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[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 9월 1~20일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 106.4억달러 (+9% MoM, +43% QoQ) DRAM 모듈 83.9억달러 (+247% MoM, +91% QoQ) NAND 15.3억달러 (-12% MoM, +25% QoQ) MCP 78.2억달러 (+14% MoM, +7% QoQ) SSD 20.7억달러 (+2.1% MoM, -26% QoQ) [9월 1~20일/8월]전월 대비 비중 DRAM 68% DRAM 모듈 107% NAND 54% MCP 64% SSD 35% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.21 주요 뉴스 앤트로픽, IPO 앞두고 신모델 출시 검토…오픈AI 아스트라 기업시장 약진에 대응 램프 집계 기준 기업 AI 지출에서 GPT-6 아스트라가 약 13%, 클로드 페이블이 약 8%를 차지했고 오픈라우터에서도 2년 반 만에 오픈AI가 앞서며 투자자들이 앤트로픽의 우위를 재평가하는 중. 아모데이의 속도조절 제언 직후라 안전성 검증과 출시 시점을 함께 저울질하고 있으며, IPO는 11월 중간선거 이후로 미뤄질 가능성 https://buly.kr/DPWixF6 CXMT, D램 미세공정 11.95nm로 진입…5세대 공정 양산 개시 메모리 배열 핵심 구조 간격을 11.95nm로 좁혀 8Gb 기준 웨이퍼당 칩 생산량이 이전 세대 대비 50% 이상 증가했고, 해당 공정으로 24Gb LPDDR5X 신제품 2종을 공개. 삼성·SK하이닉스가 2010년대 후반 양산하던 수준이며, 7월 IPO 이후 본토 증시 시총 1위에 올랐고 LPDDR6 양산도 공식화 https://buly.kr/15RgJJk SK하이닉스, '중국통' 서진우 부회장 전진 배치…우시·다롄 전략에 관심 SK㈜ 소속이던 서진우 중국 담당 부회장과 유정준·이형희 부회장이 합류하며 글로벌 대관 기능이 강화되는 구도로, D램·낸드 전체 생산의 약 30%가 우시·다롄에서 나옴. 인텔 낸드 인수 당시 중국이 내건 가격 제한 조건이 올해 12월 종료돼 면제 신청이 예정된 가운데 다롄 2공장 투자 재개가 맞물림 https://buly.kr/Gvpsajo 트렌드포스 "TSMC CoWoS-L, 2028년까지 AI칩 패키징 주류 유지" 단일 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 한계에 부딪히며 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로 세대교체가 진행 중이고, 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 MTIA 400이 채택(AWS·MS는 2027년 도입). 비용 상승과 캐파 병목에 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토하고 AWS도 검증 중이나 수율·공정 안정성에서 아직 TSMC에 못 미친다는 평가 https://buly.kr/8pj1SvW 노태문 삼성전자 사장 "AX 전환기 리드하는 선도기업 도약" 실리콘밸리에서 열린 8회째 테크포럼에서 글로벌 리더급 개발자들에게 일상 속 AI와 로봇으로 확장되는 중장기 비전을 공유했고, 윤장현 CTO는 차세대 AI와 로보틱스 융합을 기조연설 주제로 제시 https://buly.kr/Ga0Md68 ACER 회장 "메모리 부족이 2030년까지 갈 수는 없다"…2027년 하반기 안정화 전망 4분기 PC 부품 원가가 5~20% 추가 상승하고 2027년 중반 정점을 찍은 뒤 점차 하락할 것으로 예상하며, DDR4·DDR5는 극심한 부족에서 벗어났고 CPU도 일부 보급형을 제외하면 공급이 개선 중이라고 평가 https://buly.kr/H6kdZXZ 스탠리 드러켄밀러, 첫 방한…삼성전자·SK하이닉스·두산과 투자 논의 22일 두산·두산에너빌리티 고위 경영진 면담을 시작으로 네이버·쿠팡 등 국내 주요 AI 관련 기업과 연쇄 회동할 예정이며, 한국이 글로벌 AI 공급망의 핵심 축으로 부상했음을 보여주는 행보 https://buly.kr/3YGI2iZ * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 에프에스티 (Not Rated) 스케치는 끝났다 ▶️ 기존 장비/재료 모두 리바운드 - 1H26 매출 1,589억원, 영업이익 110억원으로 흑자 전환 - 메모리 가동률 회복·삼성전자 P4 PH3/PH4 셋업, 향후 P5·Y1 증설 수혜 기대 - 2027년 매출 3,910억원(+20%), 영업이익 372억원(+51%) 전망 ▶️ EUV 장비/재료 모멘텀 - 1Q27 EUV 인프라 장비의 고객사 최선단 파운드리 라인 셋업 전망 - ASML 인증 연내 확보 예정, CNT EUV 펠리클 고객사 검증도 막바지 단계 추정 - EUV 펠리클 시장 규모는 2027년 350억원 → 2028년 900억원+ 성장 전망 ▶️ 소재/장비 국산화 지속 - 핵심 반도체 소재·장비의 일본 의존도 여전히 높은 상황 - 공급망 리스크 확대로 국산화 노력 지속 - EUV 소재는 일본 업체 중심 시장인 만큼 향후 시장 성장 + 점유율 확대 동시 수혜 가능성 ▶️ URL: https://buly.kr/1x8Q5M * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 코미코 (매수 유지, TP 4만원 유지) 미코세라믹스도 성장 가속 ▶️ 미코세라믹스, 히터와 ESC의 콜라보 - 2Q26 미코세라믹스 매출액 802억원(YoY +36%), 역대 최대 분기 매출 기록 - AI CAPEX 사이클 속 ASM·Naura 등 장비사향 히터 공급 증가, 중국 장비 국산화 낙수효과까지 더해지며 외형 성장 가속 - G6 가공라인 증설 연내 마무리 예정, ESC 공급도 2027년 크게 확대될 전망 - 중국 장비사향 핫프레스 타입 ESC 신규 프로젝트 진행, 빠르면 4Q26부터 매출 기여 예상 - ESC 매출 비중 2025년 14% → 2027년 35% 전망. 세라믹 히터 대비 판가도 약 1.7배 높아 믹스 개선에 따른 수익성 상승 여력 ▶️ 세정/코팅, 안정적 우상향 - 안성 법인 가동률 풀캐파에 근접, 추가 증설 시점 검토 단계 - 자동화 투자 부담에도 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과로 연말 수익성 10% 후반 수준 전망 - 미국 비메모리 고객 업황 회복 수혜 지속. 힐스보로 법인 2Q 흑자전환 → 3Q 증익 확대 전망 - 피닉스 법인 가동 전까지 T사 관련 물량을 오스틴에서 선제 대응하며 오스틴 가동률 우상향 - 일부 중국 법인 고정비 부담은 존재하나 글로벌 거점 가동률 회복 뚜렷, 첨단 패키징 신규 증설의 본격 램프업은 2027년부터 예상 ▶️ 소재 업체 중 가장 풍부한 모멘텀 - 반도체 증설 사이클·가동률 회복에 더해 T사향 고객 확장이라는 추가 성장 동력 보유 - 미코세라믹스도 중국 반도체 투자 확대 및 장비 자립화 수혜 지속 - 신규 CAPA 확장 과정에서 단기 비용 증가는 불가피하나, ESC 믹스 확대·글로벌 세정/코팅 가동률 회복·고객 다변화가 중장기 성장 핵심 ▶️ URL: https://buly.kr/3CQm4l9 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 (26.09.21) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 삼성전기, AI용 MLCC 추가 수주 임박…장기계약 4조원 눈앞 (26.09.20. 조선비즈) -삼성전기가 글로벌 전력·전자부품 업체와 약 7,000억원 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약을 막바지 협상 중. 이번 계약 체결 시 누적 수주액은 4조원을 넘어설 전망 -AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량이 10배 이상, 모바일용 대비 가격이 최소 3배 이상 높은 것으로 알려짐. 삼성전기 MLCC 가동률이 90% 후반에 근접하면서 일부 제품 가격 인상 가능성도 거론 https://buly.kr/AlnMExb ▶️ 화창베이(유통채널) MLCC 가격 30위안 → 10위안 급락…고사양 AI 제품은 여전히 품귀·가격 급등 (26.09.20. Ctee) -MLCC 시장이 범용과 고사양 제품으로 양극화. 범용 0603-104 가격은 1,000개당 5위안에서 6월 말 30위안까지 급등했으나, 유통 재고 출회와 소비자 전자 수요 부진으로 현재 10위안까지 하락 -반면 AI 서버용 고용량 MLCC는 무라타·타이요유덴 등은 가격을 15~35% 인상했으며, 일부 중국 업체 주문은 2Q27까지 확보. 리드타임도 6~8주 → 16주로 확대 https://buly.kr/9tDZKzf ▶️ 삼성 갤럭시 탭 S12·S12 울트라, 프리미엄 모델만 10월 7일 출시 (26.09.20. gagadget) -삼성전자가 갤럭시 탭 S12 시리즈에서 기본형 S12와 S12 Ultra를 10월 7일 출시할 예정이며, 기존 라인업과 달리 플러스 모델 없이 프리미엄 제품 중심으로 라인업을 구성 -메모리·스토리지 등 부품 가격 상승이 이어지는 가운데 삼성의 태블릿 제품 전략도 고사양·고가 제품 중심으로 이동 https://buly.kr/1RHCFmq ▶️ 에이서 천쥔성 회장 “4분기 PC 제품 가격 5~20% 인상 전망” (26.09.19. Wallstreetcn) -에이서(Acer) 회장 겸 CEO는 PC 평균판매가격이 지속 상승하고 있으며, 올해 4분기 PC 제품 가격이 약 5~20% 추가 상승할 것으로 전망 -PC 가격 상승세는 2027년 중반 정점을 형성한 뒤 전환될 가능성이 있으며, 빠르면 2027년 말 이전 평균판매가격이 하락할 수 있다고 전망 https://buly.kr/DEbxyUa ▶️ 中 패널업체, LCD 가격 기습 인상 (26.09.19. 더투데이) -중국 주요 LCD 패널 업체가 가격 인상을 통보. BOE는 4분기부터, TCL계열·HKC는 9월 말 이전 가격을 조정할 예정으로 삼성전자와 LG전자도 인상 통보를 받은 것으로 보도 -중국 업체들이 추가 생산 여력을 보유했음에도 높은 점유율을 기반으로 가격 인상에 나선 것으로 분석. 외부 조달 의존도가 높은 삼성·LG TV의 제조원가 및 보급형 제품 수익성에 부담으로 작용 https://buly.kr/3YGI1TR

DDI 부족에 갤럭시 Z폴드8 9월 부품 생산계획 10% 이연 (26.09.18. 지디넷코리아) [ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 삼성전자, 갤럭시 Z폴드8용 DDI 부족으로 9월 부품 생산계획의 약 10%를 10월로 이연 → 예상 상회 수요에도 UMC 22nm full capa로 추가 물량 조기 확보 제한 ▶️ 주요 내용 - 삼성전자, 9월 갤럭시 Z폴드8 부품 생산계획 물량 수십만대 중 약 10%인 수만대를 10월로 이연. 해당 물량은 4Q 실적에 반영될 전망 - Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI가 설계하고 UMC가 22nm 공정에서 생산. UMC 22nm 라인은 사실상 full capa 수준 - 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 이후 수요가 예상보다 강하자 지난달 UMC에 ‘Super Hot Run’ 요청했으나 무산. 급행 생산을 위해서는 타 고객 생산일정 조정이 필요해 실행 어려웠던 것으로 파악 - DDI 수급이 타이트한 상황에서도 삼성전자는 Z폴드8용 타 부품 발주량을 확대했으나, DDI 추가 확보가 어렵다고 판단해 9월 생산계획을 10% 축소 - 삼성전자는 Z폴드8용 DDI 부족 대응을 위해 2027년 제품 개발용으로 확보했던 DDI 일부도 Z폴드8 양산에 투입한 것으로 알려짐 - 기존 Normal Run 물량은 예정대로 공급 가능하며, 업계는 10월이면 전체 부품 수급이 정상화될 가능성을 전망 🔗 URL : https://buly.kr/DEbx26t

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/18) 삼성전자 4.3X SK하이닉스 4.4X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.7X CXMT 19.8X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 37.8% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진 ▶️ 투자 검토 개요 - 솔리다임, 미국 동부 지역서 첫 낸드 양산라인 구축 검토 중 - 현재 부지선정·생산품목·양산시점 등 세부계획 조율 단계 - 솔리다임 관계자, "다양한 방안 검토 중이나 확정된 바 없다"고 공식 답변 ▶️ 배경 - AI 인프라 확대에 따른 낸드 수요 폭증, 미국 현지 고객(빅테크) 대응 강화 목적 - 최태원 SK그룹 회장 주도 그룹 차원 미국 AI 투자 확대 기조와 연계 - 현재 솔리다임은 중국 다롄 1공장 보유(3분기부터 2공장 설비투자 착수), 미국에는 본사·R&D센터만 존재, 생산거점 없음 ▶️ 사업 현황 - QLC(쿼드레벨셀) 낸드 개발에 주력, 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼向 고용량 낸드 수요 증가 - 트렌드포스: 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출 142.73억달러(약 19.8조원), 전분기比 89.5% 급증 ▶️ SK그룹 차원 미국 투자 확대 흐름 - SK하이닉스 ADR 나스닥 상장, 현지 첨단패키징 팹 구축에 이어 추가 메모리 공장 가능성도 열어둔 상태 - 솔리다임도 나스닥 IPO 준비 중 - 최태원 회장, 7월 ADR 상장 기념행사서 "인디애나 패키징 시설 외 추가 투자 검토, 여건 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능" 언급 - 최근 SK하이닉스-인텔 美 메모리 생산 협력설도 부상 중(별도 보도) ▶️ URL: https://buly.kr/FsLJiik * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

삼성 엑시노스, 2Q26 스마트폰 AP 점유율 9%…2024년 이후 최고치 (26.09.18. Counterpoint) [ IT하드웨어/배터리 SK증권 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9%로 QoQ +2%p·YoY +3%p → Galaxy S26·A시리즈 채택 확대가 성장 견인 ▶️ 주요 내용 - 삼성 엑시노스 2Q26 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율 9% 기록. 1Q26 7%, 2Q25 6% 대비 상승하며 2024년 이후 최고치 - 프리미엄에서는 Galaxy S26 기본형·Plus의 Exynos 2600, 중가에서는 Galaxy A57의 Exynos 1680·Galaxy A37의 Exynos 1480이 출하 확대 기여 - 퀄컴 2Q26 출하량은 YoY 감소. 일부 지역 Galaxy S26 기본형의 Exynos 2600 채택 확대가 프리미엄 출하에 영향, Snapdragon 600·400 시리즈도 메모리 공급 부족·재고 증가로 감소 - 미디어텍도 2Q26 출하량 YoY 감소. 메모리 공급 부족으로 주류·보급형 부문 타격, 프리미엄은 Dimensity 9000 시리즈 탑재 기기 판매 둔화 영향 - Apple 칩셋 출하량은 iPhone 17 시리즈, 특히 Pro 모델 판매 호조로 YoY 소폭 증가. iPhone 17 시리즈가 iPhone 16 대비 양호한 판매 흐름을 보이며 A19 시리즈 출하도 전작 대비 증가 전망 - 2Q26 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 OEM의 보수적 재고 관리 영향으로 YoY -21%. 미디어텍·퀄컴 출하 감소도 시장 전반의 위축 반영 🔗 URL : https://buly.kr/BpHt9nB

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.18 주요 뉴스 AMD, 파트너사에 4분기 10% 가격 인상 통보…TSMC 웨이퍼 원가 상승 전가 AI 가속기·소비자용 GPU·칩셋이 대상으로 명시됐고 라이젠 CPU는 언급되지 않았으나 TSMC 의존도가 높아 인상 가능성. 인텔도 10월 초 클라이언트 CPU 가격 인상을 예고해 D램·SSD·GPU에 이어 CPU까지 오르는 국면 https://buly.kr/3YGGx74 삼성전자, AI 인프라 서밋서 'zHBM' 비전 공개…응답 속도 10배 목표 가속기 위에 메모리를 수직 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 구조로 HBM5 대비 성능 8배·전력 효율 3배를 제시했고, 대화형 AI 응답을 초당 100토큰에서 1000토큰으로 끌어올리겠다는 구상. 발열은 고객사와 초기 설계부터 공동 설계로 해결하며, z낸드-O는 2028년 샘플·2030년 워크스테이션에서 1조 파라미터 모델을 D램 대비 1/6 비용으로 구동하는 것이 목표 https://buly.kr/DPWhsGM 아폴로, 소프트뱅크 대출 54억→90억 달러 증액 검토…오픈AI 투자 지원 비전펀드2 자산을 담보로 한 NAV 대출로 최종 규모는 미확정이며, 소프트뱅크는 오픈AI에 646억 달러 투자를 약정하고 8월에는 지분 담보 100억 달러 대출도 조달. 자금 부담 우려로 CDS는 이번 주 3년 최고 수준까지 상승 https://buly.kr/5qA7hjh 인텔 오하이오 팹, 2030년 이후로 지연됐지만 건설은 계속…SK하이닉스 협력설도 시공사 벡텔은 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 인력 채용을 이어가는 중이며 전체 250만 평방피트·클린룸 60만 평방피트 규모. 다만 리킹카운티 관계자는 인텔이 아직 생산장비를 발주하지 않은 것으로 안다고 밝혀 건설과 양산 준비 사이 간극은 여전 https://buly.kr/4xaKnd7 앤트로픽 "클로드가 자사 AI R&D 업무의 26%를 주도"…3월 1%에서 급등 8월 기준 연구 업무의 90% 이상이 AI와 협업으로 이뤄졌고 내부 플랫폼에서 상시 약 3만개 에이전트가 가동, 10억건 이상 결정 중 4만7000건당 1건이 차단. 7월 표본 주 기준 AI 연구용 연산의 6%(AI 자체 수행 연구는 12%)가 안전 작업에 투입됐다고 공개 https://buly.kr/CM29zuS 코어위브, 30억 달러 전환사채 발행…MW당 4000만 달러에 단기 계약 체결 추가 5억 달러 옵션과 3500만주 규모 ATM 프로그램(약 29.2억 달러)도 병행하며 투자등급 신용도 확보를 추진. 계약 전력은 6월 말 3.7GW에서 4.2GW로 늘었고 2분기 매출 백로그 1042억 달러에 3분기 초 250억 달러 이상이 추가 https://buly.kr/28wD6b2 미·일, 5500억 달러 대미 투자 중 반도체 공장 건설 협의…사업 규모 2조~3조 엔 관세 협상에서 합의한 약 85조 엔 규모 투자의 일환으로 미국 측 타진에 따라 투자금 회수 전망 등을 논의 중이며, 그간 발전 관련이 중심이던 대미 투자가 하이테크 제조업으로 확장되는 흐름 https://buly.kr/7bJhVuy 네비우스, 3개월 만에 또 AI 클라우드 가격 인상…10월 1일부터 적용 엔비디아 GPU 요금은 17~21%, CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 인상되며 장기 대규모 예약 고객에는 약정 할인 제공. 최근 분기에 평균 10억 달러 이상 계약 4건을 체결하는 등 수요 급증이 배경 https://buly.kr/CsmQwBo 엔비디아 파트너 GMI 클라우드, 태국 사이트 칩 구매 위해 3억 달러 대출 추진 STT GDC 태국 부지에 들어갈 칩 구매 자금으로 텐센트가 사용자로 거론되며 금리는 10%대 초반 수준. 앞서 대만 프로젝트에서 139억 대만달러(4.36억 달러) GPU 담보 대출을 조달하는 등 아시아에서 칩 파이낸싱이 확산 https://buly.kr/FhQYdQP * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 (26.09.18) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ AMD, GPU·칩셋 및 CPU까지 10% 가격 인상 계획 (26.09.17. TechPowerUp) -ChannelGate에 따르면 AMD가 공급망 원가 상승에 대응해 GPU와 메인보드 칩셋을 포함한 제품 가격을 약 10% 인상하는 방안을 추진 중이며, CPU도 인상 대상에 포함될 가능성 제기 -주요 원인은 TSMC 웨이퍼 가격 상승으로, CPU·GPU뿐 아니라 AMD가 메인보드 칩셋 가격까지 인상할 경우 관련 보드 업체의 원가 상승으로 이어질 전망 https://buly.kr/BeN83Wx ▶️ 삼성·애플, 상반기 글로벌 스마트폰 점유율 동반 상승…중국 브랜드 후퇴 (26.09.17. Counterpoint) -Counterpoint에 따르면 2026년 상반기 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자와 애플의 점유율이 동반 상승한 반면 중국 스마트폰 브랜드의 점유율은 하락 -삼성·애플의 프리미엄 및 플래그십 제품 판매가 상대적으로 견조한 가운데, 메모리 등 부품 원가 상승 부담이 가격 민감도가 높은 중국 브랜드와 중저가 스마트폰 시장에 더 크게 작용한 것으로 분석 https://buly.kr/9MTHJ8z ▶️ 삼성 갤럭시 S26, 인도에서 첫 가격 인상…9월 20일부터 적용 (26.09.17. 91mobiles) -삼성전자가 인도에서 갤럭시 S26 시리즈 출시 이후 첫 가격 인상을 단행할 예정이며, 갤럭시 S26·S26+·S26 Ultra가 모두 대상. 인상 가격은 9월 20일부터 적용될 것으로 보도 -갤럭시 S26·S26+는 전 모델 ₹5,000, S26 Ultra는 전 모델 ₹10,000 인상될 전망. 메모리 등 부품 원가 상승이 가격 조정의 주요 배경으로 거론 https://buly.kr/AF34D4i ▶️ 샤오미, 중국서 노트북 가격 조용히 인상…최대 14만원↑ (26.09.17. 케이벤치) -샤오미가 중국에서 레드미 북·샤오미 북 프로 등 노트북 가격을 모델별 400~700위안(약 8만14만원) 인상했으며, 가격 조정은 현지 전자상거래 플랫폼에 이미 반영 -샤오미는 인상 이유를 밝히지 않았으며, 업계에서는 메모리·저장장치·디스플레이 등 부품 및 공급망 비용 상승 가능성을 제기 https://buly.kr/7mESTcm ▶️ PS Plus 또 가격 인상? 소니, 대폭적인 가격 인상 준비한다는 소문 (26.09.17. iXBT) -소니가 PlayStation Plus 구독료를 다시 인상할 수 있다는 보도가 나왔으며, Essential·Extra·Premium 등 주요 요금제가 대상이 될 가능성이 제기 -보도에 따르면 인상폭은 지역·요금제에 따라 최대 약 30%에 달할 가능성이 있으며, 게임·콘텐츠 및 서비스 운영비 상승 등이 배경으로 거론 https://buly.kr/Awi68I2 ▶️ “CCL 확보 해달라” 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’ (26.09.17. 딜사이트) -AI 가속기용 패키지기판의 대형화·고다층화로 Low-CTE CCL 핵심 원재료인 T-글래스 수요가 급증하면서 공급난 심화 -삼성전기는 CCL 공급사인 두산 전자BG에 T글래스 대체재 확보를 서둘러달라고 요청. 두산은 중국 업체의 T-글래스를 평가·개선 중이나 기존 일본산과 성능 차이가 있어 고객사 승인까지 필요 https://buly.kr/9BYVz0w ▶️ 두산, 韓中 동박적층판 생산 동시 확장 (26.09.18. 뉴시스) -두산이 CCL 생산 확대에 총 9,700억원을 투자. 국내에 4,200억원을 투입해 광모듈용 CCL 라인을 증설하고, 중국에는 5,500억원을 투자해 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL 공장을 신설 -AI 데이터센터향 CCL 수요 급증으로 1H26 증평·김천 공장 가동률이 각각 109.8%·102.7%, 중국 공장은 92.2%를 기록 https://buly.kr/2fgU2LB ▶️ Ventec, 15억대만달러 투입해 기판소재 증설 (26.09.17. Ctee) -Ventec이 중국 장쑤성 쿤산 기존 공장을 임차하고 15억대만달러를 투자해 CCL·프리프레그 생산능력을 확대. 월 50만장 기판 및 240만m 프리프레그 생산능력을 목표해 기존 CAPA가 약 70% 증가 -신규 CAPA는 4Q26 양산 예정인 AI 서버 전원용 소재와 M6 고속 소재 물량 대응. 기존 공장을 임차해 신축 대비 양산 시점을 약 1년 앞당길 계획 https://buly.kr/H6kcT8p

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/17) 삼성전자 4.2X SK하이닉스 4.2X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.4X CXMT 19.1X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 40.2% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환] 두산, 전자사업부 CCL 증설 투자 결정 공시 ▶️ 투자 개요 - 투자 목적: AI 데이터센터 증설에 따른 CCL 수요 확대 대응 및 생산능력 확대 - 투자금액: 약 9,684억원 - 자기자본 대비: 7.92% - 투자기간: 2026년 9월 17일 ~ 2028년 12월 31일 - 투자지역: 국내 및 해외 ▶️ 투자 내용 - 국내 투자: 약 4,210억원 - 해외 투자: 약 5,474억원 - 해외 투자는 100% 자회사 Doosan Electro-Materials (Changshu)를 통해 집행 - 해외 현지법인에 약 1,824억원 증자 예정 ▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260917800240

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.17 주요 뉴스 SK하이닉스 "인텔과 미국 메모리 생산 확정된 바 없다"…로이터 보도 부인 로이터는 인텔 오하이오 부지 일부 임대나 대형 CSP가 참여하는 합작법인 설립이 검토 중이라고 보도했으나, 회사는 추가 생산기지를 포함해 다양한 방안을 검토 중일 뿐 결정된 것은 없다는 입장. 러트닉 상무장관의 반도체 관세를 앞세운 현지 생산 압박이 배경 https://buly.kr/4xaKR76 SK하이닉스 임단협 수정안 가결…현금 비중 40%→50%로 상향 전임직 노조 투표율 95.37%에 찬성 57.08%로 3주 만에 타결 수순이며, 첫 투표(찬성 49.92%) 대비 약 7%p 상승. 당해 지급분 80%를 현금 50%·주식 30%로 나누고 나머지 20%는 1·2년 뒤 주식 이연, 주식 비중은 최대 100%까지 선택 가능 https://buly.kr/Crrx5c "CXL은 HBM 대체 아닌 저장장치 보완재"…인텔·오픈AI, AI 인프라 서밋서 부정적 평가 오픈AI 가속기 설계 담당은 "실제 모델 구동에서 CXL의 쓰임새를 찾지 못하겠다"며 비활성 데이터 보관 정도로 한정했고, 인텔 SoC 아키텍처 총괄도 CXL 경유 데이터 속도가 HBM에 못 미친다고 지적. 대역폭 격차로 대체가 어려운 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 주도권도 당분간 유지될 전망 https://buly.kr/7bJh9LL TrendForce "2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 161GW로 31% 증가"…2030년 268GW 공급 부족 AI 서버 비중이 2025년 25%에서 2026년 33.4%, 2027년 40% 돌파가 예상되며 범용 서버는 2027년 25.6%까지 하락. 2030년 수요 490.7GW 대비 전력망 공급은 222.6GW에 그치고, 미국도 2028년부터 계통 인도 지연이 부각돼 2030년 격차가 170GW를 넘을 전망 https://buly.kr/5fFMMNF 메타, TSMC 제조 신형 AI 칩 2027년 상반기 배치…"엔비디아 현행 제품보다 효율 우위" 브로드컴과 설계·TSMC와 제조를 진행 중이며 9월 1일 수령한 초도 12개 칩의 성능이 시뮬레이션과 2~3% 오차. 3세대 MTIA 450(Arke) 테스트 중이고 후속 MTIA 500(Astrid)은 2027년 말 투입 예정, 12개월간 1GW 이상 규모 배치를 약정하며 학습 겸용 칩 '올림푸스'는 비용 문제로 취소 https://buly.kr/9iImuVY 앤트로픽, 클로드 챗·코워크·디자인을 단일 인터페이스로 통합…문서·슬라이드 툴 출시 작업별로 도구를 고를 필요 없이 클로드가 필요한 기능을 자동 판단하는 구조이며, 베타로 Claude Docs·Claude Slides를 선보여 구글 독스·워드·파워포인트·PDF로 내보내기 지원. 오픈AI의 챗GPT 워크에 맞선 기업 고객 확보 경쟁의 연장선으로 Pro·Max부터 순차 적용 https://buly.kr/E7BjRXy 엔비디아·구글·에메랄드AI, 'AI 에너지 관리 얼라이언스(AEMA)' 출범 전력망 상황에 따라 전력 사용을 동적으로 조절하는 유연 데이터센터를 표준화해 계통 연계를 앞당기려는 연합으로, 기술 중립·성과 기반 원칙을 채택. 접속 전 라이드스루·감축·비상 대응 의무를 명확히 하고 검증 가능한 유연성 약정 고객에 빠른 연계 경로를 부여하는 방안 추진 https://buly.kr/DaRSV6O 애플, 서버 시장 복귀 검토…엔비디아 네트워킹 기술 활용 논의 자체 칩을 탑재하고 엔비디아 네트워킹 장비를 결합한 기업용 서버를 AI 개발자 대상으로 판매하는 방안을 개발해온 것으로 전해짐 https://buly.kr/CM29dOT 블록퓨전, 코어위브와 뉴욕 나이아가라폴스 캠퍼스 15년 임대 계약 체결 초기 15년에 5년 갱신 옵션 2회를 더한 구조로 확장 계약도 포함됐으며, 6월 30일 체결한 비구속 의향서를 확정 계약으로 전환. 폐쇄 발전소를 수력·원자력 기반(NYISO Zone A) 데이터센터로 전환해 고밀도 액체냉각 AI 인프라로 개조 중이며, 블루 애퀴지션과의 합병이 완료되면 나스닥에 'BDI'로 상장될 예정 https://buly.kr/AasZpGT 알테라, SEC에 IPO 신청…20억 달러 이상 조달 목표 성사 시 2023년 Arm 이후 반도체 업계 최대 규모이며 인텔 인수 11년 만의 재상장. 인텔은 2015년 167억 달러에 인수했다가 지난해 9월 실버레이크에 51%를 44.6억 달러에 매각 https://buly.kr/1RHAook 래리 핑크 "AI 인프라 구축 지연되면 AI는 대기업 전유물이 될 것" 연산 자원 공급이 늦어질수록 가격이 올라 자본력 있는 대기업만 쓰게 된다며 용량의 빠른 확충이 'AI 민주화'의 조건이라고 강조, 속도조절론과 데이터센터 반대 여론이 확산되는 국면에서 나온 발언 https://buly.kr/EoqlMp3 샘 올트먼, 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석…젠슨 황과 동석 전망 9월 24일 정상회담이 AI 경쟁·무역 긴장 속에 열리는 가운데 주요 AI·반도체 경영진이 대거 참석할 것으로 예상 https://buly.kr/1x6yIV * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어/배터리 뉴스 (26.09.17) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 중소 스마트폰·노트북 제조사, 수년간 이어질 메모리 공급 부족에 대비 (26.09.16. Reuters) -스마트폰·노트북 중소 제조사들은 메모리 부족이 2027년까지 지속될 것으로 보고 제품 설계 변경·선주문·대체 메모리 활용에 나서는 중 -약 400달러 스마트폰에서는 메모리가 BOM의 최대 60%까지 차지할 수 있어 중소 제조사들이 가격 인상·유료 메모리 업그레이드 등으로 비용을 전가하고 있음 https://buly.kr/YhNlWE ▶️ 중소형 브랜드 스마트폰, Trump T1 가격 인상 (26.09.16. Notebookcheck) -Trump Mobile의 T1 스마트폰이 메모리 가격 급등 여파로 가격 인상. 당초 499달러에 발표됐던 T1 가격이 749달러로 조정되며 약 1.5배 수준으로 상승 -업체는 RAM·스토리지 등 부품 가격 상승을 원인으로 언급했으며, 메모리 공급 부족에 따른 원가 압력이 중저가·소규모 스마트폰 업체까지 확산 https://buly.kr/3jB1YLl ▶️ 삼성전기·퀄컴, Organic Bridge 패키징 공동 개발…인텔 EMIB 대안 겨냥 (26.09.16. TrendForce) -삼성전기와 퀄컴이 1년 이상 2.1D 패키징용 유기 브리지를 공동 개발 중이며, 현재 퀄컴 칩을 연결하는 유기 브리지 내장 FC-BGA 기판의 성능·신뢰성을 평가 중 -유기 브리지는 실리콘 대신 PCB용 유기 소재로 여러 다이를 연결하는 인텔 EMIB 대안으로, 자체 파일럿 라인에서 소량 생산 중이며 퀄컴 외 복수 고객과도 개발 진행 https://buly.kr/CB7ONVG ▶️ 구리, AI·EV 수요에 니켈 가격대 근접 (26.09.16. Nikkei Asia) -AI 데이터센터와 전기차(EV) 확산으로 전력 케이블·배선 등에 사용되는 구리 수요가 증가하면서 구리 가격이 상승, 상대적으로 약세를 보이는 니켈과의 가격 격차가 빠르게 축소 -구리는 AI 데이터센터의 전력 인프라와 EV의 모터·배터리·배선 등에 대량 사용되는 반면 신규 광산 개발에는 오랜 시간이 걸려 중장기 공급 부족 우려가 가격을 지지 https://buly.kr/E7BjQlV

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (09/16) 삼성전자 4.2X SK하이닉스 4.2X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.4X CXMT 19.6X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 40.6% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Reuters "SK하이닉스, 인텔과 美 현지 메모리 생산 논의 중" ▶️ 협상 개요 - SK하이닉스, 인텔과 미국내 메모리칩 최초 생산 위한 협상 진행 중(관계자 3명) - 시나리오1: 인텔 오하이오 공장 일부 임대 - 시나리오2: 인텔+주요 클라우드기업과 합작법인(JV) 구성 - 관계자, 아직 초기 탐색 단계로 결정된 사항 없다고 강조 ▶️ SK하이닉스 공식 입장 - "메모리 사업 경쟁력 강화 위해 추가 생산기지 구축 등 다양한 방안 검토 중이나 현 단계 확정된 사항 없다" - 인텔은 논평 거부, 다만 오하이오 부지 준비 위한 투자는 지속 중이라고 언급 ▶️ 한국 정부 승인 리스크 - HBM·D램 등 첨단 메모리는 국가핵심기술로 분류돼 정부 반대 가능성 - 한국 산업부, 국가핵심기술 해당시 산업기술보호법상 심사 대상이라고 언급 - SK하이닉스, 나스닥 2차 상장 완료(7월), 현재 美 내 생산시설은 인디애나 패키징 공장(건설 중)뿐 ▶️ 배경 및 이해관계 - 美 현지 생산, 한국 대비 인건비·건설비 훨씬 높음, 아시아 집중 공급망도 비용 부담 요인 - 최태원 SK그룹 회장, 7월 "미국 내 공장 건설 필요하다" 발언 - 인텔(미 정부 지분 보유)의 재정부담 완화에도 도움, 오하이오 공장은 최대 $100B 규모로 계획했으나 완공 2030~2031년으로 지연 - 미 상무장관 러트닉, 한국·대만 기업에 美 현지 생산 확대 안 하면 최대 100% 관세 위협 - 한미 간 3,500억달러 투자공약 중 조선 1,500억달러 배정, 나머지 2,000억달러 용처 미정 — 이 협상이 SK하이닉스 대미투자 지렛대로 활용되는 상황 ▶️ URL: https://buly.kr/3YGGKeV * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 인텔 CEO, AI發 공급 압박 경고… "메모리 가격 5~7배 폭등, CPU는 수요의 50%만 충족" ▶️ 메모리·CPU 병목 - 립부 탄 인텔 CEO, Splunk .conf26서 메모리 제약 더 심화될 수 있다고 경고, 가격은 이미 5~7배 폭등 - 작년초 경고한 메모리 부족이 현실화됐으며 프로젝트 지연 유발, 향후 심화 전망 - 인텔 CPU 가용성도 압박, 현재 고객 수요의 약 50%만 충족 가능 - AI 추론 확대(에이전트 규모 수조 단위 전망)로 CPU 수요 급증 지속 예상, GPU가 학습을 담당하는 동안 CPU는 GPU·애플리케이션·컴퓨팅자원 오케스트레이션에 필수 ▶️ 가격 인상 계획 - 인텔, 10월 5일 PC 프로세서 가격 약 10% 추가 인상 준비 중(2025년말 이후 3번째 인상) - 1분기 PC CPU 약 10% 인상, 7월 일부 소비자·서버용 칩 추가 인상(수십달러~1,000달러 이상 규모) ▶️ 전력·냉각 및 첨단패키징 병목 - 메모리 외 전력 가용성·냉각도 차기 주요 제약요인으로 지목, 액체·마이크로플루이딕 냉각 기술 투자 중 - 첨단패키징을 차기 성장동력이자 업계의 '홀리그레일'로 지목, 서브스트레이트(기판) 공급이 핵심 병목 - 주요 공급사 단 4곳(일본 2곳, 대만 2곳)뿐, 인텔 "선결제해야 우선순위 확보 가능" - 일본 이비덴, 유휴 팹을 인텔 EMIB-T 서브스트레이트 전용 양산라인으로 전환 추진(약 2조원 규모, 구글·아마존·인텔 등 선결제로 뒷받침) - EMIB 서브스트레이트 수율, 2분기 20~25%→현재 약 45%로 개선, 9월말 50% 초과·내년 1월 약 55% 전망(Jeff Pu 추정) ▶️ 파운드리 로드맵 - 18A 양산 중, 수율 연간 약 7%p 개선 - 차세대 14A 공정, 2027년 1분기 양산 진입 예정 ▶️ URL: https://buly.kr/AF33aXO * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

무라타, AI용 MLCC 생산능력 확충 추진 (26.09.16. 전자신문) [ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환 ] ▶️ 한 줄 요약 - 무라타, AI용 MLCC 수요 대응 위해 2027년까지 약 800억엔(약 7,500억원) 투자 → 전체 MLCC 생산능력 +20% 이상 확대, 2028년 이후 추가 신공장도 검토 ▶️ 주요 내용 - 무라타, 2027년까지 2년간 약 800억엔(약 7,500억원) 투자해 MLCC 생산설비 확충 계획. 전체 생산능력은 +20% 이상 확대 목표 - 2028년까지 필요한 공장 부지는 이미 확보. 글로벌 고객사의 지속적인 수요 증가 요청을 반영해 2028년 이후 일본 국내외 거점에 대규모 신공장 건설 검토 - 무라타 부사장은 향후 3~5년을 기준으로 신규 공장 부지를 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중이라고 언급 - 최근 9개 MLCC 시리즈 일부 품번의 단계적 단종 계획을 고객사에 통보. 소비자가전·산업기기용 범용 제품과 일부 전장용 제품 포함, 최종 주문 2028년 3월·출하 2029년 3월 - 삼성전기도 AI 서버용 MLCC 중심 수주 확대. 2026년 5월 이후 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 장기공급계약 규모는 3조3,200억원, AI 서버용 MLCC 시장 점유율 40%+라고 밝힘 - AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성 요구. 서버 랙당 최대 60만개 탑재, 일반 서버 대비 MLCC 탑재량 10배+ 수준 🔗 URL : https://buly.kr/AasZY3c

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.16 주요 뉴스 애플, 삼성 2027년 1분기 메모리 단가 수용…2026년 3분기 대비 30~40% 인상 D램 약 2.0달러/Gb, 낸드 약 0.33달러/Gb 수준이며 2027년 D램·HBM 캐파는 대부분 할당 완료, 낸드도 신청 물량의 60~70%만 배정. 아이폰 18 프로(256GB) 저장장치 원가가 전년비 400% 급등해 BOM 비중이 10%→34%로 뛰었고, 애플은 중국에서 시작가를 9999위안으로 1000위안 인상 https://buly.kr/uWtEtz 삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이를 자체 파운드리·TSMC '투트랙'으로 조달 추진 NVHBM 등 고객 맞춤 수요에 대응해 삼성 코어 다이에 삼성·TSMC 베이스 다이를 혼용하는 구조이며, TSMC향 설계·최적화는 메모리사업부가 담당(시스템LSI는 자사 파운드리향만 설계). 턴키 고집 시 고객의 맞춤 요구를 놓칠 수 있다는 판단에 따른 공급망 유연화 https://buly.kr/4mfZ5J2 삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증산 물량 전량 외주화…베트남·인도 등 해외 확대 천안·온양 후공정 공간을 HBM 등 첨단 패키징으로 재배치하면서 범용 모듈은 OSAT 협력사에 조기 증설까지 요청. 드림텍은 인도 노이다에서 연 5000만개 이상, SFA반도체는 온양 장비를 필리핀으로 이관해 11월 1단계 가동, 한양디지텍은 베트남 라인에 315억원 이상 투자 https://buly.kr/A48IWDd 마이크론, 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM 시연…9200MT/s·전력 60% 절감 TSV 수직 적층 패키징으로 24슬롯 듀얼소켓 서버에서 D램 12TB 구현이 가능하며, 128GB 4개 대비 소비전력을 60% 이상 절감하고 256GB 구성 대비 최대 1.4배 성능. AMD·인텔이 검증 중이며 양산은 2027년 하반기 예정 https://buly.kr/5qA6ygF TSMC 3나노·2나노·CoWoS 3분기에도 공급 타이트…AWS·미디어텍·TPU 물량 변동에 배분 조정 주요 고객 주문 변화와 전공정·후공정 공급 모델 변경으로 첨단 캐파 배분을 다시 조정하는 상황 https://buly.kr/BpHsK99 라이프자산운용 "삼성전자, 잔여 주주환원 재원으로 우선주 매입·소각하라" 주주제안 올해 재원 90조~110조원 중 3분기 배당 등을 제외한 약 63조원이 대상이며, 보통주 소각은 삼성생명·화재 지분율이 10%를 넘어 재매각이 필요한 반면 우선주는 규제 제약이 없다는 논리. 우선주가 보통주 대비 26.7% 할인돼 같은 돈으로 1.36배를 소각할 수 있다는 점도 근거 https://buly.kr/jc8X3T 젠슨 황 엔비디아 CEO, 9월 24일 트럼프-시진핑 국빈만찬 참석 예정 AI 위험에 대한 경계가 커지는 가운데 칩 공급자로서 미중 AI 논의의 핵심 이해관계자로 자리매김 https://buly.kr/FhQXuNt 혹 탄 브로드컴 CEO "AI 속도조절 논쟁에도 매출 목표 불변" 아모데이 에세이 여파로 브로드컴 주가가 4.8%, 반도체 ETF가 5.6% 하락한 가운데 FY27 1150억·FY28 2300억 달러 전망을 유지한다고 확인. 앤트로픽이 2027년 최대 커스텀 칩 고객이 될 것이라며 특히 추론 수요를 낙관 https://buly.kr/EzlVz6z 오픈AI, IPO 전 1.2조 달러 밸류 프리 라운드 검토 3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 데 이은 논의로 투자자 측이 먼저 제안했으며, 상장 시점에 따라 진행 여부가 결정될 전망. GPT-5.6·아스트라 출시 후 연환산 매출이 400억 달러를 넘었고 알트먼은 2027년 이전 상장 가능성을 낮게 봄 https://buly.kr/FLb1wkL 미디어텍 디멘시티 9600 Pro, TSMC 2나노 적용에 단가 220달러로 사상 최고 스냅드래곤 8 엘리트 젠6 프로(240~260달러)와 격차를 좁혔고 애플 A20 Pro는 약 260달러로 2나노 칩의 200달러 이상이 뉴노멀화. 듀얼 NPU와 에이전틱 AI 엔진, LPDDR6·UFS 5.0을 처음 지원하며 30B MoE 모델도 상주 파라미터를 3B로 제한해 메모리 추가 부담을 줄였다고 설명 https://buly.kr/DPWh9m8 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam