Nihil's view of data & information
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📈 Аналітичний огляд Telegram-каналу Nihil's view of data & information
Канал Nihil's view of data & information (@viewofdata) у мовному сегменті Корейська є активним учасником. На даний момент спільнота об'єднує 12 883 підписників, посідаючи 9 537 місце в категорії Технології та додатки та 392 місце у регіоні Корея.
📊 Показники аудиторії та динаміка
З моменту свого створення невідомо, проект продемонстрував стрімке зростання, зібравши аудиторію у 12 883 підписників.
За останніми даними від 09 жовтня, 2026, канал демонструє стабільну активність. Хоча за останні 30 днів спостерігається зміна кількості учасників на 518, а за останні 24 години на 0, загальне охоплення залишається високим.
- Статус верифікації: Не верифікований
- Рівень залученості (ER): Середній показник залученості аудиторії становить 12.71%. Протягом перших 24 годин після публікації контент зазвичай збирає 8.27% реакцій від загальної кількості підписників.
- Охоплення публікацій: В середньому кожен допис отримує 1 635 переглядів. Протягом першої доби публікація в середньому набирає 1 064 переглядів.
- Реакції та взаємодія: Аудиторія активно підтримує контент: середня кількість реакцій на один пост – 0.
📝 Опис та контентна політика
Автор описує ресурс як майданчик для висловлення суб'єктивної думки:
“https://t.me/+MEDQGL-sFfIzNDg1”
Завдяки високій частоті оновлень (останні дані отримано 10 жовтня, 2026), канал підтримує актуальність та високий рівень охоплення публікацій. Аналітика показує, що аудиторія активно взаємодіє з контентом, що робить його важливою точкою впливу в категорії Технології та додатки.
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Дописи каналу
※ 호남 반도체 클러스터 심층 보고서
본 텔레그램 채널에서 지금까지 정리하고, 작성하였던 ‘메가 프로젝트(반도체, AI 데이터센터, 피지컬 AI)’ 및 호남 반도체클러스터 관련 게시물(62건/31건)과 언론사 보도를 교차 검증하여 AI를 통해 정리한 보고서입니다.
2025년 여름부터 “반도체는 결국 전력과 용수가 있는 호남으로 갈 것”이라는 논지를 일관되게 피력하였으며, 2026년 6월과 7월 정부와 삼성전자, SK하이닉스의 800조원 규모의 호남 반도체 클러스터 발표되었습니다.
그리고 현재 호남 반도체클러스터 추진과 관련된 정부 정책 및 인프라 투자(호남 지역 ESS 배전망 입찰 등), 기업들의 구체적인 움직임들이 계속 이어지고 있습니다.
● 호남 반도체 클러스터 : 전기가 있는 곳으로 팹이 간다
○ 목차
1. 핵심요약
2. 호남 반도체 클러스터 프로젝트 개요
3. 전개 과정 : 제안에서 착공 준비까지
4. 왜 호남인가? : 용인과의 비교
5. 전력 공급 설계 : 시가대별 조달 전략
6. 정책 패키지 : 반도체 클러스터를 위한 제도들
7. 산업 연계 구상 : 팹 너머의 그림
8. 수혜 산업 및 기업
9. 쟁점과 리스크
10. 텔레그램 게시물 링크 및 외부자료 출처
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| 3 | ※ 호남 반도체 클러스터는 대한민국의 미래와 이번 정부의 승패를 좌우할 프로젝트 (반도체 패권 유지 및 수도권 부동산 문제 해결)
호남 반도체 클러스터의 가능성에 대해서 여전히 많은 주식시장 참여자들은 긍정적이지 않은 견해들을 가지고 있지만, 호남 반도체 클러스터는 현재 매우 빠른 속도로 추진되고 있습니다.
호남 반도체 클러스터는 단순하게 광주에 반도체 팹을 짓는 것을 넘어 대한민국의 AI산업과 반도체 패권 유지 그리고 더 나아가 수도권 부동산 문제(국토균형발전, 저출산과 같은 인구구조적 문제와 엮여 있는) 해결 등 국가의 거대 담론이 담겨 있는 매우 상징적인 이슈입니다.
때문에 이번 정부의 승패는 호남 반도체 클러스터의 성공 여부에 달려 있다고 봐도 과언이 아닐 정도로 중요한 국가사업입니다.
현재 현 정부의 지지율에 가장 큰 영향을 주는 요인 중 하나인 부동산 문제는, 단순히 세금 정책이나 공급 문제 등으로 대처하기 어렵습니다.
때문에 본질적으로 부동산 수요가 서울과 수도권이 아닌 지방으로 이전되게 만들어야 하는데, 결국 이는 좋은 일자리가 지방으로 이전되는 것에서 부터 시작될 수 밖에 없습니다.
한국 최고의 일자리인 삼성전자와 SK하이닉스가 지방에 대규모 일자리를 만든다면, 수도권 중심의 부동산 시장도 변화를 맞이할 수 있게 됩니다.
(자본주의 사회에서 투자/투기 수요를 막을 수는 없습니다. 대신 그 수요를 다른 곳으로 돌림으로써 쏠림을 완화할 수 있습니다. 지방 부동산이 돈이 된다고 느끼게 되면 수도권 쏠림도 자연스럽게 완화가 됩니다.
주식시장 활성화도 돈의 흐름을 부동산 시장에서 자본 시장으로 돌릴 수 있는 좋은 수단입니다.
때문에 지난 7월 주식시장의 큰 변동성과 그로 인한 많은 개인 투자자들의 주식시장에 대한 실망이 아쉽습니다.)
AI는 향후 글로벌 지형도를 완전히 바꿔놓을 문명사적 변곡점입니다.
그리고 반도체(메모리)는 이 AI의 핵심 자원이기 때문에 반도체 산업에서의 대한민국의 현 영향력은 현재 뿐 아니라 미래를 위해서 반드시 유지되어야 합니다.
그리고 이 영향력 유지의 핵심은 매우 빠르고 과감한 대규모 투자에 있습니다.
만약 지금 반도체의 높은 가격에 취해 미래 투자를 하지 않는다면, 지금 이 호황은 ‘화양연화’에 그칠 것입니다. 마치 과거 일본이 80년대 이후 잃어버린 30년과 같은 모습을 맞이할 수 있습니다.
특히 중국의 메모리 반도체 투자가 매우 빠르고 공격적으로 일어나고 있습니다.
CXMT는 올해 기준 월 35만장의 Capa를 달성할 것으로 보입니다.
2026년 한해 동안 CXMT는 월 기준 8.5만장의 생산능력을 증설하였는데, 이는 SK하이닉스 6만장, 삼성전자 1.5만장 증설을 넘어선 수치입니다.
또한 2028년까지 월 50만장 Capa로 증설하고, 상하이, 허페이 증설이 모두 완료되면 60만장 이상까지도 늘어나 수 년 내에 삼성전자와 SK하이닉스를 뛰어넘을 수도 있습니다.
지금 한국이 반도체로 벌어들인 막대한 돈을 투자하지 않는다면, 중국에게 반도체 패권을 넘겨주는 일이 발생할 수도 있는 상황입니다.
때문에 대규모 반도체 투자는 생존의 문제입니다.
그러면 왜 용인 보다 호남이 더 대규모 증설에 적합 하냐는 바로 인프라의 문제 때문입니다.
구조적으로 용인에서는 전력과 용수, 토지 문제 때문에 대규모 증설에 어려움이 존재합니다.
용인 국가산단을 위해 16GW의 대규모 전력이 확충되어야 하지만, 현재 LNG 3기(3GW)외에는 추가적인 전력 확보 방안이 어려운 상황입니다.
강원, 영남, 호남 등에서 10GW 이상을 끌어와야 하는데, 송전선(동해안-신가평 HVDC 및 서해안 HVDC 지연 리스크)/변전소(하남 등) 건설 문제 등 외부에서 전력을 끌어오기 매우 어려운 환경입니다.
용수의 경우도 남한강 팔당 및 화도 취수장 건설을 위한 지역내 갈등이 매우 심한 상황입니다.
더욱이 최근 강원, 충청 등에서도 대규모 AI데이터센터의 투자가 계획되어 있어 이들 지역의 전력을 용인으로 할당하기 더욱 어려워졌습니다.
SK하이닉스의 현재 진행 중인 용인 1팹과 2팹 외에 삼성전자 용인 팹과 SK하이닉스의 3, 4팹은 빠른 증설이 쉽지 않은 환경입니다. (삼성전자와 SK하이닉스의 3, 4팹 투자가 호남에서 진행될 수 있다고 과거 여러차례 해당 채널을 통해 얘기한 바 있습니다.)
이에 반해 광주 군공항 부지를 활용하는 호남 반도체 클러스터는 전력(풍부한 재생에너지), 근처 대규모 전력원(한빛 원전, 여수/광영 가스발전 등) 여부, 송전 문제, 용수(주안댐, 장흥댐 연계) 등에 있어 용인보다 우위에 있어 보다 빠른 반도체 팹 증설이 가능합니다.
이처럼 호남 반도체 클러스터는 시장이 생각하는 것보다 훨씬 더 가능성이 높으며, 또한 국가의 미래를 위해서도 반드시 추진해야 하는 사업입니다.
이미 호남 지역에서는 재생에너지를 중심으로 한 발전원과 전력망 구축(ESS, 배전망 등 용량 확대를 위한 투자)이 이미 진행되기 시작하였습니다.
그리고 대한민국의 재생에너지와 전력인프라 산업은 가장 먼저 호남 지역을 중심으로 대규모 투자가 시작될 것으로 전망됩니다.
● 최태원 “호남 반도체 가장 빠른 속도로. 규모는 용인의 2/3”
최태원 SK그룹 회장은 “지금 빠른 속도로 반도체 수요가 늘기 때문에 그걸 쫓아가는 공급 속도를 더 빨리 당겨야 하는 것이 현재”라며 속도감 있는 추진 의지를 밝혔음.
그러면서 “반도체 수요가 계속해서 빠른 속도로 늘 것이라고 추정하고 있으며, 또 다른 부지와 조성이 필요한 것이고, 필요하다면 (용인)과 병행해서라도 지어야 할 것 같다”고 말하였음.
“설사 용수와 전력이 늦는다 하더라도 타이밍을 빨리 맞출 수 있다면 먼저 공사에 들어갈 수 있다며, 현재 용인의 2/3 정도 사이즈를 계획하고 있으며, 만약 땅이 더 있고 수요가 더 있다면 호남 반도체가 더 커질 것도 충분히 예상하고 있다”고 덧붙였음.
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016367732?sid=105 | 922 |
| 4 | ※ AI 컴퓨팅 파워가 고도화되며 발생하는 새로운 병목 지점들과 중국의 장악력
AI 산업이 폭발적으로 성장하면서, 구조적인 병목들이 발생하고 있는 가운데, 지정학적으로 미국과 중국의 갈등으로 인한 공급망의 분리 움직임 속에서 병목의 강도가 더욱 더 심해지고 있는 상황입니다.
특히 최근 들어 AI모델이 고도화되고, Meta의 Muse 등 Agent AI 시대가 본격적으로 도래하면서 AI 데이터센터 인프라는 점점 더 고도화되고 있습니다.
엔비디아의 차세대 서버 랙인 Kyber의 단일 랙 당 전력소모가 600kW에 육박하면서 AI 데이터센터의 전체 인프라구조도 빠르게 바뀌어 가고 있는데, 이 과정에서 반도체와 전력아키텍처 뿐 아니라, 광통신, 랙, PCB, 커낵터, 전력반도체, 냉각시스템 등 데이터센터 내부 설비들 또한 이전과는 다른 구조를 바뀌면서 소재 또한 바뀌고 있는 상황입니다.
단순히 설비들의 구조만 바뀌는 게 아니라 원자재까지 기존과는 달라지게 되는데 문제는 상당수의 원자재들의 공급망을 중국이 장악하고 있는 상황입니다.
대표적으로 희토류 및 영구자석, 갈륨, 텅스텐 등이 시장에 잘 알려져 있지만, AI 데이터센터가 고도화되면서 지금까지 주목받지 않았던 소재들이 새롭게 각광을 받고 있는데 문제는 많은 소재들이 중국의 영향력 하에 있다는 것이며 드러나면서 또 다른 잠재적 병목으로 부상하고 있습니다.
예를 들면, 산화스칸듐은 블룸에너지가 만드는 SOFC의 전해질 도핑제(ScSZ)의 핵심소재로 중국이 공급망을 장악하고 있습니다. (최소 70 - 80% 이상)
최근 AI데이터센터에서 빠른 납기를 무기로 SOFC가 각광을 받고 있으며, 블룸에너지도 Capa를 1GW에서 5GW로 증설하고자 하고 있습니다.
문제는 5GW의 SOFC를 위해서는 220톤의 산화스칸듐이 필요한데, 현재 글로벌 전체 연간 생산량이 100여 톤에 불과한 상황이며, 이를 중국이 채굴에서 정제까지 공급망을 장악하고 있습니다.
스칸듐은 단독 광산 채굴이 블가능에 가깝고, 티타늄과 니켈 제련의 부산물로만 극미량 회수되는 특성을 가지고 있어 Capa 확장이 빠르게 이뤄지기 어렵습니다.
또한 AI데이터센터가 고도화되면서, 구리선 대신 광통신의 중요성이 높아지고 있는데, AI데이터센터의 광통신망을 구축할 때 InP(인화인듐) 기판이 핵심소재입니다.
문제는 이 인화인듐의 공급망 또한 중국이 장악하고 있다는 것이며, 이미 중국은 2025년에 인화인듐 수출통제를 실시한 바 있습니다.
중국은 고순도 인듐 제련의 글로벌 공급의 70%이상을 과점하고 있고, 기판 가공 공장(미국 AXT의 핵심 단결정 성장 팹이 중국에 있음)도 중국에 있어 사실상 중국이 밸류체인 전체를 통제하고 있습니다.
이처럼 AI 데이터센터의 컴퓨팅 파워가 고도화됨에 따라 많은 소재들이 새로운 병목이 되고 있습니다.
희토류/영구자석이 그러했듯 이러한 AI산업 고도화의 숨은 병목들과 탈중국 내러티브를 빠르게 인지하면 좋은 투자기회를 얻을 수 있다고 판단됩니다.
● AI 연산을 위한 제품 믹스의 고도화/스펙 업그레이드로 인한 구조적 성장 (Sinolink Securities 발간, 2026. 10. 06)
○ 핵심요약
1. AI 전력 부족이 재편하는 전력 공급 패러다임 : SOFC의 전력 조달 속도(Time-to-Power) 선점
IEA는 글로벌 데이터센터 전력 소비량이 2025년 약 485TWh에서 2030년 약 950TWh로 증가할 것으로 전망했으나, 미국의 전력망 연계 대기(Interconnection Queue) 용량은 2,600GW를 초과하고 중앙 대기 기간이 약 5년에 달해 ‘더딘 계통 연계’가 데이터센터 구축의 최대 병목요인이 되고 있음.
SOFC는 “짧은 리드타임 + 모듈형 구조 + DC 출력”을 무기로 최적의 대안으로 자리 잡았음.
블룸에너지는 오라클 대상 프로젝트에서 착공 후 전력 공급까지 단 55일 만에 완료했으며, 이는 오라클의 협력 규모를 2.8GW로 확대하는 직접적인 계기가 되었음.
여기에 OBBBA의 30% 투자세액공제(ITC, 탄소 배출 기준 제한 없음) 혜택과 연료전지 고유의 직류 출력이 엔비디아의 800V DC 전원 아키텍처와 기술적으로 완벽히 부합한다는 점도 강점임.
밸류체인 별 수혜 강도를 살펴보면, 전해질 스택의 가치와 기술 장벽이 가장 높음.
블룸에너지 전해질 분리판(Electrolyte Substrate)의 주요 공급업체는 중국의 싼환그룹(CCTC)임.
블룸에너지가 생산용량을 1GW에서 5GW로 증설 중인 가운데, 5GW 증설 시 연간 약 220톤의 스칸듐 산화물(산화스칸듐)이 필요하며, 이는 전세계 연간 총공급량에 근접하는 수치임.
따라서 산화스칸듐은 전체 공급망의 핵심 ‘소재 병목’으로 부상했음.
중국의 Vital Advanced Materials(비탈 머티리얼즈)가 산화스칸듐의 채굴 자원 및 고순도 정제 일원화 플랫폼을 보유하고 있음.
2. 인듐인(InP, 인화인듐) : 광통신 업스트림 핵심 병목 소재, 공정 장벽이 빚어낸 공급 비탄력성과 가격, 수주, 수출 허가가 결정하는 업황
InP(인듐인)은 직접 천이형 밴드갭(Direct Bandgap), 1310/1500nm 광통신 파장 정합성, 초고전자이동도, 에피택시 격자 정합을 동시에 만족하는 유일한 양산형 광통신 웨이퍼 기판임.
EML(전계흡수변조 레이저)은 레이저와 변조기를 단일 칩에 집적하여 광 송수신 양단을 관통하며 작동함.
CPO(공동 패키징 광학) 및 실리콘 포토닉스(SiPh)는 칩 집적 위치를 바꿀 뿐 광원 자체를 대체할 수는 없으며, 박막 니오브산리튬(TFLN)이나 Ge-on-Si(실리콘상 게르마늄) 역시 변조 및 수광 기능만 분담할 뿐 레이저의 발광 이익(Gain)은 여전히 InP에 절대적으로 의존함.
공급 측면에서는 1062℃의 고융점에서 인의 해리압이 2.75MPa에 달해, 다결정 사전 합성 후 VGF(수직구배응고법)/VB(수직브릿지만법) 공정을 통해 잉곳을 성장시켜야 함.
여기에 다단계 절단, 연마, 식각, 세정 공정을 거쳐 전위 결함 밀도(EPD)를 500개/㎠이하로 맞춰야만 최종 납품이 가능하므로, “장비는 구매할 수 있어도 균일하고 안정적인 양산 수율을 만들기는 극도로 어려움.”
수요 측면에서는 2026년 글로벌 수요를(Yole 추산) 260만 - 300만장으로 추산하는 반면 유효 생산능력은 약 75만 장에 불과해 70% 이상의 공급 부족이 발생할 것으로 전망하고 있음.
가격 측면에서는 2인치 기판 가격이 800달러에서 2,300 – 2,500달러로, 6인치 기판은 5,000달러를 돌파했으며, 고순도 인듐 가격 또한 올해 80%이상 폭등하였음.
2025년 2월 InP가 중국의 수출통제(수출 허가 품목)에 편입된 이후, 국내외 시장은 서로 다른 두 가지 수급 논리로 분리되었음.
단기적으로 중국 내 시장가격은 업황을 통해 결정되지만, 글로벌 시장은 중국 상무부의 수출 허가 승인 여부가 핵심 변수가 되고 있음.
3. AI PCB의 ‘반도체화’
엔비디아 Rubin/Rubin Ultra는 224Gbps 초고속 전송(유전 손실을 0.0015이하로 억제)을 지원하기 위해 M9 소재 시스템을 전면 도입하였음.
이에 따라 구형 실리카 파우더는 단순 범용 부자재에서 열팽창계수(CTE), 손실률, 열전도율을 결정하는 핵심 병목 소재로 위상이 격상되었음.
현재 고사양 서브마이크론 구형 실리카 시장의 60% 이상은 Admatechs, Denka, Resonac이 독점하고 있음.
PTFE(불소수지)는 0.0004이하 극저유전 손실을 앞세워 차세대 기술 노선을 열고 있음.
공정 측면에서는 mSAP(수정 반가산법)을 통해 선폭/선간격(L/S)을 15 - 25μm 수준까지 압축하며 패키지 서브스트레이트급(Substrate-like) 정밀도를 직접 구현하고 있음.
CoWoP 기술은 기존 ABF 패키징 기판을 제거하고 강화 PCB가 첨단 패키징 능력을 직접 흡수하는 방식으로, GPU당 PCB 가치가 약 600달러에 달해 GB200 솔루션 대비 3배 수준으로 증가함.
직교 백플레인(Orthogonal Backplane)은 78층 M9급 PCB를 활용해 수만 가닥의 구리 케이블을 대체함으로써, PCB가 사상 최초로 랙 레벨의 핵심 상호 연결 물리 매개체로 격상되었음. | 945 |
| 5 | ● AI 주간 동향 : AI 하드웨어 밸류체인 호황 지속, 4분기 고성장 전망 (Soochow Securities 발간, 2026. 10. 07)
○ PCB : 4분기 AI 서버 출하 가속화로 AI PCB 호황 가속화
AI 연산 능력 투자는 선형적 확장이 아닌 세대교체의 성격을 가지고 있음.
각 세대 플랫폼은 단위 서버 랙당 신호 전송밀도를 지속해서 높이고 있음.
신호 전송의 물리적 매개체인 PCB의 가치는 신호 속도에 의해 직접적으로 결정됨.
단일 채널 속도가 112G에서 224G로 진화함에 따라, 속도가 높을수록 더 낮은 손실의 기판, 더 많은 회로 층수, 더 높은 가공 정밀도가 요구됨.
따라서 PCB는 신호 무결성을 보장하기 위해 ‘층수 추가 및 소재 교체’를 진행하게 되며, 이는 신호의 물리적 특성에 의해 결정되는 방향임.
엔비디아의 Rubin 플랫폼을 예로 들면, 연산보드는 26층 고사양 HDI로, 스위치 보드는 32층으로 업그레이드되었으며, 랙 내 케이블을 대체하기 위해 44층 미드 보드를 최초로 도입하였음.
소재는 M7/M8에서 M8/M9으로 전환되며 단일 랙당 PCB 가치가 배로 증가함.
○ ABF 기판 : ‘면적/층수/수율’을 통한 유효 생산 능력 부족분 재평가
패키징 기판 산업의 호황을 단순히 칩 출하량의 선형적 추세로 평가해서는 안됨.
기판 수요를 실질적으로 결정하는 것은 단일 칩에 해당하는 기판 면적, 적층 층수, 그리고 제조 수율이며, 이 세가지가 유효 생산 능력의 소모 속도를 함께 결정함.
이번 연산 칩의 진화는 이 세가지 차원에서 동시에 일어나고 있음.
면적과 층수 측면에서, CPU 쪽 차세대 서버 플랫폼기판 크기는 현 세대보다 눈에 띄게 확대되어 면적 증가 폭이 칩 개수 증가율을 크게 웃돌고 있음.
Rubin의 적층 층수는 Blackwell보다 더 증가하고 면적은 거의 두 배로 커졌음.
Rubin Ultra는 이를 바탕으로 한층 더 확대될 예정임.
반면 EMIB 등 첨단 패키징을 채택한 구글 TPU, 아마존 Trainium 등의 제품은 기판 크기가 이미 120 x 120mm 수준에 달하고 적층은 24층에 이르며 다층 코어 구조를 채택하고 있음.
이는 ASIC 칩 개수의 성장이 완만해 보여도 단일 칩이 소모하는 기판 면적과 하이엔드 공정량은 대폭 증가하고 있음.
수율은 생산 능력의 변수임.
다층 코어 구조의 제조 수율은 기존 구조에 비해 계단식으로 하락하며, 어느 한 코어 층에서라도 결함이 발생하면 후속 적층 전체가 폐기될 수 있음.
따라서 명목 생산 능력이 실제 납품 가능한 생산 능력으로 전환될 때 상당한 수율 손실을 반드시 반영해야 함.
이는 칩 개수 증가율이 극단적이지 않은 상황에서도 하이엔드 ABF 기판의 리드타임이 1년에 가깝게 길어진 이유를 잘 설명해주고 있음.
즉, 단순한 채널의 재고 확보 현상이 아니라 실제 공급 병목 현상이 존재한다는 뜻임.
가격 측면에서 긴 리드타임 배경아래 새로운 고객 계약 갱신 시 신제품의 견적이 상승할 것으로 예상됨.
패키징 기판이 칩 총 원가에서 차지하는 비중은 10% 미만이므로 전방 산업의 적당한 가격 인상에 대한 수용도가 높고, T-glass cloth, 저조도 동박 등 업스트림 소재가 원가 지지선이 더해져 가격 전가의 현실적 기반을 갖추고 있음.
더 중요한 것은 글로벌 선도 기업들이 글로벌 주요 고객의 수요를 우선적으로 충족하며 가격 인상을 시작하였음.
○ MLCC
AI 서버용 MLCC는 현재 수동 부품 중 호황도가 가장 높고 성장세가 뚜렷한 분야임.
이번 삼성전기의 AI 서버용 MLCC 장기공급 계약(2026. 10. 06)은 AI 서버 고객의 구매 패턴이 필요에 따른 단발성 주문, 월간 또는 분기 단위 단기 주문에서 벗어나, 제조사와 선제적으로 장기 계약을 맺어 생산 능력을 확보하는 방식으로 전환되었다는 것임.
이러한 변화는 전방 산업의 공급 안전 및 생산 능력 확보에 대한 요구가 단기 재고 및 가격 줄다리기를 넘어섰으며, 수주 가시성이 크게 늘어났음을 보여줌.
종합적으로 AI용 고용량 MLCC의 호황은 단기적인 현상이 아니라 지속될 것으로 예상되는 산업 사이클로, 이와 동시에 AI 수요의 외부 확산은 일반 고용량 MLCC의 수급 부족을 야기하여 가격 상승 추세 역시 지속될 전망임. | 822 |
| 6 | ※ 한국형 녹색대전환(K-GX)전략 국민보고회
● 핵심 요약
(이재명 대통령)
정부가 추진 중인 ‘녹색 대전환’은 첨단산업 초격차와 3대 메가프로젝트 성공의 필수 전제조건임.
(최태원 SK 회장)
SK는 시그니처 프로젝트 포함 220조 원 규모 민간 투자를 차질 없이 실행할 것
(GX 관련 재정 투입 규모)
향후 10년간 재정 약 200조 원 + 금융 약 790조 원 등 총 1,000조 이상 지원, 민간 K-GX 시그니처 프로젝트 220조원과 연계
(차세대 산업 육성 목표)
1) 배터리 : 2035년 차세대 배터리 세계 1위
2) 태양광 : 2028년 페로브스카이트 탠덤 셀 세계 최초 양산
3) SMR : 2035년까지 혁신형 SMR 1기 상용화, 세계 시장점유율 40% 도전
(4대 분야 10대 시그니처 프로젝트)
1) 태양광 : 2025년 기준 글로벌 설치량 약 690GW로 이미 주력 에너지가 되었음.
한화큐셀, 현대에너지솔루션이 2028년까지 효율 30%대 페로브스카이트 태양광 개발 추진
5) 전력기기/그리드 : LS전선, 대한전선, 효성중공업, LS일렉트릭, 현대일렉트릭 등 경쟁력 보유, 나주를 글로벌 에너지 특화도시로 육성
10) ‘녹색 문명’ 비전 제시
녹색문명은 AI혁명과 동시에 진행되며, 10대 시그니처 프로젝트를 통해 대한민국이 녹색문명의 선도국가가 될 것.
● 기후위기를 넘어 녹색 미래로, K-GX. 한국형 녹색대전환(K-GX) 전략 국민보고회 (KTV국민방송, 2026. 10. 07)
○ 이재명 대통령 모두발언
기후위기는 더 이상 먼 미래가 아니라 인류 생존을 위협하는 현실임.
올해 네팔 빙하 붕괴 참사가 있었고, 유럽 폭염으로 평년 대비 3만 5천 명 이상이 추가 사망하였고, 한국 양산 낮 최고 기온이 관측 사상 최고인 42.5도를 기록하고, 거제는 시간당 약 150mm대의 폭우가 내렸음.
기후 대응을 “환경이냐 성장이냐”의 양자택일이 아니라, 산업, 국가 경쟁력을 함께 키우는 실질적 해법으로 삼아야 한다고 역설.
정부가 추진 중인 ‘녹색 대전환’은 첨단산업 초격차와 3대 메가프로젝트 성공의 필수 전제조건임.
지역 산업단지, 재생에너지 활용을 통한 지역 성장 동력화, 노후산단, 취약업종, 저소득층 등 취약 계층 배려가 필요함.
대한민국은 “추격자가 아닌 녹색시장의 설계자, 선도자’가 되어야 함.
○ 최태원 대한상공회의소 회장 발언 (K-GX 민간협의체장)
K-GX 전략은 정부의 일방적인 계획이 아니라, 올 1월에 출범한 민관합동 K-GX 추진단이 현장 목소리를 모아 처음부터 민관이 함께 설계한 전략임.
그간 기업이 탄소중립 투자를 망설였던 이유는 기업의 의지부족이 아니라 기술, 시장, 정책 불확실성 속에서 수십 년짜리 투자위험이 기업 혼자 감당하기 어려웠기 때문임.
이번 전략을 통해 재정지원, 인프라, 규제개선을 패키지로 묶어 정부가 투자 리스크를 함께 분담하기로 하였음.
AI전환(AX)과 녹색전환(GX)는 “국가의 쌍둥이 전략”으로, SK도 AI환경연구소 설립 등 자체적인 행보를 하고 있음.
AI 환경연구소는 AI, 반도체, 데이터센터 확장에 따른 용수 및 전력, 탄소 문제에 대해서 선제적으로 대응한다는 것.
특히 SK는 시그니처 프로젝트 포함 220조 원 규모 민간 투자를 차질 없이 실행할 것임.
○ 한국형 녹색대전환(K-GX) 전략 (이형일 경제부총리)
산업화 이후 지구 평균 기온이 약 1.5도 상승하였고, 전 세계 극한기후 누적 피해액이 4조달러 이상임. (하루 약 3천억원 규모)
탄소국경세 등 탄소중립이 새로운 무역 경쟁 기준이 되는 가운데, 한국은 제조업 비중과 화석연료 의존도가 높아 충격이 클 것임.
(3대 축 전략)
1) 혁신기술로 글로벌 녹색성장을 선점하는 ‘신성장 동력 GX’
2) 지역 여건을 활용해 전 국민이 혜택을 보는 ‘지역 GX’
3) 정부가 마중물 역할을 하는 ‘지속가능한 GX)
(GX 관련 재정 투입 규모)
향후 10년간 재정 약 200조 원 + 금융 약 790조 원 등 총 1,000조 이상 지원, 민간 K-GX 시그니처 프로젝트 220조원과 연계
(차세대 산업 육성 목표)
1) 배터리 : 2035년 차세대 배터리 세계 1위
2) 태양광 : 2028년 페로브스카이트 탠덤 셀 세계 최초 양산
3) SMR : 2035년까지 혁신형 SMR 1기 상용화, 세계 시장점유율 40% 도전
(지역 거점 조성)
나주 에너지신산업, 제주 전력망 히트펌프 등 ‘5극 3특’ 중심
노후산단, 조선, 물류 등 취약업종 설비 지원, 저소득층 고효율 에너지설비 지원 확대
햇빛 소득마을 확산
국내 생산 세액공제 등 세액지원 확대, GX 핵심기술 보유 기업 인허가 신속처리, 규제 샌드박스 확대
○ 10대 K-GX 시그니처 프로젝트 (김성환 기후에너지 환경부 장관)
지구 온도는 이미 약 1.5도 상승, 2030년대 2도 돌파 시 세계경제 붕괴 위험(IPCC 경고), 3도 돌파 시 문명체계 붕괴 가능성
(4대 분야 10대 시그니처 프로젝트)
1) 태양광 : 2025년 기준 글로벌 설치량 약 690GW로 이미 주력 에너지가 되었음.
한화큐셀, 현대에너지솔루션이 2028년까지 효율 30%대 페로브스카이트 태양광 개발 추진
2) 풍력 : 하부구조, 타워, 케이블은 세계적 경쟁력 보유. 너셀, 블레이드는 열위
2030년 15MW급 및 20MW급 R&D 추진
3) SMR : 원전산업 기반 SMR 파운드리 생태계 구축 (두산에너빌리티, 경남 창원 기업 중심)
4) ESS/배터리 : LG에너지솔루션 등 배터리 3사가 NCM에서 강세였으나 LFP 확산으로 경쟁력 약화.
전고체, LFP 양산과 생산세액공제로 회복 추진, 저가/내한/내화 나트륨 배터리 시장도 육성
5) 전력기기/그리드 : LS전선, 대한전선, 효성중공업, LS일렉트릭, 현대일렉트릭 등 경쟁력 보유, 나주를 글로벌 에너지 특화도시로 육성
6) 철강/석유화학/시멘트 탈탄소화 : 포스코 올해 30만 톤급 수소환원제철 플랜트 착공, 2028년 실증생산 시작.
석유화학은 바이오 원료 확대, 증류탑 전기화, 탄소포집 추진
7) 반도체/AI데이터센터 : 저전력/고효율 반도체 개발로 탄소배출 최소화
8) 이동수단 전기화 : 내연차의 전기차 전환 등
9) 주거/건물 탈탄소화 : 가스보일러 중심 난방을 재생에너지 기반 히트펌프 전기화로 전환, 가스배관 없는 아파트 실증(삼성전자, LG전자 중심)
10) 위 분야들을 포괄하는 ‘녹색 문명’ 비전 제시
녹색문명은 AI혁명과 동시에 진행되며, 대한민국이 녹색문명의 선도국가가 될 것.
○ 한화큐셀 (박승덕 대표) : 페로브스카이트 탠덤 태양전지 국산화
기존 실리콘 태양광은 효율 한계(약 25%)에 근접, 페로브스카이트를 결합한 ‘탠덤’기술로 돌파구 모색
2024년 세계 최초 대면적 셀 효율 28.6% 공인, 올해 세계 최초 탠덤 모듈 IEC 국제인증 취득, 특허 500건 이상 출원
충북 진천에 연산 1GW 규모 탠덤 생산시설을 구축해 2028년 양산 목표
그 전 40MW 파일럿 라인에서 실증 진행 중.
○ 토론 : K-GX를 통한 글로벌 녹색산업 경쟁력 강화 및 시그니처 프로젝트 성광과 민간 GX확산
정부의 3대 메가프로젝트가 “먹고 사는 문제” 해법이라면, K-GX는 “죽고사는 문제(기후위기)”를 해결하는 수단으로, 이를 다시 “먹고 사는 문제(산업 기회)”로 전환하는 것이 K-GX의 지향점.
AI 연산 효율이 매년 크게 개선되면서(쿠미의 법칙), AX와 GX의 선순환(재생에너지로 AI를 돌리고, AI로 에너지 효율을 높이는 구조)가 가능 해졌음.
엔비디아의 AI기반 태풍 예측기술을 사례로, AI와 GX가 결합한 기후 적용 기술의 중요성이 높아지고 있음.
대형 국책 프로젝트에 스타트업이 참여할 수 있도록 일정 비율 할당 및 대기업, 중소기업, 스타트업 상생 협의 기구 마련
민간자금의 자발적 유입을 위해서는 대통령의 지속적인 기후금융 관심이 필요함.
대통령의 지속적 관심이 핵심 동력임.
SK는 전력, 에너지, 탄소, 친환경 소재 분야를 중심으로 해법을 모색하고 있으며, 반도체 생태계 내 탈탄소 전환센터를 설치해 탄소경쟁력을 높일 계획
https://www.youtube.com/watch?app=desktop&v=d09y3HDdHl4 | 2 621 |
| 7 | ※ AI 산업 병목 지도 심층 보고서 : 아홉 개의 층 (GPU/가속기 수욜과 첨단 패키징, 메모리, 광원/광통신 소자, 랙/PCB/커넥터, 전력반도체, 데이터센터 내부 배전, 전력설비, 송배전망과 계통연결, 냉각)
본 텔레그램에서 지금까지 작성하였던 AI 인프라 병목관련 게시글들(554건/58건)과 IEA, 로렌스 버클리국립연구소, WoodMackenzie 등 공신력 있는 외부 자료를 교차 검증하여 AI 산업의 병목과 관련된 내용을 AI를 통해 심층적으로 분석하였습니다.
지금까지의 주요 병목이 반도체 였다면, 앞으로 어떤 지점에서 병목이 발생하고 다음에 어떤 곳으로 이동할 지에 대한 경로를 산업별로 정리하였습니다.
● AI 병목 지도 : 아홉 개의 병목 지점
○ 목차
1. 핵심요약
2. 수요의 크기 : 얼마나 많은 전기가 필요한가?
3. 돈의 흐름 : 데이터센터 투자비는 어디로 가나
4. 병목 지도 : 아홉 개의 층
5. 병목은 어떻게 이동했나?
6. 칩/메모리/패키징 : GPU 옆이 아니라 GPU 아래
7. 광통신과 광원 : 모듈보다 그 아래층이 막혔음.
8. 랙과 PCB : 케이블이 병목이 되고, 기판이 병목을 떠안다
9. 전력 물리학 : 왜 800V DC여야 하는가?
