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💻 [단독]삼성 파운드리, 6월 월간 기준 '흑자전환'…"3년만에 처음" https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=667363 📌 6월 월간 흑자 달성 삼성 파운드리 사업부, 2023년 이후 처음으로 월 기준 흑자 기록 2분기 전체는 적자 가능성이 남아 있지만, 3분기 분기 흑자전환 기대 확대 📌 흑자 전환 배경 HBM4용 4나노 베이스 다이 생산 확대로 첨단 공정 가동률 상승 4나노 공정 수율 약 80% 수준까지 개선 가동률 상승과 수율 개선으로 고정비 부담 완화 📌 선단공정 수주 확대 테슬라 AI6, 엔비디아 Groq AI칩 생산 수주 메타·앤트로픽 등 빅테크 AI칩 협력 가능성도 거론 AI 반도체 공급망 다변화 수혜 기대 📌 관전 포인트 HBM4 확대와 선단공정 수주 증가가 이어질 경우, 3분기 분기 기준 흑자전환 가능성 부각 다만 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC 72.3%, 삼성전자 6.5%로 격차는 여전히 큰 상황 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 하이브리드 본딩 및 HBM 두께 완화 산업보고서 최근 업계에서는 HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점을 계속 주시하고 있습니다. 특히 HBM 두께 표준 완화로 인해 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦춰질 수 있다는 분석도 나옵니다. 저희는 이전 보고서에서 이 부분을 양방향으로 정리해드린 바 있습니다. HBM 두께 완화가 하이브리드 본딩 도입을 지연시킬 수 있는 요인과, 그럼에도 중장기적으로 하이브리드 본딩이 필요한 이유를 함께 다뤘습니다. HBM 고적층화, 범프 Pitch 한계, Cu-Cu 직접 접합, CMP·어닐링·계측 장비 밸류체인까지도 정리해둔 자료입니다. 관련 산업을 공부하시는 분들은 한 번씩 읽어보시면 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 것 같습니다. 🔥하이브리드본딩 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251123201756858ul 🔥 HBM 두께 완화 산업보고서 다시보기(하이브리드 본딩 채택 가능성 관련) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💥 하이브리드 본딩 핵심 포인트 📌 HBM 고적층화의 구조적 딜레마 AI 연산 수요 확대에 따라 HBM은 16단을 넘어 20단 이상 적층으로 진화 패키지 두께는 증가하지만, 단당 다이 두께는 오히려 지속 축소되는 구조 Thinning 강도 확대와 범프 Pitch 축소는 Warpage·발열·수율 한계에 직면 JEDEC의 두께 완화 논의는 기술 한계를 규격 조정으로 흡수하려는 접근 📌 범프 기반 본딩의 한계와 Hybrid Bonding 전환 기존 범프 방식은 20㎛ 이하 Pitch에서 쇼트 및 접합 불량 리스크 확대 HBM4 이후 I/O 증가와 고대역폭 구현을 위해 더 높은 연결 밀도 필요 Cu Hybrid Bonding은 범프 없이 Cu-Cu 직접 접합을 구현하는 Bumpless 구조 신호 경로 단축, 열저항 저감, 패키지 높이 축소를 동시에 달성 가능한 해법 📌 투자 포인트: 후공정의 전공정화 Hybrid Bonding은 패키징 공정에 전공정급 청정도와 정밀도를 요구 핵심 공정은 CMP, Plasma Activation, 저온 Annealing, Nano Metrology CMP는 825㎛·900㎛ 어느 두께 시나리오에서도 구조적 수요 확대 가능 수혜 축은 AMAT·Besi·HPSP·KLA와 국내 CMP·계측·본딩 장비사로 압축 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002429391 📌 HBM4 적용 무산, HBM4E도 보수적 접근 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 R&D를 지속 중 당초 HBM4부터 적용 가능성이 거론됐지만 실제 양산에는 기존 TC 본딩이 적용 현재는 16단 HBM4E부터 채택 가능성이 거론되나, 도입 시점이 추가로 밀릴 수 있다는 관측 확대 📌 두께 표준 완화로 기술 부담 낮아지는 구간 HBM3E까지 두께 표준은 720㎛였으나 HBM4에서는 775㎛로 상향 JEDEC은 HBM5 등 20단 차세대 HBM 두께를 900~1000㎛ 수준까지 완화하는 방안을 논의 중 두께 제한이 완화되면 D램 간격을 극한까지 줄일 필요가 낮아져 하이브리드 본딩 도입 압박도 완화 📌 16단보다 12단 HBM4E가 주력 가능성 고객사와 메모리 업체 간 16단 HBM 논의가 아직 활발하지 않은 상황 업계에서는 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 높다는 전망 고적층 수요가 예상보다 늦어질 경우 하이브리드 본딩 장비·소재 관련 투자 속도도 조절될 가능성 📌 HBM5E 4096 I/O가 본격 도입 트리거 HBM4는 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현 중장기적으로 HBM5E에서 I/O 수가 4096개까지 확대될 경우 TC 본딩 한계가 부각될 전망 I/O 간격이 극도로 좁아지는 구간에서는 구리 배선을 직접 연결하는 하이브리드 본딩 필요성이 다시 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독]엔비디아와 동침, K반도체 딜레마 …폐쇄망·NDA 가동 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005785933 📌 AI 팩토리 전환 가속 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 공정 설계·운영·최적화 전반에 AI와 디지털 트윈 도입을 확대 삼성전자는 엔비디아 옴니버스로 평택 1공장 등 주요 생산시설의 디지털 트윈을 구현하고, cuLitho를 노광 공정에 활용 SK하이닉스도 옴니버스 기반 공장 디지털 트윈 PoC를 완료하고, 2030년 자율형 팹 구축을 목표로 추진 📌 엔비디아 플랫폼 종속 리스크 엔비디아는 GPU, 시뮬레이션 플랫폼, AI 개발 도구를 패키지로 제공해 스마트팩토리 전환 비용과 속도 측면에서 강점 다만 한 번 도입하면 공장 데이터 형식과 작업 방식이 엔비디아 생태계에 맞춰져 전환 비용이 커지는 구조 AI 개발 시장에서 CUDA가 사실상 표준이 된 것처럼, 제조 현장에서도 디지털 트윈 플랫폼 종속 우려 확대 📌 폐쇄망·NDA로도 남는 보안 공백 삼성전자는 폐쇄형 프라이빗 네트워크와 NDA를 통해 기술 유출 방어막을 구축 SK하이닉스는 핵심 공정 데이터를 외부 프레임워크와 분리하고, 옴니버스는 디지털 트윈 보조 도구로 제한 활용 전문가들은 AI가 현장 데이터를 실시간 학습하는 구조에서는 공정 노하우가 외부 플랫폼에 역학습될 가능성을 경계 📌 산업 데이터 주권 확보가 핵심 과제 반도체 설계·공정·생산 데이터는 제조 경쟁력의 핵심 자산으로, 개별 기업 보안만으로는 한계 존재 미국 클라우드 액트에 따라 미국계 클라우드에 저장된 데이터는 정부 요청 시 열람 가능성이 있다는 점도 리스크 국내 AI 컴퓨팅 인프라, 데이터센터, 보안 표준, 월드 모델 국산화 등 국가 차원의 피지컬 AI 생태계 구축 필요성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AWS ASIC 서버, Trainium 3 출하 상향으로 ASIC 서버 투자 확대 [DigiTimes] 📌 3분기 Trainium 3 출하량 20~30% 상향 AWS가 공급망에 2026년 3분기 Trainium 3 서버 출하량을 기존 계획 대비 20~30% 상향 통보 5월부터 L6(메인보드) 출하가 시작됐으며, 7월부터 L11(랙 단위) 양산이 본격화 공급망에서는 주문을 앞당기는(Pull-in) 움직임으로 해석하며 AI 인프라 확대 의지가 강화된 것으로 평가 📌 Anthropic·OpenAI 수요가 증설 견인 AWS CEO는 Trainium 3 물량이 사실상 완판, 고객들이 Trainium 4까지 선주문했다고 언급 Anthropic은 기존 대비 10배 수준의 AI 컴퓨팅 수요를 제시했으며 AWS와 10년 장기 협력 계약 체결 OpenAI, Uber, Bedrock(기업용 생성형 AI 플랫폼) 고객 증가도 Trainium 수요 확대 배경 📌 대만 공급망 하반기 실적 모멘텀 강화 수혜 공급망은 쿨링(奇鋐·Cooler Master), 레일(川湖), 섀시(勤誠), ODM(緯穎), 네트워크(智邦) 등 3분기 출하 확대에 따라 하반기 매출 및 실적 전망 상향 기대 📌 GPU 넘어 ASIC 경쟁 본격화 AWS Trainium과 Google TPU가 모두 하반기 본격 증산 예정 DIGITIMES는 2026년 ASIC AI 서버 출하량 +64.2%, GPU AI 서버는 +43.8% 성장 전망 CSP들의 자체 AI 칩 경쟁이 심화되며 ASIC 생태계 확대가 가속화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론도 '14조 풀베팅'…더 거세지는 HBM 전쟁 https://n.news.naver.com/mnews/article/648/0000048648 📌 히로시마에 차세대 HBM 생산기지 착공 마이크론이 일본 히로시마 공장에 1조5,000억엔, 약 14.2조원을 투자해 신규 제조동 건설 착수 신공장은 AI 가속기용 HBM과 차세대 D램 생산 거점으로 활용되며 2028년 여름 출하 목표 업계에서는 HBM4E 이후 세대를 겨냥한 선제 생산기지로 해석 📌 일본 정부 5조 지원으로 첨단 메모리 복원 일본 경제산업성은 건설비의 약 3분의 1인 최대 5,000억엔을 지원 예정 R&D 지원까지 포함하면 일본 정부의 마이크론 지원 규모는 약 7,750억엔 TSMC 구마모토, 라피더스 2나노에 이어 첨단 메모리까지 확보하며 반도체 공급망 재건 가속 📌 삼성·하이닉스도 증설 속도전 삼성전자는 평택과 서남권 중심으로 HBM 생산능력 확대 추진 SK하이닉스는 청주 신규 팹과 첨단 패키징 투자를 통해 차세대 HBM 대응 강화 AI 메모리 공급 부족이 장기화되면서 메모리 3사의 2028년 이후 HBM 경쟁이 더 치열해질 전망 📌 한국도 메가프로젝트 후속 지원 논의 정부는 반도체 클러스터 민관합동 점검회의를 통해 전력·용수, 세제, 인허가 지원 방안 논의 예정 삼성전자·SK하이닉스의 서남권 반도체 클러스터 투자 발표 이후 후속 실행 속도가 핵심 변수 반도체 호황에 따른 추가 세수를 미래대응기금으로 묶어 3대 메가프로젝트 재원화하는 방안도 검토 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LG화학, '반도체 스트리퍼' 사업 진출…美 앰코에 공급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260705103615 📌 앰코향 양산 공급 LG화학, 글로벌 OSAT 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급 반도체 후공정 소재 사업 확대 본격화 첫 반도체용 스트리퍼 제품부터 글로벌 고객사 검증 통과 📌 스트리퍼 역할 회로 형성 후 남은 포토레지스트(PR)·잔여물 제거 소재 미세공정 확대에 따라 수율·신뢰성에 영향 반도체 품질을 좌우하는 핵심 공정 소재 📌 제품 경쟁력 앰코 신규 라인에 최적화된 맞춤형 스트리퍼 PR·잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축 공정 효율성 개선 효과 📌 반도체 소재 포트폴리오 확대 CCL, DAF, PID 등 패키징 소재 강화 AI·HBM 수요 확대에 따른 첨단 패키징 투자 수혜 기대 전자소재 사업 고부가화 전략 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 태성, PCB·글라스기판·복합동박 사업 대응 강화…생산 라인 풀가동 https://www.newsis.com/view/NISX20260706_0003696755 📌 PCB 장비 수주 1000억원 돌파 올해 현재 PCB 장비 누적 수주금액이 1000억원을 넘어선 상황 고객사 납기 대응을 위해 생산라인을 24시간 풀가동 중 하반기 수주 목표도 상반기보다 높게 제시하며 수주 확대 기대감 부각 📌 글라스기판 장비 제작 본격화 차세대 반도체 패키징용 글라스기판 에칭장비·도금장비 제작 진행 기존 FC-BGA 장비에서 글라스기판 공정장비로 사업 영역 확대 NDA로 세부 고객사와 계약 규모는 비공개이나 다수 프로젝트가 생산·출하 준비 단계 📌 복합동박 소재 장비까지 확장 안산 성곡동 공장 완공에 맞춰 복합소재 사업 대응 강화 복합동박 관련 장비와 소재사업에서 다수 업체와 협업·계약 완료 현재 여러 고객사에 공급이 진행되며 신규 성장축으로 부상 📌 천안 신공장으로 생산능력 7배 확대 천안 신공장 완공 후 본사 이전 작업 본격화 이전 완료 시 생산능력은 기존 대비 7배 이상 확대 예정 PCB·글라스기판·복합동박 수요 증가에 대응 가능한 핵심 생산기지 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 YMTC, 레노버 노트북 탑재로 중국 메모리 글로벌 공급망 진입 확대 https://www.dt.co.kr/article/12071267? 📌 레노버 글로벌 노트북에 YMTC SSD 첫 적용 YMTC SSD가 레노버 일부 보급형 노트북 모델에 탑재된 것으로 파악 중국 내수용이 아닌 글로벌 판매 물량에 포함됐다는 점에서 의미 중국 낸드가 주요 PC 제조사 완제품 공급망에 진입한 초기 사례 📌 메모리 가격 상승이 공급망 다변화 촉발 AI 서버 수요 확대로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 고부가 제품 중심으로 공급 집중 범용 메모리 공급이 빠듯해지며 PC 제조사들의 원가 부담 확대 완제품 업체들은 저장장치 중심으로 저가·대체 공급처 검토 확대 📌 YMTC 낸드 점유율 13%까지 상승 카운터포인트리서치 기준 YMTC의 올해 1분기 낸드 점유율은 13% 1년 전 8% 대비 5%p 상승하며 존재감 확대 중국 메모리 업체가 가격 경쟁력을 바탕으로 범용 시장에서 입지를 넓히는 흐름 📌 HP·델·애플도 중국산 메모리 검토 HP와 델은 중국산 메모리 제품에 대한 기술 검증을 진행 중 애플도 중국 판매용 제품 중심으로 CXMT·YMTC 적용 가능성을 검토 중인 것으로 알려짐 다만 미국 규제, 기술력, 브랜드 신뢰도 격차로 본격 전환보다는 제한적 적용 단계로 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 7월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 어플라이드, AI 반도체용 D램·첨단 패키징 신장비 6종 공개 📌 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 ‘글라셈’ 설립 📌 HPSP, 삼성·SK에 D램용 HPA 장비 납품 추진 📌 한미반도체, 2.5D TC 본더 공급…시스템반도체 패키징 진출 📌 테스, 수입 의존 3D D램용 SiGe 식각 장비 국산화 도전 🔍 이번 주 포커스: 테스, 3D D램 전환과 SiGe 식각 장비 국산화 • D램 미세화 한계로 셀 구조가 평면에서 수직으로 전환되는 3D D램 시대 준비 • 3D D램 핵심 공정은 Si와 SiGe를 번갈아 쌓은 뒤 SiGe만 정밀하게 제거하는 초고선택비 식각 • 현재 SiGe 식각 장비는 어플라이드·램리서치·TEL 등 해외 업체가 주도하며 국내 소자사는 전량 수입 의존 • 테스는 기존 건식 식각·세정 기술을 바탕으로 연내 SiGe 식각 장비 개발을 목표로 국산화 추진 • 개발 완료, 소자사 퀄 통과, 3D D램 양산 스케줄이 향후 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260705213456482wx 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 1.4나노 '아키텍처 변형' 승부수…전후면 전력공급 검토 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003444505 📌인텔 아키텍처 변경 배경 ・인텔, 1.4나노급 기본 공정 14A에 후면전력공급(BSPDN) 전용 기술 '파워다이렉트' 적용 예정 ・후속 공정 14A2에서는 전면·후면을 모두 활용하는 '듀얼 사이드' 아키텍처 도입 검토 ・최하위 금속배선(M0) 피치 21나노 수준까지 좁혀지며 노광 공정상 한계(오토캐스틱 결함) 직면 📌기술적 배경 ・인텔, 18A 대비 1.3배 칩 밀도 향상 목표로 TSMC N2/A14, 삼성 SF2Z 추격 공식화 ・14A 목표 M0 피치 28나노, 14A2에서는 하프노드 개선으로 21나노까지 추진 ・더블 패터닝 수행에도 밀집도 이득 커, 고가 High-NA EUV 장비 채산성 제고 효과 ・배선 21나노 이하로 미세화 시 배선저항 기하급수적 증가, 나노 실리콘 관통 비아(nTSV)만으로 전류밀도 감당 불가 ・전압 급강하 'IR 드롭' 현상 발생 우려 ・후면전력망 메인 유지하되 전면 금속배선 일부를 보조전력·클록 신호용으로 재할당하는 복합구조 채택, 아키텍처 후퇴 성격의 '타협의 산물' 📌로드맵 및 경쟁구도 ・14A 공정, 2028년 위험생산 거쳐 2029년 대량양산 진입 계획 ・10월 외부 고객사 대상 14A 0.9버전 PDK 배포 예정, 이후 18개월 내 대형 팹리스 확정 수주 확보 과제 ・TSMC, 2025~2026년 N2 공정 수율 안정화로 애플 제품 일정에 맞춰 시장 진입 완료 ・인텔 14A 위험생산 시점인 2028년, TSMC는 이미 진짜 1.4나노(A14) 완제품 출하 계획 ・삼성전자(005930), 후면전력공급 적용한 2나노 개량 공정 'SF2Z' 2027년 상용화 예정 ・삼성전자, 3나노부터 도입한 GAA 트랜지스터 숙련도가 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 노무라, 글로벌 DC Capex 기반 메모리 수요 전망 📌 데이터 센터발 메모리 수요의 구조적 확대 2024년 $60bn → 2025년 $107bn → 2026년 $454bn으로 급증 전망 2026년 기점 전년 대비 4배 이상 성장 예상 2030년 $1,398bn 규모까지 확대 전망 2024년 대비 2030년 약 23배 성장 가능성 📌 AI 데이터 센터가 수요 성장의 핵심 축 AI DC 메모리 수요: 2026년 $106bn → 2030년 $517bn 전망 전체 메모리 매출 내 AI DC 비중: 2026년 12% → 2030년 20% 상승 일반 DC 대비 더 빠른 성장률 향후 메모리 수요 증가를 주도하는 핵심 동력 📌일반 데이터 센터 수요도 절대 규모 확대 일반 DC 메모리 수요: 2026년 $347bn → 2030년 $881bn 전망 절대 수요는 지속 증가 전체 메모리 매출 내 비중은 2026년 41% → 2030년 34% 하락 AI DC 성장 가속에 따른 상대적 비중 감소 📌 메모리 산업의 DC 의존도 심화 2026년 이후 글로벌 메모리 매출의 약 절반 이상이 DC에서 발생 전망 전체 매출 내 DC 비중은 49~56% 수준 유지 예상 메모리 업황의 핵심 변수로 빅테크 DC Capex 부상 기존 모바일·PC 중심 사이클에서 DC 중심 사이클로의 전환 📌 핵심 시사점 2026년부터 데이터 센터발 메모리 수요의 본격적인 퀀텀 점프 AI DC 중심의 메모리 수요 구조 재편 글로벌 메모리 업체 실적의 빅테크 Capex 민감도 상승 HBM뿐 아니라 서버 DRAM·NAND 전반의 구조적 수요 확대 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📌 데이터 센터발 메모리 수요의 구조적 확대 2024년 $60bn → 2025년 $107bn → 2026년 $454bn으로 급증 전망 2026년 기점 전년 대비 4배 이상 성장 예상 2030년 $1,398bn 규모까지 확대 전망 2024년 대비 2030년 약 23배 성장 가능성 📌 AI 데이터 센터가 수요 성장의 핵심 축 AI DC 메모리 수요: 2026년 $106bn → 2030년 $517bn 전망 전체 메모리 매출 내 AI DC 비중: 2026년 12% → 2030년 20% 상승 일반 DC 대비 더 빠른 성장률 향후 메모리 수요 증가를 주도하는 핵심 동력 📌일반 데이터 센터 수요도 절대 규모 확대 일반 DC 메모리 수요: 2026년 $347bn → 2030년 $881bn 전망 절대 수요는 지속 증가 전체 메모리 매출 내 비중은 2026년 41% → 2030년 34% 하락 AI DC 성장 가속에 따른 상대적 비중 감소 📌 메모리 산업의 DC 의존도 심화 2026년 이후 글로벌 메모리 매출의 약 절반 이상이 DC에서 발생 전망 전체 매출 내 DC 비중은 49~56% 수준 유지 예상 메모리 업황의 핵심 변수로 빅테크 DC Capex 부상 기존 모바일·PC 중심 사이클에서 DC 중심 사이클로의 전환 📌 핵심 시사점 2026년부터 데이터 센터발 메모리 수요의 본격적인 퀀텀 점프 AI DC 중심의 메모리 수요 구조 재편 글로벌 메모리 업체 실적의 빅테크 Capex 민감도 상승 HBM뿐 아니라 서버 DRAM·NAND 전반의 구조적 수요 확대 가능성

💻 인텔도 2조 3,000억 쏟아부었다…반도체 판 뒤흔드는 나라 https://www.hankyung.com/article/202607034268g 📌 인텔 베트남 공장의 상징성 베트남 호찌민 사이공하이테크파크 내 인텔 공장은 전공정 팹이 아닌 패키징·테스트 중심 후공정 거점 인텔의 베트남 누적 투자액은 15억달러, 약 2.3조원 베트남 공장은 인텔 전 세계 패키징·테스트 물량의 50% 이상 담당 📌 베트남 반도체 시장 성장 전망 2026년 291.3억달러 2030년 465.5억달러 전망 (CAGR 12.43%) 품목별로는 집적회로(IC) 비중이 80%대로 가장 큼 📌 글로벌 기업들의 베트남 진출 후공정 분야: 인텔, 앰코테크놀로지, 하나마이크론 설계·검증·EDA 분야: 마벨, 르네사스, 마이크로칩, 시놉시스 베트남은 저임금 생산기지에서 설계·검증·테스트·패키징 공급망 거점으로 이동 중 📌 한국 기업에 주는 시사점 베트남이 단기간에 한국·대만 수준의 첨단 전공정 경쟁력을 확보하기는 어려움 대신 협력 수요가 커질 분야: 후공정 소재·장비, 테스트 솔루션, 패키지 기판, 전력반도체, 설계 검증, 반도체 인력 교육 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 3분기 DRAM 가격 20% 인상 추진(WallstreetCN) https://wallstreetcn.com/livenews/3128864 📌 메모리 가격 상승 사이클 강화 삼성전자가 올해 3분기 DRAM 평균판매가격을 전분기 대비 약 20% 인상 추진 6월부터 일부 소비전자 고객사와 가격 협의를 진행했고, 현재 구두 통보까지 전달된 것으로 알려짐 📌 고객사도 인상 가능성 인정 소비전자 완제품 업체 관계자는 “삼성의 DRAM 가격 인상 통보를 받았다”고 언급 또 다른 업계 관계자도 삼성의 3분기 DRAM 20% 인상 추진이 사실이라고 확인 📌 완제품 가격 전가 가능성 상류 부품 가격 상승은 PC·스마트폰 등 완제품 가격에 일부 전가될 전망 다만 소비전자 제품 가격대가 과거 대비 높지 않아, 제한적 수요 둔화에 그칠 가능성 📌 삼성 공식 입장은 아직 미공개 현재까지 삼성전자는 3분기 DRAM 가격 인상 관련 공식 입장을 내놓지 않음 메모리 공급 부족과 AI 서버 수요 확대가 가격 협상력 강화 요인으로 작용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 앤스로픽에 메타도 품나...삼성 파운드리 AI 칩 명가로 뜬다 https://www.sedaily.com/article/20063585?ref=naver 📌 메타 10조 원 ASIC 수주 가시화 메타 차세대 AI 가속기 ‘MTIA 3세대’에 삼성전자 2나노 공정 적용 추진 수주 규모 10조 원 이상, 수십만 장 양산 가능성 기존 TSMC 중심 공급망에서 삼성 파운드리로 생산처 다변화 📌 설계부터 생산까지 턴키 경쟁력 부각 메타는 삼성 시스템LSI와 초기 아키텍처 설계 단계부터 공동 개발 6개월 주기 차세대 칩 출시를 위해 설계·파운드리 협업 체계 구축 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 삼성의 통합 반도체 역량이 핵심 경쟁력 📌 앤스로픽 39조 원 반도체 투자 수혜 기대 앤스로픽도 삼성 2나노 기반 자체 ASIC 개발 검토 자체 데이터센터 투자액 약 500억 달러, 이 중 반도체 투자액은 약 250억 달러 전망 삼성전자는 앤스로픽 투자 참여를 통해 전략적 파트너십 확보 📌 4분기 파운드리 흑자 전환 가능성 테슬라에 이어 메타·앤스로픽·BYD까지 고객사 확대 전망 중장기 파운드리 수주잔고 약 50조 원 수준까지 증가 가능 AI 서버용 반도체 수주 본격화로 이르면 올해 4분기 흑자 전환 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전기, 부산에 AI 패키지기판·MLCC 15조 투자 https://www.news1.kr/industry/general-industry/6217173 📌 AI 인프라 투자 로드맵 삼성전기, 부산 사업장 중심으로 약 15조원 투자 투자 기간은 2040년 12월까지 📌 패키지기판·MLCC 투트랙 투자 AI 서버용 패키지기판 생산 역량 확대 고부가 MLCC 생산 능력 강화 📌 부산 거점 첨단부품 밸류업 부산 사업장을 AI 부품 R&D·생산 거점으로 육성 고성능 패키지기판 및 고부가 MLCC를 핵심 성장사업으로 확대 AI 데이터센터 수요 증가에 선제 대응 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260703135314 📌 인텔 첨단 공정 노하우 확보 테슬라가 인텔 18A 초기 구축과 양산 전환에 참여한 게리 장을 영입 신규 팹의 수율 안정화와 ‘팹 복제’ 경험을 테라팹에 이식할 전망 📌 14A 채택 넘어 협력 확대 가능성 머스크는 테라팹에 인텔 14A 공정 활용 구상을 공개 인텔은 대형 고객을 확보하고, 테슬라는 자체 AI 반도체 생산 기반을 강화하는 구조 📌 구상에서 실행 단계로 테라팹은 웨이퍼 제조부터 패키징·테스트까지 내재화하는 프로젝트 향후 인텔과의 공식 협력 범위와 초기 수율 확보가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260703111704 📌AI 수요에 D램 가격 강세 삼성전자가 고객사와 3분기 D램 가격을 최대 20% 인상하는 협상을 진행 중 AI 서버와 LPDDR 수요가 늘며 메모리 전반의 공급 부족이 지속 공급 우위 환경을 바탕으로 공격적인 가격 협상에 나선 것으로 알려짐 📌삼성전자, 가격 인상 적극 주도 범용 D램 비중이 높은 삼성전자가 가격 인상을 적극적으로 추진하는 모습 HBM 중심의 SK하이닉스보다 범용 D램 가격 상승 효과가 더 크게 반영될 전망 LPDDR 역시 20% 이상 가격 인상을 추진하는 것으로 전해짐 📌내년에도 높은 수익성 기대 마이크론은 고객사와 가격 하한선을 포함한 장기공급계약(LTA) 16건을 체결 장기계약 확대와 HBM 가격 재협상으로 메모리 가격 안정성이 높아지는 분위기 업계는 내년에도 메모리 업체들의 높은 수익성이 이어질 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체업계, 美정부에 "메모리 공급난 개입 땐 상황 악화" https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006321684 📌 가격·생산 통제는 공급난을 더 키울 수 있다 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등이 회원사인 SEMI가 미국 정부에 인위적 가격·생산 개입 자제를 요청 정부가 공급 우선순위나 생산능력을 통제할 경우 투자 왜곡과 장기 수요 침체로 이어질 수 있다고 경고 업계는 시장 개입보다 고객사와의 장기 공급계약 확대가 해법이라는 입장 📌 메모리 생산 증가율 19%에도 AI 수요가 더 빠르다 글로벌 메모리 생산능력은 향후 연평균 약 19% 증가할 전망 다만 AI 인프라 수요가 공급 증가 속도를 웃돌며 노트북·자동차·가전용 메모리까지 부족 가능성 공급 제약이 지속될 경우 DRAM·NAND 가격 강세와 메모리 업체 실적 개선 사이클이 장기화될 수 있음 📌 전자제품 가격 인상으로 공급난 체감 확대 애플은 메모리 가격 급등을 이유로 맥북·아이패드 등 주요 제품 가격을 15~20% 인상 SEMI는 휴대전화·노트북 구매자 대상 세액공제와 미국 내 생산투자 세제 혜택 연장을 제안 메모리 가격 상승이 부품업체를 넘어 완제품 가격과 소비자 물가 이슈로 확산되는 구간 📌 중국 메모리 조달 논란, 공급망 재편 가속 애플이 공급 부족 대응을 위해 CXMT·YMTC 조달을 추진하면서 미국 내 정치적 논란 확대 미국 고객사 우선 공급 요구가 현실화될 경우 글로벌 메모리 배분과 가격 변동성이 커질 가능성 공급망 안보 이슈는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 전략적 가치와 협상력을 높이는 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi