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💻SpaceX Colossus, 2026년 말 컴퓨팅 캐파 최대 2.7GW 전망 SpaceX가 GB300을 중심으로 GPU를 빠르게 늘리면서 Colossus I·II의 컴퓨팅 캐파를 연말까지 현재보다 크게 확대할 전망입니다. 📌 GB300 중심으로 GPU 대규모 확대 Colossus II에는 현재 GB200 11만 개와 GB300 66만 개가 구축된 것으로 추정 여기에 GB300 22만 개가 이미 추가 배정됐으며 잠재적으로 22만 개를 더 확보할 가능성 2026년 추가 물량까지 반영하면 Colossus II의 GPU 규모는 더욱 빠르게 확대될 전망 📌 현재 컴퓨팅 캐파 약 1.8GW 9월 말 기준 Colossus I은 294MW, Colossus II는 1,520MW의 컴퓨팅 캐파를 확보 두 데이터센터를 합친 현재 컴퓨팅 캐파는 약 1.81GW 수준 GB300이 Colossus II 캐파의 대부분을 차지하며 신규 증설을 주도하는 모습 📌 연말 최대 2.7GW까지 확대 가능 이미 배정된 추가 물량을 반영하면 2026년 말 컴퓨팅 캐파는 약 2.44GW까지 확대 전망 기본 시나리오에서는 약 2.26GW, 추가 물량까지 확보할 경우 최대 2.70GW까지 증가 가능 xAI의 GPU 확보가 이어지며 대규모 AI 인프라 증설 사이클도 지속되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 솔리다임 대만 eSSD 생산 거점 확대, AI 서버 공급망과 밀착 강화 📌 대만 ODM 생산 거점 추가 솔리다임은 데이터센터용 SSD 생산을 위한 신규 대만 ODM 사이트를 추가하는 것으로 전해짐 신규 거점 제품은 12월부터 기존 제품과 동일 조건으로 출하 예정 대만에서는 자체 낸드 팹 대신 파워텍·페가트론 등 현지 ODM을 활용하는 구조 📌 AI 서버 업체와 거리 좁힌다 대만은 폭스콘·콴타·위윈·위스트론·인벤텍 등 글로벌 AI 서버 생산의 핵심 거점 솔리다임은 현지 생산 확대를 통해 서버 OEM·ODM과의 공급망 연계를 강화하려는 전략 AI 데이터센터용 eSSD 수요 증가에 대응해 납기와 공급 유연성을 높이는 효과 기대 📌 SK하이닉스 그룹도 낸드 CAPA 확대 SK하이닉스는 청주 M17 신규 낸드 팹과 중국 다롄 2공장 증설을 추진 중 솔리다임은 미국 낸드 팹과 IPO 가능성도 검토 중인 것으로 보도됨 즉 eSSD 수요 증가에 맞춰 대만 조립·글로벌 낸드 생산능력을 동시에 확대하는 흐름 📌 eSSD 수요, AI 추론 확대로 급증 2분기 상위 5개 eSSD 업체 매출은 375.9억달러로 전분기 대비 +103.6%(TrendForce) SK하이닉스 그룹 eSSD 매출은 86.3억달러 이상으로 삼성전자에 이어 2위 2026년 eSSD 비트 수요는 전년 대비 80% 이상 증가 전망으로 4분기 가격 상승 압력도 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻UBS: 엔비디아 AI 칩 공급, 2027년에도 33% 증가 전망 📌 엔비디아 공급량, 3년 연속 가파른 증가 전체 공급량은 2025년 692만 개에서 2026년 1,073만 개로 약 55% 증가 전망 2027년에는 1,429만 개까지 늘어나며 전년 대비 약 33% 추가 성장 예상 📌 블랙웰에서 루빈으로 빠른 세대교체 Blackwell B200·B300 계열은 2026년 623만 개에서 2027년 54만 개 수준으로 감소 전망 반면 Rubin R200·VR200은 2027년 583만 개, R300·VR300은 219만 개까지 공급 예상 📌 Vera CPU까지 새로운 성장축으로 Vera CPU 공급량은 2026년 158만 개에서 2027년 550만 개로 약 3.5배 증가 전망 루빈 GPU와 Vera CPU가 동시에 램프업되며 엔비디아의 AI 컴퓨팅 공급 규모가 한 단계 더 커질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AMD 리사 수 TSMC 방문, AI 수요 예상 상회, 2027년 공급 대폭 확대 📌 공급계획, 1~2년에서 최대 5년 선행 리사 수 CEO는 AI용 CPU·GPU 수요가 예상보다 강해 올해 공급을 늘리고 2027년에는 대폭 확대할 계획이라고 밝힘 과거 1~2년 앞을 보던 공급망 계획도 이제 3~5년 단위로 확대 웨이퍼·첨단패키징·기판이 동시에 준비돼야 해 공급망 전체 증설이 필요 📌 CoWoS 수요 급증, Fan-Out PLP도 검토 AI 칩 출하 확대에 따라 CoWoS 수요도 함께 증가 AMD는 대만 공급망과 Fan-Out PLP 등 대안 패키징 기술도 검토 중 다만 Fan-Out PLP는 CoWoS 대체가 아니라 병행 가능한 추가 옵션이라는 입장 📌 MI450·MI455가 2027년 램프업 견인 MI450 시리즈는 2026년 하반기 TSMC 2나노+CoWoS로 생산 시작 연말까지 점진적으로 증산한 뒤 2027년 본격 출하 확대 전망 후속 MI455도 2027년 상반기 생산 예정으로 추가 캐파 확보가 필요한 상황 📌 한국은 HBM 공급 확보 핵심 거점 AMD는 AI 가속기 증산에 맞춰 메모리 업체들과 공급 확보 협의를 강화 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM 공급망과의 협력 확대 가능성이 핵심 결국 AMD AI 성장의 병목은 GPU 설계보다 ‘2나노·CoWoS·기판·HBM’을 동시에 얼마나 확보하느냐로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Applied Materials·Intel, 차세대 AI 반도체 공정·3D 패키징 공동개발 확대 📌 AI 반도체 핵심 공정 공동개발 Applied Materials와 Intel이 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 기술 공동개발 AI용 첨단 로직 노드를 겨냥해 신소재·공정 기술·소자 아키텍처까지 협력 범위 확대 📌 Foveros 3D 패키징까지 협력 Intel의 Foveros 기반 3D 적층 패키징 기술 개발에 Applied Materials 참여 인터커넥트 밀도 향상과 전력 공급·열관리 성능 개선이 핵심 목표 📌 개발기간 단축 → 양산 전환 가속 Applied의 실리콘밸리 EPIC Center와 Intel 오리건 R&D 거점을 연계 연구개발 단계에서 고대역폭·고집적 AI 칩의 대량생산까지 걸리는 개발 사이클 단축 추진 📌 AI 시대 공정·패키징 장비 중요성 확대 AI 연산 성능 향상이 미세공정뿐 아니라 배선·3D 패키징 기술로 확장 Applied Materials 입장에서는 차세대 로직 및 첨단 패키징 장비 시장 확대를 겨냥한 전략적 협력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 Nanya·Winbond, 메모리 공급 부족 지속…4Q26 가격 추가 상승 전망 [TrendForce] 📌 Nanya: 4Q DRAM ASP +10% 전망 • 3Q 매출 NT$1,336억 (+62% QoQ) • 3Q DRAM 전망 상향 Bit Shipment: -8% → +5% ASP: +32% → +50% • Specialty DRAM 공급 부족 지속 현재 고객 수요의 50~60%만 대응 가능 LTA 비중 60% 이상 • 4Q DRAM ASP +10% QoQ 전망 → GPM 추가 개선 기대 📌 Winbond: 4Q 가격 +8~13% 전망 • 3Q 매출 NT$823억 (+38% QoQ) • 3Q Specialty DRAM·SLC NAND 가격 +40~50% • NOR Flash도 약 +30% • 4Q 메모리 가격 +8~13% QoQ 전망 → 출하 증가까지 더해져 실적 추가 개선 기대 📌 4Q 메모리 업황 TrendForce 전망 → DRAM +10~15% QoQ → NAND +15~20% QoQ AI/HPC용 선단공정에 Capa가 우선 배정되면서 Legacy / Specialty Memory 공급 제약 지속 📌 핵심 포인트 ① 3Q 가격 급등에도 4Q 추가 상승 전망 ② Nanya가 수요의 50~60%만 대응할 정도로 공급 타이트 ③ AI 서버향 Capa 우선 배정 → Legacy/Specialty 공급 부족 심화 👉 공급 제약 → 가격 상승 → 실적 레버리지 확대 구도가 지속되는 가운데, 메모리 가격 상승 사이클 장기화 가능성에 주목. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬삼성전자 SK하이닉스 실적 발표 이후, 이것만 보시면 됩니다!｜유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://youtu.be/e2LRYbHM6iU?si=NeK3kdhAY5Hec0ad 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 발표를 앞두고 있지만, 이미 시장의 관심은 다음 숫자로 넘어가고 있습니다. 메모리 가격 상승이 어디까지 이어질지, AI 수요가 계속 증가할지, 그리고 HBM4에서 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을지가 핵심입니다. 📌 메모리 슈퍼사이클, 정말 꺾일까? 일부에서는 2027년 하반기 메모리 가격 급락과 함께 업황이 꺾일 가능성을 제기 하지만 HBM의 높은 다이 페널티와 수율 문제를 고려하면 DRAM 공급이 단기간 급증하기는 어려운 상황 결국 업황의 핵심 변수는 공급보다 AI 데이터센터와 토큰 사용량 등 수요가 얼마나 지속될지에 달려 있음 📌 HBM4, 삼성전자의 반격 가능할까? 현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 삼성전자보다 높은 점유율을 유지 다만 HBM4부터는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 삼성전자의 경쟁력이 부각될 가능성 여기에 HBM 가격과 장기공급계약까지 향후 삼성전자·SK하이닉스 주가를 결정할 핵심 변수로 주목 메모리 업황이 언제까지 이어질지, 삼성전자와 SK하이닉스에서 무엇을 봐야 할지 영상에서 확인해보세요! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 TSMC 10% 인상 후폭풍 … 반도체값 줄줄이 오른다 https://www.mk.co.kr/news/business/12169571 TSMC의 파운드리 가격 인상이 팹리스의 원가 부담으로 이어지면서 반도체 가격 인상 움직임이 확산될 것으로 판단됩니다. 고객사들의 선구매 움직임으로 단기적으로 주문이 앞당겨질 가능성도 유의가 필요할 것 같습니다. 📌 TSMC, 성숙공정 가격 최대 10% 인상 전망 TSMC는 2027년 1월부터 성숙공정 가격을 약 3~10% 인상할 것으로 예상 제조 비용과 전력비 상승 등이 주요 배경 첨단공정에서도 가격 상승 압력이 이어지는 상황 📌 2나노 가격도 추가 인상 TSMC가 2027년 1분기 2나노 웨이퍼 가격을 추가로 6~8% 인상할 것으로 전해짐 일부 개별 고객에는 이미 10~20% 수준의 가격 인상이 반영된 것으로 알려짐 성숙공정뿐 아니라 첨단공정까지 가격 상승 범위가 확대 📌 PMIC·DDI·MCU 가격 인상 검토 트렌드포스에 따르면 PMIC·DDI·MCU 공급업체들이 파운드리·후공정 비용 상승을 제품 가격에 반영하는 방안 검토 올해 말부터 2027년 초까지 예상 인상 폭은 5%에서 두 자릿수 수준 팹리스의 높아진 생산비가 반도체 제품 가격으로 전가될 가능성 확대 📌 중국 파운드리도 가격 인상 움직임 중국 파운드리 업체들도 가격 인상을 검토 중 SMIC는 이미 수요가 집중되는 일부 생산능력의 가격을 인상했으며 3분기 생산 웨이퍼부터 적용 글로벌 파운드리 업계 전반으로 가격 상승 움직임이 확산되는 모습 📌 고객사 선구매 움직임 일부 고객사는 향후 가격 인상과 생산능력 부족 가능성을 우려해 주문 시점을 앞당기는 중 중동 지역 분쟁과 AI 수요 증가에 따른 생산 여력 부족 가능성도 선구매 배경으로 언급 가격 인상 전 물량을 확보해 수익성을 방어하려는 움직임 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻TSMC 2나노 등에 업은 미디어텍…프리미엄 AP서 삼성 역전 눈앞 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026100616135555861 미디어텍이 TSMC 2나노와 디멘시티 9600 프로를 앞세워 프리미엄 AP 시장까지 빠르게 침투하고 있습니다. 특히 프리미엄 AP 비중 자체가 커지는 가운데 미디어텍의 ASP까지 상승하고 있어, 단순 점유율 확대를 넘어 제품 믹스 개선까지 이어지는 흐름입니다. 📌 프리미엄 AP 점유율, 삼성 추월 전망 미디어텍의 프리미엄 안드로이드 AP 점유율은 2022년 약 5%에서 2026년 12%까지 확대 전망 삼성전자 엑시노스는 11%에 머물며 미디어텍이 처음으로 삼성전자를 넘어 3위에 올라설 것으로 예상 2022년 디멘시티 9000 출시 이후 비보·오포·샤오미 등 중국 주요 고객사를 빠르게 확대 📌 TSMC 2나노 기반 디멘시티 9600 프로 신제품 디멘시티 9600 프로는 TSMC 2나노 공정을 적용한 플래그십 AP CPU 멀티코어 전력 소모를 최대 61% 줄이고 AI 토큰 생성 효율은 전작 대비 55% 개선 최대 300억 파라미터 온디바이스 AI와 LPDDR6·UFS 5.0까지 지원 📌 출하량보다 ASP와 제품 믹스에 주목 2026년 전체 스마트폰 AP 출하량은 감소하지만 프리미엄 제품 비중은 2024년 30%에서 2026년 40%로 확대 전망 디멘시티 9600 프로 ASP도 전작 대비 두 자릿수 상승하며 출하량 둔화를 가격으로 방어할 것으로 예상 결국 미디어텍은 물량 중심의 중저가 AP 업체에서 고ASP 프리미엄 AP 업체로 체질을 바꾸는 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 실리콘포토닉스 JEDEC 첫 업계 공통 신뢰성 표준 제정, CPO 상용화 기반 마련 AI 반도체 데이터 전송을 ‘빛’으로 바꾸는 실리콘 포토닉스가 이제 업계 공통 신뢰성 표준까지 마련하며 본격 양산 단계에 가까워지고 있습니다. 📌 업계 첫 공통 신뢰성 기준 ‘JESD264’ JEDEC가 실리콘 포토닉스용 첫 산업 공통 신뢰성 표준 JESD264를 발표 SiPh 다이·통합 칩셋, 모듈레이터·포토다이오드·도파로 등 주요 광소자 검증 기준을 포함 조립 공정·레이저 통합·공정 추적성까지 범위를 넓혀 양산 검증 기준을 통일 📌 CPO는 ‘전기 신뢰성’만으로 검증 어려워 실리콘 포토닉스는 전기뿐 아니라 삽입손실·파장 드리프트·광결합 정렬 오차 등 광학 고유 불량이 존재 CPO·2.5D/3D·칩렛으로 갈수록 열팽창·워페이지·본딩·광정렬 문제가 동시에 발생 따라서 신뢰성 검증도 단일 칩이 아니라 패키지·시스템 단위로 고도화되는 흐름 📌 삼성·TSMC·인텔 상용화 경쟁 본격화 삼성 파운드리는 광통신 모듈 대형 고객 수주를 통해 실리콘 포토닉스 사업 기반 확보 TSMC는 COUPE 기반 200Gbps MRM 양산과 12.8Tbps급 패키지 내 광엔진 로드맵 추진 인텔은 EIC+PIC를 통합한 OCI 칩렛으로 CPU·GPU 패키지 내부 광연결을 겨냥 📌 핵심은 ‘기술개발→표준화→양산검증’ 그동안 CMOS 대비 실리콘 포토닉스는 업계 공통 신뢰성 기준이 부족했던 것이 확산의 제약 요인 JESD264는 팹리스·파운드리·OSAT·모듈·시스템 업체가 같은 기준으로 검증할 수 있는 기반 제공 CPO 경쟁이 소자 성능뿐 아니라 패키징·테스트·신뢰성·공정관리 경쟁으로 이동하는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼전하닉 핵심 27명 中 CXMT로…이직후 3년도 안돼 퇴출 https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20261006/134791630 최근 이슈 중인 국내 반도체 관계자들의 중국 이동과 관련해, CXMT가 양산 셋업에 필요한 국내 고경력 인력을 집중 확보했다는 점이 확인되었습니다. 특히 평균 재직 기간이 짧아 '기술만 빼먹고 퇴출'되는 케이스가 많은 것으로 보이는 가운데, 장기간 축적된 현장 경험이 반도체 경쟁력이 영향을 끼치는 점에 주목할 만 합니다. 📌 양산 핵심 인력 ‘턴키형’ 영입 삼성전자·SK하이닉스 출신 고연차 기술 인력 최소 27명이 CXMT로 이직 평균 경력은 15.4년, 20년 이상 수석·임원급도 6명 포함 회로설계·공정통합·수율·장비·패키징까지 팹 운영 전 영역 인력을 확보한 형태 📌 HBM·첨단 패키징 인력까지 확대 초기 범용 D램을 넘어 최근에는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 인력까지 영입된 것으로 조사 CXMT R&D 인력은 2022년 말 2,606명→올해 6월 7,491명으로 약 2.9배 증가 중국 메모리 기술 추격이 공정뿐 아니라 HBM·패키징 영역으로 확대되는 흐름 📌 27명 중 26명 이미 퇴사 한국인 엔지니어 27명 중 26명이 이미 CXMT를 떠난 것으로 파악 평균 재직기간은 2.9년 수준 15명은 협력사·외국계·대학 등을 거쳐 CXMT로 이동했고, 일부는 이후 화웨이·하이실리콘 등으로 재이직 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 ASP 변화: 메모리만 압도적 강세 [Bernstein] 📌 메모리 가격 급등 지속 - DRAM: YoY +282% - NAND: YoY +397% - 최근 1개월도 각각 +7.7%, +4.8% → 상승세 지속 📌 Logic도 견조 - Logic: YoY +26.3% - 최근 1개월 +8.8%로 비메모리 중 가장 강한 흐름 📌 Analog·광전자 등은 여전히 부진 - Optoelectronics -13.8% - Analog Std Linear -11.2% - Analog App Specific -8.8% 📌 핵심 - 반도체 ASP 상승은 사실상 DRAM·NAND가 주도 - 현재 가격 모멘텀은 메모리 ≫ Logic > 기타 비메모리 - 메모리는 ASP 상승에 따른 실적 레버리지 확대 구간 - 다음 관전 포인트는 메모리 가격 상승 지속 여부 + 비메모리 가격 회복 확산 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체, 삼성전기서 245억 규모 장비 수주…"삼성그룹 환영" https://www.yna.co.kr/view/AKR20261006026800003?input=1195m 📌 삼성전기와 244.8억원 대형 장비 계약 한미반도체가 삼성전기로부터 약 244억8천만원 규모 MSVP 장비 수주 MSVP는 절단·세척·건조·비전검사·선별·적재를 통합한 후공정 핵심 장비 D램·낸드·HBM뿐 아니라 시스템반도체·PCB·유리기판까지 적용 가능 📌 주력 제품 MSVP, 적용처 계속 확대 한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트, 2021년 자체 마이크로 쏘 국산화 두 기술을 결합한 MSVP가 현재 회사의 핵심 제품군으로 자리잡음 고성능 패키징과 기판 공정 확대가 MSVP 수요 기반을 넓히는 구조 📌 삼성그룹과 거래 재확대 가능성 주목 2012년 세크론 특허소송 승소 이후 삼성그룹과 거래가 크게 줄었던 상황 이번 삼성전기 대규모 수주는 장기간 축소됐던 거래 관계가 다시 확대될 수 있다는 점에서 의미 향후 삼성 계열 추가 수주 여부가 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 캐파 경쟁, 2027년까지 가속 [UBS] 📌 삼성전자 - HBM: 150(25YE) → 170(26YE) → 260(27YE) - DDR: 529 → 519 → 525로 사실상 유지 - 전체 생산능력은 3사 중 최대 규모 유지 - 특히 2027년 HBM 증설 폭이 크게 확대 📌 SK하이닉스 - HBM: 175(25YE) → 230(26YE) → 270(27YE) - 2025~27년 모두 HBM 캐파 3사 중 1위 - DDR: 384 → 379 → 411 - DDR 기반을 유지하면서 HBM 절대 캐파 우위 지속 📌 마이크론 - HBM: 65(25YE) → 100(26YE) → 160(27YE) - 2년간 HBM 캐파 약 2.5배 확대 - DDR: 242 → 217 → 197로 지속 감소 - 3사 중 DDR → HBM 캐파 전환이 가장 뚜렷 📌 3사 합산 HBM 캐파 - 25YE: 390 - 26YE: 500 (+28% YoY) - 27YE: 690 (+38% YoY) - 25YE → 27YE 기준 약 +77% 증가 📌 시사점 - 메모리 3사 모두 DDR보다 HBM에 신규 캐파를 집중 - 2027년에는 삼성 증설 가속 + SK하이닉스 선두 유지 + 마이크론 추격 구도 - 향후 HBM은 수요 성장뿐 아니라 공급 증가 속도, 수율, 고객 인증, 제품 믹스가 업체별 실적 차별화를 결정할 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 솔리다임 ‘AI서버 생태계’ 강화…대만서 SSD 생산 거점 늘린다 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004668225 📌 AI 서버 핵심 거점 대만에 SSD 생산능력 확대 솔리다임, 대만 데이터센터용 SSD ODM 생산 거점 신규 추가 신규 거점 생산 제품은 기존 제품과 동일 조건으로 올해 12월부터 고객사 공급 예정 대만은 폭스콘·콴타·위스트론·위윈 등 글로벌 AI 서버 제조사가 밀집, 전 세계 AI 서버 출하량의 90% 이상 차지 📌 폭스콘 등 AI 서버 업체 직공급 확대 포석 SSD는 GPU와 함께 서버 단위로 조립되는 만큼 서버 제조사와의 협력이 빅테크 데이터센터 공급 확대에 핵심 솔리다임은 기존 PTI·페가트론 등에 이어 현지 ODM 생산거점을 추가하며 AI 서버 생태계와 접점 확대 엔비디아·AMD 역시 대만 서버 ODM 업체들과 협력을 강화하고 있어 AI 인프라 공급망 내 대만의 중요도 상승 📌 난야테크 6,800억원 투자, 현지 조달망까지 강화 솔리다임은 대만 D램 업체 난야테크놀로지에 160억 대만달러(약 6,800억원) 투자 기업용 SSD에 필요한 D램을 현지에서 조달해 생산·공급 안정성을 높이려는 전략 SK하이닉스는 청주 M17 신규 낸드 팹과 중국 다롄 2공장 증설도 추진하며 글로벌 SSD 생산능력 확대 📌 AI 스토리지 수요 폭증, 기업용 SSD 시장 급성장 2분기 상위 5개 기업용 SSD 업체 합산 매출 376억달러로 전분기 대비 2배 증가 SK하이닉스·솔리다임 기업용 SSD 점유율은 21.1%로 삼성전자 35.1%에 이어 글로벌 2위 9월 낸드 평균가격은 30.61달러로 전년 대비 8배 상승, AI 스토리지 수요 확대와 함께 낸드 업황 개선 가속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 9월 5주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 마이크론, 2030년 예상 매출의 35% 이상 장기계약 확보…메모리 공급부족 장기화에 선제 투자 확대 📌 삼성전자, 평택 P5 첫 양산라인 장비 반입 일정 앞당겨…D램·HBM CAPA 확대 가속 📌 심텍·ISC·테크윙 등 AI·HBM 수요 대응 위한 증설 본격화…소부장 CAPEX 사이클 확대 📌 미래산업, 중국 YILING TRADING과 530억원 규모 테스트 장비 계약…지난해 연매출 상회 🔎 이번 주 포커스: 미래산업, 연매출을 넘어선 수주의 의미 • 미래산업은 매출의 90% 이상이 반도체 후공정 테스트 핸들러에서 발생하는 장비 기업 • 올해 상반기 매출 515억원·영업이익 152억원으로 이미 지난해 연간 매출과 영업이익을 넘어선 상황 • 이번 YILING 계약은 530.7억원으로 지난해 연매출의 104.7%, 올해 누적 공시 수주는 약 1,352억원으로 지난해 매출의 266% 수준 • 9월부터 아산 신공장을 가동하면서 장비 생산능력도 기존 대비 2.8배 확대해 늘어난 수주를 소화할 생산 기반 확보 • YILING 계약의 선적 전 대금 비중도 과거 50%에서 70%로 높아져 대형 수주 확대 과정에서 운전자본 부담을 낮출 수 있는 구조 • 다만 매출의 상당 부분이 중국 고객에 집중된 만큼 중국 메모리 업체의 장비 국산화가 빨라질 경우 중장기 수주 지속성에는 부담이 될 가능성 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 미래산업이 지난해 연매출을 넘어서는 대형 수주를 확보한 배경과 향후 실적에 어떤 영향을 미칠지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 화웨이 ‘기린 9050 프로’ 공개…미국 제재 뚫고 여기까지 왔다 https://nownews.seoul.co.kr/news/newsView.php?id=20261004601007&wlog_tag3 📌 2나노 대신 ‘칩을 위아래로 쌓는’ 전략 화웨이는 TSMC 등 해외 파운드리 사용이 제한되면서 SMIC의 N+3 공정에 의존 최신 2나노 공정과의 격차를 줄이기 위해 로직 회로 자체를 상하로 적층하는 ‘로직폴딩’ 적용 화웨이 설명 기준 실효 트랜지스터 밀도는 ㎡당이 아니라 ㎟당 2억3,800만개 수준까지 상승 📌 공정 미세화 한계를 3D 적층으로 보완 SMIC N+3는 DUV 멀티패터닝과 설계 최적화를 통해 TSMC 5나노급 밀도에 접근 로직폴딩은 신호 이동 거리를 줄여 전력·발열을 낮추고 동일 면적에서 집적도를 높이는 방식 👉 중국은 EUV 공정 미세화 대신 3D 집적·패키징으로 성능 격차를 줄이는 전략 📌 애플과 격차는 ‘4년→3년’ 평가 기린 9050 프로는 애플 A20 프로 대비 싱글코어 성능 약 절반, 멀티코어 약 30% 낮은 수준 대신 약 3년 전 A17 프로와 비슷하거나 일부 앞서는 수준으로 평가 최신 공정 자체의 격차는 여전히 크지만 제품 성능 기준 추격 속도는 빨라지고 있다는 해석 📌 결국 관건은 ‘성능보다 제조 비용’ DUV 멀티패터닝과 로직폴딩은 공정 단계 증가로 수율 저하·제조원가 상승 가능성이 큼 향후 화웨이는 로직폴딩을 3~4층으로 확대하고 SMIC N+4·N+5로 발전시키는 전략을 검토 👉 핵심은 “중국이 미세공정 격차를 패키징·3D 적층으로 얼마나 경제성 있게 우회할 수 있느냐” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "논의 중이나 결실 맺을 수도"…머스크 테라팹, TSMC와 연합 전선 추진 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026100409235952350 📌 TSMC와 ‘전용 팹’ 공동 구축 검토 머스크의 테라팹과 TSMC가 테슬라·스페이스X·xAI용 반도체 전용 생산시설 구축을 논의 중 머스크가 협의 사실을 직접 인정했으며, 현재는 아직 초기 논의 단계 TSMC는 공식 입장을 내놓지 않은 상태 📌 JASM·ESMC식 합작 모델 거론 TSMC가 시설을 소유·운영하고 테라팹·스페이스X가 자본과 물량을 보장하는 구조가 유력 시나리오로 거론 스페이스X 과반 지분+TSMC 제조 기술 지원 방식도 검토 대상 미국 텍사스 신규 팹 가능성과 연계될 수 있다는 관측도 존재 📌 인텔 14A 활용 여부에도 변수 기존에는 인텔 14A 공정과 TSMC 첨단 패키징을 결합하는 방안이 거론됨 이번 TSMC 직접 협력이 구체화되면 인텔 공정 채택 범위와 역할에도 변화 가능성 아직 협의 단계지만 현실화될 경우 TSMC·인텔·첨단패키징까지 연결되는 이슈 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS: AI 공급망 세그먼트별 리드타임…파운드리 3~4년으로 최장 📌 세그먼트별 리드타임 (2026년 9월 기준) 파운드리: 3~4년 반도체 장비(Semicap): 1~2년 첨단 패키징/기판: 1~1.5년 스토리지 시스템: 1~2년 GPU/AI 가속기: 6~12개월 메모리(HBM/DRAM): 6~12개월 광트랜시버/네트워킹: 3~9개월 CPU: 3~6개월 서버: 1~2개월 칩 제조 단계(파운드리·장비·패키징)로 올라갈수록 리드타임이 길어지는 구조로, 공급망 최상류인 파운드리가 가장 강한 병목 반도체 장비 리드타임 1~2년은 현재 발주가 2027~2028년 캐파로 반영 첨단 패키징·기판 역시 1년 이상 소요되어 HBM·CoWoS 등 후공정 병목이 쉽게 해소되기 어려운 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 모건스탠리 "엔비디아, 루빈 R200 HBM 단가 최대 91.7% 인상 감내 가능" 📌 핵심 내용 모건스탠리는 엔비디아가 차세대 루빈(Rubin) R200 칩의 HBM 비용 상승을 최대 91.7%까지 감내하면서도 매출총이익률 하단 72%를 방어할 수 있다고 분석 스펙 다운(de-spec)을 감안하면 감내 가능한 단가 인상폭은 187.5%까지 확대 📌 배경 모건스탠리의 베라 루빈(VR200) NVL72 랙 BOM 분석에 따르면 랙당 메모리 비용은 약 $2M으로 직전 세대 대비 435% 급증, 랙 가격은 약 $7.8M으로 메모리가 전체 비용의 약 25~30% 차지 엔비디아는 FY27 매출총이익률 mid-70% 가이던스를 유지할 것으로 전망되나, HBM·DRAM·첨단 패키징 비용 상승 압력은 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi