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💻 SKC “美 글라스기판 2공장 백지화 아냐” 시장 우려 차단 https://www.hansbiz.co.kr/news/articleView.html?idxno=845113 📌 ① SKC, 증설 백지화설 공식 부인 • 일부 매체, 앱솔릭스 美 2공장 증설 철회 보도 • SKC : "사실이 아니다" → "백지화·무산 방향으로 검토한 바 없다" 📌 ② 현재 최우선 과제는 1공장 상용화 • 앱솔릭스, 미국 조지아주 글라스기판 생산기지 운영 • 현재 집중 분야 → 양산 체계 구축 → 공정 안정화 → 고객사 신뢰성 검증 • SKC: "1공장 상용화 준비에 역량 집중" 📌 ③ 글라스기판은 아직 초기 시장 • 기존 유기기판을 유리로 대체하는 차세대 패키징 기술 • AI 반도체·HPC 확대로 관심 확대 • 다만 아직 글로벌 상용화 초기 단계 → 수율 확보와 고객 인증이 핵심 과제 📌 ④ 2공장 투자 여부는 향후 결정 • 투자 철회가 아니라 → 상용화 진행 상황 → 고객 수요 → 시장 환경 등을 종합적으로 고려해 결정 예정 • 투자 시기·규모는 아직 미확정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] SKC, 美 유리 기판 2공장 증설 '백지화' https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=665814 📌 2공장 증설 계획 사실상 백지화 앱솔릭스는 기존 1.2만㎡ 생산능력 유지, 6만㎡ 규모 2라인 증설 계획 중단 시장 개화 속도 대비 선제 투자 부담과 현금흐름 부담이 주요 배경 향후 1공장 풀가동 이후 수요 확인 시 증설 재검토 가능 📌 유증 자금은 양산 안정화에 집중 SKC는 유증 자금 1.17조원 중 5,896억원을 앱솔릭스에 투입 2028년까지 연간 약 2,000억원 규모 운영자금 및 설비 보완 투자 예정 생산성 향상 장비 도입과 공정 안정화가 투자 핵심 📌 상업화 지연 지속, 올해 퀄 테스트가 분수령 양산 전 마지막 단계인 고객사 품질 테스트를 아직 통과하지 못한 상황 AMD 포함 잠재 고객 4곳과 평가 진행 중 이달 말 신뢰성 테스트용 샘플 공급 예정으로 연내 검증 결과 확보가 핵심 📌 중장기 성장 기대는 유효 중동·아시아 국부펀드 중심으로 지분 투자 관심 지속 SK하이닉스와 유리기판 사업 협업 가능성도 주목 인텔·SK하이닉스 출신 강지호 대표 선임 역시 시너지 확대 전략으로 해석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 2월부터 말씀드린 MLCC, 아직 끝나지 않았습니다 MLCC 산업은 저희가 지난 2월부터 꾸준히 말씀드려왔던 주제입니다. 지금도 MLCC와 관련된 핵심 포인트는 여전히 유효하다고 보고 있습니다. 특히 💥 CSP들의 자체 ASIC 확대 흐름 속에서도 MLCC 수요가 함께 늘어나고 있다는 점은 계속 주목할 필요가 있습니다. 이번 기회에 MLCC 산업보고서로 관련 내용을 다시 한번 가볍게 복습해보셔도 좋겠습니다. 🔥 MLCC 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260130173823428wd 🔥 MLCC 산업보고서 핵심 포인트 📌 1. AI 추론 시대 → MLCC 핵심 부품화 AI 중심이 학습에서 추론으로 이동하며 전력 소비가 급증. MLCC는 전압 변동을 잡아 AI 칩 성능과 수율을 안정화. GB200 등 고전력 AI 칩 확산으로 고성능 MLCC 수요가 증가. 📌 2. P와 Q가 함께 오르는 MLCC 슈퍼사이클 AI 서버 랙 1대당 MLCC 약 40만 개가 탑재. AI용 MLCC는 일반 IT용 대비 ASP가 2~3배 이상 높음. 고사양 제품은 소수 업체 중심 과점 구조로 공급이 제한적. 📌 3. 투자 포인트: Top-tier MLCC와 장비 파트너 AI 서버용 MLCC 믹스 확대로 삼성전기 마진 개선 기대. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장 내 약 40% 점유율 보유. 지아이에스는 삼성전기 증설 사이클의 장비 수혜주로 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI ASIC發 고사양 MLCC 쇼티지 리스크 부각 [Trend Force] 금일 MLCC 관련 종목 상승 이유 📌 AI ASIC 확산 → 고사양 MLCC 수요 집중 • 글로벌 CSP의 자체 ASIC 가속기 도입 확대 • AI 서버 보드 내 고용량·고내열 MLCC 채용 증가 • 수요가 47μF 2.5V X6S 0402, 100μF X6S 계열 등 프리미엄 스펙에 집중 📌 플랫폼별 MLCC 채용량 급증 • AMD MI450: 47μF 2.5V X6S 0402 사용량 1,440개 → 10,544개 +632% 증가 • NVIDIA Vera Rubin: 100μF 4V X6S 0805 사용량 320개 → 500개 +56% 증가 📌 2H26 수요 피크 가능성 • Google TPU V8t/i • AWS Trainium4 • Meta MTIA 400/450 위 ASIC 플랫폼들이 2H26 양산 ramp-up 예정 → 고사양 MLCC 수요 추가 확대 전망 📌 공급 증가는 제한적 • Murata: 2025년 말 고사양 MLCC 양산 시작 • 삼성전기: 2026년 3월 양산 진입 • Taiyo Yuden, Kyocera도 증산 중 다만 고용량 X6S 제품은 제조 난도와 수율 이슈가 커서 실질 공급 확대는 제한적 📌 공급 부족 신호 • 일본·한국 주요 업체 BB Ratio 2026년 4월 이후 상승 • 일부 고용량 X6S MLCC 리드타임 8주 → 최대 20주까지 확대 • Murata 신규 Izumo 공장은 2027년 완전 가동 예정 → 2026년 수급 완화 효과 제한적 📌 투자 시사점 • AI 서버 BOM 내 MLCC 채용량이 구조적으로 증가 • 특정 고사양 MLCC 중심으로 공급 타이트 가능성 확대 • 3Q26~4Q26에 잠재 리스크가 실제 쇼티지로 전환될 가능성 • 수혜 후보: Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden, Kyocera 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LPX Rack의 핵심: 대규모 SRAM과 40PB/s 메모리 대역폭 📌 LPX Rack 구조 LPX rack은 256개의 LPU로 구성. 총 128GB SRAM과 40PB/s 수준의 집계 대역폭 제공. 📌 핵심 경쟁력: 메모리 대역폭 고성능의 핵심은 단순 연산 성능이 아닌 메모리 대역폭과 병렬성. LPU는 다수의 메모리 뱅크와 온칩 인터커넥트를 병렬 활용. 📌 초저지연 Read/Write 구조 대규모 병렬 메모리 구조를 통해 read/write 지연을 최소화. 토큰 생성 과정에서 병목이 되는 메모리 접근 시간을 크게 단축. 📌 토큰 생성 처리량 확장 이 구조를 통해 토큰 생성 처리량은 약 100 tokens/s 수준에서 1,500 tokens/s 이상으로 확장 가능. 📌 요약 LPX rack의 본질은 대규모 SRAM + 초고대역폭 + 초저지연 메모리 구조 기반의 추론 처리량 극대화. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 젠슨 황, 코히런트(Coherent) InP 레이저 공장 착공식 참석 젠슨 황 현장 발언 : "NVIDIA가 앞으로 수년간 공급 물량을 이미 확보해 놓았다" 해당 공장은 세계 최초의 6인치(InP, 인듐인화물) 웨이퍼 생산시설 이는 엄청난 기술적 해자를 의미하는데, 기존 웨이퍼 대비 한 장당 생산할 수 있는 레이저 칩 수가 4배나 늘어나기 때문 InP 레이저는 CPO 도입의 최대 병목 중 하나로 꼽히는 만큼, 해당 공장 가동 및 엔비디아와의 협력 관계 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 병목에 생긴 기회, 삼성 파운드리 다시 봐야 하는 이유 TSMC 병목이 심화되면서 삼성 파운드리를 다시 봐야 할 시점입니다. 테슬라를 시작으로 BYD, 구글, AMD 등 주요 고객사들이 삼성전자 파운드리를 대안 공급처로 검토하고 있습니다. AI 반도체 수요가 워낙 강하다 보니, TSMC 한 곳만으로는 공급을 맞추기 어려운 상황입니다. 여기에 삼성전자의 미국 테일러 팹도 연내 가동이 예상됩니다. 올해 AI 사이클에서 삼성 파운드리에 대한 관심은 계속 이어질 가능성이 높아 보입니다. 저희 삼성 파운드리 보고서에는 이번 이슈와 함께 핵심 밸류체인까지 정리해두었습니다. 관련 종목과 투자 포인트를 점검하실 때 한 번씩 읽어보시면 도움이 될 것 같습니다. 🔥 삼성파운드리 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260322211212587hx 🔥 삼성 파운드리 투자 포인트 📌 1. 수율·가동률 회복 • 2나노 수율 60%대 후반 진입 • 파운드리 가동률 80%대 회복 • 2026년 흑자전환 기대 📌 2. TSMC 병목의 반사이익 • AI 수요 급증으로 TSMC 선단 공정·패키징 병목 심화 • 빅테크는 멀티벤더 전략 확대 • 테슬라 AI6 수주로 삼성의 신뢰 회복 📌 3. 핵심 수혜주는 IP·소부장 • 수혜 강도는 IP > 소재·부품 > DSP > 장비 • IP는 삼성 공정 채택 시 필수 수요 발생 • 소재·부품은 가동률 상승에 실적이 바로 연동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 BYD·구글·AMD도 삼성 파운드리 찾는다…TSMC 병목의 반사이익 📌 TSMC 병목에 삼성으로 향하는 빅테크 주문 • BYD, 구글, AMD, 테슬라 등이 삼성 파운드리 생산 협력을 확대 검토 • AI 인프라 투자 급증으로 TSMC 첨단 공정 캐파 부족 현상이 심화 • 공급 부족 해소를 위해 고객사들의 '세컨드 소싱' 전략 강화 📌 삼성 파운드리 재평가 국면 진입 • 그간 수율 우려로 외면받던 삼성 첨단 공정이 대안 공급처로 부각 • AI 반도체 수요 확대가 고객 다변화와 신규 수주 확보로 연결 가능 • 첨단 공정 가동률 개선 시 파운드리 적자 축소 기대감 확대 📌 고객사 스펙트럼도 전기차·AI로 확장 • BYD·테슬라 등 전기차 업체와 구글·AMD 등 AI 고객군 동시 확보 추진 • 특정 고객 의존도를 낮추며 안정적인 수주 기반 구축 가능성 • AI 서버·자율주행 확산의 직접 수혜 기대 📌 TSMC 독주 체제 균열 가능성 주목 • TSMC 첨단 공정 공급 부족이 장기화될 경우 삼성 점유율 확대 기회 • 대형 고객사 확보 여부가 하반기 핵심 주가 촉매로 부상 • 실제 양산 계약 및 물량 전환 여부가 향후 실적 개선의 관건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻LG이노텍 “5년 뒤 기판사업 영업익 1조 달성” https://biz.heraldcorp.com/article/10773281?ref=naver 📌기판 사업 대규모 성장 목표 제시 LG이노텍은 패키지솔루션 매출을 지난해 1.72조원에서 2030년 3조원 이상으로 확대할 계획 2031년까지 영업이익 1조원을 달성해 광학솔루션 수준의 수익 사업으로 육성하겠다는 목표 반도체 고객 증가로 2029년까지 장기공급계약(LTA)이 사실상 풀부킹 상태라고 설명 📌공격적인 CAPA 확대 2028년까지 베트남에 1조원을 투자해 RF-SiP·FC-CSP 생산라인 증설 추진 구미 사업장에서는 FC-BGA 중심 추가 투자도 검토 신규 고객에는 파이낸셜 커미트먼트(투자 약속)를 전제로만 물량을 배정할 정도로 수요가 강한 상황 📌FC-BGA가 핵심 성장축 AI 데이터센터 확산으로 고다층·초대면적 FC-BGA 수요가 급증 LG이노텍은 120mm 이상 초대면적 FC-BGA를 개발 중이며 연말~내년 초 성과를 기대 서버용 FC-BGA 역시 올 하반기부터 고객별 양산 일정이 본격화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 전기차 둔화에도 AI가 살렸다…동박·MLCC 업계 '턴어라운드' 기대 https://www.mt.co.kr/industry/2026/06/17/2026061619513761038 📌 ① 전기차 대신 AI·ESS로 방향 튼 동박업계 • 전기차 수요 둔화로 부진했던 동박업체들 → AI·ESS 시장으로 사업 구조 전환 • 핵심 변화: → 배터리용 동박 → AI 서버용 회로박(CCL)·ESS용 동박 확대 📌 ② 롯데에너지머티리얼즈, AI 회로박 승부수 • AI용 회로박 생산능력 → 3,700톤 → 1만6,000톤 확대 계획 • 익산 공장 일부 라인 전환 진행 • 차세대 AI 가속기용 4세대 HVLP 회로박 → 하반기 공급 예정 • 엔비디아 차세대 '루빈' 공급망 편입 기대 📌 ③ SK넥실리스, ESS 수요 급증 수혜 • ESS용 동박 판매량 → 전년 대비 약 5배 증가 • 전체 판매 비중: → 45%까지 확대 • 공장 가동률: → 59.1% → 69.6% 상승 📌 ④ AI 서버가 MLCC 공급난 촉발 • AI 서버 1대당 MLCC 약 2만 8,000개 사용 • 일반 서버 대비 전력 소비 5~10배 → 고용량·초소형 MLCC 수요 급증 • JP모간: → AI 서버용 MLCC 판매량 → 올해·2027년 각각 2.4배 성장 전망 📌 ⑤ 삼성전기·무라타도 풀가동 • 삼성전기: AI 서버용 MLCC 점유율 약 40% • 생산라인 이미 풀가동 → 필리핀 증설 추진 (양산까지 약 2년) • 무라타: → 데이터센터 매출 올해 84% 성장 전망 → 생산능력 확대 투자 진행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다 https://www.etnews.com/20260616000274 📌 DSEP 플랫폼 운영 삼성전자는 반도체 공정 데이터를 협력사와 공유하는 DSEP를 개발·운영 중 현재 장비 협력사 중심으로 60여개 이상 기업이 참여 기존에는 보안 문제로 제한됐던 데이터를 플랫폼 안에서 공동 분석하는 구조 📌 수율 안정화와 고장 예측 목적 협력사는 장비 오류 코드, 처리 시간 등 공정 데이터를 실시간으로 확인 현장 방문 없이 장비 이상 원인과 결함 가능성을 빠르게 파악 가능 삼성전자는 이를 AI 모델에 접목해 불량 감지와 고장 예측 역량을 높일 계획 📌 2030년 무인화 팹 전략과 연결 삼성전자는 2030년까지 팹 100% 무인화를 목표로 제시 무인화 팹은 공정 데이터를 얼마나 안정적으로 수집·분석하느냐가 핵심 DSEP는 협력사 AX 전환과 삼성의 AI 기반 팹 운영 고도화의 기반이 될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻차세대 GPU-HBM 로드맵…패키징·유리기판·광학 연결까지 확장 📌GPU-HBM 집적도 급상승 Rubin은 GPU 2개와 HBM4 8스택 구조 Feynman부터 GPU 4개로 늘고, 2035년에는 GPU 8개·HBM7 32스택까지 확대 HBM 용량은 384GB 수준에서 장기적으로 5~6TB까지 커질 전망 📌인터포저 대형화가 핵심 병목 인터포저 면적은 Rubin 2,194㎟에서 차세대 9,245㎟까지 확대 GPU와 HBM을 더 많이 올리려면 기존 유기기판만으로는 한계가 커짐 대형화·저변형·고속 신호 전송을 위해 유리기판과 차세대 인터포저 수요가 부각될 수 있음 📌광학 연결도 중요해지는 구간 대역폭은 Rubin 16~32TB/s에서 장기적으로 1,024TB/s까지 증가 패키지 내부·랙 간 데이터 이동량이 폭증하면서 전기적 연결만으로는 발열과 손실 부담이 커짐 CPO, 광인터커넥트, 실리콘 포토닉스가 AI 패키징 로드맵의 후속 병목으로 부상할 가능성 📌전력·냉각 부담도 동반 확대 모듈 전력은 Rubin 2.2kW에서 차세대 15.4kW까지 증가 HBM과 GPU를 많이 붙일수록 전력 공급, 열관리, 소재 신뢰성이 더 중요해짐 액체냉각, TIM, 전력부품, 고내열 소재까지 수혜 범위가 넓어지는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장 산업보고서(6/08) 탑픽 케이씨텍 금일 +13% 상승 저번 주에 발간드린 반도체 소부장 탑픽 케이씨텍이 금일 13% 상승 중이네요. 케이씨텍이 SK하이닉스 초임계 세정장비 평가를 통과한 것이 주요 배경으로 보입니다. 반도체 사이클이 가격 상승에서 증설 사이클로 이동하며, '장비주'에 주목할 시기가 오고 있습니다. 케이씨텍도 계속 지켜보면 좋을 것 같습니다. 📌 ① 반도체 사이클의 중심축 변화 • 가격(P) 상승 중심에서 판매량(Q) 확대 중심으로의 전환 • 칩메이커들은 생산량 확대를 통한 수익 극대화 전략 강화 📌 ② 글로벌 반도체 CapEx 확대 본격화 • TSMC·삼성전자 중심 첨단 공정 투자 확대 • DRAM 업체들의 신규 라인 셋업 가시화 • NAND 업체들의 고단화 및 증설 투자 재개 📌 ③ 장비주 투자 전략 • Capex 확대 초기에는 반도체 장비 사이클에 집중 • 초과수익을 원한다면, DRAM 투자 사이클 수혜 장비 우선 주목 필요 📌 케이씨텍 주요 포인트 • 국내 유일 웨이퍼 CMP 장비사 • CMP 중심 포트폴리오로 메모리 설비투자 확대에 따른 직접적 수혜 기대 • 전분기 대비 130% 늘어난 수주잔고에 주목, 2분기 이후도 주목 필요 🔥자세한 내용을 아래 반도체 소부장 산업보고서에 쉽게 정리했으니 도움 받아가시기 바랍니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC도 유리기판 준비에 속도를 내고 있습니다. 유리기판은 이제 단순한 기술 검증이나 이론의 영역을 넘어, 실제 상용화 단계로 진입하고 있습니다. AI 반도체의 대형화와 고성능화가 진행될수록 유리기판의 필요성은 더욱 커질 것으로 보입니다. 무엇보다 중요한 것은 이제 이 기술이 '돈이 되는 시장'으로 넘어가고 있다는 점입니다. 주요 업체들이 공급망 구축과 양산 검증에 나서기 시작한 만큼, 유리기판을 더 이상 먼 미래의 기술로만 볼 수 없는 시점입니다. 유리기판 관련 보고서를 한 번쯤 정리해서 읽어보신다면, 앞으로의 투자 아이디어를 발굴하는 데 도움이 될 것이라고 생각합니다. 🔥 유리기판 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 📌 유리기판 상용화 기대감 재점화 인텔 EMIB-T 검증 수율이 약 90% 수준에 도달했다는 보도 EMIB 적용 유리기판 샘플에서 미세 균열이 없음을 입증하며 상용화 가능성을 높임 📌 AI 패키징 병목은 ‘칩’에서 ‘기판·연결 구조’로 이동 AI 반도체는 GPU·CPU·HBM을 더 크고 빠르게 연결해야 하는 방향으로 진화 기존 유기기판은 대면적화와 발열 환경에서 한계가 커지는 반면, 유리기판은 열 안정성·표면 평탄도·신호 전달 안정성이 우수해 차세대 패키징 소재로 주목 📌 CPO 시대, 유리기판의 플랫폼 가치 부각 유리는 낮은 신호 손실률과 투명성을 바탕으로 전기와 광 신호를 동시에 다룰 수 있어, CPO 시대에서 당위성을 키우는 차세대 AI 패키징 플랫폼으로 가치가 확대 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, CoPoS·유리기판 가속…Ibiden·Innolux와 차세대 패키징 생태계 구축 [DigiTimes] 📌 TSMC, 유리기판 개발 본격화 TSMC가 CoWoS용 유리기판 개발 프로젝트를 공식 가동 Ibiden·Innolux와 협력해 유리기판 적용 가능성 검증 착수 차세대 AI 패키징 경쟁 무게중심이 CoWoS에서 CoPoS로 이동 📌 유리기판 도입 배경 대형 AI 칩 확대로 기존 유기기판 한계가 부각 유리기판은 낮은 휨(Warpage)과 우수한 열 특성이 강점 신호 전달과 전력 공급 안정성 개선 효과 기대 📌 성능 개선 효과 확인 패키지 휨(COP) 지표 16% 개선 유효 열팽창계수(CTE) 19% 감소 유효 탄성계수(Modulus) 31% 향상 전력 무결성 측면에서 저항 27%, 인덕턴스 42% 감소 대형 패키지 성능과 신뢰성 개선 효과 확인 📌 대형 AI GPU 대응력 강화 GB200·GB300·Rubin 등 GPU 대형화 추세에 대응 유리기판은 대형 패키지 수율과 구조 안정성 향상에 기여 HBM 적층 확대에 필요한 기판 강성 확보에도 유리 📌 기술 성숙도 진전 0.8mm 유리기판 기반 85×110mm 대형 패키지 검증 완료 테스트 과정에서 박리·심각한 휨 현상은 발생하지 않음 유리기판이 산업화 검증 단계에 진입했다는 평가 📌 남은 과제는 TGV 유리기판 상용화의 핵심 난제는 TGV 기술 확보 수만 개의 유리 관통 전극 형성이 필수 통홀 가공·구리 충진·열 신뢰성이 양산의 핵심 변수 📌 경쟁사도 투자 확대 인텔은 10여 년 전부터 유리기판을 개발해 상용화 추진 삼성전기는 시험 생산라인과 공급망 구축에 나선 상태 TSMC까지 가속하면서 유리기판 경쟁이 본격화 📌 투자 시사점 CoPoS와 유리기판은 '포스트 CoWoS' 시대 핵심 기술 AI 칩 대형화로 유리기판 채택 필요성이 높아지는 국면 Ibiden·Innolux는 차세대 패키징 공급망 수혜 가능성 부각 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, 패널 레벨 패키징(PLP) 고객사 확보 📌 TSMC, PLP 공급망 구축 본격화 TSMC는 원재료·부품·장비 업체와 협력해 PLP 공급망 구축 추진 💥글로벌 AI 칩 고객사를 이미 확보한 것으로 전해짐 빠르면 2027년 시험 생산, 2027~2028년 양산 가능성 제기 📌 PLP란 무엇인가 기존 원형 웨이퍼(WLP) 대신 사각 패널 위에서 패키징하는 기술 원형 웨이퍼 가장자리 손실을 줄여 생산 효율을 높일 수 있음 첨단 패키징의 '원형에서 사각형으로의 전환' 핵심 기술로 부상 📌 생산성과 비용 경쟁력 강화 600×600mm 패널 기준 생산량은 12인치 웨이퍼 대비 약 5~6배 수준 동일 면적에서 더 많은 칩 생산이 가능해 원가 절감 효과 기대 대면적 AI 칩 생산에도 유리한 구조 📌 AI 수요 확대가 전략 변화 촉발 TSMC는 과거 PLP 도입에 상대적으로 소극적이었음 AI 반도체 수요 급증 이후 생산성 확보 필요성이 커짐 2024년부터 PLP 개발에 착수해 양산 체계 구축을 추진 중 📌 삼성과 첨단 패키징 경쟁 본격화 삼성은 이미 AP·PMIC 등에 PLP 기술을 적용 중 향후 HPC·AI 반도체까지 적용 범위를 확대할 계획 TSMC의 본격 진입으로 양사의 경쟁이 심화될 전망 📌 다만 양산 시점은 불확실 TSMC는 과거 PLP 기술이 2027년 연구 완료, 2028년 상용화 가능성을 언급 초기 양산은 후공정(OSAT) 파트너 중심으로 진행될 가능성 2027년 즉시 대규모 양산 여부는 추가 확인이 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔·구글 TPU 협력설 Citi & JPM 입장 비교...핵심은 파운드리보다 패키징 📌 구글 TPU 생산설 보도 The Information은 구글이 인텔에 TPU 300만개를 맡겼다고 보도 인텔 파운드리와 EMIB-T 패키징이 동시에 주목 TSMC CoWoS 병목이 대체 공급망 검토를 자극한 상황 📌 JP모건은 “TSMC 제조 유지” 판단 JP모건은 해당 칩이 여전히 TSMC에서 제조될 가능성이 높다고 분석 컴퓨트 다이는 2나노, I/O 다이는 3나노 공정이 거론 인텔 역할은 칩 제조보다 EMIB-T 패키징에 국한될 수 있다는 시각 📌 Citi는 더 넓은 가능성 제시 Citi는 단순 패키징뿐 아니라 파운드리·설계 서비스 가능성도 언급 다만 시장 다수는 이번 협력을 패키징 중심으로 해석 인텔은 CoWoS 대안으로 저전력 커스텀 AI 칩 패키징 기회를 확대 📌 투자 포인트 TSMC 첨단 패키징 공급 부족이 인텔 EMIB-T 기회를 키우는 구조 인텔 파운드리 수주 여부보다 패키징 레퍼런스 확보가 우선 확인 포인트 구글 TPU 협력은 AI ASIC 공급망 다변화의 대표 사례로 볼 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 추론 시대, 메모리 구조가 완전히 바뀐다... KV Cache(KV 캐시) 중요도 부각 AI 인프라의 가장 어려운 과제로 KV Cache 관리와 데이터 검색을 지목 추론(Inference) 시대에는 단순 GPU 성능보다 메모리 계층 구조가 핵심 경쟁력으로 부상 📌 KV Cache가 새로운 SSD 수요 창출 질문당 출력 토큰 수는 2024년 이후 연간 5배 이상 증가하며 3만~4만 토큰 수준까지 확대 대화 길이와 배치가 늘어날수록 KV Cache 사용량도 폭증 HBM 용량이 부족하면 Prefill 연산을 다시 수행해야 해 지연시간과 TCO가 증가 NVIDIA는 Dynamo를 통해 KV Cache를 CPU RAM·SSD로 오프로딩하는 구조를 도입 📌 SSD POD라는 신규 시장 등장 BlueField-4 기반 CMX 플랫폼은 랙당 약 9.6EB 수준의 KV Cache 관리 구조 구축 GPU HBM → CPU RAM → Local SSD → SSD POD → Shared Storage의 5단계 메모리 계층 형성 SSD POD는 AI 추론 시대 전용 스토리지 인프라로 부상 📌 Agentic AI는 CPU와 메모리 수요를 확대 AI 에이전트는 계획·툴 호출·의사결정·서브에이전트 평가를 수행 CPU 비율이 기존 1:4~1:8에서 1:1 수준으로 변화 전망 CPU는 오케스트레이션 역할이 확대되며 서버 DRAM 수요 증가 📌 Vera CPU가 보여주는 방향성 NVIDIA Vera CPU는 최대 1.5TB LPDDR5X 탑재 기존 Grace 대비 메모리 용량 3배 확대 SOCAMM2 공급 부족으로 2027년 LPDDR 수급 타이트 현상 지속 전망 📌 투자 포인트 AI 투자 축이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 이동 수혜는 GPU만이 아니라 SSD POD, 엔터프라이즈 SSD, CPU DRAM, LPDDR, DPU까지 확산 "HBM 다음은 KV Cache"가 새로운 메모리 투자 키워드가 될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 팹이 빨라지면 소부장이 움직입니다 최근 반도체 메모리 업체의 움직임이 빨라지고 있습니다. 반도체 팹 가동 시점을 앞당기려는 흐름이 계속 확인됩니다. 이제 반도체 사이클은 가격 상승 국면을 지나 물량 공급 확대 단계로 넘어가는 모습입니다. 이 구간에서 주목할 곳은 반도체 소부장입니다. 팹 증설이 빨라질수록 장비, 소재, 부품 수요 확대 가능성이 높아집니다. 저희도 이 흐름을 보고 지난 2주 동안 반도체 소부장 시리즈를 정리했습니다. 이제는 반도체 소부장의 시간이 올 가능성이 높다고 보고 있습니다. 관련 리포트를 한 번씩 읽어보시면 앞으로의 시장 흐름을 이해하는 데 도움이 되실 겁니다. 🔥반도체 소부장 시리즈 - 장비 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 🔥 반도체 소부장 시리즈 - 소재·부품 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs 💥 반도체 소부장 보고서 핵심 📌 1. 가격(P)의 시대에서 물량(Q)의 시대로 • DRAM 가격 상승만으로 이익이 개선되던 구간의 마무리 • 생산량 확대와 가동률 상승이 실적을 좌우하는 국면 진입 • 사이클의 주도권이 칩메이커에서 소부장으로 이동할 가능성 📌 2. 글로벌 CapEx는 이미 시작 • TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 투자 일정 조기화 • DRAM 증설, HBM 확대, CoWoS 투자 동시 진행 • 2026년 하반기~2028년 반도체 투자 사이클의 핵심 구간 📌 3. 장비 다음은 소재·부품의 시간 • 팹 건설 초기에는 장비가 먼저 반응 • 실제 가동률 상승 구간에서는 소재·부품의 반복 매출 확대 • NAND 고단화 과정에서 식각·PR·소모성 부품 업체 수혜 가능성 결국 이번 사이클의 핵심은 “가격 상승”이 아니라 “공급 확대”입니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 용인 1기 팹 속도전…두 번째 클린룸도 조기 개방 추진 https://www.economytribune.co.kr/news/articleView.html?idxno=3903082 📌 용인 1기 팹 페이즈1 클린룸 오픈 기존: 2027년 5월 변경: 2027년 2월 (3개월 조기) 📌 페이즈2 클린룸도 조기 개방 추진 기존: 2028년 예상 변경 검토: 2027년 8월 → 약 6개월 간격으로 순차 가동 준비 📌 생산능력 확대 가능성 기존 예상: 월 30만장 수준 상향 검토: 약 20% 증가 잠재 캐파: 월 36만장 안팎 📌 배경은 AI 메모리 수요 급증 HBM 확대 → 일반 D램 생산 여력 감소 범용 D램 수급도 타이트 HBM 장기 공급계약 증가 📌 의미 청주 M15X 증설과 용인 클러스터가 동시에 가속되면서 SK하이닉스의 D램 캐파 확대 국면이 본격화. 단순 업황 회복이 아니라 AI 시대를 대비한 중장기 생산기반 선점 경쟁으로 해석 가능. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi