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SKH는 25년 하반기 이후 주가가 PBR로 설명 자체가 잘 안되는 것 같고 SEC는 26년 이후 깨본적 없는 fPBR 수준 테스트중

2	AI의 메모리 문제 팻 겔싱어 (Pat Gelsinger): 전 인텔 CEO 김호식 : SK하이닉스 부사장 1. AI 메모리 병목 현상(Memory Wall)의 3가지 원인 (팻 겔싱어 전 인텔 CEO) ① 탐욕스러운 AI 수요 (Insatiable Demand) AI 모델이 지능화될수록 생성되는 '토큰(Token)'의 경제적 가치가 무한에 가깝게 상승하고 있습니다. 이에 따라 연산 능력과 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 선순환 및 병목 현상이 동시에 발생합니다. ② 거대해지는 메모리 용량 요구 (Larger Context & Model Size) LLM의 컨텍스트 윈도우(Context Window)가 수백만 토큰 단위로 확장되고 모델 파라미터가 거대화되면서, 단일 연산 및 추론 작업에 즉각 투입되어야 하는 메모리의 절대적 용량이 급증했습니다. ③ 극도로 낮은 지연 시간 요구 (Ultra-Low First Token Latency) 사용자가 프롬프트를 입력했을 때 첫 번째 토큰이 출력되기까지의 시간(First Token Latency)을 극단적으로 줄여야 합니다. 결과적으로 메모리는 '거대한 용량'과 '극상의 대역폭/속도'를 동시에 충족해야 하는 까다로운 조건에 직면해 있습니다. - 메모리 기업의 사이클 변화: 과거 메모리 산업은 '1년 호황, 3년 불황'의 강한 시클리컬(Commodity) 특성을 보였으나, AI 수요 폭발로 인해 HBM 기준 90% 수준의 이례적인 영업마진을 기록하며 역사상 가장 강력한 호황기를 맞이했습니다. 2. HBM 생산의 복잡성과 공급 부족의 3가지 원인 (왜 수요를 공급이 따라가지 못하는가?) ① 제조 스루풋(Throughput) 급감: 와플 틀 비유 일반 DRAM 생산이 와플 1개를 굽는 데 5분이 걸려 시간당 12개를 만든다면, HBM은 후공정 및 적층 공정의 복잡성으로 인해 15분이 소요되어 시간당 4개밖에 만들지 못합니다. 기존 팹(Fab) 시설과 장비를 그대로 활용하더라도 물리적인 출하량(Output) 자체가 급감합니다. ② HBM 스퀴즈(Squeeze) 현상 (김호식 부사장 - SK하이닉스) HBM은 고속 신호 전달을 위한 입출력(I/O) 핀과 TSV/로직 영역이 차지하는 면적이 커서, 동일 용량 기준 일반 DRAM 다이(Die)보다 칩 크기가 약 3배 커집니다. 결과적으로 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 다이 개수가 1/3 수준으로 대폭 줄어듭니다. ③ 적층 수율 누적 손실 (Compounding Yield Loss) DRAM을 12단, 16단으로 높게 쌓아 올릴수록 각 층의 개별 수율이 누적되어 곱해집니다. 각 단의 수율이 높더라도 단수가 늘어남에 따라 최종 완성품 패키지의 수율은 기하급수적으로 떨어지는 구조적 난제가 발생합니다. 3. 메모리 산업의 구조적 패러다임 변화 (범용 상품에서 AI 핵심 인프라 자산으로) ① 폰 노이만 아키텍처의 한계 극복 연산 장치(CPU/GPU)와 메모리가 분리되어 고속도로처럼 데이터를 주고받는 기존 구조에서는 데이터 전송 통로가 좁아 병목이 발생합니다. AI 시대에는 이 구조적 한계가 최우선 해결 과제로 부상했습니다. ② 범용 상품(Commodity) 탈피 및 커스텀화 과거 DRAM은 규격화된 표준 범용 제품이었으나, HBM4 이후부터는 최하단 베이스 다이(Base Die)에 파운드리 로직 공정이 도입되는 등 고객 맞춤형(Custom) 설계가 필수가 됩니다. 이에 따라 연산 칩 제조사(NVIDIA 등)와 메모리 제조사 간 밀착도가 극대화되고 제품 교체 비용(Switching Cost)이 급격히 상승합니다. ③ 장기 공급 계약(LTA) 기반의 인프라 자산화 메모리는 더 이상 단순 소모성 부품이 아닌 AI 데이터센터 구축의 핵심 투자 자산으로 승격되었습니다. 이에 따라 5년 이상의 장기 공급 계약(LTA) 구조로 전환되며, 과거의 극심한 반도체 가격 변동성이 완화되는 구조적 변화를 겪고 있습니다. https://youtu.be/NsdT-0bmltg?si=5oh7Pb7z0uuoeEgc https://x.com/DrNHJ/status/2081349406348231043?s=20	549
3	씨티(Citi), 메모리 반도체 '피크아웃' 우려 일축… 삼성전자·SK하이닉스 '매수' 유지" 최근 한국 메모리 반도체 기업들의 주가 하락이 근거 없는 우려에 의한 과도한 조정이라 보며, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 '매수(Buy)' 의견을 재확인 낮은 재고 및 공급 부족: 시장의 우려와 달리 공급업체 및 고객사의 메모리 재고는 매우 낮은 수준이며, 수급 충족 비율이 70%에서 50%로 떨어져 지속적인 공급 부족이 예상 AI 인프라 중심의 강력한 수요: 엔비디아(Nvidia)의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 등 차세대 AI 인프라 및 CMX(컨텍스트 메모리 확장) 기술이 낸드(NAND)와 DRAM 수요를 강력하게 견인하고 있습니다. 삼성전자 \| 투자의견: 매수 (Buy) 고밀도 NAND 및 첨단 DRAM 아키텍처 모두에서 강력한 포트폴리오를 보유하고 있어, AI 서버 구축 가속화에 따른 수혜가 집중될 것으로 기대됩니다. SK하이닉스 \| 투자의견: 매수 (Buy) 글로벌 최상위 GPU 제조사들의 핵심 HBM 주요 공급업체로서, 타이트한 하이퍼스케일러 공급망 환경에서 핵심적인 수혜를 지속할 것입니다. 1. 재고 현황: 심각한 수준의 재고 소진 (Inventory Depletion) 시장의 '사이클 정점 통과(Peak-out)' 우려와 달리, 공급망 전체의 메모리 재고는 역사적 정상 수준을 크게 밑도는 극심한 부족 상태에 있습니다. "시장의 우려와 달리, 공급업체와 고객사 모두의 메모리 재고 수준은 실질적으로 매우 낮습니다. 공급망 전반의 재고가 슬림한 상황에서 수요가 늘어나면 지속적인 공급 부족과 가격 상승으로 이어질 것입니다." -NAND 재고 현황 (2026년 3분기 기준) 공급업체 재고: 2.6주 (정상 수준: 5.0주) 하이퍼스케일러 재고: 3.0주 (정상 수준: 7.0주) 유통 채널 재고: 5.0주 (정상 수준: 15.0주) -DRAM 재고 현황 공급업체 재고: 2.7주 (정상 수준: 5.0주) 하이퍼스케일러 재고: 2.5주 (정상 수준: 7.0주) 유통 채널 재고: 4.0주 (정상 수준: 15.0주) 수급 충족률 급락 주요 제조사의 수급 충족 비율(Sufficiency ratio)이 기존 70%에서 50%로 급락했습니다. 이는 현재 생산 능력이 글로벌 주문량을 따라가지 못하는 심각한 공급 부족을 의미합니다. 2. AI 워크로드가 이끄는 새로운 수요 폭발 중국 스마트폰 등 소비자 가전 수요의 부진에도 불구하고, 자율형 AI 에이전트 도입에 따른 신규 기업용 수요가 이를 충분히 상쇄하고 가격 상승을 견인할 것으로 전망됩니다. 1) CMX 및 QLC SSD 수요 급증 -CMX(Context Memory Extension; 컨텍스트 메모리 확장) 아키텍처: 자율형 AI 에이전트 채택이 늘어나면서 KV(Key-Value) 캐시 요구량이 증가함에 따라 성장세를 이끌고 있습니다. -QLC SSD: GPU 병목 현상을 해결하기 위한 GPU 근접(near-GPU) 스토리지 솔루션으로 도입이 점차 확대되고 있습니다. 2) 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' 효과 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 아키텍처는 CMX 구동을 위해 16TB TLC SSD를 채택했습니다. 루빈 서버 시스템 1대당 무려 1,152TB의 고속 SSD 스토리지 용량이 필요합니다. 3) CMX NAND 수요 전망 2026년 예상: 346억 개 (8Gb 환산 기준, 글로벌 NAND 전체 수요의 2.8%) 2027년 예상: 1,152억 개 (8Gb 환산 기준, 글로벌 NAND 전체 수요의 9.3%)	516
4	#유가 Weekend oil	848
5	노무라 - 칩 고도화, 이제는 테스트의 시간 https://blog.naver.com/nlueoxy/224358605302	900
6	Needham: "DRAM/HBM은 AI의 실질적인 병목 요인으로 남을 것입니다." DRAM/HBM 병목 현상: DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 하드웨어 스케일링(확장)의 핵심 병목 요인으로 계속 작용할 전망입니다. 급격한 비트 성장(Bit Growth): 전체 DRAM 비트 성장(백만 GB 단위)은 HBM 채택 증가에 힘입어 2028년까지 폭발적으로 확대될 것으로 예상됩니다. HBM 점유율 급증: 전체 DRAM 중 HBM 비트가 차지하는 비중은 가파르게 증가하여 2028년에는 15%를 넘어설 것으로 전망됩니다. 웨이퍼 생산 능력의 이동: HBM 전용 DRAM 웨이퍼 생산 능력(kWSPM 단위)은 급격히 가속화될 것이며, 2028년까지 전체 DRAM 웨이퍼의 거의 50%가 HBM 투입용으로 전환될 것으로 예상됩니다.	508
7	[데이터센터 코멘트, 하나증권 AI/디지털자산/인터넷/게임 이준호] '국내 AI 데이터센터, 출발합니다' 리포트: https://tinyurl.com/2n9j8ts6 ✅샌프란시스코 AI 서밋, 국내 데이터센터 구축 가시화 - 하나증권은 7월 16일 인뎁스 「데크크(Data center Creator Crew)」에서 2030년까지 추가로 필요한 국내 AI DC 유효 수요를 Base 시나리오 +3.0~4.2GW, Bull 시나리오는 +5.1~7.0GW로 제시. 이번 샌프란시스코 AI 서밋에서 글로벌 빅테크(엔비디아, 브로드컴, 앤트로픽, 오픈AI)와의 파트너십이 구체화되었으며 반도체뿐만 아니라 데이터센터도 핵심 공급 자원임이 확인 - SK는 엔비디아의 GPU를 공급받아 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리를 구축할 예정. 24일 SKT가 설립한 SK하이퍼와 연계한 사업이 예상 2027년부터 순차 가동할 계획. NAVER는 엔비디아와 브룩필드로부터 총 100억달러를 투자. 해당 자금으로 GPU를 확보하여 본격적으로 B2B 클라우드 사업에 진출할 예정 - AI DC는 1GW를 위해 현재 기준 500억~600억달러가, 향후 800억~1,000억달러가 필요할 수 있는 자본집약적 사업이며 확실한 수요 확보 없이는 구축 자체가 불가능. 정부와 국내 대표 기업(삼성, SK, 현대차, NAVER)이 한 팀을 이뤄 글로벌 빅테크와 협력하는 방식이 글로벌 수준의 경쟁력을 보유하고 있다고 판단하며 기존 Base 시나리오보다 높은 수요를 이끌어낼 가능성이 있다고 전망 - 국내 AI DC 수요 자체에 대한 의심은 글로벌 빅테크의 행보로 불식되었기에 수요의 상방을 열어둬야 할 시점. 데이터센터 구축 및 가동 레퍼런스를 보유한 NAVER와 삼성에스디에스를 추천 ✅NAVER: 의심할 여지 없는 엔비디아의 공식 전진기지 - NAVER의 전략적 파트너가 엔비디아임이 확인. NAVER와 엔비디아가 각각 10억달러를 출자하여 SPV를 설립하여 사업을 주도할 것으로 예상되며 AI 팩토리 건설에 필요한 추가 자금은 브룩필드 등에서 조달할 것으로 보임. 확실한 수요처가 있어 가능한 구조이며 네오클라우드 사업 1단계 200MW는 2027년부터 계획대로 진행될 것으로 전망 - 엔비디아는 Coreweave(20억달러+), Nebius(20억달러+), Firmus(5억달러+), Nscale(5억달러+), Lambda 등 네오클라우드 기업에 직접 투자하여 AI 팩토리 전진 기지를 구축, 생태계를 확장시키고 있음. 국내에서는 NAVER가 공식적인 전진기지로 낙점되었으며 향후 1GW까지 스케일업하는 과정에서 고객사 확보, GPU 공급, 자본 조달 등에 수혜를 볼 것으로 기대 ✅삼성에스디에스: 앤트로픽 파트너십 체결 - 삼성에스디에스는 25일 앤트로픽과 엔터프라이즈 AI 시장 확대를 위한 MOU를 체결. 양사는 국내 시장 내 신규 사업 기회 공동 발굴 및 시장 확대, 삼성 관계사 대상 클로드 엔터프라이즈 제공 등에서 협력할 예정. 이번 AI 서밋에서 SK, NAVER와 같이 AI DC 관련 사업의 성과가 확인되지는 않았지만 풀스택 AI 클라우드 역량을 보유하고 있기에 향후 추진될 가능성은 충분 채널링크: https://t.me/internetgameLJH	491
8	미국과 이란 양국 모두 임시 휴전 협정으로의 복귀를 희망 미국과 이란 양국 모두 임시 휴전 협정으로의 복귀를 희망하고 있으며, 협상단은 이란이 선박 운항 규제를 완화하면서 호르무즈 해협의 선박 통항을 감독하도록 하는 절충안을 논의 중이라고 AP통신이 중재 노력에 참여한 지역 관리를 인용해 일요일 보도했습니다. AP통신에 따르면, 해당 절충안은 이란이 선박에 대한 제약을 줄이는 한편 호르무즈 해협을 통과하는 선박 통항을 관리하는 데 초점을 맞추고 있습니다.	241
9	■ 미국-이란 긴장 재점화 — 유가·금리 급등 속 FOMC 경계감 확대 미국-이란 간 긴장감이 재차 고조되며 국제유가와 미 국채금리가 동반 급등했습니다. 이에 따라 FedWatch 기준 다음주 FOMC 금리인상 확률은 지난주 12%에서 현재 36%까지 상승한 상태입니다. 유가 급등 → 인플레이션 재부각 → 통화정책 경계감 확대의 경로로, 오는 FOMC(7월 30일)에서 물가와 금리에 대한 우려가 다시 부각될 가능성이 높아진 국면으로 판단합니다. 한 가지 주목할 부분은 미국 주식시장의 흐름이 트럼프의 지지율과 커플링되는 측면이 있다는 점입니다. 중기적으로는 11월 중간선거를 앞두고 있고, 단기적으로는 FOMC를 며칠 앞둔 시점인 만큼, 트럼프의 TACO가 이번에도 유가 안정화를 이끌어낼지 지켜볼 필요가 있습니다. VIX 지표는 다시 18.7까지 올라선 상태입니다. VIX 20 돌파 시 시장 변동성이 확대될 가능성을 체크하며 자금운용에 나서야 할 시점으로 판단합니다. ■ 시장의 학습효과 — 급등에도 발작하지 않은 이유 다만 전일 유가와 금리의 동반 급등에도 불구하고 시장이 비교적 크게 발작하지 않았다는 점은 눈여겨볼 필요가 있습니다. 지난 3월~5월의 유가 상승이 근원물가 급등으로 이어지지 않았던 경험, 그리고 미국-이란 MOU 체결 이후 유가가 급속도로 안정화됐던 전례를 시장이 감안하고 있는 것으로 보입니다. 즉, 유가 급등 → 물가 쇼크라는 기계적 반응보다는, 과거 패턴에 대한 학습효과가 작동하고 있다는 해석에 무게를 둡니다. ■ 인텔 호실적과 Amkor 급등 — 반도체 장비·후공정으로 번지는 온기 전일 인텔이 호실적을 발표했습니다. 특히 데이터센터향 매출비중이 크게 확대된 점이 핵심이며, Capex 확대 관련 내용은 별도로 체크해볼 만합니다. 인텔 Capex 확대 → 장비 수주 기대감의 연결고리 속에 시간외에서 반도체 장비주가 강세를 보였습니다 (AMAT +1.64%, KLA +2.27%). 여기에 Amkor는 미국 내 패키징 확장을 위해 엔비디아와 15억 달러 계약을 체결했고, 시간외 +13% 급등한 점도 주목해볼 만합니다. 전공정 장비에 이어 후공정(패키징)까지 온기가 확산되는 흐름으로 판단합니다. ■ 국내증시 — 수급 확산세 본격화, 데이터센터 테마의 순환매 가능성 국내증시는 수급 확산세가 본격화되는 양상입니다. 전일 코스닥 시장에서 기관들의 숏커버 수급이 유입됐고, 손익비가 좋은 과대낙폭 개별주들에 대한 저점매수가 확대되는 모습은 긍정적으로 평가합니다. 테마적 측면에서는 데이터센터 관련주들에 의미 있는 유동성과 신고가 트렌드가 관측되고 있습니다. 이와 관련해 파생되는 AI데이터센터 관련주들로 추가적인 순환매가 발생할 가능성을 생각해볼 필요가 있습니다. 전일 국내증시는 AI데이터센터 관련주, 그 중에서도 재생에너지 섹터, 전력인프라 섹터에 의미있는 유동성이 집중되었습니다. 특히 재생에너지 관련주들은 하반기 주요 일정 모멘텀과 더불어, 국내 AI데이터센터 투자라는 시대정신과 맞물려 있다는 점, 최근 국제육가 급등 영향에 시장의 관심이 지속될 가능성을 생각해보고 있습니다. 이와 관련한 구체적 투자포인트는 아래 링크에 정리해두었습니다. https://naver.me/xxo8Bio9	770
10	https://youtu.be/OzBqYzgP_Ho?si=eS8L8O-5Q9huBHs_	1 118
11	https://blog.naver.com/kk_kontemp/224358178482	778
12	https://m.blog.naver.com/doctordk/224358227155	1 305
13	TACO 준비 https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4426845	802
14	오만-이란 회담, 호르무즈 해협 재개방 진전, 소식통 오만과 이란 간 호르무즈 해협과 각국의 영토 수로 재개방에 관한 협상이 진전을 이루고 있다고 두 지역 소식통이 CBS 뉴스에 전했다. https://www.cbsnews.com/live-updates/iran-war-us-trump-strait-hormuz-middle-east/	707
15	https://m.blog.naver.com/pillion21/224358119078 #알바트로스	1 090
16	내가 엔비디아 CEO, 삼성전자 회장, SK그룹 회장, 브로드컴 CEO, 앤트로픽 CEO, OpenAI CEO보다 현재 AI·반도체 업황을 더 잘 이해하고 있는가? https://youtu.be/lKaHZI-1Svw?si=IY8IeYB2bfzEALP1	804
17	미국의 화석 연료 발전 투자액이 수십 년 만에 처음으로 중국을 앞지르고 있다.	947
18	https://m.blog.naver.com/skel7800/224357460910	793
19	[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 이재명 대통령-글로벌 빅테크 CEO ‘샌프란시스코 AI 서밋’ — 반도체 협력 총 $9,500억 규모 확정 ▶️ 반도체 협력 (총 $9,500억 / 약 1,375조 원) SK × 엔비디아 등 글로벌 빅테크: 향후 5년간 첨단 메모리 반도체 장기 공급 협력 $7,500억 (약 1,085조 원) 삼성전자 × 브로드컴: 향후 5년간 첨단 메모리 공급 + AI 칩 파운드리 협력 MOU $2,000억 (약 290조 원) 차세대 칩 공동 설계 및 국산 AI 반도체 실증까지 포함하는 포괄적 협력 기반 마련 ▶️ AI 데이터센터 협력 SKT × 엔비디아: 최대 2GW 규모 AI DC 구축·확장 + 베라 루빈 GPU 시스템 우선 할당 합의 SKT × Anthropic: 국내 GW급 AI DC 프로젝트 투자·협력 추진 GPU 약 200만 장 규모 AI 센터 투자 협력 추진 ▶️ 피지컬 AI 협력 현대차그룹 × 엔비디아: AI 로봇 개발·검증용 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 ▶️ ‘피시앤칩스 만찬’ 주요 발언 젠슨 황: “한국은 이미 AI 글로벌 3강. 단기간에 최상급 프론티어 AI 모델 만들어낼 수 있을 것” 이재명 대통령 “주가 최근 조정받고 있다” → 젠슨 황 “다시 오를 것” ▶️ URL: https://buly.kr/4bkV0UP * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam	685
20	1. 삼성전자 - 브로드컴과 향후 5년 동안 2,000억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약(MOU)을 체결 2. SK하이닉스 - 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 앞으로 5년간 7,500억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체를 장기 공급하는 내용의 협력을 추진 3. AI 데이터센터 - 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들은 총 5GW 규모, GPU 약 200만 장이 투입되는 AI 데이터센터 구축을 위한 협력을 진행	290

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