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💻 "BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260921014801 📌 패널업체의 새 먹거리 ‘FO-PLP·유리기판’ 수익성이 낮아진 LCD 팹을 반도체 패키징 라인으로 전환하려는 움직임 확대 주요 기술은 FO-PLP와 유리 인터포저·유리기판 기존 대면적 패널 공정 경험을 첨단 패키징에 활용하려는 전략 📌 BOE, 510×515mm 파일럿 라인 구축 BOE는 510×515mm 패널 기반 파일럿 라인을 구축하고 유리 코어 샘플도 고객에 공급 양산은 빨라야 2028년 이후로 예상 ES윈·이친트와 연계해 600×600mm FO-PLP와 마이크로 LED CPO까지 확장 중 📌 이노룩스, TSMC·이비덴과 CoPoS 협력 이노룩스는 PMIC용 FO-PLP 팹 가동률을 높이는 동시에 CoPoS 사업 확대 지난 6월 TSMC·이비덴과 협력 파트너십 체결 이노룩스는 TGV, 이비덴은 빌드업층을 담당하는 구조가 예상됨 📌 삼성·LG도 관심은 있지만 아직 ‘중간’ 단계 옴디아는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 첨단 패키징 관심도를 ‘중간’으로 평가 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저 기술 개발 중 LG디스플레이도 유휴 팹의 패키징 전환 가능성이 거론되지만 구체적 전략은 아직 제한적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 中 CXMT 5년 후 D램 생산 비중 20% 전망···삼성전자·SK하이닉스 위협 https://v.daum.net/v/20260921102039040 📌 CXMT, D램 생산능력 빠르게 확대 테크인사이츠는 CXMT의 글로벌 D램 웨이퍼 생산 비중이 현재 약 13%에서 2~3년 내 17~18%까지 상승할 것으로 전망 증설 지속 시 2031년에는 약 20%까지 확대될 가능성 제시 다만 웨이퍼 생산 비중은 공정·다이 수·수율 차이로 실제 D램 시장점유율과 동일하게 볼 수 없음 📌 월 캐파 35만장 → 향후 60만장 목표 세미애널리시스는 CXMT의 2026년 말 D램 생산능력을 월 약 35만장으로 추산 향후 상하이 신규 공장 등을 통해 월 60만장 수준까지 확대 계획 삼성전자 약 72만장, SK하이닉스 약 59만 5,000장, 마이크론 약 38만 5,000장과의 격차를 빠르게 축소 📌 범용 D램에서 LPDDR6·HBM3E까지 확대 CXMT는 16나노급 G4 공정을 기반으로 LPDDR6 상용화를 추진 HBM3에 이어 HBM3E 8단 제품도 개발해 중국 AI 반도체 업체들과 샘플링 진행 중인 것으로 전해짐 범용 D램 중심 증설이 향후 고부가 메모리로 확산될지가 핵심 포인트 📌 YMTC도 낸드 점유율 확대 테크인사이츠 기준 YMTC는 2026년 2분기 출하량 기준 글로벌 낸드 시장에서 14% 점유율을 기록 자체 Xtacking 기술을 기반으로 267단 3D 낸드까지 양산 영역 확대 2Tb QLC 제품 개발도 완료한 것으로 전해짐 📌 투자 시사점 중국 메모리 업체는 단순 생산능력 확대를 넘어 LPDDR6·HBM3E·고단 낸드 등 첨단 제품으로 개발 영역을 넓히는 중 향후 핵심은 증설 규모보다 첨단 제품의 수율·양산 안정성·실제 매출 비중 확대 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 300mm 실리콘 웨이퍼 수급 타이트닝: 가동률은 100%로, 증설에는 더 높은 가격 필요 📌 고객사 웨이퍼 재고 정상화 UBS 자료 기준 주요 반도체 업체의 원재료 재고일수는 2022~2023년 고점에서 하락 최근 장기 평균인 16일 수준까지 정상화되는 흐름 📌 300mm 웨이퍼 가동률 상승 2026년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 3,573 MSI로 전년 대비 7.4%, 전분기 대비 9.1% 증가 AI·첨단 로직·메모리 수요가 성장을 견인 GlobalWafers는 신규 증설 라인을 제외한 기존 12인치 웨이퍼 생산능력이 이미 풀가동 상태라고 발표 SUMCO 역시 300mm 생산이 풀가동에 매우 근접했으며 4분기에는 완전 가동에 도달할 것으로 전망 📌 문제는 신규 증설의 경제성 SUMCO는 현재 웨이퍼 가격과 비용 상승 수준에서는 신규 생산능력 확대가 경제적으로 어렵다고 설명 신규 투자를 위해서는 웨이퍼 가격이 큰 폭으로 높아져야 하며, 경영진은 5~10% 수준의 가격 인상만으로는 의미가 크지 않다고 언급 공급 제약으로 수요가 공급을 3년 이상 웃돌 가능성도 제시 📌 중국은 300mm 생산능력 확대 중국 웨이퍼 업체들도 기존 200mm 중심에서 300mm 투자를 확대하는 중 SEMI는 중국 업체의 증설이 장기적으로 웨이퍼 시장의 가격 경쟁을 강화할 수 있다고 분석 📌 투자 시사점 단기적으로는 AI·HBM·첨단 로직 수요 증가와 고객 재고 정상화가 맞물리며 300mm 웨이퍼 가동률이 빠르게 상승 중국의 300mm 공급 확대도 진행되고 있어, 향후 첨단공정용 고사양 웨이퍼와 범용 웨이퍼의 수급을 구분해 확인할 필요 웨이퍼 가격 인상 폭과 신규 증설 결정 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한경협 “내년 초 용인팹 가동 앞두고 교통난 우려…인프라 구축 서둘러야” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663934 📌 수백조 투자 앞서는데 인프라는 ‘속도전’ 용인 반도체 클러스터는 2027년 2월 1기 팹 가동 예정, 생산 차량과 2기 팹 공사 차량이 동시에 몰리며 교통량 급증 예상 핵심 진입도로인 국지도 57호선 개량은 1기 팹 가동 전 완공이 어려울 전망 한경협은 반도체 21건을 포함해 첨단전략산업 관련 총 41개 정책과제를 정부·국회에 건의 📌 반도체 용수시설 착공 ‘42개월→18개월’ 요구 청주 하수처리수 재이용시설 사례는 사업 착수부터 착공까지 총 42개월 소요 첨단산업 기반시설 특례를 신설해 용수시설 착공 기간을 18개월 이내로 단축할 것을 제안 반도체특별법 국비 지원 대상에 ‘하수재이용시설’을 포함해 민간의 인프라 투자 부담 완화 요구 📌 전력도 반도체 공급망 경쟁력의 핵심 변수 구글·마이크로소프트 등 글로벌 빅테크가 공급망에 무탄소전력 사용 증빙을 요구하는 가운데 국내 공통 인증체계는 미비 원전 등 무탄소전력의 인증체계를 마련하고 기업의 직접구매를 단계적으로 허용하는 방안 제안 대수력 발전 역시 기업이 직접 구매할 수 있도록 규제를 개선해 전력 조달 선택지를 확대해야 한다는 입장 📌 로봇·디스플레이·배터리도 규제·세제 개선 요구 휴머노이드 학습에 필요한 원본 영상·음성 데이터를 안전한 실증구역에서 활용할 수 있도록 개인정보 규제 완화 요구 디스플레이는 미사용 세액공제의 직접환급 및 활용기한을 현행 10년→20년으로 연장하는 방안 제안 전체 41개 과제 중 20건은 별도 법 개정 없이 추진 가능해 단기 정책 실행 여부가 첨단산업 투자 촉매로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 서버 DRAM 수요, 2030년까지 약 6배 전망… AI 인프라가 성장 대부분을 견인 📌 핵심 데이터 서버 DRAM 수요는 2025년 10,711백만 GB에서 2030년 63,285백만 GB로 약 5.9배 늘어날 전망임 (연평균 43% 성장) 서버 수요 증가율은 2026년 +82%, 2027년 +67%로 정점을 찍은 뒤 2028년 39%, 2029년 19%, 2030년 18%로 둔화하는 구조임 서버가 시장 전체의 약 60%를 차지하고, 전체 증분 수요의 약 80%를 견인할 것으로 전망됨 📌 최종 시장별 성장률 (2025~2030 CAGR) 서버 43%, 가속기 카드 27%, 그래픽 카드 10%임 태블릿 4%, 노트북 3%, 데스크톱 2%로 PC·모바일 계열은 저성장에 그침 가속기 카드는 2026년 +107% 급증하지만 2029년 +4%, 2030년 -2%로 빠르게 식는 흐름임 📌 마이크론(MU)·SK하이닉스 시사점 성장 동력이 서버로 쏠리는 만큼 서버향 고부가 D램 비중이 높은 업체일수록 수혜가 큼 AI 인프라가 D램 최대 성장원으로 자리 잡으면서 HBM 외 서버용 범용 D램 수요도 함께 커지는 구조임 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 수출 단가 첫 하락, 수요 둔화와는 별개의 문제 https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/09/21/20260921030001 📌 핵심 데이터 HBM 관련 평균 수출 단가는 3월 $40.68에서 7월 $76.14까지 약 87% 올랐음 8월에는 3.6% 하락한 $73.39를 기록함 다만 8월 HBM 수출 금액과 물량은 오히려 증가했음 집계 품목에 장비 등 기타 품목이 포함돼 있어 한 달 수치를 순수 시장 가격으로 보기는 어려움 업계 관계자도 이번 수치를 수요 약화의 증거로 보면 안 된다고 선을 그었음 📌 공급 확대 시나리오 마이크론(MU)은 HBM 생산을 월 4만 장에서 5만 장 수준이던 것을 연말 약 10만 장까지 늘리는 것으로 알려졌고, 2분기에 HBM4 양산을 시작했음 삼성전자는 연말 캐파를 월 약 17만 장에서 25만 장 수준으로 늘릴 것이라는 관측이 있음 (루머) SK하이닉스는 6월에 5년 내 웨이퍼 캐파를 2배로 늘리겠다고 밝혔음 📌 범용 DRAM 경쟁 구도 (2분기) 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 마이크론 23.3%, CXMT 9.5%임 한국 2사 합산 점유율은 1분기 67.3%에서 64.3%로 하락했음 2분기 영업이익률은 CXMT 82%, 마이크론 80.4%, SK하이닉스 76.3%, 삼성전자 DS 70%로 보고됐음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻젠슨 황, AI 종말론 정면 반박…아모데이와 노선차 부각 📌 핵심 발언 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CBS 뉴스 인터뷰에서 "2030년이 세상의 종말이 될 확률은 0%"라며 AI 종말론을 정면 반박 "그런 공포 조성이 이해되지 않는다, 정치적이거나 관심 끌기용 동기가 있을 것"이라며 경고를 주도하는 인사들을 직접 겨냥 "우리는 할 수 있는 한 최대한 빠르게 가야 한다"는 입장이지만, "준비되지 않았거나 안전하지 않은 제품은 절대 출시하지 않을 것"이라는 단서도 명시 📌 배경 앤트로픽·오픈AI 출신 연구자들의 잇단 경고와 사임이 도화선. 앤트로픽 정렬(alignment) 연구자는 향후 10년 내 AI로 인한 인류 멸종 가능성을 10% 이상으로 제시 앤트로픽 CEO 다리오 아모데이는 안전 연구가 따라잡을 때까지 개발 속도 조절을 주장해왔고, 별도로는 AI가 5년 내 실업률을 20%까지 끌어올릴 수 있다고 경고한 바 있음 이번 발언은 트럼프 대통령이 All-In 서밋 연설 도중 황에게 직접 전화해 AI 종말론을 "사기(hoax)"라 규정한 지 며칠 만에 나온 것 📌 관전 포인트 AI 업계를 이끄는 두 축(엔비디아 vs 앤트로픽)이 실존적 리스크 여부를 두고 공개적으로 충돌하는 구도 한쪽은 "일단 속도, 안전은 사후 보완", 다른 한쪽은 "속도를 늦추고 먼저 검증"이라는 입장 차 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

[단독] 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663729 📌 HBM4·4E 생산 최소 2배 확대 삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대 전망 HBM 공정 필수 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만 장 → 5만 장으로 2.5배 확대 특히 12단 이상 고적층 HBM4·4E 중심으로 생산능력 확충 📌 전체 HBM도 월 25만 장 체제로 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 월평균 약 18만 장 → 내년 약 25만 장으로 약 40% 증가 전망 HBM4 계열 비중은 올해 약 40% → 내년 약 80%까지 상승 예상 단순 물량 확대보다 HBM4·4E 중심의 고부가 제품 믹스 개선이 핵심 📌 HBM4 양산 이어 HBM4E 고객사 검증 삼성전자, 올해 2월 1c D램·4나노 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하 시작 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급 내년 HBM4E 본격 양산을 염두에 둔 선제적 공급망·공정 캐파 확대 움직임 📌 고적층 확대, 후공정 소재·장비 수요도 동반 증가 HBM 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼 박형화와 휨 제어 중요성 확대 글라스 캐리어 수요가 지난해 월 1만 장 → 올해 2만 장 → 내년 5만 장으로 급증 삼성전자 HBM4 증산 사이클이 본격화될 경우 고적층 HBM 관련 후공정 소재·장비 공급망 수혜 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, DDR5/SSD 외주 확대…HBM 패키징 내재 캐파 우선 배정 📌 핵심 내용 9월 19일 업계 소식에 따르면 삼성전자가 DDR5 모듬 및 SSD 후공정(백엔드) 추가 생산 물량을 외부 파트너사로 이관 천안·온양 공장의 설비·라인을 재배치해, 제한적인 내부 후공정 공간을 HBM 등 AI 메모리向 첨단 패키징에 우선 배정하는 방향 📌 시사점 범용 메모리(DDR5/SSD) 후공정 외주화는 HBM 캐파 확보를 위한 공간·인력 재배분 성격 AI 메모리 수요 대응을 위해 내재 패키징 자원을 HBM에 집중하려는 전략 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 9월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 한미반도체, 머스크 ‘테라팹’에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급…초기 공급망 진입 📌 램리서치·국내 부품사 특허분쟁 확대…월덱스·비씨엔씨 등 무효심판으로 맞대응 📌 두산, AI 가속기·광모듈용 CCL 생산능력 확대 위해 국내·중국에 약 9,700억원 투자 📌 위지트, 대만 T사 복수 주력 팹에 GDP 평가품 공급…연내 품질·성능 검증 결과 기대 🔎 이번 주 포커스: 위지트, T사 공급망 진입이 중요한 이유 • 위지트는 반도체·디스플레이 장비 챔버 내부에 들어가는 정밀 부품을 생산하는 소부장 기업 • 이번 평가 대상인 GDP는 식각·증착 공정에서 특수가스를 웨이퍼 전체에 균일하게 분사하는 핵심 부품 • 대만 T사의 복수 주력 팹에 여러 규격의 평가품이 공급되면서 단순 샘플 테스트보다 검증 범위가 확대된 상황 • 품질 인증을 통과하면 본업 별도 매출이 연간 400억원 안팎인 위지트 입장에서 해외 매출 확대 효과가 크게 나타날 가능성 • 글로벌 파운드리 공급 레퍼런스가 확보되면 현재 평가 중인 다른 해외 고객사 수주에도 긍정적으로 작용할 수 있음 • 다만 아직은 ‘평가품 납품’ 단계인 만큼 연말 인증 결과와 실제 발주·공급계약으로 연결되는지가 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 위지트가 대만 T사 품질 인증을 통과할 경우 매출과 기업가치에 어떤 변화가 생길 수 있을지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HSBC, 베라루빈부터 CPU당 DRAM +170% 폭증할 것 📌 NVIDIA 서버별 CPU당 DRAM 탑재량 NVIDIA 차세대 Vera Rubin 서버부터 CPU당 DRAM 탑재량이 큰 폭으로 증가 GB200 NVL72: 0.5TB GB300 NVL72: 0.6TB Rubin NVL72 (Vera Rubin): 1.5TB Rubin Ultra NVL576: 1.5TB 📌 GB300 → Vera Rubin, DRAM Content 급증 GB300의 0.6TB → Vera Rubin 1.5TB 절대 용량 기준으로는 2.5배 수준으로 확대 차트에서는 세대 전환에 따른 DRAM Content 증가를 +170%로 강조 Rubin Ultra에서도 1.5TB 수준이 유지될 것으로 추정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 공급 부족의 시대, 반도체 슈퍼사이클은 어디까지 갈까?｜ 유니스토리 자산운용 김장열 리서치센터장, 이정민 앵커 https://www.youtube.com/watch?v=JQdeI5Syxzc 📌 1. AI 시장과 반도체 전망 AI '속도 조절론'은 학습 단계의 이슈일 뿐이며, 추론용 수요와 설비 투자는 지속적으로 확대될 전망. 반도체 공급 부족은 단기간에 해소되기 어려우며, 하이퍼스케일러들의 강력한 수요로 관련 기업들의 업황은 견조할 것 📌 2. 반도체 가격과 투자 전략 애플 등 대형 고객사가 메모리 가격 인상을 수용하는 등 공급자 우위 시장이 지속되고 있음 장기 공급 계약(LTA)이 실적을 뒷받침하므로 단기적인 시장의 매크로 우려나 가격 변동에 일희일비할 필요가 없음 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박 에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가 특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목 DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황 다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트 📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론 글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급 반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단 2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망 📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족 CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트 마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중 결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습 📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성 부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망 2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상 반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망 재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 PC 부품 대란 끝나가나…에이서 회장 “메모리 이미 안 부족하다” https://money.udn.com/money/story/5612/9764832?from=edn_hottest_index&dark_mode=1 📌 메모리 부족 종료…중국 증설이 가격 상단 압박 에이서 천쥔성 회장은 “메모리는 이미 완전히 공급 부족 문제가 없다”며 현재는 계약가격이 고점에서 등락하는 구간이라고 평가 특히 중국 메모리 업체들의 대규모 물량 출회가 가격 상승을 제약하는 핵심 변수로 지목 DDR4 등 일부 제품은 이미 판매자는 많지만 구매자는 적은 공급우위 상황 다만 LPDDR5·DDR5 9600 등 일부 고사양 제품은 여전히 공급이 타이트 📌 “2027년까지 오른다”는 메모리 업계 전망에 반론 글로벌 메모리 업체들은 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성을 지속적으로 언급 반면 에이서는 중국 업체들의 신규 공급을 감안하면 가격이 계속 상승하기는 어렵다고 판단 2027년 에이서의 SSD·메모리 조달원가는 2026년 대비 하락할 것으로 전망 📌 CPU도 대부분 정상화…저가형 PC만 공급 부족 CPU 역시 전반적인 공급 부족은 해소됐으며 Small Core 등 일부 보급형 CPU만 타이트 마이크로소프트의 2달러 OS 라이선스 저가 PC 프로그램이 보급형 PC 판매를 자극하면서 해당 CPU 수요가 집중 결국 현재 PC 핵심 부품 공급난은 일부 고사양 메모리와 저가형 CPU로 제한되는 모습 📌 PC 가격, 4분기 +5~20%…2027년 하반기 안정화 가능성 부품 가격 상승 영향으로 에이서는 2026년 4분기 제품별 PC 판매가격을 5~20% 인상할 전망 2027년 1분기까지 추가 인상 가능성이 있지만 상승폭은 점차 축소될 것으로 예상 반도체 신규 증설 물량이 본격화되는 2027년 중반 부품가격 고점 형성 가능성, 이후 안정화 전망 재고 원가가 완제품 가격에 반영되는 시차를 감안하면 PC 판매가격은 2027년 하반기부터 상승세가 멈출 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬반도체 AI 속도 조절론, AI 투자 사이클을 꺽을까? https://youtu.be/3uDTjB2W_6U?si=QlY5c0hotPyu2Wat 📌금리가 아닌 AI 투자가 시장의 본질 AI 속도조절론은 투자를 멈추는 것이 아니라, 안전과 효율을 위해 적정 궤도로 조정하는 과정. 시장의 주인공은 금리가 아닌 AI 인프라 투자와 그에 따른 기업의 실적 성장 확인 📌 프런티어 모델에서 추론 시장으로의 전환 학습 단계인 '프런티어 모델'에서 수익 창출이 가능한 '추론 시장'으로 투자의 중심이 이동 중. AI가 실질적인 돈을 벌어들이는 수익화 단계로 진입했음을 의미 📌 금리 우려를 넘어서는 실적 랠리 금리 등 매크로 변수보다 중요한 것은 AI 투자가 꺾이지 않고 실적으로 이어지느냐임. 추론 시장의 성장은 반도체 등 관련 인프라 수요를 지속적으로 견인하며, 고금리 환경 속에서도 주가 상승을 뒷받침할 핵심 동력이 될 것 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

🎬 반도체 AI 속도 조절론, AI 투자 사이클을 꺽을까? https://youtu.be/3uDTjB2W_6U?si=QlY5c0hotPyu2Wat 📌금리가 아닌 AI 투자가 시장의 본질 AI 속도조절론은 투자를 멈추는 것이 아니라, 안전과 효율을 위해 적정 궤도로 조정하는 과정. 시장의 주인공은 금리가 아닌 AI 인프라 투자와 그에 따른 기업의 실적 성장 확인 📌 프런티어 모델에서 추론 시장으로의 전환 학습 단계인 '프런티어 모델'에서 수익 창출이 가능한 '추론 시장'으로 투자의 중심이 이동 중. AI가 실질적인 돈을 벌어들이는 수익화 단계로 진입했음을 의미 📌 금리 우려를 넘어서는 실적 랠리 금리 등 매크로 변수보다 중요한 것은 AI 투자가 꺾이지 않고 실적으로 이어지느냐임. 추론 시장의 성장은 반도체 등 관련 인프라 수요를 지속적으로 견인하며, 고금리 환경 속에서도 주가 상승을 뒷받침할 핵심 동력이 될 것 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

🎬 삼성전자, SK하이닉스 고금리 공포! 앞으로의 향방은!? ｜이창환 영업이사 https://youtu.be/_YUTWJK78og?si=HPoAzekFcqEtAV9a 📌 지금 시장의 진짜 변수는 금리가 아님 핵심은 AI 투자와 기업 이익이 계속 커지느냐 “금리 오르면 반도체 매도” 공식이 항상 맞는 건 아니라는 것 📌 오히려 금리를 올리는 원인이 AI 투자라면? 하이퍼스케일러가 고금리에도 대규모 자금을 조달해 AI 인프라 투자 지속 그 자금이 다시 메모리·전력·냉각·장비 수요를 키우는 구조 📌 결국 봐야 할 건 단 하나 금리가 아니라 앞으로의 이익 성장이 중요 AI 투자가 꺾이지 않고 실적이 따라오면 고금리에서도 랠리는 이어질 수 있음 👉 “금리 5%인데도 왜 AI주는 버티는가?” 👉 “닷컴버블과 지금 AI 랠리는 뭐가 다른가?” 영상에서 핵심 데이터와 함께 정리했습니다. 많은 관심 부탁드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260918125305 📌 미국 내 첫 생산거점 검토 솔리다임이 미국 동부에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중 현재 부지·생산품목·양산시점 등을 조율하는 단계 미국 빅테크의 AI 서버용 낸드 수요 대응이 핵심 배경 📌 AI 데이터센터용 QLC가 중심 솔리다임은 셀당 4비트를 저장하는 QLC 낸드에 집중 QLC는 대용량 SSD 구현에 유리해 AI 서버 스토리지 수요와 직접 연결 엔비디아 블랙웰·베라루빈 등 차세대 플랫폼에서 낸드 탑재량 증가가 수요를 견인 📌 낸드 매출 급증이 투자 논리 강화 2분기 SK하이닉스·솔리다임 낸드 매출은 142.7억달러로 전분기 대비 89.5% 증가 고용량 AI용 SSD 수요가 빠르게 늘면서 현지 생산 필요성도 커지는 상황 고객과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자 구체화 가능성 📌 SK의 미국 AI 메모리 전략과 연결 SK하이닉스는 인디애나 첨단패키징 팹에 이어 추가 메모리 생산시설도 검토 가능성을 언급 솔리다임도 미국 생산거점 검토와 나스닥 IPO 준비가 동시에 진행 중 다만 회사는 현재 “다양한 방안을 검토 중이며 확정된 바 없다”는 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성 '엑시노스' 글로벌 점유율 9% '역대 최고'…전년동기 比 3%p↑ https://www.news1.kr/industry/general-industry/6295314 📌 2Q26 엑시노스 점유율 9% 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 엑시노스의 글로벌 스마트폰 AP 출하량 점유율은 2분기 9% 기록 전분기 7% 대비 +2%p, 전년 동기 6% 대비 +3%p 상승 📌 갤럭시 S26·A시리즈 탑재 확대 갤럭시 S26 기본형·플러스 모델에 엑시노스 2600 탑재 중가형에서는 갤럭시 A57에 엑시노스 1680, A37에 엑시노스 1480 적용 플래그십부터 중가형까지 자체 AP 적용 확대가 출하량 증가에 기여 📌 스마트폰 시장 위축에도 점유율 상승 2분기 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 보수적인 재고 운용 영향으로 전년 동기 대비 21% 감소 미디어텍·퀄컴 등 주요 AP 업체 출하량이 감소한 가운데 엑시노스 점유율은 상승 📌 경쟁사 동향 퀄컴은 일부 지역 갤럭시 S26 기본형에 엑시노스 2600이 채택되면서 프리미엄 AP 출하량 감소 애플은 아이폰 17 시리즈 판매 호조로 칩세트 출하량이 전년 동기 대비 소폭 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻Omdia: 메모리 슈퍼사이클 본격화…DRAM 매출 147% 성장 전망 📌 DRAM 시장, 2026년 폭발적 성장 전망 Omdia는 2026년 DRAM 시장 매출을 3,720억달러로 전망하며 전년 대비 147% 성장 예상 AI 추론 확대로 서버당 평균 DRAM 탑재량도 2025년 1,032GB에서 2026년 1,432GB로 39% 증가 전망 HBM 역시 전체 DRAM 생산 비중이 12%에서 15%로 확대되며 메모리 수요 증가를 견인 📌 공급 부족 지속, DRAM 가격 강세 뒷받침 DRAM 공급 충족률은 2025년에 이어 2026년에도 1배를 밑돌며 수요 대비 공급 부족 지속 전망 AI 서버의 메모리 탑재량 증가와 HBM4 고용량화가 동시에 진행되면서 메모리 공급 부담 확대 하이퍼스케일러 CAPEX 가운데 메모리 투자만 약 15~25%를 차지할 가능성 📌 NAND도 가격 상승 지속 전망 NAND 가격은 2026년 1분기 전분기 대비 94% 급등한 뒤 2분기에도 51% 추가 상승 전망 이후 상승폭은 둔화되지만 2026년 내내 가격 하락 없이 상승세가 이어질 것으로 예상 Omdia는 2026년 NAND 시장 매출이 전년 대비 311% 증가한 약 3,000억달러로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi