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💻 마이크론도 '14조 풀베팅'…더 거세지는 HBM 전쟁 https://n.news.naver.com/mnews/article/648/0000048648 📌 히로시마에 차세대 HBM 생산기지 착공 마이크론이 일본 히로시마 공장에 1조5,000억엔, 약 14.2조원을 투자해 신규 제조동 건설 착수 신공장은 AI 가속기용 HBM과 차세대 D램 생산 거점으로 활용되며 2028년 여름 출하 목표 업계에서는 HBM4E 이후 세대를 겨냥한 선제 생산기지로 해석 📌 일본 정부 5조 지원으로 첨단 메모리 복원 일본 경제산업성은 건설비의 약 3분의 1인 최대 5,000억엔을 지원 예정 R&D 지원까지 포함하면 일본 정부의 마이크론 지원 규모는 약 7,750억엔 TSMC 구마모토, 라피더스 2나노에 이어 첨단 메모리까지 확보하며 반도체 공급망 재건 가속 📌 삼성·하이닉스도 증설 속도전 삼성전자는 평택과 서남권 중심으로 HBM 생산능력 확대 추진 SK하이닉스는 청주 신규 팹과 첨단 패키징 투자를 통해 차세대 HBM 대응 강화 AI 메모리 공급 부족이 장기화되면서 메모리 3사의 2028년 이후 HBM 경쟁이 더 치열해질 전망 📌 한국도 메가프로젝트 후속 지원 논의 정부는 반도체 클러스터 민관합동 점검회의를 통해 전력·용수, 세제, 인허가 지원 방안 논의 예정 삼성전자·SK하이닉스의 서남권 반도체 클러스터 투자 발표 이후 후속 실행 속도가 핵심 변수 반도체 호황에 따른 추가 세수를 미래대응기금으로 묶어 3대 메가프로젝트 재원화하는 방안도 검토 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LG화학, '반도체 스트리퍼' 사업 진출…美 앰코에 공급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260705103615 📌 앰코향 양산 공급 LG화학, 글로벌 OSAT 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼 공급 반도체 후공정 소재 사업 확대 본격화 첫 반도체용 스트리퍼 제품부터 글로벌 고객사 검증 통과 📌 스트리퍼 역할 회로 형성 후 남은 포토레지스트(PR)·잔여물 제거 소재 미세공정 확대에 따라 수율·신뢰성에 영향 반도체 품질을 좌우하는 핵심 공정 소재 📌 제품 경쟁력 앰코 신규 라인에 최적화된 맞춤형 스트리퍼 PR·잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축 공정 효율성 개선 효과 📌 반도체 소재 포트폴리오 확대 CCL, DAF, PID 등 패키징 소재 강화 AI·HBM 수요 확대에 따른 첨단 패키징 투자 수혜 기대 전자소재 사업 고부가화 전략 본격화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 태성, PCB·글라스기판·복합동박 사업 대응 강화…생산 라인 풀가동 https://www.newsis.com/view/NISX20260706_0003696755 📌 PCB 장비 수주 1000억원 돌파 올해 현재 PCB 장비 누적 수주금액이 1000억원을 넘어선 상황 고객사 납기 대응을 위해 생산라인을 24시간 풀가동 중 하반기 수주 목표도 상반기보다 높게 제시하며 수주 확대 기대감 부각 📌 글라스기판 장비 제작 본격화 차세대 반도체 패키징용 글라스기판 에칭장비·도금장비 제작 진행 기존 FC-BGA 장비에서 글라스기판 공정장비로 사업 영역 확대 NDA로 세부 고객사와 계약 규모는 비공개이나 다수 프로젝트가 생산·출하 준비 단계 📌 복합동박 소재 장비까지 확장 안산 성곡동 공장 완공에 맞춰 복합소재 사업 대응 강화 복합동박 관련 장비와 소재사업에서 다수 업체와 협업·계약 완료 현재 여러 고객사에 공급이 진행되며 신규 성장축으로 부상 📌 천안 신공장으로 생산능력 7배 확대 천안 신공장 완공 후 본사 이전 작업 본격화 이전 완료 시 생산능력은 기존 대비 7배 이상 확대 예정 PCB·글라스기판·복합동박 수요 증가에 대응 가능한 핵심 생산기지 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 YMTC, 레노버 노트북 탑재로 중국 메모리 글로벌 공급망 진입 확대 https://www.dt.co.kr/article/12071267? 📌 레노버 글로벌 노트북에 YMTC SSD 첫 적용 YMTC SSD가 레노버 일부 보급형 노트북 모델에 탑재된 것으로 파악 중국 내수용이 아닌 글로벌 판매 물량에 포함됐다는 점에서 의미 중국 낸드가 주요 PC 제조사 완제품 공급망에 진입한 초기 사례 📌 메모리 가격 상승이 공급망 다변화 촉발 AI 서버 수요 확대로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 고부가 제품 중심으로 공급 집중 범용 메모리 공급이 빠듯해지며 PC 제조사들의 원가 부담 확대 완제품 업체들은 저장장치 중심으로 저가·대체 공급처 검토 확대 📌 YMTC 낸드 점유율 13%까지 상승 카운터포인트리서치 기준 YMTC의 올해 1분기 낸드 점유율은 13% 1년 전 8% 대비 5%p 상승하며 존재감 확대 중국 메모리 업체가 가격 경쟁력을 바탕으로 범용 시장에서 입지를 넓히는 흐름 📌 HP·델·애플도 중국산 메모리 검토 HP와 델은 중국산 메모리 제품에 대한 기술 검증을 진행 중 애플도 중국 판매용 제품 중심으로 CXMT·YMTC 적용 가능성을 검토 중인 것으로 알려짐 다만 미국 규제, 기술력, 브랜드 신뢰도 격차로 본격 전환보다는 제한적 적용 단계로 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 7월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 어플라이드, AI 반도체용 D램·첨단 패키징 신장비 6종 공개 📌 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 ‘글라셈’ 설립 📌 HPSP, 삼성·SK에 D램용 HPA 장비 납품 추진 📌 한미반도체, 2.5D TC 본더 공급…시스템반도체 패키징 진출 📌 테스, 수입 의존 3D D램용 SiGe 식각 장비 국산화 도전 🔍 이번 주 포커스: 테스, 3D D램 전환과 SiGe 식각 장비 국산화 • D램 미세화 한계로 셀 구조가 평면에서 수직으로 전환되는 3D D램 시대 준비 • 3D D램 핵심 공정은 Si와 SiGe를 번갈아 쌓은 뒤 SiGe만 정밀하게 제거하는 초고선택비 식각 • 현재 SiGe 식각 장비는 어플라이드·램리서치·TEL 등 해외 업체가 주도하며 국내 소자사는 전량 수입 의존 • 테스는 기존 건식 식각·세정 기술을 바탕으로 연내 SiGe 식각 장비 개발을 목표로 국산화 추진 • 개발 완료, 소자사 퀄 통과, 3D D램 양산 스케줄이 향후 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260705213456482wx 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 1.4나노 '아키텍처 변형' 승부수…전후면 전력공급 검토 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003444505 📌인텔 아키텍처 변경 배경 ・인텔, 1.4나노급 기본 공정 14A에 후면전력공급(BSPDN) 전용 기술 '파워다이렉트' 적용 예정 ・후속 공정 14A2에서는 전면·후면을 모두 활용하는 '듀얼 사이드' 아키텍처 도입 검토 ・최하위 금속배선(M0) 피치 21나노 수준까지 좁혀지며 노광 공정상 한계(오토캐스틱 결함) 직면 📌기술적 배경 ・인텔, 18A 대비 1.3배 칩 밀도 향상 목표로 TSMC N2/A14, 삼성 SF2Z 추격 공식화 ・14A 목표 M0 피치 28나노, 14A2에서는 하프노드 개선으로 21나노까지 추진 ・더블 패터닝 수행에도 밀집도 이득 커, 고가 High-NA EUV 장비 채산성 제고 효과 ・배선 21나노 이하로 미세화 시 배선저항 기하급수적 증가, 나노 실리콘 관통 비아(nTSV)만으로 전류밀도 감당 불가 ・전압 급강하 'IR 드롭' 현상 발생 우려 ・후면전력망 메인 유지하되 전면 금속배선 일부를 보조전력·클록 신호용으로 재할당하는 복합구조 채택, 아키텍처 후퇴 성격의 '타협의 산물' 📌로드맵 및 경쟁구도 ・14A 공정, 2028년 위험생산 거쳐 2029년 대량양산 진입 계획 ・10월 외부 고객사 대상 14A 0.9버전 PDK 배포 예정, 이후 18개월 내 대형 팹리스 확정 수주 확보 과제 ・TSMC, 2025~2026년 N2 공정 수율 안정화로 애플 제품 일정에 맞춰 시장 진입 완료 ・인텔 14A 위험생산 시점인 2028년, TSMC는 이미 진짜 1.4나노(A14) 완제품 출하 계획 ・삼성전자(005930), 후면전력공급 적용한 2나노 개량 공정 'SF2Z' 2027년 상용화 예정 ・삼성전자, 3나노부터 도입한 GAA 트랜지스터 숙련도가 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 노무라, 글로벌 DC Capex 기반 메모리 수요 전망 📌 데이터 센터발 메모리 수요의 구조적 확대 2024년 $60bn → 2025년 $107bn → 2026년 $454bn으로 급증 전망 2026년 기점 전년 대비 4배 이상 성장 예상 2030년 $1,398bn 규모까지 확대 전망 2024년 대비 2030년 약 23배 성장 가능성 📌 AI 데이터 센터가 수요 성장의 핵심 축 AI DC 메모리 수요: 2026년 $106bn → 2030년 $517bn 전망 전체 메모리 매출 내 AI DC 비중: 2026년 12% → 2030년 20% 상승 일반 DC 대비 더 빠른 성장률 향후 메모리 수요 증가를 주도하는 핵심 동력 📌일반 데이터 센터 수요도 절대 규모 확대 일반 DC 메모리 수요: 2026년 $347bn → 2030년 $881bn 전망 절대 수요는 지속 증가 전체 메모리 매출 내 비중은 2026년 41% → 2030년 34% 하락 AI DC 성장 가속에 따른 상대적 비중 감소 📌 메모리 산업의 DC 의존도 심화 2026년 이후 글로벌 메모리 매출의 약 절반 이상이 DC에서 발생 전망 전체 매출 내 DC 비중은 49~56% 수준 유지 예상 메모리 업황의 핵심 변수로 빅테크 DC Capex 부상 기존 모바일·PC 중심 사이클에서 DC 중심 사이클로의 전환 📌 핵심 시사점 2026년부터 데이터 센터발 메모리 수요의 본격적인 퀀텀 점프 AI DC 중심의 메모리 수요 구조 재편 글로벌 메모리 업체 실적의 빅테크 Capex 민감도 상승 HBM뿐 아니라 서버 DRAM·NAND 전반의 구조적 수요 확대 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📌 데이터 센터발 메모리 수요의 구조적 확대 2024년 $60bn → 2025년 $107bn → 2026년 $454bn으로 급증 전망 2026년 기점 전년 대비 4배 이상 성장 예상 2030년 $1,398bn 규모까지 확대 전망 2024년 대비 2030년 약 23배 성장 가능성 📌 AI 데이터 센터가 수요 성장의 핵심 축 AI DC 메모리 수요: 2026년 $106bn → 2030년 $517bn 전망 전체 메모리 매출 내 AI DC 비중: 2026년 12% → 2030년 20% 상승 일반 DC 대비 더 빠른 성장률 향후 메모리 수요 증가를 주도하는 핵심 동력 📌일반 데이터 센터 수요도 절대 규모 확대 일반 DC 메모리 수요: 2026년 $347bn → 2030년 $881bn 전망 절대 수요는 지속 증가 전체 메모리 매출 내 비중은 2026년 41% → 2030년 34% 하락 AI DC 성장 가속에 따른 상대적 비중 감소 📌 메모리 산업의 DC 의존도 심화 2026년 이후 글로벌 메모리 매출의 약 절반 이상이 DC에서 발생 전망 전체 매출 내 DC 비중은 49~56% 수준 유지 예상 메모리 업황의 핵심 변수로 빅테크 DC Capex 부상 기존 모바일·PC 중심 사이클에서 DC 중심 사이클로의 전환 📌 핵심 시사점 2026년부터 데이터 센터발 메모리 수요의 본격적인 퀀텀 점프 AI DC 중심의 메모리 수요 구조 재편 글로벌 메모리 업체 실적의 빅테크 Capex 민감도 상승 HBM뿐 아니라 서버 DRAM·NAND 전반의 구조적 수요 확대 가능성

💻 인텔도 2조 3,000억 쏟아부었다…반도체 판 뒤흔드는 나라 https://www.hankyung.com/article/202607034268g 📌 인텔 베트남 공장의 상징성 베트남 호찌민 사이공하이테크파크 내 인텔 공장은 전공정 팹이 아닌 패키징·테스트 중심 후공정 거점 인텔의 베트남 누적 투자액은 15억달러, 약 2.3조원 베트남 공장은 인텔 전 세계 패키징·테스트 물량의 50% 이상 담당 📌 베트남 반도체 시장 성장 전망 2026년 291.3억달러 2030년 465.5억달러 전망 (CAGR 12.43%) 품목별로는 집적회로(IC) 비중이 80%대로 가장 큼 📌 글로벌 기업들의 베트남 진출 후공정 분야: 인텔, 앰코테크놀로지, 하나마이크론 설계·검증·EDA 분야: 마벨, 르네사스, 마이크로칩, 시놉시스 베트남은 저임금 생산기지에서 설계·검증·테스트·패키징 공급망 거점으로 이동 중 📌 한국 기업에 주는 시사점 베트남이 단기간에 한국·대만 수준의 첨단 전공정 경쟁력을 확보하기는 어려움 대신 협력 수요가 커질 분야: 후공정 소재·장비, 테스트 솔루션, 패키지 기판, 전력반도체, 설계 검증, 반도체 인력 교육 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 3분기 DRAM 가격 20% 인상 추진(WallstreetCN) https://wallstreetcn.com/livenews/3128864 📌 메모리 가격 상승 사이클 강화 삼성전자가 올해 3분기 DRAM 평균판매가격을 전분기 대비 약 20% 인상 추진 6월부터 일부 소비전자 고객사와 가격 협의를 진행했고, 현재 구두 통보까지 전달된 것으로 알려짐 📌 고객사도 인상 가능성 인정 소비전자 완제품 업체 관계자는 “삼성의 DRAM 가격 인상 통보를 받았다”고 언급 또 다른 업계 관계자도 삼성의 3분기 DRAM 20% 인상 추진이 사실이라고 확인 📌 완제품 가격 전가 가능성 상류 부품 가격 상승은 PC·스마트폰 등 완제품 가격에 일부 전가될 전망 다만 소비전자 제품 가격대가 과거 대비 높지 않아, 제한적 수요 둔화에 그칠 가능성 📌 삼성 공식 입장은 아직 미공개 현재까지 삼성전자는 3분기 DRAM 가격 인상 관련 공식 입장을 내놓지 않음 메모리 공급 부족과 AI 서버 수요 확대가 가격 협상력 강화 요인으로 작용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 앤스로픽에 메타도 품나...삼성 파운드리 AI 칩 명가로 뜬다 https://www.sedaily.com/article/20063585?ref=naver 📌 메타 10조 원 ASIC 수주 가시화 메타 차세대 AI 가속기 ‘MTIA 3세대’에 삼성전자 2나노 공정 적용 추진 수주 규모 10조 원 이상, 수십만 장 양산 가능성 기존 TSMC 중심 공급망에서 삼성 파운드리로 생산처 다변화 📌 설계부터 생산까지 턴키 경쟁력 부각 메타는 삼성 시스템LSI와 초기 아키텍처 설계 단계부터 공동 개발 6개월 주기 차세대 칩 출시를 위해 설계·파운드리 협업 체계 구축 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 삼성의 통합 반도체 역량이 핵심 경쟁력 📌 앤스로픽 39조 원 반도체 투자 수혜 기대 앤스로픽도 삼성 2나노 기반 자체 ASIC 개발 검토 자체 데이터센터 투자액 약 500억 달러, 이 중 반도체 투자액은 약 250억 달러 전망 삼성전자는 앤스로픽 투자 참여를 통해 전략적 파트너십 확보 📌 4분기 파운드리 흑자 전환 가능성 테슬라에 이어 메타·앤스로픽·BYD까지 고객사 확대 전망 중장기 파운드리 수주잔고 약 50조 원 수준까지 증가 가능 AI 서버용 반도체 수주 본격화로 이르면 올해 4분기 흑자 전환 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전기, 부산에 AI 패키지기판·MLCC 15조 투자 https://www.news1.kr/industry/general-industry/6217173 📌 AI 인프라 투자 로드맵 삼성전기, 부산 사업장 중심으로 약 15조원 투자 투자 기간은 2040년 12월까지 📌 패키지기판·MLCC 투트랙 투자 AI 서버용 패키지기판 생산 역량 확대 고부가 MLCC 생산 능력 강화 📌 부산 거점 첨단부품 밸류업 부산 사업장을 AI 부품 R&D·생산 거점으로 육성 고성능 패키지기판 및 고부가 MLCC를 핵심 성장사업으로 확대 AI 데이터센터 수요 증가에 선제 대응 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260703135314 📌 인텔 첨단 공정 노하우 확보 테슬라가 인텔 18A 초기 구축과 양산 전환에 참여한 게리 장을 영입 신규 팹의 수율 안정화와 ‘팹 복제’ 경험을 테라팹에 이식할 전망 📌 14A 채택 넘어 협력 확대 가능성 머스크는 테라팹에 인텔 14A 공정 활용 구상을 공개 인텔은 대형 고객을 확보하고, 테슬라는 자체 AI 반도체 생산 기반을 강화하는 구조 📌 구상에서 실행 단계로 테라팹은 웨이퍼 제조부터 패키징·테스트까지 내재화하는 프로젝트 향후 인텔과의 공식 협력 범위와 초기 수율 확보가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260703111704 📌AI 수요에 D램 가격 강세 삼성전자가 고객사와 3분기 D램 가격을 최대 20% 인상하는 협상을 진행 중 AI 서버와 LPDDR 수요가 늘며 메모리 전반의 공급 부족이 지속 공급 우위 환경을 바탕으로 공격적인 가격 협상에 나선 것으로 알려짐 📌삼성전자, 가격 인상 적극 주도 범용 D램 비중이 높은 삼성전자가 가격 인상을 적극적으로 추진하는 모습 HBM 중심의 SK하이닉스보다 범용 D램 가격 상승 효과가 더 크게 반영될 전망 LPDDR 역시 20% 이상 가격 인상을 추진하는 것으로 전해짐 📌내년에도 높은 수익성 기대 마이크론은 고객사와 가격 하한선을 포함한 장기공급계약(LTA) 16건을 체결 장기계약 확대와 HBM 가격 재협상으로 메모리 가격 안정성이 높아지는 분위기 업계는 내년에도 메모리 업체들의 높은 수익성이 이어질 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체업계, 美정부에 "메모리 공급난 개입 땐 상황 악화" https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006321684 📌 가격·생산 통제는 공급난을 더 키울 수 있다 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등이 회원사인 SEMI가 미국 정부에 인위적 가격·생산 개입 자제를 요청 정부가 공급 우선순위나 생산능력을 통제할 경우 투자 왜곡과 장기 수요 침체로 이어질 수 있다고 경고 업계는 시장 개입보다 고객사와의 장기 공급계약 확대가 해법이라는 입장 📌 메모리 생산 증가율 19%에도 AI 수요가 더 빠르다 글로벌 메모리 생산능력은 향후 연평균 약 19% 증가할 전망 다만 AI 인프라 수요가 공급 증가 속도를 웃돌며 노트북·자동차·가전용 메모리까지 부족 가능성 공급 제약이 지속될 경우 DRAM·NAND 가격 강세와 메모리 업체 실적 개선 사이클이 장기화될 수 있음 📌 전자제품 가격 인상으로 공급난 체감 확대 애플은 메모리 가격 급등을 이유로 맥북·아이패드 등 주요 제품 가격을 15~20% 인상 SEMI는 휴대전화·노트북 구매자 대상 세액공제와 미국 내 생산투자 세제 혜택 연장을 제안 메모리 가격 상승이 부품업체를 넘어 완제품 가격과 소비자 물가 이슈로 확산되는 구간 📌 중국 메모리 조달 논란, 공급망 재편 가속 애플이 공급 부족 대응을 위해 CXMT·YMTC 조달을 추진하면서 미국 내 정치적 논란 확대 미국 고객사 우선 공급 요구가 현실화될 경우 글로벌 메모리 배분과 가격 변동성이 커질 가능성 공급망 안보 이슈는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 전략적 가치와 협상력을 높이는 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 로보틱스, AI VC 투자, 사상 최대 자금 쏠림 📌 AI 투자금, 분기 2,260억달러로 폭증 2026년 1분기 AI VC 투자액 2,260억달러로 역대 최고치 기록 2021~2024년 분기당 150~300억달러 수준에서 2025년 이후 급격한 증가 오픈AI 1,220억달러 투자 유치를 제외해도 1,040억달러로 사상 최대 규모 📌 AI 중심으로 재편되는 글로벌 투자 글로벌 VC 자금이 생성형 AI 중심으로 빠르게 집중 AI는 소프트웨어 특성상 확장성이 높아 대규모 자본 유입 지속 AI 인프라·모델·애플리케이션 전반으로 투자 확대 📌 로보틱스도 성장…다만 AI 대비 존재감 제한 로보틱스 VC 투자도 2026년 1분기 160억달러로 과거(20~50억달러) 대비 크게 증가 하드웨어 중심 산업 특성상 개발·양산 기간이 길어 AI 대비 투자 속도는 완만 AI 투자 급증으로 상대적으로 성장세가 가려지는 모습 📌 AI 슈퍼사이클과 거품 논란 공존 대규모 투자 확대는 AI 패권 경쟁이 본격화됐음을 의미 동시에 특정 기업과 AI 산업으로 자금이 과도하게 집중되는 현상도 심화 향후 AI 인프라, 반도체, 데이터센터, 전력 등 밸류체인 전반의 수혜 여부가 핵심 투자 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 앤트로픽, 삼성파운드리 2nm 공정·첨단 패키징 검토 📌 AI 고객사 확보 가능성 부각 앤트로픽이 삼성전자의 2nm 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 활용을 검토 중인 것으로 알려짐. 첨단 패키징을 통해 GPU에서 프로세서와 HBM 간 거리를 줄여 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 방안이 포함. 📌 엔비디아 의존도 낮추는 AI 칩 전략 앤트로픽은 특정 벤더 의존을 피하기 위해 다양한 AI 서버칩을 활용하는 전략을 유지 현재 아마존(AWS), 구글, 엔비디아 칩을 사용 중이며, 마이크로소프트와 영국 AI 칩 스타트업 Fractile의 칩 도입도 논의. 📌 삼성 파운드리 고객 다변화 기대 AI 모델 개발사인 앤트로픽이 삼성 공정을 채택할 경우, 삼성 파운드리의 대형 AI 고객사 확보와 첨단 패키징 경쟁력 입증에 긍정적. 삼성은 최근 2nm 공정과 첨단 패키징을 앞세워 AI 반도체 고객 확대에 집중하고 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성파운드리 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 4나노와 8나노 모두 CAPA가 꽉 찼다는 이야기가 계속 나오고 있습니다. TSMC 풀케파에 따른 반사수혜로 삼성 파운드리에 대한 관심이 다시 높아질 수 있는 구간입니다. 그렇다면 삼성 파운드리 하위 밸류체인 업체들도 함께 주목받을 가능성이 있습니다. 지금은 메모리뿐 아니라 💥 파운드리 쪽도 관심 있게 볼 만한 구간이라고 생각합니다. 보고서에는 업황 변화와 함께 관련 종목을 선별하는 투자 전략도 담아두었으니 꼭 한 번 참고해보시면 좋겠습니다. 🔥 삼성파운드리 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260322211212587hx 🔥 삼성 파운드리 투자 포인트 📌 1. 수율·가동률 회복 • 2나노 수율 60%대 후반 진입 • 파운드리 가동률 80%대 회복 • 2026년 흑자전환 기대 📌 2. TSMC 병목의 반사이익 • AI 수요 급증으로 TSMC 선단 공정·패키징 병목 심화 • 빅테크는 멀티벤더 전략 확대 • 테슬라 AI6 수주로 삼성의 신뢰 회복 📌 3. 핵심 수혜주는 IP·소부장 • 수혜 강도는 IP > 소재·부품 > DSP > 장비 • IP는 삼성 공정 채택 시 필수 수요 발생 • 소재·부품은 가동률 상승에 실적이 바로 연동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성파운드리 산업보고서도 한 번 읽어보시면 좋겠습니다. 4나노와 8나노 모두 CAPA가 꽉 찼다는 이야기가 계속 나오고 있습니다. TSMC 풀케파에 따른 반사수혜로 삼성 파운드리에 대한 관심이 다시 높아질 수 있는 구간입니다. 그렇다면 삼성 파운드리 하위 밸류체인 업체들도 함께 주목받을 가능성이 있습니다. 지금은 메모리뿐 아니라 💥 파운드리 쪽도 관심 있게 볼 만한 구간이라고 생각합니다. 보고서에는 업황 변화와 함께 관련 종목을 선별하는 투자 전략도 담아두었으니 꼭 한 번 참고해보시면 좋겠습니다. 🔥 삼성파운드리 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260322211212587hx 🔥 삼성 파운드리 투자 포인트 📌 1. 수율·가동률 회복 • 2나노 수율 60%대 후반 진입 • 파운드리 가동률 80%대 회복 • 2026년 흑자전환 기대 📌 2. TSMC 병목의 반사이익 • AI 수요 급증으로 TSMC 선단 공정·패키징 병목 심화 • 빅테크는 멀티벤더 전략 확대 • 테슬라 AI6 수주로 삼성의 신뢰 회복 📌 3. 핵심 수혜주는 IP·소부장 • 수혜 강도는 IP > 소재·부품 > DSP > 장비 • IP는 삼성 공정 채택 시 필수 수요 발생 • 소재·부품은 가동률 상승에 실적이 바로 연동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI·빅테크 주문 몰린 삼성 파운드리… 신규 고객 '선별 수주' 돌입 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/02/DLY5RFY7RNG2VO6EDSQMMVTBKM/ 📌 AI 반도체 수요에 일부 공정 공급 부족 AI 가속기·ASIC·HPC 칩 수요 증가로 글로벌 빅테크 주문 확대 4nm 공정은 내년 물량까지 대부분 완판, 8nm 일부 공정도 사실상 풀가동 기존 고객 물량을 우선 배정하고 신규 고객은 선별 수주하는 '얼로케이션' 운영 📌 수익성 중심의 선택과 집중 전략 다품종 소량 생산보다 대형 프로젝트 중심으로 생산 효율 극대화 팹 운영 효율과 수익성을 고려해 핵심 고객 위주로 수주 전략 재편 일부 공정 공급 부족으로 가격 협상력도 강화되는 분위기 📌 TSMC 공급 부족 반사이익 본격화 TSMC 첨단공정 공급 부족으로 멀티 파운드리 전략 확대 과거 이탈했던 고객들도 공급망 다변화를 위해 삼성을 세컨드 소스로 검토 AI 빅테크 고객 확대가 가동률 개선을 견인 📌 하반기 흑자 전환 기대감 확대 일부 공정 가격이 15~20% 인상 가능한 수준까지 시장 지위 개선 AI 수요 확대와 가동률 상승으로 하반기~내년 흑자 전환 기대 다만 높은 감가상각비와 일부 노드 중심의 회복세는 지속 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi