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[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/01) 삼성전자 4.4X SK하이닉스 4.1X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.6X CXMT 20.0X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 33.8% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 8월 반도체 수출액 잠정치 DRAM 157.3억달러 (+16% MoM, +38% QoQ) DRAM 모듈 78.4억달러 (+2% MoM, +9% QoQ) NAND 28.6억달러 (+61% MoM, +66% QoQ) MCP 122.3억달러 (+21% MoM, +27% QoQ) SSD 59.8억달러 (+33% MoM, +51% QoQ) * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] SFA반도체 (Not Rated) 강한 턴어라운드 예고 ▶️ 길었던 부진을 털고 리바운드 목전 - 삼성전자의 주요 메모리 OSAT 업체. 한국 1공장(모바일 범용 패키지), 한국 2공장(비메모리 WLP·범핑·테스트), 필리핀 공장(서버/PC 범용 파이널 테스트 및 모듈, 최대 매출 법인) - 2022년 매출 6,994억원·영업이익 629억원 이후 적자 지속. 주요 고객사의 DDR5·HBM3 진입 지연으로 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향 - 최근 고객사의 HBM 후공정 라인 확보 위한 온양 사업장 라인 재배치 본격화되며 DDR5 후공정 외주화 물량 확대 감지 - 패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것 ▶️ 늦었지만 강한 DDR5 효과 - 3Q26 적자 지속 예상되나 4Q26 턴어라운드 이후 2027년 영업이익 785억원(YoY 흑전) 전망 - 한국 1공장에 온양 패키지 전용 설비 이관 시작. 4Q26 양산 개시로 내년 D5 매출 증분 1,200억원 상회 추정 - 필리핀 법인향 테스트 장비도 1-4단계로 이관 중. 8월 20억원/월로 시작해 2단계 구축이 끝나는 2Q27 이후 170억원/월까지 급증 전망 - 필리핀 테스트 캐파는 2027년 200억원/월, 2028년 300억원/월까지 확보 예정. 삼성전자 추가 외주화 물량 수주에도 유리 ▶️ 컨사인 장비로 재무 부담도 감소 - 한국·필리핀 이관 설비는 고객사 무상 임대 형식의 컨사인 장비. CAPEX 및 감가상각비 부담 크게 축소 - 이를 트리거로 필리핀 법인은 캐파 확장 및 adv. PKG 영역에서 신규 사업 모색 기대 - 2026년 매출액 5,410억원, 2027년 8,010억원(OPM 10%) 전망 ▶️ URL: https://buly.kr/6Xp3T3B * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 Specialty DRAM 가격 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 Consumer DRAM 고정가 MoM 0~5% 수준으로 급격히 둔화 — 공급 부족 지속이나 바이어 비용 한계 도달 DDR4·DDR3 저용량 소폭 상승, DDR2·DDR3 고용량 및 DDR4 16Gb 횡보 사전 물량 미확보 바이어는 시장 평균 이상 가격 직면 가능 — 클라이언트별 가격 스프레드 확대 LTA 확산으로 캐파 선점 경쟁 심화 → LTA 미체결 소규모 바이어의 물량 확보 난도 급상승 ▶️ 8월 Specialty DRAM 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) DDR4 16Gb: $60.0 → $60.0 (0%) DDR4 8Gb: $27.0 → $28.0 (+3.70%) DDR4 4Gb: $14.5 → $15.2 (+4.83%) DDR3 4Gb: $14.5 → $15.2 (+4.83%) DDR3 2Gb: $7.0 → $7.0 (0%) DDR3 1Gb: $5.5 → $5.5 (0%) DDR2 1Gb: $5.0 → $5.0 (0%) DDR2 512Mb: $3.7 → $3.7 (0%) ▶️ 구조적 변화 — LTA 확산 및 eSSD 신규 수요 부상 2027년까지 타이트한 공급 지속 전망 → 바이어들 LTA 통한 캐파 선점 경쟁 가속 · Nanya Tech: 2Q 기준 LTA 커버리지 총 캐파의 약 50% 도달, 신규·대형 고객 협상 진행 중. 고정가·물량 보장·선급금·플로어 프라이스 조항 등 다양한 형태 · Winbond: 고객들의 LTA 체결 요구 적극적, 수요 지속성·장기 파트너십 우선 기준으로 선별 수용 eSSD 수요가 성숙 공정 DRAM(DDR4)의 신규 핵심 수요 기둥으로 부상 — AI·범용 서버 용량 확장에 따라 eSSD 용량·출하 증가, 고용량 eSSD의 컨트롤러 캐싱·데이터 매핑용 DRAM 수요 동반 증가 서버·네트워킹 장비·eSSD가 공급사 캐파 배분 최우선 순위로 이동 → 일반 소비 가전향 공급 추가 위축, 2027년까지 구조적 공급 부족 연장 가능성 ▶️ 전망 대만 공급사 신규 비트 공급이 시장 진입까지 시간 필요 → 단기 공급갭 해소 불가, 고정가 상승 기조 지속 LTA 체결 여부·조달 규모·공급 보장 조건에 따른 가격 차별화 심화 예상 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 NAND Flash 고정가 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 SLC·MLC 모두 상승 모멘텀 둔화 뚜렷 — SLC +16~28%(7월 +35~51%), MLC +1.36~1.47%(7월 +4~8%) 사실상 횡보 SLC 저용량(4Gb·8Gb·2Gb) 중심 상승, 고용량(16Gb·32Gb) 상승폭 상대적으로 축소 — 2개월 연속 급등 이후 바이어 추격 강도 완화 MLC는 고가 횡보 국면 본격 진입 — 모듈하우스·시스템 인테그레이터 비용 한계 도달로 추가 인상 저항 ▶️ SLC 세부 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) 1Gb: $3.67 → $4.50 (+22.60%) 2Gb: $4.51 → $5.61 (+24.31%) 4Gb: $7.42 → $9.51 (+28.22%) ← 동월 최대 상승폭 8Gb: $14.29 → $18.01 (+26.03%) 16Gb: $30.63 → $37.10 (+21.14%) 32Gb: $54.50 → $63.50 (+16.51%) ▶️ MLC 세부 가격 (Jul → Aug, ASP 기준) 32Gb: $17.87 → $18.13 (+1.47%) 64Gb: $23.11 → $23.43 (+1.36%) 128Gb: $30.05 → $30.48 (+1.42%) ▶️ 전망 SLC: 레거시 공정 캐파 축소 구조 미해소 + 차량·통신·산업 자동화 재고 확보 수요 견조 → 3Q26 이후에도 상승 기조 유지. 단 바이어 비용 부담 가중으로 상승 속도 점진적 둔화 가능 MLC: 추가 인상 둔화 지속, 고가 횡보에서 가격 안정 국면으로 전환 예상 — 최종 마진 잠식 + 가격 추격 의지 고갈 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.01 주요 뉴스 엔비디아, 미디어텍과 협력 확대…35억 달러 전환사채 투자로 NVLink 퓨전 생태계 강화 미디어텍이 NVLink 퓨전 플랫폼을 채택해 하이퍼스케일러·프런티어 랩이 커스텀 XPU를 랙스케일 AI 팩토리에 연결하는 검증된 경로를 제공하며, NVLink-C2C와 NVHBM도 함께 지원. AI 인프라 외에 RTX/DGX 스파크 PC 칩과 소프트웨어 정의 차량 플랫폼까지 3개 영역에서 다세대 협력을 이어감 https://buly.kr/6ijoQW9 SB에너지, 오픈AI 유치 위해 55억 달러 규모 워런트 제공…IPO 앞두고 순환구조 노출 오픈AI는 1월 부여받은 워런트 가치가 36억→55억 달러로 늘었고 5억 달러를 투자했으며, SB에너지는 2028년까지 5000만 달러 이상 오픈AI 소프트웨어 구매를 약정. 데이터센터 고객이 모두 투자자인 구조이며 가동 중 시설은 없고 800MW가 건설 중, 계약 백로그는 4000억 달러 이상이고 오하이오 프로젝트 파이낸싱은 엔비디아 잔존가치 보증에 크게 의존(엔비디아도 30억 달러 투자) https://buly.kr/7x97JJ0 최태원 SK 회장 "일본에 반도체 합작공장 설립 검토"…전력·용수 조건 최우선 AI 수요 대응과 생산비 절감 방안으로 일본 내 메모리 합작 팹 타당성을 검토 중이라고 밝혔으나 파트너·지역은 함구. 베인 SPC를 통해 키옥시아 지분 14% 이상을 보유 중이며, 곽노정 CEO도 "고객·협력사와 낸드 시장 공동 개발 방안을 검토 중"이라고 언급한 바 있음 https://buly.kr/DPWbibD 중국 CXMT, HBM3E 소량 생산 착수…알리바바·캠브리콘향 겨냥 5세대 HBM(HBM3E) 소량 생산 시작. 최종 테스트 통과 시 2027년부터 본격 증산할 계획이나, 낮은 수율과 성능·신뢰성이 여전히 과제로 지적 https://buly.kr/H6kWJjd CXMT, 9월 LPDDR6 양산 개시 전망…다만 물량은 극히 제한적 샤오미 XRING 03 기반 샤오미 18 폴드 전용으로 공급될 예정이며, 해당 기기 출하가 50만 대에도 못 미칠 것으로 추정돼 저물량 협력에 그칠 가능성. EUV 없이 DUV 멀티패터닝에 의존해야 하는 제약이 수율·원가 병목으로 작용하며, 삼성·SK하이닉스·마이크론이 빠르게 격차를 좁힐 것이란 관측 https://buly.kr/AwhzzBU 삼성전자, 중동·아프리카 스마트폰 점유율 22%→32%…메모리 공급난 반사이익 2분기 MEA 출하량은 10% 감소했고 250달러 이하 저가폰이 26% 급감하며 트랜션(테크노 17%→15%)·샤오미(16%→12%)가 직격탄. 삼성은 갤럭시 A07·A17과 S26으로 전 가격대를 커버하며 경쟁사 공백을 흡수했고, 5G 출하는 8% 증가(글로벌 1%) https://buly.kr/AlnEmhA AMAT, 3D 적층 주목하며 국내 메모리 3사와 첨단 패키징 협력 확대 차세대 HBM용 D2W 하이브리드 본딩(마이크로범프 제거)을 CMP·세정·정밀 정렬까지 통합한 키넥스 시스템으로 지원 중이며 다수 고객사와 협력. 3D D램도 유망 적용처로 EUV 없이 셀을 수직 적층해 집적도와 간섭 문제를 개선할 수 있다고 강조 https://buly.kr/Gkv0M7H 오픈AI 광고 사업, 연환산 매출 10억 달러 돌파…인도·유럽·중동아프리카로 확대 애즈 매니저를 통해 해당 지역 광고주가 직접 구매할 수 있게 됐고 SMB가 광고 사업의 상당 비중을 차지. 4월 미국 파일럿이 6주 만에 1억 달러를 넘긴 데 이어 빠르게 성장했으나, 2026년 목표인 25억 달러에는 크게 못 미친다는 평가 https://buly.kr/2qb8r57 화웨이 상반기 순이익 36% 급감…원가·R&D 부담 가중 매출은 9.6% 늘어난 4678.2억 위안이지만 순이익은 238.1억 위안으로 감소폭이 전년(32%)보다 확대됐고, R&D는 25.2% 늘어 매출의 25.9%. 메모리 가격 상승이 스마트폰 등 소비자 부문 수익성을 압박했고 재고는 2025년 말 대비 42% 증가하며 영업활동 현금흐름은 마이너스 전환 https://buly.kr/8piuDPN * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/31) 삼성전자 4.4X SK하이닉스 4.1X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.5X CXMT 23.4X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 33.4% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] TrendForce, 2026년 8월 DRAM 고정가 업데이트 ▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약 - 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정 — 7월 시점 전망치 +15~20% 대비 소폭 상향 - 8GB DDR4 모듈 $142.0(MoM +0~5%, QoQ +15~20%), 16GB DDR5 모듈 $247.0(MoM +0~5%, QoQ +18~23%) - DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 6% 유지 — 2Q26 수준과 동일 - 9월 거래가 8월 대비 소폭 추가 상승 예상 ▶️ 8월 DRAM 고정가 (Jul → Aug, ASP 기준) - DDR5 16GB SO/U-DIMM: $238.0 → $247.0 (+3.78%) - DDR5 8GB SO/U-DIMM: $130.0 → $133.0 (+2.31%) - DDR4 16GB SO/U-DIMM: $265.0 → $270.0 (+1.89%) - DDR4 8GB SO/U-DIMM: $139.0 → $142.0 (+2.16%) - DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $45.0 → $46.5 (+3.33%) - DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $48.0 → $50.0 (+4.17%) - DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $24.0 → $25.0 (+4.17%) — 대만 공급사 서버향 캐파 전환으로 DDR4 PC DRAM 공급 압박, 협상력 강화 ▶️ 수요·공급 구조 변화 - 3Q26 협상 중 공급사 제시 견적 QoQ +15~20%~+25~30% 분산, 일부 공급사 최종 +23~28% QoQ 계약 체결 — 출하 상향 조정 OEM 재고 부족분이 협상력 제공 - 2026년 NB 출하 전망 YoY -10.5%로 소폭 상향 (7월 -12.1% 대비 개선) — 일부 PC CPU 공급 개선 반영, 3Q26 QoQ -8.3%로 상향 조정 (기존 -11.5%) - 2027년 PC DRAM 공급 감소 전망 하에 PC OEM, 2H26 조달 계획 유지하며 연말까지 재고 10주 이상 확보 목표 - 단, 2027년 조달 물량에 대해서는 제품 라인 전략 재검토 중 — 고가 환경에서 비용 한계 도달한 모델에 다운그레이드 칩 적용 확대 ▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향 - DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지 — 2027년 공급 부족 가시화로 재고 보유자 청산 압박 낮음 - 16Gb DDR5 칩 고정가 상승 지속, PC OEM 정례 조달 수요 + 공급사 출하 제한 반영 - 8Gb DDR4 칩 MoM +3~8% 추가 상승 — 대만 공급사들의 서버향 캐파 재배치 + LTA 협상 개시로 수요 가시성 확보 기대 ▶️ 전망 - TrendForce, 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정 - 공급 부족 지속 + 경직 수요 병존 → 현물·고정가 모두 상승 모멘텀 유지 - 대만 공급사발 LTA 협상 개시는 향후 수요 가시성 개선 및 가격 지지력 강화 요인 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] SK하이닉스, 차세대 HBM '베이스 다이' 인텔에도 맡긴다 ▶️ 베이스 다이 멀티벤더 전환 - SK하이닉스, 전량 TSMC 의존하던 베이스 다이 물량을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안 검토 - TSMC 집중 공급망 분산 및 가격 협상력 제고 목적 - 베이스 다이: HBM 최하층 컨트롤러 칩(로직 다이), GPU·CPU와 HBM 간 고속 인터페이스 담당 ▶️ 배경: 베이스 다이 원가 부담 - HBM3E까지는 자체 생산, HBM4부터 TSMC 12나노급 공정 활용 시작 - TSMC 베이스 다이 원가, SK하이닉스 자체 생산 코어 다이 대비 3~4배 수준 - HBM4E부터 원가 부담 더 커질 전망, LTA 비중 높아 비용 전가도 어려운 구조 ▶️ 전략적 의미 - 인텔 합류시 원가·공급 안정성 양면에서 선택지 확대 기대 - 커스텀 HBM 중요성 커지는 가운데 특정 고객사·파운드리 종속에서 벗어나려는 포석 - 향후 협력이 베이스 다이 생산 넘어 첨단 패키징(인텔 EMIB)까지 확대 가능성도 거론 ▶️ URL: https://buly.kr/1x0rKs * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.08.31 주요 뉴스 SK하이닉스, 美 인디애나 착공 이어 국내외 추가 팹 투자 예고 용인 Y1은 내년 2월 첫 클린룸을 열고 청주 M17(내년 2월)·용인 Y2(내년 7월) 착공에 총 54조3000억원을 투입하며, 용인에는 Y3·Y4까지 총 4기가 순차 조성될 예정. 인디애나가 후공정 시설인 만큼 미국 전공정 팹 가능성과 일본 미야기현 후보지가 계속 거론되며, 회사는 "추가 생산기지 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공시 https://buly.kr/9tDRjpP 키옥시아·샌디스크 5조 엔 증설, 하이퍼스케일러 상대 LTA 협상 레버리지 키옥시아 60%·샌디스크 40% 분담으로 1.8조 엔은 K3 신공장(FY2030 가동 목표), FY2030~2033 연간 투자는 1.25조 엔까지 확대하며 캐파를 최종 월 55만 장까지 회복할 계획. 증설 역량은 공개하되 가동 속도는 늦추는 완급 조절로 공급자 우위를 구축해 가격·계약기간에서 양보를 끌어내려는 포석 https://buly.kr/1y1Lb7T 오픈AI, 스페이스X 소유 커서에 모델 공급 중단…머스크와 갈등 격화 "머스크 기업들의 계약 위반 경험상 약관 준수를 확신할 수 없다"며 11월 12일 차단을 제안했고, 지배권 변경 시 계약 해지가 가능하다는 조항을 근거로 제시. 머스크는 "전혀 신경 쓰지 않는다"고 응수했고 앤트로픽은 커서 내 클로드 지원 컴퓨트를 늘리겠다고 발표 https://buly.kr/CsmKPhk 인텔 "1.4나노 14A 결함밀도 개선, 22나노 이후 가장 빨라" 진스너 CFO가 자체 목표를 상회하는 D0 개선 속도를 언급했고, 가장 회의적이던 내부 제품 그룹이 14A 기반 설계에 나선 점을 자신감의 근거로 제시. 2세대 리본펫·파워다이렉트를 적용해 이르면 2027년 말 리스크 생산 예정이며, 외부 고객 논의도 공정 데이터 검토 단계를 넘어 캐파 확보·공급 일정으로 이동 https://buly.kr/FAgBAJZ CXMT, 미 국방부 블랙리스트 제외 요구 소송 제기 민수·상업용 칩만 설계한다며 2025년 1월 지정 이후 평판·상업적 손해를 입었다고 주장했고, 알리바바에 이어 1260H 리스트 제외를 요구. 일상 운영에 영향은 없다는 입장이며, 세계 4위 D램 업체로 올라서 텐센트를 제치고 중국 시총 1위 기업이 된 상태 https://buly.kr/Gkuzzez 문샷AI 키미 K3, 한국 매출 13배 급증…한국 기관투자가도 차기 라운드 관심 2조8000억 파라미터·100만 토큰 컨텍스트의 오픈웨이트 모델로 최상위 폐쇄형과 격차를 좁히면서 토큰 비용은 약 70% 저렴한 점이 확산 요인. 출시 후 해외 유료 구독 매출 14배·API 매출 10배 증가했고, MS가 애저 추가와 코파일럿 일부 구동을 검토하는 등 채택이 확산되며 홍콩 IPO 앞두고 500억 달러 밸류를 목표로 조달 추진 https://buly.kr/GvpkyTj * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/28) 삼성전자 4.3X SK하이닉스 4.0X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.5X CXMT 24.1X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 32.6% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성전자, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 ▶️ HBM4E 8단 개발 배경 • 삼성전자, 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E(7세대) 8단 제품 개발 중 • 당초 준비한 12단·16단보다 적층 낮춤, 대신 속도는 17~18Gbps로 초기 샘플(14.4Gbps) 대비 약 20% 상향 • 전날 공개된 엔비디아 독자규격 ‘NV링크’에 최적화된 NVHBM용 ▶️ 8단 채택의 의미 • 기존 HBM 경쟁 공식(적층↑ → 용량↑)과 반대되는 전략 • 8단은 제조 부담 낮춰 공급량 확대에 유리, 엔비디아의 메모리 부족 대응 전략으로 해석 • 속도는 끌어올려 GPU당 메모리 용량 감소를 보완하는 구조 ▶️ 적용 예정 제품 • 내년 출시 예정 차세대 GPU ‘루빈 울트라’부터 적용 가능성 • 루빈 울트라, GPU 간 연결 규모 72개→최대 576개로 8배 확대 • HBM 적층 낮춰도 빠른 HBM 탑재 GPU 다수를 묶어 전체 연산성능 확보하는 구상 ▶️ 삼성 경쟁력 • 커스텀 HBM 시장에서 SK하이닉스·마이크론 대비 경쟁우위 • D램+로직 베이스다이 설계·생산 역량 모두 보유해 ‘턴키’ 대응 가능 • HBM4에서 업계 최고 수준 속도 입증, 고적층보다 속도 경쟁에서 강점 ▶️ URL: https://buly.kr/DaRLMek • SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

배터리 (알루미늄박) - LFP·ESS 증산? 코팅알박이 부족 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 결론 - 27년, 28년 한국산 알박 쇼티지 가능성 - 탄소코팅처리 알박, 탈중국 요구 - 하반기, 가동률 100%의 배터리 소재 ▶️ ESS 증산의 걸림돌, 알루미늄박 - 양극 집전체 활용 한국산 알박, 쇼티지 우려 - LFP용이 삼원계용보다 비싼 배터리 소재 (탄소코팅 후공정) ▶️ 2분기, 예상보다 빠른 출하량 반등 - 예상보다 빠른 가동률 상승 속도 - 부분적 풀캐파 가동 시작 - 하반기 100% 가동률 유력 (가동률이 가장 높은 배터리 소재) ▶️ 쇼티지 예상되는 알루미늄박 ① 탄소코팅 알박 캐파 확보 어려움 ② 압연기 부족 ③ 매출처다각화: 소듐이온배터리, 전고체배터리, 해외고객사 ▶️ 알루미늄박 벤더 - 수혜기업: 삼아알미늄, DI동일 - 관련기업: 롯데알미늄(비상장), 동원시스템즈 ▶️ URL : https://buly.kr/5fEjCsy

최근 배터리 알박(알루미늄박) 쇼티지 의견 관련해서는 위의 노트도 참고 부탁드립니다.

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.08.28 주요 뉴스 SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 팹 기공…2029년 하반기 '메이드 인 USA' HBM 첫 양산 약 40억 달러를 투입해 2028년 10월 클린룸을 완공하고 연간 수십만 장 규모의 HBM을 후공정 생산할 계획이며, 미국 정부는 칩스법에 따라 보조금 4.5억 달러·대출 5억 달러를 지원. 퍼듀대 부지에 조성해 R&D MOU를 맺었고 가동 시 인력 1000명, 협력사 포함 직·간접 7000명 고용 창출이 기대 https://buly.kr/31VsOnj 키옥시아, 일본 기타카미에 1조 엔 이상 낸드 신공장 추진…2029년 이후 가동 이와테현 기타카미 3번째 동으로 AI 데이터센터용 최신 낸드를 생산하며 7월 10세대 제품 샘플 출하를 시작했고, 샌디스크와 함께 일본 정부 보조금을 신청할 계획. FY2027 캐펙스는 전년비 60% 늘어난 4500억 엔이며, 증설이 현실화되면 eSSD 경쟁 심화와 함께 공급 과잉 리스크도 부각 https://buly.kr/YhGfOX 엔비디아, AI 맞춤형 메모리 'NVHBM' 공개…아마존 트레이니엄4가 첫 적용 메모리 컨트롤러를 XPU 다이에서 HBM 베이스 다이로 옮긴 구조로 HBM4E 대비 대역폭 최대 50% 향상·전력 15% 절감, 연산용 다이 면적은 25% 확대. 엔비디아가 직접 생산하는 것이 아닌 설계도 성격으로 실제 공급은 삼성·SK하이닉스·마이크론이 담당하며, NV링크 퓨전 연동 범위에 포함 https://buly.kr/4bkhE9A 엔비디아, 허깅페이스 129억 달러에 인수 합의…자체 칩 개발 흐름 속 오픈소스 생태계 확보 2023년 4.5억 달러 밸류로 참여했던 투자에서 크게 오른 가격이며 연환산 매출(1.5억 달러) 대비로도 파격적. 앤트로픽·오픈AI가 자체 칩으로 이탈을 모색하는 국면에서 오픈모델·데이터셋 허브를 장악하려는 포석으로, 지난달 오픈AI 모델발 해킹 사고를 겪은 직후 나온 딜 https://buly.kr/5JPj9Pd 앤트로픽, 70억 달러 규모 MatX 인수 추진했다 중단…자체 칩 개발은 계속 구글 TPU 출신들이 창업한 학습용 칩 스타트업으로 현재는 약 40억 달러 밸류로 신규 조달을 추진 중이며 논의는 파트너십으로 전환. 자체 실리콘 팀을 확대하며 구글 칩 베테랑 아미르 살렉 등을 영입했고, 구글 칩 360억 달러 구매·엔스케일 450억 달러 임차·스페이스X 월 12.5억 달러 계약 등 멀티칩 전략은 유지 https://buly.kr/9tDQecw 엔비디아, AI 클라우드 대상 매출 공유형 파이낸싱 일부 중단…반독점 우려 7월 도입한 신용 지원 대가로 클라우드 매출을 나누는 프로그램으로, 승인된 고객에만 임대하도록 하거나 대형 단일 고객보다 다수 소형 업체 분산을 선호한다고 밝히는 등 통제 수준이 논란. 회사 측은 "새 비즈니스 모델은 유지되며 계속 진화 중"이라는 입장 https://buly.kr/9XNugzz 인텔, 24코어 코어 울트라 7 270K 플러스 첫 200달러 아래로…AMD X3D 라인업 압박 마이크로센터 매장 픽업 기준 199달러로 권장가(339~349달러) 대비 약 150달러 인하됐고, 코어 울트라 5 250K 플러스도 140달러 아래로 하락하며 애로우레이크 리프레시 전반의 공격적 가격 정책이 지속 https://buly.kr/BpHlRcI CXMT, 샤오미 Xring O3에 LPDDR6 조기 진입 기회…중국 플래그십 정조준 중국 스마트폰·메모리 공급망이 밀착하면서 CXMT가 LPDDR6 시대에 상업적으로 조기 안착할 발판을 마련 https://buly.kr/6MuH2Jq 싱킹머신스 공동창업자 배럿 조프, 구글 리서치 VP로 합류 미라 무라티와의 갈등 끝에 오픈AI로 이적했다 다시 이동하는 것으로, 구글은 그의 RL·포스트트레이닝 역량을 제미나이에 활용할 계획. 하사비스 역할 조정과 제프 딘 등 핵심 연구자 이탈이 이어진 가운데 나온 영입으로, 코딩 AI 경쟁 만회 의도가 읽힘 https://buly.kr/5qA05sI * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Marvell Technology FY2Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 FY2Q27 매출 $2,739M(+13% QoQ, +37% YoY) — 사상 최대, 가이던스 중간값 상회: Non-GAAP EPS $0.94(+40% YoY)로 가이던스 중간값 $0.01 상회. Non-GAAP 총마진 58.9%, Non-GAAP OPM 36.6%(+180bp YoY, +160bp QoQ)로 영업레버리지 시현 데이터센터 매출 $2,170M(+18% QoQ, +46% YoY) — 전사 매출의 79%: 성장률이 1Q(+11% QoQ, +27% YoY) 대비 재차 가속. 3Q에는 +20% QoQ 이상, +75% YoY 수준으로 추가 가속 전망 FY27·FY28 전망 동시 상향 — FY27 약 $120억(기존 $115억), FY28 약 $180억(기존 $165억): FY27 성장률 약 45%, FY28은 약 50%로 매출 기반이 커짐에도 성장률이 오히려 가속. FY27 데이터센터 성장률 전망은 50% → 약 60%로, FY28은 60% 이상으로 상향 커넥티비티가 최대 견인축 — 3개 사업이 연 $10억 런레이트에 근접·도달: 광 DSP는 800G 견조 속 1.6T가 급속 램프, scale-out 스위칭은 51.2T 확대로 올해 2배 이상 성장, 브로드밴드 아날로그(TIA·드라이버)는 기대치 상회 Scale-across 기회 부각 — 대역폭 요구가 기존 프론트엔드 DCI 대비 10배 이상: 하이퍼스케일러가 복수 데이터센터에 걸친 대형 클러스터를 구축하며 코히어런트 DSP 기반 1.6T·XR+ DCI 모듈 수요 확대 Scale-up 옵틱스 — FY28 전망이 직전 분기 대비 크게 상향: 구리에서 광으로의 전환은 수년에 걸쳐 공존하나 고객은 내년부터 배치를 공격적으로 계획 중. CPO뿐 아니라 NPO에서도 복수 고객 채택이 확대되며 AI 인프라 내 최대 NPO 공급사 중 하나로 자리매김 전망 Scale-up 스위칭 — 3대 프로토콜 모두 대응 가능한 유일한 포지션: 자체 UALink·ESUN 스위치와 NVIDIA와의 NVLink Fusion 협력 확대. 티어1 고객들과 복수의 심층 논의 진행 중이며 건당 수십억 달러 규모의 생애 매출 기회 커스텀 — 하반기부터 유의미한 가속, FY28 2배 이상 성장·FY29 추가 가속: XPU와 XPU-attach(CXL·커스텀 NIC 등) 모두 기여. 복수 하이퍼스케일러에서 현행·차세대 프로그램 진전 중 주요 하이퍼스케일러와 상업 계약 확대 및 워런트 체결(지난주 8-K 공시): 기존 수주 프로그램, 신규 설계 수주, 향후 잠재 프로그램을 포괄. AI 추론 가속기, 스토리지 컨트롤러, NIC, 메모리 인터페이스 컨트롤러, 니어메모리 컴퓨트 등 TPU 생태계에 부착되는 광범위한 실리콘을 포함. FY28까지의 관련 매출은 기존 커스텀 목표에 이미 반영돼 있으며, FY29 이후 기여가 본격화 커뮤니케이션 및 기타 매출 $568M(-3% QoQ, +10% YoY): 3Q는 QoQ·YoY 모두 low~mid teens 감소 후 4Q에 견조한 반등 예상. FY27 연간으로는 10% 성장 목표에 근접 전망 재무 — 영업현금흐름 $606M, 재고 $1.36B, 총차입 $4.96B: 공급사 캐파 선급금 증가로 영업현금흐름은 소폭 감소. Gross debt/EBITDA 1.32배, Net debt/EBITDA 0.27배. 분기 중 자사주 $200M 매입, 배당 $54M 공급 확보 — FY27 중 약 $10억 규모 캐파 선급금 집행 계획 유지: 업계 전반의 제약에도 추가 공급 확보 진행 중이며, 선급금은 향후 자재 매입에 상계 FY3Q27 가이던스 — 매출 $3,150M(±5%, +15% QoQ, +50% YoY 이상): Non-GAAP 총마진 57.5~58.5%(커스텀 램프에 따른 믹스 역풍), Non-GAAP EPS $1.05~1.15, Non-GAAP OpEx 약 $655M, 세율 11%(FY28은 약 13%) 수익성 목표 — 4Q 중 장기 목표 레인지(Non-GAAP OPM 38~40%) 진입 전망: FY27 Non-GAAP OpEx는 약 $25.5억(기존 $24.5억)으로 상향하나 매출 성장이 이를 크게 상회. FY28에는 OpEx 성장률이 매출 성장률의 절반 수준에 그치며 목표 레인지 상단 달성 전망 ▶️ 주요 Q&A Q: 하이퍼스케일러 워런트 계약의 매출 구성과 XPU-attach 비중은? A: 매우 광범위한 제품군을 포괄 — 추론 가속기뿐 아니라 스토리지 컨트롤러, NIC, 메모리 인터페이스 컨트롤러, 니어메모리 컴퓨트 등이 모두 포함. XPU-attach 카테고리는 자사가 수년 전 정의한 영역이며 지금까지의 전망은 모두 과소 추정이었을 만큼 기회가 계속 확대. 특정 제품을 꼽기보다 전체 합산 기준으로 향후 6년 반에 걸쳐 게임체인저급 규모 Q: 6년간 누적 $1,200억 규모라면 연 $185억 수준인데, FY29 커스텀 목표($100억+)는 어떻게 바뀌나? A: 이미 진행 중이거나 이제 양산에 들어가는 프로그램이 FY29에 훨씬 크게 기여할 구조로, FY28까지는 기존 목표에 반영 완료. FY29 커스텀 매출은 기존 시장 전망을 크게 상회할 것이며 상방 편향이 뚜렷 — 다만 구체 수치는 인베스터 데이에서 연말까지의 단계별 매출과 함께 제시 예정 Q: 또 다른 대형 XPU 프로그램의 진척은? A: 설계 실행뿐 아니라 공급·상업 조건 협의까지 매 분기 진전 중이며 기회의 규모도 개선. FY28 $15억 상향분 중 커스텀도 일부를 차지하나, 가장 큰 기여는 scale-up 옵틱스·스위칭. 해당 프로젝트는 여전히 자사 최대 매출 기회 중 하나 Q: CXL과 scale-up 옵틱스의 진척은? A: CXL은 서버 중심 메모리 아키텍처로 출발했으나 결과적으로 메모리 확장과 추론에 최적인 기술로 판명 — 복수 하이퍼스케일러에서 대량 배치 중이며, 추론 수요와 더불어 메모리 부족(scarcity)으로 고객들이 이 기술 활용을 확대하는 방향으로 계획을 수정하는 중. 최근 분기에 추가 설계 수주도 확보. Scale-up 옵틱스는 직전 분기 제시한 FY28 약 $3억(Celestial AI CPO $1.5억 포함)에서 추가 가속했으며, CPO와 NPO는 양자택일이 아닌 병행 구도 Q: 구리 기반 scale-up의 성과가 광 전환에 이어지나? A: Innovium 인수(2021) 기반 TeraLynx 아키텍처로 이미 대량 공급 역량을 입증했고 100T급에서는 scale-out 솔루션이 scale-up에도 적용 가능. UALink 스위칭도 공격적으로 개발 중. 다만 장기적 승부처는 NPO에서 완전 통합 CPO까지 이어지는 광학 로드맵의 신뢰성 — 고객은 링크의 양 끝단과 그 사이 전부를 맡길 파트너를 원하며 포인트 솔루션으로는 부족. 광학 부착이 본격화되면 스위칭의 SAM이 사실상 2배 Q: 메모리 가격 급등 등 제약 환경이 설계 수주에 미치는 영향은? A: 공급·전력·아키텍처 제약이 겹치며 컴퓨트·네트워킹·메모리 간 대체 가능성(fungibility) 요구가 커지는 국면. 커스텀·세미커스텀을 빠르게 실행하고 제품을 수정해 변화하는 아키텍처에 대응하는 역량이 핵심 자산이며, CXL 메모리 확장과 AI 추론 가속기가 대표 사례. 학습에서 추론, 그리고 수익화 단계로 빠르게 이동하며 활동이 크게 증가 Q: 커넥티비티의 성장률 업데이트는? A: FY27 $5억, FY28 $15억 상향분 중 커넥티비티가 가장 큰 기여 — scale-up 옵틱스(NPO·CPO·실리콘 포토닉스)뿐 아니라 scale-out 트랜시버향 광 DSP 시장도 기존 전망을 상회하며, 스위칭 역시 올해와 내년 모두 상향. 사실상 전 제품군에서 광범위한 강세 Q: 데이터센터가 +20% 이상 성장하는데 3Q 총마진이 90bp 하락하는 이유는? A: 믹스가 주된 요인으로 커스텀의 강한 램프가 배경이며 이미 예고해온 사항. 4Q는 커스텀뿐 아니라 커넥티비티, 커뮤니케이션 반등까지 더해진 광범위한 성장이며 총마진은 3Q와 동일 레인지 유지 전망. FY28 총마진도 하반기 수준과 유사한 범위로 예상되며, 영업이익률에는 여전히 상당한 레버리지 여지 — 3Q 상승 후 연내 38~40% 레인지 진입, FY28 중 상단 달성 전망(장기 목표 모델은 인베스터 데이에서 재설정) * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Marvell Technology FY2Q27 실적발표 (After: -2.89%) ▶️ FY2Q27 실적 (Non-GAAP) 매출액 $2.7B (+13% QoQ, +37% YoY): 컨센서스 +1% GPM 58.9% (+0%p QoQ, -1%p YoY): 컨센서스 +0.0%p EPS $0.94 (+18% QoQ, +40% YoY): 컨센서스 +8% ▶️ FY3Q27 가이던스 * 중단값 기준 매출액 $3.2B (+15% QoQ, +52% YoY): 컨센서스 +4% GPM 58.0% (-0.9%p QoQ, -2%p YoY): 컨센서스 -0.6%p EPS $1.10 (+17% QoQ, +45% YoY): 컨센서스 +3% ▶️ 주요 코멘트 FY2Q27 매출 $2,739M(+37% YoY) — 2분기 기준 사상 최대, 가이던스 중간값 $39M 상회: GAAP 순이익 $308.0M(EPS $0.33), Non-GAAP 순이익 $865.9M(EPS $0.94). 영업현금흐름 $605.5M 데이터센터가 성장 견인 — 매출 성장률 +46% YoY로 가속: 포트폴리오 전반의 광범위한 강세이며 특히 커넥티비티 수요가 견조 AI 관련 수주 매우 견조 — FY27 잔여 기간 성장률 추가 가속 전망: FY27과 FY28 매출 전망을 전 분기 가이던스 대비 재차 상향 커스텀(Custom) 사업 — FY27 하반기부터 유의미한 가속 개시: 10월 6일 인베스터 데이에서 성장 동력과 AI 인프라 확장 관련 장기 전략 제시 예정 FY3Q27 가이던스 — 매출 $3,150M(±5%), Non-GAAP EPS $1.10(±$0.05): GAAP EPS $0.53(±$0.05). Non-GAAP 총마진 57.5~58.5%(GAAP 52.9~53.9%), Non-GAAP OpEx 약 $655M(GAAP 약 $1,015M) ▶️ URL: https://buly.kr/HHfFoMw * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/27) 삼성전자 4.5X SK하이닉스 4.2X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.5X CXMT 24.1X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 31.2% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] ▶️ 애플, 9월 10일 아이폰 신제품 공개…첫 폴더블 아이폰 출시 기대 (26.08.27 전자신문) -애플은 9월 9일(현지시간) 미국 애플파크에서 신제품 공개 행사를 개최. (한국시간 기준 9월 10일 오전 2시) -아이폰18 프로·프로맥스와 애플의 첫 폴더블 아이폰이 공개될 전망. 일반형 아이폰18·아이폰18e·2세대 아이폰 에어는 내년 봄 공개 예상 -아이폰18 프로 시리즈는 외형 변화보다 성능 개선에 초점. 2나노 공정 기반 A20 프로 칩, 자체 5G 모뎀 C2, 가변 조리개 카메라 등이 주요 변화로 거론 -애플의 첫 폴더블 아이폰은 책처럼 좌우로 펼치는 폴드형으로, 외부 약 5.5인치·내부 7.6~7.8인치 디스플레이 적용 가능성 -디스플레이 주름을 최소화하고 펼쳤을 때 두께를 약 4.5mm 수준으로 낮추는 데 초점을 맞춘 것으로 알려짐 -가격은 미국 기준 약 2,000달러부터 시작할 가능성이 거론 -애플의 시장 진입으로 삼성전자·구글·중국 업체들이 경쟁하는 프리미엄 폴더블 시장 확대 전망 ▶️ URL: https://buly.kr/CsmJ4HN