10. 전력 설비와 계통 : 장비가 먼저 바닥났다
11. 전기요금 : 병목의 비용은 누가 내나
12. 부하 변동성 : 전력이 충분해도 안정적이지 않다
13. 냉각과 용수 : 열을 옮기는 것도 전력 문제
14. 원자재와 광물 : AI데이터센터 밖의 병목 (희토류, 구리 등)
15. 인력, 토지, 규제 : 기자재 밖의 병목
16. 시간표 : 무엇이 언제 병목이 되었나
17. 산업별 영향 분석
18. 텔레그램 원문 링크, 외부 자료 출처 | 1 783 |
| 8 | ※ (반도체 및 AI 데이터센터 내외부 전력구조를 중심으로 한) AI산업의 병목 구조와 이동
투자에 있어서 산업의 메커니즘을 이해하고, 앞으로의 방향성을 예측하는 것은 매우 중요합니다.
현재 주식시장을 넘어 사회전반에 영향을 미치고 있는 AI는 향후 수년 동안 주식시장을 이끄는 핵심 내러티브로, 큰 틀에서의 AI 산업의 구조에 대한 이해는 매우 중요하다 할 수 있습니다.
○ AI 산업의 구조적 방향성
AI 산업 대략적인 구조적 방향성은 학습(LLM/생성형) → 추론(에이전트) → 피지컬AI(현실세계로 확장)으로 요약할 수 있는데,
현재 AI 산업은 추론의 단계로 막 진입하였으며, 추론 시장의 확대로 인한 산업적 변화가 나타나고 있으며, 앞으로 상당기간 이 추론의 확대로 인한 관련 주식들이 시장을 이끌어 갈 것으로 보여집니다.
피지컬 AI는 보편화 되기까지 공급망 문제(특히 중국의 관련 산업 장악력), 물리적 제약(기계공학은 컴퓨터공학보다 물리적 제약을 빠르게 극복하기 쉽지 않음) 등의 요소로 좀 더 많은 시간이 소요될 것으로 보이지만, 언젠가는 다가올 미래로 직접적이고 가시적인 시장확대(예, 실적)보다는 가야만 하는 방향성이라는 당위성 관점에서 이슈에 따라 테마적인 흐름이 나타날 것으로 보여집니다.
○ AI 산업의 병목
이러한 AI 산업의 구조적 방향성에서 여러 분야에서 병목지점들이 우후죽순처럼 나타나고 있고, 앞으로도 계속해서 수많은 병목들이 나타날 것으로 보여집니다.
특히 AI산업에서 병목은 주식시장을 이끄는 핵심 키워드이며, 앞으로의 병목 부분에 대한 예측은 향후 투자수익률을 결정할 것으로 보여집니다.
지금까지 AI 산업의 핵심 병목은 GPU/HBM에서 CPU/범용메모리로 이어져온 반도체 병목이었고, 반도체 이후로는 이들 반도체(서버)를 돌릴 수 있는 전력 병목이 예상되고 있습니다.
그리고 그 이후로 병목은 데이터센터 내외부 전력시스템(그리드관리, 온사이트발전, ESS/UPS/BBU, 냉각시스템 등), 광네트워크(CPO, 포토닉스 기술 등) 등으로 이어지고, 피지컬 AI(휴머노이드 로봇, 자율주행, 드론 등)로 계속해서 이어질 것입니다.
이러한 병목의 이동방향 속에서 반도체, 전력/전력기기, 네트워크/광통신, 데이터센터 전력아키텍처 변화로 인한 소재들의 변화 등 다양한 산업/소재/부품 들이 병목지점이 될 것입니다.
분산발전원(ESS, 연료전지, 디젤발전, 가스피커 등), 전력설비(변압기, 개폐장치 등), CPO/NPO, 광모듈, INP기판, CW 레이저 광원, SiPho, 전력반도체(SiC, GaN), 냉각판, 액침냉각, 희토류 영구자석 등 너무나 많은 것들이 병목지점이 될 가능성이 높습니다.
이 중 대표적인 병목이고, 당면한 병목인 반도체와 전력에 관해서만 보면,
○ 반도체의 병목이동
한국 시장에서 가장 주목을 받고 있는 AI 관련 산업인 반도체를 보면,
바로 직전까지의 AI 산업의 병목은, 대규모 학습을 위한 엔비디아의 GPU와 이 생태계에 속한 SK하이닉스의 HBM, TSMC의 CoWoS였습니다.
그리고 현재 학습의 단계에서 추론의 단계로 이동하면서, 칩단에서는 메모리(eSSD, LPDDR, Nand 등)와 NPU, CPU가 최근 시장의 중심에 있습니다.
추론은 GPU 개수보다 ‘데이터를 어디서 얼마나 빨리 꺼내 쓰느냐’가 관건이라 메모리와 CPU 등이 중요하기 때문입니다.
최근 메타의 Muse와 같은 에이전트 AI가 보다 더 빠르게 확산되면서 추론형 맞춤형 칩인 NPU/ASIC과 차세대 메모리인 CXL의 가치가 높아질 것입니다.
즉, 병목지점이 엔비디아에서 엔비디아 바깥으로 확산되다고 볼 수 있습니다.
그리고 이후 베라 루빈이 데이터센터에 본격적용 되기 시작하면, 데이터센터의 전력 아키텍처도 빠르게 변화할 것으로 보여지는데(기존 48V에서 HVDC Sidecar/400V/800V 고압 DC로 변화), 이때 전력반도체인 SiC와 GaN의 수요가 폭발 할 것으로 예상됩니다.
○ 전력 (AI 데이터센터의 외부)
현재 반도체 병목이 AI산업과 주식시장을 장악하고 있다면, 가장 당면한 병목은 전력이 될 것으로 예상하고 있습니다.
전력은 크게 AI데이터센터의 내외부로 나눠서 살펴봐야 하는데, 먼저 외부 전력이 먼저 병목이 될 것이고, 이후 AI데이터센터의 전력 아키텍처가 변화하면서 내부 전력 분야에서 많은 병목지점이 발생할 것으로 예상됩니다.
외부 전력의 핵심은 그리드 연결입니다.
전력은 크게 발전, 송배전으로 나눌 수 있는데, 지난 수년간 전력분야에서 발전에 대한 주목도가 높았다면 최근에는 발전보다 송배전과 운용(수요관리)의 중요성이 더욱 높아지고 있습니다.
얼마전까지 원전, 가스발전, SMR 등 발전원에 대한 관심이 높았지만, 최근 들어 전력에서의 문제는 발전 보다 생산된 전기를 어떻게 데이터센터로 연결할 지가 훨씬 더 중요해지고 있습니다.
이에 따라, 주식시장도 앞으로는 발전 자체보다는 그리드 연결에 더 많은 관심을 가질 것으로 보여집니다.
송배전, 변압기를 넘어 전력망의 효율적 운용의 중요성이 한층 더 높아질 것으로 예상됩니다.
이는 엔비디아, 구글, 에메랄드 AI의 협력(AI관리연합), 그리고 테슬라, Sunrun, Renew home의 협력(데이터센터와 유틸리티에 16GW의 VPP를 통한 전력공급)을 통해 서서히 가시화되고 있습니다.
즉, 데이터센터 외부의 전력은 송배전을 중심으로 한 하드웨어적 부문(ESS, HVDC, 변압기 등)과 전력망의 안정적 운영을 위한 솔루션 부문(VPP, EMS 등)이 산업과 주식시장의 관심을 받을 것으로 예상됩니다.
특히 최근 AI 데이터센터 내에서의 추론 비율의 증가로, 데이터센터의 극심한 부하변동성에 대한 이슈가 중요해지고 있으며, 이러한 부하변동성을 완화시키기 위한 대안으로 BTM용 ESS와 (VPP, EMS 등을 통한) 데이터센터의 전력 수요관리가 더욱 중요해지고 있습니다.
○ 데이터센터 내부 (전력 아키텍처의 변화, 800V DC)
데이터센터의 내부 전력 병목은 파급력 측면에서 시장에서 주목도는 매우 높을 것입니다.
엔비디아의 베라 루빈을 적용한 서버 랙은 최대 600kW 수준의 막대한 전력을 소비하기 때문에 고전압 DC의 적용 필수적입니다.
현재 베라 루빈은 일부 빅테크에게 초기 물량이 납품되기 시작하였는데, 2027년 또는 2028년에 본격적으로 데이터센터에 적용될 것으로 예상됩니다.
그리고 이 시기를 중심으로 데이터센터의 전력아키텍처가 급변하게 될 것으로 예상됩니다.
현재의 48V 전력아키텍처가 바로 800V DC로 가기 보다는 중고저압 Sidecar/중전압 일체형 HVDC 전원 아키텍처, +-400V DC 아키텍처, 800V DC 아키텍처 등 각기 다른 전력 아키텍처가 시차를 두고 적용될 것으로 보여집니다.
기존 데이터센터나 현재 지어지고 있는 데이터센터에서는 Sidecar 방식으로 고전압을 구현하고, 향후에는 아예 처음부터 고전압(800V DC)을 염두해둔 데이터센터가 만들어질 것입니다.
중요한 것은 데이터센터 내부의 전압이 빠르게 높아진 다는 것입니다.
이때 BTM 전력설비, 광통신, 랙, PCB, 커낵터, 전력반도체, 냉각시스템 등 수많은 데이터센터 내의 설비 구조가 바뀌게 되며 반도체에 이은 다양한 산업에서의 거대한 병목이 발생할 것으로 예상됩니다.
좀더 세부적이고 구체적으로 ESS, 슈퍼캐퍼시터, 실리콘 MLCC, 수직전력전달(VPD)를 위한 초고다층 기판, InP 기판, CW 레이저 광원, 희토류 영구자석, SiC/GaN 전력반도체, 액침냉각, AFCI SoC 칩 등 수많은 부품/소재단의 변화가 생길 것이며 주식시장에 있어 또 하나의 거대 내러티브를 형성할 수도 있습니다.
● 정지훈의 AI 투자강의 내용 중.
AI 산업에서 투자자가 봐야 할 것은 개별 기업이 아니라, ‘병목의 위치’와 ‘이동 방향’임.
병목이 있는 곳에 가치가 쌓이고 병목이 풀리면 다음 병목으로 이동함.
2023 – 2024년에는 GPU 자체가 병목이었음.
2025년에는 병목이 메모리와 패키징으로 이동하였음. 이 구간에서 SK하이닉스와 TSMC가 가장 큰 수혜를 입었음.
2026년 들어 패키징 병목은 TSMC의 CoWoS 캐파가 4배 가까이 늘어나면서 조금씩 완화되기 시작하였지만, 메모리의 병목은 계속되고 있음.
HBM4E 16겹 적층이라는 기술적 도전이 남아있음.
2027년 이후의 병목은 에너지로 본격 이동할 가능성이 높음.
칩이 더 많이 만들어 질수록 그 칩을 돌릴 전력이 더 필요해짐.
GTC 2026에서 공개된 수치를 보면, 엔비디아 클라우드 파트너(NCP) 전체가 이미 100만 개 이상의 GPU를 배포했고 이것이 소비하는 전력만 1.7GW에 달함.
이는 실리콘 병목이 풀리는 순간 에너지가 새로운 천장이 될 수 있음을 의미함. | 1 285 |
| 9 |  +2※ AI 데이터센터의 다음 물리 장벽으로서의 전력 전달 (800V 전환을 강제하는 물리법칙, 그로부터 이어지는 변환 아키텍처, 그리고 등장하는 전력반도체 소켓) Part. 2
● Power Delivery As The Next Physics Wall in AI Datacenters. (From Vik’s Newsletter, 2026. 05. 06)
이 모든 문제를 획기적으로 완화할 수 있는 확실한 방법은 바로 800V와 같은 더 높은 직류(DC)전압으로 전환하는 것임.
800V 전압 환경에서는 랙 내에 600kW의 전력을 공급하는 데 단 750A의 전류만 있으면 됨.
1) 1%의 전압 손실 예산(8V)를 적용하면 허용 저항은 8V / 750A = 약 11mΩ이 되며, 이는 마이크로옴 단위일 때보다 설계상 훨씬 더 넉넉한 여유 한계를 제공함.
2) 구리 버스바 역시 1인치 X 1인치 크기로 대폭 줄어들어도 1,000A까지 충분히 감당할수 있음.
버스바의 부피는 84입방 인치, 무게는 랙당 12.3kg으로 급감하여 훨씬 다루기 쉬워 짐.
3) 발열의 경우, 저항을 1mΩ(38μΩ 조건보다 25배나 나쁜 수치)으로 넉넉하게 가정하더라도 소실되는 전력은 0.56kW에 불과함.
이는 48V 환경(6kW)대비 10분의 1에도 못 미치는 수준이므로 냉각 측면에서도 대처하기가 훨씬 수월해짐.
이 모든 수치들은 하나의 중요한 시사점을 보여줌.
즉, 칩 근처에서 낮은 전압으로 변환하기 전까지 가능한 한 오랫동안 고전압을 유지해야 함.
광통신 분야에 CPO가 있다면, 전력 공급 영역에서 이에 상응하는 개념은 ‘부하점(PoL, Point-of-Load)이라고 부름.
그리고 그 중 특정한 구현 방식을 ‘수직 전력 전달(VPD, Vertical Power Delivery)’라고 명명함.
이 개념의 핵심은 전력이 실제로 사용되는 GPU 바로 아래에서 고전압을 저전압으로 변환하는 것임.
48V 또는 800V의 전압을 GPU가 필요로 하는 0.8V까지 정확히 어떻게 변환할 것인가에 모든 엔지니어링 역량이 집중되며, 바로 이것이 랙 단위의 AI 데이터센터 전력 반도체 시장의 전체 경쟁 구도를 결정지음.
이상 고전압이 왜 필요한지에 대한 이유를 명확히 하였으며, 다음으로 800V 또는 48V에서 GPU 코어 전압으로 어떻게 효율적으로 강화(Step-down)시킬 것인가 하는 문제에 대한 대답임.
○ 변환의 단계 수 (Number of Conversion Stage)
모든 전력 변환 단계에서는 일정 수준의 전력 손실이 발생함.
따라서 가장 기본적인 관점에서 보면 변환 단계가 적을수록 손실도 적음.
각 단계에서 97%의 변환 효율을 달성하더라도, 3단계로 이루어진 전력 변환기를 거치면 전체 효율은 약 91%(0.97 X 0.97 X 1.97)로 떨어짐.
각 단계의 변환효율은 입력과 출력의 실제 전업 값에 따라 달라지며, 모든 단계의 효율이 동일해야 하는 것은 아님.
정리하자면, ‘단계가 적을수록 손실은 적고 효율은 높아진다’라는 매우 단순한 개념임.
그렇다면 왜 모든 전압을 단일 단계에서 한번에 변환하지 않는 것일까?
○ 전압 레벨과 변환 비율 (Voltage levels and Conversion Ratio)
전압 변환의 각 단계는 일반적으로 완전히 다른 종류의 컨버터(변환기)를 사용함.
이는 도입되는 전력 변환 아키텍처에 따라 각기 다른 기업들이 각기 다른 비중의 부가가치를 창출한다는 것을 의미함.
출력 대 입력 전압의 비율과 실제 전압 값들이 회로의 위상(Topology, 설계구조) 선택을 결정 지음.
각 단계에서의 전압 레벨과 회로 설계 구조를 결정하는 제약 조건은 세 가지가 있음.
바로 절연 요구사항(Isolation requirements), 변환 비율 효율(Conversion ratio efficiency), 그리고 최종 단계서의 정밀한 전압 조정 필요성(Tight voltage regulation) 임.
1) 절연과 SELV 임계값 (Isolation and the SELV threshold)
SELV는 안전 초전압(Safety Extra-Low Voltage)의 약자임.
SELV 회로란 정상 상태 및 단일 고장 상태에서 두 도체 사이 또는 도체와 접지 사이의 전압이 DC 60를 초과하지 않는 회로를 의미함.
이 임계값 아래에서는 사람이 직접 접촉하더라도 치명적인 전류가 흐를 가능성이 낮음.
하지만 이 임계값을 초과하는 회로는 사람이 만질 수 있는 모든 전기 도체로부터 ‘갈바닉 절연(Galvanically isolated)’처리가 되어야 함.
이는 주로 컨버터의 1차 측과 2차 측을 분리하는 변압기(Transformer)를 사용함을 의미함. (이 둘은 자기적으로만 결합되어 있을 뿐 입력에서 출력으로 연결되는 전선이 없어 갈바닉 절연 상태를 유지함)
이것이 바로 48V 및 54V 랙 전압이 존재하는 이유임.
이 전압들이 SELV 상한선 바로 아래에 위치하기 때문임.
48V 버스바의 하위 단계에 있는 모든 요소는 절연 처리를 할 필요가 없음.
덕분에 컨버터에서 변압기를 제거할 수 있는 공간과 비용을 절약하고, 효율성 또한 1-2% 정도 올릴 수 있음.
아키텍처 관점에서 규칙은 단순함.
입력 전압이 DC 60V를 넘는 모든 변환 단계는 절연 설계가 적용되어야 함.
AC 전원에서 48V로 변환은 절연되어야 하며, 800V에서 48V로의 변환 역시 절연되어야 함.
일단 48V 이하로 내려오면 추가적인 절연은 필요하지 않으며, 나머지 Chain은 비절연 컨버터로 구동됨.
절연 문제 외에도 두 가지 제약 조건이 더 존재하며, 이 조건들이 각 단계에 어떤 컨버터가 배치될지, 그리고 어떤 공급업체들이 그 소켓을 차지하기 위해 경쟁할지를 결정함.
이러한 제약 조건들과 이 조건들이 800V 아키텍처에 어떻게 적용되는지가 바로 투자의 핵심 아이디어가 담겨 있는 부분임.
https://www.viksnewsletter.com/p/power-delivery-as-the-next-physics-wall | 1 330 |
| 10 |  ※ AI 데이터센터의 다음 물리 장벽으로서의 전력 전달 (800V 전환을 강제하는 물리법칙, 그로부터 이어지는 변환 아키텍처, 그리고 등장하는 전력반도체 소켓) Part. 1
● Power Delivery As The Next Physics Wall in AI Datacenters. (From Vik’s Newsletter, 2026. 05. 06)
AI 데이터센터에서 가장 눈에 띄는 아키텍처 변화 중 하나는 물리학적 한계에 의해 주도되는 변화들임.
구리 인터커넥트의 도달 거리가 결국 전력 손실로 인해 한계에 부딪힌 것처럼, 전력 공급(Power delivery) 역시 ‘저항’이라는 매우 유사한 제약을 가지고 있음.
데이터센터에서 전력 밀도가 중요한 지표인 이유는 두 가지임.
1) 토지 사용
데이터센터 캠퍼스의 규모를 확장하는 데에는 지리적, 환경적, 사회적, 경제적 한계가 존재함.
이 한계치를 넘어서려면 여러 데이터센터를 묶은 다중 캠퍼스가 필요 해지며, 이는 인프라를 복잡하게 만듦.
2) 네트워킹 복잡성 (Networking Complexity)
구리 케이블만으로도 충분하도록 단일 랙에 가능한 많은 컴퓨팅 자원을 채워 네트워크가 포괄하는 물리적 거리를 짧게 유지하는 것이 유리함.
서로 다른 랙이나 건물, 캠퍼스로 범위가 확장되면, 각 연결 단계마다 광통신 장비나 구리 인터커넥트용 능동형 전자 부품(Active electronics)이 필요 해져 전력 비용이 증가함.
고전압 데이터센터를 도입하는 것이 기존 시설을 개조하는 것만큼 간단하지 않음.
진정한 의미의 고전압 인프라를 만들기 위해서는 백지상태에서 완전히 새로 짓는 Greenfield 구축이 필요함.
이것이 바로 OCP의 Mt. Diablo와 엔비디아의 Kyber 랙 같은 초기 HVDC 아키텍처 구현에서 전력을 데이터센터 내부에 기본적으로 라우팅하는 대신 800V 전원 공급을 처리하기 위해 별도의 DC sidecar 랙을 두는 이유임.
데이터센터의 전력 공급의 본질은 전력이 GPU로 전달되기 전까지 전압을 ‘가능한 한 높게, 가능한 한 오랫동안’ 유지하는 것에 달려 있음.
전력을 어떻게 생성할 것인지, 전압을 어디서 변환할 것인지, 이를 위해 어떤 종류의 장치가 필요한지, 가장 효율적인 방법은 무엇인지, 그리고 데이터센터의 전력이 지속적으로 증가함에 따라 가장 확장성 있는 접근법은 무엇인지에 대한 질문이 핵심임.
최근 Wood Mackenzie는 전동화(Electrification) 수요에 구조적인 변화가 일어나고 있으며, 공급망 전반에 걸쳐 연쇄적인 부족 현상이 나타나고 있다고 보고하였음.
ON Semi의 CEO는 800V DC 랙으로 전환함에 따라 전력 반도체 탑재량이 10배 증가할 것이며, 랙 외부의 전력 변환 과정에서도 추가적인 반도체가 필요할 것이라고 밝혔음.
SemiAnalysis나 Citrini Research 또한 AI 데이터센터의 전력 배관(Power plumbing) 인프라가 실제적으로 수요의 명확한 변곡점을 맞이하고 있다고 분석하고 있음.
○ 발상의 전환을 요구하는 전력 물리학
전력 공급과 인터커넥트 사이의 유사성을 비교해 보는 것은 매우 중요함.
광통신(Optics)이 점점 더 널리 쓰이는 이유는 구리선의 ‘표피 효과(Skin-effect)’가 저항을 증가시키기 때문임.
표피 효과란 AC 전류가 전선을 통해 흐를 때 금속선의 전체 단면이 아닌 가장자리(표면)로만 치우쳐 흐르는 현상을 말함.
신호의 속도가 빨라질수록 이 현상은 점차 심해짐.
반면 광통신은 빛이 유리 섬유를 통해 전파되므로 이러한 현상에 전혀 영향을 받지 않음.
전자나 금속이 개입하지 않기 때문임.
구리와 광통신의 인터커넥트 물리 법칙이 우리에게 주는 결론은 ‘가능한 한 오랫동안 광학(빛) 영역에 머물게 하고, 칩에 최대한 가까워졌을 때 전기 신호(전자)로 변환해야 한다’는 것임.
이것이 바로 CPO(Co-packaged Optics, 공동 패키징 광학)의 핵심 원리임.
전력 공급 측면에서, 전기가 전력망의 송전선을 따라 흐를 때 역시 표피 효과로 인한 손실이 발생함.
하지만 이는 송전 시 주로 100kV 대역의 고전압 선로를 사용함으로써 완화할 수 있음.
전압을 높이면 선로에 흐르는 전류의 크기가 줄어들어 결과적으로 전력 손실을 낮출 수 있기 때문임.
이렇게 송전된 전력은 데이터센터의 변전소에 도달해서야 비로서 중전압(10 – 30kV)으로 변환되며, 데이터센터의 서버 홀 내부에서는 400 – 480V의 3상 AC 형태로 분배됨.
이 AC 전력은 랙 단위에서 전원 공급 장치(PSU)를 거쳐 48V DC로 변환됨.
그런 다음 중간 버스 컨버터(IBC)를 통해 12V로 감압되고, 마지막으로 전압 조정 모듈(VRM)을 거치며 0.8 – 1V 수준까지 낮아져 최종적으로 칩에 공급되는 구조임.
랙 단위의 48V 전압 설정은 중요한 의미를 가지고 있음.
48V 전압 환경에서 600kW의 전력(P)을 공급하려면(엔비디아의 루빈 울트라를 수용하는데 사용되는 Kyber 랙의 정격 전력), 무려 12,500A의 전류(I)가 필요함. (P=VI)
이 정도 수준의 전류는 다음과 같은 심각한 파급 효과를 가져옴.
1) 저항 여유 한계 (Resistance headroom)
전력 공급 과정에서 전압 예산의 1%(48V의 1% = 0.48V)만 손실되어야 한다고 가정할 때, 랙의 PSU에서 부하까지의 총 허용 저항은 0.48V / 12,500A = 38 마이크로옴(μΩ)이어야 함. (R=V/I)
이는 버스바, 접합부, 커넥터의 저항을 모두 합친 수치여야 하므로 여유 공간이 전혀 남지 않음.
38 μΩ이라는 수치 자체가 이미 극도로 낮기 때문임.
2) 구리 무게 (Copper Weight)
버스바는 전류를 전달하는 두꺼운 금속 막대인데, 발열 문제가 발생하기 전까지 1평방인치(sq. in)당 실질적으로 약 1,000A의 전류를 감당할 수 있음.
12,500A를 감당하려면, 7피트(약 2.1m)에 달하는 랙의 전체 높이를 따라 이어지는 구리의 단면적이 최소 12평방인치(예, 가로 4인치 x 세로 3인치)가 되어야 함.
이렇게 되면 랙당 구리 버스바의 부피는 약 1,000 입방 인치에 달함.
구리의 밀도를 입방 인치당 147g으로 가정하면 버스바의 무게만 랙당 147kg에 육박함.
이 정도 양의 구리가 요구하는 비용과 무게는 물리적으로 감당하기 어려움.
3) 전력 소모 및 발열 (Power dissipation)
이 엄청난 전류로 인해 손실되는 전력(발열)은 I²R 공식을 따름.
즉, 전류가 선형적으로 증가하면 전력 손실은 그 제곱으로 증가한다는 뜻임.
12,500A의 전류와 38μΩ의 저항 조건에서 열로 소실되는 전력은 6kW에 달하며, 이를 식히기 위해서는 엄청난 냉각 인프라가 추가로 필요함. | 896 |
| 11 | ※ 중국 에너지 플랫폼 업체(마이티엔 에너지)와 누리플렉스, 그리드위즈 등 국내 업체들의 방향성
지금까지 영국의 ‘옥토퍼스 에너지’의 사례를 통하여 누리플렉스, 그리드위즈 같은 국내 에너지데이터업체들의 미래 방향성에 대해서 참고하였습니다.
아무래도 영국, 스페인, 독일 등과 같은 국가들의 재생에너지 설치가 활성화되다 보니 에너지 신사업들이 이들 유럽 국가들을 중심으로 발전하고 있었고, 그러한 상황에서 ‘옥토퍼스 에너지’와 같은 글로벌 스타기업들이 빠르게 성장하면서 에너지 전환으로 새로운 비즈니스를 선도해왔기 때문입니다.
그러다 최근부터 중국의 자료들을 공부하면서, 중국의 에너지전환이 매우 빠르게 진행되고 있는 가운데 글로벌 기업으로 성장하는 기업들이 나타나고 있으며, 특히 이들 기업들의 비즈니스 구조가 한국의 관련 업체들에게 좋은 참고가 될 수 있다는 것을 알게 되었습니다.
특히 중국의 산업 및 전력시장 구조가 한국과 매우 유사하고, 중국 정부의 정책(산업 및 수출 중심 정책)도 한국 정부의 정책과 닮아 있기 때문에 이들 중국 기업들의 에너지 비즈니스에서 지금까지 어떻게 성장하였는지를 참고하면, 한국 업체들의 근미래를 예측하는데 좋은 참고자료가 될 수 있을 것으로 보여집니다.
중국은 지난 10여년 동안 국가적인 역량을 총동원하여 재생에너지 및 관련된 전기차 및 전력망, 전력기기 등의 산업을 육성하였으며, 현재 그 성과가 본격적으로 나타나고 있는 가운데 많은 글로벌 기업들이 두각을 나타내고 있습니다.
마이티엔 에너지와 같은 업체도 그 중 하나이며, 현재 중국에서 약 2조원 정도의 가치(현재 IPO 추진 중)를 인정받고 있습니다.
마이티엔 에너지는 가정용 ESS 운영을 위한 AI-EMS를 기반으로 ‘Fox ESS’, ‘Fox Cloud’ 등의 에너지 관리 플랫폼 업체로 가정과 더 나아가 공장 및 상업시설의 에너지를 관리하여 이들에게 전기료를 절감하고 더 나아가 전력 판매를 통해 수익을 창출하게 만들어 주는 비즈니스를 영위하고 있습니다. (영국의 옥토퍼스 에너지와 사업적으로 매우 유사합니다.)
그리고 AI를 기반으로 AMI(스마트미터링), 마이크로그리드, VPP, EMS, V2G 등의 에너지 관리 솔루션 기술을 통해 B2C/B2B 에너지 플랫폼 비즈니스를 구축하였습니다.
한국의 누리플렉스와 그리드위즈 등의 업체들도 AMI, EMS, DR, VPP, V2G 등을 기반으로 AI 에너지 플랫폼 비즈니스로 확장하고자 하고 있어, 마이티엔 에너지의 사례는 매우 좋은 참고사례가 될 수 있습니다.
유럽과 중국이 그러했듯, 한국 정부의 재생에너지 정책 또한 필연적으로 에너지 플랫폼 비즈니스의 성장으로 연결될 수밖에 없는데, 그 미래 방향성을 유럽의 옥토퍼스 에너지나 중국의 마이티엔 에너지 같은 선도 업체들을 통해서 유추해 볼 수 있습니다.
최근 그리드위즈가 호남권 배전선로 사업자(배전망 ESS 구축)로 선정되었고, 누리플렉스도 부산 신평장림산단 에너지 자급자족 인프라 구축사업에 참여(ESS 및 지능형 전력망 운영)하는 등 정부의 재생에너지 및 AI 산업(메가프로젝트) 정책의 가시적인 수혜를 받기 시작하였습니다.
특히 지금까지 에너지 데이터 및 플랫폼 사업(VPP, EMS, DR, V2G 등)은 재생에너지라는 축으로 빠르게 발전하였으나(유럽과 중국에서), 앞으로는 AI 데이터센터로 인한 전력 수요관리의 중요성으로 인해(미국과 중국에서) 또 다른 거대한 성장 엔진이 형성되고 있습니다.
최근 엔비디아, 구글, 에메랄드 AI가 ‘AI 관리 연합(AEMA)’를 출범하여, AI데이터센터의 전력문제를 수요관리 측면에서 해결하고자 하고 있으며, 지난 6월에는 테슬라, Sunrun, Renew Home이 미국 전역에 수백만 가정의 민간 분산자원을 통합하는 프레임워크(VPP)를 구축하여, 하이퍼스케일러들과 유틸리티 업체들에게 16GW의 전력을 공급하기로 하였습니다.
이러한 미국에서의 최신 움직임이 AI 데이터센터로 인해 에너지 데이터/플랫폼 사업이 AI산업에서 매우 중요한 산업으로 자리매김하고 있다는 것을 보여주고 있습니다.
즉, 에너지 데이터/플랫폼 사업은 재생에너지와 AI라는 거대한 두 축으로 성장할 것으로 전망됩니다.
그리고 중국은 재생에너지와 AI라는 두 축으로 인한 에너지 데이터 플랫폼 산업의 방향성을 가장 잘 참고할 수 있는 곳으로, 중국의 사례를 분석하는 것이 투자에도 유용하다고 판단하고 있습니다.
● 마이티엔 에너지(麦田能源) : AI와 가상발전소(VPP)를 통한 가정용 에너지 관리의 혁신 (From eastmoney.com 2026. 09. 24)
중국 마이티엔 에너지의 창업자이자 회장인 주징청(朱京成)은 “전 세계적으로 동적 요금제(Dynamic Pricing)와 전력 시장화(전력 거래의 보편화)가 보편화 됨에 따라 ESS가 단순한 ‘전력설비’에서 ‘스마트 자산’으로 업그레이드되고 있으며, 가정용 에너지의 최종 목표는 가상발전소(VPP)”라고 강조하고 있음.
마이티엔 에너지는 가정의 전력생산, 저장, 소비, 이동 등의 시나리오를 포괄하는 ‘태양광/ESS/충전기/히트펌프’를 포괄하는 통합 스마트 에너지 생태계를 추진하는 업체로,
AI-EMS 및 FoxCloud 2.0 스마트 클라우드 플랫폼을 통해 AI 전력 요금 예측하고, 다양한 시나리오에서 수익 최적화를 할 수 있게 만들어주며,
VPP솔루션을 통해 에너지 자산(특히 가정용)이 전력 시장 거래에 참여하는 모델을 제시하는 업체임.
주징청 회장은 “마이티엔 에너지는 과거에는 장비를 팔았지만, 현재는 스스로 사고하는 가정용 에너지 시스템을 전 세계에 공급하고 있으며, 이에 따라 동적 요금제와 전력 시장화가 전 세계적으로 확산됨에 따라 AI-EMS를 탑재한 하이엔드 제품의 침투율이 빠르게 증가하고 있다”고 말하고 있음.
기존의 EMS가 단순히 ‘부하 평준화(피크 컷, 저렴한 심야 전기를 충전해 피크 시간대에 방전)만 수행했다면, AI-EMS는 ‘요금 변동에 맞춰 유동적으로 대응’해야 함.
전력 요금 곡선을 예측하여 태양광 자가 소비, 배터리 충방전, 히트펌프 및 전기차 충전기의 작동 시간을 자동으로 조정해야 함.
유럽은 이미 동적 요금제 시대로 진입하였음.
독일은 이미 전력 공급업체에 15분 마다 요금이 변하는 동적요금제 상품 제공을 의무화하였음.
AI 요금 예측 기능을 갖춘 하이엔드 EMS의 침투율이 빠르게 상승하고 있음.
ESS는 ‘전력 설비’에서 ‘스마트 자산’으로 진화하고 있음.
그리고 그 한 걸음 더 나아간 단계가 바로 VPP(가상발전소)임.
현재 마이티엔 에너지의 EMS는 VPP 애플리케이션을 동시에 구현했으며, 주요 전력망 스케줄링 인터페이스를 통합해 독일 Enpal 등 유럽 VPP 운영업체 플랫폼과의 연동을 지원하고 있음.
이는 먼저 단일 기기의 효율을 극대화하고, 수백만 대의 기기를 네트워크로 연결한 뒤, 마지막으로 가정 자산(태양광, ESS 등 가정용 분산자원과 EMS, AMI 등 솔루션)이 주파수 조정 및 전력 현물 거래에 참여하게 하는 것임.
이를 통해 사용자는 ‘전기 절약’을 넘어 ‘수익 창출’로 나아가고, 기업은 ‘설비 판매’에서 ‘에너지 자산운영’으로 전환됨.
마이티엔 에너지는 최근 글로벌 신재생에너지 분야에서 가장 주목받는 업체 중 하나임.
S&P 글로벌 에너지가 발표한 데이터에 따르면, 마이티엔 에너지는 2025년 글로벌 가정용 ESS 시장 점유율 1위(출하량 약 3.5GWh, 점유율 약 9%)를 기록하였음.
2026년 상반기에도 글로벌 가정용 ESS 출하량 1위(InfoLink Consulting 기준), 유럽 내 가정용 ESS 시장 점유율 1위(EUPD Research 기준)를 유지하고 있으며, GGII ESS로부터 ‘2026 글로벌 가정용 ESS 브랜드 1위’ 인증을 획득하였음.
마이티엔 에너지는 AI-EMS 및 FoxCloud 2.0 스마트 클라우드 플랫폼, VPP 솔루션을 바탕으로, ESS 시스템, 계통 연계형 인버터, 전기차 충전기, 히트펌프 및 ‘마이티엔 클라우드’스마트 에너지 관리 플랫폼 사업을 진행하고 있음.
즉, ‘태양광, ESS, 전기차 충전기, 히트펌프’를 포괄하여 모든 제품이 단일 EMS와 클라우드 플랫폼 위에서 작동하도록 하고 있음.
https://finance.eastmoney.com/a/202609243882860955.html | 1 246 |
| 12 | ※ 영구자석 심층 보고서 : 21세기 산업의 숨은 병목
본 채널에 2023년 5월부터 최근까지 올라온 영구자석 게시물 238건과 미국 에너지부(DOE), 한국무역협회, 중국 증권사 보고서 등을 AI를 통해 종합적으로 분석한 희토류 영구자석에 대한 심층 보고서입니다.
● 영구자석 : 21세기 산업의 숨은 병목
○ 목차
1. 핵심요약
2. 영구자석이란 무엇인가? : 3세대의 역사
3. 영구자석의 등급 체계
4. 제조 공정 : 원광에서 완성품까지
5. 입계확산법 (GBD) : 중희토류를 아끼는 기술
6. 지리적 집중도 : 다운스트림으로 갈수록 깊어지는 중국의 장악력
7. 원료 광물별 특성 : 모든 광신이 같지 않음.
8. 응용분야별 심층분석 : 전기차 구동모터, 해상풍력 터빈, 로봇과 서보모터, 드론과 UAM, 인버터 가전과 엘리베이터 등
9. 휴머노이드 로봇 : 다음 수요 축이 될 것인가?
10. 영구자석 수요전망 : 응용처별, 용도별
11. 영구자석 가격동향과 비중국 프리미엄
12. 비중국 공급망 글로벌 플레이어
13. 미국의 정책 대응
14. 방산 : 사마륨코발트 등
15. 텔레그램 원문 링크 | 4 450 |
| 13 | ● 독일 TÜV 라인란드 글로벌 신에너지 계통연계 및 그리드 포밍 기술 백서 (2026. 09. 30) Part. 3
○ 계통연계 기술 발전 트렌드
1. 그리드 포밍(GFM) 제어 기술
1) 목적 : 인버터 스스로 전압과 주파수를 형성하여 전력망을 능동적으로 지지하도록 함.
2) 핵심 성능 지표 : 관성 시간상수(T_A) 1 – 20s 가변 제어, 단락비(SCR) 1.1 – 20에서 안정 운전, 고장 단락 무효전류 응답속도 < 20ms
3) 5대 주요 제어 방식
(1) 드룹 제어(Droop Control) : P-f, Q-V 수주 제어로 무통신 병렬 운전, 관성 및 감쇠가 없어 강계통/소규모 마이크로그리드에 적합
(2) 가상 동기 발전기(VSG/VSM) : 동기기 운동방정식을 내장하여 회전 관성과 댐핑을 모의.
약계통에 적합
(3) 전력 동기 제어(Power Synchronization Control, PSC) : PLL 없이 유효전력으로 위상각을 직접 제어.
장거리 송전 연계에 유리
(4) 전압형 그리드 포밍(Virtual Oscillator Control, VOC) 발진기 원리로 전압을 직접 형성.
독립 운전 및 마이크로그리드에 적합
(5) 매칭 제어(Matching Control) : DC 링크 커패시터 전압을 동기기 회전속도에 매핑하여 별도의 파라미터 튜닝 없이 관성을 부여
4) 계통추종형(GFL) vs 그리드 포밍(GFM) 비교
1) GFL
전류원 특성, PLL 필수, 수동적 추종, 약계통(SCR<3)에서 불안정, 하드웨어 비용 기본
2) GFM
전압원 특성, PLL 독립적, 능동적 전압/주파수 형성, 블랙스타트 가능, 가상 관성 제공, 약계통 적합, 제어 복집 및 비용 15 – 20% 상승.
2. 신기술 토폴로지
1) 중고압 직결 캐스케이드 H-브리지 (Cascade Multilevel PSC)
0.4kV 승압 변압기 없이 배터리 랙을 직렬 H-브리지 모듈로 구성하여 6 – 35kV 계통에 직접 연결.
시스템 효율 92% 이상(기존 85 – 88%), 응답속도 <10ms, 변압기가 없어 풋프린트 30%이상 절감
2) AC 배터리 (교/직류 일체화)
배터리 랙 자체에 전력반도체를 융합하여 인버터 캐비닛 없이 교류를 직접 출력
DC 케이블이 밖으로 나오지 않아 DC 단락 화재 원천 차단
3) 반도체 변압기(SST)
SiC 기반 고주파 링크 전력전자 변압기.
10kV AC를 750V/800V DC로 직접 변환(효율 97.5 – 98.5%), 부피 60 – 90% 감축, 차세대 데이터센터 및 초급속 충전소 적용
4) 전압형 초고압 직류송전(VSC-HVDC)
전력전자 소자(IGBT)를 사용해 전류형(LCC)의 전철 실패(Commutation Failure) 리스크가 없으며, 해상풍력 및 약계통 연계의 표준 기술로 정착
5) SiC 전력반도체 도입
2025년을 기점으로 IGBT 대체 가속화.
스위칭 주파수 100kHz이상, 스위칭 손실 70 – 80% 감소, 효율 99% 이상 달성
3. 계통연계 기술 경로
1) 동기 발전기 vs 차세대 에너지 인버터
동기기 : AVR을 통한 자동 전압 유지, 거대한 회전체 관성(H), 대규모 고장단락전류 자연 분출, 블랙스타트 자생력 보유
인버터(GFL) : 전류 제한치로 인해 단락용량 제공 한계, 회전 관성 없음.
주파수 급변 시 PLL 락아웃(Loss-of-Lock)으로 연쇄 탈락 위험
2) 재생에너지 계통연계 3단계 진화
계통친화형 (Grid-Compatible, 2011년 이후) : 전력망을 교란하지 않는 수준 (기본 무휴전력 역률 제어, LFSM-O 과주파수 출력 저감
계통지지형 (Grid-Supporting) 전력망을 지탱(FRT 고장지속운전, 전압/무효전력 동적 제어, FSM 주파수 제어, 고장전류 고속 주입)
계통안정형 (System-Stabilizing, 그리드 포밍) : 전압원 형성, 시스템 총관성 기여, 고조파 흡수 및 불평형 억제
4. 계통연계 응용 모델
V2G(차량-계통 연계), 가상발전소(VPP), 피크 컷/밸리 필링, 계통 주파수 제어(Fast Frequency Response), 수요반응(DR), PV+ESS+EV 일체형 충전소, 독립형 마이크로그리드
○ 그리드 포밍(Grid-Forming) 기술
1. 그리드 포밍 기술 핵심 요구사항
1) 8대 핵심 기능
(1) 전압원 특성 (Voltage Source Behavior)
정상/외란 시 내부 가상 전압원(테브난 등가)과 유효 임피던스로 동작.
전압 위상/진폭 변화 시 즉각적으로 전류를 자체 결정
(2) 전류 한계 시 클리핑 거동 (Current Limiting)
정격 초과 시 위상각을 유지하며 벡터 크기만 비례 축소.
최대 40ms 동안만 클리핑 허용
(3) 전압 위상 도약 (Phase Jump) 응답
위상각 점프 순간 내부 유기기전력을 유지하여 자연적인 과도 유효전류 분출.
10ms 이내에 이론상 최대치의 50% 이상 도달해야 함.
(4) 전압 진폭 도약 (Magnitude Jump) 응답
계통 전압 급변 시 10ms 이내에 요구 피상전류의 90% 도달, 무휴전류 댐핑비 ≥0.3
(5) 주파수 변동 및 발진 감쇠
0.1 – 10HV 대역의 유효전력 진동에 대해 댐핑비 ≥5% 제공
(6) 가상 관성 (Virtual Inertia)
주파수 변화율(RoCoF)에 비례하여 동기기 회전체처럼 유효전력을 순시 주입/흡수
(7) 광대역 양(+)의 댐핑 임피던스 (Broadband Impedance)
100Hz – 2.5kHz 범위에서 임피던스의 실수부(저항 성분)가 양의 값(Passivity)을 유지하여 공진 증폭 차단
(8) 블랙스타트 (Black Start)
외부 전원 없이 무부하 가압 및 전압/주파수 자생 형성 (10%에서 100%까지 승압 10분 이내)
○ 대표 사례 분석
1. 스페인, 포르투갈(이베리아 반도) 광역 정전 사고 (2025. 04. 28)
1) 사고전개
계통내 강제 전력 발진(Forced Oscillation) 발생 → 급전원의 부적절한 제어로 전압 비정상 상승 → 1분 이내에 2,200MW 규모의 신에너지 인버터가 과전압으로 불시 연계 탈락 → 계통 잉여 무효전력 급증 → 전압 상승 + 주파수 하락의 치명적 양(+)의 피드백 루프 진입 → 프랑스 연계선 동기 탈락(트립) → 수 초만에 계통 전압이 460kV에서 1kV로 붕괴 → 수력/가스 화력의 블랙스타트로 18시간 만에 99.95% 복구
2) 시사점 및 교훈
신에너지 설비의 전압 임계치 도달 전 성급한 불시 트립 방지 및 엄격한 보호 정정 검증 필요.
무효전력 동적 보상 설비(STATCOM, 동기 조상기) 및 그리드 포밍 전원의 의무화 필요성 입증.
2. 미국 캘리포니아 CAISO ‘Duck Curve’와 ‘협곡 곡선’
태양광 급증으로 낮 12시 순부하가 0 또는 마이너스로 떨어지는 협곡 곡선(Canyon Curve) 심화로 대규모 출력제어 발생
15.7GW 규모의 대규모 BESS 도입을 통해 주간 잉여 전력을 충전하고 일몰 후 3시간 급경사 랩프업 구간에 방전함으로써 순부하를 9.5GW에서 18.2GW 수준으로 평탄화 성공
3. 유럽 에너지 위기 이후 신에너지 전환과 계통 병목
러-우 전쟁 발발 후 가스 공급 축소로 전기요금이 15배 급등하자 EU는 REPowerEU를 통해 재생에너지 인허가를 가속화하여 2025년 태양광 64.2GW 증설.
그러나 배전망의 40% 이상이 40년 이상 노후화되어 심각한 계통 접속 지연에 직면함에 따라 ‘EU 전력망 행동계획’을 수립하고 송배전망 현대화에 대규모 투자 집중.
4. EU NC RfG 2.0 입법 동향
1) ACER 개정안 핵심
1MW 이상의 모든 신규 풍력, 태양광, ESS, V2G 전기차 충전소에 대해 동기기와 동등한 그리드 포밍(전압 형성, 관성 제공, 주파수 조절) 필수 탑재 의무화 | 1 667 |
| 14 | ● 독일 TÜV 라인란드 글로벌 신에너지 계통연계 및 그리드 포밍 기술 백서 (2026. 09. 30) Part. 2
○ 글로벌 전력망 구조
1. 전력망의 개념
1) 전력망 (Power Grid)
송전, 변전, 배전 설비와 선로로 구성된 전력 네트워크로, 발전소에서 생산된 전기를 원거리 수용가까지 안전하고 효율적으로 전달하는 인프라
2) 원거리 송전 시 승압의 이유
송전 전력 P=UI에서 전압(U)이 높을수록 전류(I)가 작아지며, 선로 손실 P=I²R은 전류의 제곱에 비례하므로 전압을 높여 전송 손실을 대폭 감소시킴.
3) 전력망 운영의 제1법칙
전기 에너지는 대규모 저장이 어렵기 때문에 발전량과 부하 소비량은 매 순간 실시간 균형(Real-time Balance)을 유지해야 함. (주파수 및 전압 유지)
2. 전력망의 진화
1) 역사적 진화
1차 산업혁명(증기력) → 2차 산업혁명(전기화) → 에디슨의 중앙 직류(DC) 배전(1882) → 테슬라의 다상 교류(AC) 송전(1895)
1950년대 HVDC 상용화 → 1970 - 80년대 전력전자(사이리스터, IGBT) 혁신 → 2010년대 스마트그리드 → 2020년대 탄소중립 신형 전력시스템(그리드포밍, V2G 등)
2) 전통 전력망 vs 스마트그리드
중앙 집중식/단방향 조류/수동적 대응에서 벗어나 양방향 통신/분산전원 수용/자동 복구/수요반응 중심으로 전환
3) 차세대 전력시스템의 본질
고비율 재생에너지 + 고비율 전력전자 설비
동기 발전기 감소로 인한 주파수 안정도 저하 문제를 해결하기 위해 그리드포밍(GFM) 기술이 핵심으로 부상
3. 전력망 구조, 시스템 구성 및 응용
1) 전압의 계층별 분류
초고압/특고압(UHV) : AC 1000kV 이상, DC +-800kV 이상 (국가 단위 간선망)
초고압(EHV) : AC 330 – 750kV, DC +-400 – +- 660kV (지역 간 기간망)
고압(HV) : 35 – 220kV(지역 내 송전 및 대규모 공장 공급)
중압(MV) : 1 – 35kV(도시/농촌 배전 간선망, 10kV/20kV)
저압(LV) : 1kV 미만(수용가 말단, 220V/380V/110V)
2) 전력 시스템 구성 요소
발전 시스템, 송전 시스템, 변전 시스템, 배전 시스템, 수용가 전력소비 시스템, 급전 제어 시스템
4. 글로벌 주요국 전력망 특성
1) 북미 : 120V(LV) / 1 – 100kV(MV) / 100 – 230kV(HV) / >345kV(EHV), 60Hz.
동부 주계통은 강하나, 풍력 연계 지역은 약계통
2) 중국 : 220/380V(LV) / 1 – 20kV(MV) / 35 – 750kV(HV) / 330 - 1000kV(EHV), 50Hz.
동중부 수전단은 강하나, 서북부 송전단은 전형적인 약계통
5. 차세대 에너지 급성장에 따른 계통 위기와 도전
1) 기술적 차원
전원 측 : 출력의 간헐성/변동성 심화, 동기기 감소로 인한 시스템 회전 관성(Inertia) 급감
전력망 : 인버터 기반 전원 급증으로 광대역 발전(Sub/Super-synchronous Oscillation)발생. 취약 계통의 전압/주파수 불안정
부하 측 : 전기차 및 데이터센터 급증으로 충격성/맥동성 부하 증가, 냉방 부하 집중으로 최대 전력 피크차 심화
외부 환경 : 극한 기후(폭염/한파) 빈발, 제어 디지털화에 따른 사이버 보안 리스크 노출
2) 정책 및 시장 차원
재생에너지 보조금 일몰(그리드 패리티 진입), 송배전망 확충을 위한 투자 재원 조달 메커니즘 부재, 그리드 포밍 등 신기술 표준 부재, 국가별 Grid Code 파편화, 용량/보조서비스 보상 기전 미흡
○ 전력망 기술 시장 조사 (TÜV 라인란드 설문 분석)
1. 향후 1 – 3년 가장 빠르게 성장할 발전원
태양광(69.2%) > 수소발전(11.5%) > 풍력(8.7%) > 핵융합(5.8%) > 수력(2.9%)
2. 전원 공급단 핵심 고려 요소
제어 및 예측 가능성(62.5%), 균등화발전비용 LCOE(57.2%), 투자수익률 ROI(56.2%), ESS 연계 용이성(48.6%), 전력망 친화성(48.1%)
3. 전력망 운영의 최대 기술적 난제
그리드 포밍 능력 부족(70.7%), 급전 운영 곤란(56.7%), 피크조절 능력 부족(53.4%), 시스템 회전 관성 저하(53.4%), 광대역 발진 리스크(40.4%), 단락용량 부족(25.0%)
4. 전력망 건설 핵심 솔루션
그리드 포밍 기술 적용(54.8%), 차세대 배전계통 구축(53.8%), 스마트 마이크로그리드 구축(46.2%), 신형 급전 체계 구축(43.3%), 주 간선망 최적화(42.3%)
5. 수요자원 참여 유도 시장 메커니즘
전기요금 차등제(84.6%), 관성 보상금 지급(50.5%), 피크 컷 지원(46.6%), 마이너스 전기요금(31.2%), 가상발전소 VPP(28.8%) | 1 219 |
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○ 글로벌 신에너지 발전현황 및 트렌드 | 1 |
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| 19 | ● 독일 TÜV 라인란드 글로벌 신에너지 계통연계 및 그리드 포밍 기술 백서 (2026. 09. 30) Part. 1
○ 서문
에너지 전환이 전례 없는 속도로 글로벌 전력 시스템을 재편하고 있음.
태양광, 풍력, ESS 등 재생에너지 설치 용량이 계속해서 급증하고, 여기에 더해 AI 데이터센터 및 신규 부하의 폭발적 성장이 더해지면서 전원 믹스에 근본적인 변혁이 일어나고 있음.
기존의 동기 발전기(화력발전 등)가 점진적으로 퇴출되고, 전력변환장치(인버터/컨버터)를 핵심으로 하는 신에너지 설비가 전력망의 주축으로 자리잡고 있음.
오랜 기간 대부분의 신에너지 설비는 계통추종형(Grid-Following, GFL) 모드로 작동하며, 동기 전력망이 제공하는 안정적인 전압 및 주파수 기준에 의존해 왔음.
하지만 신에너지 비중이 지속적으로 증가함에 따라 약계통(Weak Grid), 고침투 계통, 단독운전(Islanding) 상황이 대거 발생하고 있어, 단순 계통 추종 기술만으로는 전력망의 안전하고 안정적인 운영이라는 현실적 요구를 충족하기 어려워 졌음.
이러한 배경 속에서 그리드 포밍(Grid-forming, GFM, 계통형성형) 기술이 개념단계를 넘어 실제 엔지니어링 구현 단계로 접어들며 업계의 핵심 화두로 떠올랐음.
TÜV 라인란드는 수십 년간 축적해 온 글로벌 신에너지 계통연계 및 전력전자 설비 시험/인증 분야의 기술적 노하우와 프로젝트 실무 경험을 바탕으로 ‘글로벌 신에너지 계통연계 및 그리드 포밍 기술 백서’를 발간하였음.
본 백서는 글로벌 신에너지 발전 추세와 각국 전력망의 특성을 시작으로 전통적인 계통연계 기술 체계를 체계적으로 정리하고, 그리드 포밍 설비의 핵심기술특성, 핵심 지표 및 시험 요구 사항을 집중 분석하며, EMT 및 RMS 시뮬레이션 모델링의 기술적 차이점을 명확히 짚어내고 있음.
새로운 전력 시스템이 단순히 그리드 포밍 기술이 계통추종 기술을 전면 대체하는 것이 아니라, 향후 계통추종 설비와 그리드 포밍 설비가 공존하고 상호 보완하는 구조가 될 것임을 명확히 인식하고 있음.
그리드 포밍 기술은 신에너지 비중이 높은 전력계통의 회복 탄력성(Resilience)을 보장하기 위해 객관적이고 필수적인 요구사항임.
○ 글로벌 신에너지 발전현황 및 트렌드
1. 태양광 발전
1) 글로벌 태양광 설치 현황
2025년 글로벌 태양광 설치량은 약 653GW 였으며, 2026년에는 648GW가 예상되고 있음.
태양광+ESS 프로젝트가 급증하여, 2026년 지상 발전소 프로젝트의 1/3이 ESS를 연계할 것으로 예상됨.
하지만 현재 ESS 보급 속도는 급증하는 잉여 태양광 전력을 수용하기에는 여전히 부족함.
2) 2025년 글로벌 주요 태양광 시장
중국 : 공식 통계상 최소 349.8GW, 실제로는 최대 415GW 신규 설치로 압도적 지위 유지.
미국 : 신규 43.2GW. 모듈 단가 상승, 공급망 병목, 금리 상승, 트럼프 행정부에 따른 불확실성 등으로 2025년 태양광 신규 설치량이 EU, 인도에 이어 글로벌 4위로 하락.
EU : 약 65.7GW 신규 설치
인도 : 55.9GW 신규 설치
2. 에너지 저장장치(ESS)
1) 2025년 글로벌 ESS 신규 설치 규모 및 향후 전망
2025년 글로벌 ESS 신규설치 용량은 112GW/307GWh로 사상 최고치를 경신 (YoY 48%)
중국이 54%, 미국이 16%를 차지
BNEF 전망에 따르면, 비용 하락, 재생에너지 확대, 의무 설치 정책, 데이터센터 및 EV 충전 등 신규 수요처 확대로 인해 2036년 연간 신규 설치량은 300GW를 넘어설 것으로 전망.
2) 2025년 주요 ESS 시장 분석
미국 : 트럼프 행정부의 정책 변화에도 불구 YoY 53% 성장.
IRA 세액공제 관련 자국 공급망 요건 변경 전 ‘Safe Harbor’ 규정을 적용 받기 위해 13GW 이상의 개발이 가속화되었으며, 기 설치 용량의 증설(Augmentation) 수요도 본격화.
중국 : 글로벌 신규 용량의 50% 이상을 차지. 2034년까지 글로벌 신규 물량의 약 50%를 지속적으로 차지할 것으로 전망.
3) 글로벌 인버터 출하량
2025년 글로벌 인버터 출하량은 577GW(YoY -2%)로 전년대비 소폭 감소하였음.
2026년에는 523GW로 더 감소할 것으로 전망.
이는 중국 시장의 역성장(2025년 304GW로 YoY -5%)과 미국(2026년 YoY -22% 전망)의 세액공제 축소 여파 등이 작용한 결과임.
3. 풍력 발전
1) 2025년 글로벌 풍력 발전 시장
2025년 글로벌 풍력 발전 신규 연계 용량은 165GW를 기록하여 전년 대비 40% 증가하였으며, 누적 용량은 전년 대비 14% 증가하였음.
GWEC의 ‘글로벌 풍력 보고서’에 따르면 2026년부터 2030년까지 글로벌 신규 풍력 설치용량은 CAGR 5.2%로 969GW에 달할 전망이며, 2030년 누적 용량은 2,268GW에 이를 것으로 예상됨.
육상풍력이 여전히 주도적인 위치를 차지하고 있으며, 해상풍력은 조정기를 거친 후 가속 성장할 것으로 전망.
4. 전기차
1) 글로벌 전기차 현황
2025년 전기차(BEV + PHEV) 판매량은 2,100만대(YoY +20%)로 전체 자동차 판매량(7,500만대)의 1/4을 차지하였음.
중국이 글로벌 판매의 60%, 수출의 35% 점유.
IEA 전망에 따르면, 2035년 글로벌 전기차 등록 대수는 5.1억대에 달하며, 전력 수요는 1,500TWh를 초과할 전망.
5. AI 데이터센터
1) 전력 소비 및 시장 현황
2025년 글로벌 데이터센터 전력 소비량은 485TWh(글로벌 전력 수요의 1.5%).
미국이 224TWh(46%), 중국이 117TWh(24%), 유럽이 72TWh(15%)를 차지
2030년에는 약 1,000TWh로 2배 증가하여 전 세계 전력 수요의 3%, 순증가분의 10%를차지할 전망.
특히 AI 전용 데이터센터의 소비량은 2025년 150TWh에서 2030년 465TWh로 급증.
평균 PUE는 2025년 1.38에서 2030년 1.29로 하락 예상
미국은 하이퍼스케일러 중심으로 버지니아, 텍사스, 조지에 데이터센터 건설이 집중되었으나, 계통 용량 부족으로 뉴욕주 등 일부 지역에서는 신규 프로젝트 승인이 중단되는 현상 발생
6. 글로벌 전력 수요 및 계통 연계 현황
2025년 글로벌 전력 수요는 2.8% 증가한 31,779TWh로 사상 최고치 기록
2026 - 2030년에는 전력 수요 성장률이 GDP 성장률을 구조적으로 앞지를 전망.
2025년 재생에너지 발전량은 10,730TWh(33.8%)로 사상 처음 석탄 발전을 추월.
수력 41.35%, 풍력 27.96%, 태양광 25.89% 비중.
7. 계통연계 병목 및 효율화 방안
1) 계통연계 Queue 정체
전 세계적으로 최소 1,700GW의 재생에너지와 600GW 이상의 대규모 BESS가 계통연계 승인 대기 중.
이는 건설주기 불일치로 인해 발생.
송전망 확충 5 – 15년 VS 재생에너지 발전소 1 – 5년 / 데이터센터 1 – 3년
2) 연계 효율 개선 대책
용량 예약(Capacity Reservation) 및 피크 외 시간 전력 전송
첨단 그리드 기술 : 동적 송전용량 평가(DLR), 동적 변압기 용량 평가(DTR), 첨단 조류제어(APFC), 계통 위상 최적화(Topology Optimization), 송전 대체 ESS(SATA)
비확정 계통연계 계약 (Non-firm Grid Connection) : 전력망 혼잡 시 출력을 제어하는 유연 접속 계약
접속 우선순위 제도 개편(FIFO 탈피, 프로젝트 성숙도 중심 심사) | 819 |
| 20 | ※ 2030년 100GW 재생에너지 수용을 위한 전력망 혁신 : 5대 전략 9대 과제 종합 분석 보고서
2026년 9월 28일 기후에너지환경부가, 발표한 2030년 재생에너지 100GW 이상을 수용하기 위해 전력망 체계를 혁신하고자 하는 ‘5대 전략 9대 과제’ 정책을 AI를 통해 종합적으로 재구성하고 해석하여 만든 보고서입니다.
● 2030년 100GW 재생에너지 수용을 위한 전력망 재설계
○ 목차
1. 핵심요약
2. 정책배경
3. 현황 및 문제점
4. 해외동향
5. 5대 전략 9대 과제
6. 수치로 보는 5대 전략 9대 과제
7. 반도체 메가프로젝트 : 호남권 집중 투자 (반도체 클러스터의 전력 담보)
8. 산업별 영향 분석
9. ‘메가프로젝트와 에너지 안보’ 이중 동력
10. 실행 리스크
11. 텔레그램 게시물 링크 | 1 037 |
