 수주도 추가 확보를 기대하고 있는 상태
* 체크포인트
- MOU 단계로 확정 물량·단가는 미공개이며, 실제 매출 인식 시점과 수율 안착 여부가 관건
- 사업 영역별(메모리/파운드리/패키징) 비중이 공개되지 않아 파운드리 단독 기여분은 추후 확인 필요
파운드리 반등의 신호탄이 될지...
https://t.me/alphasignal_now
| 2 |  SK하이닉스, 美 고객사와 3D 적층 D램-온-로직 개발 착수…온디바이스 AI 겨냥
* 인력 채용·개발 착수
- SK하이닉스, 온디바이스 AI용 차세대 메모리 '3D 적층 D램' 개발에 속도, 캘리포니아 산호세 미국 법인 통해 3D Stacked DRAM-on-Logic 설계 엔지니어 채용 개시(ZDNet)
- 특정 미국 고객사와 파트너십 맺고 해당 기술 응용처 공동 개발 중, 미국 고객사와 협력해 SoC 위에 D램을 수직 통합하는 로직 다이 공동 설계 목표
- 3D 적층 D램 전담 인력을 채용한 것은 이번이 처음, 온디바이스 AI 차세대 메모리로 주목받자 상용화 대비 초기 행보로 해석됨
* 기술 개요 (DRAM-on-Logic)
- SoC 바로 위에 D램을 수직 통합하는 첨단 패키징 구조, 개별 패키징 칩을 쌓는 PoP과 달리 배선 길이를 크게 줄이고 동일 면적에 더 많은 I/O 채널 확보
- 데이터 전송 지연 축소, 전력 효율·공간 활용도 개선
- 주로 온디바이스 AI용으로 개발 중, 기존 PoP 구조가 성능 병목으로 지목되며 모바일 AP가 가장 유망한 응용처로 부각(애플·퀄컴 등 주요 AP 설계사 언급)
* 3D D램 로드맵 (Memory Makers)
- TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026에서 공개한 로드맵과 연결, SK하이닉스 안현 사장(CDO)은 "AI 개발이 메모리 병목에 갈수록 제약받아 점진적 개선을 넘는 새 메모리 구조가 필요"하다고 언급(iNews24)
- TSMC와 협력해 HBM4 베이스 다이에 첨단 로직 공정 적용 중, HBF(고대역폭 플래시)·3D 적층 D램-온-로직으로 확장해 메모리·로직 통합 가속 계획
- 삼성전자도 차세대 3D D램 연구 진전, imec·KU뢰번·램리서치와 산화물 반도체 채널 기반 모놀리식 3D D램 구조 공동 논문 발표(단, 시뮬레이션 단계로 상용화 계획은 미공개)(Newspim)
D램을 로직 위에 쌓는 시대, 패키징이 곧 메모리 성능을 가르는 국면!
https://t.me/alphasignal_now | 1 259 |
| 3 |  AMD, 엔비디아 루빈 겨냥 MI455X 공개…TSMC 2nm·CoWoS-L 수요 확대 전망
* 신제품 개요
- AMD, 6세대 서버 CPU 'EPYC 9006'과 GPU 'Instinct MI455X' 공개, 에이전틱 AI·클라우드·엔터프라이즈·HPC로 AI 라인업 확장
- EPYC Venice 프로세서는 TSMC 2nm 공정에서 양산 진입, MI455X는 TSMC 2nm·3nm FinFET 공정 기반
- 이번 출시로 TSMC 첨단 패키징(CoWoS-L, SoIC) 수요 견인 전망(Commercial Times)
* 패키징 기술 (Advanced Packaging)
- MI455X는 3,200억개 트랜지스터를 복수 첨단 패키징으로 집적(Tom's Hardware)
- XCD(가속 복합 다이) 4개를 각 FCD(패브릭·캐시 다이)에 하이브리드 본딩, 2개 FCD를 12개 HBM4 스택·2개 I/O 다이와 TSMC CoWoS-L로 연결
- 차세대 CPU로도 확산 예상, 고급 EPYC Venice 일부는 CoWoS-L 채택해 TSMC 가오슝 22팹에서 생산, 2026년 하반기 램프업 전망
* 엔비디아 루빈과 비교 (Head-to-Head)
- MI455X: HBM4 메모리 채택, 용량 288GB(MI350 HBM3E) → 432GB로 50% 증가, 대역폭 22.3TB/s로 전작(8TB/s) 대비 2.8배
- 엔비디아 루빈: HBM4 288GB, 대역폭 최대 22TB/s
- 연산성능: MI455X는 FP4 40PFLOPs·FP8 20PFLOPs로 MI350 대비 약 2배, 루빈은 FP4 50PFLOPs·FP8 17.5PFLOPs
- 즉 메모리 용량·대역폭은 AMD 우위, FP4 연산은 엔비디아 우위 구도
* 고객·공급망 포인트
- Anthropic이 50억 달러(약 7조원) 투자 약속, 최신 Instinct MI450 시리즈 기반 데이터센터 구축 예정, 1GW 1차 단계는 2027년 상반기 가동 목표
- CoWoS-L 공급 여전히 빠듯, 일부 CoW 물량은 ASE로 아웃소싱 전망, TSMC는 UMC·뱅가드에서 실리콘 인터포저 조달 가능성
- TSMC SoIC 생산능력은 2026년 말 월 1.5만~2만장 → 2027년 말 다시 2배 전망, AMD MI450·MI455X·Zen7이 SoIC 수요 견인
AMD의 엔비디아 추격, 결국 TSMC 첨단 패키징 생태계 전체 수요로 이어지는 흐름
https://t.me/alphasignal_now | 1 152 |
| 4 |  국제유가가 배럴당 100달러를 재돌파하며 인플레이션 공포가 되살아나 아시아 증시가 급락하고 채권시장이 흔들림
* 유가 급등 / 중동 지정학 리스크
- 브렌트유가 전일 대비 7% 급등해 2개월래 최고치인 배럴당 102달러까지 치솟은 뒤 100.85달러 부근에서 거래되고 있음
- 이란과 연계된 후티 반군이 홍해에서 사우디 유조선을 공격하며 글로벌 원유 공급의 두 번째 핵심 통로가 막혔고, 이란의 호르무즈 해협 사실상 봉쇄와 겹친 상황
- 중동 임시 휴전 붕괴 2주 만에 미군이 이란 공습에 나섰고, 이란은 미군 기지가 있는 인접 아랍국을 타격
- 브렌트유는 이달에만 약 40% 급등, 세계 최대 해상 물류 통로 두 곳이 동시에 위협받는 초유의 국면으로 시장이 이제서야 파급 효과를 계산하기 시작한 단계
