Endi mavjud! Telegram Tadqiqoti 2025 — yilning asosiy insaytlari 
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Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.06.24 18:24:59
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,990조 6,579억) A005930
보고서명: 풍문또는보도에대한해명(미확정)
보도내용 : [문화일보] 삼전, 내달부터 자사주 90조 매입. 이사회 거쳐 3년 분할매입 추진
발생일자 : 2026-06-24
해명내용 :
본 공시는 2026년 6월 24일 문화일보에서 보도한 "삼전, 내달부터 자사주 90조 매입, 이사회 거쳐 3년분할매입 추진"에 대한 해명공시입니다.
당사는 '26년 경영성과에 따른 주식보상 목적의 자사주 매입을 검토하고 있으나, 현재 구체적인 일정이나 규모 등 확정된 사항은 없습니다.
상기 사항은 현재 검토 중에 있으며, 관련 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시할 예정입니다.
(공시책임자)IR팀장 다니엘 오
재공시 예정일 : 2026-07-23
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260624801004
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
| 2 |  Matn yo'q... | 977 |
| 3 | 폴리마켓에서조차 실적 비트를 기대한다면 비트해도 비트가 아닌거 아닌가?라는 나쁜말을 할뻔함 ㅎ | 953 |
| 4 |  interesting | 902 |
| 5 |  Morgan Stanley: MLCC Super Cycle > AI computing platforms are driving a surge in capacitor demand – a single AI server consumes ~440,000 MLCCs, 10–15x more than traditional servers. > AI-driven MLCC demand will more than quadruple between 2025 and 2030, while total capacity grows only 10%-15% annually. > High-capacitance, low-ESL MLCCs for servers and autos face strict qualification constraints, limiting competition from lower-end producers. > NVIDIA’s
$NVDA
GB300 platform uses ~320,000 units per full cabinet, ~30x the consumption of a high-end smartphone. The upcoming Vera Rubin platform implies ~1.8x higher content value. > Recent channel checks point to 200%–300% price increases at distributors since 1Q26 (vs. a 10x peak in 2017) and direct sales up to 30% QoQ. > VR200 MLCC unit demand is rising to 570K+, up close to 80% vs a GB300 rack. > Global MLCC shipment value rising from US$14.7bn in 2025 to US$24.3bn in 2028e – an 18% CAGR against a 6.5% ten-year trend – with AI/DC the dominant incremental drive. > Tightness to hold into 2H26 and 2027 as capacity lags. Market Share: Murata - 45% SEMCO - 40% Others - TDK, Taiyo Yuden, Yageo, etc. | 847 |
| 6 | 2026.06.24 16:53:39
기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,838조 7,721억) A000660
보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정)
보통주 : 17,790,000주(발행가격 : 2,555,000원)
우선주 :
발행비율 : 2%
* 투자자
Citibank, N.A.
발표일자 : 2026-06-24
납입일자 : 2026-07-14
상장일자 : 2026-07-29
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260624000420
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660 | 570 |
| 7 | 중국은 구리 광산 업자가 아니라 구리 제련 업자 입니다. 구리 광산 생산량이 크지 않은 중국은 갑이라 보기 어렵습니다
그러니 가열차게 사재기하겠지요
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260624085400009?input=tw | 826 |
| 8 | *SK HYNIX SEEKS TO ISSUE 45.45T WON OF DR | 737 |
| 9 | 중국은 구리 광산 업자가 아니라 구리 제련 업자 입니다. 구리 광산 생산량이 크지 않은 중국은 갑이라 보기 어렵습니다
그러니 가열차게 사재기하겠지요
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260624085400009?input=tw | 1 |
| 10 | >>SK하이닉스, 미국 ADR 상장 추진… 이르면 다음 달 거래 시작 (중국언론 인용)
•AI 수혜로 주가가 약 300% 급등한 가운데, SK hynix SK하이닉스가 미국 시장에서 ADR 발행을 추진하고 있으며, 이르면 다음 달 거래를 시작할 것으로 알려졌음.
•이번 ADR 발행 규모는 최대 260억 달러에 달할 가능성이 있으며, 이는 알리바바의 기록적인 IPO 규모에 근접하는 수준
•엔비디아의 핵심 메모리 공급업체인 SK하이닉스는 이번 ADR 상장을 통해 글로벌 자본을 적극 유치하고, 기업가치 평가 기준을 미국 대형 기술기업 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있음
>SK海力士即将提交美股ADR发行申请，最快下月挂牌交易 https://wallstreetcn.com/articles/3775381#from=ios | 876 |
| 11 |  내 얘기네... | 1 005 |
| 12 | sticker.webp | 1 173 |
| 13 | 🔔 "삼전닉스, 샀다면 절대 팔지 말라"…1조8000억 굴리는 남자의 경고
📈 #삼성전자 #SK하이닉스
📝 #메모리반도체 #가치투자 #반도체호황
가치투자자 발언으로 메모리 독점·호황 기대가 재부각돼 심리 개선 가능
⬜⬜⬜⬜⬜│🟥⬜⬜⬜⬜
【 겁나빠른 #드리고봇 뉴스 】
https://n.news.naver.com/article/014/0005539061 | 1 135 |
| 14 | 소프트뱅크 손정의 회장, "AI를 버블이라 부르는 것은 '신성모독'"
창업자, 인공초지능(ASI) 추구를 위해 승계 계획 포기
소프트뱅크 그룹의 손정의 회장 겸 CEO는 수요일 열린 연례 주주총회에서 인공초지능(ASI)을 추구하기 위해 "10년 또는 15년"이 더 필요하다고 밝혔다
소프트뱅크 그룹의 창업자 손정의 회장은 자신의 AI 야망을 실현하기 위해 70대에도 계속 일하겠다고 말하며, 이 분야가 버블 영역에 진입했다는 세간의 의견을 "신성모독"이라고 일축했다.
https://asia.nikkei.com/business/softbank/softbank-s-son-says-calling-ai-a-bubble-is-blasphemy | 960 |
| 15 |  https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-24/softbank-seeks-stake-in-japan-s-top-utility-to-power-ai-boom?
소프트뱅크, AI 붐을 이끌기 위해 일본 최대 전력 회사 지분 인수 추진
소프트뱅크의 통신 자회사인 도쿄전력(TEPCO) 의 지분 인수를 추진 중이라고 마사요시 손 회장이 수요일 주주총회에서 밝혔습니다. 그는 도쿄전력을 소프트뱅크의 영향권 내에 두면 막대한 전력을 필요로 하는 인공지능(AI) 데이터센터 시장 진출에 도움이 될 것이라고 설명했습니다.
손정의 회장은 "소프트뱅크 통신 자회사가 도쿄전력의 차기 인수 후보로 나섰다"고 밝혔지만, 구체적인 내용은 언급하지 않았다. 그는 "여러 후보 기업 중에서도 소프트뱅크가 유력한 인수 후보 중 하나"라며, "만약 도쿄전력 인수가 성사된다면 일본에 데이터센터를 건설해야 한다고 생각한다"고 덧붙였다. | 967 |
| 16 | 플루언스 에너지, 스마트스택 확장판 10MWh 공개
기존 7.5MWh 대비 33%의 에너지밀도 상승이네요.
데이터센터 타게팅 제품이니 밀도는 올리고 응답시간을 줄이는 방향으로 개발중인듯 합니다.
and data center developers where maximizing capacity on limited land is a primary barrier to project viability. Smartstack 10 MWh helps customers maximize site ROI, improving land use and reducing balance-of-plant costs up to 40% versus standard DC blocks.
https://ir.fluenceenergy.com/news-releases/news-release-details/fluence-advances-smartstack-energy-storage-platform-high-density | 894 |
| 17 | https://www.news1.kr/politics/president/6206754 | 1 836 |
| 18 | https://n.news.naver.com/article/366/0001173969 | 1 821 |
| 19 | [SanDisk가 프로세서와 NAND를 직접 결합하는 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개](https://wallstreetcn.com/articles/3775187)
◦ SanDisk, HBM 중심 구조를 재정의하는 새로운 특허 공개
• SanDisk는 프로세서와 NAND 플래시를 직접 결합하는 3D 적층 구조 특허를 공개.
• 기존 AI 가속기 구조에서는 HBM이 핵심 메모리 역할을 수행.
• 새 설계에서는 NAND가 저장·연산 구조의 중심으로 이동.
• HBM은 보조 메모리 계층으로 역할이 축소됨.
• AI 시대 메모리 구조 자체를 바꾸려는 시도로 평가.
◦ 기존 HBM의 가장 큰 문제는 용량
• HBM은 높은 대역폭 덕분에 AI 칩의 표준 메모리로 자리 잡음.
• 하지만 용량 한계가 존재.
• 현재 HBM 스택당 용량은 일반적으로
- 32GB
- 64GB
수준.
• 초거대 AI 모델에는 충분하지 않다는 지적.
◦ SanDisk가 추진하는 HBF 개념
• 기존에 SanDisk는 HBF(High Bandwidth Flash) 구조를 공개.
• HBM의 TSV 적층 방식을 NAND에 적용.
• 여러 층의 NAND를 적층해 하나의 대용량 스택 구성.
◦ HBF의 장점
• 단일 스택 용량 최대 4TB 가능.
• HBM과 유사한 수준의 대역폭 제공.
• 동일 비용 기준
→ HBM 대비 8~16배 높은 저장 용량 확보 가능.
• AI 추론과 대규모 데이터 저장에 유리.
◦ 하지만 NAND는 속도가 느림
• NAND는 DRAM보다 연산 코어와 거리가 멀다.
• 데이터 접근 속도가 상대적으로 낮음.
• 지연시간(Latency)이 중요한 AI 워크로드에는 불리.
• 이것이 HBF 상용화의 핵심 한계로 지적됨.
◦ 새 특허는 이 문제를 정면으로 해결
• SanDisk 특허의 핵심은
→ NAND 아래
→ 프로세서 위
구조가 아님.
• 오히려
→ NAND와 프로세서를 직접 물리적으로 결합
하는 방식.
• 물리적 거리를 최소화해 지연시간 문제를 해결하려는 접근.
◦ 새로운 구조의 핵심
• NAND 기반 CBA 메모리 칩.
• 그 위에 AI 가속기 또는 GPU.
• 두 칩을 직접 접합(Bonding).
• 전체를 인터포저 위에 패키징.
• HBM은 주변부에 배치.
◦ CBA 구조란
• 대용량 NAND 플래시 어레이.
• CMOS 로직 레이어.
• 두 구조를 통합한 고집적 메모리 플랫폼.
• AI 연산과 저장을 동시에 최적화하는 목적.
◦ HBM 역할이 달라짐
• 기존
→ HBM이 메인 메모리
→ NAND는 보조 저장장치
• 새로운 구조
→ NAND가 대규모 데이터 저장과 읽기·쓰기 담당
→ HBM은 실시간 고속 처리 담당
• HBM은 여전히 존재하지만 중심 역할에서 후퇴.
◦ 저장장치와 연산장치의 경계가 사라짐
• 과거
→ CPU/GPU
→ DRAM
→ SSD
구조가 명확히 분리.
• 새로운 구조
→ 연산
→ 메모리
→ 저장장치
를 하나의 적층 구조로 통합.
• 업계가 추구해온 Storage-Compute Fusion의 구체적 형태.
◦ HBF와 경쟁하는 기술은 아님
• 기사에 따르면 이번 특허는 HBF 대체 기술이 아님.
• HBF는 단기 상용화 대상.
• 새 특허는 장기적 아키텍처 방향성.
• 두 기술이 병행 개발될 가능성이 높음.
◦ AI 반도체 업계에 주는 의미
• 현재 AI 산업은
→ HBM 부족
→ 메모리 비용 폭등
→ 메모리 병목
문제에 직면.
• SanDisk는 NAND를 적극 활용해 이를 해결하려 함.
• 최근 도이체방크가 언급한 "Memory Wall" 문제에 대한 또 다른 해법으로 볼 수 있음.
◦ 시장에 미칠 잠재적 영향
• 성공 시
→ AI 가속기 설계 방식 변화
→ GPU 구조 변화
→ 메모리 산업 가치사슬 재편
가능성 존재.
• 특히 NAND 산업 가치가 재평가될 수 있음.
◦ 기사의 핵심 의미
• 현재 AI 인프라는 HBM 중심 구조에 지나치게 의존.
• 그러나 HBM은 비용과 용량 측면에서 한계가 존재.
• SanDisk는 NAND를 연산 장치와 직접 통합함으로써 이를 해결하려 시도.
• 만약 상용화된다면 AI 시대의 핵심 병목인 메모리 문제를 해결하면서 'HBM 중심 시대'에서 '저장·연산 통합 시대'로 이동하는 중요한 전환점이 될 수 있다는 것이 기사 핵심이다.
원문 발췌:
- "HBM is still integrated into the system, but its role has shifted from dominant to a specific functional module within the overall storage-compute hierarchy."
#SNDK #HBF | 825 |
| 20 |  정오 시황? | 879 |
