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💻 CPO 공급망 정리: 핵심 FAU 공급업체는 아시아 중심 [BofA] CPO의 핵심 부품 중 하나인 FAU(Fiber Array Unit) 공급망이 중국·일본·대만 등 아시아 업체 중심으로 형성​돼 있다는 점이 눈에 띔 📌 주요 공급망 • Optical Engine: Nvidia, Broadcom, Marvell / Foundry: TSMC • V-groove: TFC, Senko, Orbray, Corning, Focuslight • Optical Fiber: Corning, Fujikura, YOFC • Micro Lens: TFC, Coherent, Focuslight, Largan, Himax • FAU Assembly: TFC, Senko, FOCI, Coherent, Corning / Largan(potential) • ELS Laser: Lumentum, Coherent, Broadcom, Furukawa, Yuanjie, DS Precision • ELS Module: TFC, Lumentum, Coherent, Innolight, Eoptolink, DS Precision • Shuffle Box: Corning, Browave, Senko, Molex, TFC • Assembly/Test: Fabrinet, Hon Hai/FII, ASE/SPIL, USI 📌 체크포인트 ✔️ 1. TFC의 높은 공급망 노출도 V-groove, Micro lens, FAU assembly, ELS module, Shuffle box까지 포함 CPO 공급망 내 가장 다양한 영역에 이름을 올린 업체 중 하나 ✔️2. Corning·Senko·Coherent도 다중 영역 공급 단일 부품이 아니라 FAU 및 주변 광학부품 전반에 포진 CPO 시장 확대 시 공급망 내 영향력 확대 가능 ✔️3. Largan의 FAU 진입 가능성 현재 Micro lens 주요 공급업체 BofA 자료에서는 FAU assembly의 potential supplier로도 언급 기존 정밀 렌즈 기술의 CPO 영역 확장 가능성에 주목 ✔️4. 핵심은 아시아 광학부품 공급망 CPO는 Nvidia·Broadcom 등 광학 엔진 업체뿐 아니라 FAU, 렌즈, 광섬유, ELS, 커넥터 등 정밀 광부품 공급망의 중요도가 함께 상승하는 구조 특히 FAU 관련 핵심 업체들이 아시아에 다수 위치한다는 점이 투자 관점에서 중요한 포인트 → 향후 800G → 1.6T → CPO 전환 과정에서 어떤 업체가 실제 양산 공급망에 들어가는지가 핵심 관전 포인트. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 인텔, 메모리 시장 재진입 움직임 — ZAM·XBM 두 갈래 전략 인텔이 차세대 메모리 아키텍처인 ZAM(Z-Angle Memory)과 XBM(Cross-Batch Memory)을 통해 HBM 대안 기술을 병행 개발 중 두 프로젝트를 함께 보면 인텔이 최소 2개의 HBM 대체 경로를 동시에 추진 📌 ZAM — 적층·본딩 방식의 혁신 • 8개 D램 다이와 로직 컨트롤러로 구성된 저전력 적층 D램 아키텍처, HBM 대비 전력·발열·비용 절감이 목표 • 9층 스택(D램 8층 + 로직 컨트롤러)에 초박막 실리콘 기판 적용, TSV와 하이브리드 본딩으로 스택 연결 • 스택당 약 5.3TB/s 대역폭, 10GB 용량(패키지당 30GB) 목표 — HBM4 대비 최대 2배 대역폭 • 2028~2030년 상용화 목표, 근시일 내에는 HBM4·HBM4E가 시장 주도 • 소프트뱅크 자회사 SAIMEMORY와 공동 개발, 2029년 상용화 목표로 VLSI Symposium 2026 공개 예정 📌 XBM — 인터페이스·다이 구조 자체를 변경 • DRAM 셀을 백엔드 공정으로 이전하는 박막 트랜지스터 방식, HBM의 고비용 실리콘 인터포저 대신 32GT/s급 UCIe 시리얼 링크로 대체 • 다이당 용량 약 0.5GB~5GB, 스택 8층~16층까지 확장 가능, 전체 패키지 크기는 HBM4 수준 유지 설계 • 고단 적층 수율 저하 대응을 위해 BISR(내장 자가복구), 예비 채널, 이중화 메모리 배열 등 탑재 • 2030년 이후 상용화 목표, ZAM보다 늦은 타임라인 XBM은 아직 발표·테이프아웃·고객사가 전무한 특허 단계 기술 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 차세대 3D NAND·HBM 하이브리드 본딩 워크플로우 하이브리드 본딩은 단순히 “다이 두 개를 붙이는” 공정이 아닙니다. 임시 접합 → 웨이퍼 박막화 → 보호막 코팅 → 정밀 다이싱 → 다이 픽앤플레이스 → 본딩 → 디본딩·세정으로 이어지는 다단계 공정 생태계 📌 공정 4단계 • (I) 다이 준비: Top die wafer 마운팅 → 박막화(그라인딩) → 웨이퍼 플립 → 보호막(LRL) 코팅 • (II) 다이 픽앤플레이스: 다이싱 → Glass Carrier 위 배치 • (III) 본딩: 유기막(Adhesive) 제거 → Glass Carrier 본딩 → Target wafer 접합 • (IV) 디본딩·세정: 최종 캐리어 분리 및 세정 📌 기술적 의미 • 접합 피치: TC 본딩(열압착) 40~55㎛ → 하이브리드 본딩 10㎛ 이하 • 집적도: 동일 면적 기준 4~5배 상승 • 접합 방식: 솔더 범프 없이 구리-절연체 계면 직접 접합 • 성능 효과: 기생 저항·발열 감소 → 전력 효율 개선 📌 공정별 국내 소부장 밸류체인 • 다이 준비/보호막: 케이씨텍(유리기판 슬러리·세정액), 켐트로닉스(TGV 정밀 가공) • 본딩 장비: 한화비전(HCB 장비, SK하이닉스와 공동 개발), 한미반도체(2세대 하이브리드 본더 준비), 제너셈(SK하이닉스향 파일럿 라인 공급) • 어닐링/평탄화: HPSP(저온 수소 어닐링), 케이씨텍(CMP 평탄화) • 해외 경쟁: 베시(BESI, 로직 반도체 선두), ASMPT(2세대 본더 출시 예정) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 마이크론 HBM 출하량, 2026→2027년 약 50% 증가 전망 — 점유율 21% 유지 📌 차트 핵심 데이터 ・마이크론 연간 HBM 출하량(엑사바이트 기준): CY2024 0.11 → CY2025 0.57 → CY2026E 0.97 → CY2027E 1.46 ・업계 전체 HBM 출하량 대비 마이크론 점유율: CY2024 7% → CY2025 이후 21%로 안정화 ・업계 전체 HBM 출하량은 CY2027E 기준 약 7엑사바이트에 근접 📌 핵심 해석 — 웨이퍼 캐파 소모량 관점 ・HBM은 비트당 웨이퍼 캐파를 표준 DDR5 대비 약 3배 소모 ・따라서 2027년 HBM 수요(약 7엑사바이트)는 동일한 팹에서 약 20엑사바이트 규모의 범용 DRAM에 해당하는 캐파를 실질적으로 흡수하는 셈 ・이 때문에 마이크론은 HBM 매출 확대로 "이중으로 수혜"를 보는 구조 — HBM 매출 자체의 성장과 함께, HBM이 소모하는 캐파가 범용 DRAM 공급을 지속적으로 타이트하게 만들어 가격을 높은 수준으로 유지시키는 효과 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 2034년까지 720억 달러 투자 — HBM 생산능력 3배 확대 https://www.youtube.com/watch?v=8JiyJejo-e0 CNBC에서 SK하이닉스 다큐멘터리를 제작했습니다. SK하이닉스 용인클러스터에 대한 부분이 많이 나왔는데 투자하면서 한번쯤 시청해보시기 바랍니다. 📌 투자 규모 및 목표 ・SK하이닉스, 2034년까지 약 720억 달러 규모 투자를 통해 생산능력을 3배로 확대한다는 계획 제시 ・배경: 엔비디아·애플 등 글로벌 기업들이 AI 가속기向 메모리 부족 심화에 대응해 장기 공급계약 확보에 나서는 상황 📌 HBM 선점의 역사 — 10년 이상의 장기 베팅 ・SK그룹, 2012년 약 30억 달러에 하이닉스 인수 ・2013년 세계 최초 HBM 공개 — 당시엔 뚜렷한 시장이 없었으나, 2015년 AMD 라데온 GPU에 상용화되며 첫 발판 마련 ・2022년 챗GPT 이후 AI 시장이 폭발하며 HBM3를 앞세워 엔비디아 핵심 공급업체로 자리매김 📌 용인 클러스터 — 세계 최대 메모리 클러스터 ・약 4,500만ft² 규모, 4개 Fab 건설 프로젝트, 전체 투자비 약 4,000억 달러 ・4번째 Fab 완공 목표를 기존 계획 대비 12년 앞당긴 2033년으로 재설정 — 빅테크들의 메모리 확보 경쟁이 투자 가속의 핵심 배경 📌 '메모리 월(Memory Wall)' 돌파 — HBM 기술 상세 ・AI 성능의 새로운 병목은 GPU 연산력이 아니라 메모리 월 — HBM은 여러 DRAM 다이를 수직 적층해 대량 데이터 처리를 가능케 함 ・SK하이닉스는 최대 16개 DRAM 다이 적층, 청주 M15X에서 HBM3E·HBM4 생산 ・독자 MR-MUF 패키징 기술로 열·휨 문제 완화 및 적층 두께 감소 — Glasp의 HBM 분석에서도 적층 정밀도·방열 효율 개선의 핵심 기술로 평가 📌 HBM4→HBM4E→HBM5 — '커스텀 HBM' 시대 ・기존 DRAM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 차별성이 낮은 범용 상품에 가까웠으나, HBM은 엔비디아·구글 등 고객의 AI 프로세서에 맞춰 공동 설계되는 제품으로 진화 중 ・HBM5부터 고객 맞춤형 설계 비중이 더욱 확대될 전망 — 메모리의 구조적 수익성 개선 가능성을 시사 📌 계약 구조의 변화 — 1년에서 최대 5년으로 ・과거 대부분 1년 이하였던 메모리 공급계약이, 주요 고객사와 최대 5년 장기계약으로 전환 ・일부 계약은 수십억 달러 규모의 선급금 동반 — 고객이 신규 Fab 투자 리스크를 사실상 함께 부담하는 구조로 전환되며 전통적인 메모리 산업의 붐앤버스트 변동성을 낮출 가능성 📌 설비투자 상세 ・이천 공장, 웨이퍼 이송용 자동운송장치 약 700대 운영 ・ASML 최첨단 EUV 장비 도입 — 2027년까지 EUV 장비에 최대 80억 달러 투입 계획 ・경영진은 AI 에이전트 확산에 따른 구조적 메모리 수요 증가로, 기존 메모리 사이클보다 훨씬 긴 호황이 나타날 것으로 전망 📌 최대 리스크 — 공급과잉 ・삼성전자·마이크론·SK하이닉스의 신규 Fab이 동시 가동될 경우 재차 공급과잉 발생 가능성 ・실제 2023년 메모리 공급과잉 당시 SK하이닉스는 약 60억 달러 영업손실 기록 ・다만 회사는 AI 에이전트·AI 컴퓨팅 확대로 당분간 과거와 같은 급격한 붕괴(Bust) 가능성은 낮다고 판단 📌 미국 진출 — 전공정 아닌 첨단패키징부터 ・인디애나주 웨스트라파예트(West Lafayette)에 약 40억 달러 투자, 미국 최초 제조시설 건설 중 ・퍼듀대학교 인근의 인력·전력·용수·정부지원 활용, 약 1,000개의 장기 일자리 창출 계획 ・다만 HBM DRAM 자체는 한국에서 생산하고 미국에서는 첨단패키징만 담당 — 미국의 높은 토지·전력·용수·규제 비용 때문에 전공정 Fab 건설에는 신중한 입장 📌 중국 리스크 및 단기 공급부족 전망 ・장기적으로 가장 큰 경쟁자는 중국 — 미국의 대중국 수출규제로 첨단 HBM 공급이 제한되면서 중국 업체들이 자체 HBM 기술을 빠르게 개발 중 ・최태원 회장, 중국의 추격을 중요한 위협으로 평가 ・동시에 회사는 향후 1년 정도가 메모리 공급 부족이 가장 심한 시기가 될 가능성을 언급하며 최대한 빠른 생산능력 확대를 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 미국 정부, 애플에 중국산 메모리 구매 자제 압박…AI 메모리 공급난 속 조달 갈등 📌 미국 정부, 애플의 중국산 메모리 구매 반대 ・하워드 러트닉 미 상무장관은 애플이 중국산 메모리를 구매하는 것을 원하지 않는다고 밝힘 ・다만 WSJ는 미국 정부의 입장에도 애플이 중국산 메모리를 구매할 가능성이 있다고 보도 📌 AI 데이터센터가 촉발한 메모리 공급 부족 ・AI 데이터센터를 구축하는 기업들의 메모리 수요가 급증하면서 핵심 메모리 부품 공급 부족 발생 ・가용 물량의 가격도 급등하면서 메모리 조달 비용이 크게 상승 📌 높아진 메모리 가격, 소비자 전자제품에도 영향 ・메모리 가격 상승으로 애플을 비롯한 소비자 전자제품 업체들의 원가 부담 확대 ・높아진 비용으로 인해 관련 업체들이 제품 가격을 상당 폭 인상하는 상황 📌 공급난 해소 위해 중국 업체까지 검토 ・애플은 메모리 공급 부족을 완화하기 위한 대안으로 중국 메모리 제조업체를 검토 중 ・AI 인프라 수요 급증이 글로벌 메모리 조달처 다변화 움직임으로 이어지는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻‘안 깨지는’ 고다층 유리기판이 승부처…삼성전기, 일본과 본격 경쟁 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004652026 현재까지 공개된 기술 로드맵만 놓고 보면 일본 업체들이 한발 앞서 있는 것이 사실이나, 이 시장의 최종 승부처는 기술 시연이 아니라 2028년 전후의 양산 수율 확보 📌 일본 신코덴키 — 22층 고다층 유리기판 구현 ・유리기판 양쪽에 각 11개씩 구리 배선층을 쌓아 총 22층 구조 구현 ・유리 내부 균열·박리 현상인 '세와레(SeWaRe)' 문제 해결 ・유리기판 가장자리에 고분자(폴리머) 계열 보호 소재를 적용해, 열이 가해질 때 특정 부위에 집중되는 응력을 분산시키는 방식으로 소재 혁신 달성 📌 삼성전기 — 합작법인 '글라셈(GlaSSEM)'으로 양산화 속도 ・지난달 스미토모화학 국내 자회사 동우화인켐과 유리기판 사업 합작법인 '글라셈' 설립 본계약 체결 ・자본금 4,821억 원, 삼성전기 66% : 동우화인켐 34% 지분 구조 ・역할 분담: 동우화인켐은 대면적 유리 가공·생산 기술, 삼성전기는 고다층·고밀도 패키지 기판 설계·양산 기술 ・2분기 실적 콘퍼런스콜에서 데이터센터용 글로벌 빅테크들과 대면적·고다층 유리기판을 공동 개발 중이며, 일부 고객사와는 기술 승인·샘플 평가를 진행 중이라고 공개 📌 왜 유리기판인가 — AI 반도체 패키징의 구조적 요구 ・AI 반도체는 연산·메모리 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 방향으로 진화 → 패키지 면적 확대 → 기존 유기(폴리머) 기판은 대면적일수록 휘어지는(워피지) 한계 노출 ・유리기판은 강성이 높고 열에 따른 변형이 작아 대형 AI 반도체를 안정적으로 지지하는 데 유리 📌 시장 규모 및 성장 전망 ・글로벌 유리코어기판 시장(퍼시스턴스마켓리서치): 올해 1억 2,810만 달러(약 1,812억 원) → 2033년 10억 3,600만 달러(약 1조 4,657억 원)로 약 8배 성장 전망 ・연평균 성장률(CAGR) 34.8% 📌 경쟁 구도 — 현재는 일본이 다소 앞서 있다는 평가 ・신코덴키: 유리기판 수직 관통 미세구멍 공정(TGV) 및 그 위 절연층·구리배선층 다층 적층 기술 보유 ・다이닛폰프린팅(DNP): 작년 12월 사이타마현에 TGV 유리기판 시험생산라인 구축, 올초부터 고객사向 샘플 공급 중, 2028년 본격 양산 계획 ・삼성전기: 마찬가지로 2년 뒤(2028년경) 양산 목표로 고객사 샘플 평가 진행 중, 다만 글라셈 생산라인 구축을 위한 장비 발주 준비 단계로 구체적 일정은 미확정 📌 삼성전기의 경쟁 우위 요소 ・이미 AI 반도체用 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 양산 중 — 유리기판을 적용할 기존 고객 기반을 보유하고 있다는 점이 강점 ・업계 관계자: "유리기판은 이제 미세구멍 뚫는 기술을 넘어, 칩 실장 후 열이 가해져도 균열 없이 성능을 유지하는 신뢰성 확보가 핵심"이라며 삼성전기가 선행 R&D를 추진하기에 유리한 위치에 있다고 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 BofA: 2030년 데이터센터 시스템 TAM 2.2조 달러 — AI가 1.8조 달러로 압도적 📌 전체 시장 구조 ・2030년 전망 기준, 전체 데이터센터 시스템 총주소가능시장(TAM) 2.2조 달러 ・이 중 AI 데이터센터 시스템 TAM이 1.8조 달러로 압도적 비중 ・비AI(Non-AI) 데이터센터 시스템 TAM은 3,840억 달러(이 중 전통 클라우드 CPU가 약 300억 달러) 📌 AI 데이터센터 세부 구성 ($1.8조 달러) ・AI 서버: 1.4조 달러로 최대 비중 ・AI 네트워킹: 3,100억 달러 ・스토리지: 850억 달러 📌 AI 서버 세부 구성 ($1.4조 달러) ・AI 가속기: 1.1조 달러 — 압도적 최대 항목 ・HBM(고대역폭메모리): 2,770억 달러 ・AI CPU: 1,800억 달러 ・기타: 530억 달러 📌 AI CPU 세부 구성 ($1,800억 달러) ・AI 클러스터 컴퓨트/헤드노드: 900억 달러 ・AI 에이전틱 스탠드얼론 노드: 900억 달러 — 클러스터 컴퓨트와 정확히 50대50 분할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 상반기 엔비디아 매출 17조…미국 비중 64% https://www.yna.co.kr/view/AKR20260814158600003?input=1195m 📌 엔비디아 매출 17.6조원, 전년 대비 62% 성장 상반기 엔비디아향 매출 17조6,087억원으로 전체 매출의 13.4% 차지 전년 동기 10조8,906억원 대비 61.7% 증가 HBM을 중심으로 범용 D램·낸드까지 AI 인프라 투자 확대 수혜 지속 📌 또 다른 빅테크도 17.2조원…고객 기반 확대 확인 올해 1분기 처음 매출 비중 10%를 넘어선 글로벌 빅테크 고객사에서 상반기 17조1,874억원 매출 발생 엔비디아와 해당 고객사 합산 매출은 34조7,961억원으로 전체 매출의 약 26% 고객명은 비공개지만 업계에서는 마이크로소프트·구글 등으로 추정 📌 미국 매출 84.6조원, 1년 만에 3배 이상 확대 상반기 미국 매출 84조5,648억원으로 전체 매출 131조8,950억원의 64.1% 전년 동기 27조8,344억원 대비 56조7,304억원 증가 중국 매출도 32조4,783억원으로 전년 대비 4배 이상 증가, 전체 비중 24.6% 📌 HBM4 양산 시작…2027년 물량·가격 협상 진행 HBM4는 2분기부터 주요 고객사에 양산 공급 시작, HBM4E도 고객 샘플 공급 완료 현재 주요 고객들과 2027년 HBM 공급 물량 및 가격 협상 진행 중 AI 빅테크향 매출 급증과 차세대 HBM 공급 확대가 중장기 실적 가시성을 높이는 핵심 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 최태원 인터뷰 클립...내년이 메모리 부족 최악의 해가 될 것 📌 아마 내년이 메모리 부족의 최악의 해가 될 것입니다. 📌 제 일은 메모리 시장을 지키는 겁니다. 📌 그래서 (메모리 증설을) 가능한 한 많이, 빨리 늘리고 있는 상황입니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SMIC, AI 칩 수요 폭증에 분기 매출 첫 30억달러 돌파, 3분기 가격 인상까지 예고 📌 AI 수요가 만든 사상 첫 30억달러 분기 매출 2분기 매출 30.06억달러로 전년 대비 +36.1%, 사상 처음 분기 매출 30억달러 돌파 주주귀속 순이익 4.79억달러로 전년 대비 +261.7%, 시장 기대치 상회 경영진은 실적 성장의 핵심 배경으로 AI 지원 칩 수요 급증을 지목 📌 물량과 가격이 동시에 상승 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 +14.4%, ASP도 +5.7% 상승하며 외형 성장 견인 중국 인터넷 기업들의 하드웨어 투자가 기존 예상치를 넘어섰고, 향후 주문 규모도 당초 전망보다 확대 중국 매출 비중은 90%로 AI 관련 칩·해외 주문 회복·반도체 국산화가 성장 동력 📌 3분기 AI 수요 +40% 전망 3분기 AI 칩 수요는 약 +40% 증가할 것으로 전망하며 웨이퍼 출하량도 추가 성장 예상 수요 강세를 기반으로 웨이퍼 가격 인상을 추진해 매출뿐 아니라 매출총이익률 개선도 계획 AI 투자 확대의 파급효과가 하반기까지 이어질 것으로 전망 📌 실적 서프라이즈에 Goldman Sachs도 Buy 유지 2분기 실적이 시장 기대치를 상회하며 AI 수요가 실제 파운드리 실적으로 연결되고 있음을 확인 Goldman Sachs는 SMIC에 대해 Buy 의견과 홍콩 목표주가 HK$135 유지 AI 수요 확대 + 중국 반도체 국산화 + 가격 인상이 하반기 실적의 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 CCL 산업보고서 한번 읽어보시면 좋을 것 같습니다 난야 플라스틱이 CCL 가격을 20~25% 인상한다고 발표했네요. 사실 저희는 지난 5월 산업보고서에서 CCL 공급 부족이 이어지면서 💥가격 인상도 지속될 수 있다는 점을 말씀드린 바 있습니다. 실제로 작년 말부터 CCL 가격 인상이 계속 이어지고 있는 상황이고요. 특히 AI 서버와 엔비디아 관련 수요가 늘어나면서 국내에서도 CCL 밸류체인 수혜를 받을 수 있는 기업들이 존재합니다. 당시 보고서에서 왜 CCL 가격이 계속 오를 수 있는지, 그리고 국내에서는 어떤 기업들을 봐야 하는지 정리해드렸습니다. 최근 난야 플라스틱의 가격 인상 소식과 함께 한 번 다시 참고해보시면 좋을 것 같습니다 :) 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 난야 플라스틱 9월부터 CCL 20~25% 가격 인상 통지 (번역) 가격 인상 통지 일자: 2026년 8월 친애하는 협력사 여러분께, 그동안 보내주신 지속적인 협력과 성원에 깊이 감사드립니다. 올해 초부터 글로벌 전자재료 시장은 전례 없는 도전에 직면해 있습니다. 현재 시장 전반의 수급 불균형이 심각한 상황이며, 핵심 원부자재 가격이 전면적이고 지속적인 상승세를 보이고 있습니다. 그중에서도 📍 글라스클로스(유리섬유 직물) 부족 현상이 특히 심각하여 수급 격차가 매월 확대되고 있으며, 구매 원가가 통제 불가능한 수준으로 치솟고 있습니다. 이러한 유례없는 원가 압박과 극심한 변동성을 보이는 원자재 시장에 대응하기 위해 당사는 내부적으로 원가를 흡수하고자 최선을 다해 왔습니다. 그러나 현재의 생산 원가는 이미 당사가 감내할 수 있는 범위를 크게 넘어섰습니다. 장기적으로 안정적인 공급을 보장하고 최고 수준의 제품 품질을 유지하기 위해, 부득이하게 어려운 결정을 내려 가격을 조정하게 되었습니다. 이로 인해 발생할 수 있는 불편에 대해 깊이 사과드리며, 이번 극단적인 시장 상황에 대한 귀사의 양해에 진심으로 감사드립니다. 당사는 앞으로도 공급망 동향을 면밀히 주시하며, 이 어려운 시장 환경에 함께 대응해 나가겠습니다. 대상 제품 및 인상폭 📍 CCL／Prepreg: +20~25% 📍 적용일: 2026년 9월 1일 (출하일 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 광주 반도체 투자, 더 커지나…팹 4→9기 가능성 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260814108200054?input=1195m 📌 팹 4기→최대 9기 확대 가능성 현재 공식 계획은 삼성전자·SK그룹의 반도체 팹 4기 정부·기업은 장기 투자수요를 반영해 총 9기까지 확대 검토 추가 팹 계획은 아직 확정이 아닌 검토 단계 📌 광주·나주·무안까지 광역 산업벨트 광주 군공항 부지 약 250만평에 생산시설 집중 주변 지역에는 소부장·R&D·물류·에너지 시설 배치 가능 클러스터 범위가 호남권 전체로 확장될 가능성 📌 2029년 첫 팹 착공 목표 정부는 초기 팹 1기를 우선 추진하는 전략 2029년 착공, 2030년 완공을 목표로 기반시설 구축 이후 후속 팹과 소부장 생태계를 단계적으로 확대 📌 전력·용수 인프라 추가 투자가 핵심 현재 기반시설 계획은 팹 4기 가동 기준으로 설계 팹이 9기까지 늘어나면 전력·용수 수요도 대폭 증가 추가 투자 확정 시 송전·용수·폐수처리 관련 인프라 수혜 확대 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 난야테크, 윈린·핑둥에 12인치 DRAM 신규 팹 추진, 투자액 4,000억대만달러 규모 📌 AI 메모리 부족이 신규 증설로 연결 ・난야테크는 윈린과 핑둥에 각각 신규 12인치 웨이퍼 팹 건설을 검토 ・차세대 DRAM 및 커스터마이즈드 DRAM 생산을 통해 AI·엣지향 메모리 수요 대응 ・우선순위는 인프라 완성도가 높은 윈린 산업단지로 기울어진 상황 📌 1D 이하 첨단공정으로 전환 가속 ・신규 팹은 4세대 10nm급인 1D 이하 첨단공정 제품 생산을 목표 ・클라우드 AI에서 엣지 AI로 수요가 확산되며 메모리 탑재량 증가 기대 ・현재 난야테크는 월 생산능력을 최대 가동해도 고객 수요를 충족하지 못하는 상황 📌 4,000억대만달러 투자, 기존 5A 팹보다 큰 규모 ・신규 투자금은 2028년 양산 예정인 린커우 5A DRAM 팹의 3,000억대만달러를 상회할 전망 ・보도 기준 전체 투자계획은 약 4,000억대만달러 수준 ・토지 확보 후 세부 설계·환경영향평가 및 자금조달 방안을 이사회에서 확정 예정 📌 글로벌 고객사 자본 참여로 CAPA 선점 ・SanDisk·Cisco·Kioxia·Solidigm이 지난 3월 난야테크 사모증자에 참여 ・4개사 합산 투자금액은 787.2억대만달러로, 사실상 생산능력 선점 성격 ・대형 고객사의 선제적 CAPA 확보 움직임은 DRAM 공급 부족과 가격 강세 지속 가능성을 보여주는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBF, 차세대 AI 추론용 메모리로 중요도 부상 📌 HBF란? HBF는 NAND Flash를 적층해 높은 대역폭과 대용량을 노리는 차세대 메모리 HBM과 SSD 사이에 위치해 GPU·CPU 가까이에 대용량 데이터를 배치하는 구조 📌 왜 중요한가? AI 추론에서는 모델 파라미터와 KV 캐시 증가로 속도뿐 아니라 메모리 용량 자체가 병목 Sandisk는 HBF가 HBM과 유사한 대역폭을 목표로 하면서 동일 비용 기준 HBM 대비 8~16배 높은 용량을 제공할 수 있다고 제시 16단 적층 기준 최대 512GB, 대역폭은 약 0.4~3.0TB/s까지 규격화 📌 HBM을 대체하는 기술? 현재 방향은 HBM 완전 대체보다는 HBM+HBF의 하이브리드 구조 HBM은 낮은 지연시간과 고성능 연산을 담당 HBF는 상대적으로 저렴한 비용으로 대용량 데이터를 GPU 가까이에 저장하는 역할 Sandisk·SK하이닉스 역시 HBF와 HBM이 함께 사용되는 구조를 공식적으로 제시 📌 Sandisk·SK하이닉스 2026년 8월 Sandisk와 SK하이닉스가 OCP를 통해 업계 최초 HBF 공개 표준 규격을 발표 8단·16단 NAND 적층, 최대 512GB 용량과 UCIe 인터페이스를 채택 📌 핵심 포인트 AI 추론이 확대될수록 연산성능뿐 아니라 ‘얼마나 많은 데이터를 GPU 가까이에 저렴하게 둘 수 있는가’가 중요​ 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻"SK 최태원 회장이 말하는 SK하이닉스의 대규모 메모리 증설 전략" https://www.youtube.com/watch?v=FWrZTOIVgNg 풀버전 인터뷰입니다. 📌 AI 비유 및 그룹 전략 AI를 "이제 막 4살이 된 아이"에 비유, AI가 성장할수록 더 많은 메모리와 경험(데이터)이 필요하다고 설명 SK하이닉스는 그룹 내 최대 계열사이며, 에너지·통신 계열사들과 함께 AI 데이터센터 생태계를 통합 구축 중 📌 2012년 반도체 진출 회고 2012년 반도체 사업 진출 당시 AI를 예견한 것은 아니었으나, "디지털 사회는 결국 방대한 데이터 저장이 필요할 것"이라는 판단하에 내린 위험한 베팅이었다고 회고 현재는 본인 인생 최대 성공 사례로 평가 📌 수요 전망 — 파격적인 숫자 향후 5년 내 AI 에이전트 수요가 2025년 대비 약 77배(십수 배) 증가할 것으로 전망 10년 내 메모리 총수요가 현재 생산능력의 약 5배에 달할 것으로 예상, 대규모 공급 확대 필요성 강조 📌 고객·파트너 네트워크 엔비디아 젠슨 황, MS 사티아 나델라, 구글 순다르 피차이 등 하이퍼스케일러 최고경영진과의 친분 언급 TSMC C.C. Wei와도 최근 회동 — HBM과 GPU 생산능력이 상호 보완적 관계임을 강조 📌 "메모리 전쟁" — 구체적 수치 공개 올해 메모리 수요가 전년 대비 2배 증가, 가격은 40~50% 급등("칩플레이션") 애플 등 고객사도 가격 인상 압박에 직면 향후 5년 내 생산능력 2배 확대를 발표했음에도 여전히 고객 수요를 충족하기엔 부족하다고 인정, 메모리가 "AI 병목현상"의 핵심 원인이라고 명시적으로 인정 📌 리스크 관리 — 붐-버스트 사이클 우려에 대한 답변 과거 반도체 사이클의 과잉투자 리스크 관련 질문에, 팹 합작투자(JV)와 "메모리 서비스형(Memory as a Service)" 등 고객과 리스크를 분담하는 장기계약 모델로 신중하게 접근 중이라고 답변 내년(2027년)이 메모리 부족이 가장 심각한 시기가 될 것으로 재확인 📌 미국 투자 관련 인디애나 팹 부지 관련해서는 구체적 증설 발표는 시기상조이나, 미국 포함 전세계 부지 검토 중 입지 선정 핵심 조건: 용수, 전력, 생태계(협력업체 600~700개) 미국 증시 GDR 상장 이후 성과에 만족감 표명, 미국 R&D센터 신설 및 100억 달러 규모 미국 AI 투자 자회사 설립 계획 언급 한국·대만의 하드웨어 제조 역량과 미국의 소프트웨어 역량 결합 구상 📌 사이클 전망 — "구조적 변화" 과거 반도체 사이클과 달리 이번은 구조적 변화라고 재차 강조 AI 시대에는 1인당 여러 AI 에이전트를 사용하게 되므로 수요 사이클이 훨씬 길어질 것이라는 전망으로 인터뷰 마무리 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻최태원 “고객 원하면 美에 전공정 팹도”…SK하이닉스 추가 투자 가능성 시사 https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002684025 📌 핵심 발언 최 회장은 13일(현지시간) CNBC 인터뷰에서 한 달 넘게 미국 포함 여러 지역을 다각도로 메모리 팹 부지 조사 중이라고 밝힘 "모든 국가가 자국 내 메모리 팹을 원하지만, 용수·전력·부지뿐 아니라 생태계 조성이 핵심 변수"라고 강조 "미국 고객들이 미국 내 팹 건설을 원하고 있다"며, 고객이 원하면 이런 기회를 함께 추진하겠다는 입장 — 다만 미국 정부와는 아직 직접 대화 없었다고 선을 그음 📌 메모리 공급부족 — "칩플레이션" 진단 내년(2027)이 메모리 부족이 가장 심각한 해가 될 것으로 전망 "작년부터 수요가 폭발적으로 본격화됐고, 모든 고객이 내년 물량을 거의 두 배로 늘려달라 요청하지만 공급이 못 따라간다"며 "메모리 확보를 위한 일종의 전쟁이 벌어지고 있다"고 표현 SK하이닉스·삼성전자 사업장 인근 호텔이 물량 확보차 방문한 빅테크 관계자들로 만실을 기록했다는 사례도 소개 메모리가 AI의 병목이 되며 "칩플레이션(Chiplation)" 현상이 발생하고 있다고 지적, "결코 바람직하지 않은 일"이라고 평가 📌 증설 계획 5년 내 생산능력 2배 확대를 목표로 대규모 자금을 팹 확장에 투입하기로 결정 최근 발표한 호남권 전공정 팹 2기 신설에 이어, 추가 전공정 팹 부지를 물색 중이라고 언급 미국 인디애나주에는 후공정(패키징) 팹을 건설 중이나, 전공정(메모리 직접생산) 팹 건설 계획은 아직 미발표 최근 세마포 보도에 따르면 인텔 오하이오 팹 운영 파트너로 SK하이닉스가 검토되고 있다는 관측도 존재 러트닉 美 상무장관도 지난달 마이크론 뉴욕 클레이 팹 행사에서 삼성·SK하이닉스의 미국 내 전공정 팹 신설을 압박한 바 있음 📌 공급과잉 리스크 관리 방안 "이번 대규모 확장은 확실한 수요를 전제로 추진되는 것"이라며, 증설 단계마다 수요를 지속 점검하고 고객과 장기공급계약(LTA) 체결 중이라고 설명 리스크 분담 방안으로 합작법인(JV) 설립, 서비스로서의 메모리(Memory as a Service), 판매 대신 대여하는 방식 등 다양한 프로그램 도입을 언급 📌 사이클 전망 — "과거와는 다른 슈퍼사이클" "과거 메모리 사이클은 하드웨어 기기 수(인구수)에 의존했지만, AI 시대는 한 사람이 AI 에이전트 10개를 가질 수 있는 등 시장 확장성이 다르다"며 "사이클이 완전히 없어지진 않겠지만 과거보다 훨씬 긴 호황 사이클이 될 것"이라고 전망 "당분간 강력한 수요 상승세가 지속될 것은 확실하다"고 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻BofA: CPU 시장 2030년 2,100억달러 도달 전망 AI 서버 투자가 확대될수록 GPU뿐 아니라 CPU 시장도 함께 커질 수밖에 없는 구조 특히 AI 서버 CPU 비중이 2030년 86%까지 확대되는 가운데, 인텔 중심의 시장이 AMD·ARM으로 빠르게 분산될 가능성에 주목 📌 1. AI 서버가 CPU 시장 성장 이끈다 서버 CPU 시장은 2025년 약 350억달러에서 2030년 2,106억달러로 성장 전망 AI 서버용 CPU 시장은 같은 기간 190억달러에서 1,800억달러까지 확대 전체 CPU 시장에서 AI 서버 비중도 53%에서 86%까지 상승 전망 📌 2. 인텔 독주 끝나고 AMD·ARM 점유율 확대 인텔 출하량 점유율은 2025년 62%에서 2030년 35.8%까지 하락 전망 반면 AMD는 24.2%→30.3%, ARM Merchant는 8.6%→21.6%로 확대 서버 CPU 시장이 커지는 동시에 공급업체 다변화도 빠르게 진행되는 구조 📌 3. 매출 기준으로는 ARM의 성장세가 더 강하다 2030년 매출 점유율은 ARM Merchant 37.9%, AMD 30.7%, 인텔 22.0% 전망 특히 ARM Merchant는 출하량 점유율 21.6%보다 매출 점유율이 크게 높게 예상 AI 서버 확대로 CPU 시장 자체가 커지는 가운데 AMD와 ARM이 가장 큰 점유율 상승 기회를 가져갈 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아·TSMC Feynman 2028년 양산 준비 가속, SoIC·CPO·CoPoS 투자 확대 📌 Feynman, 2028년 하반기 양산 목표 Rubin 양산 램프업과 동시에 차세대 Feynman 개발 선행 Feynman은 TSMC A16·3D Chiplet·SoIC·CPO 채택 확대 전망 GPU 세대교체 주기 단축이 첨단공정·패키징 CAPA 투자를 자극 📌 SoIC 월 CAPA 5만장까지 상향 TSMC SoIC는 CoWoS·SoIC·CoPoS 동시 증설로 2026년 말 월 2만장 수준 목표 NVIDIA·AMD 수요로 2027년 말 월 5만장까지 확대 계획 📌 Feynman 인터커넥트 1PB/s 시대 Blackwell NVL72 약 130TB/s → Rubin 260TB/s Rubin Ultra 520TB/s, Feynman은 1,000TB/s 이상 전망 구리 인터커넥트 한계로 CPO·광통신 채택 확대 가능성 부각 📌 장비·소재까지 수혜 확산 TSMC는 COUPE 기반 EIC·PIC 3D 통합 기술 추진 자체 CAPA만으로 수요 대응이 어려워 외주 물량도 증가 A16·SoIC·CoWoS-L·CoPoS·CPO 관련 장비·소재 공급망 수혜 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi