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💻 TSMC 룽탄 3기 재개, 1.4나노 2개 팹·패널급 패키징 검토 📌 중단됐던 룽탄 확장 다시 추진 룽탄과학단지 3기 개발계획이 재가동 총 104.19㏊ 중 약 46㏊를 산업용지로 조성 2023년 주민 반발로 철회했던 TSMC 투자 가능성 재부각 📌 1.4나노 팹 2곳 검토 공급망에 따르면 TSMC는 1.4나노 공장 2곳을 검토 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 중장기 부지 확보 구체적인 투자안은 아직 최종 확정 전 📌 패널급 패키징 공장도 후보 1.4나노 팹 외에 패널급 패키징 공장 1곳 검토 AI 칩 대형화에 대응한 첨단 패키징 투자 확대 가능성 전공정과 패키징을 동시에 확대하는 전략으로 해석 📌 2030년부터 부지 공급 목표 계획은 2029년 말까지 토지 확보를 목표 2030년부터 기반시설 공사와 산업용지 임대 추진 TSMC가 입주 의향을 밝힌 만큼 최종 승인 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBF 산업보고서, 엘티씨 +12% 상승 중 오늘 반도체 장비주 흐름이 전반적으로 좋은데요. 오늘 HBF 산업보고서에서 소개드린 엘티씨도 +12%대 강세를 보이고 있습니다 👀 엘티씨는 앞서 탐방보고서로도 정리해드렸고, 오늘 HBF 산업보고서에서도 관련 수혜 가능성을 함께 다뤘습니다. 관심 있으신 분들은 두 자료 같이 보시면 좋을 것 같습니다 :) 🔥 HBF 산업보고서 보러가기(엘티씨 Top Pick) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260807212401631gr 🔥 엘티씨 탐방보고서 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 📌 HBF 산업보고서 핵심 포인트 📌 1. HBM에서 검증된 TSV 세정 기술의 HBF 확장 HBM용 TSV 웨이퍼 세정장비 납품 레퍼런스 보유 HBF 역시 NAND 다이 간 연결을 위한 TSV 공정 적용 필요성 TSV 식각 후 잔존 폴리머·찌꺼기 제거를 위한 Wet Cleaning 공정의 수율 중요성 기존 HBM용 TSV 세정장비의 HBF 공정 적용 가능성 📌 2. 장비·소재 양면에서의 HBF 수혜 가능성 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액·식각액을 동시에 보유한 장비·소재 복합 포트폴리오 Warpage 웨이퍼 세정, 하이브리드 본딩용 Wet Si Removal, TSV용 Metal·PR Strip 등 차세대 장비 개발 NAND 기반으로 제작되는 HBF 특성상 NAND 습식 소재 사업과의 직접적인 연결성 HBF 고단 적층 확대에 따른 세정 공정 난도 및 소재 사용량 증가 가능성 📌 3. SK하이닉스 Capex와 HBF 투자의 동시 수혜 SK하이닉스의 주요 세정장비 업체로서 HBF 신규 라인 구축 참여 가능성 M15X 장비 반입과 용인 Y1 팹 구축에 따른 DRAM·HBM 장비 수요 확대 NAND 321단 전환 및 고단화 투자에 따른 세정액·식각액 수요 증가 가능성 단기 고객사 Capex 확대와 중장기 HBF 상용화를 연결하는 실적 성장 모멘텀 보유 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 LX세미콘 야심작 ‘차량용 반도체’ 현대차·기아 뚫었다…국산 MCU 첫 공급 쾌거 https://biz.heraldcorp.com/article/10835453? 📌 국내 팹리스 최초 현대차·기아 진입 모터 제어용 MCU ‘LX61101’ 공급 개시 올 하반기 생산 차량부터 적용 후 차종 확대 예정 국산 MCU가 현대차·기아에 탑재되는 첫 사례 📌 3년 개발 끝 양산 성공 2023년 신규 사업자로 선정된 뒤 개발·품질 검증 진행 AEC-Q100과 ISO 26262 기준 충족 차량용 반도체 신뢰성과 기능 안전성 확보 📌 DDI 편중 사업구조 다변화 2022년부터 차량용 MCU를 신성장동력으로 육성 2025년 글로벌 차량용 MCU 시장은 약 15.5조원 규모 현대차·기아 레퍼런스로 추가 고객 확보 가능성 확대 📌 통신·구동·센서·파워까지 확장 현재 제품은 속도·위치·토크 등 모터 제어에 활용 향후 제어용을 넘어 통신·센서·파워 MCU로 제품군 확대 차량용 반도체가 중장기 성장축으로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 MLCC, 공급난 심화...최대 2~3배 웃돈까지 등장 https://money.udn.com/money/story/5612/9680827?from=edn_maintab_index 📌 납기 12~16개월, MLCC 공급자 우위 본격화 AI 서버·데이터센터향 수요 급증으로 주요 MLCC 업체 생산능력 사실상 풀가동 일부 긴급 주문은 기존 가격의 2~3배를 제시할 정도로 물량 확보 경쟁 심화 대형 고객 우선 공급으로 중소 고객의 물량 확보 난이도는 더욱 높아지는 상황 📌 국거, 가동률 90% 넘어 풀캐파 접근 국거 표준품 가동률은 2분기 약 80% → 3분기 90% 이상으로 상승 전망 특수품 가동률도 90% 이상 유지하며 전체 생산능력이 사실상 풀가동 수준으로 접근 대만·중국·베트남·멕시코 증설 물량도 순차적으로 가동 예정 📌 AI 고객들, 수개월 넘어 수년치 장기계약 선점 공급 부족 우려로 AI 관련 고객들의 장기공급계약(LTA) 체결 요청 증가 향후 6개월에서 수년간 필요한 물량까지 미리 확보하려는 움직임 확대 고용량·고신뢰성 MLCC 중심으로 공급 부족 장기화 가능성을 시사 📌 무라타·타이요유덴도 AI발 업황 강세 확인 글로벌 1위 무라타는 데이터센터 투자 확대를 주요 동력으로 연간 이익 전망을 대폭 상향 글로벌 3위 타이요유덴도 AI 서버 수요가 기존 예상치를 상회한다고 평가 AI 서버당 MLCC 탑재량 및 고용량 제품 비중 확대가 업황의 구조적 성장 동력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 ‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 https://www.sedaily.com/article/20077396 📌 삼성 HBM4 수율 80% 도달 양산 반년 만에 수율 80% 수준까지 상승 메모리·파운드리·패키징 턴키 협업 효과 부각 TC-NCF 공정 한계를 넘으며 양산 안정성 확보 📌 3분기 HBM4 매출 3배 확대 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가 전망 하반기 HBM4 비중은 전체 HBM 매출의 60% 이상 목표 화성·평택 중심으로 단기 증산도 병행 📌 UBS “2027년 삼성 점유율 역전” 올해 HBM 점유율은 SK하이닉스 48%로 1위 전망 내년에는 삼성 41%, SK하이닉스 39%로 역전 예상 SK하이닉스도 HBM4 수율 80%대로 선두 방어 📌 승부처는 HBM4E로 이동 삼성 HBM4E 신뢰성 테스트 수율은 70% 이상 5월 말 주요 고객사에 12단 샘플 공급 완료 루빈 울트라향 공급과 4분기 증산 속도가 핵심 변수 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🖥 8월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 약 54조원 투자…AI 메모리 생산능력 선제 확대 📌 TSMC, CoWoS 핵심 CoW 공정 외주 확대…OSAT·후공정 장비 투자 수혜 기대 📌 온세미, AI 데이터센터 매출 올해 2배 이상 성장 전망…전력반도체 공급 부족 본격화 📌 SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개…최대 16단·512GB로 AI 추론 시장 공략 📌 고영, 여주 제2생산센터 증설…AI 서버·첨단 반도체 검사장비 수요 대응 🔎 이번 주 포커스: 고영, 여주 제2생산센터 증설이 보여주는 AI발 검사장비 수요 • 고영은 3D SPI·AOI를 중심으로 SMT 검사장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보한 3D 측정·검사장비 기업 • 2분기 매출 887억원·영업이익 145억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록하며 AI 데이터센터 관련 수요 확대를 확인 • AI 서버용 ASIC·광통신 모듈·고속 네트워크 스위치 등 고사양 부품이 늘면서 미세 결함까지 잡아내는 3D 검사 중요성 확대 • 기존 여주 생산센터와 동일한 약 1만2,800㎡ 규모의 제2생산센터를 2027년 8월 완공 목표로 증설 추진 • 신규 센터에는 3D 검사장비뿐 아니라 산업용 X-ray·의료로봇 등 신사업 생산 체계까지 구축하며 성장축 다변화 • 다만 실제 증설 효과는 향후 AI 인프라 투자 지속 여부와 신규 생산 공간이 수주·매출 증가로 연결되는지 확인 필요 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 AI 데이터센터 확대 속에서 고영이 생산능력 증설에 나선 이유를 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260809151037657hc 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 엔비디아 GPU HBM 탑재량, 루빈 울트라서 1TB 돌파 — 2030년 파인만 울트라는 1.5TB 초과 📌 핵심 수치 요약 ・루빈 울트라(2027): GPU 1개당 HBM 총 1,024GB(약 1TB) 돌파 — HBM 유닛 수가 8개에서 16개로 2배, 다이 적층도 16단으로 심화 ・파인만 울트라(2030): GPU 1개당 HBM 총 1,280~1,600GB(1.5TB 이상)로 재차 확대 ・대역폭은 2025년 1.2TB/s에서 매년 40~50% 성장해 2030년 8TB/s 이상으로 확대 전망 📌 패키지 구조 (Exhibit 34) ・GPU/ASIC(TPU) 1개당 통상 6~8개 HBM 칩 배치, 루빈 울트라는 16개 HBM 유닛 사용 예정 ・HBM 1개당 8~12개 DRAM 다이 적층(HBM4E·HBM5부터는 16~20단 가능성) ・GPU/ASIC 코어 다이 좌우로 HBM 스택이 대칭 배열되는 구조 — 각 HBM은 별도의 HBM PHY(물리계층 인터페이스)로 코어와 연결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 마이크론 HBM, 내년까지 완판 — 아이다호 신규 캐파도 2028년에야 본격 기여 📌 마이크론 HBM 현황 ・마이크론 HBM 생산량, 내년(2027년)까지 이미 완전히 확보(committed) 상태 ・2026년 전체 HBM 공급(HBM3E·HBM4 모두 포함)이 다년 계약으로 완판, 예약 물량은 2027년까지 연장 ・현재 핵심 고객사 수요의 약 50~66%만 충족 가능한 상황 — 하이퍼스케일러들은 원하는 물량을 확보하지 못하는 상태 📌 성장 제약 요인 — 왜 캐파를 빨리 못 늘리나 ・12단 적층(다이), 향후 16단 적층에는 수천 개의 실리콘관통전극(TSV), 정밀한 열압착본딩(TCB), 대규모 안정적 수율 확보가 요구되는데 이것이 여전히 어려운 과제 ・HBM은 표준 DDR5 대비 약 3배 많은 웨이퍼 캐파를 소모 — 이것이 자원을 분산시켜 전체 메모리 공급을 압박 ・마이크론 아이다호 신규 팹, 2027년 중반에야 첫 웨이퍼 생산 예상, 의미 있는 물량은 2028년 이후에나 가능 ・특수 본더 장비 및 EUV 장비 확보도 추가적인 장비 병목 요인 ・결과적으로 마이크론이 캐펙스를 늘리고 고객 선수금만 200억 달러 이상 보유 중임에도, 업계 전반의 타이트함은 2027년 이후에도 지속될 것으로 전망 📌 경쟁 구도 ・SK하이닉스: HBM 점유율 약 50~58%로 압도적 1위, 근시일 캐파도 최강 — 엔비디아 1차 공급사 지위 보유 ・삼성전자: 점유율 약 21~30%, HBM4 램프업 가속 중 — 일부 전망은 2027년까지 비트 점유율 기준 SK하이닉스에 근접하거나 역전 가능성 제시(앞서 다뤘던 UBS 전망과 일치) ・마이크론: 3위, 점유율 약 20~25% — HBM3E 인증 안정화 및 경쟁력 있는 HBM4 프로그램으로 기존 격차 상당 부분 축소, 미국 본토 생산 다변화라는 지리적 이점도 보유 ・3사 모두 완판 상태 — SK하이닉스는 절대 물량·엔비디아 배정에서, 삼성은 빠른 점유율 확대에서, 마이크론은 장기적 미국 확장·고객 다변화에서 각각 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 엔비디아 2분기 실적 기대치 상향조정 📌 2분기 실적 기대치 상향 BofA는 엔비디아 2분기 매출을 940~950억달러로 전망하며 기존 가이던스 910억달러 상회 예상 3분기 가이던스도 1,070~1,080억달러까지 높아질 가능성을 전망 Vera Rubin 출하와 Vera CPU 확대, 클라우드 업체들의 강한 CapEx가 성장 동력 📌 메모리 가격 상승에도 마진 방어 메모리 가격 상승에도 엔비디아의 장기 매출총이익률은 73~74% 수준을 유지할 것으로 전망 Vera Rubin의 메모리 원가 비중 상승에 따른 매출총이익률 부담은 약 60bp 수준으로 추정 LTA를 통한 메모리 조달과 공급사와의 관계, 제품 가격 결정력이 원가 상승을 일부 상쇄할 전망 📌 AI 투자 확대해도 현금은 충분 엔비디아의 AI 생태계 기업 지분투자 약정은 현재까지 약 700억달러 규모 이는 2026~2027년 예상 FCF 4,700억달러의 약 15% 수준 대규모 AI 생태계 투자와 주주환원을 동시에 이어갈 수 있는 현금창출력을 보유 📌 GPU 렌탈 가격도 역사적 고점 8월 기준 B200·H100·A100 렌탈 가격 모두 역사적 고점 부근을 유지 B200은 시간당 5.66달러, H100은 2.80달러, 구형 A100도 1.64달러 수준 신형뿐 아니라 구형 GPU까지 높은 가격을 유지하며 AI 컴퓨팅 수요가 여전히 강한 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 아마존 AWS, AI 수요가 GPU 넘어 CPU까지 압박, EC2 서버 용량 부족 현실화 https://www.theinformation.com/articles/aws-tells-engineers-cut-cpu-waste-amid-crunch 📌 GPU만이 아니다…CPU 서버까지 공급 부족 AWS는 향후 EC2 고객 수요 대응을 위해 엔지니어들에게 CPU·AI 서버 전반의 컴퓨팅 용량 절감을 지시 기존에는 수시간이면 확보하던 CPU 서버 용량이 최근에는 수일씩 걸리는 사례 발생 AI 인프라 병목이 GPU에서 범용 CPU와 데이터센터 전체 컴퓨팅 자원으로 확산되는 흐름 📌 AWS 내부에서도 ‘며칠 대기’ 등장 일부 AWS 엔지니어는 수년간 근무하면서 이 정도로 CPU 서버 확보가 지연된 적이 없었다고 언급 서버 용량 확보 지연으로 내부 프로젝트 일정까지 영향을 받을 수 있는 상황 AI 칩뿐 아니라 CPU 기반 EC2 인스턴스까지 수급이 타이트해졌다는 점이 핵심 📌 유휴 EC2까지 회수…용량 확보 총력전 AWS는 올해 안으로 각 팀의 컴퓨팅 사용량을 줄이기 위한 목표와 기한을 설정 개발 과정에서 생성했지만 현재 사용하지 않는 EC2 인스턴스를 종료해 고객용 용량으로 재배치 신규 증설만으로 대응하기보다 기존 인프라 효율화까지 병행해야 할 정도로 공급 부담 확대 📌 AI 투자 사이클, 서버·CPU·메모리까지 확산 생성형 AI 확대로 GPU뿐 아니라 CPU 서버 수요도 동반 증가하며 데이터센터 병목 범위가 확대 AWS의 용량 절감 조치는 AI 인프라 투자가 가속기 단품이 아닌 서버 시스템 전체의 증설을 요구하고 있음을 시사 서버 CPU·DRAM·SSD·네트워크 등 데이터센터 밸류체인 전반의 수요 강도를 재확인할 수 있는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻빅테크의 AI 투자, 연간 1조 달러 시대 진입 [Goldman Sachs] 📌 대상 기업 Alphabet, Microsoft, Meta, Amazon Oracle, Baidu, Tencent, Alibaba 글로벌 주요 하이퍼스케일러 8개사 기준 📌 투자 규모 추이 2010~2020년: Capex 및 R&D 투자의 완만한 증가 2021년 이후: 클라우드 및 AI 인프라 투자 확대에 따른 증가세 가속 2024년 이후: 투자 규모의 본격적인 급증 구간 진입 📌 Goldman Sachs 전망 2026E: Capex + R&D 합산 투자액 연간 1조 달러 돌파 전망 2026~2029E: 투자 증가세의 지속적인 가속 예상 2029E: 연간 투자액 2조 달러 수준까지 확대 전망 📌 투자 확대의 핵심 배경 생성형 AI 경쟁 심화 AI 데이터센터 구축 확대 GPU 및 AI 가속기 투자 증가 클라우드 컴퓨팅 인프라 증설 전력·네트워크·냉각 등 데이터센터 관련 인프라 투자 확대 📌 시사점 생성형 AI 경쟁의 본질이 모델 경쟁에서 대규모 자본투자 경쟁으로 확장 빅테크 AI Capex의 단기 테마가 아닌 중장기 구조적 투자 사이클 진입 가능성 GPU → 서버 → 네트워크 → 전력 → 냉각 → 데이터센터로 이어지는 AI 인프라 밸류체인 전반의 수혜 가능성 향후 핵심 관전 포인트는 Capex의 실제 수혜처와 투자 대비 AI 수익화 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥안녕하세요 그로쓰리서치 입니다.🔥 저희가 다수의 텔레그램 채널을 운영하고 있는데요. 각각의 채널마다 성격이 다르며 채널별로 인사이트 있는 정보를 드리기 위해 노력하고 있습니다. 현재 저희 그로쓰리서치는 총 4개의 텔레그램 채널을 운영하고 있습니다. ✅그로쓰리서치 메인채널 텔레그램 https://t.me/growthresearch 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi 🧬바이오섹터 분석🧬 채널 https://t.me/growthbio 🔥특징주 텔레그램 채널🔥 https://t.me/rocket_news1 시장에 도움되는 부분들이 아주 많기 때문에 한번씩 들어오셔서 내용 받아보시기 바랍니다. 감사합니다!

💻 다음 실적은 이미 정해졌을 수도 있습니다 SK하이닉스의 M17 시설투자 공시까지 나오면서, 메모리 업체들의 CAPA 확대 의지가 점점 더 강하게 확인되고 있습니다. 그리고 이런 CAPA 확대를 한층 더 가속화할 수 있는 게 바로 LTA 계약이라고 생각합니다. 결국 메모리 업체들이 CAPA를 늘리기 시작하면 그 과정에서 직접적인 수혜를 받는 쪽은 반도체 소부장일 수밖에 없겠죠. 앞으로 반도체 소부장 업체들의 실적 방향성도 상당히 좋을 가능성이 높다고 보고 있습니다. 특히 최근 시장 급락으로 주가가 많이 내려오면서, 좋은 기업들을 기준으로 보면 손익비가 꽤 매력적인 구간까지 들어온 종목들도 많아졌습니다. 저희가 그동안 반도체 소부장과 LTA를 주제로 시리즈 형태로 정리해둔 글들이 있는데요. 지금 시장을 바라보는 데 꽤 도움이 될 내용들이니 아직 못 보셨다면 꼭 한 번씩 읽어보시면 좋겠습니다 :) 🔥반도체 소부장 산업보고서 시리즈 보러가기 반도체 장비 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 반도체 소재 / 부품 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs LTA 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260802184142541jl 🔥 반도체 소부장 산업보고서 핵심 내용 📌 1) 사이클 변화: 가격에서 생산량으로 DRAM 가격 급등 이후 추가 가격 인상 여력은 점차 낮아지는 구간 메모리 업체들은 가격보다 생산량 확대와 신규 설비 투자에 집중 업황의 중심이 가격 상승에서 CapEx와 가동률 회복으로 이동 장비·소재·부품 업체까지 수혜가 확산되는 사이클 진입 📌 2) 장비주: CapEx 확대의 선행 수혜 삼성전자·SK하이닉스는 2026년 하반기부터 신규 라인 투자를 확대 평택 P4·P5와 청주 M15X, 용인 Y1 중심으로 장비 반입 증가 전망 TSMC도 CoWoS 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 투자를 지속 고객사 CapEx를 직접 반영하는 전공정·후공정 장비주 수혜 기대 📌 3) 소재·부품주: 가동률 상승의 반복 수혜 장비 반입 이후 실제 가동률이 오르면 소재·부품 사용량이 증가 NAND 고단화는 식각 난이도와 공정 시간을 높여 소모품 수요 확대 PR 소재·SiC 부품·특수가스 등은 생산량에 연동된 반복 매출 구조 2026~2027년 장비 이후 소재·부품으로 수혜가 확산될 가능성 📌 4) 투자전략과 체크포인트 단기적으로는 DRAM·HBM·CoWoS 투자와 연결된 장비주에 주목 중기적으로는 NAND 전환과 가동률 상승 수혜 소재·부품주가 유리 고객사별 투자 일정과 실제 장비 반입·가동 시점을 함께 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 청주 M17 신규 시설투자 공시 📌 신규 시설투자 투자 내용: 청주 M17 건설 투자 금액: 19.1조원 자기자본 대비: 15.83% 투자 목적: 메모리 수요 대응을 위한 중장기 생산 기반 확보 투자 기간: 2026년 8월 7일 ~ 2031년 4월 30일 📌 의미 SK하이닉스가 청주에 M17 신규 팹 건설을 공식화한 공시. 최근 SK하이닉스의 투자 방향은 전공정과 후공정을 동시에 확장하는 형태로 진행 중인데, M15X → 용인 Y1 → P&T7 → 청주 M17 까지 이어지면서 생산능력 확대 범위가 한층 넓어지는 모습. ✔️ M15X는 HBM을 포함한 선단 DRAM 생산 확대의 핵심 거점이고, ✔️ 용인 Y1은 중장기 신규 전공정 생산기지, ✔️ P&T7은 HBM 패키징·테스트 등 후공정 CAPA 확대 성격. 여기에 이번 M17까지 신규 팹 투자가 추가되면서 SK하이닉스의 중장기 CAPEX 사이클이 지속되고 있다는 점이 핵심. 📌 M17 체크포인트 시장에서는 M17이 NAND 중심의 팹이 될 가능성이 거론되고 있는 상황. 청주가 기존부터 SK하이닉스의 NAND 핵심 생산거점이라는 점을 감안하면, M17 역시 NAND 생산능력 확대와 연결될 가능성이 있음. 다만 이번 공시에는 구체적인 생산 제품이 명시되지 않았기 때문에 M17의 NAND 전용 또는 NAND 중심 운영 여부는 아직 공식적으로 확정된 내용은 아님. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 HBM vs. 범용(Conventional) DRAM ASP 추이 및 전망 [골드만삭스] 📌 2023~2025년: HBM의 확고한 가격 프리미엄 HBM ASP: 2023년 $1.4/Gb → 2025년 $1.7/Gb의 점진적 상승 Conventional DRAM ASP: $0.2/Gb → $0.4/Gb의 완만한 상승 HBM의 Conventional DRAM 대비 약 4~7배 가격 프리미엄 유지 HBM의 고부가가치 제품 포지셔닝 지속 📌 2026E: Conventional DRAM의 일시적 가격 역전 HBM ASP: $1.4/Gb로 하락 전망 Conventional DRAM ASP: $1.6/Gb로 급등 전망 Conventional DRAM ASP가 HBM을 상회하는 이례적 가격 역전 구간 범용 D램 업황 및 가격 상승 강도의 확대 반영 📌 2027E~2028E: HBM 가격의 가파른 재상승 2027E HBM ASP: $2.9/Gb, 전년 대비 2배 이상 급등 전망 2028E HBM ASP: $3.0/Gb로 추가 상승 전망 2028E Conventional DRAM ASP: $2.0/Gb 전망 2027년부터 HBM의 가격 프리미엄 재확대 예상 차세대 HBM의 고사양화 및 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승 기대 📌 핵심 포인트 2023~2025년 HBM 중심의 높은 가격 프리미엄 지속 2026년 Conventional DRAM 가격 급등에 따른 일시적 ASP 역전 2027년 이후 HBM ASP의 큰 폭 상승과 가격 프리미엄 정상화 중장기 HBM의 고부가가치 메모리 지위 강화 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글 딥마인드 "AI 추론 칩 시장, 10년간 10배 성장…HBF가 해법" https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005397008 📌 AI 추론 칩 시장, 2034년까지 10배 성장 구글 딥마인드는 LLM 추론용 AI 칩 시장이 2034년까지 10배 이상 성장할 것으로 전망 멀티모달 확산과 KV 캐시 증가로 메모리 용량·대역폭 수요가 동시에 확대될 전망 📌 HBM 용량 한계, HBF가 보완 HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 낸드 기반 신규 메모리 계층 샌디스크는 HBF 적용 시 KV 캐시 최적화 능력이 2배 이상 향상된다고 설명 📌 SK하이닉스·샌디스크, 첫 HBF 표준 공개 HBF는 낸드 8단·16단 적층으로 최대 512GB 용량을 지원 대역폭은 0.4~3.0TB/s로 정의됐으며 구글·텐스토렌트도 컨소시엄에 참여 📌 구글 참여, 실제 고객 채택 가능성 주목 LLM을 직접 서비스하는 구글이 HBF 필요성을 제시했다는 점에서 상용화 기대 확대 HBF가 채택되면 HBM에 이어 AI 추론용 신규 고부가 메모리 시장이 열릴 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 'FMS 2026'서 풀스택 AI 메모리 솔루션 대거 공개 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026080714265867742 📌 베라 루빈 대응 HBM4 전면 배치 엔비디아 베라 루빈과 HBM4를 함께 전시 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단 등 차세대 제품 공개 📌 375단 낸드, 내년 eSSD 양산 웨이퍼 본딩을 적용한 375단 4D 낸드 최초 공개 전력 대비 성능은 전 세대보다 2.5배 개선 내년 상반기 고성능 eSSD 양산 예정 📌 CXL로 AI 추론 병목 공략 CXL Pooled Memory로 여러 서버와 GPU를 연결 CMM-Hybrid로 대규모 KV 캐시 저장·재사용 효율 개선 📌 HBF까지 차세대 낸드 확장 구글·샌디스크와 HBF 표준화 및 개발 방향 논의 HBM·DRAM·NAND·SSD·CXL을 묶은 AI 인프라 전략 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 구글, Gemini 경쟁력 약화 속 클라우드(GCP)가 최대 수혜 [SemiAnalysis] 📌 DeepMind 리더십 대개편…Gemini 경쟁력 흔들 공동창업자 데미스 허사비스가 일선 경영에서 물러나고, 전 CTO 코레이 카부크추오글루가 조직을 이끌 예정 제프 딘, 산제이 게마와트, 퀙 르, 오리올 비냘스 등 핵심 AI 인력이 신설 연구소로 이탈 보고서는 Gemini 3 Pro 이후 모델 경쟁력이 급격히 약화됐으며, 최상위 AI 모델 경쟁에서 사실상 밀려났다고 평가 📌 AI 투자 무게중심은 Gemini가 아닌 GCP 내부 연산 자원이 Gemini보다 Google Cloud(GCP) 고객 공급으로 이동하는 구조가 강화 Anthropic 등 외부 AI 기업에 대규모 TPU 공급 계약을 확대하며 클라우드 매출 성장 가속 TPU 시스템 판매와 AI 인프라 서비스가 새로운 성장축으로 부상 📌 GCP 고성장 전망…2027년 실적 레버리지 확대 보고서는 2Q26 GCP 매출 성장률을 82%, 2027년에는 100% 이상 성장 가능성을 제시 2027년 AI 인프라(IaaS/TaaS) ARR 730억달러 이상, TPU 시스템 판매 1200억달러를 전망 TPU 수주잔고는 1500억달러 이상, 추가 2500억달러 규모 계약 가능성도 제시하며 2027년 EPS 약 3달러 기여를 예상 📌 시사점은 'AI 모델'보다 'AI 인프라' 보고서는 Google이 AGI 선도보다 AI 인프라 사업 수익성을 우선하는 전략으로 선회했다고 분석 AI 모델 경쟁력 둔화에도 TPU와 클라우드 인프라 수요 확대는 지속될 가능성이 높다는 평가 AI 생태계의 수혜가 모델 기업보다 인프라 공급 기업으로 이동하고 있다는 점이 핵심 투자 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 삼성전자, 美 FMS 전시 부스에 2000명 몰려…차세대 AI 메모리 호평 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005800061 📌 FMS 2026 최대 부스, 글로벌 관심 집중 미국 FMS 2026에서 약 20평 규모의 행사장 내 최대 전시 부스를 운영 3일간 누적 관람객 2,000명 이상이 방문하며 AI 메모리 기술에 높은 관심 D램·낸드·스토리지 등 약 30종의 제품을 전시하며 AI 인프라 전반의 솔루션 경쟁력 강조 📌 HBM 다음 승부수 ‘zHBM’ 최초 공개 삼성전자는 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처 ‘zHBM’ 실물 모형을 공개 기존 HBM 이후의 AI 메모리 구조 혁신을 선점하려는 중장기 기술 로드맵을 구체화 글로벌 빅테크 관계자들의 관심이 집중됐다는 점에서 향후 고객사 협업 및 기술 채택 여부가 핵심 관전 포인트 📌 낸드도 3D 구조 혁신…‘zNAND-O’ 동시 부각 차세대 낸드 아키텍처 ‘zNAND-O’ 역시 최초 공개하며 AI 스토리지 경쟁력 강화 AI 서버 확대에 따라 고대역폭 D램뿐 아니라 고성능·저지연 스토리지 수요까지 동반 증가하는 흐름에 대응 삼성전자가 D램-HBM-낸드-스토리지를 아우르는 종합 AI 메모리 포트폴리오를 강조했다는 점에 주목 📌 “삼성이 돌아왔다”…기술 리더십 회복이 주가 촉매 현장에서는 “삼성이 돌아왔다는 확신을 얻었다”는 평가까지 등장 향후 핵심은 zHBM·zNAND-O의 양산 로드맵과 실제 빅테크 고객 채택 여부 HBM 경쟁력 회복에 차세대 메모리 기술 선점까지 가시화될 경우 삼성전자 메모리 사업 재평가의 촉매로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 AI 반도체의 숨은 병목, CCL 산업 총정리 AI 밸류체인 내에서 CCL은 공급 부족이 이어지고 있는 핵심 소재 중 하나입니다. 이와 관련해 지난 5월, CCL 산업의 주요 이슈를 보고서로 정리해 드린 바 있습니다. 해당 보고서에는 △CCL 공급 병목에 따른 가격 인상 현황과 △공급 부족이 발생한 배경, 그리고 △국내 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 파미셀을 비롯한 관련 기업을 이해하는 데 도움이 될 수 있으니 한 번씩 참고해 보시면 좋겠습니다. 🔥 CCL 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 🔥 CCL 핵심 포인트 📌 1. AI 인프라 확대로 심화되는 CCL 공급 병목 2026년 3월 CCL 수입단가 전년 동월 대비 74.5% 상승 주요 글로벌 CCL 제조사 7곳의 10~30% 가격 인상 고성능 CCL 리드타임의 기존 2~4주에서 최대 6개월 장기화 가격 상승과 납기 지연이 동시에 나타나는 구조적 공급 부족 국면 📌 2. 고성능 CCL 수요 증가와 제한적인 공급 구조 AI 서버용 고다층 기판의 일반 서버 대비 3~5배 높은 CCL 사용량 네트워크 속도 800G에서 1.6T 전환에 따른 M8 이상 고성능 CCL 채택 확대 저유전 유리섬유·HVLP 동박·저손실 수지 등 핵심 원재료 공급 제약 일본·대만 중심의 소수 업체와 고객사 승인 장벽에 따른 단기 증설 한계 📌 3. 엔비디아 CCL 밸류체인과 국내 수혜 기업 원자재에서 CCL 제조·PCB 가공·AI 가속기로 연결되는 4단계 공급망 구조 엔비디아 GB200용 CCL 공급 중심에 위치한 두산전자BG의 직접 수혜 두산전자BG향 저유전율 소재·경화제 공급에 따른 파미셀의 물량 및 단가 상승 기대 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사인 두산·파미셀·국도화학 중심의 국내 투자 노출 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi