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💻 삼성·SK하이닉스 다음 승부처는 ‘낸드’?···AI붐 타고 D램 이어 상승세 https://www.khan.co.kr/article/202604290700001 삼성·SK하이닉스 다음 승부처는 낸드플래시라는 관측. 핵심은 AI 인프라 투자 확대 → D램에 이어 낸드 가격 급등 흐름입니다. 📌 왜 오르나 AI 추론 확대로 고성능·고용량 eSSD 수요 증가 KV캐시 등 추론용 임시데이터 저장 수요 확대 삼성전자·SK하이닉스가 HBM/D램 투자에 집중하면서 낸드 공급은 상대적으로 타이트 📌 시장 전망 올해 낸드 가격 약 50% 상승세 전망 글로벌 낸드 시장 규모 2~4배 성장 가능성 언급 공급난이 2027년까지 지속될 수 있다는 전망도 존재 📌 삼성전자 평택 P5에서 9·10세대 낸드 생산능력 확대 중국 시안 공장 V9 전환 투자 확대 📌 SK하이닉스 솔리다임과 시너지 강화 연말까지 생산량 50% 이상을 321단 최선단 공정으로 전환 계획 📌 체크포인트 HBM은 SK하이닉스 우위, 범용 D램은 삼성 반격 구도였다면, 낸드가 새로운 실적 변수로 부상 가능. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TrendForce: 2Q26 MLCC 시장, AI 강세 vs 소비재 부진으로 가격 차별화 진행 📌 AI 수요 강세 / 소비재 수요 약세 AI 서버향 MLCC 수요는 견조 반면 PC·노트북·스마트폰 등 소비재 MLCC 수요는 둔화 지속 📌 원가 상승 압력 확대 미·이란 갈등으로 에너지·물류비 상승 은·알루미늄·구리 가격 상승 영향으로 인덕터·저항기 등 🔼수동소자 가격 4월부터 평균 10~15% 인상 📌 OEM 선주문 효과로 단기 수요 개선 Dell, HP 등이 메모리·CPU·SSD 공급 타이트 및 원가 상승 우려로 3Q 예정 일부 노트북 주문을 2Q로 앞당김 Quanta, Wistron, Compal 3월 출하·매출 개선 📌 하지만 하반기 역기저 우려(소비재 MLCC) 연간 출하 전망 상향은 없음 상반기 선반영 영향으로 2H26 성수기 약화 + 주문 조정 가능성 연간 수요 비중 기존 대비 1H:2H = 55:45로 이동 전망 📌 MLCC 업체별 가격 정책 차별화 AI 서버 대응 위해 일본·한국 업체들이 소비재용 캐파를 고사양 제품으로 전환 업계 BB Ratio: 3월 0.89 → 4월 0.92 개선 주요 업체(Murata Manufacturing, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden)는 1 이상 유지 📌 가격 인상 움직임 Taiyo Yuden: 중국 유통향 소비재·일부 차량용 MLCC 6~13% 인상 YAGEO, Walsin Technology Corporation: 적자 품목 중심 개별 협상 인상 🔼Murata Manufacturing, Samsung Electro-Mechanics는 공식 발표 없으나 업계 전반 인상 분위기 형성 📌투자 포인트 ✔️ AI 서버 비중 높은 MLCC 업체 수혜 지속 ✔️ 범용 소비재 MLCC는 하반기 재고조정 리스크 존재 ✔️ 고부가 제품 믹스 개선 기업 중심 접근 유효 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC CoWoS, 이제 7나노급 가격 받는다...ASP 1만달러 육박 [TrendForce] 📌 CoWoS ASP와 수익성 CoWoS 웨이퍼 ASP 약 1만달러 수준 보도 7nm 선단공정과 유사한 가격대 진입 낮은 감가상각 부담 기반의 고마진 가능성 현재 마진은 TSMC 평균 이하이나 개선 전망 📌 CoWoS 생산능력 확대 2026년 CoWoS 생산능력 130만개 전망 2027년 생산능력 200만개 수준 확대 전망 AI 수요 대응을 위한 공급 증설 가속화 첨단 패키징의 TSMC 핵심 이익원 부상 📌 매출 기여도 상승 2025년 첨단 패키징 매출 비중 약 10% AI 반도체 수요 확대로 비중 추가 상승 전망 후공정에서 핵심 경쟁력으로 위상 변화 📌 차세대 CoWoS 로드맵 현재 5.5레티클 CoWoS 양산 중 2028년 14레티클 CoWoS 도입 계획 컴퓨트 다이 10개·HBM 20스택 통합 가능 SoW-X와 연계한 패키지 대형화 전략 📌 SoIC·CPO·미국 패키징 전략 2029년 A14-on-A14 SoIC 양산 목표 N2-on-N2 대비 I/O 밀도 1.8배 향상 COUPE-on-substrate 기반 CPO 2026년 양산 전망 2029년 애리조나 첨단 패키징 팹 가동 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 LPKF "식각없는 유리기판 광도파로 장비, 고객사 공급" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55792 독일 LPKF가 공동패키징광학(CPO) 시장 대응을 위한 핵심 장비 상용화 단계에 진입. 이용상 대표는 4/28 첨단 패키징 콘퍼런스에서 🗣“4년 전부터 특정 반도체 업체와 협력해 3D 광도파로 직접 형성 장비를 개발했고, 현재 고객사 반입까지 완료됐다”🗣 고 발표. 📌 식각 없는 유리기판 광도파로 레이저만으로 유리 내부 굴절률을 변화시켜 3D 광도파로 형성 유리를 깎지 않아 기존 식각 공정 생략 가능 CPO용 고속·저손실 광신호 전송 기대 📌양산 대응 장비 확보 510×515mm 대면적 유리 패널용 다층 3D 광도파로 제조 가능 R&D 수준이 아닌 실제 생산라인 투입 단계 언급 📌 차세대 2L-GCS(2층 유리 코어 기판) 제시 유리 2장을 적층해 캐비티 공간 형성 칩 임베디드 구조 구현 가능 두께 1~2mm+, CTE 3~7 제시 📌 첨단 패키징 풀라인업 구축 NeXaR 브랜드로 4종 장비 구성 LIDE (TGV/캐비티 가공) Direct Light (광도파로) Bond (유리 접합) Ablate (RDL 제거) 📌 의미 LPKF는 단순 유리 가공 장비 업체를 넘어 유리기판 + CPO + PLP 패키징 통합 솔루션 업체로 포지셔닝 중. 📌 체크 포인트 고객사가 누구인지 비공개 유리기판 투자 확대 업체(Intel, AMD, NVIDIA, TSMC, Samsung Electronics 등)와 연결 가능성 주목 CPO 상용화 시 장비 수혜 기대 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅ 제2의 성호전자? 진입장벽 끝판왕 CPO 테스트 장비 글로벌 & 국내 밸류체인 분석 https://www.youtube.com/watch?v=vmWAX0jP8CQ 📌 AI 반도체의 다음 병목은 ‘연결’ 시장은 GPU·HBM에 집중하고 있지만, 다음 병목은 칩 간 데이터 이동 속도 GPU 수천~수만 개를 묶는 AI 클러스터에서는 연산보다 인터커넥트 성능이 중요 기존 구리선 연결은 전력·발열·신호 손실 한계가 명확 📌 해법은 CPO CPO는 칩과 광엔진을 한 패키지에 통합해 빛으로 데이터를 전송하는 기술 속도 개선, 전력 절감, 지연시간 감소 효과 엔비디아·브로드컴·인텔·TSMC 등이 관련 로드맵을 제시하며 상용화 단계 진입 📌 CPO의 진짜 병목은 테스트 CPO는 전기 신호와 광 신호를 동시에 검증해야 해 테스트 난도가 높음 광 손실, 정렬 정확도, 신호 안정성, 광 누설 등 검사 항목이 증가 검사 단계와 시간이 늘어나면서 테스트 장비 수요가 구조적으로 확대 📌 투자 포인트: 테스트 장비 업체 장비는 양산 전에 먼저 발주되는 선행 산업 CPO 본격 매출 전부터 테스트 장비 업체 실적이 먼저 움직일 가능성 글로벌 : Advantest, Teradyne, Keysight, Chroma ATE 국내 : 성호전자, TFE 리스크는 양산 지연과 핵심 고객사 로드맵 변화 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 SK하이닉스 "하이브리드 본딩 HBM, 2년 전보다 수율 개선" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55762 📌 12단 HBM 검증 완료 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 방식으로 적층한 12단 HBM 검증 완료 현재 양산 적용을 위한 수율 개선 단계에 진입 “구체적 수치는 비공개지만 과거 대비 상당히 진전됐다”고 언급 📌 HBM4·16단 시대 핵심 기술 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 적용 가능성에 주목 올해 하반기~내년부터 16단 제품 상용화와 함께 점진 도입 전망 📌 단기 전략은 MR-MUF 병행 아직 비용·경제성 과제가 남아 기존 MR-MUF 패키징 기술도 지속 고도화 HBM3E 기준 16단 높이 표준 대응 가능 기술 확보 📌 패키징 진화 흐름 TC-NCF → MR-MUF → 하이브리드 본딩 순으로 발전 세대가 갈수록 휨(Warpage) 감소, 생산성 향상, 고적층 대응력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻2027년 글로벌 최고 수익 기업 전망 — 메모리 슈퍼사이클의 완성 📌 2027년 영업이익 전망 순위 1위 삼성전자 $4,000억 2위 SK하이닉스 $3,000억 3위 엔비디아 $2,750억 7위 마이크론 $1,750억 삼성 $4,000억 = 현재 애플($508억) 대비 약 8배 — 역대 어떤 기업도 달성 못한 수준 SK하이닉스 $3,000억 = 1Q 2026 영업이익 $37.6억 기준 연환산 대비 약 2배 추가 성장 공급 확대 가시화 시점 2027년 하반기 — 상반기까지 공급 타이트 지속 HBM4·HBM4E 세대 전환 + 범용 DRAM 동반 강세 전 포트폴리오 수혜 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC CoWoS, AI 시대 핵심 플랫폼으로 급부상 — 첨단 패키징 패러다임 전환 📌 CoWoS의 위상 변화 과거 후공정 → 현재 AI 칩 성능·전력·시스템 아키텍처 결정하는 핵심 플랫폼 2.5D·3D 패키징 + 다이 스택 + 이종 집적 → 공정 미세화 둔화 속 무어의 법칙 연장 글로벌 AI 공급망에서 가장 타이트한 자원 중 하나로 등극 📌 높은 ASP & 수익성 CoWoS 웨이퍼 장당 평균 단가 약 $10,000 — 7nm 첨단 공정과 동등한 수준 높은 ASP + 상대적으로 낮은 설비투자 구조 → 첨단 공정에 버금가는 마진 잠재력 과거 "저마진 후공정" 고정관념 완전히 파괴 📌 낮은 설비 감가상각 — 수익성 핵심 첨단 공정: EUV 장비 대당 $1.5억+ 소요 CoWoS: 고가 전공정 장비 불필요 → 단위 캐파당 설비투자 상대적으로 낮음 대만 장비 업체(훙수·쥔화·완룬 등) 채택 → 고가격·저감가상각 구조 동시 확보 📌 캐파 확장 계획 2026년 약 130만장 → 2027년 200만장 도전 현재 마진은 TSMC 전체 평균보다 낮으나 규모의 경제 달성 시 핵심 수익원 부상 전망 2025년 TSMC 전체 매출 중 첨단 패키징 비중 약 10% → 지속 상승 예정 📌 TSMC 사업 모델 전환 "웨이퍼 파운드리" → "시스템 레벨 통합 서비스"로 전환 중 패키징 가치 급격히 확대 — 단순 제조를 넘어 시스템 설계 역량 내재화 SoIC·COUPE(실리콘 포토닉스 통합 플랫폼) 차세대 패키징 적극 준비 CPO(공동 패키징 광학) 통해 연산+광통신 단일 패키지 통합 — 전력 절감·전송 효율 향상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 시대 승부처는 공정 아닌 패키징…TSMC CoWoS 몸값 급등 📌 첨단 패키징이 반도체 핵심 전장으로 부상 과거 후공정으로 여겨졌던 첨단 패키징이 AI 시대 핵심 경쟁력 미세공정 한계가 커지면서 2.5D·3D 적층, 이종칩 통합 기술이 성능 경쟁 좌우 패키징이 후공정이 아닌 AI 칩 성능·전력효율·시스템 구조 결정 요소로 변화 📌 TSMC CoWoS, 글로벌 AI 공급망 핵심 자원 엔비디아 등 AI GPU 수요 급증으로 TSMC CoWoS 공급 부족 지속 공급망에서는 CoWoS를 현재 가장 귀한 AI 인프라 자원 중 하나로 평가 📌 가격·수익성도 선단 공정급 CoWoS 웨이퍼 평균 판매가격(ASP)은 장당 약 1만 달러 이는 7나노 공정 수준 가격대와 유사 고ASP + 상대적으로 낮은 CAPEX 구조로 고마진 사업화 가능성 확대 📌 낮은 투자비가 강점 첨단 공정은 EUV 장비(대당 1.5억 달러 이상) 필요 반면 CoWoS는 전공정 대비 설비 부담이 낮고 대만 장비업체 활용으로 수익성 우수 📌 TSMC 실적 내 비중 확대 첨단 패키징 매출 비중은 2025년 약 10% 수준 2026년 생산능력 130만장, 2027년 200만장 확대 목표 TSMC가 파운드리에서 시스템 통합 서비스 기업으로 진화 중 📌 차세대는 SoIC·실리콘포토닉스 TSMC는 SoIC(3D 적층), COUPE(광전통합 플랫폼) 개발 가속 향후 연산칩 + 광통신을 하나로 묶는 CPO 시대 준비 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC, 2nm 5개 팹 동시 램프업 — "2배속" 초고속 확장 단계 진입 https://www.ctee.com.tw/news/20260428700054-430501 📌 2배속 확장의 의미 TSMC 북미 기술 포럼서 부총재 허융칭 발표 — 과거 대비 2배 속도로 확장 중 2025~2026년 매년 평균 9개 신규 팹 또는 캐파 전환 계획 추진 AI·HPC 수요 폭발이 공급망을 "초고속 확장" 단계로 강제 진입시킨 것 📌 2nm — 역사상 가장 공격적인 확장 5개 2nm 팹 동시 램프업 — 역대 최초 단일 연도 다중 팹 동시 신규 공정 도입 2nm 양산 공식 진입 + 수율 학습곡선이 3nm보다 우수 — 나노시트 아키텍처에도 불구 2nm 첫 해 생산량 3nm 동기 대비 약 45% 향상 — 캐파 개시 효율 대폭 개선 📌 AI 수요 폭발 수치 2022~2026년 AI 가속기용 웨이퍼 출하량 11배 성장 대형 다이(Large Die) 수요 6배 증가 — AI 연산 아키텍처 고집적·고성능화 반영 📌 A16 차세대 공정 백사이드 전력 공급(BSPD) 결합 A16 지속 추진 AI·자동차 시장 고성능·저전력 요구 충족 목표 2028년 양산 목표 — 2nm 패밀리 확장판 📌 첨단 패키징 동시 확대 CoWoS·SoIC 3D 패키징 기술 지속 업그레이드 SoIC 양산 도입 시간 75% 단축 — 고객 제품 출시 속도 획기적 개선 첨단 패키징 캐파 2022~2027년 약 80% 대폭 성장 패키징이 후공정에서 AI 칩 경쟁 핵심으로 위상 격상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC 3nm 월 캐파 18만장 상향 — 2nm도 연말 10만장 돌파 전망 📌 3nm 캐파 상향 조정 기존 연말 목표 15만장/월 → 18만장/월으로 +20% 상향 2025년 말 12~13만장 → 2026년 말 18만장 — YoY +40% 이상 목표 달성 후 추가 증설 안 한다는 기존 원칙 AI 수요에 의해 공식 파기 📌 3nm 글로벌 팹 확장 일정 남과학단지(대만) 신규 팹: 2027년 상반기 양산 애리조나 2번째 팹(건설 완료): 2027년 하반기 3nm 양산 구마모토(일본) 2번째 팹: 2028년 3nm 양산 📌 3nm 수요 동인 엔비디아·AMD GPU — 최대 수요처 인텔·AMD CPU + 자동차 반도체까지 수요 확산 생산 목표 달성에도 가용 캐파 여전히 부족 — 수요가 공급 압도 📌 2nm 램프업 가속 2025년 4분기 우수 수율로 양산 진입 완료 2025년 말 월 3~4만장 → 2026년 말 약 10만장 목표 단일 연도 내 1.4~2.1배 캐파 급증 신주·고웅 복수 팹 동시 양산 중 N2P·A16 후속 로드맵 → 2nm 패밀리 장기 대규모 수요 드라이버 확정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 칩만큼 귀해진 공정장비… 삼전닉스 공급 늘며 최대실적 예고 https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005514044 전 세계 반도체 시장이 AI 수요 확대로 슈퍼사이클에 진입하면서 국내 반도체 장비업체들의 수주와 실적 기대가 커지고 있음 📌 올해 글로벌 반도체 시장 역대 최대 전망 WSTS 전망: 2026년 시장 규모 9,750억달러(+26.3% YoY) 메모리 반도체는 +39.4% 성장 예상 📌 삼성전자·SK하이닉스 CAPEX 확대 삼성전자 400억달러 (글로벌 2위) SK하이닉스 274억달러 (글로벌 3위) 양사 합산 투자액은 TSMC를 상회 📌 국내 장비사 수주 본격화 테스 : SK하이닉스향 949억원 공급 계약 디아이 : 삼성전자 검사장비 96억원 디지털프론티어 : SK하이닉스 HBM 검사장비 962억원 📌 생산능력 증설도 시작 한미반도체 : 1,000억원 투자, 하이브리드 본더 공장 신설 주성엔지니어링 : 용인 제2연구소 추진 저스템 : 용인 클러스터 신사옥 계획 📌 해석 AI → HBM/메모리 증설 → 장비 발주 증가 → 국내 장비사 실적 개선 흐름이 본격화되는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 투자의견 하향 증권사 나왔다…이유는? https://www.dailian.co.kr/news/view/1638513/SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4-%ED%88%AC%EC%9E%90%EC%9D%98%EA%B2%AC-%ED%95%98%ED%96%A5-%EC%A6%9D%EA%B6%8C%EC%82%AC-%EB%82%98-2026 국내 증권가가 반도체 업종에 대해 대체로 낙관적인 가운데, BNK투자증권이 처음으로 SK하이닉스 투자의견을 매수 → 보유로 하향 조정. (목표주가 130만원 유지) 📌 핵심 이유 1️⃣ 1Q 실적 기대치 미달 인식 영업이익 37.6조원으로 전년 대비 급증했지만 시장 일각의 40조원+ 기대치에는 못 미쳤다는 평가 2️⃣ 하반기 모멘텀 둔화 전망 지난해부터 이어진 추론 AI 사이클 후반부 진입 AI 투자 확대 속도 둔화 조짐 3️⃣ HBM4 믹스 변화 부담 차세대 HBM4 비중 확대는 긍정적이나 상대적으로 수익성은 낮을 수 있다는 분석 4️⃣ 밸류에이션 재평가 가능성 고성장 프리미엄보다 저PER 사이클주로 전환 가능성 제기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹 삼성전기· 대덕전자, 제2의 엔비디아를 찾아서! CPU 공급 부족의 최대 수혜주는? (CPU숏티지 산업보고서) https://youtu.be/63GqD8OZKmE?si=zllFNfo0jNHFhRsd 📌 CPU 숏티지, 구조적으로 발생 중 CPU가, 작업 분배·판단·연결을 담당하는 핵심 자원으로 변화 CPU 비중의 대폭 확대 전망 AI 성능의 병목이 CPU로 이동 📌 구조적 공급 부족 전망 TSMC 선단 공정: GPU/모바일이 선점 첨단 패키징: 이미 캐파 부족 IP 고착: 파운드리 이동 사실상 불가능 📌 그래서 나타나는 결과 리드타임 지연(1~2주 → 8~12주), 가격 인상 → 공급 비탄력 + 수요 급증 = 쇼티지 장기화 📌 국내 기업 투자 포인트: 기판 CPU·GPU 생산이 늘어날수록 고사양 패키징에 필요한 FC-BGA 기판 수요 동반 증가 관련 종목 등 자세한 내용은 영상 참고 바랍니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260427101759 📌 TSMC, 초미세 공정 로드맵 공격적 확대 AI 반도체 수요 급증 속 TSMC는 1나노급 공정 시대 선점 전략 강화 2027년부터 1나노급 양산 본격화 예정 📌 TSMC 세부 일정 2027년 A16 (1.6nm) 양산 시작 2028년 A14 양산 2029년 A13 양산 A14 대비 면적 6% 축소 전력효율·성능 개선 A12도 2029년 목표 AI/HPC용 후면전력공급(BSPDN) 기술 Super Power Rail 적용 📌 전략적 의미 TSMC는 단순 미세화가 아닌, 매년 파생 공정 출시 + 성능 개선형 플랫폼 전략 추진 AI/HPC 고객 맞춤형 진화 속도 강화 📌 삼성전자 전략은 다소 신중 삼성은 2022년 세계 최초 GAA 3나노 양산으로 선제 대응했지만, 1.4나노(SF1.4) 양산 목표를 2027년 → 2029년으로 연기 📌 현재 삼성 핵심 과제 무리한 1나노 진입보다 2나노 공정 최적화 / 수율 개선 / 고객 확보 우선 5월 SAFE 포럼에서도 2나노 중심 전략 발표 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 반도체 검사 장비 — 전수검사 시대 📌 왜 전수검사가 필수가 됐나 엔비디아 AI 칩 제조 공정 약 1,000단계 — 먼지 한 톨 = 수만 달러 손실 공정 복잡도 급증 → 샘플링 검사로는 불충분 — 칩 1개당 개별 검사 필수 TSMC CoWoS 캐파: 2023년 118,000개 → 2028년 약 300만개 (+25배) 웨이퍼 추가 = 광학 검사 수요 비례 증가 — 자동적 수혜 구조 📌 시장 성장률 반도체 검사 장비 시장 연간 +10% 성장 AI 수요 주도 구간 +16% CAGR 초과 — 전체 시장 대비 압도적 📌 구조적 변화 — 대만 장비 업체 부상 KLA(KLAC), 수십 년간 검사 장비 시장 독점 유지 TSMC, 미국 공급업체 의존도 축소 전략 → 대만 장비 업체 CoWoS 라인 진입 가속 한번 공급망 진입 시 캐파 확장과 함께 자동 수혜 + 유지보수·소프트웨어 반복 수익 창출 한국 관점: 삼성·SK하이닉스 HBM 캐파 확대 → 국내 검사 장비 수요 동반 증가 — 유사 포지션 국내 업체 점검 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC A16 SPR — 백사이드 전력 공급(BSPD) 차세대 반도체 핵심 트렌드 📌 A16 with SPR(Super Power Rail) 핵심 구조 기존(19LM): 프론트사이드에 신호·클록·전력 모두 혼재 — 19개 금속층 A16 SPR(15LM + 4LM): 프론트사이드 15층(신호·클록) + 백사이드 4층(전력·글로벌 클록·특수 라우팅) 분리 상단 금속층을 백사이드로 이동 → 프론트사이드 메탈 스택 최적화 📌 3층 구조 역할 분담 프론트사이드: 신호 + 클록 분배 전담 트랜지스터(중간): 백사이드 컨택 적용 나노시트 트랜지스터 백사이드: 전력 + 글로벌 클록 + 특수 라우팅 전담 📌 BSPD가 가져오는 성능 개선 라우팅 효율 향상 → 프론트사이드 신호 전용화 → 혼선·간섭 최소화 저항 감소 + IR 드롭 개선 → 트랜지스터 스위칭 속도 향상 나노시트 트랜지스터 + 백사이드 컨택 → 전력 효율 + 밀도 동시 극대화 설계 유연성 확대 → 메탈 스택 최적화 자유도 증가 📌 업계 트렌드 맥락 인텔: PowerVia 기술로 BSPD 선제 개발 — A16 SPR과 직접 경쟁 삼성: BSPD 로드맵 개발 중 BSPD = 2nm 이후 첨단 로직 노드의 표준 아키텍처로 빠르게 자리잡는 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻UMC, 인텔 협력 미국 12nm 공정 검증 순조 — 내년 양산 목표 📌 UMC-인텔 미국 12nm 협력 현황 스탠 홍 UMC 회장: "인텔과의 미국 12nm FinFET 협력 순조롭게 진행 중" 인텔, 공정 기술 이전 완료 + 애리조나 사이트 공정 기술 도입 성공 현재 애리조나에서 공정 검증(Validation) 가속 중 검증 완료 시점: 올해(2026년) 목표 양산 시작: 2027년 예정 UMC 미국 첫 번째 생산 거점 완성 📌 12FFC 기술 특성 기존 14FFC 대비 다이 사이즈 축소 + 전력 소비 절감 + 성능 향상 동시 달성 FinFET 기술 장점 완전 활용 설계 적용 범위: 다양한 반도체 제품군 폭넓게 적용 가능 📌 UMC 파운드리 기술별 매출 구조 변화 40nm 이하 비중: 2024년 48% → 2025년 53% — 첨단 성숙 공정 비중 지속 확대 22/28nm: 2024년 34% → 2025년 37% — 가장 큰 단일 노드 40nm: 2024년 14% → 2025년 16% 상승 65nm: 2024년·2025년 16~17% 안정적 유지 90nm: 2024년 11% → 2025년 8% 축소 — 레거시 노드 비중 감소 추세 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI를 움직이는 5가지 하드웨어 아키텍처 핵심 차이는 유연성, 병렬성, 메모리 접근 방식 📌 1. CPU 범용 연산용. 복잡한 로직, 분기 처리, OS·DB 같은 시스템 작업에 강함 다만 대규모 행렬 연산처럼 반복적인 병렬 계산에는 비효율적 📌 2. GPU 수천 개의 작은 코어가 같은 명령을 여러 데이터에 동시에 적용 신경망 학습의 행렬 연산과 잘 맞아 AI 학습의 중심 📌 3. TPU 신경망 전용 가속기 MAC 유닛이 격자 형태로 배치되고, 데이터가 흐르듯 이동하며 연산 메모리 왕복을 줄이고, 컴파일러가 실행을 제어 📌 4. NPU 엣지 AI용 구조 MAC 배열과 온칩 SRAM을 활용하되, HBM 대신 저전력 시스템 메모리를 씀 스마트폰, 웨어러블, IoT처럼 전력 예산이 작은 기기에서 추론을 수행하는 데 최적화 📌 5. LPU Groq가 제시한 언어모델 특화 아키텍처. 가중치를 온칩 SRAM에 두고, 실행을 완전히 결정론적으로 컴파일. 캐시 미스와 런타임 스케줄링 오버헤드를 줄여 낮은 지연시간을 노림 다만 온칩 메모리 용량이 제한적이기 때문에 대형 모델을 구동하려면 여러 칩을 연결해야 함 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 오픈엣지테크놀로지(3/26 발간) 금일 +8% 상승 중 3/26 탐방보고서로 소개드린 오픈엣지테크놀로지가 +8% 상승 중입니다. 지난주부터 연이어 큰 폭의 상승을 보여주고 있습니다. AI 고도화, 삼성 파운드리 수요, 온디바이스AI 개화 등의 본격화로 오픈엣지테크놀로지의 독보적 IP 기술력이 주목받는 흐름입니다. 📌 오픈엣지테크놀로지 주요 포인트 • LPDDR5x/6 PHY를 지원 가능한 기업은 글로벌 소수 • 국산 IP 장려하는 대형 정부 프로젝트 + 삼성 파운드리 개선 = 수요 폭증 • 수요 폭증에도 추가 인력 부담 낮아 영업 레버리지 기대 • 축적해온 해외 레퍼런스 기반으로 해외 매출 지속 성장 전망 “AI 반도체 확산 수혜, 레버리지 효과로 실적 턴어라운드” 🔥 난이도가 높은 IP 관련 내용을 아래 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서에 핵심만 쉽게, 그리고 자세하게 적어두었습니다. 현재 국산 IP가 주목받는 흐름에 대해 꼭 확인하시기 바랍니다. 🔥 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서(03/26) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260325170329177sz 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi