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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도+1
💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도 1조3,830억달러로 추가 50% 증가하며 AI 인프라 투자가 계속 확대될 것으로 예상 특히 DRAM·NAND가 전체 CapEx에서 차지하는 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 전망 📌 메모리 가격 강세 지속 서버 DDR5 계약가격은 1분기 9398%, 2분기 5358% 상승한 데 이어 하반기에도 추가 상승 전망 엔터프라이즈 SSD 역시 2026년 가격이 크게 오르면서 CSP들의 메모리 구매 비용이 빠르게 증가하는 상황 HBM도 장기계약으로 일부 가격 상승이 제한되지만 2027년까지 높은 가격 수준이 이어질 가능성 📌 서버 메모리로 공급 집중 메모리 업체들은 제한된 생산능력을 수요와 수익성이 높은 서버용 DRAM과 HBM에 우선 배정하는 흐름 HBM과 RDIMM이 2026년 전체 DRAM 비트 공급의 51%를 차지할 것으로 예상 2027년 하반기 증설과 공정 전환으로 공급이 늘어나기 전까지는 서버 메모리 중심의 타이트한 수급이 이어질 가능성이 높음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~5
💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 이에 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까
💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까지 상승 최근 두 제품 모두 별다른 조정 없이 상승 흐름을 이어가는 모습 📌 DDR4의 상승세가 더 강한 상황 DDR4는 지난해 8월 약 8 수준에서 현재 약 78까지 오르며 상승폭이 크게 확대 특히 올해 초 급등한 이후 조정을 거쳤지만 최근에는 이전 고점을 넘어서는 흐름 DDR5 역시 지난해 8월 약 5에서 현재 약 50까지 올라 가격 레벨 자체가 크게 높아짐 📌 현물시장에서 확인되는 가격 강세 DDR4와 DDR5가 동시에 오른다는 것은 DRAM 현물시장의 가격 상승이 특정 제품에만 국한되지 않고 있다는 의미 특히 DDR4가 신고점을 높이는 가운데 DDR5도 상승세를 이어가면서 전반적인 가격 흐름이 견조 결국 메모리 업황을 볼 때 수요뿐 아니라 실제 DRAM 가격이 언제까지 상승세를 이어가는지가 중요해지는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 서울반도체, 파트론 상대 美특허침해소송 제기..."10건 침해" 주장 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260825084708 📌 미국서 파트론 첫 특허소송 서울반도체·서울바이오시스가 파트론을 상대로 美 텍사스동부연방법원에 소송 제기 파트론이 삼성전자에 공급한 스마트폰 카메라용 플래시 LED가 특허 10건 침해했다고 주장 소 제기 8일 전인 13일 파트론에 침해 사실을 사전 통보 📌 갤럭시 S26·S25·Z플립6까지 포함 침해 대상 완제품으로 갤럭시 S26·S26울트라·S25·Z플립6 지목 해당 제품들은 삼성 공식몰·월마트 등 미국 주요 유통채널에서 판매 중 미국 판매 규모가 클수록 손해배상액 확대 가능성 📌 핵심은 LED 패키징·모듈 특허 10건 웨이퍼레벨 LED 패키지·제조방법·백색광원·LED 모듈 등 광범위한 특허 포함 서울반도체가 보유한 패키징·광원 설계 IP를 전면적으로 문제 삼은 소송 향후 침해 인정 범위와 손해배상 규모가 핵심 쟁점 📌 파트론의 무효심판 대응 여부 주목 현재 파트론은 미국 PTAB에 관련 특허 무효심판을 아직 청구하지 않은 상태 최근 PTAB 무효심판 개시율이 낮아지며 특허권자에게 상대적으로 유리한 환경 향후 파트론의 특허무효·비침해 대응 전략이 주요 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 브로드컴, AI 반도체 매출 2배 성장 전망… 삼성 파운드리 수혜에 이목 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/25/3KTB5G5LSJA5PDSW63Z76WOOKY/? 📌 AI칩 수요가 현금흐름 넘어선다 브로드컴은 AI 반도체·인프라 조달을 위해 600억~1,000억달러 부채 조달 협의 자체 현금흐름만으로 고객 주문 대응이 어려울 만큼 수요가 빠르게 증가 앤트로픽·오픈AI 등 AI 기업 대상 공급 확대가 자금 수요를 견인 📌 AI 반도체 매출 143% 급증 2분기 AI 반도체 매출은 108억달러로 전년 대비 143% 증가 3분기 가이던스는 160억달러로 전년 대비 200% 성장 전망 AI칩 수주잔고도 730억달러로 향후 6개 분기 내 매출 전환 계획 📌 TSMC 병목이 삼성 2나노 기회 브로드컴은 TSMC 생산능력 한계를 공개적으로 언급한 바 있음 대규모 AI칩 물량을 TSMC 단독으로 소화하기 어려워 공급망 다변화 필요성 확대 삼성전자 2나노 라인의 가동 시점이 예상보다 앞당겨질 가능성도 거론 📌 삼성과 2,000억달러 반도체 협력 브로드컴은 7월 삼성전자와 2,000억달러 규모 메모리·파운드리·패키징 MOU 체결 차세대 통신 반도체에 2나노 이하 공정 적용, HBM4·HBM4E 공급도 협력 삼성은 올해 2나노 수주 프로젝트가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포+5
✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 7만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP
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💻 [단독] 케이씨텍, 앱솔릭스에 유리기판용 CMP 장비·슬러리 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61274 📌 유리기판 CMP 시장 첫 진입 케이씨텍이 SKC 자회사 앱솔릭스에 CMP 장비·슬러리 단독 공급 이르면 올해 4분기부터 공급 시작 예정 유리기판용 CMP 장비 가격은 대당 70억~80억원 수준 📌 고사양화로 CMP 공정 신규 채택 앱솔릭스는 제품 사양 상향 과정에서 CMP 공정을 추가 미세배선·TGV 공정에서 요구되는 평탄도 수준이 높아진 영향 CMP 적용으로 유리·구리 단차를 줄여 수율 개선 가능 📌 장비+슬러리 동시 공급 구조 장비는 라인 구축 시 대규모 매출 발생 슬러리는 생산량에 따라 반복적으로 소모되는 소재 앱솔릭스 양산 확대 시 지속적인 슬러리 매출 증가 기대 📌 첨단 패키징으로 사업영역 확대 기존 삼성전자·SK하이닉스 전공정 CMP에서 유리기판까지 확장 510×515㎜ 패널용 CMP 장비도 자체 개발 완료 브로드컴·대만 파워텍 싱가포르 합작사에도 장비 공급 타진 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 엔비디아, 韓 리벨리온 '인수 가능성'까지 논의...리벨리온 중요 파트너 큐알티 주목 https://www.newsscene.co.kr/news/460182 젠슨 황과 박성현 리벨리온 CEO가 최근 미국 본사에서 회동하
💻 엔비디아, 韓 리벨리온 '인수 가능성'까지 논의...리벨리온 중요 파트너 큐알티 주목 https://www.newsscene.co.kr/news/460182 젠슨 황과 박성현 리벨리온 CEO가 최근 미국 본사에서 회동하며 협력을 논의한 것으로 전해지는데요, 논의 범위에는 기술 협력뿐 아니라 지분 투자 가능성도 포함된 것으로 알려졌습니다. 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 NPU인 '리벨'을 앞두고 최종 물량을 조율 중이라는 소식이 나왔는데, 엔비디아까지 리벨리온 투자가 기대되며 리벨리온의 중요 파트너인 큐알티에도 주목할 만 합니다. 아래 큐알티 탐방보고서를 통해 투자에 도움 얻어가시기 바라겠습니다. 🔥 [탐방]반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 (큐알티, 26.05.21.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 큐알티는 리벨리온 등 국내 주요 AI 팹리스의 물량을 📍 입고 → 테스트 → 최종 출하까지 전담하는 구조를 구축 AI 가속기는 일반 반도체와 달리 실제 AI SW를 구동하면서 고온·고부하 환경에서 장시간 검증 필요 📍이로 인해 고객사와의 맞춤형 공동개발 및 테스트 레퍼런스가 중요. 여기에서 큐알티와 리벨리온의 첫 협력이 시작 특히 테스트 사업은 한번 레퍼런스를 확보하면 후속 제품 및 양산 확대 과정에서도 지속적인 사업전략 공유를 통해 테스트 수요로 연결될 가능성이 높다는 점이 포인트 → 엔비디아 협력으로 리벨리온 영향력 확대 → 리벨리온 칩 물량 증가 → 큐알티의 AI 테스트 물량 및 OSAT 역할 확대 국내 AI 팹리스의 ‘전담 OSAT 파트너’로 자리잡아 지속적인 "반복 매출"의 가능성에 주목해야 할 필요가 있습니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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✅ 골드만삭스: DRAM·NAND 공급부족, 27년 더 심해진다 📌 DRAM 공급부족 확대 DRAM은 올해 5.0% 공급부족에 이어 내년에는 5.9%까지 확대될 전망 기존 전망치였던 4.9%, 2.5%보다 공급부족 폭이 크+1
✅ 골드만삭스: DRAM·NAND 공급부족, 27년 더 심해진다 📌 DRAM 공급부족 확대 DRAM은 올해 5.0% 공급부족에 이어 내년에는 5.9%까지 확대될 전망 기존 전망치였던 4.9%, 2.5%보다 공급부족 폭이 크게 상향 2028년에도 3.9% 공급부족이 예상돼 타이트한 수급이 지속될 전망 📌 NAND도 공급이 수요를 못 따라가는 상황 NAND 역시 올해 4.4%, 내년 4.6%의 공급부족을 예상 기존 내년 전망치 2.1%에서 4.6%로 부족 폭이 두 배 이상 확대 2028년에도 3.0% 공급부족이 이어질 것으로 전망 📌 메모리 사이클 장기화 가능성 DRAM과 NAND가 동시에 공급부족을 보이는 만큼 메모리 전반의 가격 환경에 우호적인 구조 특히 내년이 올해보다 수급이 더 타이트해질 것으로 예상된다는 점이 핵심 결국 현재 메모리 사이클은 올해 피크아웃보다 내년까지 높은 가격과 이익이 얼마나 이어질지를 봐야 하는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 마이크론 – 美·日·대만·인도·말레이시아 분산 생산, 삼성·SK하이닉스 대비 지정학 리스크 완화(TrendForce) 📌 메모리 생산거점 가장 넓게 분산 마이크론은 미국·일본·대만·싱가포르에 전공정 거점 구축 인도·말
💻 마이크론 – 美·日·대만·인도·말레이시아 분산 생산, 삼성·SK하이닉스 대비 지정학 리스크 완화(TrendForce) 📌 메모리 생산거점 가장 넓게 분산 마이크론은 미국·일본·대만·싱가포르에 전공정 거점 구축 인도·말레이시아·중국에는 조립·테스트 후공정까지 확보 삼성전자·SK하이닉스보다 국가별 생산거점이 넓게 분산된 구조 📌 미국 내 메모리 전공정까지 확대 아이다호 Fab 1·2는 2027~2028년 가동 예정 뉴욕 Fab 1도 2030년 가동 목표 삼성 미국 공장은 로직 파운드리, SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 중심 📌 아시아 공급망도 다변화 일본 히로시마 2028년, 대만 퉁뤄 2027년 증설 싱가포르 신규 NAND 팹은 2028년 가동 예정 인도·말레이시아 후공정까지 활용해 특정 국가 의존도 축소 📌 삼성·SK는 한국·중국 집중도 높아 삼성은 평택·용인·화성 중심, NAND는 중국 시안 비중 존재 SK하이닉스도 용인·이천·청주와 중국 우시·다롄에 생산거점 집중 미중 갈등·수출규제 장기화 시 마이크론의 지역 분산 전략이 상대적 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 SK하이닉스 “HBM4 12단 양산·16단 인증 중”…하이브리드 본딩으로 20단 이상도 준비 https://biz.heraldcorp.com/article/10849575?ref=naver 📌 HBM4 12단 양산 정상 진행 SK하이닉스는 HBM4 12단 제품이 현재 양산 중이라고 공식 확인 2분기부터 주요 고객사에 공급 시작, 수율·품질도 HBM3E 수준에 근접 설계 변경·공급 지연 우려를 다시 한번 불식 📌 HBM4 16단도 퀄 단계 진입 16단 제품은 현재 고객 인증 단계까지 진척 CES 2026 시제품 공개 이후 양산 개발 단계가 구체화 향후 고용량 HBM 수요 확대 시 선제 대응 가능한 구조 📌 20단 이상은 하이브리드 본딩 기존 MR-MUF를 넘어 차세대 적층 기술로 하이브리드 본딩 제시 범프 없이 칩을 직접 연결해 동일 높이에서 D램 다이를 더 두껍게 유지 범프 간격도 18㎛ 이하로 줄여 성능·열효율 개선 기대 📌 차세대 HBM은 대역폭·전력효율 동시 강화 데이터 I/O 확대와 I/O당 속도 향상으로 전체 대역폭 확대 추진 로직 다이와 TSV 확대를 통해 전력 효율 개선도 병행 HBM4→16단→20단 이상으로 이어지는 패키징 기술 로드맵 선점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻반도체 실리콘 웨이퍼, 3년 만에 가격 인상 시작 https://money.udn.com/money/story/5612/9709531?from=edn_maintab_cate 📌 실리콘 웨이퍼 가격 인상 시작 반도체 실리
💻반도체 실리콘 웨이퍼, 3년 만에 가격 인상 시작 https://money.udn.com/money/story/5612/9709531?from=edn_maintab_cate 📌 실리콘 웨이퍼 가격 인상 시작 반도체 실리콘 웨이퍼 가격이 코로나 이후 처음으로 본격적인 인상 국면 진입 6·8·12인치 전 규격에서 가격 인상이 논의되고 있으며 인상폭은 10% 이상 수준 12인치 일부 제품은 이미 두 자릿수 인상된 신규 가격이 적용되기 시작 📌 AI 수요가 소재단까지 확산 AI가 선단공정 수요를 끌어올리는 동시에 주변 반도체의 성숙공정 가동률까지 높이는 흐름 반도체 생산량이 늘어나면서 가장 상단에 위치한 실리콘 웨이퍼 수요도 함께 회복 업계 재고조정도 과거보다 건전해지면서 가격 인상이 가능한 환경이 만들어지는 모습 📌 내년까지 가격 상승 이어질 가능성 8인치 웨이퍼는 4분기 내년 가격 협상을 앞두고 두 자릿수 인상을 목표로 협의 중 6인치 제품 역시 고객사와 약 10% 수준의 가격 인상을 논의하는 상황 결국 웨이퍼 가격 상승이 실제로 정착된다면 물량 회복에 판가 상승까지 더해지는 구간으로 넘어갈 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 “스냅드래곤 넘었다”…삼성 엑시노스 2700, 내부 테스트서 우위 https://mbiz.heraldcorp.com/article/10848937 📌 CPU·GPU 성능서 퀄컴 우위 긱벤치 멀티코어는 일반 모델 대비 19%, 프로 대비 9.5% 높게 측정 GPU 최대 성능도 퀄컴 프로 제품 대비 5% 우위 2.5W 저전력 조건에서는 일반 24%, 프로 22% 앞선 결과 📌 온디바이스 AI 성능도 개선 라마 3.1 8B 기준 답변 생성 속도는 퀄컴 프로 대비 18% 빠름 프롬프트 인식·처리 속도도 5% 높은 것으로 파악 AI 연산 경쟁력이 차세대 갤럭시 차별화 포인트로 부각 📌 전력효율 12.7% 개선 실사용 환경 전력 소모는 엑시노스2700 161mA 퀄컴 프로 제품 185mA 대비 약 12.7% 낮은 수준 삼성 파운드리 2나노 2세대 SF2P 적용으로 효율·발열 개선 기대 📌 자체 AP 확대 시 MX·파운드리 동시 수혜 상반기 외부 모바일 AP 매입액은 7조4,383억원 DX부문 전체 원재료 매입비의 17.9% 차지 S27 채택 비중 확대 시 원가 절감과 시스템LSI·파운드리 물량 증가 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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🖥 8월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 AI 서버용 고사양 MLCC 납기 최대 10개월 수준…데이터센터 수요로 공급 부족 심화 📌 램리서치와 국내 소부장 간 특허전 확대…애프터마켓 성장 속 IP 경쟁 본격화 📌 삼성전자, 첨단 파운드리 가격 최대 15% 인상…4나노 라인 풀가동 지속 📌 AI 인프라 최대 병목으로 ‘발열’ 부상…CPO·STCO 등 차세대 패키징 기술 주목 📌 SK하이닉스, CPO 청사진 공개…메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 구조 제시 📌 코미코, 액면분할 후 거래 재개 첫날 장중 상한가…코스닥150 패시브 수급 주목 🔎 이번 주 포커스: 코미코, 액면분할이 단순 주식수 확대 이상의 의미를 갖는 이유 • 코미코는 반도체 장비 부품의 정밀세정·특수코팅과 세라믹 부품을 주력으로 하는 반도체 소재·부품 기업 • 2023년 미코세라믹스를 종속회사로 편입한 이후 세라믹 부품 매출이 빠르게 성장하며 전체 매출의 절반 이상을 차지 • 2026년 반기 해외 고객 비중이 62.8%까지 확대되며 삼성전자·SK하이닉스 중심 구조에서 Intel·TSMC·Micron 등 글로벌 고객으로 다변화 • 반면 판관비 증가와 비지배지분 이익 유출로 2분기 지배주주 순손익은 적자를 기록하며 연결 실적과 주주 귀속 이익 사이 괴리 발생 • 액면분할 후 거래 재개와 함께 코스닥150 지수 반영이 정상화되며 패시브 수급이 급격히 유입된 것이 주가 급등의 주요 배경 • 향후 핵심은 미코세라믹스 지분 구조 정리와 신규 해외법인 가동률 정상화가 실제 지배주주 이익 개선으로 이어지는지 여부 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 코미코의 액면분할이 단순 유동성 확대를 넘어 어떤 의미를 갖는지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260823161549792mh 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 "엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상" https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002434759 📌 내년 초부터 AI 서버 가격 15%+ 인상 엔비디아, MS·구글·오라클 등 주요 고객사에 내년 출하 시스템 가격 인상 통보 인상폭은 15% 이상으로, AI 칩 세대와 메모리 구성에 따라 차등 적용 차세대 베라 루빈과 그레이스 블랙웰 기반 시스템도 인상 대상 📌 가격 인상의 핵심은 메모리 공급 부족 AI 가속기 핵심 부품인 HBM·D램 가격 급등이 서버 가격 인상의 주요 배경 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 생산을 확대하고 있지만 AI 수요 증가 속도가 공급 확대를 상회 엔비디아의 가격 전가는 메모리 업체의 높아진 가격 협상력을 보여주는 신호 📌 삼성전자·SK하이닉스 협상력 강화 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 과점하는 구조 AI 서버 가격이 15% 이상 오를 정도로 메모리 원가 부담이 확대되면서 HBM·D램 가격 상승 지속 가능성 부각 차세대 AI 가속기에서도 고용량·고성능 메모리 탑재량 증가가 예상돼 메모리 업체의 수혜 구조 강화 📌 빅테크 AI 투자비 상승에도 엔비디아 의존 지속 MS·구글·아마존·메타가 자체 AI 칩을 개발 중이지만 대규모 데이터센터 구축에는 엔비디아 GPU가 여전히 핵심 서버 가격 상승은 AI 데이터센터 투자비 부담을 키울 수 있으나, 동시에 AI 인프라 공급망의 가격 결정력이 GPU·메모리 업체에 집중되고 있음을 시사 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 라피더스 첨단패키징 로드맵, 600mm 패널 기반 초대형 인터포저로 AI 패키징 진화 📌 2030년 8-레티클 인터포저 목표 라피더스는 인터포저 크기를 4레티클 3,320㎟ → 6레티클 4,980㎟ → 8레티클 6,6
💻 라피더스 첨단패키징 로드맵, 600mm 패널 기반 초대형 인터포저로 AI 패키징 진화 📌 2030년 8-레티클 인터포저 목표 라피더스는 인터포저 크기를 4레티클 3,320㎟ → 6레티클 4,980㎟ → 8레티클 6,640㎟로 확대할 계획 2030년 유기기판 면적도 14,400㎟까지 확대해 대형 AI·HPC 패키지 수요 대응 향후 Sub-2nm 로직, HBM, 칩렛, 광인터커넥트 등을 하나의 패키지에 통합하는 방향 📌 600×600mm 패널로 생산성 차별화 8레티클 인터포저 기준 300mm 웨이퍼에서는 4개 생산 가능 300×300mm 패널 9개, 510×515mm 패널 36개, 600×600mm 패널에서는 49개 생산 가능 대형 인터포저로 갈수록 웨이퍼 대비 패널레벨패키징의 면적 효율과 생산성 우위가 확대 📌 2028년 양산 겨냥한 패널레벨패키징 라피더스는 600mm 정사각형 글라스 캐리어 위에 RDL을 형성하는 2.xD 패키징 기술 개발 중 Lam Research의 Kallisto 전해도금 장비를 핵심 공정에 활용 2025년 대형 글라스 인터포저 시제품을 공개했으며 2028년 양산을 목표로 추진 📌 TSMC와 다른 ‘초대형 패널’ 승부수 TSMC는 CoWoS 인터포저를 2026년 5.5레티클 → 2027년 9.5레티클 → 2028년 14레티클까지 확대 계획 라피더스는 크기 경쟁보다 600×600mm 패널 공정을 통한 원가·생산성 차별화에 초점 첨단 패키징 확대 과정에서 글라스·RDL·도금·본딩 등 패널레벨 장비·소재 생태계 수요 확대 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻 한국 DRAM 수출가격, kg당 92달러 돌파 — 12배 급등에도 둔화 조짐 없음 📌 핵심 수치 ・한국 DRAM 수출가격, kg당 92달러로 급등 — 이전 수준 대비 12배 상승, 8월 20일 시점까지도 상승 지속 ・
💻 한국 DRAM 수출가격, kg당 92달러 돌파 — 12배 급등에도 둔화 조짐 없음 📌 핵심 수치 ・한국 DRAM 수출가격, kg당 92달러로 급등 — 이전 수준 대비 12배 상승, 8월 20일 시점까지도 상승 지속 ・2022~2025년 중반까지는 횡보하던 가격이 2025년 말부터 거의 수직 상승 곡선으로 전환 ・트렌드포스: 범용 DRAM 고정가격이 2026년 1분기 단독으로 90~95% 급등, 2분기 추가로 58~63% 상승 ・삼성전자: 평균 메모리 판매가격이 2025년 전체 평균 대비 약 146% 상승했다고 보고 ・DDR4 8Gb 칩 가격, 2025년 초 약 1.30달러에서 5월 20달러까지 급등 후 지속 상승 — 2016년 추적 시작 이래 최고가 📌 왜 한국 수출가격이 유의미한 지표인가 ・삼성전자·SK하이닉스 본거지인 한국이 전 세계 메모리반도체의 상당 비중을 수출 — 이 수출데이터가 글로벌 DRAM 가격결정력의 실시간 대리지표 역할 📌 근본 원인 — 의도적 캐파 재배분 ・삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 전 세계 DRAM 생산의 95% 이상을 지배 ・3사 모두 신규 웨이퍼 캐파의 압도적 다수를 AI서버向 HBM으로 전환 — HBM이 휴대폰·노트북向 범용 DRAM보다 훨씬 높은 마진을 확보하기 때문 ・데이터센터가 사상 처음으로 전체 DRAM·낸드 생산량의 절반 이상을 소비 — 수십 년간 소비자가전 중심이었던 시장 구조가 근본적으로 역전 📌 업계 리더들의 전망 — 단기 해소 기대 어려움 ・최태원 SK그룹 회장: 글로벌 웨이퍼 부족이 2030년까지 지속될 가능성 — 캐파 확장을 결정해도 4~5년이 소요되기 때문 ・산제이 메흐로트라(마이크론 CEO): 별도로 2027년 이후에도 타이트한 상황이 지속될 것으로 전망 ・마이크론 아이다호, 삼성 텍사스, SK하이닉스 인디애나의 신규 팹은 빨라야 2027년 말 또는 2028년에나 본격 양산 예상 — 신규 공급이 도달하기 전까지 최소 1~2년은 더 이 곡선이 이어질 여지가 있음 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻 HBM4 이후 기존 점유율 판도 변화 가능성 📌 7월 HBM 수출 프록시, 삼성 강세 지속 충남 지역 멀티칩 메모리 수출을 삼성전자 HBM 출하 흐름을 확인하는 지표로 활용 6월 급증 이후 7월 전체 수출은 감소했지만
💻 HBM4 이후 기존 점유율 판도 변화 가능성 📌 7월 HBM 수출 프록시, 삼성 강세 지속 충남 지역 멀티칩 메모리 수출을 삼성전자 HBM 출하 흐름을 확인하는 지표로 활용 6월 급증 이후 7월 전체 수출은 감소했지만 여전히 높은 수준을 유지했고, 특히 말레이시아향 수출 강세가 지속 반면 SK하이닉스의 충북·이천 수출은 7월 전월 대비 둔화. 말레이시아향은 증가했지만 삼성 대비 규모가 작은 모습 📌 삼성 HBM4 생산 확대 신호 앞선 6월 데이터에서도 삼성의 수출 ‘중량당 가치’가 MoM +30% 상승한 배경으로 HBM4 비중 확대 가능성 삼성전자 역시 2Q26 HBM4 판매를 확대했다고 공식 발표했으며, 하반기에도 HBM4 중심의 고부가 제품 공급 확대를 계획 TrendForce도 삼성의 HBM4 인증·출하가 앞서면서 출하 전망을 상향하고 시장점유율 확대 가능성을 제시 📌 3Q26 점유율 1위 가능성은 ‘전망’ HBM4 램프업 흐름을 감안하면 삼성전자가 3Q26 HBM 점유율에서 SK하이닉스를 추격하거나 일부 기준에서 선두에 올라설 가능성을 점검할 필요 다만 아직 확정된 점유율이 아닌 수출 데이터 기반의 추정이며, 실제 고객별 출하량과 매출 확인 필요 SK하이닉스 역시 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했고 하반기 생산 확대 계획을 공식적으로 밝힌 만큼 경쟁력 약화로 단정하기는 어려움 📌 체크포인트 삼성 HBM4 출하 증가세 지속 여부 26년 하반기 업체별 실제 HBM 매출·점유율 SK하이닉스 HBM4 생산 확대 속도 HBM4 이후 HBM4E에서도 삼성의 경쟁력 회복이 이어지는지 여부 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 다르며 채널별로 인사이트 있는 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!
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