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LG엔솔(LGES), 테슬라 옵티머스 공급 임박에 휴머노이드 로봇 배터리 특수 노린다
*LGES가 최근 피규어 AI(Figure AI), 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics), 유니트리 로보틱스(Unitree Robotics)로부터 제품 승인을 확보했다고 보도
*LGES는 이제 이 고객들과 가격, 공급 물량, 납품 일정을 협상할 것으로 예상
*LGES는 또한 2026년 하반기에 생산에 들어갈 것으로 예상되는 테슬라의 첫 휴머노이드 로봇 '옵티머스(Optimus)'용 배터리 공급도 준비. 공급 물량은 2027년부터 수만 대 규모로 확대될 전망
*LGES가 테슬라 옵티머스에 공급할 계획인 배터리는 테슬라 모델 Y 롱레인지 등 차량에 이미 사용되고 있는 2170 원통형 배터리 셀을 사용할 것으로 예상
| 2 |  삼성·SK하이닉스, 공급망 위험 속 중국 장비 및 부품 공급업체 탈피 모색
*한국의 주요 반도체 제조업체들이 중국에 대한 의존도를 줄이기 위해 반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 공급망을 재편하기 시작
*삼성전자와 SK하이닉스는 중국계 기업인 맷슨 테크놀로지(Mattson Technology)의 장비, 특히 감광액 찌꺼기를 제거하는 PR(포토레지스트) 스트립 시스템과 반도체 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 RTP(급속 열처리) 시스템에 대한 대안을 평가하고 있다
*대체 공급처를 찾기 위해 국내외 PR 스트립 장비 및 RTP 시스템 공급업체들과 논의를 시작한 것으로 알려졌음. 원래 미국 반도체 장비 회사로 설립된 맷슨은 2016년 중국 투자자들에게 인수된 후 베이징 이타운 반도체 기술(Beijing E-Town Semiconductor Technology)의 일부가 되었음
*맷슨이 아직 미국 상무부의 거래 제한 명단(Entity List)에 추가되지는 않았지만, 향후 지정될 가능성은 남아있음.
*삼성전자와 SK하이닉스에 신규 설치되는 장비 중 맷슨의 점유율이 하락. 경쟁사 대비 성능과 가격 경쟁력이 약하다는 평가도 있었지만, 업계 관측통들은 미국의 잠재적인 규제 리스크도 이러한 결정에 영향을 미쳤을 수 있다고 분석
*중국 공급업체들이 반도체 장비 공급망의 여러 부문에서 점진적으로 교체됨에 따라, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), ASML, 램리서치(Lam Research), 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 기존 글로벌 장비 제조업체들과 한국 장비 공급업체들이 수혜를 입을 것 | 1 036 |
| 3 |  앤스로픽과 삼성의 칩 계획은 최고 성능 추구보다는 추론 비용 절감에 목적이 있을 수 있다.
*앤스로픽(Anthropic)이 자체 칩 개발에 나선다는 보도는, 이것이 전 세계적으로 AI 서비스 운영 비용을 낮추는 데 도움이 된다면 실리콘 밸리를 넘어 큰 파급력을 가질 수 있음
*앤스로픽(Anthropic)은 최고 수준의 성능보다는 저렴한 추론(inference)을 우선시함으로써, 향후 글로벌 AI 시스템이 구축되고 가격이 책정되는 방식에 영향을 미칠 수 있는 보다 실용적인 방향성을 제시.
*앤스로픽은 자체 칩을 개발 중이며 삼성전자 파운드리 공정과 협력하기 시작한 것으로 알려졌음.
*칩 업계 소식통에 따르면 이 프로젝트는 최고 사양을 쫓는 것보다는 대규모로 최종 사용자에게 서비스를 제공하는 AI 운영의 핵심인 '추론 효율성'을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있을 가능성이 높음.
*앤스로픽은 엔비디아(Nvidia) GPU, 구글 TPU, AWS 트레이니움(Trainium) 칩을 포함한 여러 공급업체로부터 이미 상당한 컴퓨팅 자원을 확보하고 있는 것으로 보임. 이는 앤스로픽의 AI 훈련(training) 요구사항이 이미 광범위하게 충족되었음을 시사하며, 따라서 맞춤형 칩 개발은 대규모 사용자 수요로 인해 높은 컴퓨팅 비용이 발생할 수 있는 '추론' 영역을 겨냥할 가능성이 높음.
* | 2 047 |
| 4 |  AI 슈퍼사이클이 2030년까지 반도체 시장을 2조 달러 이상으로 끌어올릴 수 있을듯.
*전 세계 반도체 수익은 2026년에 거의 90% 성장하여 약 1조 5천억 달러에 달할 것으로 예상. 2027년에도 성장이 예외적으로 강하게 유지되어 전년 대비 약 27%의 확장을 보이며 총 시장 수익이 1조 9천억 달러에 육박할 것으로 전망
*2024년부터 2027년까지 전 세계 반도체 시장은 매년 19% 이상 확장될 것으로 예상되며, 연간 성장률은 각각 약 19%, 26%, 90%, 27%가 될 것
*반도체 산업, 역사적인 AI 주도 슈퍼사이클에 진입하다
- 반도체 시장이 4년 연속 성장을 지속한 시기는 매우 드물었음. 1985년부터 1989년까지 전 세계 반도체 시장은 123% 확장. 1991년부터 1995년까지는 140% 성장. 이 두 시기는 PC 시대의 부상과 일치.
- 2023~2027년의 반도체 확장은 훨씬 더 예외적으로 보임. 이 기간 동안 시장은 약 260% 성장할 것으로 예상. 주요 원동력은 메모리와 로직 칩. 메모리 시장은 4년 동안 대략 1,150% 확장되어 923억 달러에서 약 1조 620억 달러로 증가할 것으로 예상되며, 이는 약 9,700억 달러의 순증가를 의미.
- 이는 1조 3,868억 달러에 달하는 전체 반도체 시장 증가분의 약 69.9%를 차지할 것. 로직 칩은 3,440억 달러의 수익을 추가로 기여하여 전체 시장 성장의 약 24.8%를 차지할 것으로 예상됨.
- 결과적으로, AI 시대를 맞아 메모리에 대한 전략적 투자가 점점 더 중요해지고 있음. 메모리를 계속해서 기존의 범용 상품 시장으로 취급하는 기업, 정부 및 공급망은 반도체 산업에서 가장 중요한 구조적 변화 중 하나를 과소평가할 위험이 있음.
- 첨단 패키징, 이기종 통합(heterogeneous integration), 실리콘 포토닉스, 와이드 밴드갭(wide-bandgap) 전력 반도체 및 신소재 또한 AI 인프라의 미래 성능, 비용 구조 및 확장성을 결정하는 데 중요한 역할을 할 것. 그러나 이러한 광범위한 기술 전환 속에서 HBM 및 3D DRAM에서 PIM/CIM 및 임베디드 비휘발성 메모리에 이르는 첨단 메모리는 향후 10년간 반도체 가치 창출을 결정짓는 주요 원동력 중 하나가 될 것임. | 2 451 |
| 5 |  애플, 부품 부족 속 시장 점유율 확보를 위해 5개 아이폰 출시 계획
*2026년 하반기에 출시될 3개의 모델과 더불어, 애플이 이듬해 상반기 동안 아이폰 18 및 새로운 아이폰 에어(iPhone Air) 모델 등 최소 2개의 새로운 아이폰을 출시할 계획
*2027년 봄에 더 많은 저가형 아이폰을 제공할 계획도 마련 중
*애플은 현재의 부품 부족 상황에서도 공급업체 전반에 걸쳐 큰 협상력을 행사하고 있음. 보도에 따르면 이 회사는 올해 하반기 동안 총 8천만 대의 스마트폰을 위한 부품을 마련
*여기에는 첫 폴더블 아이폰이 포함될 예정이며, 올해 이 모델의 생산량은 1,000만 대에 이를 것으로 예상되어 이전 몇 달간의 예상치였던 700만~800만 대를 웃도는 수치
*부품 부족으로 인해 다른 스마트폰 기업들이 가격을 인상하거나 생산을 줄여야 하는 시기에, 애플은 부품 확보를 위해 공격적으로 움직였음. 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)의 데이터에 따르면, 올해 전 세계 스마트폰 출하량은 2025년 대비 14% 감소할 것으로 예상
*저가형 휴대전화 시장은 특히 메모리 가격 상승의 영향을 받고 있으며, 이러한 추세는 2027년 하반기까지 지속될 것으로 보임.
*이는 마진이 적고 미화 150달러 미만의 모델을 제공하는 중국 브랜드 등 저렴한 스마트폰에 압박을 가하고 있음. 반면, 애플과 같은 기업이 지배하는 프리미엄 휴대전화 시장은 기존의 높은 이윤 마진과 브랜드 팬덤 덕분에 훨씬 더 나은 성과를 낼 가능성이 높음
*부품 부족으로 인해 애플 역시 가격을 인상해야 했음에도 불구하고 경쟁사들에 비해 여전히 강력한 위치를 유지하고 있음
*애플이 가격을 올리기 전까지 경쟁사들보다 더 오래 버텼으며, 이는 생존의 문제가 아니라 기존 마진을 보호하기 위한 것이라고 설명. 애플의 예정된 신속한 아이폰 출시는 다른 기업들이 출하량을 줄이는 동안 시장 점유율을 차지하기 위한 움직임일 수 있음. | 3 056 |
| 6 |  삼성전자, 2026년 3분기 D램 가격 최대 20% 인상 추진; LPDDR 인상폭은 20%를 초과할 수도
*삼성전자가 2026년 3분기에 또 한 차례의 메모리 가격 인상을 추진하고 있는 것으로 알려졌음.
*삼성전자는 3분기 D램 평균판매가격(ASP)을 전 분기 대비 최대 20%까지 인상하기 위해 고객사들과 공격적으로 협상 중
*서버와 모바일 시장 모두에서 심각한 공급 병목 현상을 겪고 있는 LPDDR의 경우 가격 인상폭이 20%를 넘을 수도 있다고 덧붙였음
*보고서에 따르면 삼성전자의 D램 ASP가 SK하이닉스보다 더 빠르게 상승했다는 것
*삼성전자의 D램 ASP가 1분기에 전 분기 대비 90% 이상 상승했으며, 2분기 성장률은 50~60%로 추정된다고 언급. 삼성전자는 이제 3분기에 약 20%의 추가 인상을 목표로 하고 있음. 반면, HBM 비중이 더 높은 제품 믹스를 가진 SK하이닉스는 상대적으로 더 적은 폭의 ASP 인상을 보일 것으로 예상 | 4 692 |
| 7 |  - 가격 책정 방식: 마이크론은 가격의 상·하한선을 두고 의무 인수(Take-or-pay) 조항을 적용하지만, SK하이닉스는 가격 상한선을 없애 시장가 상승을 그대로 계약가에 반영하며 10~30%의 선수금을 요구.
- 계약 기간: 마이크론은 주로 5년(자동차 분야는 3년) 단위로 계약을 맺고, SK하이닉스는 기존 1년이었던 계약 기간을 3~5년으로 연장하여 공급.
- 목표 및 고객: 마이크론은 전체 매출의 50% 달성을 목표로 GM, 앤스로픽 등과 계약을 체결했으며, SK하이닉스는 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 4개사로부터 전체 매출의 25~30%를 확보할 것으로 추정. | 11 954 |
| 8 |  SK하이닉스, 메모리 장기 계약에서 가격 상한선 폐지 보도... 마이크론과 다른 행보
*기존 메모리 계약과 달리, SK하이닉스의 새로운 구조는 공급 부족으로 인해 시장 가격이 상승할 때 현물 시장의 가격 상승분이 계약 가격에 완전히 반영될 수 있도록 함.
*이러한 변화가 상승 사이클 동안 수익성을 더 잘 확보할 수 있도록 장기 계약 프레임워크를 효과적으로 재조정하는 것
*SK하이닉스가 현재 장기 계약에 가격 상한선을 적용하지 않는 유일한 주요 메모리 공급업체일 수 있음.
*장기 계약 기간도 길어지고 있음. SK하이닉스와 삼성전자 모두 장기 공급 계약을 기존 1년에서 3~5년으로 연장하고 있음.
*올해 초부터 이미 진행 중인 주요 클라우드 및 빅테크 고객과의 LTA 전략도 주요 안건으로 논의되었음. | 6 636 |
| 9 |  무라타도 올라오고 있네요~
딥시크, 터보퀀트.... 메타 , 애플 노이즈는 되돌아보면 메모리 매수 타이밍이었습니다.
애플이 중국산 메모리로 공급망을 넓힌다는 소식이 나왔지만, 실제 성사는 사실상 쉽지 않다고 봅니다.
* 창신메모리(CXMT), 낸드의 양쯔메모리(YMTC) — 둘 다 미 국방부 '중국 군사기업(1260H)' 블랙리스트에 오른 곳
* 구매 자체가 법으로 금지된 건 아니지만, YMTC는 상무부 수출통제 명단(Entity List)에도 올라 미국 장비·소재가 얽히면 별도 허가가 필요
* 정치·평판 리스크가 크고, 트럼프 행정부·의회 강경파가 이미 반대 → 2022년 YMTC 검토도 결국 무산된 전례가 있음
* 게다가 단가 이점이 이 리스크를 감수할 만큼 크지 않음
즉, 이번 건은 삼성전자·SK하이닉스엔 '악재처럼 보이는 이벤트'일 뿐, 구조적 위협으로 보긴 어렵습니다.
진짜 리스크는 중국이 아니라, 메모리가 절대적으로 부족하다는 사실 그 자체입니다. | 6 441 |
| 10 |  키옥시아 양전!! | 1 161 |
| 11 |  수동 부품 공급업체들, AI 서버 및 자동차 수요로 모멘텀 회복
*대만의 수동 부품 공급업체들은 AI 데이터 센터, 네트워킹 장비, 전력 시스템 및 자동차 전장(electronics) 분야의 수요가 변동성 높은 금속 가격과 약화된 소비자 가전 생산 계획으로 인한 초기 압박을 상쇄하는 데 도움을 주면서, 더욱 강력한 수주 모멘텀과 함께 2026년 하반기에 진입
*2분기부터 주문 활동이 급격히 증가하여 대만의 수동 부품 공급망 전반에 걸쳐 BB율(book-to-bill ratios, 수주출하비율)을 높였으며, 더 강력한 3분기 및 4분기 실적을 위한 기반을 마련
*AI 서버와 자동차 전장 분야의 수요는 여전히 견조. 야게오(Yageo, 2327.TW), 왈신(Walsin, 2492.TW), 홀리 스톤(Holy Stone), 타이테크(Tai-Tech), 씽킹 일렉트로닉(Thinking Electronic), 바이킹 테크(Viking Tech), 친산 일렉트로닉(Chinsan Electronic) 및 르론 일렉트로닉스(Lelon Electronics)를 포함한 주요 수동 부품 제조업체들은 전반적으로 향후 수요 전망을 낙관
*적층 세라믹 커패시터(MLCC)와 칩 저항기의 리드 타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 전반적으로 길어지고 있음. 현재 일부 제품은 15~20주가 소요되는 반면, 어떤 제품들은 1년 이상으로 늘어났음.
*수동 부품 제조업체들은 또한 장기 주문을 통해 원자재 가격을 묶어두고(고정하고), 재료 또는 공정 대체를 통해 값비싼 귀금속에 대한 의존도를 줄임으로써 비용 리스크를 억제하려고 노력
*3분기에 이르러 고비용 원자재로 만들어진 재고가 대부분 소진되었고, 이전의 제품 가격 인상분이 수익에 반영되기 시작. 이는 수동 부품 공급업체들이 전통적인 성수기 수요가 도래하는 시점에 비용 부담(cost overhang)을 딛고 나아갈 수 있는 더 나은 기회를 제공 | 1 632 |
| 12 |  코스닥 30주년 인데....
너무 심하네요~ 거래실종에 코스피 전자닉스 빠지니 Sell Korea 인가요... | 1 253 |
| 13 |  야게오(Yageo), 커패시터 가격 인상... EMS 및 OEM 고객사로 AI 비용 압박 확대
*야게오가 7월 1일부터 커패시터 가격을 전면적으로 인상할 예정
*이번 가격 인상은 탄탈룸 커패시터, 적층 세라믹 커패시터(MLCC), 필름 커패시터, 알루미늄 전해 커패시터, 솔리드 커패시터에 적용되며, 평균 인상률은 10~20%에 달할 것
*야게오의 1분기 투자자 브리핑에 따르면, 탄탈룸 커패시터와 MLCC는 전체 매출의 각각 24.3%와 19%를 차지해 합치면 약 45%에 달했음. 다른 커패시터 제품군을 포함하면, 보도된 이번 가격 조정은 회사 전체 매출 기반의 거의 절반에 영향을 미칠 수 있음.
*야게오는 탄탈룸 커패시터 부문에서 전 세계 생산 능력의 40% 이상을 차지하며 세계 최대 공급업체 자리를 유지하고 있는 것으로 파악. 또한 MLCC 부문에서는 전 세계 생산 능력의 15% 이상을 차지하며 세계 3위를 기록 | 1 661 |
| 14 |  글로벌 파운드리 3사(삼성, TSMC, 인텔)의 1.4나노 초미세 공정 경쟁 현황과 로드맵
*2026~2027년: 2나노급 공정 주력 (삼성 SF2P, TSMC A16, 인텔 18A-P 등 양산)
*2028년: TSMC 1.4나노 대량 양산 / 삼성 및 인텔 High-NA EUV 첫 도입 (인텔은 시험 양산 시작)
*2029년: 삼성 및 인텔 1.4나노 대량 양산 시작 | 2 181 |
| 15 |  삼성, 1.4나노 공정 추진 재개 보도... TSMC 및 인텔과의 격차 좁히기 위해 2029년 양산 목표
*인텔과 TSMC가 2028~2029년경 1.4나노 양산을 목표로 하는 가운데, 자체 로드맵을 연기했던 것으로 알려진 삼성이 다시 1.4나노 경쟁에 뛰어들었음
*삼성은 1.4나노(SF1.4) 파운드리 공정 상용화를 위한 노력을 재개했으며, 선두 경쟁사들보다 약간 뒤처진 2029년을 양산 목표로 잡고 있음
*삼성은 최근 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 및 램리서치(Lam Research) 등 주요 반도체 장비 협력사들에게 1.4나노 공정 로드맵을 공유하고 공정 장비의 조기 개발을 요청
*삼성전자는 기흥 NRD-K 시설에 ASML의 차세대 하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 극자외선(EUV) 노광 장비를 이미 설치한 것으로 파악. 이 High-NA EUV 장비는 1.4나노 공정부터 특정 레이어에 적용될 예정 | 1 479 |
| 16 |  D램 가격 급등, 한국 메모리 제조업체들의 HBM4 추진 시험대
*SK하이닉스가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)로의 생산 라인 전환 속도를 늦추고 범용 D램(Commodity DRAM)으로 생산 능력을 더 많이 전환하고 있음.
*이러한 움직임이 HBM에서의 후퇴가 아니라 단기적인 조정을 반영. 지속적인 공급 부족 속에 범용 D램 가격이 상승하면서, 현재로서는 수익성이 HBM을 넘어섰음. 그럼에도 불구하고 HBM에 대한 수요는 중장기적으로 여전히 강세를 유지할 것으로 예상.
HBM 수익성을 추월한 범용 D램
- 범용 DDR의 수익성이 2026년 2분기에 HBM을 넘어설 것으로 전망하며, SK하이닉스를 포함한 주요 메모리 제조업체들이 단기적으로 HBM과 범용 D램 간의 생산 비중을 재평가
- 2026년 2분기 4GB LPDDR4X의 계약 가격은 전분기 대비 75% 상승했으며, 12GB LPDDR5X 가격은 89% 올랐음. 클라우드 서비스 제공업체들이 재고 확보를 계속함에 따라, 서버용 범용 D램의 유통 채널 재고는 단 2~3주 치 공급량 수준으로 떨어졌음.
- 현재 고객의 메모리 수요가 약 50% 수준만 충족되고 있으며, 2027년에는 공급 부족 현상이 더욱 악화될 것으로 예상 | 1 791 |
| 17 | 유럽 에어컨 보급률이 20% 정도 밖에 안되네요~
점점 지구가 더워지나 보네요
캐나다도 여름에 더워져서 최근에 지어지는
집은 에어컨 기본 장착되서 지어진다고 합니다.
https://www.the-biz.co.kr/news/articleView.html?idxno=723504 | 1 572 |
| 18 | 유럽 폭염이 보통이 아니군요
사람도 죽어날 정도네요
한국도 오늘부터 폭염이라니
더위 조심하십시요~!
냉방관련.... 냉방...
https://n.news.naver.com/article/001/0016165992?sid=104 | 1 546 |
| 19 |  삼성, SK하이닉스의 800조 원 규모 확장으로 반도체 장비 공급난 가중, TSMC와 인텔에 압박 가능성
*삼성전자와 SK하이닉스가 한국에서 대대적인 투자 추진을 발표함에 따라 전 세계 반도체 산업이 새로운 춘추전국시대에 진입할 전망
*삼성전자와 SK하이닉스는 800조 원을 공동 투입하여 한국 남서부 지역에 4개의 신규 팹(공장)을 건설할 예정이며, 이와 함께 충청 지역의 반도체 패키징 허브에 81조 원을 추가로 투자할 계획
*이러한 공격적인 생산 능력 확장은 현재의 심각한 공급 부족을 완화하는 동시에, 핵심 반도체 제조 장비를 둘러싸고 TSMC 및 인텔과의 경쟁을 더욱 심화시킬 수 있음
*삼성-SK하이닉스의 설비투자(Capex) 증가로 인한 반도체 장비 공급 부족 심화
- 한국 정부가 5년 이내에 국내 DRAM 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이라고 보도. 이러한 배경 속에서 삼성전자는 평택의 P5 및 P6 팹의 동시 건설을 진행할 것
- SK하이닉스의 용인 프로젝트 일정 또한 크게 앞당겨지고 있음. 조선비즈에 따르면, 완공 일정이 당초 계획보다 12년 앞당겨져 4번째 팹의 목표 연도가 2045년에서 2033년으로 변경.
- 반도체 장비 공급업체들은 삼성과 SK하이닉스가 TSMC 및 인텔과 함께 생산 능력을 확대함에 따라, 이들의 공격적인 설비투자가 EUV, 식각, 포토마스크, CMP 및 증착 장비를 포함한 핵심 첨단 제조 장비에 대한 경쟁을 가중시킬 것
- 이로 인한 장비 부족 현상은 TSMC와 인텔의 2나노 이하(sub-2nm) 공정 생산 확대 속도에 지장을 줄 수 있음.
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| 20 | https://n.news.naver.com/article/001/0016165300?sid=105 | 1 474 |
