Ryu일무이

반도체 팹 조성 타임라인

Intel 전공정 밸류체인 주요 기업

올해 초 서버 CPU가 주목 받았을 때 국내는 기판주들이 주가가 좋았습니다

가동률 오른 삼성 파운드리… 2나노·테일러가 흑자전환 시점 가른다 https://naver.me/F5sYIMWH

메모리 슈퍼사이클 강화: DRAM/NAND 3분기 가격 전월대비 20~30% 인상. 초대형고객은 내년 1분기 가격 인상 수용 • 메모리 공급 부족 지속. OEM과 빅테크 경쟁이 겹치면서 BofA는 2027-2028년 DRAM 평균 가격 전망치를 8~12%, 낸드 가격을 2~3% 상향조정 • 장기적인 차원에서 2030년 글로벌 메모리 TAM 전망을 1.8조달러에서 2조 달러로 상향 조정. 2027-2030년 DRAM+NAND 매출 연평균 성장률 21%에 이를 것으로 전망. 장기적인 슈퍼사이클 명확히 반영 存储超级周期加码：DRAM/NAND三季度环比涨价20-30%，超大规模客户签约接受明年Q1涨价 内存供应持续短缺叠加OEM和大型科技公司抢筹，美银将2027-2028年DRAM均价预期上调8-12%，NAND上调2-3%。在更长期维度上，该行将2030年全球内存TAM预测从1.8万亿美元上调至2万亿美元，并预测2027-2030年DRAM+NAND销售额年复合增速达21%，明确指向长期超级周期。 https://wallstreetcn.com/articles/3782174#from=android

메모리 쟁탈전, 관련주 '장기 계약(LTA)' 붐 확산 AI 붐으로 인해 글로벌 메모리 반도체 쟁탈전이 벌어지면서, 기존의 분기·반기·연간 단위의 단기 거래 관행이 장기 공급 계약(LTA) 중심 체제로 빠르게 재편되고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사들이 3~5년 장기 계약을 속속 도입하고 있으며, 대만 난야테크 등 관련주 전반으로 확산되는 추세입니다. 공급 부족 및 가격 사이클 장기화 전망 2027~2028년에 원청업체들이 생산 능력을 증설하더라도, 다수의 DRAM 및 NAND 생산량이 미리 장기 계약에 묶이게 되면서 실제 시장에 유입되는 신규 공급은 제한적일 수 있습니다. 이로 인해 메모리 수급과 가격 변동 주기(사이클)가 예년보다 길어질 것으로 예상됩니다. 삼성전자 최소 3년에서 최대 3~5년 기간의 새로운 공급 계약을 추진 중이며, 이미 글로벌 상위 5대 데이터 센터 운영사와 다년 계약을 체결했습니다. 최종적으로 전체 메모리 생산량의 약 2/3를 장기 계약으로 묶는 것을 목표로 하고 있으며, 가격 보장 및 선수금 제도도 포함되어 있습니다. SK하이닉스 약 10곳의 핵심 고객사와 LTA 협상을 완료했습니다. 단순 구매 수량 확보를 넘어, 고객의 중장기 제품 수요 및 기술 로드맵(DRAM, HBM 등)을 결합하여 공급업체가 사전에 생산 및 공정 배치를 조정할 수 있도록 하고 있습니다. 마이크론 구속력 있는 '전략 고객 협약(SCA)' 제도를 도입했습니다. '테이크 오어 페이(Take-or-Pay, 최소 구매 물량 미달 시 대금 지불)' 구조를 적용하여 2026년부터 2030년 말까지의 다년 계약을 체결 중입니다. 현재 DRAM 출하량의 약 20%, NAND의 1/3을 커버하고 있으며, 향후 전체 매출의 절반 이상을 SCA로 채우는 것이 목표입니다. 대만 난야테크(Nanya Tech) 전체 생산량의 약 50%가 이미 LTA에 편입되어 있습니다. 샌디스크, 키옥시아, 솔리다임, 시스코 등을 전략적 투자자로 유치했으며, 특히 샌디스크와 키옥시아는 난야테크와 장기 DRAM 공급 체계를 구축해 AI 데이터 센터와 기업용 SSD(eSSD) 수요 급증에 대비하고 있습니다. https://www.ctee.com.tw/news/20260921700188-430501

Global Memory tech : 2030년 TAM 2조 달러, ASP 개선, 메모리 지표 견조 (Bofa) 1. 2030년 글로벌 메모리 TAM 2조 달러 전망 • 글로벌 D램+낸드 매출은 2018년 클라우드 붐 당시 1,700억 달러로 정점을 찍었고, 2025년 상승 사이클에서는 낸드 침체 영향으로 2,100억 달러 창출에 그쳤음. 이런 배경에서 BofA는 2030년 매출 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향 • 상향 근거는 다섯 가지 ①3분기26 기준 연환산 매출이 이미 1조 달러(1,100억 달러 분기 매출의 4배 환산)를 상회 ②2026년 ASP·계약가격이 전년비 3~4배 상승한 반면 물량 증가율은 20%대에 그침 ③공급 타이트와 AI 칩 수요로 2030년까지 가격 인하 제한적 ④2026~30년 연간 비트 성장률이 높은 10%대 유지 전망 ⑤HBM·SOCAMM·eSSD 등 고부가 AI 솔루션 비중 확대로 믹스 개선 • 신규 GPU/ASIC에서 메모리 사양 하향 없이 오히려 확대될 것으로 가정: 루빈 울트라 1,000GB, 신형 루빈 384GB로 현재 288GB 대비 증가 • 2027년부터 2030년까지 4년간 연평균 21% 성장(2026년 9,000억 달러 → 2030년 1.4조 달러)하며 장기 슈퍼사이클을 시사. 이는 13배 P/E, 50% 영업이익률, 25% 세율 가정 시 메모리 산업 적정 시가총액 10조 달러에 해당 2. D램 ASP 개선, 낸드도 상승 조짐 • 최근 메모리 제조사·현물시장 유통사·OEM 점검 결과 3분기 ASP가 견조: 대부분 D램 제품이 LTA 비중 상승에도 불구 전분기비 20~30% 상승, 낸드도 15% 이상 상승 • 4분기에도 한 자릿수 후반 ASP 상승 예상. 하이퍼스케일러들이 27년 1Q D램 ASP를 26년 4Q보다 높은 수준으로 지불하기로 신규 계약을 체결한 점도 주목할 변화 • PC·스마트폰 생산 감축은 연초 이후 심각하지 않았으며, 메모리 칩 부족에도 물량 감소는 전년비 10% 안팎에 그침 • 하반기 ASP에 대해서는 기존 낙관적 전망을 유지해 추정치 변경 없음. 다만 메모리 공급 부족 지속과 OEM·빅테크의 공격적인 칩 확보 경쟁으로 1H27에 대해 더 긍정적으로 전환 • 이에 따라 2027~28년 D램/낸드 ASP 가정을 각각 8~12%/2~3% 상향. 다만 2028년에는 ASP가 10% 안팎 하락할 것으로 예상(D램 -5%, 낸드 -13%)하며, 이는 2029~30년 재성장을 앞둔 연착륙 국면으로 해석 3. BofA 메모리 지표, 사상 최고 수준의 초강세 지속 • ASP·매출·현물가격·수출 등의 전년비 성장 모멘텀을 종합한 BofA 메모리 지표는 7월 기준 180을 기록, 중간 사이클 수준인 100과 2017~18년 정점 120을 크게 상회 • 8~9월에도 현물가격, 한국 반도체 수출, 대만 낸야테크·파이슨일렉트로닉스 월간 매출이 전년비 100% 이상 증가하며 강세 지속 전망 • 21~24일 홍콩 APAC 컨퍼런스에서도 강세 전망과 긍정적 가이던스가 예상되며, 트렌드포스·삼성전자·SK하이닉스·낸야 등과의 투자자 미팅은 이미 마감(oversubscribed)되어 메모리 업종에 대한 높은 관심을 반영

[하나/윤재성, 유재선, 김시현] 에너지: 올 겨울 패딩 대신 LNG ▶ 보고서: https://bit.ly/4yKKGuX ▶ 카타르에서 시작된 글로벌 LNG 시장의 변곡점 - 이란 전쟁의 최대 피해자는 카타르 LNG. 피해규모는 1.28천만톤으로 전체의 17%, 글로벌의 3%로 복구에 3~5년 소요 - 더 큰 문제는 올해 3~8월 누적 카타르 LNG 수출 카고의 YoY -96% 급감. 호르무즈를 거치지 않으면 수출 자체가 어렵기 때문. 향후 예정된 총 6.4천만톤의 증설 계획도 지연되어 중장기 글로벌 LNG 수급도 문제 - 카타르의 최대 수출처 아시아/유럽은 극도의 공급 부족으로 올 겨울 뿐 아니라 중장기적으로도 재고 확보를 위해 경쟁할 수 밖에 없어 - 반면, 미국 LNG 입장에서는 절호의 기회. 저렴한 Henry Hub 기반 미국 LNG가 대체재로 더욱 각광. Spot 비중이 높은 Venture Global의 단기 계약과 Commonwealth/Delfin FLNG등의 장기 계약 급증 포착 ▶ 1) 국내 발전용 LNG 직도입사 및 반출입업자 2) 미국 LNG 생산/판매업체 수혜 - 유가/LNG 강세로 SMP 강세 가능성 높아. 반면, 미국산 LNG 직도입 발전사업자는 상대 연료가격 경쟁력 확보로 발전 마진 극대화 - 한국에서 LNG를 직도입 할 수 있는 민간 저장설비를 보유한 포스코인터내셔널(광양), SK E&S/GS에너지(보령), SK가스/KET(울산) 등은 유럽/아시아 LNG 가격 강세 시 제3자향 저가 LNG 판매를 통한 차익거래로 추가 수익 창출 가능 ▶ Top Picks: SK이노베이션, 포스코인터내셔널, SK가스, Venture Global - SK이노베이션: 국내 최대 규모의 LNG 생산-트레이딩-발전업체로 수직 계열화된 포트폴리오 갖춰. 특히, 미국/호주에 가스전-LNG 액화설비를 보유해 호르무즈를 거치지 않은 저렴한 LNG 조달. 트레이딩/발전에서 2026년 역대급 실적 전망. 2026년 전사 영업이익 11.8조원으로 사상 최대치 예상 - SK가스: 울산GPS를 기반으로 LPG-LNG 옵셔널리티 수익 창출 기대. 발전은 하반기 SMP 상승에 따른 마진 개선이 예상되며 아시아 LNG 가격 강세로 옵셔널리티 수익도 기대 - 포스코인터내셔널: 최근 북미 가스전 인수로 LNG 밸류체인 완성. 2029년 이후 연환산 20만톤 이상 Spot 판매가 가능하며 트레이딩 기여도 증가할 전망 - Venture Global: 단기 액화수수료는 장기계약 대비 2~3배 수준. 2Q26 액화수수료 $6.45/MMBtu로 1분기 대비 69% 급등. 미계약 비중 높아 경쟁사 대비 유리 ** 하나증권/에너지화학/윤재성 https://t.me/energy_youn

중국 상무부는 일요일 발표한 성명 에서 올해 첫 8개월 동안 주요 플랫폼에서 스마트 안경 판매량이 두 배 이상 증가했으며, 심전도 모니터는 75%, 액션 카메라는 약 27% 증가했다고 밝혔다. #AI글라스 #스마트글라스 #메타 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-20/china-s-smart-glasses-sales-double-in-first-eight-months-of-year

💻 HSBC, 베라루빈부터 CPU당 DRAM +170% 폭증할 것 📌 NVIDIA 서버별 CPU당 DRAM 탑재량 NVIDIA 차세대 Vera Rubin 서버부터 CPU당 DRAM 탑재량이 큰 폭으로 증가 GB200 NVL72: 0.5TB GB300 NVL72: 0.6TB Rubin NVL72 (Vera Rubin): 1.5TB Rubin Ultra NVL576: 1.5TB 📌 GB300 → Vera Rubin, DRAM Content 급증 GB300의 0.6TB → Vera Rubin 1.5TB 절대 용량 기준으로는 2.5배 수준으로 확대 차트에서는 세대 전환에 따른 DRAM Content 증가를 +170%로 강조 Rubin Ultra에서도 1.5TB 수준이 유지될 것으로 추정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

ASIC가 새로운 HBM 수요를 창출하고, CPU가 새로운 일반디램 수요를 창출할 것이라.

그리고 이제 집중해야 할 시장은 GPU보다는 ASIC와 CPU 시장일 것 같습니다.

💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박 에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가 특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목 DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황 다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트 📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론 글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급 반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단 2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망 📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족 CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트 마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중 결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습 📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성 부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망 2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상 반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망 재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

삼성, 더 이상 DDR5를 직접 만들지 않는다! 생산능력은 전부 외주로 넘기고, 자사 공장은 HBM에 올인 콰이커지 9월 18일 소식에 따르면, 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 단행했다고 보도되었습니다. PC, 서버 및 노트북에 필요한 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했다는 것입니다. 삼성의 이번 조치의 핵심 목적은 한정된 내부 자원을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중 투입하는 것입니다. AI 반도체 제조 수요가 급증하면서 한국 천안과 온양에 위치한 삼성의 패키징 공장은 공간이 심각하게 부족한 상황이며, HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조되고 있습니다. 업계 관계자는 천안과 온양 공장을 DDR5 모듈이나 SSD 같은 범용 제품 생산에 사용하는 것은 자원 낭비라고 할 수 있다고 지적했습니다. DDR5 모듈의 조립 공정은 비교적 단순하여, 주로 이미 패키징된 DRAM과 NAND 칩을 표면실장기술(SMT)을 통해 PCB에 실장하는 방식이기 때문입니다. 기술 난도가 HBM 첨단 패키징보다 훨씬 낮아, 외주 방식으로도 생산능력의 대폭 확대를 충분히 뒷받침할 수 있습니다. 삼성은 작년 6월부터 협력사들에 DDR5와 SSD 생산라인 투자 확대를 요구해 왔으며, 올해는 공급망에 증설 계획을 앞당겨 추진할 것을 제안하기도 했습니다. 한편, 삼성은 이달 온양 캠퍼스에서 6조 원(약 312억 위안)을 투입하는 HBM 신규 공장 착공에 나섭니다. 또한 15억 달러(약 101억 위안)를 투자해 베트남 타이응우옌성에 건설 중인 신규 후공정 공장은 DDR4, LPDDR4 등 비교적 구세대 제품의 테스트 업무를 전담하게 됩니다. AI 서버 수요가 지속적으로 폭발적 증가세를 보이면서, 삼성은 대가를 아끼지 않고 생산능력을 HBM으로 기울이고 있습니다. PC 및 범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있으며, 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다. https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm 9월 18일 오후2시경 나온 뉴스

이수페타시스 NDR 후기(Citi증권) Citi증권은 이수페타시스의 싱가포르 기업설명회 이후 매수 의견과 목표주가 15만원을 제시했음. 보고서 기준 주가 10만3,700원 대비 상승 여력은 44.6%임. 핵심은 가격 인상, 고부가 제품 비중 확대, 증설과 수율 개선이 맞물리면서 2027~2028년에도 실적 성장세가 이어진다는 전망임. 경영진은 AI 데이터센터 건설과 하드웨어 교체 수요를 바탕으로 2030년까지 고사양 PCB 수요가 견조할 것으로 봤음. 특히 스위치의 맞춤형 설계와 신호·전력 무결성 요구가 높아지면서 멀티램 PCB가 주류로 자리 잡을 것으로 예상했음. 멀티램 매출 비중은 2026년 상반기 10~15%에서 2027년 하반기 60~70%로 확대될 전망임. 고다층 멀티램을 생산할 수 있는 업체가 적어 공급 제약이 지속될 것으로 보며, 회사는 50층 초과 제품의 기술 경쟁력에 자신감을 나타냈음. 공급 측면에서는 현재 전체 고객 수요의 약 40%만 대응할 수 있다는 설명임. 제5·6공장 증설을 통해 2028년 2분기까지 국내 월 매출 환산 생산능력을 1,800억원으로 확대하고, 2028년 말까지 대규모 HDI 공장을 건설할 가능성도 검토하고 있음. 멀티램 양산 이후에는 약 5%포인트의 수율 개선이 2027년 추가 실적 개선에 기여할 수 있다고 봤음. 수익성은 전 고객사를 대상으로 한 의미 있는 가격 인상과 멀티램 비중 확대가 이끌 전망임. 경영진은 판가 인상이 원재료비 상승을 충분히 상쇄한다며, 별도 영업이익률을 2026년 2분기 17.8%에서 2027년 20%대 중반으로 높이고 중장기적으로 약 30%를 목표로 한다고 밝혔음. 탈중국 공급망 재편도 긍정적임. 회사는 미국 하이퍼스케일러의 AI 가속기 프로젝트에서 단독 공급업체 지위를 확보했으며, 미국 국방·보안용 AI PCB에서도 기회를 기대하고 있음. 핵심 위험은 E-glass 부족이지만, 최종 고객사가 원재료 우선 배정을 지원하고 회사도 공급처를 다변화하고 있음. CPO 도입 역시 고객의 차세대 PCB 설계가 40층대 중반을 유지해 중기적인 PCB 탑재 가치 감소는 제한적이라는 판단임. 주요 하방 위험은 ASIC 중심의 AI 칩 출하 둔화, 증설 지연, 고부가 구조 전환 지연과 핵심 고객 내 점유율 하락임.

기판 업체가 증설을 하면 반도체 사이클이 끝난다 라는 말이 있는데 2022년과 지금은 좀 다른 상황입니다. 그때와 다른 점은 크게 2가지라고 생각합니다. 1. 기판의 수요처 다변화 당시 기판은 FC-BGA 도 증설을 많이했고, 전기차로 전장 기판 수요가 새로운 수요처로 꼽혔습니다. 현재는 데이터센터 랙의 구조가 복잡해지며 스위치, 네트워크 장비, CPU, GPU, ASIC 등 다양한 수요처가 등장하고 있어 당시의 제한된 수요처에 비해 훨씬 그 수요가 다변화 된 것이 차이가 있습니다. 2. 기판의 대면적화 및 다층화 2022년 기판의 사이즈는 60x60 수준이었고 당시에는 75x75가 최신 공정 수준이었는데 현재 라지바디는 최소 80x80 이상이고, 100x100에 대부분 도전하고 있습니다. 기판의 크기가 커지면 커질수록 와피지 문제로 수율이 떨어지게 됩니다. 현재 최선단 기술의 FC-BGA 시장을 이비덴과 삼성전기, 유니마이크론이 나눠서 점유하고 있는 가운데 80x80 라지바디 기판의 낙수효과가 대덕전자에게 떨어지는 구조입니다. 또한 예전에 10~20층 사이였던 서버용 기판의 단수가 최근에는 40단 근처까지 증가하고 있습니다. 이 또한 기판의 수율을 악화시키는 원인 중의 하나입니다. 현재 메모리와 비슷한 병목을 겪고 있는 것이 FC-BGA 기판이고, 다른 기판 역시 로직과 메모리의 수요 급증으로 인해 모두 부족현상을 겪고 있어 대부분의 기판 업체들이 이번 사이클에 추가적인 증설에 나설 것입니다.