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美 반도체 관세 기준 '대미 투자 규모' 연동 유력... TSMC 대비 삼성·하이닉스 투자 압박 심화 * 美 상무부, '대미 투자액 연동형' 관세 프레임워크 공식화 - 하워드 러트닉 미 상무장관, CNBC 인터뷰에서 기업별
美 반도체 관세 기준 '대미 투자 규모' 연동 유력... TSMC 대비 삼성·하이닉스 투자 압박 심화 * 美 상무부, '대미 투자액 연동형' 관세 프레임워크 공식화 - 하워드 러트닉 미 상무장관, CNBC 인터뷰에서 기업별 대미 투자 규모에 따라 반도체 관세율을 차등 적용하는 방안 검토 중임을 확인 - "미국에 공장을 지으면 관세를 안 내지만, 짓지 않으면 시장 진입 대가를 치러야 한다"며 대미 제조시설 유치 압박 본격화 - 관세 적용 범위가 단품 칩을 넘어 노트북, 게임 콘솔, 데이터센터 AI 서버 등 반도체 탑재 완제품 전반으로 확장될 가능성 제기 * 대만(TSMC)의 압도적 선투자 우위와 '무관세 수입 쿼터' 수혜 - TSMC는 이미 2,650억 달러 대미 투자를 발표한 데 이어, 다음 주 200억~300억 달러 규모의 추가 투자 발표 전망 - 대만-미국 MOU를 통해 공장 건설 중에는 미국 설비용량의 2.5배, 완공 후에는 1.5배에 달하는 완제품 무관세 수입 쿼터 혜택 확보 유력 - 대미 투자 규모를 상대 비교해 관세 감면을 결정할 경우, 상대적으로 규모가 적은 삼성전자와 SK하이닉스에 더 큰 추가 투자 압박으로 작용 * 韓 메모리 빅2 전공정 팹 유치 압박과 현실적 한계 - 트럼프 행정부는 단순 후공정을 넘어 DRAM 및 낸드플래시 '전공정(Front-end) 웨이퍼 팹'의 미국 내 구축을 강하게 요구 중 - 삼성(테일러 팹 2026년 가동 예정)과 SK하이닉스(인디애나 HBM 패키징 팹 착공)가 기투자 중이나, 한국 본국 생산 후 美 수출 물량까지 관세 면제를 받을지는 미지수 - 다만 높은 인건비·제조원가 탓에 미국 유일 메모리 제조사인 마이크론조차 해외 공장 비중이 더 높은 만큼 미국 내 전공정 이전은 현실적 난관 상존 [Insight Comment] 미국 정부의 속내는 명확합니다. 반도체 보조금을 주는 대신 "관세를 맞기 싫으면 미국 땅에 천문학적인 돈을 들여 공장을 지으라"는 식의 '투자 연동형 관세 장벽'을 세우겠다는 것입니다. TSMC가 3천억 달러에 육박하는 공격적 투자로 미국 현지 생산량의 1.5~2.5배에 달하는 무관세 수입 쿼터를 챙겨가는 전략을 펴는 바람에, 국내 기업들의 눈높이 부담도 덩달아 치솟았습니다. 가장 민감한 뇌관은 미국이 삼성의 파운드리(테일러)나 하이닉스의 후공정 패키징(인디애나)을 넘어, 한국 본토의 핵심 자산인 'DRAM·낸드 전공정 팹'까지 미국으로 끌고 오려 한다는 점입니다. 만약 한국 본국에서 제조해 미국 빅테크로 납품하는 HBM과 서버 메모리에 관세 면제 쿼터가 충분히 주어지지 않는다면, 국내 반도체 빅2의 글로벌 CapEx 배분 전략과 이익률 방어에 상당한 변수가 될 수밖에 없습니다. https://t.me/alphasignal_now

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삼성전기, AI 서버용 MLCC 1.07조 '역대 최대' 장기공급 계약... 4분기 판가 인상 주도 * 창사 이래 최대 규모 LTA 체결... 연간 AI 누적 수주 3.3조 돌파 - 9월 1일 글로벌 빅테크 기업과 1조 72
삼성전기, AI 서버용 MLCC 1.07조 '역대 최대' 장기공급 계약... 4분기 판가 인상 주도 * 창사 이래 최대 규모 LTA 체결... 연간 AI 누적 수주 3.3조 돌파 - 9월 1일 글로벌 빅테크 기업과 1조 722억 원 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약(LTA) 공시 (계약기간: 2027.01.01 ~ 2027.12.31) - 직전 사업연도 연결 매출의 9.5%에 달하는 단일 계약 기준 역대 최대 규모 (비밀유지 조항으로 고객사 비공개) - 이번 수주 포함 2026년 들어 체결된 AI 하드웨어 관련 LTA 누적 공시액은 3조 3,200억 원 달성 (10개 이상 글로벌 빅테크 대상) * 고부가 중심 믹스 개선에 따른 실적 퀀텀점프 - 2Q26 실적: 연결 매출 3조 4,600억 원(+24% YoY), 영업이익 4,404억 원(+107% YoY), 영업이익률 12.7% 기록 - MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업부 매출 1조 6,500억 원으로 급증하며 AI 서버 및 전장용 하이엔드 제품 비중 확대 효과 입증 - 극심한 전력 소모와 전압 변동을 견뎌야 하는 AI 서버 특성상 고온·고용량 하이엔드 MLCC를 양산할 수 있는 공급사는 극소수에 불과 * 4분기 글로벌 판가 인상 주도 및 업황 상승 사이클 진입 - 트렌드포스에 따르면 삼성전기가 4Q26 글로벌 OEM·ODM을 대상으로 MLCC 가격 인상 주도 - 저마진 범용 물량을 억제하고 하이엔드 라인으로 전환하기 위해 범용(X5R)은 25~30%, AI 서버용 하이엔드(X6S)는 10~20% 인상 단행 - 업계 전반 가동률 상승 및 4분기 공급 부족 확대로 MLCC 산업 공식 상승 사이클 진입... 무라타·타이요유덴 등 일본 경쟁사 연쇄 인상 주목 [Insight Comment] MLCC는 반도체 주변에서 전기를 보관했다가 일정하게 공급해 주는 '댐' 역할을 하는 핵심 부품입니다. 특히 AI 서버는 엄청난 전력을 순간적으로 끌어다 쓰기 때문에 열과 전압을 버티는 고스펙 하이엔드 MLCC가 일반 서버 대비 훨씬 많이 들어가는데, 이를 대량 생산할 수 있는 업체는 글로벌 시장에서 손에 꼽힙니다. 이번 1.07조 원 계약은 빅테크가 향후 공급난을 우려해 1년치 물량을 미리 확정 짓는 LTA(장기공급)를 체결했다는 점에서 의미가 큽니다. AI 칩 부족이 이제 수동부품(MLCC) 영역까지 전이된 셈입니다. 주목할 점은 삼성전기가 판가 인상을 주도하고 있다는 것입니다. 마진이 낮은 저가 라인을 비우기 위해 범용 제품 가격을 최대 30% 올리고, 텅 빈 생산라인을 부가가치가 훨씬 높은 AI 서버용으로 채우고 있습니다. P(판가)와 Q(출하량)가 동시에 뛰면서 4분기부터 전사 마진 스프레드가 가파르게 벌어질 전망입니다. https://t.me/alphasignal_now
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며칠전에 올렸던 허깅페이스 엔비디아가 인수했네요. https://n.news.naver.com/article/003/0014168613?sid=104
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AI 수요로 SK하이닉스 웨이퍼 구매 104% 급증 SK하이닉스가 AI·HBM 수요와 웨이퍼 가격 인상에 선제 대응하며 2026년 2분기 웨이퍼 투입비를 전 분기 대비 두 배 이상 확대했다. * 역대 이례적 구매 확대 - 2
AI 수요로 SK하이닉스 웨이퍼 구매 104% 급증 SK하이닉스가 AI·HBM 수요와 웨이퍼 가격 인상에 선제 대응하며 2026년 2분기 웨이퍼 투입비를 전 분기 대비 두 배 이상 확대했다. * 역대 이례적 구매 확대 - 2026년 2분기 웨이퍼 투입비 6,706억원(약 4억9,000만달러), 전 분기 대비 104.0% 급증 - 2025년 분기별 웨이퍼 지출 2,344억원·2,474억원·2,575억원·2,850억원으로 점진적 증가 - 시장에서는 최근 구매 급증을 생산능력 확대에 필요한 수준을 이미 넘어선 정황으로 해석 * 삼성전자와 대비되는 증가폭 - 삼성전자 웨이퍼 지출 2026년 1분기 5,661억원에서 2분기 5,839억원으로 증가 - 삼성전자 전 분기 대비 증가율 3.1%, 생산량 변화와 대체로 일치 - SK하이닉스 104.0% 증가율과 삼성전자 3.1% 증가율의 뚜렷한 격차 * 가격 인상과 AI 메모리 수요 대응 - 한국 언론, SK하이닉스의 대규모 주문을 웨이퍼 가격 인상에 앞선 선제 확보로 분석 - AI 칩과 HBM 수요에 따른 300mm 웨이퍼 수요 증가와 공급 여건 긴축 - GlobalWafers America의 고객사 가격 인상 협상 진행, Siltronic과 SUMCO도 장기계약 협상 재개 전 가격 조정 필요성 강조 - 추가 메모리 주문과 AI 칩 수요 가속에 신속히 대응하기 위한 원재료 사전 확보 가능성 * 회사 측 설명과 확인 한계 - SK하이닉스, 분기별 조달·재고 계획에 따라 웨이퍼 재료비가 달라진다고 설명 - 구체적인 운영비는 기밀로 외부 확인이 어렵다는 입장 다음 분기 웨이퍼 투입비가 2분기 6,706억원 수준을 유지하는지 확인해 원가 부담과 메모리 수익성을 판단해야 한다. https://t.me/alphasignal_now
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이란, 쿠웨이트 미군기지 공격…걸프 전역 충돌 확산 https://n.news.naver.com/mnews/article/079/0004185586?sid=104
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브로드컴 "향후 2년간 AI 칩 매출 폭증"... 2028년 2,300억 달러 제시하며 엔비디아에 정면 도전 * 2년 내 AI 칩 매출 2배씩 급증... 2028년 2,300억 달러 전망 - 헉 탄(Hock Tan) CEO,
브로드컴 "향후 2년간 AI 칩 매출 폭증"... 2028년 2,300억 달러 제시하며 엔비디아에 정면 도전 * 2년 내 AI 칩 매출 2배씩 급증... 2028년 2,300억 달러 전망 - 헉 탄(Hock Tan) CEO, 콘퍼런스콜에서 AI 반도체 매출이 FY27 약 1,150억 달러로 2배 증가 후 FY28 2,300억 달러로 폭증할 것이라 발표 - 2028 회계연도 주당순이익(EPS) $30 돌파를 예고하며 월가 컨센서스를 대폭 상회하는 공격적 가이던스 제시 - FY 3분기 실적: 매출 296억 달러(+86% YoY, 예상 295억 달러 상회), 조정 EPS $3.32 기록 / AI 칩 매출은 167억 달러로 예상치(159억 달러) 상회 * 커스텀 ASIC 고객사 지각변동... 2027년 최대 고객사는 '앤트로픽' - 구글, 메타에 이어 오픈AI, 앤트로픽 등 프론티어 AI 기업들이 엔비디아 칩 의존도를 낮추기 위해 브로드컴 맞춤형(ASIC) 칩 채택 가속화 - 2027년에는 앤트로픽이 구글을 제치고 브로드컴 커스텀 칩의 최대 고객사로 등극할 전망이며, 2위 고객사는 오픈AI가 차지할 것으로 예상 - 헉 탄 CEO "현재 6개 고객사 중 4곳은 상상을 초월할 규모(huge)"라며 공급 부족으로 칩 수요를 다 대지 못하는 상황이라 언급 * 빅테크 CapEx 7,000억 달러 돌파 및 단기 실적 점검 - 블룸버그 인텔리전스, 상위 5대 하이퍼스케일러의 연간 설비투자(CapEx)가 약 40% 급증해 7,000억 달러를 돌파하며 맞춤형 실리콘 및 네트워킹 수요 가시성 확보 - 4분기 AI 칩 매출 전망은 21.7억 달러로 견조하나, 전체 4분기 매출 가이던스는 348억 달러로 시장 평균치(351억 달러)를 소폭 하회 - 올해 주가 상승률(+6.1%)이 반도체 지수(SOX) 대비 부진했으나, 파격적인 중장기 가이던스를 통해 강력한 반등 모멘텀 형성 [Insight Comment] - 핵심은 '엔비디아 일극 체제'에서 '빅테크 자체 맞춤형 칩(ASIC)'으로의 거대한 축 이동입니다. 빅테크 기업들이 비싸고 구하기 힘든 엔비디아 GPU만 바라보는 대신, 자사 AI 모델과 데이터센터에 딱 맞춘 자체 칩을 브로드컴과 손잡고 설계·양산하는 구조가 본격화되고 있습니다. - 특히 기존 구글(TPU) 중심 구도에서 생성형 AI의 양대 산맥인 오픈AI와 앤트로픽까지 브로드컴의 핵심 고객사로 전면에 등장했다는 점이 결정적입니다. 앤트로픽이 구글을 제치고 최대 고객사가 된다는 것은 거대 AI 모델 개발사들의 하드웨어 독립 선언이나 다름없습니다. - 비록 4분기 단기 매출 가이던스가 컨센서스를 소폭 밑돌았지만, 2028년 AI 매출 2,300억 달러라는 숫자는 시장의 우려를 단숨에 덮을 만큼 압도적입니다. 또한 브로드컴의 ASIC 역시 대규모 HBM과 첨단 패키징, 초고속 스위치 네트워킹이 필수적이므로, AI 반도체 전체 밸류체인의 파이가 하이퍼스케일러의 7,000억 달러 CapEx를 타고 동반 팽창하고 있음을 명확히 보여줍니다. https://t.me/alphasignal_now
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구글 "AI 서버 원가(BOM)의 75%가 메모리"... 차세대 TPU·알고리즘 투트랙으로 '메모리 월' 돌파 * AI 서버 원가의 75% 이상 잠식... 본격화된 '메모리 월' - 세미콘 대만 2026에서 구글 클라우드,
구글 "AI 서버 원가(BOM)의 75%가 메모리"... 차세대 TPU·알고리즘 투트랙으로 '메모리 월' 돌파 * AI 서버 원가의 75% 이상 잠식... 본격화된 '메모리 월' - 세미콘 대만 2026에서 구글 클라우드, 멀티모달 및 MoE(전문가 혼합) 확산으로 AI 병목이 연산(Compute)에서 메모리(Memory)로 전이됐다고 발표 - 고성능 메모리 비용이 AI 서버 전체 하드웨어 제조원가(BOM)의 75% 이상을 차지하며 비용 및 물리적 한계 봉착 - 트렌드포스에 따르면 빅테크(CSP) 총 설비투자(CapEx) 중 메모리(DRAM·NAND) 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 급증 전망 (2026년 서버 DRAM 가격 +270%, eSSD +235% 급등 영향) * 구글의 하드웨어 대응: 맞춤형 TPU 8i(추론) 및 TPU 8t(학습) 분원화 - 추론용 TPU 8i: 288GB HBM 탑재 및 온칩(On-chip) SRAM 용량을 384MiB로 3배 증설, 대화 상태와 KV 캐시를 칩 내부에 상주시체 지연(Latency) 제로 구현 - 학습용 TPU 8t: 9,600개 칩을 묶은 초대형 클러스터 구축, 공유 HBM 풀을 최대 2PB까지 확장하고 다이렉트 스토리지를 도입해 오프칩 데이터 전송 병목 해소 * 소프트웨어 혁신: 3비트 무손실 압축 'TurboQuant' 개발 - 재학습 없이 대형 모델의 KV 캐시를 32비트에서 3비트로 압축하는 독자 알고리즘 개발 - 모델 정확도 저하 없이 메모리 사용량을 6배 절감하고, 어텐션 연산 속도를 8배 가속 - 대만 경제일보 분석에 따르면, 추론 시 임시 데이터(KV 캐시)만 압축하므로 모델 학습용 HBM이나 스토리지 수요를 갉아먹지 않으며 연산 비용 하락으로 온디바이스·엣지 AI 확산 촉발 기대 [Insight Comment] 쉽게 말해, 현재 AI 서버는 칩(GPU/TPU) 연산 속도가 아무리 빨라도 메모리가 데이터를 제때 밀어 넣어주지 못하는 '메모리 병목(Memory Wall)'에 완전히 갇혀 있습니다. AI 서버 1대를 만들 때 들어가는 부품값의 75% 이상이 메모리(HBM 등) 값으로 나갈 정도라 구글 같은 빅테크도 비용 부담이 극에 달한 상태입니다. 이에 구글은 칩 스펙을 추론(TPU 8i: 초고속 SRAM 증설)과 학습(TPU 8t: 2PB HBM 풀)으로 쪼개고, 소프트웨어 압축(TurboQuant)까지 총동원해 메모리 다이어트에 나섰습니다. 일각에선 압축 기술로 메모리 수요가 줄지 않을까 걱정하지만, 이는 추론 시 병목을 뚫어주는 기술일 뿐 학습용 HBM과 고용량 스토리지 수요와는 무관합니다. 오히려 추론 단가가 대폭 낮아져 AI 서비스가 일상 디바이스로 빠르게 침투(Jevons 역설)하게 되므로, 메모리 제조사들의 2026~2027년 슈퍼사이클과 판가 상승 흐름은 더욱 탄력을 받을 전망입니다. https://t.me/alphasignal_now
1 257
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SK하이닉스, 中 eSSD 가격 규제 만료 임박... 2026년 말 낸드 마진 분기점 도달 * 中 SAMR의 5년 eSSD 가격 상한 규제 종료 임박 - 2021년 인텔 낸드 인수 조건인 '5년간 PCIe/SATA eSSD
SK하이닉스, 中 eSSD 가격 규제 만료 임박... 2026년 말 낸드 마진 분기점 도달 * 中 SAMR의 5년 eSSD 가격 상한 규제 종료 임박 - 2021년 인텔 낸드 인수 조건인 '5년간 PCIe/SATA eSSD 가격 인상 제한'이 2026년 12월 만료 - 승인 전 24개월 평균 가격으로 묶여 있던 판가 상한 해제를 위해 기한 종료 후 공식 심사 추진 - 규제 해제 시 AI 데이터센터 수요 급증 및 낸드 가격 상승세를 반영한 탄력적 판가 조정 가능 * 글로벌 eSSD 시장 점유율 및 중국 생산 비중 - 트렌드포스 기준 2Q26 글로벌 eSSD 점유율: 삼성전자 35.1%, SK하이닉스 21.1%, 마이크론 17.1% - 마이크론의 추격(1Q 15.4% -> 2Q 17.1%) 속 하이닉스 점유율은 소폭 축소(1Q 23.1% -> 2Q 21.1%) - 중국 현지 생산 시설은 2026년 기준 SK하이닉스 전체 낸드 생산 능력의 35~40%를 차지하는 핵심 거점 * 中 정부의 딜레마와 SK하이닉스 현지 팹 전략 재편 - 하이닉스의 저가 상한선이 오히려 YMTC 등 중국 로컬 eSSD 업체의 판가 경쟁력과 수익성을 압박 - 다롄 팹2 투자는 재개되어 2027년 상반기 램프업(생산능력 50% 증가) 예정이나 176단 공정에 의존 - 충칭 후공정 팹 지분 매각 검토 및 美 수출통제 대응을 통해 중국 리스크 축소와 공급망 재편 병행 묶여 있던 eSSD 판가 족쇄 해제: 하이닉스는 2021년 인텔 낸드 사업부(현 솔리다임)를 인수할 때 중국 SAMR 조건에 묶여 중국 내 PCIe/SATA eSSD를 2019~2021년 과거 평균 가격 이하로만 판매해야 했음. 중국 당국의 완화 명분 존재: 하이닉스가 강제로 싼값에 eSSD를 공급하다 보니, 오히려 YMTC 같은 중국 로컬 경쟁사들이 가격 경쟁력과 마진 압박을 받는 역효과(딜레마)가 생겼음. 중국 입장에서도 자국 eSSD 생태계 육성을 위해 하이닉스의 가격 족쇄를 풀어줄 유인이 커졌음. https://t.me/alphasignal_now
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NVHBM 경쟁 격화 속 엔비디아, HBM 베이스 다이 진출 확대 차세대 HBM 경쟁의 중심이 적층·대역폭에서 메모리 제어와 전력 관리를 담당하는 베이스 다이의 설계 주도권으로 이동하고 있다. * 베이스 다이로 확장되는 엔비
NVHBM 경쟁 격화 속 엔비디아, HBM 베이스 다이 진출 확대 차세대 HBM 경쟁의 중심이 적층·대역폭에서 메모리 제어와 전력 관리를 담당하는 베이스 다이의 설계 주도권으로 이동하고 있다. * 베이스 다이로 확장되는 엔비디아의 영향력 - 베이스 다이, 다층 DRAM 스택 아래에서 DRAM 코어와 GPU·XPU 사이의 고속 입출력·제어·전력 관리 담당 - NVHBM, 기존 XPU 측 메모리 제어 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 이전하는 구상 - 엔비디아, 맞춤형 베이스 다이와 메모리 컨트롤러 아키텍처 제공 후 검증·공급은 복수 메모리 업체에 분담 - HBM 구매자에서 베이스 다이 내부 구성과 메모리 컨트롤러 설계에 관여하는 아키텍처 설정자로 역할 확대 - 아마존 Annapurna Labs와 협력해 Trainium 등 향후 AI 플랫폼에 NVHBM 적용 추진 * 삼성전자의 수직계열화 전략 - 삼성전자, DRAM·System LSI 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 수직계열화가 핵심 경쟁력 - HBM4에 자체 1c DRAM과 4나노 로직 공정 베이스 다이를 적용해 메모리·로직 공동 설계 - Hot Chips 2026에서 향후 베이스 다이에 SRAM 수리·센싱·다이 내부 테스트 기능 추가 방향 공개 - 자체 베이스 다이 채택 확대 시 Samsung Foundry 첨단 로직 공정 가동률과 그룹 내 시너지 강화 구조 * SK하이닉스의 로직 설계 역량 확충 - SK하이닉스, HBM4 베이스 다이에서 TSMC 첨단 로직 공정과 자체 DRAM·첨단 패키징 기술 결합 - TSMC 공정 경쟁력을 활용하는 동시에 DRAM 공급을 넘어 베이스 다이 아키텍처를 주도할 로직 설계 역량이 과제 - 2026년 삼성전자 System LSI 출신 등 로직 칩 설계 인력 적극 채용 HBM 경쟁력의 기준이 DRAM 성능뿐 아니라 베이스 다이 설계권과 생태계 통제력으로 넓어지는 분위기 https://t.me/alphasignal_now
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SK하이닉스 일본 메모리 공장 검토 보도, 미국 압박과 한국 정부 승인이 계획을 복잡하게 만들 변수로 부상 SK하이닉스가 일본 내 메모리 생산 거점을 검토하는 가운데 한국 정부의 해외 생산 승인과 미국의 추가 투자 압박이 최
SK하이닉스 일본 메모리 공장 검토 보도, 미국 압박과 한국 정부 승인이 계획을 복잡하게 만들 변수로 부상 SK하이닉스가 일본 내 메모리 생산 거점을 검토하는 가운데 한국 정부의 해외 생산 승인과 미국의 추가 투자 압박이 최대 제약으로 지목된다. * 일본 후보지와 회사 확인 내용 - 일본 지자체 유치 경쟁, 동북부 미야기현과 도쿄 인근 간토·홋카이도·규슈가 후보지로 거론 - 최태원 SK그룹 회장, 센다이 한일 상공회의소 회의 계기 전력·용수 충분한 일본 내 입지 검토 확인 - 파트너·입지·제품은 비공개, SK그룹은 일본 투자 구상 인정하면서 합작 팹 검토는 부인 * 한국 정부 승인과 기술 유출 심사 - 반도체는 한국의 국가전략산업, 첨단 기술 해외 이전 차단 위해 해외 생산시설 설립 전 정부 승인 필요 - 첨단 AI 관련 칩의 해외 생산은 정부 승인 난망이라는 업계 관측 다수 * 미국 압박과 투자 부담 - 하워드 러트닉 미국 상무장관, 7월 삼성전자·SK하이닉스의 미국 공장 건설 희망과 양사와의 투자 협의 언급 - SK하이닉스, 인디애나주 40억달러 초과 HBM 시설 착공, 전공정 웨이퍼 생산이 아닌 첨단 패키징·테스트 중심 - 국내외 생산능력 동시 확대 시 상당한 자본 소요 * 일본 반도체 생태계 유인 - 소재업체 Namics와 장비업체 도쿄일렉트론 등 공급망, 소니·닌텐도 등 고객사 포진 - 경쟁사 마이크론, 히로시마 반도체 공장 운영 - 일본 정부, TSMC 포함 해외 반도체 기업의 현지 생산 확대에 대규모 보조금 제공 의지 - SK하이닉스, 베인캐피털 특수목적회사 통해 플래시 메모리 업체 키옥시아 지분 14% 초과 보유 https://t.me/alphasignal_now
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삼성전기, 빅테크와 1조원대 계약 https://n.news.naver.com/article/022/0004155589?sid=101 https://t.me/alphasignal_now
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삼성전기, AI 서버 수요와 연계된 대규모 MLCC 공급 계약 공개 삼성전기가 2027년 공급 예정인 1조720억원 규모 MLCC 계약을 공개했으며, AI 서버 연계성은 별도 회사 발표에 근거한다. * 계약 규모와 공급 일정
삼성전기, AI 서버 수요와 연계된 대규모 MLCC 공급 계약 공개 삼성전기가 2027년 공급 예정인 1조720억원 규모 MLCC 계약을 공개했으며, AI 서버 연계성은 별도 회사 발표에 근거한다. * 계약 규모와 공급 일정 - MLCC 단일 판매·공급 계약 1조720억원, 약 7억7,890만달러 규모 - 2025회계연도 연결 매출 11조3,000억원의 9.5%에 해당 - 2026년 8월 31일 주문 접수와 함께 계약 발효, 공급 기간은 2027년 1월 1일~12월 31일 - 달러 환산액은 2026년 8월 31일 개장 환율인 달러당 1,376.50원 적용 * 비공개 거래 상대방과 계약 조건 - 거래 상대방은 관계가 없는 대형 글로벌 기업으로만 공개, 공급 지역은 미기재 - 계약금·선급금 없이 지급 조건도 미공개 - 구매자 요청에 따른 거래 상대방과 주요 조건의 비공개 기간은 2027년 12월 31일까지 - 유예 정보는 비공개 기간 종료 후 첫 영업일 공개 예정 * 거래소 공시와 별도 발표의 구분 - 거래소 공시에는 MLCC의 최종 적용처 미기재 - AI 서버용 MLCC이자 삼성전기 역사상 최대 단일 장기 MLCC 공급 계약이라는 설명은 별도 회사 발표와 후속 보도에 근거 - 회사 측은 글로벌 고객이 삼성전기의 기술력과 공급 안정성을 인정한 결과라고 설명 대규모 계약은 AI 서버용 MLCC 공급 Wow!! https://t.me/alphasignal_now
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삼성, 3.8배 성능 향상 내세워 2027년 초 LPDDR5X-PIM 생산 추진 삼성이 LPDDR5X-PIM의 성능·전력 효율과 기존 인터페이스 호환성을 기반으로 HBM 밖 AI 메모리 포트폴리오 확장 * LPDDR5X-PI
삼성, 3.8배 성능 향상 내세워 2027년 초 LPDDR5X-PIM 생산 추진 삼성이 LPDDR5X-PIM의 성능·전력 효율과 기존 인터페이스 호환성을 기반으로 HBM 밖 AI 메모리 포트폴리오 확장 * LPDDR5X-PIM 성능과 호환성 - 지난해 칩 개발에서 패키징된 LPDDR5X-PIM 실리콘으로 진전, 현재 NPU 기반 평가 진행 - Meta Llama 3 8B 시험에서 최고 성능 PIM 구성의 초당 출력 토큰 최대 3.8배, 시스템 효율 최대 2.8배 향상 - HBM 대신 LPDDR5X를 사용하는 가속기와 저전력 우선 응용 분야에 초점 - 561볼 JEDEC 표준 패키지와 16GB 용량 적용, 기존 LPDDR5X 인터페이스·프로토콜 호환 - LPDDR6-PIM JEDEC 사양 표준화 최종 단계 * 맞춤형 HBM과 SoCAMM2 전개 - 가속기별 프로세서와 워크로드에 맞춘 맞춤형 메모리 수요에 대응해 cHBM4E 공개 - 12단 HBM4E 샘플 5월 출하 개시 - SoCAMM2 양산 진행, 32GB에서 올해 64GB·96GB 구성으로 확대 - Nvidia Vera Rubin 플랫폼용 SoCAMM2 양산 진입 * CUBE 기반 3D 메모리 구조 - 용량·활용도·대역폭·효율을 뜻하는 CUBE 전략 아래 메모리를 프로세서 위에 배치하는 3D 구조 개발 - 프로세서와 메모리를 인터포저 위에 나란히 두는 기존 2.5D HBM 대비 수직 배치로 데이터 이동 거리 단축 - 웨이퍼 온 웨이퍼 통합과 하이브리드 구리 본딩으로 TSV 직경·피치 약 3분의 1 축소, TSV 밀도 약 10배 확대 - 수직 적층 다이 옆에 추가 방열 경로를 제공하는 Heat Path Block으로 열관리 보강 삼성의 메모리 경쟁력이 범용 제품에서 가속기 맞춤 설계와 수직 통합 역량으로 확장되는 흐름이다. https://t.me/alphasignal_now
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SK하이닉스, 맞춤형 HBM으로 추론 성능 최대 5.15배 향상 제시 SK하이닉스는 HBM 베이스 다이에 연산 기능을 통합해 데이터 이동을 줄이고 AI 추론의 메모리 병목을 완화하는 구상을 공개했다. * 베이스 다이로 옮겨가
SK하이닉스, 맞춤형 HBM으로 추론 성능 최대 5.15배 향상 제시 SK하이닉스는 HBM 베이스 다이에 연산 기능을 통합해 데이터 이동을 줄이고 AI 추론의 메모리 병목을 완화하는 구상을 공개했다. * 베이스 다이로 옮겨가는 연산 - 맞춤형 HBM의 베이스 다이에 연산 기능을 탑재해 GPU와 HBM 사이 데이터 이동 축소 - SK하이닉스가 제시한 대규모언어모델 추론 성능 개선 폭은 최대 5.15배 - HBM4부터 베이스 다이 제조 공정이 메모리 공정에서 로직 공정으로 전환돼 메모리 컨트롤러·물리 인터페이스·TSV 연결 외 추가 기능을 넣을 여지 확대 - 데이터 인접 연산 방식으로 CXL 기반 PNM, 맞춤형 HBM, DRAM 회로 활용 연산 제시 * 멀티에이전트가 키우는 KV 캐시 병목 - 멀티에이전트 워크플로의 토큰 생성량은 기존 워크로드 대비 최대 15배로 증가해 KV 캐시 수요 확대 - 1,000개 에이전트가 32K 컨텍스트로 작동하는 시나리오의 KV 캐시 용량은 약 10.5TB로, 엔비디아 NVL72 HBM 용량의 약 절반 - 추론 서비스의 긴 컨텍스트·사용자 증가·다중 대화로 메모리가 모델 매개변수뿐 아니라 컨텍스트·중간 상태·에이전트 공유 정보까지 저장하는 구조로 전환 - 모델 크기만이 아니라 서비스 복잡도가 메모리 수요를 좌우하면서 용량과 대역폭 자체가 핵심 성능 지표로 부상 * H100·H200 비교로 확인된 메모리 효과 - 엔비디아 H100과 H200은 최고 연산 성능이 같지만 H200의 메모리 대역폭은 약 43%, 용량은 76% 우위 - SK하이닉스 발표 기준 H200의 추론 성능은 평균 42% 증가하고 일부 워크로드에서는 최대 90% 향상 - 프로세서가 메모리 속도와 용량에 제약받는 환경에서는 연산 자원 추가만으로 시스템 성능을 높이기 어려운 구조 AI 추론 경쟁에서 연산량뿐 아니라 메모리 용량·대역폭과 데이터 이동 효율이 핵심 차별화 요소로 부상 https://t.me/alphasignal_now
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가격 상승과 출하 확대가 2026년 2분기 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 업체 매출을 375억 9,000만 달러 규모로 견인, 트렌드포스 발표 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 브랜드의 2026년 2분기 합산 매출이 전분기 대비
가격 상승과 출하 확대가 2026년 2분기 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 업체 매출을 375억 9,000만 달러 규모로 견인, 트렌드포스 발표 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 브랜드의 2026년 2분기 합산 매출이 전분기 대비 103.6% 증가한 375억 9,000만 달러로 두 배 확대 * 2분기 합산 매출 두 배 - 출하량 증가와 계약가 상승이 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 브랜드 합산 매출을 전분기 대비 103.6% 확대 - 2026년 2분기 합산 매출 375억 9,000만 달러로 전분기의 두 배 수준 - 낸드플래시 공급사들의 엔터프라이즈 SSD 제품군 확장 목적은 수익성 제고와 라인업 정교화 * 업체별 매출과 순위 - 1위 삼성전자 분기 매출 약 143억 5,000만 달러, 176단 QLC 출하 본격 확대와 고사양 PCIe 5.0 비중 상승 - 2위 SK하이닉스 그룹 매출 86억 3,000만 달러 상회, 321단 TLC 출하 확대와 자회사 솔리다임의 초고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 성장 - 3위 마이크론 약 69억 8,000만 달러, 전분기 대비 126.3% 급증으로 상위 5개 공급사 중 최고 성장률 - 4위 키오시아 46억 4,000만 달러, 전분기 대비 두 배 이상 증가 - 5위 샌디스크 약 29억 8,000만 달러, 전분기 대비 102.9% 증가 * 기술 전환과 고객 확보 동인 - 북미 주요 CSP의 데이터센터 아키텍처가 PCIe 4.0에서 PCIe 5.0으로 전환 가속 - D램과 낸드플래시를 모두 공급하는 삼성전자가 다수 서버 고객의 선호 공급사로 자리 - 마이크론은 AI 붐 이후 생산능력을 엔터프라이즈 SSD와 HBM에 집중, 232단 QLC 고용량 제품 출하 증가와 PCIe 6.0 개발·인증 선도 분기 매출 두 배 성장의 상당 부분이 계약가 상승에 기대고 있어 중국 공급 확대 국면에서 가격 레버리지의 지속성이 관건이다 https://t.me/alphasignal_now
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HBM3E 스팟 가격 LTA 대비 4~5배 폭등... 삼성, 2031년까지 캐파 70% 장기계약으로 묶였다 * HBM 품귀 현상과 폭등하는 스팟 가격 - 서울경제 인용 보도에 따르면 36GB HBM3E 제품의 스팟 시장 가격
HBM3E 스팟 가격 LTA 대비 4~5배 폭등... 삼성, 2031년까지 캐파 70% 장기계약으로 묶였다 * HBM 품귀 현상과 폭등하는 스팟 가격 - 서울경제 인용 보도에 따르면 36GB HBM3E 제품의 스팟 시장 가격은 약 2,100달러로, 장기공급계약(LTA) 가격의 4~5배 수준에 달함 - 양산을 준비 중인 16단 HBM4 제품의 스팟 가격은 약 3,500달러 수준으로 전해짐 - 삼성전자 메모리 사업부는 2031년까지 생산 캐파의 약 70%를 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객사와의 LTA에 할당한 것으로 알려짐 - 메모리 제조사들이 LTA 의존도를 높이면서 스팟 시장에 풀리는 가용 물량이 급감해 가격 차이를 더욱 벌리고 있음 * 지표로 확인되는 공급 숏티지와 '착한 재고' 증가 - 한국무역협회 데이터(8월 31일 발표)에 따르면, 7월 한국의 DRAM(HBM, LPDDR 포함) 수출 물량은 5월 대비 13.2% 감소했음 - 반면 수출 금액은 18.5% 증가(114.3억 달러 -> 135.5억 달러)했고, 평균 단가는 16.76달러에서 22.90달러로 36.6% 급등함 - 딜사이트에 따르면 2026년 상반기 기준 삼성전자 반도체 재고자산은 작년 말 대비 32% 증가했으며, 특히 재공품(WIP) 재고가 35% 급증함 - SK하이닉스 역시 전체 재고가 26%, 재공품 재고가 20% 증가하는 유사한 흐름을 보임 - 업계 소식통에 따르면 이는 과거 다운사이클 때의 악성(미판매) 재고와 달리, LTA 수요를 맞추기 위해 원자재와 생산량을 미리 확보하는 과정에서 늘어난 물량임 * 빅테크의 입도선매와 향후 시장 전망 - 탐스하드웨어에 따르면 엔비디아의 장기 구매 약정액은 2027 회계연도 1분기 1,190억 달러에서 2분기 2,790억 달러로 급증했으며, 이는 주로 메모리 조달과 관련된 것임 - 트렌드포스는 타이트한 메모리 공급 속 미국 CSP들의 다년 계약이 이어지고 있어, 2026년 3분기 서버 DRAM 계약 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망함 - 글로벌 이코노믹 뉴스는 제조사들의 LTA 비중 확대가 실적 안정성을 높이는 장점이 있지만, 스팟 가격 폭등 시 얻을 수 있는 초과 수익(Windfall gains)을 제한하는 트레이드오프도 존재한다고 짚음 최근 증시 일각에서 제기되는 'AI 피크아웃(고점) 우려'가 무색하게, 엔비디아의 구매 약정액(2,790억 달러) 급증과 스팟 가격 4~5배 폭등 현상은 빅테크들의 메모리 확보전이 여전히 치열한 '초과 수요(공급자 우위)' 시장임을 뚜렷하게 증명하고 있음. https://t.me/alphasignal_now
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엔비디아, 맞춤형 NVHBM으로 HBM 경쟁 공략하고 NVLink Fusion 확대 엔비디아가 표준 HBM4E보다 대역폭·전력·면적 효율을 높인 맞춤형 NVHBM을 AWS 생태계에 적용하며 AI 반도체 협력 범위 확대 * A
엔비디아, 맞춤형 NVHBM으로 HBM 경쟁 공략하고 NVLink Fusion 확대 엔비디아가 표준 HBM4E보다 대역폭·전력·면적 효율을 높인 맞춤형 NVHBM을 AWS 생태계에 적용하며 AI 반도체 협력 범위 확대 * AWS와 맞춤형 메모리 동맹 - 아마존 맞춤형 칩 부문 Annapurna Labs, NVHBM 초기 도입 파트너로 참여 - 엔비디아와 아마존, 플래그십 GPU 최대 200만 개 장기 계약 확정 - AWS Trainium 4, NVLink Fusion을 통해 엔비디아 GPU와 직접 연결하도록 설계 - 엔비디아, 타사 XPU·CPU와의 연결에 이어 맞춤형 HBM까지 NVLink Fusion 생태계에 편입 * 표준 HBM4E 대비 성능 우위 - NVHBM, 표준 HBM4E 대비 스택당 대역폭 최대 30% 향상 - 대역폭 의존형 AI 추론에서 데이터 처리량과 토큰 생성 속도 개선 구조 - 상용 HBM4E 대비 전력 소비 15% 절감 - 동일 전력 한도에서 와트당 성능·기능 유닛·지속 처리 속도 확대 여지 * 메모리 제어 구조의 이동 - 맞춤형 HBM 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 배치하고 소형 맞춤형 PHY 적용 - 메인 가속기 다이의 메모리 제어 회로 면적 축소로 연산 유닛용 실리콘 면적 최대 30% 추가 확보 - NVLink Fusion 파트너, 맞춤형 PHY를 자체 ASIC 설계에 직접 통합 가능 - 첨단 패키징 기반 멀티칩 모듈의 인터포저 배선 단순화 * HBM4 공급망과 개발 방식 전환 - HBM4 베이스 다이, 4나노미터 이상 FinFET 등 첨단 로직 공정으로 이동하고 DRAM 층은 전용 메모리 공정 유지 - 로직 파운드리가 베이스 다이를 생산하고 메모리 업체가 적층 조립·웨이퍼 절단·최종 시험 담당 NVHBM은 엔비디아가 GPU 공급사를 넘어 맞춤형 AI 반도체의 메모리와 연결 규격까지 묶으려는 전략으로 해석된다. https://t.me/alphasignal_now
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TSMC, 2029년까지 컴퓨팅 성능 50배 향상... 2027년 실리콘 포토닉스 점유율 50% 돌파 전망 * AI 컴퓨팅 수요 대응을 위한 TSMC의 패키징 로드맵 - 매년 5배씩 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해
TSMC, 2029년까지 컴퓨팅 성능 50배 향상... 2027년 실리콘 포토닉스 점유율 50% 돌파 전망 * AI 컴퓨팅 수요 대응을 위한 TSMC의 패키징 로드맵 - 매년 5배씩 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 첨단 공정과 3DFabric, 실리콘 포토닉스를 HPC 플랫폼에 통합 중 - 이종 집적(Heterogeneous integration)이 현재의 컴퓨팅 한계를 극복할 유일한 방법으로 제시됨 - SoIC와 CoWoS 통합을 통해 2029년까지 전체 시스템 컴퓨팅 성능을 2024년 대비 50배 끌어올릴 것으로 예상 - 2026년 N2P-on-N3P 3D 집적을 시작으로, 2029년에는 인터커넥트 피치를 4.5 마이크론까지 줄인 A14-on-A14 기술을 도입할 계획 * COUPE 기술 진화 및 실리콘 포토닉스 설계 혁신 - TSMC 자체 COUPE 플랫폼은 TSMC-SoIC 본딩 기술을 사용해 전자집적회로(EIC)와 광집적회로(PIC)를 통합함 - 2~4 마이크론 본딩 피치로 전송 손실을 0.06 dB(마이크로 범프는 1.38 dB)로 획기적으로 줄여, 전력 소비와 지연 시간을 10~20 나노초 수준으로 낮춤 - 채널당 속도 및 채널 수 확장을 통해 총 대역폭을 3.2 Tbps에서 12.8 Tbps 이상으로 끌어올리고, 파장 분할 다중화(WDM) 기술도 확장하는 투트랙 개발 진행 중 - CPO 조립 전 결함 칩을 걸러낼 수 있는 웨이퍼 레벨 광학 테스트를 도입하고, 제품 개발을 가속화하는 광학 PDK(Cadence, Synopsys 도구 지원)도 제공 * 실리콘 포토닉스 시장 개화 및 CPO 양산 임박 - 광 트랜시버 아키텍처의 구조적 변화에 따라, 2027년에는 실리콘 포토닉스가 전체 광 트랜시버 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 전망 - 다음 단계인 CPO는 일부 공급업체를 통해 2026년 하반기부터 대규모 양산(Mass Production)에 들어갈 것으로 예상됨 - 데이터센터의 "신경계"로 불리는 광학 기술의 수요 급증으로, 광 트랜시버 매출은 2025년 25% 상승했으며 2026년에는 50% 추가 성장이 기대됨 - TSMC 측은 대규모 구축을 위한 가장 큰 과제가 파운드리가 아닌 레이저, 광섬유, 커넥터 등 나머지 공급망에 있다고 지적함 https://t.me/alphasignal_now
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오늘 8/31 IR협의회에서 발간된 보고서 입니다. 마벨기사와 연결되는거 같아 공유드립니다. - 마벨의 비전: 컴퓨팅 거대화로 구리선의 한계 도달. 2027년부터 NPO/CPO 등 빛으로 데이터를 주고받는 광인터커넥트 시대 본격 개막 - 서울바이오시스의 무기: 광통신 모듈에서 데이터를 빛의 신호로 변환해 쏘아주는 핵심 광원 부품인 'VCSEL(수직 공진형 표면 발광 레이저)' 기술 등 광반도체 역량 보유 - 사업 확장: 기존 디스플레이용 MicroLED를 넘어, 보유 기술을 AI 데이터센터 '광인터커넥트'용으로 확장하며 글로벌 선도기업과 협력 논의 중 * 투자 시사점 및 밸류에이션 리레이팅 - 현재 본업(디스플레이, 자동차용 LED 등)의 이익 체력이 회복되는 턴어라운드 국면 - 향후 AI 데이터센터 광통신 부품 양산 및 매출 가시성이 확보될 경우, 단순 'LED/디스플레이 부품사'에서 'AI 데이터센터 광통신 수혜주'로 시장의 평가 잣대(멀티플)가 완전히 달라질 수 있음 글로벌 팹리스(마벨)가 제시한 스케일업 로드맵이 국내 소부장 기업의 멀티플 상향 스토리로 연결될 수 있는지 추적이 필요한 시점 https://t.me/alphasignal_now
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금일(08.31) 발간된 리서치 보고서(인소싱) 안내드립니다. ○ 리서치보고서: 서울바이오시스 - MicroLED, 디스플레이를 넘어 데이터통신으로 ➡️ 보고서 바로가기 <체크포인트 > ■ 서울바이오시스는 화합물 광반도체 전문기업으로 Visible LED Epitaxy·Chip 제조를 기반으로 UV·IR·VCSEL·MicroLED까지 제품군을 확대 해 왔음. Epi·Chip부터 Transfer·Array·Module까지 확보한 MicroLED 양산 역량을 바탕으로 적용처를 디스플레이에서 AI 데이터센터 광인터커넥트로 확장 중 ■ 자동차·MicroLED 사이니지 등 고부가 응용처 확대와 제품 믹스·원가구조 개선에 더해 베트남 생산법인과 중국 판매법인의 손익 정상화가 동반 되며 본업의 이익체력이 회복 중. 2026년 매출액은 8,913억원(+16.7% YoY), 영업이익은 477억원(OPM 5.3%)으로 전망 ■ 글로벌 데이터 인터커넥트 선도기업 2곳과 협력방안을 논의하며 AI 광인터커넥트 사업화를 추진 중. 향후 양산·매출 가시성이 높아질 경우 동사 의 밸류에이션 비교 대상도 기존 LED·광반도체에서 AI 데이터센터 광통신 업체로 확대될 것으로 판단 ※ '보고서 바로보기'를 클릭하시면 해당 보고서를 열람하실 수 있습니다.
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