* 아시아 증시 급락
- 일본 닛케이225 2.9% 하락, 한국 코스피 3.7% 급락, MSCI 아시아태평양(일본 제외) 지수도 1% 하락
- 밤사이 뉴욕증시는 알파벳·테슬라 실적 실망에 하락, 매그니피센트7 중 먼저 실적을 낸 두 종목 모두 AI 인프라 투자로 현금 소진이 확대돼 투자심리가 위축됨
- 인텔 호실적에도 나스닥 선물은 0.1% 반등에 그침, 유가·금리 우려에 지지력이 약한 상태
* 중앙은행 매파 재평가
- 시장은 연준의 다음 주 금리 인상 확률을 3분의 1로 반영, 불과 일주일 전과 완전히 뒤바뀐 기류
- 9월 인상은 이미 완전히 반영된 상태이고, ECB는 동결했으나 9월 인상 확률 약 70% 반영 중
- 미국의 60개 교역국 대상 관세 인상 소식까지 겹치며 인플레 경계가 강화됨
* 채권·달러·엔화
- 미 10년물 국채금리 4.7013%로 18개월래 최고치 부근, 30년물 5.17%로 19년래 고점(5.201%)에 근접
- 30년물은 2007년 이후, 유럽 차입비용은 2011년 이후 최고 수준까지 상승
- 달러인덱스 101.46으로 이달 최고, 엔화는 달러당 163.89엔으로 40년래 최저권까지 밀림
- 미 재무부가 과도한 환율 변동성에 경고했고 일본 재무상도 개입 가능성을 반복 경고했으나, 유가·매파 재평가·안전자산 지위 상실이 겹쳐 시장은 사실상 무시하는 분위기
* 안전자산·원자재
- 금은 밤사이 2% 하락 후 온스당 4,043달러, 은은 3.4% 급락해 57.45달러
- 유가 강세로 정유·에너지 관련주는 수혜가 예상되며, 인플레 수혜 자산에 관심이 필요한 국면
인플레이션 재점화 구간 진입, 유가·금리·환율 삼중 압박에 위험자산 경계 강화 필요
https://t.me/alphasignal_now | 945 |
| 5 |  트럼프, 60개 교역국에 10%·12.5% 신규 관세 부과…미국 수입의 99.4% 커버
* 관세 개요
- 백악관, 7월 24일(금)부터 EU 등 60개 교역국 대상 강제노동 금지 이행 미흡 명분으로 10%·12.5% 신규 관세 부과
- 신규 관세는 미국 전체 수입의 99.4%를 커버, 다만 원유·가스, 비료, 일부 식료품 등 다수 품목은 면제
- 2월 대법원이 국가비상사태법 근거의 '상호관세'(10~50%)를 위법 판결한 뒤, 트럼프가 무역적자 축소 위한 글로벌 관세 구상을 되살리는 최신 조치임
- 대법원 판결 후 부과된 임시 10% 관세(150일 한시)가 금요일 만료되는 시점에 맞춰 신규 관세가 즉시 발효, 운송 중 화물은 7월 28일까지 면제
* 관세율 차등 구조
- 강제노동 금지법을 충분히 갖춘 국가는 낮은 10%, 미흡한 국가는 높은 12.5% 적용
- 인도 등 일부 국가는 최근 관련 입법·조치로 10% 구간으로 이동한 상태
- 한국·영국·캐나다·인도·멕시코 등은 10%, 중국 포함 38개국은 12.5% 적용
- USMCA(미·멕·캐 협정) 준수 품목, 이미 232조 안보관세 대상인 자동차·철강·알루미늄·구리 등도 면제
* 법적 근거·성격 논란
- 이번엔 1974년 무역법 301조 근거로 부과, 2월 위법 판결난 상호관세보다 법적 리스크가 작다는 평가(301조는 과거 소송에서 유효 판결 이력)
- USTR 그리어 대표 "미국은 한 세기 가까이 강제노동 수입 금지를 엄격히 집행, 교역국도 동참할 때"라며 인권·무역왜곡 시정 명분 강조
- 전문가들은 "만료되는 122조 10% 관세를 상호무역협정 수준으로 대체한 것"이라 분석, 행정부는 단순 대체가 아니라고 반박
미국의 관세 상시화 국면, 강제노동 명분으로 사실상 전 품목에 관세 하한선 구축
https://t.me/alphasignal_now | 917 |
| 6 |  테슬라, 옵티머스 로봇 양산 위한 핵심 파트너로 TSMC·삼성·마이크론 지목
* 공급망 파트너십
- 일론 머스크, 7월 22일 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 옵티머스 휴머노이드 로봇용 핵심 파트너로 TSMC·삼성·마이크론 지목
- 테슬라, 옵티머스 프로그램 지원 위해 완전히 새로운 공급망을 처음부터 구축 중
- 삼성은 텍사스에 옵티머스·로보택시 관련 프로젝트에 "상당 부분 전념"할 팹 건설 중, 수십억 달러 규모 투자에 해당
- TSMC 애리조나 팹은 양대 프로그램의 AI 컴퓨팅 수요 대응, 파나소닉은 배터리셀 생산 확대에 수십억 달러 투자한 상태
* 메모리 공급 긴장
- 머스크가 마이크론을 콕 집어 거명, 테슬라에 "합리적 조건으로 상당한 물량"을 확보해준 데 감사 표명
- AI 수요 급증으로 메모리 공급이 얼마나 빡빡해졌는지 보여주는 대목임
- 삼성·마이크론 등 메모리 3사 입장에서 로봇·AI가 새로운 수요처로 부각되는 흐름
* 전례 없는 부품군 (New parts, no playbook)
- 공급망 부문 부사장 Karn Budhiraj, 자동차 공급망에 전례 없는 완전 신규 부품군에서 협력사 투자 발생 중이라 언급
- 로봇 폼팩터 전용으로 설계된 금속사출성형(MIM) 부품, 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 포함
- 머스크 "옵티머스는 기존 공급망 자체가 없어 통째로 새로 구축하거나 내재화해야 한다"고 강조
- 적합한 파트너를 못 찾으면 생산 내재화를 "주저한 적 없다"며 인소싱 가능성 시사
* 옵티머스 4는 느린 양산 (A slower ramp)
- 오스틴에서 생산될 차세대 옵티머스 4, 현 Gen 3 대비 훨씬 높은 수직계열화 목표, PCB 작업 상당 부분 내재화 계획
- 옵티머스 4 목표 생산량은 Gen 3 대비 '자릿수 단위(10배 이상)' 확대가 지향점
- 다만 거의 모든 부품이 신규라 초기 양산은 완만, 생산 S커브의 초기 구간이 역대 어느 제품보다 길고 평탄할 전망
로봇 시대 공급망, 반도체·메모리 3사에 새로운 성장 축으로 열리는 중!
https://t.me/alphasignal_now | 1 382 |
| 7 | 삼성전자, 엔비디아 베라 루빈 겨냥 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 세계 첫 양산 돌입
* 제품 개요
- 삼성전자, AI/HPC 서버 환경에 최적화된 기업용 SSD 'PM1763' 양산 개시 (7월 8일 발표)
- 지난 3월 GTC 2026에서 HBM4·SOCAMM2와 함께 베라 루빈 공급 제품으로 공개한 제품임
- 2월 HBM4(6세대) 세계 첫 양산 출하에 이어, 낸드 기반 eSSD까지 베라 루빈 공급망에 진입하며 D램+낸드 'AI 메모리 토탈' 체계 완성한 상태
* 스펙
- 9세대 V낸드 + 신규 4나노 컨트롤러 탑재, 4TB·8TB·16TB 3가지 용량으로 출시
- 16TB 기준 순차 읽기 최대 28,400MB/s, 쓰기 21,900MB/s로 전작(PM1753) 대비 2배 이상 성능
- 40GB급 LLM 파일을 약 1.4초에 전송 가능한 수준
- 액체냉각(D2C 방식) 환경 최적화, 전력효율 이전 세대 대비 1.8배 이상 개선
- 양자내성암호(post-quantum) 등 보안 기능도 강화
* 시장·점유율
- 옴디아 기준 eSSD 시장 규모, 지난해 241억달러(약 36조원) → 올해 1540억달러(약 233조원)로 1년 만에 6배 이상 성장 전망
- 삼성전자, 1분기 eSSD 시장 점유율 35.1%로 1위 (SK하이닉스·마이크론·키옥시아 앞섬)
- 1분기 eSSD 매출 약 70억달러(약 10.6조원), 전 분기 대비 92.8% 급증
- 엔터프라이즈 SSD 부문 전체 매출도 1분기 184.6억달러로 QoQ +86.1% 기록
* 투자 포인트
- HBM에 이어 eSSD까지 고부가 제품군 확장, 분기 영업이익 100조원대 기대감 형성 중
- 다만 발표 당일 삼성 주가는 2.53% 하락, AI 메모리 슈퍼사이클 지속 여부가 관건임
- 시장에선 반도체 슈퍼사이클이 향후 2~3년 더 이어질 것으로 보는 시각 존재
낸드도 결국 HBM 뒤를 잇는 AI 메모리 핵심 축으로 부상 중...
https://t.me/alphasignal_now | 6 085 |
| 8 |  SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹의 '인수'는 부인했으나, 소유권이 아닌 '운영 파트너' 후보로 거론되고 있으며, 양사 협력이 오하이오를 넘어 HBM·어드밴스드 패키징으로 확장될 가능성이 제기됨
* 팩트관계: '인수 부인' vs '운영 파트너 거론'
- SK하이닉스는 수요일 한국거래소 공시에서 "인텔 오하이오 부지 인수를 추진·결정한 바 없다"고 재확인, 다만 다양한 투자·인수 기회는 계속 검토 중이라고 밝힘 (Barron's 인용)
- Semafor는 소식통을 인용해 SK하이닉스가 팹을 '완전 인수'가 아니라 '운영을 돕는' 잠재 파트너 후보군에 포함돼 있다고 보도 → 인텔은 지연된 오하이오 프로젝트를 진전시킬 파트너를 물색 중
- 단, 정식 협상 전 초기 단계로 파악됨 (인텔 측 소식통도 SK하이닉스 관심을 'preliminary'로 표현)
- 앞서 중앙일보(7/22)는 SK하이닉스가 5년 내 미국 내 메모리 생산을 목표로 오하이오 캠퍼스 인수를 놓고 인텔과 논의 중이라 보도한 바 있음
* 관전 포인트: 협력이 HBM·패키징으로 확장될 여지
- Economy Tribune은 양사가 SK하이닉스-TSMC의 HBM·어드밴스드 패키징 협력과 유사한 이니셔티브를 모색할 수 있다고 지적
- SK하이닉스는 자사 HBM을 인텔의 EMIB 기반 2.5D 패키징에 통합하는 테스트를 진행 중 → 메모리와 시스템반도체 결합 가능성 평가
- AI發 어드밴스드 패키징 수요 급증 속, 삼성·마이크론도 EMIB 호환성·전력효율을 평가 중 → TSMC CoWoS 공급 병목 상황에서 패키징 다변화 흐름
- 인텔의 외부자본 활용 선례: 2022년 Brookfield와 SCIP로 애리조나 오코틸로 캠퍼스에 최대 300억달러(약 41.4조원) 공동투자, 인텔 51%/Brookfield 49% 구조 → 팹 소유·운영권은 유지하는 방식
* 인텔 오하이오 팹 현황
- 2022년 착공, 280억달러(약 38.6조원) 투자 계획이었으나 2025년 가동 목표를 놓치고 대규모 감원 발표 → 첫 신규 팹 가동을 2030년으로 연기 (Semafor)
- 애리조나 Fab 52에서 18A 양산은 이미 시작했고, 오하이오 캠퍼스는 14A 및 차세대 노드 지원용으로 설계(최대 8개 팹 부지) → 차세대 로드맵의 핵심 거점
* 한국 메모리의 미국 생산 확대 맥락
- SK하이닉스는 인디애나 웨스트라파예트에 약 40억달러(약 5.5조원) 규모 HBM 전용 어드밴스드 패키징 시설 착공, 2028년 하반기 본격 가동 예정
- 삼성 테일러 공장은 2nm 노드로 테슬라 AI5·AI6 물량을 확보, 2027년 양산 목표
- 트럼프 행정부의 미국 내 투자·생산 확대 압박이 배경으로 작용
부인은 했지만 '운영·패키징 협력'이라는 결은 살아있음
HBM-EMIB 통합 테스트가 포인트
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| 9 |  엔비디아가 에이전틱 AI 워크로드 전용 CPU 'Vera(베라)'의 설계를 공개했으며, CPU 의존도가 커지는 AI 인프라에서 단일스레드 성능·응답성·지연 일관성을 끌어올리는 데 초점을 맞춤
* 포지셔닝: 에이전틱 AI 전용 CPU
- Vera는 코드 실행·툴 콜·검색(retrieval)·데이터 처리 등 프로세서 의존도가 높은 에이전틱 AI 시스템을 겨냥해 설계됨
- AI 인프라가 점점 CPU 의존적으로 바뀌는 흐름에서, 전 세계 개발자·운영자를 위한 응답성·처리량·지연 일관성 개선을 목표로 함
* 핵심: Olympus 코어 + 단일스레드 극대화
- Vera는 Olympus 코어 기반으로, 분기(branch)가 많고 지연에 민감한 워크로드에서 단일스레드 성능 극대화를 지향함
- 코어 수보다 IPC(사이클당 명령어), 깊은 비순차 실행(OoO), 더 넓은 명령어 공급에 방점 → 에이전트 런타임·컴파일러·분석·강화학습(RL)처럼 순차 작업과 예측 불가한 제어흐름에 유리
- 프런트엔드: 고급 분기예측 + 10-wide 디코드 엔진으로 코어에 명령어를 지속 공급
- 미드코어: 대형 리오더 버퍼, 메모리 리네이밍 등 의존성 해소 기능으로 포인터 중심 소프트웨어의 스톨(정체) 감소
- 실행엔진: 정수·벡터·부동소수점·암호연산·로드/스토어를 폭넓게 지원, 캐시는 불규칙 메모리 접근의 지연을 낮추도록 튜닝
* 멀티스레딩: Spatial Multithreading 채택
- 두 하드웨어 스레드 간 경합을 줄이는 'Nvidia Spatial Multithreading' 방식 적용 → 자원을 과도하게 공유하는 전통 SMT의 노이지-네이버 문제를 완화
- Vera는 88개 Olympus 코어 / 176 스레드 구성
* 메모리·인터커넥트: SOCAMM2 채택 (★채널 관전 포인트)
- Scalable Coherency Fabric + SOCAMM2 LPDDR5X 메모리 조합으로 최대 3.4TB/s 패브릭 대역폭, 최대 1.2TB/s 통합 메모리 대역폭 제공
- 대형 워킹셋 지원·예측성 개선·전력 절감을 기존 서버 메모리 대비 강조 → 그간 추적해온 SOCAMM2/LPCAMM2 모듈 채택 확대 흐름을 재확인시키는 대목
- 대형 시스템은 NVLink-C2C 기반 듀얼소켓 코히런트 스케일링, PCIe 6.4·CXL 3.1 연결 지원
- CPU·GPU·인터커넥트 전반의 사용 중 데이터 보호를 위한 컨피덴셜 컴퓨팅 기능 포함
* 성능 주장
- 내부 벤치마크상 에이전틱 워크로드에서 x86 CPU 대비 최대 1.8배 성능 우위(2026년 7월 자체 측정 SPEC CPU 2026 기준)
- 단, 자체 측정치인 만큼 3rd파티 검증 전까지는 참고 수준으로 볼 필요
CPU까지 '에이전트 최적화'로 재설계되는 시대! SOCAMM2 채택이 스펙시트에 박힌 건 모듈 밸류체인 관점에서 계속 주목할 포인트
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| 10 |  중국의 EUV 장비 확보 실패가 첨단 반도체 추격을 구조적으로 가로막고 있으며, 후공정(어드밴스드 패키징)으로도 이 격차를 메우기 어렵다는 진단이 나옴
* 미국 수출통제, EUV 접근 원천 차단
- 미국이 대중 첨단 반도체 장비 수출통제를 지속 강화 중이며, 중국은 성숙 공정(레거시)과 후공정으로 선단 공정 격차를 좁힐 수 있을지 시험받고 있음
- 독일 Zeiss는 ASML과 함께 EUV 관련 기술·장비를 중국에 수출할 수 없으며, 정부 수출통제 규정을 엄격히 준수하고 있다고 밝힘 (Zeiss SMT CEO Frank Rohmund)
- EUV 없이는 복잡한 멀티 패터닝에 의존해야 하고, 이는 원가 상승·수율 저하·상업 경쟁력 약화로 이어짐
* 중국, 여러 세대 뒤쳐진 상태
- 업계는 중국의 선단 공정 역량을 약 7nm 수준으로 평가하는 반면, 글로벌 선두는 3nm에서 2nm로 이동 중이고 차세대 A14 노드를 준비하고 있음
- 이론상 EUV 없이도 멀티 패터닝으로 5nm급 접근을 시도할 수 있으나, 제조 복잡성↑·원가↑·수율↓의 삼중고를 피하기 어려움
- 대규모 장기 보조금으로 경제성을 무시하면 일부 기술이 존속 가능할 수 있으나, 상업적으로는 고비용·저수율 모델이 장기 경쟁 불가 → 2nm 이하 전환기에 EUV는 여전히 필수적
* 어드밴스드 패키징은 대체가 아닌 '보완'
- 최근 논의는 칩렛·3D 패키징으로 미세화 없이 AI 칩 성능을 끌어올릴 수 있는지에 집중되고 있음
- 멀티다이 집적, HBM, 이종 패키징이 시스템 성능을 실질적으로 높인다는 점은 인정 (Zeiss SMT CTO Thomas Stammler)
- 다만 패키징과 공정 기술은 상호 대체재가 아니라 상호 보완재이며, 둘을 병행 개발해야만 성능을 끌어올릴 수 있음
- 성숙 공정 + 패키징 집적으로 트랜지스터를 늘리면 시스템 성능은 개선되나, 트랜지스터가 커질수록 웨이퍼 소모↑·패키징 비용↑·전력 소모↑로 에너지·원가 효율에서 선단 노드와 경쟁이 어려움
* 결론: AI 시대 반도체 경쟁의 본질은 '기술 경쟁'
- 향후 AI 칩 성능 향상은 공정 미세화와 어드밴스드 패키징·3D 집적 등 시스템 레벨 혁신에 동시에 의존하게 될 전망
- 그럼에도 신기술이 EUV·차세대 High-NA EUV의 이점을 완전히 대체할 수는 없음
- 공정 노드가 계속 미세화되는 한 EUV와 High-NA EUV는 첨단 칩 제조의 핵심 기반으로 남고, 어드밴스드 패키징은 스케일링과 함께 진화하며 AI 칩 성능을 끌어올릴 것으로 보임
대중 제재가 유지되는 한 EUV 격차 = 중국 추격의 상한선으로 작용할 전망
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| 11 |  삼성·SK하이닉스, CXL 3.2로 AI 메모리 새 계층 연다 — 삼성 연내 양산 목표
* HBM·DDR 한계가 CXL을 부른다
- AI 워크로드에서 HBM·DDR이 용량 한계에 근접하자 주요 메모리 업체들이 신기술로 전환 중
- HBM·DDR은 GPU·CPU에 직접 연결돼야 해 용량 확장에 제약 — 반면 CXL은 별도 메모리 계층으로 GPU·CPU 추가 없이 저비용 증설 가능
- 삼성전자·SK하이닉스가 각각 CXL 기반 AI 메모리 계층 개발에 착수
* 삼성, 연내 CMM-D 3.0 양산 목표
- 삼성전자, 최신 CXL 3.2 규격 기반 CMM-D 3.0을 올해 말까지 양산 계획
- DDR5 단독 대비 총 메모리 용량 최대 50% 확대, 대역폭 2배 향상 주장
- 여러 서버가 메모리 자원을 동적으로 공유하는 메모리 풀링 지원
* SK하이닉스, 2세대 CMM-DDR5·IMTE 아키텍처 제시
- 지난달 HPED 2026에서 CXL 3.2 기반 2세대 CMM-DDR5 샘플 공개 — 고객사와 공급 논의 착수, 양산 시점은 미공개
- 신규 IMTE 아키텍처로 기존 대비 AI 추론 효율 35.7% 개선 — HBM/DDR과 SSD 사이에 CXL 하이브리드 메모리 배치
- CXL을 지능형 허브로 삼아 HBM·DDR·SSD 간 데이터를 선제적으로 이동
* CXL 3.2 규격의 핵심 — CHMU
- 실시간으로 데이터 접근 빈도를 감시하는 Hot Page Monitoring Unit(CHMU) 도입
- 자주 쓰는 데이터와 드물게 쓰는 데이터를 최적 위치에 배치해 불필요한 이동 최소화
- 전반적 메모리 자원 활용도 개선
* 생태계 확산과 남은 과제
- 엔비디아·인텔·AMD가 차세대 칩에 CXL 메모리 지원 탑재 — 엔비디아 베라 루빈(하반기 출시 예정) 포함, MS는 작년 말 CXL 메모리 클라우드 시범 서비스 시작
- 다만 CPU·스위치·메모리 컨트롤러·소프트웨어가 모두 CXL을 지원해야 하고, 이종 벤더 간 상호운용성 검증이 과제
- 시장 확대 시 메모리 업체는 DRAM·모듈, 팹리스는 컨트롤러·스위치로 분업 심화 — 수혜가 컨트롤러·스위치·서버·소프트웨어 업체로 확산 전망
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| 12 |  중국 메모리 가격, 완화 조짐 — 중고 16GB DDR4 고점 대비 30% 하락
* 중고 시장은 식기 시작
- 선전 화창베이에서 중고 16GB DDR4 모듈이 최근 몇 주간 하락 — 2026년 초 700위안 이상에서 현재 450위안 수준
- 고점 대비 30% 이상 빠진 것이나, 1년 전과 비교하면 여전히 5~6배 높은 가격대 유지
- 올여름은 최근 몇 년간 PC 조립 비용이 가장 비싼 시기 — 케이스를 제외한 대부분 부품이 급등
* 신품 DDR5·SSD는 여전히 폭등세
- 16GB DDR5 키트 450 → 1,800위안, 32GB 키트 900 → 3,800위안 — 모두 300% 이상 상승
- 주력 1TB SSD 소매가는 작년 410위안에서 950~1,000위안으로 130% 이상 상승
- SSD·DDR5 모두 지난 1년간 세 자릿수 상승률 기록
* 품목별로 갈리는 가격 흐름
- GPU는 대체로 안정 — RTX 5070 Ti 이상 고급형은 상승폭 뚜렷, 보급형도 최근 100위안가량 소폭 상승
- CPU는 오히려 하락 — DDR5 전용 CPU가 메모리값 폭등으로 안 팔리자 판매사들이 가격 인하
- 상하이증권보는 이를 "구조적 가격 조정"으로 해석
* 원인은 AI 수요발 공급 압박
- 글로벌 AI 수요가 메모리 칩 공급을 조이며 상류 가격을 공급망 전반으로 밀어올리는 중
- 스마트폰·PC·카메라·AI 글래스로 가격 인상 확산 — 애플·화웨이·샤오미 모두 인상, PC 인상폭이 최대
- 높은 가격이 소비자 수요까지 위축시키며 구매 지연 유발
* 3분기 전망 — 타이트 지속되나 상승폭은 완만
- 트렌드포스, 2026년 3분기까지 공급 부족 지속 전망
- 다만 소비자 수요 둔화와 높은 비교 기저로 계약 DRAM 가격 상승폭은 전분기 대비 13~18%로 둔화 예상
- 현물 시장 일부 완화 조짐에도 전체 DRAM 시장은 여전히 빠듯한 상황
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| 13 |  삼성전자, 평택 P5 장비 발주 최종 단계 진입 — 계약 규모 10조원 초과 전망, AI 메모리 슈퍼사이클 장기화 베팅
* P5 장비 발주 임박
- 삼성, P5 1단계 반도체 장비 공급사 선정 최종 단계에 진입한 상태 — 발주(PO)가 곧 이어질 전망
- 동시에 2단계 공급사 선정도 이미 진행 중 — 기존의 순차 증설이 아니라 복수 생산라인을 병렬로 추진하는 것임
- 업계는 이번 장비 계약 규모가 10조원(약 70억달러) 초과 가능성 제기 — 올해 최대급 반도체 장비 조달 패키지가 될 전망
* P5, 차세대 AI 메모리 허브로
- P5는 삼성 역대 최대 팹 — 3층 구조에 클린룸 6개, 기존 평택 팹 대비 생산능력 50% 이상 큼
- 초기 생산은 HBM 포함 선단 DRAM에 집중하되, 향후 수요에 따라 파운드리 편입도 검토 중
- 기존 팹과 달리 HBM·차세대 DRAM·선단 로직까지 혼류 가능한 유연 설계 — AI 수요 변화에 따라 캐파를 전환할 수 있는 구조임
* 투자 판단의 배경
- 삼성은 2023~2024년 메모리 다운턴 당시 P5 공사 일부를 중단했으나, AI 인프라 폭발적 확장으로 수급 구도가 근본적으로 바뀌면서 재가동에 나선 것
- 국내 애널리스트들 사이에서는 메모리 부족이 2027년 피크 예상을 넘어 통신 인프라·엣지 AI·로보틱스 등 추가 AI 확산 웨이브로 지속될 수 있다는 주장이 확산 중
- 통상적 팹 건설 일정에서 벗어나 장비 리드타임을 압축, 당초 계획보다 조기 양산에 착수하려는 움직임임
* 장비주가 즉각적 수혜
- 팹 총투자의 70~80%가 장비 — ASML, AMAT, 램리서치, TEL, KLA와 함께 삼성 생태계 국내 장비사들이 수혜 후보로 거론됨
- 삼성·SK하이닉스·마이크론이 동시에 AI 메모리 증설에 나서면서 장비 리드타임은 늘어난 상태 — 기존 제조 캐파를 갖춘 장비사가 유리한 국면
* 정부·인프라 지원
- 경기도, P5 확장 관련 인허가 패스트트랙 지시 — 전력·용수·소재 생태계 인프라 계획도 강화 중
- 로이터에 따르면 삼성은 용인 1기 팹 가동을 2029년으로 앞당길 계획 — AI 인프라 수요 지속을 전제로 한 전방위 캐파 확장임
- 삼성이 준비하는 투자 규모 자체가 이번 AI 업사이클이 과거 사이클보다 훨씬 길 것이라는 확신을 보여주는 것임!
https://t.me/alphasignal_now | 2 102 |
| 14 |  든알리바바, 신형 AI 모델 'Qwen3.8 Max' 공개 — "앤트로픽 Fable 5에 이어 세계 2위 성능" 주장, 중국 AI 추격 가속
* Qwen3.8 Max 프리뷰 공개
- 알리바바, 플래그십 LLM Qwen3.8 Max 프리뷰 버전을 X를 통해 발표 — 파라미터 2.4조개 규모임
- 자사 코딩 플랫폼에서 이용 가능하며, 조만간 오픈웨이트로 공개해 개발자가 다운로드·수정할 수 있게 할 계획
- 알리바바는 현존 최강급 모델 중 하나로, 앤트로픽의 Mythos급 플래그십 Fable 5에만 뒤진다고 주장하고 있음
* 중국 AI 경쟁 격화
- 이번 공개는 문샷(Moonshot)의 Kimi K3 출시 며칠 뒤 나온 것 — Kimi K3는 파라미터 2.8조개로 세계 최대 오픈소스 모델이며, 실리콘밸리를 놀라게 했음
- Kimi K3는 베이징 Z.AI(구 즈푸AI)의 GLM-5.2를 주요 벤치마크에서 앞선 상태
* 주가 반응
- 월요일 알리바바 홍콩 주가 장중 +5.6%까지 상승 후 +5.15%로 마감 흐름 — 항셍테크지수 +2.9%를 아웃퍼폼했음
- 반면 경쟁사 Z.AI -13%, MiniMax -5.7% 추가 하락 — 라이벌의 강력한 모델 출시가 주가를 직격한 것임
* 시장 전망
- Gavekal 리서치 디렉터는 경쟁 심화로 결국 프런티어 모델 개발 자금을 감당할 수 있는 소수 개발사만 남게 될 것으로 전망
- 미·중 AI 기술 패권 격차가 빠르게 좁혀지고 있다는 신호임!
문샷(Moonshot)의 Kimi K3, 알리바바의 Qwen3.8 Max 등등 결국 경쟁자가 바짝 따라오지 못하게 하이퍼스케일러들의 투자는 계속되어야 할 수 밖에 없다고 봅니다.
물론 소버린 AI로 까지 연결되겠네요.
메모리는 더욱 더 필요할수밖에 없을거 같습니다.
https://t.me/alphasignal_now | 1 216 |
| 15 |  삼성전자, 4:3 비율 '와이드폴드'를 폴더블 라인업 최다 생산 모델로 배정 — 애플 폴더블 참전으로 4:3 전환 가속 전망
* 갤럭시 Z 폴드8(와이드폴드) 생산 계획
- ETNews에 따르면 삼성은 Z 폴드8용 디스플레이 패널 약 280만대 생산 계획 — Z 폴드8 울트라 200만대, Z 플립 150만대 대비 최대 물량임
- ZDNet 6월 보도 당시 와이드폴드 목표는 150~200만대 수준이었으나, 연간 생산계획에서 비중을 상향 조정한 상태
- 4:3 신규 폼팩터 수요가 기존 18:20 폴드·클램셸 플립을 앞설 것이라는 기대를 반영한 것임
* 네이밍·스펙 재편
- 올해부터 와이드폴드를 '갤럭시 Z 폴드8'로 출시하고, 기존 폴드 모델은 'Z 폴드8 울트라'로 리네이밍
- Z 폴드8: 7.6인치 내부·5.4인치 외부 디스플레이, 삼성 첫 '여권형' 폴더블. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 AP, 최대 1TB 스토리지 탑재 예정
- Z 폴드8 울트라: 3:2 비율, 200MP 트리플 카메라, Z 폴드 시리즈 최대 5,000mAh 배터리
- 부품비 상승으로 가격 소폭 인상 전망 — 울트라 256GB 약 2,099달러, 폴드8 약 1,899달러 선에서 논의 중
* 전체 폴더블 생산 규모
- 삼성, 2026년 갤럭시 Z 폴더블 550~600만대 생산 전망. 통상 하반기 550만대 수준이며, 작년은 폴드7 호조로 600만대 초과했음
* 애플 참전과 시장 재편
- 애플 첫 폴더블 아이폰, 9월 공개 예상 — 7.58인치 내부·5.35인치 외부 디스플레이로 역시 4:3 비율. 출하량은 약 1,000만대 추정
- TrendForce는 애플이 2026년 폴더블 시장점유율 20% 육박 확보, 삼성·화웨이 점유율은 각 30% 수준으로 압축될 것으로 전망
https://t.me/alphasignal_now | 1 416 |
| 16 |  中 문샷AI 'Kimi K3' 공개에 미국 증시 흔들 — 반도체 지수 일주일새 10% 급락
* 무슨 일이 있었나
- 중국 문샷AI가 신모델 Kimi K3를 공개하자 금요일 미 증시 하락 — 엔비디아, 마이크론 등 칩주가 특히 타격받으며 주요 반도체 지수는 최근 일주일간 10% 하락한 상태
- Kimi K3는 2.8조개 파라미터로 세계 최대 오픈소스 모델 — 이달 중 완전 오픈소스 공개 계획
- 외부 연구자들은 앤트로픽 클로드 오푸스 4.8(5월 출시)의 파라미터를 1.5조개 이상으로 추정 — 규모만 보면 이미 추월
* 왜 증시에 충격인가
- 중국 모델은 미국의 칩 수출규제 탓에 적은 컴퓨팅 자원으로 고효율을 내도록 설계됨
- 올해 미 증시는 구글·오픈AI 등의 막대한 AI 하드웨어 수요 기대감으로 상승해왔는데, 중국 모델이 점유율을 가져가면 이 수요가 예상만큼 폭발하지 않을 수 있다는 우려가 부각된 것
- 2025년 1월 딥시크 쇼크의 재판 — 당시엔 미 AI 기업들의 수천억달러 투자 발표로 반등한 바 있음
* Kimi K3 실력은 어느 정도?
- 벤치마킹 사이트 아티피셜 어낼리시스 기준 지능 순위 3위 — 앤트로픽 클로드 페이블 5, 오픈AI GPT-5.6 Sol 다음
- 미·중 공통 컨센서스는 중국 최상위 모델이 미국 대비 반년 이상 뒤처진다는 것
- 다만 다수 작업엔 충분한 수준 — 도어대시는 고난도 작업엔 앤트로픽, 저난도 작업엔 문샷 모델을 써서 비용 대비 성능을 높이고 있음
* 주목할 중국 AI 플레이어 5곳
- 스타트업: 문샷, 딥시크, Z.AI — 모두 중국 명문대 출신 엔지니어 창업, Z.AI는 홍콩 상장사이고 나머지 둘은 IPO 준비 중
- 빅테크: 알리바바(Qwen, 오픈소스 포함), 바이트댄스(Seed 모델, 영상생성 Seedance)
* 향후 관전 포인트
- 워싱턴 일각에선 중국 AI 모델 사용 제한·금지 주장 — 시진핑은 "AI 분야에서 국가안보 개념의 과잉 확장에 반대해야 한다"며 개방성 챔피언 자처
- AI 버블 논쟁은 수년째지만 하락장은 오래간 적 없음 — 관건은 앤트로픽·오픈AI가 1조달러대 밸류에이션을 정당화할 매출을 만들어내느냐
딥시크 쇼크 1.5년 만에 돌아온 차이나 AI 모멘트, 이번에도 저가매수 기회일까!
https://t.me/alphasignal_now | 2 946 |
| 17 |  High-NA EUV 도입 전략 비교표
인텔 — 세계 최초로 High-NA EUV를 대량생산에 투입. 18A 공정의 팬서레이크에 적용 중이고, 14A에서 적용 범위를 확대할 예정.
삼성 — High-NA EUV 양산 미투입 상태. 수익성 개선 노력 때문에 본격 도입이 지연될 수 있음.
TSMC — 2029년 양산 목표인 A13·A12 공정에서도 High-NA EUV가 필요 없다는 입장. 비용이 핵심 고려사항.
ASML(업계 배경) — 장비 가격 인상 여지가 있다고 언급했고, 첨단 EUV는 2027년까지 사실상 예약이 차 있는 상황.
대당 4억달러짜리 장비를 인텔만 실전 투입했고, 삼성과 TSMC는 비용 부담 때문에 속도 조절 중... | 1 936 |
| 18 |  삼성전자, 파운드리 흑자전환 앞두고 비용 통제 위해 High-NA EUV 양산 도입 보류
* 인텔은 먼저 치고 나감
- 인텔, ASML High-NA EUV를 세계 최초로 양산에 투입한 상태 — 18A 팬서레이크 일부 레이어에 적용 중
- 향후 14A 공정에서 더 폭넓은 적용 계획
- 반면 삼성은 화성캠퍼스에 작년 1대, 올 상반기 1대 등 총 2대(투자액 약 1조원)를 설치하고도 양산 투입은 공식 확인 안 된 상태
* 기술이 아니라 돈 문제
- 조선일보에 따르면 업계는 삼성의 신중한 행보를 기술적 한계가 아닌 재무적 판단으로 해석하고 있음
- 삼성 파운드리는 2022년 이후 적자 지속 중이며, 일각에선 올 4분기 흑자전환 기대까지 나온 상황
- High-NA EUV를 본격 가동하면 감가상각 등 고정비가 급증 — 흑자전환이 눈앞인 만큼 추가 캐펙스를 꺼리고 있음
- 2nm 수율은 약 55%까지 개선돼 안정 양산 기준선인 60%에 근접한 상태 — 장비 투입이 가능한 수준까지 왔다는 평가
- 다만 주요 고객 수주로 수익성이 확실해질 때까지 보수적 투자 기조 유지 계획
* High-NA EUV 도입의 최대 관문은 비용
- High-NA EUV는 멀티패터닝 없이 단일 노광으로 미세 회로 구현 가능 — 1.4nm 이하 노드에서 역할 확대 전망
- 로이터에 따르면 대당 가격 약 4억달러(약 5,500억원)로 기존 EUV의 2배 수준, 공정 통합 난이도도 높음
- TSMC도 2029년 목표인 A13·A12 공정에 High-NA EUV 불필요 입장 — 웨이 CEO는 "유망하지만 성숙도와 비용이 관건"이라 언급
- ASML은 가격 인상 여지를 시사했고, 첨단 EUV는 2027년까지 사실상 예약 완료 상태
인텔만 홀로 달리는 High-NA 시대, 삼성의 선택은 흑자전환이 우선
https://t.me/alphasignal_now | 1 405 |
| 19 | TSMC 실적발표 후 외국계 증권사 총평 — EUV 투자 급증과 2027년 가격 인상 전망
* CapEx 전망
- TSMC, 2026년 CapEx 가이던스를 기존 520~560억달러에서 600~640억달러(약 83~88조원)로 상향한 상태
- 외국계는 상단인 620~640억달러 집행 전망이 다수임
- 씨티는 2027년 770억달러(약 106조원), 2028년 860억달러(약 119조원) 전망하고 있고, GF증권은 2028년 최대 900억달러(약 124조원)까지 제시함
* CapEx 증가 핵심 동인은 EUV
- 알레테이아캐피탈은 ASML의 FY26 매출 가이던스 상향(430~450억유로)을 근거로 EUV 관련 지출 급증을 지목함
- TSMC는 기존 설치된 EUV 스캐너의 처리량 개선 업그레이드도 지속 진행 중
- 모건스탠리는 장비 가격 5% 인상 반영 시 약 30억달러(약 4조원) 추가 지출, 장비 선급금으로 80억달러(약 11조원) 배정 가능성 추정
- 로이터에 따르면 ASML은 성숙 DUV 장비에 대해 10% 가격 인상을 추진 중인 것으로 알려짐
* 가격 인상 여력
- 2nm가 2Q26 매출의 3%까지 올라오며 선단공정 수요 견조함
- 씨티는 N2 패밀리 캐파가 2026~2028년 연평균 70% 이상 성장 전망
- 모건스탠리는 2027년 선단 웨이퍼 가격 5~10% 추가 인상 예상, 골드만삭스는 한 자릿수 초중반 인상 모델링 중
- 다만 메모리식 4~5배 폭등은 없다는 게 TSMC 입장임
* 마진과 미국 투자
- 3Q26 GM 가이던스 65~67%로 점진 하락 추세, 2nm 램프업과 해외 팹 희석 영향임 (70% 도달은 비현실적이라는 평가)
- 미국에 1,000억달러(약 138조원) 추가 투자 깜짝 발표, 총 미국 투자 2,650억달러(약 366조원) 규모로 전공정 팹 2개 + 어드밴스드 패키징 2개 신설 전망
- 2nm 캐파는 2026년 약 10만장/월 → 2027년 15~17만장 → 2028년 20만장 이상으로 확대 계획
- 엔비디아 블랙웰→루빈 전환(3nm)으로 5nm 수요는 2027년부터 감소 전망
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| 20 |  TSMC A14 공정 검증 목표치 90% 근접, 2028년 양산 앞두고 고객 관심 집중
* A14 로드맵 순항
- 7/16 2분기 실적발표에서 CEO 웨이저자가 첨단공정 로드맵 업데이트 공개했음
- A14는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정이고 A13·A12는 2029년 양산 목표
- 내부 제품 검증에서 트랜지스터 성능이 목표치의 90%에 근접한 상태
- 스마트폰과 HPC AI 양쪽 시장에서 강한 고객 관심 확보했다고 언급
* A14 성능 스펙
- TSMC 2세대 나노시트 트랜지스터 기술 적용
- N2 대비 동일 전력에서 성능 10~15% 개선, 동일 성능에서 전력소모 25~30% 절감
- 로직 밀도는 약 20% 증가
* A13·A12 후속 라인업
- A13은 A14 강화판으로 97% 옵티컬 슈링크 기술 적용, 다이 면적 6% 이상 축소
- DTCO(설계-공정 최적화)로 성능·전력효율 추가 개선하고 A14와 IP 호환 유지
- A12는 슈퍼 파워 레일 기술 통합해 성능·전력효율 한층 강화할 계획
* High-NA EUV 도입은 신중론
- A13·A12 모두 High-NA EUV 없이 진행 가능할 전망
- 웨이 CEO는 High-NA가 유망하지만 성숙도와 비용이 도입의 관건이라고 언급
- 차세대 노드 개발부터 양산까지 5~7년 걸리며 지름길은 없다고 강조
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