마산창투

제목 : CNBC “엔비디아 주식분할, 다우 편입 가능성 높여” *이데일리FX* [이데일리 최효은 기자] CNBC는 23일(현지시간) 엔비디아의 주식분할이 다우존스산업평균지수에 편입될 가능성을 높인다고 분석했다. 가격 가중치가 적용되는 다우지수는 일반적으로 고가 주식을 편입하지 못한다. 하지만, 엔비디아가 분할하게 되면 주가는 100달러선까지 떨어지게 되며, 다우지수 30개 중 약 1/3의 주식이 100달러 이하이기 때문에 그 편입 가능성은 더 커진다. CNBC는 엔비디아가 다우 내에서 대체할 수 있는 기업으로 인텔과 시스코 시스템즈를 꼽았다. 두 기업 모두 다우지수를 오랫동안 이끌어왔지만, 실제로는 경쟁사에 뒤처지는 모습을 보이고 있다. 일례로 S&P500은 지난 1년 동안 28% 상승했지만, 시스코 시스템즈는 3%, 인텔은 7% 하락한 바 있다. ＜ⓒ종합 경제정보 미디어 이데일리 - 무단전재 & 재배포 금지＞

#FDA 문득 궁금해서 gpt에게 FDA는 어떤 자금으로 운용되는지 물어봄 ========== 미국 식품의약국(FDA)은 주로 연방정부의 일반 기금에서 자금을 받습니다. 이 자금은 세금 수입을 통해 조성되며, 의약품, 의료기기, 식품 등을 규제하는 FDA의 각종 활동에 사용됩니다. 또한 FDA는 제약 회사와 의료기기 제조사들로부터 사용료를 받기도 하는데, 이것은 주로 제품의 심사 과정을 가속화하는데 사용되는 자금입니다. 이러한 사용료는 처방 의약품 사용료법(PDUFA), 의료기기 사용료법(MDUFA) 등 여러 법안에 근거를 두고 있습니다.

항암제 승인 실패 HLB, "FDA가 돈 없어서 임상실사 못 했을 수도" https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005422411?sid=101 => 진심인가..

●반도체 사이클 전망 * 출처 : 다올투자증권 • 2Q24부터 25년까지 레거시 반도체 사이클 - 과거 3Q16~3Q18 데이터센터발 레거시 반도체 사이클과 유사 • 25년 하반기부터 AI 효과 확인 - PC, 모바일의 온디바이스 - 자동차 SDV • AI향 수요는 지속 확대, 여전히 초과수요 상황

#SKC #유리기판 #앱솔릭스 * SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받게 됐다. * 보조금 대상인 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2천㎡ 규모 * 2022년 11월 코빙턴 공장을 착공한 앱솔릭스는 최근 1공장을 완공, 현재 시운전 중이며 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획 * 앱솔릭스는 지난해 1월 공장 건설을 위한 시설자금 약 1천659억원을 조달하기 위해 제3자 배정 유상증자를 결정했고, SKC와 세계 1위 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 참여하기로 했다고 공시한 바 있다. https://n.news.naver.com/article/001/0014705176?sid=101

#유니테스트 #페로브스카이트 * 유니테스트는 하반기 페로브스카이트 양산 수주에 대응하기 위해 오는 7월말까지 장비를 반입하고, 본격적인 설비 셋업(Setup)에 돌입해 하반기중으로 이를 완료할 계획 https://zdnet.co.kr/view/?no=20240523115910

NVIDIA Corporation 엔비디아 컨퍼런스 콜 번역전문입니다. https://t.me/Brain_And_Body_Research

#한미반도체 2024년 5월 24일 IR 개최 - 2024·2025년 실적전망 상향조정과 캐파증설 - HBM 고객수요 확대와 기술발전에 따른Advanced Package Bonding 로드맵 제시

레붐온 전공정을 기준으로 조금 더 이야기를 붙이자면, HBM만을 생산하는 HBM 전용 라인이 있는게 아닙니다. HBM용 D램과 일반 D램의 칩 내부 회로 차이는 있지만 어차피 다 같은 라인에서 만들어집니다. 같은 전공정 라인에서 HBM용 D램 칩도 찍어내고 DDR5용 D램 칩도 찍어내는겁니다. 심지어 해당 라인에서 더욱 저사양의 D램 칩도 찍어낼 수 잇습니다. DDR4용이나 심지어 DDR3까지 말이지요. 다만 이들 칩은 구형 공장에서 집중적으로 생산하니 굳이 만들지 않을 뿐입니다. 똑같은 라인에서 여러종류의 칩을 찍어내므로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어날수록 DDR5용 칩의 생산은 더욱 어려워 지겠죠. 1개의 오븐에서 주구장창 소보루빵만 구워내는데 피자를 구워낼 수 있겠습니까? https://blog.naver.com/hodolry/223455396981

#반도체TEST공정