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엔비디아가 에이전틱 AI 워크로드 전용 CPU 'Vera(베라)'의 설계를 공개했으며, CPU 의존도가 커지는 AI 인프라에서 단일스레드 성능·응답성·지연 일관성을 끌어올리는 데 초점을 맞춤 * 포지셔닝: 에이전틱 AI 전용
엔비디아가 에이전틱 AI 워크로드 전용 CPU 'Vera(베라)'의 설계를 공개했으며, CPU 의존도가 커지는 AI 인프라에서 단일스레드 성능·응답성·지연 일관성을 끌어올리는 데 초점을 맞춤 * 포지셔닝: 에이전틱 AI 전용 CPU - Vera는 코드 실행·툴 콜·검색(retrieval)·데이터 처리 등 프로세서 의존도가 높은 에이전틱 AI 시스템을 겨냥해 설계됨 - AI 인프라가 점점 CPU 의존적으로 바뀌는 흐름에서, 전 세계 개발자·운영자를 위한 응답성·처리량·지연 일관성 개선을 목표로 함 * 핵심: Olympus 코어 + 단일스레드 극대화 - Vera는 Olympus 코어 기반으로, 분기(branch)가 많고 지연에 민감한 워크로드에서 단일스레드 성능 극대화를 지향함 - 코어 수보다 IPC(사이클당 명령어), 깊은 비순차 실행(OoO), 더 넓은 명령어 공급에 방점 → 에이전트 런타임·컴파일러·분석·강화학습(RL)처럼 순차 작업과 예측 불가한 제어흐름에 유리 - 프런트엔드: 고급 분기예측 + 10-wide 디코드 엔진으로 코어에 명령어를 지속 공급 - 미드코어: 대형 리오더 버퍼, 메모리 리네이밍 등 의존성 해소 기능으로 포인터 중심 소프트웨어의 스톨(정체) 감소 - 실행엔진: 정수·벡터·부동소수점·암호연산·로드/스토어를 폭넓게 지원, 캐시는 불규칙 메모리 접근의 지연을 낮추도록 튜닝 * 멀티스레딩: Spatial Multithreading 채택 - 두 하드웨어 스레드 간 경합을 줄이는 'Nvidia Spatial Multithreading' 방식 적용 → 자원을 과도하게 공유하는 전통 SMT의 노이지-네이버 문제를 완화 - Vera는 88개 Olympus 코어 / 176 스레드 구성 * 메모리·인터커넥트: SOCAMM2 채택 (★채널 관전 포인트) - Scalable Coherency Fabric + SOCAMM2 LPDDR5X 메모리 조합으로 최대 3.4TB/s 패브릭 대역폭, 최대 1.2TB/s 통합 메모리 대역폭 제공 - 대형 워킹셋 지원·예측성 개선·전력 절감을 기존 서버 메모리 대비 강조 → 그간 추적해온 SOCAMM2/LPCAMM2 모듈 채택 확대 흐름을 재확인시키는 대목 - 대형 시스템은 NVLink-C2C 기반 듀얼소켓 코히런트 스케일링, PCIe 6.4·CXL 3.1 연결 지원 - CPU·GPU·인터커넥트 전반의 사용 중 데이터 보호를 위한 컨피덴셜 컴퓨팅 기능 포함 * 성능 주장 - 내부 벤치마크상 에이전틱 워크로드에서 x86 CPU 대비 최대 1.8배 성능 우위(2026년 7월 자체 측정 SPEC CPU 2026 기준) - 단, 자체 측정치인 만큼 3rd파티 검증 전까지는 참고 수준으로 볼 필요 CPU까지 '에이전트 최적화'로 재설계되는 시대! SOCAMM2 채택이 스펙시트에 박힌 건 모듈 밸류체인 관점에서 계속 주목할 포인트 https://t.me/alphasignal_now

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중국의 EUV 장비 확보 실패가 첨단 반도체 추격을 구조적으로 가로막고 있으며, 후공정(어드밴스드 패키징)으로도 이 격차를 메우기 어렵다는 진단이 나옴 * 미국 수출통제, EUV 접근 원천 차단 - 미국이 대중 첨단 반도체
중국의 EUV 장비 확보 실패가 첨단 반도체 추격을 구조적으로 가로막고 있으며, 후공정(어드밴스드 패키징)으로도 이 격차를 메우기 어렵다는 진단이 나옴 * 미국 수출통제, EUV 접근 원천 차단 - 미국이 대중 첨단 반도체 장비 수출통제를 지속 강화 중이며, 중국은 성숙 공정(레거시)과 후공정으로 선단 공정 격차를 좁힐 수 있을지 시험받고 있음 - 독일 Zeiss는 ASML과 함께 EUV 관련 기술·장비를 중국에 수출할 수 없으며, 정부 수출통제 규정을 엄격히 준수하고 있다고 밝힘 (Zeiss SMT CEO Frank Rohmund) - EUV 없이는 복잡한 멀티 패터닝에 의존해야 하고, 이는 원가 상승·수율 저하·상업 경쟁력 약화로 이어짐 * 중국, 여러 세대 뒤쳐진 상태 - 업계는 중국의 선단 공정 역량을 약 7nm 수준으로 평가하는 반면, 글로벌 선두는 3nm에서 2nm로 이동 중이고 차세대 A14 노드를 준비하고 있음 - 이론상 EUV 없이도 멀티 패터닝으로 5nm급 접근을 시도할 수 있으나, 제조 복잡성↑·원가↑·수율↓의 삼중고를 피하기 어려움 - 대규모 장기 보조금으로 경제성을 무시하면 일부 기술이 존속 가능할 수 있으나, 상업적으로는 고비용·저수율 모델이 장기 경쟁 불가 → 2nm 이하 전환기에 EUV는 여전히 필수적 * 어드밴스드 패키징은 대체가 아닌 '보완' - 최근 논의는 칩렛·3D 패키징으로 미세화 없이 AI 칩 성능을 끌어올릴 수 있는지에 집중되고 있음 - 멀티다이 집적, HBM, 이종 패키징이 시스템 성능을 실질적으로 높인다는 점은 인정 (Zeiss SMT CTO Thomas Stammler) - 다만 패키징과 공정 기술은 상호 대체재가 아니라 상호 보완재이며, 둘을 병행 개발해야만 성능을 끌어올릴 수 있음 - 성숙 공정 + 패키징 집적으로 트랜지스터를 늘리면 시스템 성능은 개선되나, 트랜지스터가 커질수록 웨이퍼 소모↑·패키징 비용↑·전력 소모↑로 에너지·원가 효율에서 선단 노드와 경쟁이 어려움 * 결론: AI 시대 반도체 경쟁의 본질은 '기술 경쟁' - 향후 AI 칩 성능 향상은 공정 미세화와 어드밴스드 패키징·3D 집적 등 시스템 레벨 혁신에 동시에 의존하게 될 전망 - 그럼에도 신기술이 EUV·차세대 High-NA EUV의 이점을 완전히 대체할 수는 없음 - 공정 노드가 계속 미세화되는 한 EUV와 High-NA EUV는 첨단 칩 제조의 핵심 기반으로 남고, 어드밴스드 패키징은 스케일링과 함께 진화하며 AI 칩 성능을 끌어올릴 것으로 보임 대중 제재가 유지되는 한 EUV 격차 = 중국 추격의 상한선으로 작용할 전망 https://t.me/alphasignal_now
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삼성·SK하이닉스, CXL 3.2로 AI 메모리 새 계층 연다 — 삼성 연내 양산 목표 * HBM·DDR 한계가 CXL을 부른다 - AI 워크로드에서 HBM·DDR이 용량 한계에 근접하자 주요 메모리 업체들이 신기술로 전환
삼성·SK하이닉스, CXL 3.2로 AI 메모리 새 계층 연다 — 삼성 연내 양산 목표 * HBM·DDR 한계가 CXL을 부른다 - AI 워크로드에서 HBM·DDR이 용량 한계에 근접하자 주요 메모리 업체들이 신기술로 전환 중 - HBM·DDR은 GPU·CPU에 직접 연결돼야 해 용량 확장에 제약 — 반면 CXL은 별도 메모리 계층으로 GPU·CPU 추가 없이 저비용 증설 가능 - 삼성전자·SK하이닉스가 각각 CXL 기반 AI 메모리 계층 개발에 착수 * 삼성, 연내 CMM-D 3.0 양산 목표 - 삼성전자, 최신 CXL 3.2 규격 기반 CMM-D 3.0을 올해 말까지 양산 계획 - DDR5 단독 대비 총 메모리 용량 최대 50% 확대, 대역폭 2배 향상 주장 - 여러 서버가 메모리 자원을 동적으로 공유하는 메모리 풀링 지원 * SK하이닉스, 2세대 CMM-DDR5·IMTE 아키텍처 제시 - 지난달 HPED 2026에서 CXL 3.2 기반 2세대 CMM-DDR5 샘플 공개 — 고객사와 공급 논의 착수, 양산 시점은 미공개 - 신규 IMTE 아키텍처로 기존 대비 AI 추론 효율 35.7% 개선 — HBM/DDR과 SSD 사이에 CXL 하이브리드 메모리 배치 - CXL을 지능형 허브로 삼아 HBM·DDR·SSD 간 데이터를 선제적으로 이동 * CXL 3.2 규격의 핵심 — CHMU - 실시간으로 데이터 접근 빈도를 감시하는 Hot Page Monitoring Unit(CHMU) 도입 - 자주 쓰는 데이터와 드물게 쓰는 데이터를 최적 위치에 배치해 불필요한 이동 최소화 - 전반적 메모리 자원 활용도 개선 * 생태계 확산과 남은 과제 - 엔비디아·인텔·AMD가 차세대 칩에 CXL 메모리 지원 탑재 — 엔비디아 베라 루빈(하반기 출시 예정) 포함, MS는 작년 말 CXL 메모리 클라우드 시범 서비스 시작 - 다만 CPU·스위치·메모리 컨트롤러·소프트웨어가 모두 CXL을 지원해야 하고, 이종 벤더 간 상호운용성 검증이 과제 - 시장 확대 시 메모리 업체는 DRAM·모듈, 팹리스는 컨트롤러·스위치로 분업 심화 — 수혜가 컨트롤러·스위치·서버·소프트웨어 업체로 확산 전망 https://t.me/alphasignal_now
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중국 메모리 가격, 완화 조짐 — 중고 16GB DDR4 고점 대비 30% 하락 * 중고 시장은 식기 시작 - 선전 화창베이에서 중고 16GB DDR4 모듈이 최근 몇 주간 하락 — 2026년 초 700위안 이상에서 현재 4
중국 메모리 가격, 완화 조짐 — 중고 16GB DDR4 고점 대비 30% 하락 * 중고 시장은 식기 시작 - 선전 화창베이에서 중고 16GB DDR4 모듈이 최근 몇 주간 하락 — 2026년 초 700위안 이상에서 현재 450위안 수준 - 고점 대비 30% 이상 빠진 것이나, 1년 전과 비교하면 여전히 5~6배 높은 가격대 유지 - 올여름은 최근 몇 년간 PC 조립 비용이 가장 비싼 시기 — 케이스를 제외한 대부분 부품이 급등 * 신품 DDR5·SSD는 여전히 폭등세 - 16GB DDR5 키트 450 → 1,800위안, 32GB 키트 900 → 3,800위안 — 모두 300% 이상 상승 - 주력 1TB SSD 소매가는 작년 410위안에서 950~1,000위안으로 130% 이상 상승 - SSD·DDR5 모두 지난 1년간 세 자릿수 상승률 기록 * 품목별로 갈리는 가격 흐름 - GPU는 대체로 안정 — RTX 5070 Ti 이상 고급형은 상승폭 뚜렷, 보급형도 최근 100위안가량 소폭 상승 - CPU는 오히려 하락 — DDR5 전용 CPU가 메모리값 폭등으로 안 팔리자 판매사들이 가격 인하 - 상하이증권보는 이를 "구조적 가격 조정"으로 해석 * 원인은 AI 수요발 공급 압박 - 글로벌 AI 수요가 메모리 칩 공급을 조이며 상류 가격을 공급망 전반으로 밀어올리는 중 - 스마트폰·PC·카메라·AI 글래스로 가격 인상 확산 — 애플·화웨이·샤오미 모두 인상, PC 인상폭이 최대 - 높은 가격이 소비자 수요까지 위축시키며 구매 지연 유발 * 3분기 전망 — 타이트 지속되나 상승폭은 완만 - 트렌드포스, 2026년 3분기까지 공급 부족 지속 전망 - 다만 소비자 수요 둔화와 높은 비교 기저로 계약 DRAM 가격 상승폭은 전분기 대비 13~18%로 둔화 예상 - 현물 시장 일부 완화 조짐에도 전체 DRAM 시장은 여전히 빠듯한 상황 https://t.me/alphasignal_now
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삼성전자, 평택 P5 장비 발주 최종 단계 진입 — 계약 규모 10조원 초과 전망, AI 메모리 슈퍼사이클 장기화 베팅 * P5 장비 발주 임박 - 삼성, P5 1단계 반도체 장비 공급사 선정 최종 단계에 진입한 상태 — 발
삼성전자, 평택 P5 장비 발주 최종 단계 진입 — 계약 규모 10조원 초과 전망, AI 메모리 슈퍼사이클 장기화 베팅 * P5 장비 발주 임박 - 삼성, P5 1단계 반도체 장비 공급사 선정 최종 단계에 진입한 상태 — 발주(PO)가 곧 이어질 전망 - 동시에 2단계 공급사 선정도 이미 진행 중 — 기존의 순차 증설이 아니라 복수 생산라인을 병렬로 추진하는 것임 - 업계는 이번 장비 계약 규모가 10조원(약 70억달러) 초과 가능성 제기 — 올해 최대급 반도체 장비 조달 패키지가 될 전망 * P5, 차세대 AI 메모리 허브로 - P5는 삼성 역대 최대 팹 — 3층 구조에 클린룸 6개, 기존 평택 팹 대비 생산능력 50% 이상 큼 - 초기 생산은 HBM 포함 선단 DRAM에 집중하되, 향후 수요에 따라 파운드리 편입도 검토 중 - 기존 팹과 달리 HBM·차세대 DRAM·선단 로직까지 혼류 가능한 유연 설계 — AI 수요 변화에 따라 캐파를 전환할 수 있는 구조임 * 투자 판단의 배경 - 삼성은 2023~2024년 메모리 다운턴 당시 P5 공사 일부를 중단했으나, AI 인프라 폭발적 확장으로 수급 구도가 근본적으로 바뀌면서 재가동에 나선 것 - 국내 애널리스트들 사이에서는 메모리 부족이 2027년 피크 예상을 넘어 통신 인프라·엣지 AI·로보틱스 등 추가 AI 확산 웨이브로 지속될 수 있다는 주장이 확산 중 - 통상적 팹 건설 일정에서 벗어나 장비 리드타임을 압축, 당초 계획보다 조기 양산에 착수하려는 움직임임 * 장비주가 즉각적 수혜 - 팹 총투자의 70~80%가 장비 — ASML, AMAT, 램리서치, TEL, KLA와 함께 삼성 생태계 국내 장비사들이 수혜 후보로 거론됨 - 삼성·SK하이닉스·마이크론이 동시에 AI 메모리 증설에 나서면서 장비 리드타임은 늘어난 상태 — 기존 제조 캐파를 갖춘 장비사가 유리한 국면 * 정부·인프라 지원 - 경기도, P5 확장 관련 인허가 패스트트랙 지시 — 전력·용수·소재 생태계 인프라 계획도 강화 중 - 로이터에 따르면 삼성은 용인 1기 팹 가동을 2029년으로 앞당길 계획 — AI 인프라 수요 지속을 전제로 한 전방위 캐파 확장임 - 삼성이 준비하는 투자 규모 자체가 이번 AI 업사이클이 과거 사이클보다 훨씬 길 것이라는 확신을 보여주는 것임! https://t.me/alphasignal_now
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든알리바바, 신형 AI 모델 'Qwen3.8 Max' 공개 — "앤트로픽 Fable 5에 이어 세계 2위 성능" 주장, 중국 AI 추격 가속 * Qwen3.8 Max 프리뷰 공개 - 알리바바, 플래그십 LLM Qwen3.8
든알리바바, 신형 AI 모델 'Qwen3.8 Max' 공개 — "앤트로픽 Fable 5에 이어 세계 2위 성능" 주장, 중국 AI 추격 가속 * Qwen3.8 Max 프리뷰 공개 - 알리바바, 플래그십 LLM Qwen3.8 Max 프리뷰 버전을 X를 통해 발표 — 파라미터 2.4조개 규모임 - 자사 코딩 플랫폼에서 이용 가능하며, 조만간 오픈웨이트로 공개해 개발자가 다운로드·수정할 수 있게 할 계획 - 알리바바는 현존 최강급 모델 중 하나로, 앤트로픽의 Mythos급 플래그십 Fable 5에만 뒤진다고 주장하고 있음 * 중국 AI 경쟁 격화 - 이번 공개는 문샷(Moonshot)의 Kimi K3 출시 며칠 뒤 나온 것 — Kimi K3는 파라미터 2.8조개로 세계 최대 오픈소스 모델이며, 실리콘밸리를 놀라게 했음 - Kimi K3는 베이징 Z.AI(구 즈푸AI)의 GLM-5.2를 주요 벤치마크에서 앞선 상태 * 주가 반응 - 월요일 알리바바 홍콩 주가 장중 +5.6%까지 상승 후 +5.15%로 마감 흐름 — 항셍테크지수 +2.9%를 아웃퍼폼했음 - 반면 경쟁사 Z.AI -13%, MiniMax -5.7% 추가 하락 — 라이벌의 강력한 모델 출시가 주가를 직격한 것임 * 시장 전망 - Gavekal 리서치 디렉터는 경쟁 심화로 결국 프런티어 모델 개발 자금을 감당할 수 있는 소수 개발사만 남게 될 것으로 전망 - 미·중 AI 기술 패권 격차가 빠르게 좁혀지고 있다는 신호임! 문샷(Moonshot)의 Kimi K3, 알리바바의 Qwen3.8 Max 등등 결국 경쟁자가 바짝 따라오지 못하게 하이퍼스케일러들의 투자는 계속되어야 할 수 밖에 없다고 봅니다. 물론 소버린 AI로 까지 연결되겠네요. 메모리는 더욱 더 필요할수밖에 없을거 같습니다. https://t.me/alphasignal_now
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삼성전자, 4:3 비율 '와이드폴드'를 폴더블 라인업 최다 생산 모델로 배정 — 애플 폴더블 참전으로 4:3 전환 가속 전망 * 갤럭시 Z 폴드8(와이드폴드) 생산 계획 - ETNews에 따르면 삼성은 Z 폴드8용 디스플레이
삼성전자, 4:3 비율 '와이드폴드'를 폴더블 라인업 최다 생산 모델로 배정 — 애플 폴더블 참전으로 4:3 전환 가속 전망 * 갤럭시 Z 폴드8(와이드폴드) 생산 계획 - ETNews에 따르면 삼성은 Z 폴드8용 디스플레이 패널 약 280만대 생산 계획 — Z 폴드8 울트라 200만대, Z 플립 150만대 대비 최대 물량임 - ZDNet 6월 보도 당시 와이드폴드 목표는 150~200만대 수준이었으나, 연간 생산계획에서 비중을 상향 조정한 상태 - 4:3 신규 폼팩터 수요가 기존 18:20 폴드·클램셸 플립을 앞설 것이라는 기대를 반영한 것임 * 네이밍·스펙 재편 - 올해부터 와이드폴드를 '갤럭시 Z 폴드8'로 출시하고, 기존 폴드 모델은 'Z 폴드8 울트라'로 리네이밍 - Z 폴드8: 7.6인치 내부·5.4인치 외부 디스플레이, 삼성 첫 '여권형' 폴더블. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 AP, 최대 1TB 스토리지 탑재 예정 - Z 폴드8 울트라: 3:2 비율, 200MP 트리플 카메라, Z 폴드 시리즈 최대 5,000mAh 배터리 - 부품비 상승으로 가격 소폭 인상 전망 — 울트라 256GB 약 2,099달러, 폴드8 약 1,899달러 선에서 논의 중 * 전체 폴더블 생산 규모 - 삼성, 2026년 갤럭시 Z 폴더블 550~600만대 생산 전망. 통상 하반기 550만대 수준이며, 작년은 폴드7 호조로 600만대 초과했음 * 애플 참전과 시장 재편 - 애플 첫 폴더블 아이폰, 9월 공개 예상 — 7.58인치 내부·5.35인치 외부 디스플레이로 역시 4:3 비율. 출하량은 약 1,000만대 추정 - TrendForce는 애플이 2026년 폴더블 시장점유율 20% 육박 확보, 삼성·화웨이 점유율은 각 30% 수준으로 압축될 것으로 전망 https://t.me/alphasignal_now
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中 문샷AI 'Kimi K3' 공개에 미국 증시 흔들 — 반도체 지수 일주일새 10% 급락 * 무슨 일이 있었나 - 중국 문샷AI가 신모델 Kimi K3를 공개하자 금요일 미 증시 하락 — 엔비디아, 마이크론 등 칩주가 특히
中 문샷AI 'Kimi K3' 공개에 미국 증시 흔들 — 반도체 지수 일주일새 10% 급락 * 무슨 일이 있었나 - 중국 문샷AI가 신모델 Kimi K3를 공개하자 금요일 미 증시 하락 — 엔비디아, 마이크론 등 칩주가 특히 타격받으며 주요 반도체 지수는 최근 일주일간 10% 하락한 상태 - Kimi K3는 2.8조개 파라미터로 세계 최대 오픈소스 모델 — 이달 중 완전 오픈소스 공개 계획 - 외부 연구자들은 앤트로픽 클로드 오푸스 4.8(5월 출시)의 파라미터를 1.5조개 이상으로 추정 — 규모만 보면 이미 추월 * 왜 증시에 충격인가 - 중국 모델은 미국의 칩 수출규제 탓에 적은 컴퓨팅 자원으로 고효율을 내도록 설계됨 - 올해 미 증시는 구글·오픈AI 등의 막대한 AI 하드웨어 수요 기대감으로 상승해왔는데, 중국 모델이 점유율을 가져가면 이 수요가 예상만큼 폭발하지 않을 수 있다는 우려가 부각된 것 - 2025년 1월 딥시크 쇼크의 재판 — 당시엔 미 AI 기업들의 수천억달러 투자 발표로 반등한 바 있음 * Kimi K3 실력은 어느 정도? - 벤치마킹 사이트 아티피셜 어낼리시스 기준 지능 순위 3위 — 앤트로픽 클로드 페이블 5, 오픈AI GPT-5.6 Sol 다음 - 미·중 공통 컨센서스는 중국 최상위 모델이 미국 대비 반년 이상 뒤처진다는 것 - 다만 다수 작업엔 충분한 수준 — 도어대시는 고난도 작업엔 앤트로픽, 저난도 작업엔 문샷 모델을 써서 비용 대비 성능을 높이고 있음 * 주목할 중국 AI 플레이어 5곳 - 스타트업: 문샷, 딥시크, Z.AI — 모두 중국 명문대 출신 엔지니어 창업, Z.AI는 홍콩 상장사이고 나머지 둘은 IPO 준비 중 - 빅테크: 알리바바(Qwen, 오픈소스 포함), 바이트댄스(Seed 모델, 영상생성 Seedance) * 향후 관전 포인트 - 워싱턴 일각에선 중국 AI 모델 사용 제한·금지 주장 — 시진핑은 "AI 분야에서 국가안보 개념의 과잉 확장에 반대해야 한다"며 개방성 챔피언 자처 - AI 버블 논쟁은 수년째지만 하락장은 오래간 적 없음 — 관건은 앤트로픽·오픈AI가 1조달러대 밸류에이션을 정당화할 매출을 만들어내느냐 딥시크 쇼크 1.5년 만에 돌아온 차이나 AI 모멘트, 이번에도 저가매수 기회일까! https://t.me/alphasignal_now
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High-NA EUV 도입 전략 비교표 인텔 — 세계 최초로 High-NA EUV를 대량생산에 투입. 18A 공정의 팬서레이크에 적용 중이고, 14A에서 적용 범위를 확대할 예정. 삼성 — High-NA EUV 양산 미투입
High-NA EUV 도입 전략 비교표 인텔 — 세계 최초로 High-NA EUV를 대량생산에 투입. 18A 공정의 팬서레이크에 적용 중이고, 14A에서 적용 범위를 확대할 예정. 삼성 — High-NA EUV 양산 미투입 상태. 수익성 개선 노력 때문에 본격 도입이 지연될 수 있음. TSMC — 2029년 양산 목표인 A13·A12 공정에서도 High-NA EUV가 필요 없다는 입장. 비용이 핵심 고려사항. ASML(업계 배경) — 장비 가격 인상 여지가 있다고 언급했고, 첨단 EUV는 2027년까지 사실상 예약이 차 있는 상황. 대당 4억달러짜리 장비를 인텔만 실전 투입했고, 삼성과 TSMC는 비용 부담 때문에 속도 조절 중...
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삼성전자, 파운드리 흑자전환 앞두고 비용 통제 위해 High-NA EUV 양산 도입 보류 * 인텔은 먼저 치고 나감 - 인텔, ASML High-NA EUV를 세계 최초로 양산에 투입한 상태 — 18A 팬서레이크 일부 레이어
삼성전자, 파운드리 흑자전환 앞두고 비용 통제 위해 High-NA EUV 양산 도입 보류 * 인텔은 먼저 치고 나감 - 인텔, ASML High-NA EUV를 세계 최초로 양산에 투입한 상태 — 18A 팬서레이크 일부 레이어에 적용 중 - 향후 14A 공정에서 더 폭넓은 적용 계획 - 반면 삼성은 화성캠퍼스에 작년 1대, 올 상반기 1대 등 총 2대(투자액 약 1조원)를 설치하고도 양산 투입은 공식 확인 안 된 상태 * 기술이 아니라 돈 문제 - 조선일보에 따르면 업계는 삼성의 신중한 행보를 기술적 한계가 아닌 재무적 판단으로 해석하고 있음 - 삼성 파운드리는 2022년 이후 적자 지속 중이며, 일각에선 올 4분기 흑자전환 기대까지 나온 상황 - High-NA EUV를 본격 가동하면 감가상각 등 고정비가 급증 — 흑자전환이 눈앞인 만큼 추가 캐펙스를 꺼리고 있음 - 2nm 수율은 약 55%까지 개선돼 안정 양산 기준선인 60%에 근접한 상태 — 장비 투입이 가능한 수준까지 왔다는 평가 - 다만 주요 고객 수주로 수익성이 확실해질 때까지 보수적 투자 기조 유지 계획 * High-NA EUV 도입의 최대 관문은 비용 - High-NA EUV는 멀티패터닝 없이 단일 노광으로 미세 회로 구현 가능 — 1.4nm 이하 노드에서 역할 확대 전망 - 로이터에 따르면 대당 가격 약 4억달러(약 5,500억원)로 기존 EUV의 2배 수준, 공정 통합 난이도도 높음 - TSMC도 2029년 목표인 A13·A12 공정에 High-NA EUV 불필요 입장 — 웨이 CEO는 "유망하지만 성숙도와 비용이 관건"이라 언급 - ASML은 가격 인상 여지를 시사했고, 첨단 EUV는 2027년까지 사실상 예약 완료 상태 인텔만 홀로 달리는 High-NA 시대, 삼성의 선택은 흑자전환이 우선 https://t.me/alphasignal_now
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TSMC 실적발표 후 외국계 증권사 총평 — EUV 투자 급증과 2027년 가격 인상 전망 * CapEx 전망 - TSMC, 2026년 CapEx 가이던스를 기존 520~560억달러에서 600~640억달러(약 83~88조원)로 상향한 상태 - 외국계는 상단인 620~640억달러 집행 전망이 다수임 - 씨티는 2027년 770억달러(약 106조원), 2028년 860억달러(약 119조원) 전망하고 있고, GF증권은 2028년 최대 900억달러(약 124조원)까지 제시함 * CapEx 증가 핵심 동인은 EUV - 알레테이아캐피탈은 ASML의 FY26 매출 가이던스 상향(430~450억유로)을 근거로 EUV 관련 지출 급증을 지목함 - TSMC는 기존 설치된 EUV 스캐너의 처리량 개선 업그레이드도 지속 진행 중 - 모건스탠리는 장비 가격 5% 인상 반영 시 약 30억달러(약 4조원) 추가 지출, 장비 선급금으로 80억달러(약 11조원) 배정 가능성 추정 - 로이터에 따르면 ASML은 성숙 DUV 장비에 대해 10% 가격 인상을 추진 중인 것으로 알려짐 * 가격 인상 여력 - 2nm가 2Q26 매출의 3%까지 올라오며 선단공정 수요 견조함 - 씨티는 N2 패밀리 캐파가 2026~2028년 연평균 70% 이상 성장 전망 - 모건스탠리는 2027년 선단 웨이퍼 가격 5~10% 추가 인상 예상, 골드만삭스는 한 자릿수 초중반 인상 모델링 중 - 다만 메모리식 4~5배 폭등은 없다는 게 TSMC 입장임 * 마진과 미국 투자 - 3Q26 GM 가이던스 65~67%로 점진 하락 추세, 2nm 램프업과 해외 팹 희석 영향임 (70% 도달은 비현실적이라는 평가) - 미국에 1,000억달러(약 138조원) 추가 투자 깜짝 발표, 총 미국 투자 2,650억달러(약 366조원) 규모로 전공정 팹 2개 + 어드밴스드 패키징 2개 신설 전망 - 2nm 캐파는 2026년 약 10만장/월 → 2027년 15~17만장 → 2028년 20만장 이상으로 확대 계획 - 엔비디아 블랙웰→루빈 전환(3nm)으로 5nm 수요는 2027년부터 감소 전망 https://t.me/alphasignal_now
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TSMC A14 공정 검증 목표치 90% 근접, 2028년 양산 앞두고 고객 관심 집중 * A14 로드맵 순항 - 7/16 2분기 실적발표에서 CEO 웨이저자가 첨단공정 로드맵 업데이트 공개했음 - A14는 2027년 리스크
TSMC A14 공정 검증 목표치 90% 근접, 2028년 양산 앞두고 고객 관심 집중 * A14 로드맵 순항 - 7/16 2분기 실적발표에서 CEO 웨이저자가 첨단공정 로드맵 업데이트 공개했음 - A14는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정이고 A13·A12는 2029년 양산 목표 - 내부 제품 검증에서 트랜지스터 성능이 목표치의 90%에 근접한 상태 - 스마트폰과 HPC AI 양쪽 시장에서 강한 고객 관심 확보했다고 언급 * A14 성능 스펙 - TSMC 2세대 나노시트 트랜지스터 기술 적용 - N2 대비 동일 전력에서 성능 10~15% 개선, 동일 성능에서 전력소모 25~30% 절감 - 로직 밀도는 약 20% 증가 * A13·A12 후속 라인업 - A13은 A14 강화판으로 97% 옵티컬 슈링크 기술 적용, 다이 면적 6% 이상 축소 - DTCO(설계-공정 최적화)로 성능·전력효율 추가 개선하고 A14와 IP 호환 유지 - A12는 슈퍼 파워 레일 기술 통합해 성능·전력효율 한층 강화할 계획 * High-NA EUV 도입은 신중론 - A13·A12 모두 High-NA EUV 없이 진행 가능할 전망 - 웨이 CEO는 High-NA가 유망하지만 성숙도와 비용이 도입의 관건이라고 언급 - 차세대 노드 개발부터 양산까지 5~7년 걸리며 지름길은 없다고 강조 https://t.me/alphasignal_now
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[속보] 단일종목 레버리지 예탁금 현금 3000만 원으로 강화…20주씩만 매매 가능 https://n.news.naver.com/article/082/0001390077?sid=101 https://t.me/alphasignal_now
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[단독] KB證 '레버리지 ETF' 예탁금 면제 혜택 폐지…VIP도 일괄 1000만원 적용 https://n.news.naver.com/article/421/0009063872?sid=101 https://t.me/alphasignal_now
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금융당국, 삼성전자·SK하이닉스 레버리지 ETF 규제 방안 조만간 발표 — 대통령 "증시 불안정" 발언 하루 만에 당국 긴급 대응 * 금융위원장 발언 - 이억원 금융위원장, 유튜브 방송에서 기재부·한은·금감원과 투자자 보호
금융당국, 삼성전자·SK하이닉스 레버리지 ETF 규제 방안 조만간 발표 — 대통령 "증시 불안정" 발언 하루 만에 당국 긴급 대응 * 금융위원장 발언 - 이억원 금융위원장, 유튜브 방송에서 기재부·한은·금감원과 투자자 보호 및 시장 안정 조치를 긴밀 협의 중이라고 밝힘. 구체 내용은 미공개 - 거래 일시중지 검토 여부에는 "부작용이 더 클 수 있어 종합적으로 검토 중"이라며 신중한 입장 - 레버리지 ETF의 변동성 증폭 여부에는 직답 회피, "정도의 문제"라고 언급 * 배경 - 이재명 대통령, 수요일 전례 없는 랠리 이후 증시가 "상당히 불안정"해졌다며 당국에 후속 대책 주문 - 5월 말 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 상품 12개 이상 상장 이후 코스피 변동성 지수 급등 - 목요일 SK하이닉스 -10% 급락에 코스피 5% 이상 하락. 일일 리밸런싱 물량이 변동성을 키운다는 지적 - SK하이닉스는 ADR 상장 이후 서울·미국 증시가 서로 영향을 주며 변동성 확대 중 * 향후 일정 - 이르면 목요일 오후 관계기관 회의 개최 예정 (연합인포맥스) https://t.me/alphasignal_now
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유럽, 미래 안보 핵심 기술로 드론 낙점 — NATO·영국·독일 대규모 투자 동시 발표, 방산테크 펀딩 역대 최대 경신 중 * NATO·주요국 투자 발표 - NATO, "드론 레디" 선언. 동맹국들이 5년간 대드론 역량에 4
유럽, 미래 안보 핵심 기술로 드론 낙점 — NATO·영국·독일 대규모 투자 동시 발표, 방산테크 펀딩 역대 최대 경신 중 * NATO·주요국 투자 발표 - NATO, "드론 레디" 선언. 동맹국들이 5년간 대드론 역량에 400억 달러(약 55조 원) 이상 투자 계획 - 영국, "드론 트랜스포메이션" 프로그램에 50억 파운드(약 9.3조 원) 배정 - 독일, 우크라이나향 드론 5만 대 발주. 오테리온·스카이폴 9,000만 유로(약 1,450억 원) 규모 계약 * 헬싱, 기업가치 180억 달러 확보 - 뮌헨 기반 헬싱, 펀딩 라운드에서 180억 달러(약 25조 원) 밸류에이션. 유럽 최대 방산테크 등극 - 드론·수중 감시 무기와 이를 구동하는 AI·자율 소프트웨어 개발 중 * 방산테크 펀딩 급증 - 유럽 방산테크 펀딩 2021년 2억 유로 → 2025년 26억 유로(약 4.2조 원) - 2026년은 7월 중순에 이미 연간 기준 역대 최대(약 48억 달러), 전년 전체(19억 달러) 추월 * 수혜 범위는 드론 제조사 이상 - 실시간 드론 조율 기술 수요 확대: 보안 통신, 전장관리 SW, AI, 위성 정보, 센서, 전자전 - 유럽 핵심 국방비 2019년 이후 2배 증가, 2030년 약 8,000억 유로(약 1,280조 원) 전망 (맥킨지) https://t.me/alphasignal_now
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ASML 매출 추이 및 전망 (단위: 10억 유로) * 2023~2025년은 실제 발표 매출(파란색), 2026~2028년은 애널리스트 25명 컨센서스 전망(주황색) - 2025년 약 33억 → 2026년 약 40억 → 20
ASML 매출 추이 및 전망 (단위: 10억 유로) * 2023~2025년은 실제 발표 매출(파란색), 2026~2028년은 애널리스트 25명 컨센서스 전망(주황색) - 2025년 약 33억 → 2026년 약 40억 → 2027년 약 50억 유로로 가파른 성장 예상 - 2028년에는 600억 유로(약 104조 원)에 근접 전망 — 2025년 대비 3년 만에 매출 약 1.8배 AI 칩 수요가 EUV 독점 기업의 실적 가시성을 끌어올리는 중! 출처: ASML, LSEG https://t.me/alphasignal_now
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IBM 쇼크가 높여놓은 눈높이 — 오늘 밤 ASML 2분기 실적 발표가 AI 랠리 시험대 * IBM, 하루 만에 시총 4분의 1 증발 - "빅블루" IBM은 기업 지출이 소프트웨어에서 데이터센터 인프라로 이동하는 흐름을 따라
IBM 쇼크가 높여놓은 눈높이 — 오늘 밤 ASML 2분기 실적 발표가 AI 랠리 시험대 * IBM, 하루 만에 시총 4분의 1 증발 - "빅블루" IBM은 기업 지출이 소프트웨어에서 데이터센터 인프라로 이동하는 흐름을 따라가지 못했다고 자인 - 연매출 성장 전망이 단 1%에 그치며 조정 EPS 가이던스 2.93달러 제시 — 시장 기대치 3.02달러 하회, 주가 25% 급락 - AI가 소프트웨어·컴퓨팅 비즈니스 모델을 뒤흔드는 가운데, 시장이 AI 붐의 승자와 패자를 냉정하게 가려내기 시작했다는 평가 * 오늘 밤 ASML 실적 — "큰 폭 서프라이즈"만 통하는 분위기 - ASML은 첨단 칩 미세회로 생산에 필수인 EUV 노광장비(대당 3억 달러, 약 4,470억 원)의 유일한 제조사 - LSEG 컨센서스 기준 2분기 순이익 26.1억 유로(약 4.5조 원, +8.8%), 매출 88억 유로(약 15.2조 원, +14%) 전망 - 시장은 현재 360~400억 유로(약 62~69조 원)인 연간 매출 가이던스의 상향 여부에 주목 - 애널리스트들은 ASML 매출이 2028년 600억 유로(약 104조 원)에 근접할 것으로 전망 — 25개 추정치 평균 기준 * 주변 시장 여건 - 코스피는 미국 인플레이션 둔화 서프라이즈로 금리 인상 베팅이 식으며 8% 급등 - 브렌트유는 호르무즈 해협 봉쇄 장기화 우려 속 배럴당 85달러 상회 유지 - 중국 상반기 성장률 4.3%로 예상치 하회했으나, 재정 부양 기대감에 시장 반응은 제한적 - 캐나다 중앙은행은 수요일 금리 동결 전망 우세 https://t.me/alphasignal_now
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* AI발 물가 압력 - 컴퓨터 소프트웨어·액세서리 물가 전월비 +2.3%, 전년비 +17.4%로 역대 최고 상승률 기록. AI 수요발 비용 상승이 물가에 반영되기 시작한 상태 - 6월 FOMC 의사록에서도 AI 수요·중동
* AI발 물가 압력 - 컴퓨터 소프트웨어·액세서리 물가 전월비 +2.3%, 전년비 +17.4%로 역대 최고 상승률 기록. AI 수요발 비용 상승이 물가에 반영되기 시작한 상태 - 6월 FOMC 의사록에서도 AI 수요·중동 분쟁·관세發 인플레 고착 시나리오 우려 언급 수요일 PPI, 월말 PCE 발표 예정 — 연준 선호 지표 확인까지 경계 지속 필요
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미국 6월 CPI 전월비 -0.4%, 2020년 이후 6년 만에 첫 하락 — 헤드라인·근원 모두 예상 하회하며 7월 금리인상 가능성 사실상 소멸 * 6월 CPI 주요 수치 - 헤드라인 CPI 전월비 -0.4% 기록, 2020
미국 6월 CPI 전월비 -0.4%, 2020년 이후 6년 만에 첫 하락 — 헤드라인·근원 모두 예상 하회하며 7월 금리인상 가능성 사실상 소멸 * 6월 CPI 주요 수치 - 헤드라인 CPI 전월비 -0.4% 기록, 2020년 4월 이후 최대 낙폭이자 6년 만에 첫 마이너스 전환 근원 CPI(식품·에너지 제외)는 전월비 보합(flat) 수준에 그침 - 전년 대비로는 헤드라인 +3.5%, 근원 +2.6%로 여전히 목표 상회 중 *하락 요인: 유가 쇼크 되돌림 - 가솔린 가격 전월비 약 -10%, 2022년 이후 최대 하락폭 기록. 이란 전쟁발 에너지 쇼크가 정점을 지나며 되돌림 진행 중 - 근원 상품 물가 마이너스 전환(의류·중고차 하락), 호텔 요금은 4개월 연속 상승 후 1년여 만에 최대폭 하락 - 연준이 주시하는 슈퍼코어(주거·에너지 제외 서비스)는 -0.2%로 팬데믹 초기 이후 최대 낙폭. 자동차보험료가 2020년 이후 최대폭 하락하며 견인 - 반면 식료품은 소고기·계란·유제품 중심으로 3개월 연속 상승 중 *연준·시장 반응 - 워시(Warsh) 연준 의장, 의회 증언에서 고착화된 인플레에 "무관용(no tolerance)" 입장 재확인. 다만 시장은 7월 인상 베팅 축소, 주가지수 선물 상승·국채금리 하락으로 반응 - 블룸버그 이코노믹스: "근원 상품 마이너스 + 슈퍼코어 하락으로 워시는 금리 인상 없이 매파적 스탠스 유지 가능. 7월 인상은 테이블에서 내려갔고 연내 동결 전망" - 인플레이션 인사이츠: "이번 약세는 일시적일 가능성, 다음 달 보고서에서 되돌려질 수 있음. 연준에 반가운 소식이지만 mission accomplished는 아님"
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