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💻 "TSMC, 美 애리조나 이어 텍사스에도 공장 설립 추진" https://biz.sbs.co.kr/article/20000337241 📌 텍사스 댈러스 신규 공장 추진 TSMC가 애리조나주에 이어 텍사스주 댈러스 지역을 미국 내 두 번째 웨이퍼 생산거점 후보로 검토 엔비디아·AMD·애플·인텔 등 주요 고객사의 AI·HPC 수요 대응이 주요 배경 다만 아직 공식 발표나 이사회 최종 결정은 이뤄지지 않은 상태 📌 애리조나보다 첨단 공정 도입 가능성 텍사스 공장에는 애리조나 피닉스보다 첨단 노드가 도입될 가능성이 거론 TSMC는 애리조나 웨이퍼 생산과 텍사스 첨단 생태계를 연결하는 ‘남부 반도체 듀얼코어 회랑’ 구축을 검토 📌 미국 중심 공급망 재편 가속 TSMC 올해 상반기 매출에서 미국 고객 비중은 75.64% 대만의 부지·용수·전력 제약과 지정학적 위험을 분산하고 미국 현지 투자 요구에도 대응하려는 목적 📌 텍사스 반도체 클러스터 확대 가능성 텍사스에는 TI·삼성전자·테슬라 등이 이미 투자 TSMC까지 생산거점을 추가할 경우 현지 반도체 제조·장비·소재 생태계 집적도가 높아질 가능성 📌 글로벌 생산거점도 동시 확대 TSMC 관계사 VIS와 NXP 합작사 VSMC는 싱가포르에 첫 12인치 웨이퍼 공장을 개소 2027년부터 40~130nm 공정 제품 생산을 시작하고 2029년 월 5만5,000장 생산 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔 14A 공정, TSMC 대비 '5% 이내' 목표 제시… 파운드리 기술 경쟁 선두 탈환 가능할까 https://www.mk.co.kr/news/stock/12163235 📌 14A 공정 성능 목표 공개 인텔 파운드리 최고기술운영책임자가 키뱅크 행사에서 차세대 14A 공정의 성능 목표를 공개 TSMC A14 대비 성능 격차를 ‘5% 이내’ 수준으로 제시 차세대 공정을 통해 파운드리 기술 경쟁력 회복을 추진 📌 단순 계산치와 목표 간 괴리 일부 분석에서는 단순 계산 기준 인텔 14A가 TSMC 대비 최대 16.2% 앞설 가능성이 제시 반면 인텔 경영진은 실제 목표치를 5% 이내로 보수적으로 제시 이에 따라 시장에서는 인텔 14A의 실제 기술 경쟁력에 대한 불확실성이 부각 📌 핵심은 양산 수율 공정 성능은 단순 스펙뿐 아니라 실제 양산 수율과 제품 아키텍처에 따라 달라질 수 있음 인텔 14A의 경쟁력은 향후 고객 확보와 양산 과정에서 실제 성능·수율이 확인돼야 판단 가능 📌 파운드리 회복 시험대 인텔은 14A를 통해 TSMC와의 격차 축소를 추진하고 있으나 현재 제시된 목표만으로 기술 우위를 단정하기는 어려운 상황 향후 양산 수율과 실제 제품 성능이 파운드리 경쟁력 회복 여부가 핵심 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻번스타인: AI 데이터센터 전력 수요, 2032년까지 연평균 19% 성장 전망 📌 데이터센터 전력 수요 가파른 성장 전망 글로벌 데이터센터 전력 수요는 2024년 400TWh에서 2032년 1,570TWh까지 확대 전망 8년 만에 약 4배 증가하는 수준으로 연평균 성장률은 약 19% AI 서버 확대와 서버당 전력 소비량 증가가 전력 수요 성장을 이끄는 핵심 요인 📌 2029년 1,000TWh 돌파 전망 전력 수요는 2026년 578TWh에서 2028년 853TWh, 2029년 1,024TWh까지 증가 전망 이후에도 2030년 1,208TWh, 2031년 1,390TWh로 매년 두 자릿수 수준의 증가세 지속 AI 인프라 투자가 확대될수록 데이터센터에 필요한 전력 규모도 구조적으로 커지는 흐름 📌 AI 투자 확대, 전력 인프라 수요로 연결 AI 서버는 기존 서버보다 많은 전력을 소비해 데이터센터 증설과 함께 전력 확보 중요성도 상승 데이터센터가 늘어날수록 발전부터 송배전까지 이를 뒷받침할 전력 인프라 확충 필요성 확대 결국 AI 투자 확대가 GPU·메모리를 넘어 전력 인프라 전반의 장기 수요 증가로 이어지는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 "삼성전자, 2나노 파운드리 수율 60% 근접"… 전성비 개선에 총력전 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/29/IZEIILGLR5GFJN7IKIMPWUPI6U 📌 SF2 수율 60% 수준까지 개선 삼성전자 2나노 SF2 공정 수율이 기존 50%대 중반에서 약 60% 수준까지 올라온 것으로 알려짐 지난해 중반 30%대→올해 1월 50%대→8월 55% 안팎으로 점진적 개선 엑시노스 2600 양산을 통해 실제 생산 경험도 축적 📌 수율보다 이제 ‘전성비’가 핵심 일부 테스트에서 엑시노스 2600의 전력효율 문제가 제기되면서 고객 검증의 초점이 성능·발열·소비전력으로 이동 삼성전자는 SF2 대비 성능 +12%, 소비전력 -25%, 면적 -8%가 목표인 SF2P 양산 준비 잠재 고객사와의 협의에서도 전성비 편차 최소화에 엔지니어링 역량 집중 📌 테슬라 2나노 물량이 수주 확대 발판 삼성전자는 내년 테슬라향 2나노 칩 공급을 기반으로 빅테크 고객 확대를 노리는 상황 수율 안정화→양산 신뢰성 확보→대형 팹리스 수주로 이어지는지가 핵심 실제 외부 고객 확보 여부가 파운드리 실적 반등의 분기점 📌 TSMC 독주 속 ‘2위 경쟁’ 재점화 TSMC는 2분기 파운드리 점유율 72.5%, 삼성은 5.9%로 격차가 여전히 큼 다만 TSMC 2나노 CAPA가 2028년까지 타이트하다는 관측은 대체 공급처에 기회 삼성의 핵심 과제는 수율 60% 자체보다 전성비 개선과 빅테크 양산 레퍼런스 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 DB하이텍 파운드리 단가 최대 30%↑…中 주문에 행복한 비명 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62785 📌 올해 두 차례 가격 인상 DB하이텍은 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격 인상 인상폭은 고객별로 5~30% 수준 가격 인상 효과는 올해 4분기~내년 초 실적에 반영될 전망 📌 중국 고객은 20~30% 인상 중국 고객 매출 비중은 상반기 약 60%로 가장 큼 중국 고객의 주문·마진 개선과 생산능력 확대 요청이 가격 인상의 주요 배경 일부 고객은 생산능력을 더 늘려달라고 강하게 요청할 정도로 수요가 견조한 상황 📌 한국 고객은 10% 안팎, 일부 동결 한국 고객은 업황 부진을 반영해 인상폭이 상대적으로 제한적 일부 고객은 가격을 동결했고, 국내 팹리스와의 상생도 고려된 것으로 해석 자회사 DB글로벌칩도 고객 확대와 실적 개선에 따라 가격 인상 추진 📌 8인치 공급 부족이 가격 사이클 지지 TSMC·삼성전자가 200mm 공정을 300mm로 전환하면서 글로벌 8인치 공급은 타이트한 상황 DB하이텍은 내년까지 상우공장 월 6,000장 증설 예정이지만 전체 CAPA는 월 15만4,000장 수준 용수 부족으로 증설 여력이 제한돼 있어, 단기적으로는 물량보다 가격 상승이 실적 레버리지로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 7만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 [단독] 삼성전기, 반도체 기판에 6조 '역대급 투자' https://www.hankyung.com/article/2026092801151 📌 세종·베트남 생산능력 대폭 확대 삼성전기는 AI 서버용 FC-BGA 수요 증가에 대응해 국내외 생산거점에 5조~7조 원 규모 투자 추진 세종사업장 신규 팹에 약 4조 원을 투입하고 베트남 생산법인에도 12억 달러(약 1조 8,000억 원) 투자 계획 삼성전기 역사상 최대 규모의 인프라 투자 📌 FC-BGA란? FC-BGA는 반도체 칩을 기판과 직접 연결해 신호 전달 거리를 줄이는 고성능 패키지 기판 GPU·CPU·AI 가속기처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 반도체에 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 핵심 부품 AI 서버 성능이 높아질수록 고사양 FC-BGA 중요성도 확대 📌 수요가 생산능력 50% 이상 초과 삼성전기 반도체 패키지 생산시설 가동률은 70%를 상회 장덕현 사장은 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝힌 바 있음 글로벌 FC-BGA 시장도 2024년 109억 달러에서 2031년 241억 달러로 성장 전망 📌 엔비디아향 공급 확대 세종 신규 팹에서 생산되는 FC-BGA는 엔비디아에 공급될 것으로 알려짐 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 FC-BGA 공급도 추진 AI 추론 시장 확대에 따라 고성능 패키지 기판 수요 증가 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 몸값 204조 솔리다임 美 상장설…SK ‘5단 중복상장’ 논란 재점화 https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092170918 📌 솔리다임, 미국 IPO 사전 준비 로이터에 따르면 솔리다임은 글로벌 투자은행을 대상으로 IPO 주관사 선정을 위한 제안 설명회 진행 이르면 2027년 미국 증시 상장을 목표로 사전 준비에 착수한 것으로 전해짐 다만 SK하이닉스는 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토 중이며 확정된 사항은 없다고 공시 📌 최대 204조 원 기업가치 거론 시장에서는 솔리다임 기업가치를 최대 1,500억 달러(약 204조 원) 수준으로 평가 공모를 통해 약 150억 달러(약 20조 4,000억 원) 조달 가능성이 거론 실현될 경우 역대 최대 규모 반도체 IPO가 될 수 있다는 관측 📌 AI 데이터센터 eSSD 성장 수혜 솔리다임은 2021년 SK하이닉스가 인텔 NAND·SSD 사업을 인수해 설립한 미국 법인 AI 데이터센터 수요 확대를 기반으로 초고용량 기업용 SSD(eSSD) 핵심 공급사로 성장 📌 핵심 쟁점은 중복상장 솔리다임이 별도 상장할 경우 기존 SK하이닉스 주주의 솔리다임 가치 귀속이 희석될 수 있다는 우려 제기 AI 메모리 수혜를 기대한 글로벌 투자자금이 솔리다임으로 분산될 가능성도 시장의 주요 경계 요인 📌 핵심 포인트 솔리다임 상장은 대규모 투자재원 확보와 기업가치 부각 측면에서는 긍정적 요인 반면 지분 희석과 수급 분산, SK하이닉스 주주가치 훼손 가능성은 핵심 리스크 상장이 확정된 단계가 아닌 만큼 실제 IPO 추진 여부와 지분 구조, 공모 방식 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 “1조 던진 두산의 승부수…CCL 생산능력 2.8조→6.8조 ‘폭풍 확장’” https://www.newsquest.co.kr/news/articleView.html?idxno=301618 📌 9,684억 원 규모 대규모 증설 두산은 AI 인프라 확대와 데이터센터 인터커넥트 수요 증가에 대응해 총 9,684억 원 투자 계획 발표 국내 법인 4,210억 원, 중국 창수 법인 5,474억 원 투입 예정 광모듈·네트워크용 동박적층판(CCL) 생산능력 확대가 핵심 📌 CCL 생산능력 2배 이상 확대 전자BG의 CCL 연간 생산능력은 2026년 2조 8,000억 원에서 2028년 5조 4,000억 원으로 확대 전망 2029년에는 6조 8,000억 원까지 증가 예상 4분기 신규 생산라인 가동으로 네트워크용 CCL 생산능력도 기존 대비 약 25% 확대 예정 📌 AI 서버·광모듈 수요가 실적 견인 3분기 전자BG 매출액 7,659억 원(+74% YoY), 영업이익 2,243억 원(+116% YoY) 전망 Vera Rubin 양산과 함께 AI 서버용 CCL 출하 확대 예상 800G·1.6T 광모듈 수요 증가로 광모듈용 CCL 연간 예상 매출도 2,000억 원 → 3,000억 원으로 상향 📌 차세대 CCL까지 제품 믹스 확대 두산은 M9급 CCL 등 차세대 제품 개발 완료 생산능력 확대와 신규 고객사 확보, 고부가 제품 비중 상승이 향후 실적 성장의 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 MLCC 9월 동향: 리드타임은 전면 확대, 가격은 업체별 차별화 Future Electronics 자료에 따르면, 9월 MLCC 시장은 주요 제조사 전반에서 리드타임이 추가로 늘어나는 모습이 확인 📌 리드타임 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden, TDK, Yageo 등 주요 5개사 모두에서 <1μF, >1μF, Automotive 전 사양의 리드타임이 9월에도 확대(▲) 특히 5월에는 일부 구간에서 납기가 유지됐지만, 6월 이후 공급 타이트닝이 다시 뚜렷해졌고 9월에는 예외 없이 전 품목이 연장 📌 가격 가격은 제조사별 온도차가 나타남 📍 Murata → 4~9월 전 사양 가격 동결(=) 📍 삼성전기 → 7월부터 일부 제품 가격 상승 시작 → 9월에는 <1μF, >1μF, Automotive 모두 가격 상승(▲) 📍 Taiyo Yuden / TDK → 상반기 가격 인상 이후 → 8~9월 가격은 대체로 동결(=) 📍 Yageo → 4~6월 가격 동결 → 7월부터 상승 전환 → 9월 전 사양 가격 상승(▲) 📌 체크포인트 ① 전 업체 리드타임 연장 → MLCC 수급 여건이 타이트해지고 있다는 신호 ② 삼성전기·Yageo는 리드타임 상승이 가격 인상으로까지 연결 ③ Murata·Taiyo Yuden·TDK는 아직 가격 동결 → 공급 부족이 업계 전체의 일괄적인 가격 인상으로 확산된 단계는 아님 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CMTX, 삼성전자에서 ‘마이크론, TSMC’로 공급 확장 📌 글로벌 고객사 확장 CMTX는 반도체 전공정에 사용되는 고기능 정밀 소모성 부품인 Silicon Parts 제조기업 삼성전자 1차 협력사에서 마이크론·TSMC까지 고객 기반 확대 국내 반도체 부품 기업 중 유일하게 TSMC 1차 벤더로 등록됐으며 마이크론 최우수 협력사로도 선정 📌 높은 수익성 유지 2025년 영업이익률 32.3%를 기록해 국내 Silicon Parts 기업 중 가장 높은 수준의 수익성 달성 2026년 매출액 2,006억 원(+24.9% YoY), 영업이익 635억 원(+22.6% YoY) 전망 예상 영업이익률은 31.5%로 30% 이상의 높은 수익성 지속 예상 📌 공정 고도화·가동률 상승이 실적 핵심 Silicon Parts는 공정 난이도가 높아질수록 부품 소모가 빨라져 교체 수요가 증가하는 구조 고객사 가동률 상승 시 반복적인 소모품 매출도 함께 확대 최근 2년간 매년 약 50% 수준의 매출 성장 기록 📌 핵심 포인트 삼성전자 중심에서 마이크론·TSMC까지 고객사가 확대되며 매출처 다변화 진행 선단공정 고도화와 고객사 가동률 상승이 지속될 경우 소모성 부품 교체 수요 증가 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] SK하이닉스, 日공장 기초공사 돌입 https://www.smedaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=363767 📌 ‘검토 단계’에서 한 달 만에 기초공사 돌입 SK하이닉스, 일본 도호쿠 지역에서 메모리 반도체 공장 설립 위한 기반 공사 착수한 것으로 알려짐 한 달 전까지 “검토 중·결정된 바 없다”는 입장이었으나 실제 공사가 진행 중이라는 업계 관계자 전언 다만 SK하이닉스는 공식적으로 “현재 검토 단계이며 결정된 사항은 없다”는 입장 유지 📌 단독 투자냐 키옥시아 합작이냐가 핵심 공장 형태는 SK하이닉스 단독 또는 키옥시아와 합작 가능성 거론 최태원 SK그룹 회장은 지난 8월 일본 내 메모리 반도체 합작공장 검토 사실을 밝힌 바 있음 도호쿠 이와테현에는 키옥시아 기타카미 NAND 공장이 위치해 있어 협업 가능성에 관심 📌 국내 협력사에 ‘부품 공급 확대’ 요구 SK하이닉스가 최근 국내 부품업체들에 공급량 확대를 요구한 것으로 전해짐 업계에서는 이를 메모리 공급 부족에 적극 대응하기 위한 생산능력 확대 움직임으로 해석 일본 신규 공장 투자가 현실화될 경우 관련 국내 반도체 소재·부품·장비 업체의 공급 확대 여부 주목 📌 도호쿠, 日 메모리 생태계 핵심 거점 부상 도호쿠에는 키옥시아·도쿄일렉트론·암코르·덴소 등 반도체 및 전자부품 업체 집적 용수 등 반도체 생산 인프라도 갖춰져 있어 SK하이닉스 신규 거점 후보로 거론 공장 설립 시 규슈 TSMC·홋카이도 래피더스와 함께 일본 반도체 생산 거점 확대 흐름 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260928095625 📌 P5 Ph1 장비 반입, 내년 3분기→2분기 검토 삼성전자가 P5 Ph1 설비 반입 시점을 내년 7~8월에서 5~6월로 앞당기는 방안 논의 일부 장비는 내년 1분기 선납까지 요청할 정도로 조기 투자 의지가 강한 상황 클린룸 일정도 이미 6개월가량 앞당긴 데 이어 장비 투자까지 추가 가속 📌 Ph1은 D램·HBM 생산기지 P5는 2028년 가동 목표의 차세대 평택 반도체 생산기지 Ph1은 D램과 HBM 중심 라인으로 구축될 예정 AI용 고부가 D램 수요 급증에 대응해 생산능력 선제 확보에 나선 것으로 해석 📌 Ph2는 V10 낸드 라인 가능성 P5 Ph2는 10세대 V-NAND 등 최첨단 낸드 라인으로 구축하는 방안 논의 중 아직 정식 PO는 없지만 장비 리드타임을 고려해 협력사에 부품 선확보 요청 D램·HBM에 이어 낸드까지 P5 투자 범위가 확대될 가능성 📌 메모리 공급부족이 CAPEX 앞당긴다 삼성전자는 올해 미충족 수요가 내년으로 이연되며 공급 부담이 커지고 있다고 밝힌 바 있음 회사 전망상 내년 공급부족은 올해보다 심화되고 2028년까지 이어질 가능성 결국 P5 조기 투자는 AI 메모리 공급 부족에 대응한 선제 CAPEX 확대 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 2나노 증설 가속: 연말 월 12만 장까지 확대 전망 📌 2나노 월 생산능력 12만 장 전망 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 당초 올해 말 2나노 월 생산능력 9만~10만 장 수준에서 12만 장까지 확대 추진 애플·엔비디아·AMD·퀄컴·미디어텍 등이 AI·HPC 수요에 대응해 2나노 주문을 10~20% 추가했다는 업계 관측 다만 TSMC는 고객사 주문 및 월 12만 장 전망에 대해 공식 확인하지 않음 📌 실제 2나노 양산은 빠르게 확대 TSMC N2는 2025년 4분기 양산에 진입했으며 신주·가오슝에서 단계적으로 생산능력 확대 중 스마트폰과 HPC·AI에서 강한 수요 지속 2026년 2분기에는 2나노가 전체 웨이퍼 매출의 3%를 차지하며 본격적인 매출 기여 시작 📌 3나노·2나노·CoWoS 모두 공급 타이트 9월 중순 기준 TSMC의 3나노·2나노와 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 여전히 공급 부족 상태 AI 가속기와 스마트폰용 선단공정 수요가 동시에 이어지는 상황 📌 TSMC CapEx도 추가 상향 2026년 CapEx 가이던스를 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향 이 중 70~80%를 선단공정에 투자하고 10~20%는 첨단 패키징·테스트·마스크 등에 투입할 계획 📌 핵심 포인트 2나노 양산 확대와 TSMC CapEx 상향이 동시에 진행되면서 선단공정 장비·소재 투자 사이클 지속 가능성에 주목 N2에 이어 N2P·A16도 2026년 하반기 양산 예정으로 2나노 계열 투자 확대 흐름 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻SemiAnalysis: 중국 AI 데이터센터 투자 폭발…2030년까지 3배 이상 확대 전망 📌 중국 AI 데이터센 터, 본격적인 증설 구간 중국 데이터센터 용량은 현재 24GW 이상으로 미국에 이어 세계 2위 규모 알리바바·텐센트·바이트댄스·바이두·화웨이의 데이터센터 용량은 2023년 약 6GW에서 2030년 약 21GW까지 3배 이상 확대 전망 AI 수요가 급증하면서 2026년부터 2027년까지 매년 3~4GW 규모의 신규 용량이 추가될 것으로 예상 📌 중국 빅테크 CAPEX도 빠르게 증가 알리바바·텐센트·바이두의 2분기 합산 CAPEX는 200억달러로 전년 대비 2배 이상 증가 바이트댄스까지 포함하면 투자 규모는 더욱 커지며, 중국 빅테크의 AI 인프라 투자가 본격화되는 모습 특히 BATB의 CAPEX는 2024년 약 350억달러에서 2026년 1,000억달러 수준까지 확대되는 흐름 📌 중국 AI 투자, 데이터센터 넘어 서버 수요로 연결 SemiAnalysis는 향후 CAPEX의 대부분이 서버 투자에서 발생할 것으로 전망 중국은 전력과 건설보다 첨단 AI 칩 공급이 데이터센터 확대의 주요 제약으로 작용하는 상황 향후 중국의 AI 데이터센터 증설이 이어질수록 AI 서버·반도체·전력 인프라 수요 확대에도 주목할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 태성, 심텍 'SoCAMM' Via Fill 동도금장비 LOI 수령 https://www.newsis.com/view/NISX20260928_0003804784 📌 심텍 SoCAMM 양산라인 진입 추진 태성은 심텍의 AI 서버용 SoCAMM 증설 프로젝트 관련 장비 구매의향서(LOI)를 수령 공급 대상은 자체 개발한 Via Fill VCP 전기 동도금장비 최종 공급가격·물량 등은 향후 본계약에서 확정될 예정 📌 핵심은 ‘습식공정→고부가 도금공정’ 확장 태성은 기존 PCB WET Process 장비 중심에서 Via Fill 동도금장비로 영역 확대 SoCAMM처럼 고다층·고밀도 기판이 늘수록 미세 Via 내부를 구리로 채우는 공정 중요성 상승 장비 믹스가 고사양 공정으로 이동하는 계기 📌 AI 서버용 SoCAMM 증설 수혜 연결 심텍이 SoCAMM 양산라인 증설을 추진하면서 관련 PCB 공정장비 수요도 확대 이번 LOI가 본계약으로 이어질 경우 AI 서버 메모리 모듈 투자 사이클에 직접 연결되는 레퍼런스 확보 향후 추가 라인 증설과 장비 반복 수주 여부가 핵심 📌 PCB 넘어 유리기판 도금장비까지 태성은 기존 고객군을 대상으로 Via Fill 장비 공급 확대를 추진 중장기적으로 PCB뿐 아니라 유리기판까지 적용 가능한 도금장비 사업을 신규 성장축으로 육성할 계획 실제 실적 반영 규모는 본계약 체결 이후 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 HBM, 2027년부터 DRAM 매출 비중 캐파 대비 역전…맥쿼리 전망 📌 핵심 데이터 맥쿼리에 따르면 HBM의 DRAM 캐파 대비 매출 비중이 2027년부터 캐파 비중을 상회하는 구조로 전환될 전망 연도별 HBM의 DRAM 캐파 비중 vs 매출 비중 2023년 8.6% vs 8.3% 2024년 16.2% vs 17.9% 2025년 17.2% vs 22.4%(매출 비중 정점) 2026E 22.0% vs 9.5%(매출 비중 급락) 2027E 26.3% vs 18.9% 2028E 29.1% vs 30.4% 📌 해석 2025년까지는 HBM이 캐파 대비 높은 매출 비중(가격 프리미엄 효과)을 유지했으나, 2026E에는 매출 비중이 캐파 비중을 크게 밑도는 이례적 구간 진입 공급 확대 2027~2028년 매출 비중의 재상승 전망이 현실화될 경우 메모리 3사(삼성·SK하이닉스·마이크론)의 HBM 매출 기여도 확대 논리를 뒷받침하는 근거 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻日, AI 광반도체 생산거점 키운다...타워세미컨 5.6조 투자 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438846 📌 투자 개요 이스라엘 파운드리 타워세미컨덕터가 일본 내 광통신 반도체 생산거점 확보에 총 $4B(약 5.6조원) 투자, 이 중 타워세미컨덕터 자체 부담 $3B, 일본 경제산업성 지원 $1B(약 1.4조원) 일본 정부가 전체 투자액의 4분의 1을 지원하며 첨단 로직 반도체에 이어 AI向 광반도체까지 자국 내 생산기반 확대 행보 📌 생산능력 목표 2029년까지 일본 내 광통신 반도체 생산능력을 300mm 웨이퍼 기준 월 45,000장으로 확대 — 2025년 대비 약 40배 규모 니가타현 아라이 공장을 300mm 실리콘포토닉스·첨단 광패키징 생산시설로 전환, 도야마현 우오즈 공장 증설 및 신규 300mm 생산시설 건설 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동 목표 📌 기술적 배경 AI 데이터센터의 GPU 대량 클러스터 구성에서 칩 간 데이터 전송 병목이 성능 제약 요인으로 부상 전기신호 대신 빛으로 데이터를 전달하는 실리콘포토닉스가 저전력·저발열·고속전송 특성으로 GPU·HBM에 이은 AI 인프라 핵심 기술로 부상 우오즈 신규 라인에서는 실리콘포토닉스 및 고속통신용 실리콘게르마늄(SiGe) 반도체 생산 확대, 향후 광통신 부품을 AI칩에 근접 배치하는 코패키지드옵틱스(CPO) 기술 도입도 계획 📌 추진 경과 투자 계획은 지난 7월 최초 공개, 최근 러셀 엘완거 타워세미컨덕터 CEO가 니혼게이자이신문 인터뷰를 통해 2029년 월 4.5만 장 생산 목표를 구체화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "AI가 스마트폰 교체 수요 이끈다"… 퀄컴, 삼성과 동맹 강화 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260926062012 📌 삼성 2나노, 차세대 스냅드래곤 적용 가능성 퀄컴, 삼성 파운드리 2나노 공정과 관련해 ‘심도 있는 작업’ 진행 중 향후 제품에 삼성 2나노 기술을 어떻게 적용할지 이해·평가하는 단계 TSMC와 함께 삼성 파운드리를 장기 핵심 파트너로 재확인 📌 LPDDR6까지 이어지는 삼성-퀄컴 협력 삼성전자 메모리사업부와 차세대 모바일 D램 LPDDR6 상용화 준비 새로운 시그널링 방식과 메모리 채널 관리 등 기술 난제 공동 해결 온디바이스 AI 고도화로 모바일 메모리 성능·대역폭 중요성 확대 📌 PIM·HBC, AI 메모리 병목 해법으로 검토 LLM 구동 시 데이터 처리량이 AI 응답 속도를 좌우하는 핵심 요소로 부상 퀄컴, 연산을 메모리에 가깝게 배치하는 PIM·HBC를 차세대 솔루션으로 평가 에지 AI 모델 복잡도 상승에 대응해 관련 기술을 R&D 단계에서 적극 검토 📌 에이전틱 AI가 스마트폰 교체 수요 자극 퀄컴은 AI 에이전트가 스마트폰 기능 활용도를 높여 기기 효용을 확대할 것으로 전망 고성능 AI 구현을 위해 SoC·메모리 등 하드웨어 업그레이드 필요성도 동반 상승 AI 확산이 플래그십 스마트폰 고사양화와 교체 주기 단축으로 연결될지 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 스마트폰 출하량 역대 최대 감소에도 시장 매출은 증가… 메모리 가격이 바꾼 성장 공식 📌 핵심 요약 IDC, 올해 글로벌 스마트폰 출하량 전년 대비 16.7% 감소 전망, 10억대 소폭 상회로 역대 최대 연간 감소폭 반면 시장 규모는 6.3% 증가한 6,130억 달러 전망 평균판매가격(ASP) 581달러로 전년 대비 27.6% 상승, 한 분기 전 전망치 550달러에서 상향 📌 가격 상승의 핵심: 메모리 낸드·D램 가격 전년 대비 300% 이상 상승, 제조사들이 원가 상승분을 제품 가격에 전가 카운터포인트 기준 2분기 출하량은 감소했지만 매출은 7% 증가한 1,090억 달러로 2분기 역대 최대, ASP 17% 상승 📌 저가형 축소, 프리미엄 집중 원가 부담 확대로 저가형 수익성 확보 난항 100달러 미만 스마트폰 출하량: 작년 1억 7,300만대 → 올해 2분기 전년 동기 대비 약 60% 감소 갤럭시 Z 폴드8 256GB 227만원, 폴드8 울트라 257만원부터(1TB 345만원) 아이폰18 프로 199만원, 프로맥스 219만원부터로 전작 대비 약 20만원 인상 다음 달 출시 애플 첫 폴더블 아이폰 듀오 329만원부터 📌 폴더블은 역성장 시장 속 성장 구간 올해 폴더블 출하량 12.6% 증가한 2,290만대 전망 애플 진입이 폴더블 시장 성장 견인 📌 투자 시사점 스마트폰 성장 공식이 판매량 확대에서 대당 매출(프리미엄·고용량·폴더블) 확대로 전환 메모리 가격 상승이 세트 수요를 훼손하면서도 매출 규모는 키우는 구조, 메모리 업체 가격 협상력 확인 고용량 모델 비중 확대는 대당 메모리 탑재량 증가 요인으로, 출하량 감소를 일부 상쇄 교체 주기 장기화는 리스크, 세트 수요 둔화가 메모리 가격에 역으로 부담이 될 시점 점검 필요 폴더블 성장은 힌지·UTG·폴더블 OLED 등 관련 소부장에 우호적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi