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💻 삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용 http://zdnet.co.kr/view/?no=20260811134353 📌 1나노 공정부터 노광 기술 전환 삼성전자는 High-NA EUV를 1나노급부터 본격 적용할 계획 현재 2나노까지 상용화, 2029년 1.4나노 양산 목표 2030년 1나노 공정 진입과 함께 차세대 노광 적용 예상 📌 High-NA로 싱글 패터닝 확대 렌즈 개구수는 기존 0.33에서 0.55로 향상 기존 EUV 멀티 패터닝 공정을 싱글 패터닝으로 단순화 가능 공정 수 감소로 비용 절감과 생산성 개선 기대 📌 2·1.4나노는 기존 EUV 중심 삼성은 2나노·1.4나노까지 0.33 NA EUV를 주력 사용 High-NA는 아직 마스크·펠리클 등 기술 보완 필요 단기적으로 기존 EUV와 High-NA 혼용 가능성 📌 ASML High-NA 생태계 수요 확대 1나노 이하 공정부터 High-NA 적용 필요성이 본격화 노광 장비뿐 아니라 마스크·펠리클 소재 고도화도 필수 2030년 전후 첨단 파운드리 투자 사이클의 핵심 장비로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 2H26 전방위 가격 인상 확정, 협상력은 공급자로 이동 📌 8인치 가동률 90% 육박…2027년까지 가격 상승 가능성 2026년 하반기 선단·성숙공정 모두 가격 인상 기조 지속 전망 12인치 파운드리는 3분기부터 다수 업체가 가격 인상에 돌입, 8인치는 가동률이 90%에 근접하며 추가 인상 가능성 확대 AI 주문의 생산능력 잠식과 대형 업체들의 감산·전환 생산이 맞물린 구조적 공급 부족이 핵심 원인 📌 파운드리보다 더 강한 OSAT 가격 인상 후공정 OSAT는 파운드리보다 가격 인상 빈도가 높고 일부 공급사는 이미 수차례 가격 조정 리얼텍은 메모리·패키지 기판·성숙공정에서 동시에 공급 부족과 원가 상승을 경험 중 파라데이 계열 IC 설계사들도 자체 원가 흡수가 어려워지며 고객사 가격 전가가 불가피하다는 입장 📌 IC 설계사, 하반기 내내 '가격 전가' 협상 메모리 관련 제품부터 우선적으로 가격을 올리고, 공급이 부족하거나 고객의 납기 요구가 급할수록 가격 협상력이 높아지는 구조 PMIC 업체 致新은 상류 공급사의 반복적인 가격 인상으로 고객과의 가격 협상이 하반기 내내 이어질 가능성을 언급 제품·고객별 개별 협상이 진행되면서 IC 설계사의 핵심 과제는 기존 매출총이익률 방어 📌 2021년과 다른 공급 부족…수혜는 공급망 상단 현재 공급 부족 압력은 2021년과 유사하지만, 이번에는 전방 수요 급증보다 AI의 생산능력 잠식과 공급 축소가 원인 미디어텍은 이번 가격 인상을 이익 확대가 아닌 원가 '전가'로 규정, IC 설계사의 초과이익 가능성은 제한적 반면 파운드리·OSAT 등 공급자의 가격 결정력이 강화되고 있어, 가격 상승세가 2027년까지 이어질 경우 공급망 상단의 실적 레버리지에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성·SK, 美 투자 확대에 마이크론 “미국산 메모리는 우리가 유일…장기계약 더 늘어” https://biz.heraldcorp.com/article/10836779?ref=naver 📌 미국 내 메모리 전공정 팹 ‘유일’ 마이크론은 미국 메모리 전공정 투자 차별화 강조 아이다호 1공장은 내년 중순, 2공장은 2028년 말 가동 투자 완료 시 미국에서 D램의 40% 생산 목표 📌 미국산 메모리에 가격 프리미엄 현지 빅테크와 프리미엄을 반영한 공급계약 체결 미국산 부품 확대 수요가 가격 협상력으로 연결 자국 공급망 구축이 마이크론의 차별화 요소로 부각 📌 5년 장기계약 SCA 확대 고객이 물량을 미구매해도 대금을 지급하는 구속력 있는 계약 지난 6월 기준 16건 체결 후 추가 계약까지 확보 메모리 공급 부족이 장기 물량 선점 경쟁으로 확산 📌 “2027년이 2026년보다 더 타이트” AI 칩의 메모리 사양 하향은 가격보다 공급 부족 영향 칩 출하량 증가로 전체 메모리 수요는 계속 확대 전망 커스텀 HBM 확산 시 공급사도 1~2곳으로 압축될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 애플, 메모리 부족에 출하량 감축…TSMC ‘10억달러 2nm WIP 적체설’은 과장 [궈밍치] 📌 메모리 부족에 Apple 출하 계획은 하향 업계 체크상 DRAM 등 메모리 공급 부족으로 Apple이 올해 하드웨어 출하 계획을 일부 축소한 것은 사실 다만 Apple은 예상 메모리 확보량을 기준으로 최소 3개월 전부터 TSMC 프로세서 생산량을 조율하는 구조 메모리가 병목인 상황에서 TSMC가 대규모 프로세서 WIP를 선제 생산할 실익은 제한적 📌 ‘10억달러 WIP가 패키징 대기’ 시나리오는 가능성 낮아 TSMC가 선행 생산한 WIP를 재고로 보유하는 경우 자체는 존재 그러나 병목이 TSMC 외부에 있다면 Apple이 추가 비용을 부담하면서 대규모 선행 생산을 요청할 유인이 낮음 따라서 약 10억달러 규모 Apple 2nm WIP를 먼저 쌓은 뒤 메모리 도착만 기다린다는 극단적 상황은 확인되지 않음 📌 TSMC 재고일수 상승 = Apple WIP로 보기 어려워 TSMC는 2Q26 컨콜에서 재고일수 증가의 주요 원인으로 ‘2nm 생산 램프업’을 언급 첨단 신규 공정의 초기 양산 과정에서 재고일수가 상승하는 것은 과거에도 나타났던 일반적인 패턴 TSMC 재고에는 WIP뿐 아니라 완제품·원재료·소모품·예비부품까지 포함돼 있어 Apple 프로세서 WIP로 직접 연결하기 어려움 📌 2nm 고객은 Apple만이 아니다 올해 TSMC 2nm를 사용하는 고객은 Apple 외에도 AMD·MediaTek 등 복수의 팹리스가 존재 따라서 2nm 램프업에 따른 재고 증가 전체를 Apple향 물량으로 해석하는 것은 무리 투자 포인트는 ‘10억달러 WIP 적체’보다 메모리 공급 부족이 실제 세트 출하량을 제약하고 있다는 점에 초점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 메모리 2027년까지 슈퍼사이클 지속 전망 📌 2026년 메모리 시장 폭발적 성장 BofA는 2026년 글로벌 DRAM 매출이 전년 대비 328%, NAND 매출은 341% 증가할 것으로 전망 DRAM ASP는 242%, NAND ASP는 267% 상승하며 가격이 시장 성장을 주도할 것으로 예상 메모리 업체들의 CapEx도 DRAM 68%, NAND 57% 증가하며 공급 대응을 위한 투자 확대 전망 📌 2027년에도 슈퍼사이클 지속 2026년 폭발적인 성장 이후에도 2027년 DRAM 매출은 48%, NAND 매출은 31% 추가 성장 전망 DRAM과 NAND ASP 역시 각각 24%, 10% 상승하며 가격 강세가 이어질 것으로 예상 공급능력 증가에도 수요와 가격 상승이 이어지며 BofA는 메모리 슈퍼사이클이 2027년까지 지속될 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 UBS, CXMT, 2026년부터 수익성 급격히 개선 전망 📌 GPM(매출총이익률) 급등 전망 2024년까지 CXMT의 GPM은 사실상 손익분기점 수준 2025년 약 40%까지 빠르게 개선 이후 UBS 추정치는 • 2026E: 82% • 2027E: 89% • 2028E: 89% 2026년부터 80%를 넘어서는 가파른 수익성 레벨업 예상 📌 핵심 동력은 DRAM ASP 상승 수익성 개선의 가장 큰 배경은 강력한 DRAM ASP(평균판매가격) 상승 DRAM 가격 상승에 따른 매출 확대와 함께 고정비·원가 레버리지 효과가 본격화 ASP 상승이 CXMT의 이익 증가폭을 크게 확대시키는 구조 📌 EBIT 마진도 80%대 전망 GPM뿐 아니라 영업단에서도 높은 수익성 예상 UBS의 EBIT Margin 전망 • 2026E: 75% • 2027E: 85% • 2028E: 85% 판관비 등을 제외한 이후에도 매우 높은 영업이익률을 유지할 것으로 전망 📌 시사점 UBS는 CXMT가 2026년부터 DRAM 업황 개선의 강력한 실적 레버리지 구간에 진입할 것으로 판단 핵심 변수는 ① DRAM ASP 상승 지속 여부 ② CXMT 수율 및 원가 개선 속도 특히 80~90% 수준의 GPM 전망은 상당히 공격적인 가정인 만큼 향후 실제 DRAM 가격 흐름과의 비교가 중요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 日 미쓰이금속, AI 데이터센터용 동박에 420억엔 투자, 독점급 마이크로신 증설 본격화 📌 세계 점유율 100% ‘마이크로신’ 증설 반도체 패키지 기판 미세회로용 초박형 동박 ‘마이크로신’에 300억엔 투자 글로벌 점유율이 사실상 100%로, AI 반도체 패키지 확대에 따른 공급 부족 우려 대응 2030년 생산능력을 2025년 대비 60% 확대해 월 800만㎡까지 증설 📌 AI 서버용 VSP 생산능력 2배 확대 PCB 전송손실을 줄이는 VSP에 70억엔 투자, 2030년 월 1,400톤 생산체제 구축 생산능력은 2025년 대비 2배 확대되며 대만·말레이시아 공장에서 증설 서버·라우터·스위치 등에 적용돼 AI 데이터센터 투자 확대의 직접적인 수혜 기대 📌 파라드플렉스는 4.7배 공격적 증설 캐패시터용 ‘파라드플렉스’에 50억엔 투자, 생산능력을 월 35.5만㎡까지 확대 2025년 대비 생산능력 4.7배 확대, 말레이시아·일본 증설과 함께 대만 신규 공장 건설 📌 2030년 이후 추가 증설·M&A까지 검토 3개 동박 제품에 투입되는 총 투자금액은 420억엔 2030년 이후에도 AI 데이터센터 관련 수요 증가가 지속될 것으로 전망 추가 신공장 건설과 M&A까지 검토 중으로, AI 인프라 소재 공급능력 확대 사이클 장기화 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 큐알티, 반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 큐알티는 반도체 품질보증, 불량분석, 그리고 자체 개발 장비 사업까지 순항 중에 있습니다. 기존 SK하이닉스 의존 구조에서 벗어나, 반도체와 첨단 산업 고도화의 수혜를 누리고 있습니다. 축적한 검사 인프라 및 컨설팅 역량을 기반으로 레퍼런스를 대폭 확대하며 성장세에 있습니다. 📌 포인트1. 반도체 신뢰성 평가 반도체 신뢰성 평가는 R&D 단계에서 진행하는 검사 대행 반도체 '제품의 종류'가 많아질 수록 매출이 상승하는 구조 CXL, LPCAMM, SOCAMM, HBF 등의 테스트 개시에 따라 수요 발생 과거 SK하이닉스 의뢰 비중이 약 70%에 달했으나, 현재 100여 개 이상의 반도체 관련 고객사 확보로 다변화 📌 포인트2. 장비사도 고객사로 확보한 종합 분석 장비사는 삼성전자 등의 벤더 진입을 위해 자사 장비를 활용한 칩이 잘 작동하는지 테스트 필요 외부 검사 기관인 큐알티에 분석 의뢰해 공신력 확보 필요 수요 폭증해 최근 고가 장비 추가 도입하며 매출 발생 시작 📌 포인트3. 자체 장비 개발 반도체 칩의 우주 진출에 필수적인, 국내 방사선 검증 솔루션 수요 독점 중 방사선 솔루션 외 자체 개발 고마진 우주 통신 신뢰성 평가 장비 판매 중 판매 레퍼런스 지속적 확대되며 전방 산업 확장 🔥 올해 큐알티 실적 성장에 주목해보셔도 좋을 것 같습니다. 큐알티 관련해 쉽고 자세한 내용을 아래 탐방보고서에 정리해두었으니, 많은 관심 부탁드립니다! 🔥 큐알티 탐방보고서 다시보기 (26.05.21) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체, 美 현지법인 설립…AI 반도체 수요 대응 한미반도체가 지분 100%를 출자해 미국 현지법인 ‘HANMI USA’를 신설했습니다. 출자금은 150만 달러, 약 21억 원 규모입니다. 📌 美 반도체 투자 확대 선제 대응 TC본딩은 HBM 외에도, HBF, 칩렛 등 반도체를 물리적-전기적 연결하는 영역에 필요합니다. AI 패키징 시장 성장으로 관련 장비 수요가 증가함에 따라, 인텔 등 미국 현지 AI 반도체 시장애 대응이 필요합니다. 이번 법인 설립을 통해 현지 고객사 대상 기술지원도 강화할 수 있을 것으로 보입니다. 📌 TC 본더의 독주는 끝나지 않는다 저희가 오늘 발간드린 HBF 산업보고서 이전에 한미반도체 탐방보고서도 발간했습니다. 관련 내용을 쉽고 자세하게 적어두었으니, 많은 관심 부탁드립니다. 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기(2026.07.02) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 룽탄 확장 추진: PLP 부각 가능성 TSMC가 룽탄 지역 팹을 다시 가동하면서, 패널레벨패키징(PLP)을 적극적으로 추진할 가능성이 나오고 있네요. AI 반도체는 HBM 탑재량 증가와 함께 패키지 크기도 계속 커지고 있어, 기존 웨이퍼 기반 패키징을 대체할 PLP가 차세대 패키징으로 부각될 가능성이 높아 보입니다. 저희도 이전 산업보고서에서 PLP가 무엇인지, 왜 필요한지, 관련 장비와 수혜주까지 정리했었습니다. 이번 TSMC 뉴스와 함께 다시 한번 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 패널레벨패키징 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629015728771id 📌 1. AI 패키지 대형화가 PLP 전환을 촉진 GPU 성능 향상과 HBM 탑재량 증가로 AI 반도체 패키지 면적이 빠르게 확대 패키지 대형화로 웨이퍼당 Net Die 수가 감소하면서 기존 300mm 원형 웨이퍼의 생산성과 원가 경쟁력 저하 PLP는 대형 사각 패널을 활용해 면적 손실을 줄이고 패키지 동시 생산량을 늘릴 수 있는 대안 동일 수율 기준 WLP 대비 패키지당 비용을 약 42~50% 절감할 수 있어 AI·HPC 중심으로 채택 가능성 확대 📌 2. TSMC·삼성·Rapidus 투자와 유리기판이 시장 개화의 핵심 TSMC는 CoWoS를 대형 패널로 확장한 CoPoS 개발과 파일럿 라인 구축을 추진 삼성전자는 웨어러블 AP를 중심으로 FO-PLP 양산 경험을 축적해 주요 업체 중 선행 레퍼런스 확보 Rapidus도 600×600mm급 유리 패널 기반 PLP 개발에 착수하며 첨단 패키징 역량 강화 PLP와 유리기판 모두 AI 패키지 대형화에 따른 원가·Warpage 문제 해결이 목적이라 동시 상용화 가능성 존재 대형 패널의 Warpage 제어와 미세 RDL 균일도·수율 확보가 본격 양산을 위한 핵심 기술 과제 📌 3. PLP Capex 확대에 따른 국내 후공정 장비 업체 수혜 PLP 전환 시 세정·Descum·증착·레이저·검사·계측 등 대면적 패널 대응 후공정 장비 수요 확대 가능 기가비스는 2㎛급 RDL 검사 기술, AP시스템은 삼성 FO-PLP 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 수혜 가능 피에스케이홀딩스·제우스·오로스테크놀로지도 각각 Descum·세정·계측 분야에서 PLP 밸류체인 진입 가능 향후 TSMC CoPoS와 삼성 AI용 PLP의 실제 Capex 및 양산 전환 여부가 관련 업체 실적의 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 룽탄 3기 재개, 1.4나노 2개 팹·패널급 패키징 검토 📌 중단됐던 룽탄 확장 다시 추진 룽탄과학단지 3기 개발계획이 재가동 총 104.19㏊ 중 약 46㏊를 산업용지로 조성 2023년 주민 반발로 철회했던 TSMC 투자 가능성 재부각 📌 1.4나노 팹 2곳 검토 공급망에 따르면 TSMC는 1.4나노 공장 2곳을 검토 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 중장기 부지 확보 구체적인 투자안은 아직 최종 확정 전 📌 패널급 패키징 공장도 후보 1.4나노 팹 외에 패널급 패키징 공장 1곳 검토 AI 칩 대형화에 대응한 첨단 패키징 투자 확대 가능성 전공정과 패키징을 동시에 확대하는 전략으로 해석 📌 2030년부터 부지 공급 목표 계획은 2029년 말까지 토지 확보를 목표 2030년부터 기반시설 공사와 산업용지 임대 추진 TSMC가 입주 의향을 밝힌 만큼 최종 승인 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBF 산업보고서, 엘티씨 +12% 상승 중 오늘 반도체 장비주 흐름이 전반적으로 좋은데요. 오늘 HBF 산업보고서에서 소개드린 엘티씨도 +12%대 강세를 보이고 있습니다 👀 엘티씨는 앞서 탐방보고서로도 정리해드렸고, 오늘 HBF 산업보고서에서도 관련 수혜 가능성을 함께 다뤘습니다. 관심 있으신 분들은 두 자료 같이 보시면 좋을 것 같습니다 :) 🔥 HBF 산업보고서 보러가기(엘티씨 Top Pick) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260807212401631gr 🔥 엘티씨 탐방보고서 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 📌 HBF 산업보고서 핵심 포인트 📌 1. HBM에서 검증된 TSV 세정 기술의 HBF 확장 HBM용 TSV 웨이퍼 세정장비 납품 레퍼런스 보유 HBF 역시 NAND 다이 간 연결을 위한 TSV 공정 적용 필요성 TSV 식각 후 잔존 폴리머·찌꺼기 제거를 위한 Wet Cleaning 공정의 수율 중요성 기존 HBM용 TSV 세정장비의 HBF 공정 적용 가능성 📌 2. 장비·소재 양면에서의 HBF 수혜 가능성 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액·식각액을 동시에 보유한 장비·소재 복합 포트폴리오 Warpage 웨이퍼 세정, 하이브리드 본딩용 Wet Si Removal, TSV용 Metal·PR Strip 등 차세대 장비 개발 NAND 기반으로 제작되는 HBF 특성상 NAND 습식 소재 사업과의 직접적인 연결성 HBF 고단 적층 확대에 따른 세정 공정 난도 및 소재 사용량 증가 가능성 📌 3. SK하이닉스 Capex와 HBF 투자의 동시 수혜 SK하이닉스의 주요 세정장비 업체로서 HBF 신규 라인 구축 참여 가능성 M15X 장비 반입과 용인 Y1 팹 구축에 따른 DRAM·HBM 장비 수요 확대 NAND 321단 전환 및 고단화 투자에 따른 세정액·식각액 수요 증가 가능성 단기 고객사 Capex 확대와 중장기 HBF 상용화를 연결하는 실적 성장 모멘텀 보유 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LX세미콘 야심작 ‘차량용 반도체’ 현대차·기아 뚫었다…국산 MCU 첫 공급 쾌거 https://biz.heraldcorp.com/article/10835453? 📌 국내 팹리스 최초 현대차·기아 진입 모터 제어용 MCU ‘LX61101’ 공급 개시 올 하반기 생산 차량부터 적용 후 차종 확대 예정 국산 MCU가 현대차·기아에 탑재되는 첫 사례 📌 3년 개발 끝 양산 성공 2023년 신규 사업자로 선정된 뒤 개발·품질 검증 진행 AEC-Q100과 ISO 26262 기준 충족 차량용 반도체 신뢰성과 기능 안전성 확보 📌 DDI 편중 사업구조 다변화 2022년부터 차량용 MCU를 신성장동력으로 육성 2025년 글로벌 차량용 MCU 시장은 약 15.5조원 규모 현대차·기아 레퍼런스로 추가 고객 확보 가능성 확대 📌 통신·구동·센서·파워까지 확장 현재 제품은 속도·위치·토크 등 모터 제어에 활용 향후 제어용을 넘어 통신·센서·파워 MCU로 제품군 확대 차량용 반도체가 중장기 성장축으로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 MLCC, 공급난 심화...최대 2~3배 웃돈까지 등장 https://money.udn.com/money/story/5612/9680827?from=edn_maintab_index 📌 납기 12~16개월, MLCC 공급자 우위 본격화 AI 서버·데이터센터향 수요 급증으로 주요 MLCC 업체 생산능력 사실상 풀가동 일부 긴급 주문은 기존 가격의 2~3배를 제시할 정도로 물량 확보 경쟁 심화 대형 고객 우선 공급으로 중소 고객의 물량 확보 난이도는 더욱 높아지는 상황 📌 국거, 가동률 90% 넘어 풀캐파 접근 국거 표준품 가동률은 2분기 약 80% → 3분기 90% 이상으로 상승 전망 특수품 가동률도 90% 이상 유지하며 전체 생산능력이 사실상 풀가동 수준으로 접근 대만·중국·베트남·멕시코 증설 물량도 순차적으로 가동 예정 📌 AI 고객들, 수개월 넘어 수년치 장기계약 선점 공급 부족 우려로 AI 관련 고객들의 장기공급계약(LTA) 체결 요청 증가 향후 6개월에서 수년간 필요한 물량까지 미리 확보하려는 움직임 확대 고용량·고신뢰성 MLCC 중심으로 공급 부족 장기화 가능성을 시사 📌 무라타·타이요유덴도 AI발 업황 강세 확인 글로벌 1위 무라타는 데이터센터 투자 확대를 주요 동력으로 연간 이익 전망을 대폭 상향 글로벌 3위 타이요유덴도 AI 서버 수요가 기존 예상치를 상회한다고 평가 AI 서버당 MLCC 탑재량 및 고용량 제품 비중 확대가 업황의 구조적 성장 동력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 ‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 https://www.sedaily.com/article/20077396 📌 삼성 HBM4 수율 80% 도달 양산 반년 만에 수율 80% 수준까지 상승 메모리·파운드리·패키징 턴키 협업 효과 부각 TC-NCF 공정 한계를 넘으며 양산 안정성 확보 📌 3분기 HBM4 매출 3배 확대 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 하반기 HBM4 비중은 전체 HBM 매출의 60% 이상 목표 화성·평택 중심으로 단기 증산도 병행 📌 UBS “2027년 삼성 점유율 역전” 올해 HBM 점유율은 SK하이닉스 48%로 1위 전망 내년에는 삼성 41%, SK하이닉스 39%로 역전 예상 SK하이닉스도 HBM4 수율 80%대로 선두 방어 📌 승부처는 HBM4E로 이동 삼성 HBM4E 신뢰성 테스트 수율은 70% 이상 5월 말 주요 고객사에 12단 샘플 공급 완료 루빈 울트라향 공급과 4분기 증산 속도가 핵심 변수 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 8월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 약 54조원 투자…AI 메모리 생산능력 선제 확대 📌 TSMC, CoWoS 핵심 CoW 공정 외주 확대…OSAT·후공정 장비 투자 수혜 기대 📌 온세미, AI 데이터센터 매출 올해 2배 이상 성장 전망…전력반도체 공급 부족 본격화 📌 SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개…최대 16단·512GB로 AI 추론 시장 공략 📌 고영, 여주 제2생산센터 증설…AI 서버·첨단 반도체 검사장비 수요 대응 🔎 이번 주 포커스: 고영, 여주 제2생산센터 증설이 보여주는 AI발 검사장비 수요 • 고영은 3D SPI·AOI를 중심으로 SMT 검사장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보한 3D 측정·검사장비 기업 • 2분기 매출 887억원·영업이익 145억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록하며 AI 데이터센터 관련 수요 확대를 확인 • AI 서버용 ASIC·광통신 모듈·고속 네트워크 스위치 등 고사양 부품이 늘면서 미세 결함까지 잡아내는 3D 검사 중요성 확대 • 기존 여주 생산센터와 동일한 약 1만2,800㎡ 규모의 제2생산센터를 2027년 8월 완공 목표로 증설 추진 • 신규 센터에는 3D 검사장비뿐 아니라 산업용 X-ray·의료로봇 등 신사업 생산 체계까지 구축하며 성장축 다변화 • 다만 실제 증설 효과는 향후 AI 인프라 투자 지속 여부와 신규 생산 공간이 수주·매출 증가로 연결되는지 확인 필요 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 AI 데이터센터 확대 속에서 고영이 생산능력 증설에 나선 이유를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260809151037657hc 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 엔비디아 GPU HBM 탑재량, 루빈 울트라서 1TB 돌파 — 2030년 파인만 울트라는 1.5TB 초과 📌 핵심 수치 요약 ・루빈 울트라(2027): GPU 1개당 HBM 총 1,024GB(약 1TB) 돌파 — HBM 유닛 수가 8개에서 16개로 2배, 다이 적층도 16단으로 심화 ・파인만 울트라(2030): GPU 1개당 HBM 총 1,280~1,600GB(1.5TB 이상)로 재차 확대 ・대역폭은 2025년 1.2TB/s에서 매년 40~50% 성장해 2030년 8TB/s 이상으로 확대 전망 📌 패키지 구조 (Exhibit 34) ・GPU/ASIC(TPU) 1개당 통상 6~8개 HBM 칩 배치, 루빈 울트라는 16개 HBM 유닛 사용 예정 ・HBM 1개당 8~12개 DRAM 다이 적층(HBM4E·HBM5부터는 16~20단 가능성) ・GPU/ASIC 코어 다이 좌우로 HBM 스택이 대칭 배열되는 구조 — 각 HBM은 별도의 HBM PHY(물리계층 인터페이스)로 코어와 연결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 마이크론 HBM, 내년까지 완판 — 아이다호 신규 캐파도 2028년에야 본격 기여 📌 마이크론 HBM 현황 ・마이크론 HBM 생산량, 내년(2027년)까지 이미 완전히 확보(committed) 상태 ・2026년 전체 HBM 공급(HBM3E·HBM4 모두 포함)이 다년 계약으로 완판, 예약 물량은 2027년까지 연장 ・현재 핵심 고객사 수요의 약 50~66%만 충족 가능한 상황 — 하이퍼스케일러들은 원하는 물량을 확보하지 못하는 상태 📌 성장 제약 요인 — 왜 캐파를 빨리 못 늘리나 ・12단 적층(다이), 향후 16단 적층에는 수천 개의 실리콘관통전극(TSV), 정밀한 열압착본딩(TCB), 대규모 안정적 수율 확보가 요구되는데 이것이 여전히 어려운 과제 ・HBM은 표준 DDR5 대비 약 3배 많은 웨이퍼 캐파를 소모 — 이것이 자원을 분산시켜 전체 메모리 공급을 압박 ・마이크론 아이다호 신규 팹, 2027년 중반에야 첫 웨이퍼 생산 예상, 의미 있는 물량은 2028년 이후에나 가능 ・특수 본더 장비 및 EUV 장비 확보도 추가적인 장비 병목 요인 ・결과적으로 마이크론이 캐펙스를 늘리고 고객 선수금만 200억 달러 이상 보유 중임에도, 업계 전반의 타이트함은 2027년 이후에도 지속될 것으로 전망 📌 경쟁 구도 ・SK하이닉스: HBM 점유율 약 50~58%로 압도적 1위, 근시일 캐파도 최강 — 엔비디아 1차 공급사 지위 보유 ・삼성전자: 점유율 약 21~30%, HBM4 램프업 가속 중 — 일부 전망은 2027년까지 비트 점유율 기준 SK하이닉스에 근접하거나 역전 가능성 제시(앞서 다뤘던 UBS 전망과 일치) ・마이크론: 3위, 점유율 약 20~25% — HBM3E 인증 안정화 및 경쟁력 있는 HBM4 프로그램으로 기존 격차 상당 부분 축소, 미국 본토 생산 다변화라는 지리적 이점도 보유 ・3사 모두 완판 상태 — SK하이닉스는 절대 물량·엔비디아 배정에서, 삼성은 빠른 점유율 확대에서, 마이크론은 장기적 미국 확장·고객 다변화에서 각각 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 엔비디아 2분기 실적 기대치 상향조정 📌 2분기 실적 기대치 상향 BofA는 엔비디아 2분기 매출을 940~950억달러로 전망하며 기존 가이던스 910억달러 상회 예상 3분기 가이던스도 1,070~1,080억달러까지 높아질 가능성을 전망 Vera Rubin 출하와 Vera CPU 확대, 클라우드 업체들의 강한 CapEx가 성장 동력 📌 메모리 가격 상승에도 마진 방어 메모리 가격 상승에도 엔비디아의 장기 매출총이익률은 73~74% 수준을 유지할 것으로 전망 Vera Rubin의 메모리 원가 비중 상승에 따른 매출총이익률 부담은 약 60bp 수준으로 추정 LTA를 통한 메모리 조달과 공급사와의 관계, 제품 가격 결정력이 원가 상승을 일부 상쇄할 전망 📌 AI 투자 확대해도 현금은 충분 엔비디아의 AI 생태계 기업 지분투자 약정은 현재까지 약 700억달러 규모 이는 2026~2027년 예상 FCF 4,700억달러의 약 15% 수준 대규모 AI 생태계 투자와 주주환원을 동시에 이어갈 수 있는 현금창출력을 보유 📌 GPU 렌탈 가격도 역사적 고점 8월 기준 B200·H100·A100 렌탈 가격 모두 역사적 고점 부근을 유지 B200은 시간당 5.66달러, H100은 2.80달러, 구형 A100도 1.64달러 수준 신형뿐 아니라 구형 GPU까지 높은 가격을 유지하며 AI 컴퓨팅 수요가 여전히 강한 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 아마존 AWS, AI 수요가 GPU 넘어 CPU까지 압박, EC2 서버 용량 부족 현실화 https://www.theinformation.com/articles/aws-tells-engineers-cut-cpu-waste-amid-crunch 📌 GPU만이 아니다…CPU 서버까지 공급 부족 AWS는 향후 EC2 고객 수요 대응을 위해 엔지니어들에게 CPU·AI 서버 전반의 컴퓨팅 용량 절감을 지시 기존에는 수시간이면 확보하던 CPU 서버 용량이 최근에는 수일씩 걸리는 사례 발생 AI 인프라 병목이 GPU에서 범용 CPU와 데이터센터 전체 컴퓨팅 자원으로 확산되는 흐름 📌 AWS 내부에서도 ‘며칠 대기’ 등장 일부 AWS 엔지니어는 수년간 근무하면서 이 정도로 CPU 서버 확보가 지연된 적이 없었다고 언급 서버 용량 확보 지연으로 내부 프로젝트 일정까지 영향을 받을 수 있는 상황 AI 칩뿐 아니라 CPU 기반 EC2 인스턴스까지 수급이 타이트해졌다는 점이 핵심 📌 유휴 EC2까지 회수…용량 확보 총력전 AWS는 올해 안으로 각 팀의 컴퓨팅 사용량을 줄이기 위한 목표와 기한을 설정 개발 과정에서 생성했지만 현재 사용하지 않는 EC2 인스턴스를 종료해 고객용 용량으로 재배치 신규 증설만으로 대응하기보다 기존 인프라 효율화까지 병행해야 할 정도로 공급 부담 확대 📌 AI 투자 사이클, 서버·CPU·메모리까지 확산 생성형 AI 확대로 GPU뿐 아니라 CPU 서버 수요도 동반 증가하며 데이터센터 병목 범위가 확대 AWS의 용량 절감 조치는 AI 인프라 투자가 가속기 단품이 아닌 서버 시스템 전체의 증설을 요구하고 있음을 시사 서버 CPU·DRAM·SSD·네트워크 등 데이터센터 밸류체인 전반의 수요 강도를 재확인할 수 있는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi