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💻 TSMC의 선택과 집중: Vanguard 지분 낮추고 첨단공정에 집중 [TrendForce] TSMC가 자회사급 관계사 Vanguard International Semiconductor(VIS) 지분 일부를 매각할 계획 📌 매각 개요 매각 규모: Vanguard 보통주 최대 1.52억 주 비중: Vanguard 발행주식의 약 8.1% 매각 방식: 블록딜 주요 매수자: 금융기관 중심 TSMC 지분율 변화: 약 27.1% → 약 19% 📌 회사측 설명 이번 매각이 “자원 배분” 차원이며, 핵심 사업에 역량을 집중하기 위한 조치라고 설명 추가 지분 축소 계획은 당분간 없다고 밝혔음 📌 포인트 1.첨단공정·AI HPC·패키징 투자 집중 2nm, A16, CoWoS, SoIC 등 고부가 핵심 영역과 미국·일본·독일 증설에 자본을 집중하는 흐름 2. Vanguard와의 관계 변화 2024년 6월 이후 Vanguard 이사회 의석을 보유하지 않고 있으며 지분 중심에서 사업 협력 중심으로 이동 중 3. 전략적 협력은 유지 Vanguard와의 협력 관계에는 영향이 없음 실리콘 인터퐂 위주, GaN 공정 기술 라이선스 등 협력은 지속될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 5대 매출처에 美 아마존 첫 등장…AI 메모리 영향 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=06658406645449248&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 1Q26 주요 매출처 변화 삼성전자 1Q26 주요 5대 매출처에 아마존 첫 포함 기존 알파벳에 이어 아마존까지 진입 지난해 포함됐던 도이치텔레콤은 제외 📌 5대 매출처 구성 ✔️알파벳 ✔️아마존 ✔️애플 ✔️홍콩테크 ✔️슈프림 일렉트로닉스 📌 매출 비중 주요 5대 매출처 매출 비중은 전체 매출의 약 23% 📌 배경 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대 AWS·구글·메타·MS 중심 데이터센터 증설 범용 D램, DDR5, HBM 등 AI 메모리 수요 증가 📌 삼성전자 대응 HBM4 공급 확대 예정 고성능·고용량 DDR5 비중 확대 SOCAMM2 등 AI향 메모리 제품 강화 낸드는 KV 캐시 스토리지 수요 대응 파운드리는 2나노 모바일, 4나노 AI·HPC 양산 집중 📌 핵심 포인트 삼성전자 고객 구성이 모바일·통신 중심에서, AI 인프라 빅테크 중심으로 이동 아마존의 5대 매출처 첫 진입은 AWS향 AI 서버 투자 확대가 실적에 반영되기 시작했다는 신호 향후 관건은 HBM4 고객 확대와 AI향 DDR5·SOCAMM2 공급 증가 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자 사장단, 최승호 위원장 만나러 평택行 https://www.metroseoul.co.kr/article/20260515500096 📌 핵심 내용 삼성전자 사장단이 최승호 초기업노조 삼성전자지부 위원장을 직접 만나기 위해 평택캠퍼스로 이동한 것으로 알려짐 21일 총파업 예고를 6일 앞두고 나온 전례 없는 대응 📌 배경 삼성전자는 이날 대국민 사과문 발표 총파업 위기로 국민·임직원·주주에게 불안을 끼친 점에 대해 사과 노조 측에 대화 재개를 재차 요청 📌 노조 입장 노조는 “성과급 투명화·상한폐지·제도화 안건이 있으면 대화 여지가 있다”고 밝힘 📌 주목 포인트 사장단이 직접 노조위원장을 찾은 것은 이번이 처음 대국민 사과문과 사장단 직접 방문을 동시에 꺼내든 만큼 협상 국면 전환 여부 주목 21일 총파업 전 극적 타협 가능성에 시장 관심 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 유리기판 산업보고서(25.08.11.) 내 와이씨켐 주요 내용 저희가 지난 8월 11일 발간한 유리기판 산업보고서를 통해 국내 유리기판 밸류체인의 기술 주도권에 대해 주목해야 한다고 말씀드렸습니다. 특히 유리의 한계를 뛰어넘기 위한 소재의 중요성을 강조했습니다. ‼️ 이 중 유리기판 공정에 특화된 핵심 소재를 납품하는 극소수 플레이어인 와이씨켐을 Top-Pick으로 제시했고, 금일 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급⚡️ 소식을 발표했습니다. 📌 와이씨켐 주요 포인트 유리기판 공정 전용 핵심 소재 3종(감광액, 현상액, 박리액) 개발 고객사별 커스터마이징 불필요한 범용 소재 → 영업 레버리지 가능 핵심 공정 소재 국산화, 국내 메이저 고객사 공급 📌 유리기판 산업 포인트 AI 패키지의 주요 병목이 '연결'로 이동하고, 인텔의 전략이 부각되며 시장에서 유리기판도 다시 주목받고 있습니다. 아래 산업보고서를 통해 주요 내용 관련 도움 받아보셔도 좋을 것 같습니다. 📌 인텔이 떠나도, 우리 유리 계속 유리(유리기판 산업보고서) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/250808142117983ks 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 와이씨켐, 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56654 📌 1. 공급 내용 유리기판용 i-line 포토레지스트(PR) 공급 스트리퍼, 디벨로퍼도 함께 공급 고객사 품질 테스트 통과 후 PO 기반 공급 진입 📌 2. 현재 단계 현재 물량은 고객사 시제품 생산용 올해 연말 고객사 양산 본격화 시 공급량 확대 전망 📌 3. 추가 소재 유리기판 코팅제 시제품도 공급 유리·구리 간 CTE 차이로 인한 균열·뒤틀림 완화 목적 현재 품질 테스트 진행 중 📌 4. 추가 고객 확보 3곳 이상 업체와 소재 공급 논의 중 일부 고객사와 네거티브 PR·코팅제 샘플 테스트 진행 📌 5. 투자 포인트 샘플 공급에서 PO 기반 공급 단계로 진입 유리기판 상용화 근접 시그널 AI 반도체용 차세대 패키지 소재 레퍼런스 확보 의미 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CoWoS-S·L·R 구조 비교 📌 CoWoS 개요 CoWoS는 로직 반도체와 HBM 등 이종 칩을 하나의 패키지에 통합하는 2.5D 첨단 패키징 기술 핵심 목적은 칩 간 데이터 이동 거리 단축과 대역폭 확대 AI GPU·HPC·ASIC 성능 고도화에 필수적인 패키징 플랫폼 📌 CoWoS 구조 상단에는 HBM 및 SoC/SoIC 배치 중간에는 칩 간 연결을 담당하는 Interposer 적용 하단에는 외부 회로와 연결되는 Package Substrate 실장 즉, Top Chips → Interposer → Substrate 로 이어지는 2.5D 패키징 구조 📌 주요 라인업 💻 CoWoS-S Silicon Interposer 기반 구조 전체 인터포저에 실리콘 적용 고밀도 배선과 높은 신호 무결성 확보에 유리 ✔️ 특징 • 가장 높은 배선 밀도 • 우수한 신뢰성 • 고성능 AI/HPC 패키지에 적합 • 상대적으로 높은 원가 구조 💻 CoWoS-L RDL Interposer + Local Silicon Interconnect 구조 RDL 인터포저 내부에 소형 실리콘 브릿지인 LSI 삽입 전체 실리콘 인터포저 사용을 줄이면서 핵심 연결부 성능 보완 ✔️ 특징 • 성능과 비용의 절충형 구조 • 고속 신호 연결부에 LSI 적용 • CoWoS-S 대비 원가 부담 완화 • 차세대 고성능 패키징에서 주목 💻 CoWoS-R RDL Interposer 기반 구조 유기 재료 기반 RDL, 즉 재배선층 활용 실리콘 인터포저 의존도를 낮춘 비용 효율형 구조 ✔️ 특징 • 원가 절감에 유리 • 대면적 설계 유연성 확보 • 실리콘 사용 최소화 • CoWoS-S 대비 배선 밀도는 제한적 📌 라인업별 포지셔닝 💻 CoWoS-S 고성능·고신뢰성 중심 💻 CoWoS-L 성능·원가 균형 중심 💻 CoWoS-R 비용 효율·설계 유연성 중심 📌 핵심 정리 CoWoS의 본질은 HBM과 로직 칩 간 초고속 연결 구조 차별화 포인트는 인터포저 재질과 연결 방식 AI 반도체 성능 경쟁이 심화될수록 CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R의 역할 분화가 더욱 중요해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “세계 메모리 5사 순익 6배 뛴다”…미 빅테크 턱밑 추격 https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003644099 📌 메모리 5사 순익, 빅테크 추격 글로벌 메모리 5사의 연간 순이익 합계가 약 63조엔, 약 594조원으로 추산됨 전년 대비 약 6배 증가 전망 대상 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아 📌 다음 연도 이익 전망도 급증 차기 연도 순이익 전망치는 약 87조엔, 약 822조원 미국 빅테크 5개사 예상 순이익 103조엔, 약 974조원에 근접 삼성전자 순이익이 알파벳을 넘어설 수 있다는 전망도 제시됨 📌 핵심 배경: AI 데이터센터 투자 AI 데이터센터 건설 확대가 메모리 수요를 견인 특히 HBM, 고대역폭 메모리 수요가 급증 HBM은 일반 D램보다 단가와 수익성이 높아 이익 개선에 크게 기여 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 콴타 (Quanta), AI 서버 효과로 1Q26 실적 사상 최대 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5436986 📌 AI 서버 매출 급증 1분기 매출 8092억 대만달러로 사상 최대 EPS 5.5대만달러 기록하며 역대 동기 최고치 AI 서버 매출은 전분기 대비 30% 이상 증가 📌 AI 서버 비중 75% 돌파 전체 서버 매출 중 AI 서버 비중 75% 이상 300만달러 이상 고가 AI 랙 출하량도 전분기 대비 2배 증가 📌 수익성은 부담 AI 제품 비중 확대와 메모리 가격 상승 영향으로 1분기 매출총이익률은 4.78%까지 하락 고가 AI 서버 중심 믹스 변화가 마진 희석 요인 📌 미국·태국 AI 생산능력 확대 올해 CAPEX 약 300억 대만달러 계획 미국·태국 AI 서버 생산라인 투자 확대 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모바일 DRAM 가격 급등…스마트폰 원가 부담 확대 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260514-13044.html 📌 2분기 모바일 DRAM 가격 급등 트렌드포스는 2Q26 모바일 DRAM 계약가격 급등 지속 전망 LPDDR4X ASP는 전분기 대비 70~75% 상승 예상 LPDDR5X ASP는 전분기 대비 78~83% 상승 예상 📌 스마트폰 업체 원가 압박 심화 DRAM 가격 급등으로 스마트폰 브랜드 부담 확대 2026년 스마트폰 생산량 축소 가능성 제기 일부 업체는 기존 장기공급계약 물량 소화도 부담 📌 메모리 탑재량 조정 고가 모델은 12GB 중심으로 재편 16GB 채택은 감소 중급기는 8GB, 보급형은 4GB 중심으로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, AI 수요 타고 2030년 반도체 시장 1.5조달러 전망 [Reuters] 📌 TSMC: “2030년 반도체 시장 1.5조달러 전망” 기존 1조달러 전망에서 상향 핵심 동력은 AI 📌 2030년 시장 비중 • AI·HPC 55% • 스마트폰 20% • 자동차 10% 📌 핵심 증설 포인트 TSMC는 2025~2026년 생산능력 확대 가속 📌 2nm·A16 생산능력: 2026~2028년 CAGR 70% 📌 CoWoS 생산능력: 2022~2027년 CAGR 80%+ 📌 AI 가속기 웨이퍼 수요: 2022~2026년 11배 증가 전망 📌 글로벌 확장 🇺🇸 미국 애리조나: 양산·추가 팹 건설 🇯🇵 일본: 2공장 3nm로 업그레이드 🇩🇪 독일: 차량·산업용 공정 중심 건설 📌 핵심은 하나 AI 반도체 수요가 TSMC의 공정·패키징·글로벌 증설을 동시에 밀고 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "데이터센터 발열 잡는 수랭식 전면 배치"…삼성전자, 액체·액침냉각 사업 가속화 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002422784 📌 핵심은 ‘수랭식’ AI 데이터센터 발열 급증 대응 위해 공랭 → 액체냉각 중심으로 전환 가속 📌 액침냉각 개발 진행 중 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각 기존 공랭 대비 효율 압도적 📌 현재 기술 검증 단계 삼성전자: “현재 한 기업과 액침냉각 검증 진행 중” 시장에서는 델·HP·슈퍼마이크로 등과 협업 가능성 거론 📌 CDU 사업도 강화 플랙트그룹 ‘Liquid-DENCO’ 공개 최대 1.6MW 냉각 지원 칩 직접 냉각 방식 적용 📌 삼성 반도체 팹 적용 기대 이미 평택 P1·화성 DSR에 플랙트 공조 시스템 공급 중 📌 삼성의 전략 “AI + IoT + HVAC 결합” ✔️ 스마트 ✔️ 친환경 ✔️ 글로벌 65개국 네트워크 기반으로 데이터센터 냉각 시장 공략 확대 예정 📌 결국 방향은: AI 시대 핵심 인프라 = 전력 + 냉각 삼성도 본격 참전 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마벨 Photonic Fabric, AI 인프라 병목 해결 기술 주목 📌 AI 인프라 3대 병목 스케일업 네트워크 확장 메모리 용량·대역폭 한계 전력 효율 저하 결국 핵심은 AI 시스템 안에서 데이터를 얼마나 효율적으로 이동시키느냐 📌 광인터커넥트로 해결 마벨 Photonic Fabric은 광연결 기반 데이터 이동 기술 XPU 간 50m 거리에서도 200ns 이하 지연시간 제공 단일 랙을 넘어 대규모 AI 클러스터 확장 가능 📌 메모리 풀링 지원 개별 프로세서에 묶인 메모리를 시스템 전체가 공유하는 구조 메모리 비용을 낮추고 추론 효율 개선 AI 메모리 월 문제 완화 기대 📌 전력 효율도 개선 광학 기술을 XPU 근처에 통합 기존 전기 신호 경로 손실을 줄여 데이터 이동 효율 향상 구리 대비 최대 2배 에너지 효율 같은 전력·공간에서 더 많은 컴퓨팅 구현 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 패키징, 이제는 전력 안정성이 핵심 병목 📌 첨단 패키징 병목 변화 AI 가속기가 커지면서 패키징 병목이 신호 배선에서 전력 안정성으로 이동 전력 공급망(PDN) 임피던스와 노이즈 제어가 중요해지는 흐름 📌 임베디드 캐패시터 확대 AP메모리는 인터포저·몰딩·기판 내부에 캐패시터를 넣는 구조 제시 전력 안정화와 고전류 대응을 위한 패키징 기술 📌 적용 영역 확대 실리콘 인터포저 내부 IPC 몰딩 기반 인터포저 IPD 패키지 기판 내장 캐패시터 기판 뒷면 Landside Capacitor까지 확장 📌 차세대 AI 패키지 핵심 기술 HBM 적층 수와 칩렛 수 증가 AI 전력 소모 증가 CoWoS·CoPoS 등 대면적 AI 패키지에서 임베디드 캐패시터 중요성 확대 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 노조 보다 더 강한 D램?…JP모건 “조정은 매수 기회” https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002643435 📌 JP모건 “삼성전자 노조 리스크보다 강한 건 D램 가격” JP모건, 삼성전자 노조 파업 리스크 확대 진단 노조 요구 수용 시 영업이익 6~10% 하방 위험 추정 생산 차질 시 DS 매출 1~2% 영향 가능성 언급 특히 8인치 파운드리 등 노동집약 사업부 영향 우려 📌 다만 투자의견은 ‘비중확대’ 유지. “파업 이슈로 주가 조정 시 매수 기회” 강조. 📌 핵심은 메모리 업황: ✔️ 2Q DRAM 가격 +58~63% ✔️ NAND 가격 +70~75% 전망 (시장 예상치 상회) 📌 JP모건은 CPU 메모리 수요 증가 LPDDR5X 공급 타이트 를 가격 상승 배경으로 지목. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 금일 발간 보고서 에프엔에스테크 +14% 급등 중 신고가를 뚫고 +14% 급등 중입니다. 오늘 발간한 리포트 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 에프엔에스테크 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 라인 멈추면, 수율 1%의 사투가 시작된다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260514101859 📌 삼성전자 파업 이슈의 핵심 ‘생산 중단’ 자체보다, 반도체 공정의 데이터 연속성이 깨질 수 있다는 점 반도체 라인은 24시간 미세 조정이 이어지는 구조 숙련 엔지니어 공백이 길어지면 수율(합격률) 회복에 상당한 시간이 걸릴 수 있다는 분석 단순 손실이 아닌 ‘기술적 부채’ 📌 시장의 우려 수율 하락 및 양산 지연 글로벌 고객사 신뢰 훼손 TSMC 등 경쟁사로 물량 이동 가능성 한국 GDP 및 반도체 생태계 충격 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 YMTC IPO 임박 [DigiTimes] 중국 NAND 업체 YMTC(長江存儲) 가 상장 전 막바지 단계에 진입 6월 IPO 신청서 제출이 예상 핵심은 중국 정부의 메모리 자립 가속 📌 YMTC DRAM 생산 계획 YMTC 3기 공장: 2026년 말 가동 예정 초기 계획: LPDDR DRAM 시험생산 기존 NAND 중심에서 DRAM까지 진입 시도 메모리 공급 부족·업황 슈퍼사이클 국면에서 중국의 공급 확대 의지 강화 📌 해석 중국은 NAND에서 끝내지 않고, DRAM까지 자체 공급망을 확장하려는 방향 단기적으로는 기술 격차와 수율이 관건이지만, 중장기적으로는 글로벌 메모리 경쟁 구도에 부담 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크(5/14 발간) 금일 +9% 상승 중 금일 탐방보고서로 소개드린 에프엔에스테크가 +9% 상승 중입니다. 현재 반도체 소부장 섹터 내에서도 눈에 띄는 강세를 보이고 있네요. 최근 대만 시장 진출과 사업 영역을 넓혀가는 국면이라는 점에서 주목해볼만하니 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 📌 에프엔에스테크 주요 포인트 • ‘장비주 → 반도체 소재·부품주’ 리레이팅 • 아사히 램프 인수 효과가 2026년 실적에 온기 반영 (OPM 40% 소모품 반복매출) • CMP 패드는 HBM·하이브리드 본딩·유리기판으로 확장 • 동사 OPM '23년 5.87% → '24년 9.95% → '25년 14.05% • 유리기판용 대면적 CMP 패드에서 생산 방식 우위 "40% OPM 소모품에 재생패드→HBM→유리기판까지" 올해 기대해볼 만한 부분들에 대해, 보고서로 확인해보셔도 좋을 것 같습니다. 이전에 산업보고서에서도 다뤘으니 참고하시면 좋겠습니다. 🔥 HBM 두께완화 산업보고서(04/06) 보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 🔥 에프엔에스테크 탐방보고서(05/14) 보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻폭스콘, 엔비디아에 올인티컬 CPO 스위치 랙 출하 시작 — 수요 5배 상향 https://money.udn.com/money/story/5612/9498697?from=edn_search_result 📌 핵심 내용 폭스콘(훙하이), 엔비디아에 올인티컬 CPO 스위치 랙 조기 출하 시작 생산 거점: 베트남 공장 수요 급증으로 출하 전망 대폭 상향 조정 기존 전망: 2026년 10,000대+ → 신규 전망: 2026~2027년 50,000대+ — 5배 상향 📌 공급 타이트 현황 공급 극도로 타이트 — "데모용으로 배정된 유닛까지 전부 엔비디아로 돌려" "남는 랙이 단 하나도 없는" 상황 — 역대급 수급 불균형 베트남 공장 풀가동에도 수요 감당 불가 수준 📌 CPO 스위치 랙의 의미 기존 플러그인 광트랜시버 → 광학 소자를 스위치 ASIC과 직접 통합 전력 소비 대폭 절감 + 대역폭 밀도 급증 — AI 데이터센터 핵심 인프라 레이어 Scale-Across 네트워킹 14배 대역폭 요구 → CPO 전환 불가피 📌 공급망 파급 Lumentum·Coherent — CPO용 레이저 공급 수혜 / 엔비디아 각 $20억 투자 선제 포석 InP 웨이퍼 — 추가 공급 부족 심화 / Lumentum 5번째 팹 건설 가속 대립광 — FAU·프리즘 부품 수요 동반 급증 TSMC COUPE — 실리콘 포토닉스 통합 플랫폼 수요 연동 📌 50,000대의 규모 CPO 스위치 랙 50,000대 = AI 데이터센터 대규모 광인터커넥트 전환 본격화 신호 기존 예상보다 2~3년 빠른 상업화 속도 확인 CPO 로드맵 Off-board → On-board → NPO → CPO 단계에서 수직 이륙 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔의 AI칩 전략 핵심 정리...추론·에이전틱 AI 중심으로 재편 📌 GPU 정면승부에서 전략 변화 인텔이 엔비디아 GPU를 단순 추격하는 방식에서 전환 추론과 에이전틱 AI 워크로드에 집중 CPU·GPU·특화칩을 함께 쓰는 구조 지향 📌 핵심은 이기종 컴퓨팅 GPU는 프리필 연산 담당, 특화 AI칩은 디코드 처리 담당 Xeon CPU는 툴 호출과 시스템 조율 담당 역할별 최적화로 성능 대비 비용 개선 목표 📌 차세대 GPU 준비 인텔은 추론용 GPU ‘Crescent Island’ 준비 160GB LPDDR5X 메모리 탑재 예정 전력·비용 효율을 앞세운 데이터센터 GPU 2026년 하반기 샘플링 목표 📌 SambaNova와 협력 인텔은 SambaNova와 AI 레퍼런스 아키텍처 개발 Xeon CPU·GPU·RDU를 결합하는 방식 기존 공랭식 데이터센터에서도 활용 가능한 구조 제시 📌 CPU 수요 회복도 긍정적 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 중요성 재부각 AI 에이전트의 툴 호출·시스템 운영에 Xeon 활용 가능 인텔의 AI 전략이 GPU 단독이 아닌 플랫폼 전략으로 이동하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi